CN103184398B - 一种镀锡装置及镀锡方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种镀锡装置及镀锡方法，该装置主要包括机架、转盘、刮锡杆支架、步进电机、夹具以及第一、第二固定架和刮锡固定架，转盘可转动地设置在机架中心部且与步进电机连接，第一、第二固定架及刮锡固定架分别置于转盘周向位置一侧的机架上，该三个固定架上分别连接一驱动机构，数个夹具均匀连接在转盘的边缘上且分布位置与第一、第二固定架的位置相对应，第一、第二支架及锡杆支架分别滑动连接在第一、第二固定架及刮锡固定架上且与固定架上的驱动机构连接。本发明将锡锅和助焊剂锅与芯片的待焊引脚准确对应，通过抬升锡锅和助焊剂锅给芯片引脚镀锡和上助焊剂，避免了助焊剂和锡浪费，同时减少了对芯片非待焊表面的污染。

Description

一种镀锡装置及镀锡方法

技术领域

本发明涉及镀锡领域，尤其为一种镀锡装置及镀锡方法。

背景技术

现有镀锡装置如图6所示，是在将待焊芯片放置在相应的夹具上后通过传送带91将芯片传送至助焊剂喷雾装置92上方，助焊剂喷雾装置92将助焊剂高压雾化后喷射到待焊芯片上，由于雾状物的不稳定性，使得整个助焊区域都是雾状助焊剂，导致整个芯片除了待焊引脚之外的部分也都有助焊剂残留，存在较大的浪费；之后再将芯片传送经过温度较高的预热区93以便将芯片引脚上的助焊剂烘干并为下一步镀锡进行预热，然后待焊芯片被传送至锡锅95上方，锡锅内设置有镀锡泵，该镀锡泵通过泵马达94的高速旋转带动泵压上升，使锡锅中的液态锡面产生波动，利用锡面高度抬升至焊接物的焊接处来吃锡，用这种方法镀锡存在的缺陷是：1)泵马达94高速旋转能耗大；2)镀锡是利用锡面波动实现的，必然要求锡锅容量较大，由此锡锅的面积大，锡的氧化量高，则锡的损耗量大；同时为了保持较大量的锡处于熔融状态所需的能耗也高，费电。

发明内容

本发明目的在于解决上述问题，提供了一种能较大幅度减少锡及助焊剂消耗且节能的一种镀锡装置及镀锡方法，具体由以下技术方案实现：

一种镀锡装置，该装置包括机架、转盘、刮锡杆支架、热风管、步进电机、数个驱动机构、一端设有刮片的刮锡杆、其上设有锡锅的第一支架、其上设有助焊剂锅的第二支架、多个用于装夹镀锡工件的夹具以及第一、第二固定架和刮锡固定架，所述转盘可转动地设置在机架中心部且与所述步进电机连接，所述第一、第二固定架及刮锡固定架分别置于转盘周向位置一侧的机架上，该三个固定架上分别固定连接一驱动机构，热风管和刮锡杆支架按转盘转动方向分别置于第二固定架的后侧一侧的和前侧一侧的机架上，数个所述夹具均匀连接在转盘的边缘上且分布位置与第一、第二固定架及热风管的位置相对应，第一、第二支架及锡杆支架分别滑动连接在第一、第二固定架及刮锡固定架上且与固定架上的驱动机构连接，使之在驱动机构的驱动下沿固定架上下滑动，第一支架上的锡锅和第二支架上的助焊剂锅位于夹具下方，锡杆支架一侧设有一驱动机构，刮锡杆滑动连接在刮锡杆支架上，刮锡杆刮片的一端对应于锡锅的上方，另一端与驱动机构连接，在驱动机构的驱动下，所述刮片在锡锅的上端刮动，刮去锡锅内液态锡外表面的氧化层。

所述的镀锡装置进一步设计在于，所述驱动机构为气缸或油缸。

所述的镀锡装置进一步设计在于，所述第一支架上的锡锅或第二支架上的助焊剂锅是由按所述镀锡工件上焊脚分布的对应数个微型锅组成。

所述的镀锡装置进一步设计在于，所述锡锅或者助焊剂锅底部设有多个定位孔，所述微型锅底部设有与所述定位孔对应的定位柱，根据焊接引脚的分布不同在不同的定位孔上设置相应的微型锅。

所述的镀锡装置进一步设计在于，所述夹具的一端与转盘的边缘固定连接另一端悬空在转盘外侧。

如上所述的镀锡装置的镀锡方法，包括以下步骤：

A、在步进电机停止转动的状态下，人工将镀锡工件装夹在第一工位的夹具上；

B、步进电机带动转盘转动至第二固定架位置时，停止转动；

C、第二固定架上驱动机构工作，带动第二支架向上移动，使第二支架上的微型锅提升至可浸润镀锡工件上的焊脚高度后停止驱动，使微型锅内的助焊剂浸润到焊脚上，该驱动机构又开始工作，带动第二支架向下移动，使微型锅低于工件上的焊脚；

