CN107761156B - 电镀槽 - Google Patents

电镀槽 Download PDF

Info

Publication number
CN107761156B
CN107761156B CN201610704316.8A CN201610704316A CN107761156B CN 107761156 B CN107761156 B CN 107761156B CN 201610704316 A CN201610704316 A CN 201610704316A CN 107761156 B CN107761156 B CN 107761156B
Authority
CN
China
Prior art keywords
deionized water
sealing ring
ring
bath
anode plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610704316.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107761156A (zh
Inventor
王晖
杨宏超
贾照伟
吴均
王坚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ACM Research Shanghai Inc
Original Assignee
ACM Research Shanghai Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ACM Research Shanghai Inc filed Critical ACM Research Shanghai Inc
Priority to CN201610704316.8A priority Critical patent/CN107761156B/zh
Publication of CN107761156A publication Critical patent/CN107761156A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107761156B publication Critical patent/CN107761156B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02Tanks; Installations therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电镀槽,包括槽体和设置在槽体底部的阳极板,槽体和阳极板之间设有内密封环,槽体上设有环状的去离子水槽,去离子水槽位于内密封环的外侧,且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。本发明通过在内密封环的外侧增加去离子水槽,有效稀释渗透出的镀液,防止镀液渗透到内密封环周围结晶破坏密封效果。

