CN103173820A - 一种金属零件化学镀镍过程中精密孔或槽的保护方法 - Google Patents
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Abstract
一种金属零件化学镀镍过程中精密孔或槽的保护方法,属于表面处理领域,主要涉及在金属零件化学镀镍过程中对零件精密孔或槽的保护。其特征在于,将单组份室温硫化硅酮免垫密封胶挤压注入零件的精密孔或槽内,将精密孔孔口或槽口填满,待胶体固化后,进行电镀工序,待电镀工序完成后,将零件孔内或槽内单组份室温硫化硅酮免垫密封胶去除。本发明采用的密封物质为的单组份室温硫化硅酮免垫密封胶,其性能稳定,能够满足工艺要求,并且材料成本低,操作简便,不污染槽液,效果良好。
Description
技术领域
本发明属于表面处理领域,主要涉及在金属零件化学镀镍过程中对零件精密孔或槽的保护。
背景技术
在金属零件化学镀镍过程中,零件在经过强腐蚀和氢化处理等工序后,会造成零件孔或槽的实体尺寸减小。若该零件上存在一个或多个已精加工完毕的精密孔或槽,且该孔或槽不允许有镀层,那么在化学镀镍过程中,需对这些孔或槽进行保护,使孔或槽的表面不会因为槽液的腐蚀造成实体尺寸减小或镀上镀层。原有的保护方法是采用保护夹具、橡胶塞、腊封或聚氯乙烯胶布等进行密封。采用夹具保护的缺点是,由于零件的结构多样,孔或槽的大小、数量不同,夹具的结构也会随之改变,基本上是一种零件就必须设计一套专用的夹具,比较浪费;采用橡胶塞或聚氯乙烯胶布等进行密封的缺点是,由于在化学镀镍过程中,需进行加热,温度约为70—90℃,橡胶塞或聚氯乙烯胶布经常会在加热的过程中松脱;采用腊封方法在上述温度条件下,腊封会融化。因此,上述方法均达不到保护精密孔或槽的效果。
发明内容
本发明的目的是:针对现有技术的不足,提供一种在金属零件化学镀镍过程中,对零件精密孔或槽的保护方法。
本发明的技术方案是:一种金属零件化学镀镍过程中精密孔或槽的保护方法,其特征在于,将单组份室温硫化硅酮免垫密封胶挤压注入零件的精密孔或槽内,将精密孔孔口或槽口填满,待胶体固化后,进行电镀工序,待电镀工序完成后,将零件孔内或槽内单组份室温硫化硅酮免垫密封胶去除。
所述将零件精密孔孔口或槽口填满采用向精密孔口或槽口内挤注单组份室温硫化硅酮免垫密封胶,并保证孔口沿周有溢出胶体。
向所述零件精密孔孔口挤注单组份室温硫化硅酮免垫密封胶,挤入长度不少于2mm。
将零件精密孔孔口或槽口填满后,将其在室温下静置24小时以上或放入烘干炉中进行固化。
在胶体固化后,将溢出孔口或槽口的胶体去除。
本发明的优点是:本发明采用的密封物质为的单组份室温硫化硅酮免垫密封胶,其化学及物理性能为:对零件无腐蚀,不流淌,常温下在空气中能够吸收空气中的水分,快速硫化,固化为具有弹性的橡胶状物质,有一定的吸附性,且可剥性好,温度在25℃~300℃之间,性能稳定,并且材料成本低,操作简便,不污染槽液,效果良好。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明。
实施例1:
一种钛合金零件化学镀镍过程中精密孔的保护方法,精密孔为通孔,将单组份室温硫化硅酮免垫密封胶从精密孔两端挤压注入零件的精密孔内,挤入长度为3mm,将精密孔两端孔口填满,保证孔口沿周有溢出胶体,将其在室温下静置24小时,待胶体固化后,进行电镀工序,待电镀工序完成后,用橡胶棒将零件孔内单组份室温硫化硅酮免垫密封胶去除。
实施例2:
一种不锈钢零件化学镀镍过程中精密孔的保护方法,将单组份室温硫化硅酮免垫密封胶从精密槽口挤压注入零件的槽内,挤入长度为2mm,将精密槽口填满,保证槽口沿周有溢出胶体,将其在烘干炉中烘干,待胶体固化后,进行电镀工序,待电镀工序完成后,用橡胶棒将零件孔内单组份室温硫化硅酮免垫密封胶去除。
Claims (5)
1.一种金属零件化学镀镍过程中精密孔或槽的保护方法,其特征在于,将单组份室温硫化硅酮免垫密封胶挤压注入零件的精密孔或槽内,将精密孔孔口或槽口填满,待胶体固化后,进行电镀工序,待电镀工序完成后,将零件孔内或槽内单组份室温硫化硅酮免垫密封胶去除。
2.根据权利要求1所述的金属零件化学镀镍过程中精密孔或槽的保护方法,其特征在于,所述将零件精密孔孔口或槽口填满采用向精密孔口或槽口内挤注单组份室温硫化硅酮免垫密封胶,并保证孔口或槽口沿周有溢出胶体。
3.根据权利要求2所述的金属零件化学镀镍过程中精密孔或槽的保护方法,其特征在于,向零件精密孔孔口挤注单组份室温硫化硅酮免垫密封胶,挤入长度不少于2mm。
4.根据权利要求1所述的金属零件化学镀镍过程中精密孔或槽的保护方法,其特征在于,将零件精密孔孔口或槽口填满后,将其在室温下静置24小时以上或放入烘干炉中进行固化。
5.根据权利要求1所述的金属零件化学镀镍过程中精密孔或槽的保护方法,其特征在于,胶体固化后,将溢出孔口或槽口的胶体去除。
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