CN103155427B - 高频模块 - Google Patents

Abstract

提供一种小型且高功率的发送信号不会泄漏到开关元件的高频模块。将开关元件（SWIC）与双工器（DUP）隔开规定的距离来安装在层叠体的顶面上。将与不同于发送系统电路的电路相连接的电感器（Lm）、电阻器（R1、R2、R3）安装在开关元件（SWIC）与双工器（DUP）之间。此时，将电感器（Lm）、电阻器（R1、R2、R3）安装成使得与开关元件（SWIC）相连接的外部连接端子（SA）位于开关元件（SWIC）一侧，与高频模块（10）的外部连接用的电源系统端口电极（PMVc1、PMVc2、PMVc3）相连接的外部连接端子（SB）位于双工器（DUP）一侧。

Description

高频模块

技术领域

本发明涉及利用共用天线来接收/发送多个通信信号的高频模块。

背景技术

以往，提出有各种使用共用天线来接收/发送利用互不相同的频带的多个通信信号的高频模块的方案。作为这样高频模块，例如，专利文献1中记载的高频模块包括开关IC及双工器（Duplexer）。

此处，所谓的双工器是对一个通信频带中利用不同频带的发送信号和接收信号进行分波的电路元件。例如，专利文献1中记载的双工器连接在CDMA（CodeDivisionMultipleAccess：码多分址）通信系统中的一个通信频带的发送信号输入端口及接收信号输出端口与天线输入输出端口（具体而言，经由开关IC的天线输入输出端口）之间。双工器将上述一个通信频带的发送信号从发送信号输入端口传输到天线输入输出端口侧，并将上述一个通信频带的接收信号从天线输入输出端口侧传输到接收信号输出端口。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008-10995号公报

发明内容

发明所要解决的问题

当前，随着通信设备的小型化，对高频模块也要求小型化。因此，如专利文献1所示，有时会产生必须使双工器接近开关元件来进行安装的情况。

然而，由于高功率的发送信号输入到双工器，因此，有时会产生发送信号的一部分从双工器泄漏到开关元件一侧这样的问题。尤其是当发送信号泄漏到用于对开关元件施加驱动电压及控制电压的电源系统端子而与驱动电压、控制电压重叠的情况下，有时开关特性会发生劣变，高频模块的各特性会发生劣变。

因此，本发明的目的在于实现一种高功率的发送信号不会对开关元件产生影响、且形成得较为小型的高频模块。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明涉及高频模块，该高频模块包括：开关元件，该开关元件对多个独立端子进行切换来与共用端子相连接；双工器，该双工器对一个通信频带中的发送信号和接收信号进行分波；以及层叠体，该层叠体的顶面上安装有开关元件及双工器，其底面上形成有外部连接端口用的电极，其内层形成有构成高频模块的规定的电极图案。本发明的高频模块还包括安装在层叠体的顶面上的表面安装型的电路元件。本发明的高频模块将表面安装型的电路元件安装在开关元件与双工器之间，上述表面安装型的电路元件与不同于发送信号的传输路径的部位相连接。

在该结构中，由于在双工器与开关元件之间存在表面安装型的电路元件，因此，即使输入到双工器的高功率的发送信号发生泄漏，也能抑制所泄漏的发送信号对开关元件产生影响。

此外，对于本发明的高频模块，在沿着层叠方向进行观察时，双工器的形状呈近似四边形。双工器在各侧边附近分别形成有发送信号输入端子、共用端子、及接收信号输出端子。而且，将双工器安装成使得与发送信号输入端子及共用端子所接近的侧边不同的侧边位于开关元件一侧。

该结构中，使传输发送信号的发送信号输入端子及共用端子进一步离开开关元件。由此，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。

此外，本发明的高频模块中，将双工器安装成使得发送信号输入端子所接近的侧边位于开关元件侧的相反侧。

该结构中，更具体地示出了双工器的发送信号输入端子与开关IC的位置关系。而且，在双工器中，通过将输入有功率最大的信号的发送信号输入端子配置在开关元件的相反侧，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。

此外，本发明的高频模块中，外部连接端口用的电极包含从外部输入发送信号的发送信号输入端口用的电极。将双工器安装成使得发送信号输入端子与发送信号输入端口用的电极在俯视层叠体的状态下至少部分重合。