D、步进电机又开始工作，带动转盘转动至热风管位置停止转动；热风管对被助焊剂浸润过的焊脚进行热风吹烘；

E、在设定时间内步进电机再次工作，带动转盘转动至第二固定架位置时，停止转动；

F、第一固定架上驱动机构工作，带动第一支架向上移动，使第一支架上的微型锅提升至可浸润镀锡工件上的焊脚高度后停止驱动，使微型锅内的液态焊锡浸润到焊脚上，该驱动机构又开始工作，带动第一支架向下移动，使微型锅低于工件上的焊脚，完成对工件焊脚的镀锡；

G、步进电机再次工作，带动转盘转动使上述镀锡工件回到第一工位，作业人员将完成焊脚镀锡的工件从夹具上取出，并放入一个新的镀锡工件。

所述的镀锡方法进一步设计在于，在完成步骤F后，如微型锅内的液态焊锡上表面结有氧化锡层，通过连接刮锡杆的驱动机构启动刮锡杆刮去微型锅内液态焊锡上表面的氧化锡层，接着再进行步骤G。

所述的镀锡方法进一步设计在于，在刮锡时可通过设置在刮锡固定架上的驱动机构调整锡杆支架的高度继而调整刮片的作业高度。

本发明将锡锅和助焊剂锅与芯片的待焊引脚准确对应，通过抬升锡锅和助焊剂锅给芯片引脚镀锡和上助焊剂，避免了助焊剂和锡浪费，同时减少了对芯片非待焊表面的污染；本发明不使用镀锡泵，相应地不存在泵马达高速转动时的高能耗；本发明的锡锅开口较小，可以大大减少锡与空气的接触面从而减少锡的氧化并且降低了相应的加热能耗；本发明通过转盘替换了传送带，转盘边缘不同的部分同时进行镀锡、上助焊剂以及预热等工作，有效地节省了作业空间。

附图说明

图1为镀锡夹具的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为锡锅或助焊剂锅结构示意图。

图4为微型锅结构示意图。

图5为刮锡杆及其驱动机构结构示意图。

图6为现有镀锡工艺流程示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本发明进行进一步说明：

如图1及图2所示，该镀锡装置包括机架1、转盘2、刮锡杆支架3、热风管4、步进电机5、数个驱动机构、一端设有刮片32的刮锡杆31、其上设有锡锅61的第一支架6、其上设有助焊剂锅71的第二支架7、多个用于装夹镀锡工件的夹具21、第一固定架11、第二固定架12以及刮锡固定架13，转盘2可转动地设置在机架1中心部且与步进电机5连接，第一固定架11、第二固定架12分别置于转盘2周向位置一侧的机架1上，该两固定架上的第一支架6和第二支架7分别与第一气缸(或油缸)活塞杆81、第二气缸(或油缸)活塞杆82连接，结合图3和图4，第一支架6上的锡锅61或第二支架7上的助焊剂锅71是由按镀锡工件上焊脚分布的对应数个微型锅67组成。锡锅61或者助焊剂锅71底部设有电加热装置及多个定位孔67A，微型锅67底部设有与定位孔67A对应的定位柱67B，定位孔67A与定位柱67B通过螺纹连接，作业时，根据焊接引脚的分布不同在不同的定位孔67A上设置相应的微型锅67。

对照图2，热风管4和刮锡杆支架3按转盘转动方向分别置于第二固定架12的后侧一侧的和前侧一侧的机架1上，十二个夹具21均匀连接在转盘2的边缘上且分布位置与第一固定架11、第二固定架12及热风管4的位置相对应，夹具21的一端与转盘2的边缘固定连接另一端悬空在转盘2外侧。第一支架6、第二支架7分别沿设置在俩固定架上的滑轨111(121)与第一固定架11、第二固定架12滑动连接且与固定架上对应的气缸(或油缸)活塞杆连接，使之在气缸(或油缸)活塞杆的驱动下沿各自固定架上下滑动，第一支架6上的锡锅61和第二支架7上的助焊剂锅71位于夹具21下方。

对照图5，刮锡杆支架3通过刮锡滑轨131可上下滑动地设置在刮锡固定架13上，刮锡杆支架3上端与第四气缸(或油缸)活塞杆84连接，刮锡杆支架3一侧设有第三气缸(或油缸)活塞杆83，刮锡杆31通过连接件33及两根导向杆34滑动连接在刮锡杆支架3上，刮片32设置在连接件33下端，刮片32的作业端对应于锡锅61的上方，另一端通过刮锡杆31及连接件33与第三气缸(或油缸)活塞杆83连接，在第三气缸(或油缸)活塞杆83的驱动下，刮片32在锡锅61的上端刮动，刮去锡锅61内液态锡外表面的氧化层。

采用上述镀锡装置进行镀锡的过程如下：

1)在步进电机5停止转动的状态下，人工将镀锡工件装夹在第一工位G的夹具21上；

2)步进电机5带动转盘2转动使得上述工件转至第二固定架12位置时，停止转动；

3)第二固定架12上气缸或者油缸驱动机构工作，带动第二支架7向上移动，使第二支架7上的助焊剂锅71提升至可浸润镀锡工件上的焊脚高度后停止驱动，使此处微型锅67内的助焊剂浸润到焊脚上，该气缸或者油缸驱动机构又开始工作，带动第二支架7向下移动，使微型锅67低于工件上的焊脚；