Description

电镀槽
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种电镀槽。
背景技术
对零件进行电镀时,最常用的工具是电镀槽,电镀槽是电镀装置中最基础的配套,用来装置溶液来镀锌、镀铜、镀镍、镀金等。电镀时,镀层金属或其他不溶性惰性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
现有的电镀槽为了避免跑冒滴漏,浪费镀液和污染环境,通常在槽体和阳极板之间加一个密封圈以达到良好的密封效果。由于在电镀槽的使用过程中,由于长期浸润,随着时间增长,电镀液逐渐会慢慢渗出,在密封圈周围的镀液易结晶,结晶颗粒长大易破坏密封效果,造成镀液渗漏。
发明内容
针对现有电镀槽由于镀液结晶易破坏密封效果的问题,本发明提出一种电镀槽。
本发明所采用的技术方案具体是这样实现的:
本发明提供了一种电镀槽,包括槽体和设置在槽体底部的阳极板,槽体和阳极板之间设有内密封环,槽体上设有环状的去离子水槽,去离子水槽位于内密封环的外侧,且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。
为了进一步提高电镀槽的密封效果,槽体上还设有外密封环,外密封环位于环状去离子水槽的外侧,槽体和外密封环的接触面开有环槽,外密封环被阳极板压置于环槽内形成密封。
为了带走稀释的渗漏出的镀液,进一步阻止镀液结晶,去离子水槽的底部还开有进水孔和出水孔,进水孔连接外部供液装置向去离子水槽供应去离子水,出水孔将去离子水排出去离子水槽形成循环供液。通过去离子水的不断循环,内密封环和外密封环可以保持湿润,并把渗出的电镀液稀释带走,不会形成结晶,因此可以达到良好的密封效果。
优选的,内密封环和环状去离子水槽为同心环。
优选的,内密封环和外密封环为同心环。
优选的,内密封环和外密封环均为O型密封环。
优选的,去离子水的平均流量小于25ml/min。
优选的,外部供液装置间歇的向去离子水槽供应去离子水。
本发明通过在内密封环的外侧增加去离子水槽,有效稀释渗透出的镀液,防止镀液渗透到内密封环周围结晶破坏密封效果;通过在去离子水槽的外侧增加外密封环,提高电镀槽的密封性;通过在去离子水槽的底部设有进水孔和出水孔,有利于带走被稀释的渗液,阻止结晶的可能。
附图说明
图1是电镀槽的一种具体实施方式的截面图;
图2是电镀槽的另一种具体实施方式的截面图;
图3是电镀槽的又一种具体实施方式的截面图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明,使本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。并未刻意按比例绘制附图,重点在于示出本发明的主旨。
实施例1
如图1所示的电镀槽包括槽体101和阳极板102。阳极板102为T型,竖直方向的自由端带有螺纹,槽体101底部开有通孔,阳极板102穿过通孔与螺帽配合设置在槽体101上,为了更好地固定阳极板102,通常使用双螺帽固定。为了保证电镀槽的密封效果,槽体101和阳极板102之间设有内密封环103,内密封环103通常为O型密封环。内密封环103的外侧有一圈去离子水槽104,该去离子水槽104设于槽体101上,去离子水槽104和内密封环103构成同心环。去离子水槽104内适合容纳去离子水,去离子水能有效稀释渗透出的镀液,渗透出的镀液流入去离子水槽104内,防止镀液渗透到内密封环103周围结晶破坏密封效果。
实施例2
图2所示为电镀槽的另一种具体实施方式,包括槽体201和阳极板202。阳极板202为T型,竖直方向的自由端带有螺纹,槽体201底部开有通孔,阳极板202穿过通孔与螺帽配合固定在槽体201上,为了更好地固定阳极板202,通常使用双螺帽固定。为了保证电镀槽的密封效果,采用双密封环密封的方式,即槽体201和阳极板202之间设有内密封环203和外密封环205,两个密封环可以是同心环,且内密封环203和外密封环205通常为O型密封环。槽体201与两个密封环的接触面开有环状U型槽,密封环在阳极板202的作用下压入U型槽内形成密封。这里的环槽也可以是V型或其他形状。
内密封环203和外密封环205之间还有一圈去离子水槽204,去离子水槽204和内密封环203构成同心环。去离子水槽204内盛有去离子水,去离子水能有效稀释渗透出的镀液。电镀槽采用双密封环可以保证在外密封环205被结晶破坏密封效果的情况下,内密封环203依旧能起到密封效果,外密封环205渗透出的镀液流入去离子水槽204内稀释,防止镀液渗透到内密封环203周围结晶破坏密封效果。
实施例3
图3所示为电镀槽的又一种具体实施方式,包括槽体301和阳极板302。阳极板302为T型,竖直方向的自由端带有螺纹,槽体301底部开有通孔,阳极板302穿过通孔与螺帽配合固定在槽体301上,为了更好地固定阳极板302,通常使用双螺帽固定。为了保证电镀槽的密封效果,采用双密封环密封的方式,即槽体301和阳极板302之间设有内密封环303和外密封环305,两个密封环可以是同心环,且内密封环303和外密封环305通常为O型密封环。槽体301与两个密封环的接触面开有环状U型槽,密封环在阳极板302的作用下压入U型槽内形成密封。这里的环槽也可以是V型或其他形状。
内密封环303和外密封环305之间还有一圈去离子水槽304,去离子水槽304和内密封环303构成同心环。去离子水槽304内盛有去离子水,去离子水能有效稀释渗透出的镀液。为了带走渗漏出的镀液,进一步阻止镀液结晶,去离子水槽304的底部还开有进水孔306和出水孔307,进水孔306连接外部供液装置提供去离子水,出水孔307排出去离子水形成循环供液。电镀槽采用双密封环可以保证在外密封环305被结晶破坏密封效果的情况下,内密封环303依旧能起到密封效果,外密封环305渗透出的镀液流入去离子水槽304内稀释,防止镀液渗透到内密封环303周围结晶破坏密封效果。
去离子水的供应可以通过供液装置来控制,去离子水的平均流量小于25ml/min,为了进一步节约水资源,可以采用间歇式的供水方式,例如每间隔2分钟供水10秒钟,这样既可以保持湿润又可以节约大量去离子水,成本更低。
提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的,且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此,本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计,而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。

Claims (8)

1.一种电镀槽,包括槽体和设置在槽体底部的阳极板,槽体和阳极板之间设有内密封环,其特征在于,槽体上设有环状的去离子水槽,去离子水槽位于内密封环的外侧,且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。
2.根据权利要求1所述的电镀槽,其特征在于,槽体上还设有外密封环,外密封环位于环状去离子水槽的外侧,槽体和外密封环的接触面开有环槽,外密封环被阳极板压置于环槽内形成密封。
3.根据权利要求1所述的电镀槽,其特征在于,去离子水槽的底部还开有进水孔和出水孔,进水孔连接外部供液装置,出水孔排出去离子水形成循环供液。
4.根据权利要求1所述的电镀槽,其特征在于,内密封环和环状去离子水槽为同心环。
5.根据权利要求2所述的电镀槽,其特征在于,内密封环和外密封环为同心环。
6.根据权利要求2所述的电镀槽,其特征在于,内密封环和外密封环均为O型密封环。
7.根据权利要求3所述的电镀槽,其特征在于,去离子水的平均流量小于25ml/min。
8.根据权利要求3所述的电镀槽,其特征在于,外部供液装置间歇的向去离子水槽供应去离子水。
CN201610704316.8A 2016-08-22 2016-08-22 电镀槽 Active CN107761156B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610704316.8A CN107761156B (zh) 2016-08-22 2016-08-22 电镀槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610704316.8A CN107761156B (zh) 2016-08-22 2016-08-22 电镀槽