该结构中，在俯视层叠体的状态下，形成在层叠体的顶面上的安装双工器的发送信号输入端子的电极、与形成在层叠体的底面上的发送信号输入端口用的电极大致处于相同的位置。因此，如果进行通常的沿层叠方向的走线，则能缩短内层的发送系统的电极图案，该内层的发送系统的电极图案对安装双工器的发送信号输入端子的电极、与发送信号输入端口用的电极进行连接。因此，能抑制发送系统的电极图案与其他电极图案（例如与开关元件相连接的电极图案）之间的不必要的电磁耦合及静电耦合。由此，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。

此外，本发明的高频模块中，安装发送信号输入端子的电极与发送信号输入端口用的电极仅利用沿层叠体的层叠方向形成的通孔电极进行连接。

在该结构中，安装双工器的发送信号输入端子的电极与发送信号输入端口用的电极以沿着层叠方向的最短距离进行连接。由此，能进一步抑制发送系统的电极图案与其他电极图案（例如与开关元件相连接的电极图案）之间的不必要的电磁耦合及静电耦合。由此，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。

此外，本发明的高频模块中，开关元件包括施加有驱动电压及控制电压的多个电源系统端子。外部连接端口用的电极包括分别输入驱动电压、控制电压的多个电源系统输入端口用的电极。安装在开关元件与双工器之间的电路元件是连接在多个电源系统端子与多个电源系统输入端口用电极之间的电阻元件或线圈元器件。

该结构中，示出了安装在开关元件与双工器之间的电路元件的具体示例。通过使用这样的电阻元件及线圈元器件，即使发送信号发生泄漏，也能利用上述元器件使其衰减，能抑制其向开关元件的泄漏。

此外，本发明的高频模块中，将电阻元件或线圈元器件安装成使得与电源系统输入端口用电极相连接的一侧的端部位于双工器一侧。

该结构中，示出了电阻元件或线圈元器件的具体的安装形态。本实施方式中，电阻元件或线圈元器件的与开关元件相连接的一侧的端部既不朝向也不接近双工器一侧，因此，进一步抑制不经由电阻或线圈电极而向开关元件泄漏的发送信号。

此外，本发明的高频模块中，安装在开关元件与双工器之间的电路元件是匹配用元件,该匹配用元件与不同于包含双工器的接收信号传输路径的接收信号传输路径相连接。

示出了安装在开关元件与双工器之间的电路元件的另一具体示例。通过使用这样的匹配用元件，即使发送信号发生泄漏，也能利用匹配用元件使其衰减，能抑制其向开关元件的泄漏。

此外，本发明的高频模块中，匹配用元件的一端接地。匹配用元件安装成使得其一端位于双工器一侧。

该结构中，示出了匹配用元件的具体的安装形态。该实施方式中，由于匹配用元件的接地侧处于双工器侧，因此，所泄漏的发送信号容易流向接地，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。

此外，本发明的高频模块中，将双工器相对于开关元件安装在配置有电源系统端子的一侧的相反侧。

该结构中，能使开关元件的电源系统端子与双工器更加分开。因此，能进一步抑制所泄漏的发送信号与驱动电压及控制电压相重叠。

发明的效果

根据本发明，能大幅抑制高功率的发送信号向开关元件泄漏，能实现开关特性等各种特性优良、且具有较小型的形状的高频模块。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的高频模块10的电路结构的框图。

图2是实施方式1所涉及的高频模块10的层叠图。

图3是实施方式1的高频模块10的层叠体900的最上层的安装形态图、及最下层的外部连接用的端口电极的排列图案图。

图4是表示实施方式2所涉及的高频模块10A的电路结构的框图。

图5是实施方式2所涉及的高频模块10A的层叠图。

图6是实施方式2的高频模块10A的层叠体900A的最上层的安装形态图、及层叠体900A的最下层的外部连接用的端口电极的排列图案图。

图7是表示实施方式3所涉及的高频模块10B的层叠体的最上层的安装形态的图。

附图标记

10、10A、10B－高频模块

11－天线侧匹配电路

12A、12B－发送滤波器

SWIC－开关元件

DIP－双信器

DUP－双工器

SAWu－集合型SAW滤波器（compositeSAWfilter）

SAW1、SAW2、SAWur1、SAWut1－SAW滤波器

VHt1、VHG－通孔电极

具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式1所涉及的高频模块进行说明。本实施方式中，说明以下高频模块：该高频模块对利用GSM（GlobalSystemforMobileCommunications：全球移动通信系统）850的通信频带的信号（发送信号及接收信号）、利用GSM900的通信频带的信号、利用GSM1800的通信频带的信号（发送信号及接收信号）、利用GSM1900的通信频带的信号（发送信号及接收信号）进行发送/接收，并对利用CDMA通信系统的通信频带的信号（发送信号及接收信号）进行发送/接收。此处，能适当省略GSM850通信信号、GSM900通信信号、GSM1800通信信号、GSM1900通信信号的接收/发送电路。此外，上述GSM通信系统以外的通信系统也不限于CDMA通信系统，且其个数也不限于一个。

此外，以下的说明中，作为开关元件的一个示例，示出了使用开关IC的情况，但也可以应用于由其他结构所构成的开关元件。

首先，对本实施方式的高频模块10的电路结构进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的高频模块10的电路结构的框图。

开关元件SWIC包括单个共用端子PIC0、及六个独立端子PIC11－PIC16。开关元件SWIC包括用于与接地GND连接的接地用端子PGND。接地用端子PGND与高频模块10的外部连接用的接地端口电极PMGND连接。开关元件SWIC是表面安装型电路元件，安装在层叠体的顶面。

开关元件SWIC包括驱动电压施加用端子PICVdd及多个控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3。驱动电压施加用端子PICVdd与高频模块10的外部连接用的电源系统端口电极PMVdd连接。控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3分别与高频模块10的外部连接用的电源系统端口电极PMVc1、PMVc2、PMVc3连接。

电感器Lm连接在开关元件SWIC的驱动电压施加用端子PICVdd与高频模块10的外部连接用的电源系统端口电极PMVdd之间。

电阻器R1连接在开关元件SWIC的控制电压施加用端子PICVc1与高频模块10的外部连接用的电源系统端口电极PMVc1之间。电阻器R2连接在开关元件SWIC的控制电压施加用端子PICVc2与高频模块10的外部连接用的电源系统端口电极PMVc2之间。电阻器R3连接在开关元件SWIC的控制电压施加用端子PICVc3与高频模块10的外部连接用的电源系统端口电极PMVc3之间。

电感器Lm由表面安装型的线圈元器件所构成，电阻器R1、R2、R3由表面安装型的电阻元件所构成，它们分别安装在层叠体的顶面上。

由从驱动电压施加用端子PICVdd施加的驱动电压Vdd来驱动开关元件SWIC。开关元件SWIC利用分别施加于多个控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3的控制电压Vc1、Vc2、Vc3的组合，来将单个共用端子PIC0与六个独立端子PIC11－PIC16中的任一个连接。

共用端子PIC0经由兼作ESD（ElectrostaticDischarge：静电放电）电路的天线侧匹配电路11与高频模块10的外部连接用的端口电极PMan连接。端口电极PMan与外部的天线ANT连接。

第1独立端子PIC11经由发送滤波器12A与高频模块10的外部连接用的端口电极PMtL连接。端口电极PMtL是从外部输入有GSM850的发送信号或GSM900的发送信号的端口。发送滤波器12A是使GSM850的发送信号及GSM900的发送信号的2次谐波及3次谐波发生衰减、并将GSM850的发送信号及GSM900的发送信号的使用频带作为通频带的滤波电路。发送滤波器12A包含层叠体的内层电极图案，根据需要使用表面安装型的电路元件来实现。

第2独立端子PIC12经由发送滤波器12B与高频模块10的外部连接用的端口电极PMtH连接。端口电极PMtH是从外部输入GSM1800的发送信号或GSM1900的发送信号的端口。发送滤波器12B是使GSM1800的发送信号及GSM1900的发送信号的2次谐波及3次谐波发生衰减、并将GSM1800的发送信号及GSM1900的发送信号的使用频带作为通频带的滤波电路。发送滤波器12B包含层叠体的内层电极图案，根据需要使用表面安装型的电路元件来实现。

第3独立端子PIC13与双信器DIP的共用端子相连接。匹配用的电感器L2连接在传输线路与接地电位之间，该传输线路连接第3独立端子PIC13和双信器DIP的共用端子。电感器L2是安装在层叠体的顶面上的表面安装型的电路元件。

双信器DIP是SAW滤波器SAW1与SAW滤波器SAW2一体形成在一个壳体内的表面安装型的电路元件，安装在层叠体的顶面上。

SAW滤波器SAW1是将GSM850的接收信号的使用频带作为通频带的滤波器，其具有平衡－不平衡转换功能。SAW滤波器SAW1的另一端是平衡端子，并与高频模块10的外部连接用的端口电极PMrL1相连接。SAW滤波器SAW2是将GSM900的接收信号的使用频带作为通频带的滤波器，具有平衡－不平衡转换功能。SAW滤波器SAW2的另一端是平衡端子，并与高频模块10的外部连接用的端口电极PMrL2相连接。

第4独立端子PIC14与构成集合型SAW滤波器SAWu的SAW滤波器SAW3的一端相连接。匹配用电感器L3串联连接在第4独立端子PIC14与SAW滤波器SAW3的一端之间。电感器L3是安装在层叠体的顶面上的表面安装型的电路元件。

SAW滤波器SAW3是将GSM1800的接收信号的使用频带作为通频带的滤波器，其有平衡－不平衡转换功能。SAW滤波器SAW3的另一端是平衡端子，并与高频模块10的外部连接用的端口电极PMrH1相连接。

第5独立端子PIC15与构成集合型SAW滤波器SAWu的SAW滤波器SAW4的一端相连接。匹配用电感器L4串联连接在第5独立端子PIC15与SAW滤波器SAW4的一端之间。电感器L4是安装在层叠体的顶面上的表面安装型的电路元件。

SAW滤波器SAW4是将GSM1900的接收信号的使用频带作为通频带的滤波器，具有平衡－不平衡转换功能。SAW滤波器SAW4的另一端是平衡端子，并与高频模块10的外部连接用的端口电极PMrH2相连接。

第6独立端子PIC16与双工器DUP相连接。匹配用电感器L5连接在第6独立端子PIC16和双工器DUP的共用端子之间的、连接第6独立端子PIC16和双工器DUP的共用端子的传输线路与接地电位之间。电感器L5是安装在层叠体的顶面上的表面安装型的电路元件。

双工器DUP由SAW滤波器SAWut1和SAW滤波器SAWur1所构成，并呈SAW滤波器SAWut1和SAW滤波器SAWur1一体形成于一个壳体内的形状。双工器DUP是表面安装型电路元件，安装在层叠体的顶面。

SAW滤波器SAWut1将CDMA通信系统的发送信号的使用频带作为通频带，并将其接收信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWut1的发送信号输入端子与高频模块10的外部连接用的端口电极PMct1连接。端口电极PMct1是从外部输入有CDMA通信系统的发送信号的端口。

SAW滤波器SAWur1将CDMA通信系统的接收信号的使用频带作为通频带，并将其发送信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWur1的接收信号输出端子与高频模块10的外部连接用的端口电极PMcr1连接。端口电极PMcr1是向外部输出CDMA通信系统的接收信号的端口。

接下来，对由上述电路结构所构成的高频模块10的结构进行说明。图2是本实施方式的高频模块10的层叠图。图3（A）是本实施方式的高频模块10的层叠体的最上层的安装形态图，图3（B）是层叠体的最下层的外部连接用的端口电极的排列图案图。另外，在图2、图3的各图中，图中记载的直径较小的圆点表示具有在层叠方向上导通多个电介质层的通孔电极的通孔。

如图2、图3（A）所示，高频模块10由层叠体、及安装在该层叠体的顶面上的以下所示的各电路元件所构成。

层叠体将规定数量的电介质层进行层叠，并形成内层电极，从而实现形成高频模块10的除以下电路元件之外的电极图案。另外，本实施方式的高频模块10中层叠数为17，但层叠数根据规格适当地设定即可。

安装在层叠体的顶面上的电路元件由上述的开关元件SWIC、双信器DIP、双工器DUP、集合型SAW滤波器SAWu、电感器L2、L3、L4、L5、Lm、电阻器R1、R2、R3、以及用于构成发送滤波器12A、12B和天线侧匹配电路11的电路元件所构成。另外，对于用于构成发送滤波器12A、12B和天线侧匹配电路11的电路元件，会省略标号，且在以下的结构说明中省略详细的说明。

在层叠体的最上层即第1层的顶面上形成有用于安装上述各电路元件的安装用电极。双工器DUP、开关元件SWIC、双信器DIP、及集合型SAW滤波器SAWu彼此分开规定距离，以图3（A）所示的位置关系安装到第1层的顶面上。

电感器Lm、电阻器R1、R2、R3安装在双工器DUP与开关元件SWIC之间。由此，通过将与不同于发送信号的电源系统信号的传输路径相连接的电路元件配置在双工器DUP与开关元件SWIC之间，从而利用上述电路元件使从双工器DUP泄漏的高功率的发送信号发生衰减。由此，能抑制从双工器DUP泄漏的发送信号传输到开关元件SWIC。其结果是，能防止开关元件SWIC的开关特性的劣变。

而且，电感器Lm、电阻器R1、R2、R3具有矩形形状壳体，并将长边方向的两端作为外部连接端子。将电感器Lm、电阻器R1、R2、R3以各自的长边方向相互平行的方式沿着短边方向排列安装。此处，该排列方向与开关元件SWIC和双工器DUP彼此相对的侧面相平行。因此，电感器Lm、电阻器R1、R2、R3存在于开关元件SWIC与双工器DUP之间的、沿着相对的侧面的较长的区域中。由此，能更可靠地抑制从双工器DUP泄漏出的发送信号泄漏到开关元件。

此外，安装电感器Lm、电阻器R1、R2、R3，使得其与高频模块10的外部连接用的电源系统端口电极PMVdd、PMVc1、PMVc2、PMVc3相连接的各外部连接端子SB位于双工器DUP一侧。通过该结构，电感器Lm、电阻器R1、R2、R3的与开关元件相连接的一侧的外部连接端子SA既不朝向也不接近双工器DUP一侧。由此，进一步大幅度地抑制不经由电感器Lm、电阻器R1、R2、R3而向开关元件SWIC一侧泄漏的发送信号。其结果是，能进一步大幅度地抑制发送信号向开关元件SWIC的泄漏。

此外，双工器DUP呈矩形形状，发送信号输入端子、共用端子、接收信号输出端子分别配置在不同的侧边附近。具体而言，在从层叠方向观察安装状态下的双工器DUP时（俯视时），将发送信号输入端子配置在长方形的长边方向的一端侧面附近，将接收信号输出端子配置在另一端的侧面附近。此外，将共用端子配置在短边方向上的、与发送信号输入端子及接收信号输出端子为相反一侧的侧面附近。

而且，将双工器DUP安装成使得配置有接收信号输出端子的侧面位于开关元件SWIC一侧。通过采用这样的安装形态，能使发送信号输入端子及共用端子进一步离开开关元件SWIC。由此，能进一步抑制发送信号向开关元件SWIC的泄漏。

此外，通过进一步将双工器DUP安装成使得发送信号输入端子位于开关元件SWIC侧的相反侧，从而能使发送信号输入端子与开关元件SWIC之间的距离更加分开。由此，能进一步抑制发送信号向开关元件SWIC的泄漏。

返回到对层叠体的层叠结构的说明，从层叠体的第2层到第5层上形成有走线图案电极。在第6层的规定位置上形成有内层接地电极GNDi。在第7层上形成有走线图案电极。在第8层的大致整个面上形成有内层接地电极GNDi。

从第9层到第15层上形成有内层电极图案，该内层电极图案用于形成构成天线侧匹配电路11、发送滤波器12A、12B的电感器、电容器。在第16层的大致整个面上形成有内层接地电极GNDi。

在层叠体的最下层即第17层的底面排列形成有外部连接用的端口电极。如图3（B）所示，在第17层的与安装有双工器DUP的侧面相对应的一边配置有成为发送信号输入用的外部连接用的端口电极PMct1。此时，俯视层叠体时，将端口电极PMct1配置在使得其至少与安装双工器DUP的发送信号输入端子的安装用电极Pstx部分重合的位置上。而且，端口电极PMct1与安装用电极Pstx仅经由沿层叠方向贯通层叠体的通孔电极VHt1相连接。通过该结构，端口电极PMct1与安装用电极Pstx沿着层叠方向以最短距离进行连接，因而相对于其他电路元件不易发生不必要的电磁耦合及静电耦合。通过该结构也能抑制发送信号向开关元件SWIC一侧的泄漏。

如上所述，通过使用本实施方式的结构，能抑制一起安装在层叠体的顶面上的开关元件SWIC与双工器DUP之间的不必要的电磁耦合及静电耦合，能确保较高的隔离性。由此，能大幅度地抑制输入到双工器DUP的高功率的发送信号泄漏到开关元件SWIC。而且,如上所述,安装在开关元件SWIC与双工器DUP之间的电路元件本就是构成高频模块10的电路元件，因此，不会使高频模块10大型化，并能确保较高的隔离性。

接下来，参照附图对实施方式2所涉及的高频模块进行说明。图4是表示本实施方式所涉及的高频模块10A的电路结构的框图。图5是本实施方式的高频模块10A的层叠图。图6（A）是本实施方式的高频模块10A的层叠体900A的最上层的安装形态图，图6（B）是层叠体900A的最下层的外部连接用的端口电极的排列图案图。另外，在图5、图6的各图中，图中记载的直径较小的圆点也表示具有在层叠方向上导通多个电介质层的通孔电极的通孔。

在电路结构上，本实施方式的高频模块10A在电路结构上相对于实施方式1所示的高频模块10省略了电感器Lm、电阻器R1、R2、R3，其他结构都相同。因此，仅对不同之处进行说明，省略对其他电路结构的说明。

开关元件SWIC的驱动电压施加用端子PICVdd与高频模块10A的外部连接用的电源系统端口电极PMVdd直接连接。开关元件SWIC的控制电压施加用端子PICVc1与高频模块10A的外部连接用的电源系统端口电极PMVc1直接连接。开关元件SWIC的控制电压施加用端子PICVc2与高频模块10A的外部连接用的电源系统端口电极PMVc2直接连接。开关元件SWIC的控制电压施加用端子PICVc3与高频模块10A的外部连接用的电源系统端口电极PMVc3直接连接。

这样的电路结构的高频模块10A具有图5、图6所示的层叠结构及安装形态。另外，也仅对高频模块10A的层叠结构及安装形态的不同于实施方式1之处进行具体说明。

在层叠体的第1层的顶面上，将接收电路系统的匹配用元件即电感器L2安装在双工器DUP与开关元件SWIC之间。由此，通过将接收电路系统的电感器L2配置在双工器DUP与开关元件SWIC之间，从而与实施方式1所示的电感器Lm、电阻器R1、R2、R3相同，能使从双工器DUP泄漏出的发送信号衰减，从而抑制其向开关元件SWIC的传输。

此外，将电感器L2安装成使得接地电位侧的外部连接端子SG位于双工器DUP一侧。通过该结构，电感器L2的与开关元件SWIC相连接的一侧的外部连接端子SL既不朝向也不接近双工器DUP侧。由此，所泄漏的发送信号基本上流向接地，能进一步大幅度地抑制泄漏到开关元件SWIC一侧的发送信号。而且，没有流向接地的发送信号的泄漏量也会因电感器L2而衰减。其结果是，能进一步大幅度地抑制发送信号向开关元件SWIC的泄漏。

在层叠体的第2层及第3层上形成有走线图案电极。此外，在第3层上局部形成有内层接地电极GNDi。该内层接地电极GNDi经由通孔电极VHG与安装电感器L2的接地电位侧的外部连接端子SG的安装用电极相导通。由此，电感器L2的接地电位侧的外部连接端子SG仅经由通孔电极VHG就能近距离地与内层接地电极GNDi导通，因此，所泄漏的发送信号更加容易流向接地电位。由此，能进一步大幅度地抑制发送信号向开关元件SWIC的泄漏。

在第4层的大致整个面上形成有内层接地电极GNDi。在第5层上形成有走线图案电极。在第6层上局部形成有内层接地电极GNDi。在第7层上形成有走线图案电极。在第8层的大致整个面上形成有内层接地电极GNDi。

从第9层到第15层形成有内层电极图案，该内层电极图案用于形成构成天线侧匹配电路11及发送滤波器12A、12B的电感器、电容器。在第16层的大致整个面上形成有内层接地电极GNDi。