4)步进电机5又开始工作，带动转盘2转动使得上述工件转至热风管4位置停止转动；热风管4对被助焊剂浸润过的焊脚进行热风吹烘；

5)在设定时间内步进电机再次工作，带动转盘2转动使得D步骤待焊芯片转至第一固定架11位置时，停止转动；

6)第一固定架11上气缸或者油缸驱动机构工作，带动第一支架6向上移动，使第一支架6上的锡锅提升至可浸润镀锡工件上的焊脚高度后停止驱动，使锡锅内的液态焊锡浸润到焊脚上，该气缸或者油缸驱动机构又开始工作，带动第一支架向下移动，使锡锅低于工件上的焊脚，完成对工件焊脚的镀锡；如锡锅内的液态焊锡上表面结有氧化锡层，通过连接刮锡杆31的驱动机构启动刮锡杆31刮去微型锅内液态焊锡上表面的氧化锡层。

7)步进电机5再次工作，带动转盘2转动使上述镀锡工件回到第一工位G处，作业人员将完成焊脚镀锡的工件从夹具21上取出，并放入一个新的镀锡工件。

在实际作业中，还可以通过第四气缸(或油缸)活塞杆84提升或者下降刮锡杆支架3的高度从而间接控制刮片32的高度。

Claims (6)

1.一种镀锡装置，其特征在于包括机架、转盘、刮锡杆支架、热风管、步进电机、数个驱动机构、一端设有刮片的刮锡杆、其上设有锡锅的第一支架、其上设有助焊剂锅的第二支架、多个用于装夹镀锡工件的夹具以及第一、第二固定架、电加热装置和刮锡固定架，所述锡锅是由按所述镀锡工件上焊脚分布的对应数个微型锅组成，所述转盘可转动地设置在机架中心部且与所述步进电机连接，所述第一、第二固定架及刮锡固定架分别置于转盘周向位置一侧的机架上，该三个固定架上分别固定连接一驱动机构，热风管和刮锡杆支架按转盘转动方向分别置于第二固定架的后侧一侧的和前侧一侧的机架上，数个所述夹具均匀连接在转盘的边缘上且分布位置与第一、第二固定架及热风管的位置相对应，第一、第二支架及锡杆支架分别滑动连接在第一、第二固定架及刮锡固定架上且与固定架上的驱动机构连接，使之在驱动机构的驱动下沿固定架上下滑动，第一支架上的锡锅和第二支架上的助焊剂锅位于夹具下方，锡杆支架一侧设有一驱动机构，刮锡杆滑动连接在刮锡杆支架上，刮锡杆刮片的一端对应于锡锅的上方，另一端与驱动机构连接，在驱动机构的驱动下，所述刮片在锡锅的上端刮动，刮去锡锅内液态锡外表面的氧化层，电加热装置设置在锡锅或助焊剂锅的底部。

2.根据权利要求1所述的镀锡装置，其特征在于，所述驱动机构为气缸或油缸。

3.根据权利要求1所述的镀锡装置，其特征在于，所述第二支架上的助焊剂锅是由按所述镀锡工件上焊脚分布的对应数个微型锅组成。

4.根据权利要求3所述的镀锡装置，其特征在于，所述锡锅或者助焊剂锅底部设有多个定位孔，所述微型锅底部设有与所述定位孔对应的定位柱，根据焊接引脚的分布不同在不同的定位孔上设置相应的微型锅。

5.根据权利要求1所述的镀锡装置，其特征在于，所述夹具的一端与转盘的边缘固定连接，另一端悬空在转盘外侧。

6.如权利要求1所述的镀锡装置的镀锡方法，其特征在于，包括以下步骤：

在步进电机停止转动的状态下，人工将镀锡工件装夹在第一工位的夹具上；

步进电机带动转盘转动至第二固定架位置时，停止转动；

第二固定架上驱动机构工作，带动第二支架向上移动，使第二支架上的微型锅提升至可浸润镀锡工件上的焊脚高度后停止驱动，使微型锅内的助焊剂浸润到焊脚上，该驱动机构又开始工作，带动第二支架向下移动，使微型锅低于工件上的焊脚，第一支架上的锡锅或第二支架上的助焊剂锅是由按镀锡工件上焊脚分布的对应数个微型锅组成；

步进电机又开始工作，带动转盘转动至热风管位置停止转动；热风管对被助焊剂浸润过的焊脚进行热风吹烘；

在设定时间内步进电机再次工作，带动转盘转动至第一固定架位置时，停止转动；

第一固定架上驱动机构工作，带动第一支架向上移动，使第一支架上的微型锅提升至可浸润镀锡工件上的焊脚高度后停止驱动，使微型锅内的液态焊锡浸润到焊脚上，该驱动机构又开始工作，带动第一支架向下移动，使微型锅低于工件上的焊脚，完成对工件焊脚的镀锡；

步进电机再次工作，带动转盘转动使上述镀锡工件回到第一工位，作业人员将完成焊脚镀锡的工件从夹具上取出，并放入一个新的镀锡工件。