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107761156A CN107761156A (zh) 2018-03-06
CN107761156B true CN107761156B (zh) 2021-05-14

Family

ID=61264587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610704316.8A Active CN107761156B (zh) 2016-08-22 2016-08-22 电镀槽

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107761156B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108218059A (zh) * 2018-03-13 2018-06-29 江苏艾特克环境工程有限公司 一种用于电镀废水处理装置
CN110994327B (zh) * 2019-12-19 2021-06-15 龙游龙辉电镀有限公司 一种接地棒用生产方法及其生产设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2767460Y (zh) * 2003-01-31 2006-03-29 应用材料股份有限公司 用来支承在电化学镀敷系统中的一基底的接触环组件
CN101634045A (zh) * 2008-07-25 2010-01-27 西安航天动力机械厂 一种用于铜箔后处理的电解槽
CN203320167U (zh) * 2013-06-04 2013-12-04 重庆科发表面处理有限责任公司 电镀v型座
CN203809347U (zh) * 2014-04-08 2014-09-03 四川大禹机械密封件制造有限公司 石化泵机械密封装置
CN205133745U (zh) * 2015-11-24 2016-04-06 西安航天源动力工程有限公司 一种电解铜箔用全衬钛阳极槽装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2767460Y (zh) * 2003-01-31 2006-03-29 应用材料股份有限公司 用来支承在电化学镀敷系统中的一基底的接触环组件
CN101634045A (zh) * 2008-07-25 2010-01-27 西安航天动力机械厂 一种用于铜箔后处理的电解槽
CN203320167U (zh) * 2013-06-04 2013-12-04 重庆科发表面处理有限责任公司 电镀v型座
CN203809347U (zh) * 2014-04-08 2014-09-03 四川大禹机械密封件制造有限公司 石化泵机械密封装置
CN205133745U (zh) * 2015-11-24 2016-04-06 西安航天源动力工程有限公司 一种电解铜箔用全衬钛阳极槽装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107761156A (zh) 2018-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107761156B (zh) 电镀槽
US20180087177A1 (en) Two-chamber electrodialysis cell with anion and cation exchange membrane for use as an anode in alkaline zinc electrolytes and zinc alloy electrolytes for the purpose of deposition of metal in electroplating systems
CN103160901A (zh) 空间行波管辐射散热器阳极氧化中的保护性夹具
CN202048293U (zh) 一种给水管件内嵌件
KR101866675B1 (ko) 도금 장치
CN110565094A (zh) 一种金刚石复合片脱钴装置
CN102418138A (zh) 一种用于全面积器件转移的制备多孔硅的装置
CN202790603U (zh) 一种防腐的海水闸阀
CN204690140U (zh) 一种管式阳极罩
CN212945632U (zh) 一种保持环夹具
CN203451635U (zh) 电解单元及溢流电解装置
CN201400723Y (zh) 一种管式阳极
CN209874000U (zh) 一种水污染控制用地下水管的防渗机构
CN202440541U (zh) 分布器筛板装置
CN205590818U (zh) 一种侧挂式板式阳极
CN206580899U (zh) 生箔机电解槽
CN205205260U (zh) 一种油管丝扣的电镀装置及其电镀组件
CN206089316U (zh) 一种具有离子化装置的起泡器
CN212731088U (zh) 一种化学原料蒸馏塔
CN204401119U (zh) 一种电解铜粉用阴极板
CN104233368A (zh) 电解单元、溢流电解装置及溢流电解方法
CN212025471U (zh) 一种酸洗密封装置
CN210104101U (zh) 点镀电极模组
CN209813423U (zh) 一种pvc装饰膜油墨循环装置
CN215327649U (zh) 一种污泥脱水用可更换滤板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 201203 building 4, No. 1690, Cailun Road, free trade zone, Pudong New Area, Shanghai

Applicant after: Shengmei semiconductor equipment (Shanghai) Co., Ltd

Address before: 201203 Shanghai City, Pudong New Area Chinese Shanghai Zhangjiang High Tech Park of Pudong New Area Cailun Road No. 1690 building fourth

Applicant before: ACM (SHANGHAI) Inc.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant