CN101555610A - 通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法，其特征在于包括如下步骤：1)制作与待镀铝合金腔体相匹配的硅胶防水套，将其套上铝合金腔体表面上；2)将带有硅胶防水套的铝合金腔体固定在可旋转四方固定架上；3)将四方旋转固定架及铝合金腔体吊入电镀槽内旋转电镀。本发明采用硅胶防水套和四方旋转固定架配合使用，将外形不需电镀的部位用硅胶防水套遮蔽，使其需电镀部位裸露，再将装好硅胶防水套及腔体采用快速压板及不锈钢夹具固定在四方旋转架上，使其在电镀槽内作调速旋转电镀，达到腔体裸露部分均匀电镀、外形保持本色的目的，从而提高生产效率，降低生产成本、改善产品质量。

Description

通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法

技术领域

本发明涉及一种通讯滤波器铝合金腔体的电镀方法，特别涉及通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法。

背景技术

电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。

现有技术中，对于通讯滤波器腔体进行局部电镀时主要使用高温胶带或阻镀漆，但这种技术有其局限性。高温胶带只能用于平面的封堵，且边缘分界性较差，如果零件表面上有油脂和脏污，会导致高温胶带的粘度下降，从而在电镀时会使电镀液渗入封堵面造成不良；而使用阻镀漆成本较高，工艺流程较长，零件直角边因阻镀漆的流动性而出现漏封堵的现象，对于盲孔封堵后阻镀漆去除较困难，影响电镀效果。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题提供一种新型的电镀遮蔽及装挂的方法，采用这种方法可以简单快速的对通讯滤波器铝合金腔体进行较好的遮蔽和装挂，从而有效地提高电镀的效果。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法，其特征在于包括如下步骤：1)制作与待镀铝合金腔体相匹配的硅胶防水套，将其套上铝合金腔体不需电镀的表面上；2)将带有硅胶防水套的铝合金腔体固定在可可旋转的四方旋转固定架上；3)将四方旋转固定架吊入电镀槽内旋转电镀。

基于上述主要技术特征，在步骤1)中，采用PK螺栓配合O型密封圈，对铝合金腔体通孔之处进行封堵。

基于上述主要技术特征，在步骤1)中，在铝合金腔体有深孔处，与其相对硅胶防水套处设有空心圆柱胶塞，所述空心圆柱胶塞与所述硅胶防水套同时成型。

基于上述主要技术特征，在步骤1)中，在所述铝合金腔体上部设有成型的缺口处，与其相对硅胶防水套处设有台阶形硅胶压片，从上向下压紧方式，与所述硅胶防水套同时成型。

基于上述主要技术特征，在步骤1)中，在所述铝合金腔体需作同心圆电镀之处，与其相对硅胶防水套处预留圆形孔，然后将一带“O”形圈的下压盖通过该圆形孔放在需作同心圆电镀之处，硅胶防水套外表面设一与下压盖相对应的上压盖，将上压盖和下压盖固定连接。

基于上述主要技术特征，步骤2)中首先将铝合金腔体放置在四方旋转固定架的底架上，然后放入压紧框架，最后固定压紧框架使硅胶防水套压紧密封。

基于上述主要技术特征，在四方旋转固定架上设有一弹性不锈钢导电杆，弹性不锈钢导电杆上焊接一不锈钢导电片，在四方旋转固定架的另一边安装一快速压板，压上快速压板，使待镀产品上导电螺栓与不锈钢弹片产生弹性结合。

本发明采用硅胶防水套和四方旋转固定架配合使用，将外形不需电镀的部位用硅胶防水套遮蔽，使其需电镀部位裸露，再将装好硅胶防水套和腔体采用快速压板定位及采用不锈钢夹具固定在四方旋转架上，使其在电镀槽内旋转电镀，达到腔体裸露部分均匀电镀、外形保持本色的目的，从而提高生产效率，降低生产成本，改善产品质量。

附图说明

图1为本发明实施例产品整体安装示意图。

图2为本发明实施例中硅胶防水套示意图。

图3为本发明对铝合金腔体进行同心圆电镀处密封示意图。

图4为本发明实施例对腔体阴极导电方式示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的技术方案进行详细的介绍。

如图1所示，首先，根据待镀通讯滤波器铝合金腔体07的形状，制造与其相匹配的硅胶防水套02，然后将硅胶防水套02套上铝合金腔体07表面上。参见图2，其中，铝合金腔体的表面有深孔的地方，采用PK螺栓配合O型密封圈，对铝合金腔体通孔之处进行封堵。在铝合金腔体有深孔11处，与其相对硅胶防水套处应设空心圆柱胶塞09，该空心圆柱胶塞09与硅胶防水套同时成型。铝合金腔体上部成型的缺口12处，与其相对硅胶防水套处设有台阶形硅胶压片，从上向下压紧方式，与硅胶防水套同时成型。

参见图3，铝合金腔体需作同心圆电镀之处，与其相对硅胶防水套02处预留圆形孔10，然后将一带“O”形圈20的下压盖19通过该圆形孔放在需作同心圆电镀之处，硅胶防水套外表面设一与下压盖19相对应的上压盖18，将上压盖18和下压盖19之间通过螺栓16连接固定，为防止电镀液渗漏，螺栓16和上压盖18的连接处设有防水垫片17，参见图1，上压盖18和下压盖19围成一四方压盖08。

如图4所示，四方旋转固定架包括一底架01，底架01通过不锈钢立柱03和压紧螺栓固定架04连接，压紧螺栓固定架04上设有压紧螺栓05。底架01和压紧螺栓固定架04之间可以防止待镀的路合金腔体工件。

待铝合金腔体07表面套好硅胶防水套02后，将已经安装硅胶套的产品放到底架01上后，放入压紧框架06，拧紧压紧螺栓05，使压紧框架06对硅胶套02压紧使之密封。此道工序可由电动式工具完成，快速简便，实用可靠。然后，采用弹性不锈钢导电杆14焊接在固定支架04上，将不锈钢导电片15焊接在弹性不锈钢导电杆14上，再将快速压板13安装在支架的另一边，压上快速压板，使待镀产品上导电螺栓16与不锈钢弹片15产生弹性结合，即使产品产生微量位移，导电结合处也是可靠的。最后将固定好的四方旋转固定架放在电镀槽内进行电镀。

本发明采用硅胶防水套和四方旋转固定架配合使用，将外形不需电镀的部位用硅胶防水套遮蔽，使其需电镀部位裸露，再将装好硅胶防水套之腔体采用快速压板定位及不锈钢夹具固定在四方旋转架上，使其在电镀槽内旋转电镀，达到腔体裸露部分均匀电镀、外形保持本色的目的，从而提高生产效率，降低生产成本。

以上对本发明的实施例所提供的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1一种通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法，其特征在于包括如下步骤：

1)制作与待镀铝合金腔体相匹配的硅胶防水套，将其套上铝合金腔体不需电镀的表面上；

2)将带有硅胶防水套的铝合金腔体固定在可旋转的四方固定架上；

3)将四方旋转固定架吊入电镀槽内旋转电镀。

2根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法，其特征在于：在步骤1)中，采用PK螺栓配合O型密封圈，对铝合金腔体通孔之处进行封堵。

3根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法，其特征在于：在步骤1)中，在铝合金腔体有深孔处，与其相对硅胶防水套处设有空心圆柱胶塞，所述空心圆柱胶塞与所述硅胶防水套同时成型。

4根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法，其特征在于：在步骤1)中，在所述铝合金腔体上部成型的缺口处，与其相对硅胶防水套处设有台阶形硅胶压片，从上向下压紧方式，与所述硅胶防水套同时成型。

5根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法，其特征在于：在步骤1)中，在所述铝合金腔体需作同心圆电镀之处，与其相对硅胶防水套处预留圆形孔，然后将一带“O”形圈的下压盖通过该圆形孔放在需作同心圆电镀之处，硅胶防水套外表面设一与下压盖相对应的上压盖，将上压盖和下压盖固定连接。

6根据权利要求1所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法，其特征在于：步骤2)中首先将铝合金腔体放置在四方旋转固定架的底架上，然后放入压紧框架，最后固定压紧框架使硅胶防水套压紧密封。

7根据权利要求6所述的通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法，其特征在于：在四方旋转固定架上设有一弹性不锈钢导电杆，弹性不锈钢导电杆上焊接一不锈钢导电片，在四方旋转固定架的另一边安装一快速压板，压上快速压板，使待镀产品上导电螺栓与不锈钢弹片产生弹性结合。

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