在层叠体的最下层即第17层的底面排列形成有外部连接用的端口电极。如图3（B）所示，在第17层的与安装有双工器DUP的侧面相对应的一边配置有用于输入发送信号的外部连接用的端口电极PMct1。此时，俯视层叠体时，将端口电极PMct1配置在使得其至少与安装双工器DUP的发送信号输入端子的安装用电极Pstx部分重合的位置上。而且，端口电极PMct1与安装用电极Pstx仅经由沿层叠方向贯通层叠体的通孔电极VHt1相连接。通过该结构，端口电极PMct1与安装用电极Pstx沿着层叠方向以最短距离相连接，因而，相对于其他电路元件不易发生不必要的电磁耦合及静电耦合。通过该结构也能抑制发送信号向开关元件SWIC一侧的泄漏。

由此，即使是本实施方式的结构，也与实施方式1相同，能小型地形成高频模块，并能大幅度地抑制输入双工器DUP的高功率的发送信号泄漏到开关元件。

接下来，参照附图对实施方式3所涉及的高频模块10B进行说明。图7是表示本实施方式的高频模块10B的层叠体的最上层的安装形态的图。本实施方式的高频模块10B的电路结构与实施方式2的高频模块10A相同，只是开关元件SWIC安装到层叠体的安装形态不同。

具体而言，如上所述，开关元件SWIC包括驱动电压施加用端子PICVdd、及多个控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3，在俯视开关元件SWIC时，上述驱动电压施加用端子PICVdd、及多个控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3沿着一个侧边排列形成于该侧边附近。

将开关元件SWIC以使得形成有上述驱动电压施加用端子PICVdd及多个控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3的侧面位于双工器DUP的相反侧的方式安装在层叠体上。

在这样的结构中，驱动电压施加用端子PICVdd及多个控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3远离双工器DUP，因此，所泄漏的发送信号不易输入到上述端子。由此，能抑制发送信号与控制电压、驱动电压相重叠，并能抑制其被输入到开关元件SWIC。其结果是，能防止开关元件SWIC的开关特性的劣变。

另外，上述实施方式中，示出了仅利用通孔电极来对要连接的端口电极和安装电极进行连接的示例，但例如也可以在与俯视时的SAW滤波器的安装区域相对应的大小的范围内利用规定的内层电极进行走线的方式。该结构也能较好地确保相同的通信信号在发送系统电路与接收系统电路之间的隔离性。

Claims (8)

1.一种高频模块，该高频模块包括：

开关元件，该开关元件对多个独立端子进行切换来与共用端子相连接；

双工器，该双工器对一个通信频带中的发送信号和接收信号进行分波；以及

层叠体，该层叠体的顶面上安装有所述开关元件及所述双工器，其底面上形成有外部连接端口用的电极，其内层形成有构成高频模块的规定的电极图案，其特征在于，

所述高频模块还包括安装在所述层叠体的顶面上的表面安装型的电路元件，

将所述表面安装型的电路元件安装在所述开关元件与所述双工器之间，所述表面安装型的电路元件与不同于所述发送信号的传输路径的部位相连接，

所述开关元件包括施加有驱动电压及控制电压的多个电源系统端子，

所述外部连接端口用的电极包括分别输入所述驱动电压、所述控制电压的多个电源系统输入端口用的电极，

安装在所述开关元件与所述双工器之间的电路元件是连接在所述多个电源系统端子与所述多个电源系统输入端口用电极之间的电阻元件或线圈元器件，

将所述电阻元件或所述线圈元器件安装成使得与所述电源系统输入端口用电极相连接的一侧的端部位于所述双工器侧。

2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

对于所述双工器，在沿层叠方向观察时，其形状呈四边形，在各侧边附近分别形成有发送信号输入端子、共用端子、及接收信号输出端子，

将所述双工器安装成使得与所述发送信号输入端子及所述共用端子所接近的侧边不同的侧边位于所述开关元件侧。

3.如权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

将所述双工器安装成使得所述发送信号输入端子所接近的侧边位于所述开关元件侧的相反侧。

4.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述外部连接端口用的电极包含从外部输入所述发送信号的发送信号输入端口用的电极，

将所述双工器安装成使得所述发送信号输入端子与所述发送信号输入端口用的电极在俯视所述层叠体的状态下至少部分重合。

5.如权利要求4所述的高频模块，其特征在于，

安装所述发送信号输入端子的电极与所述发送信号输入端口用的电极仅利用沿着所述层叠体的层叠方向形成的通孔电极进行连接。

6.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的高频模块，其特征在于，

安装在所述开关元件与所述双工器之间的电路元件是匹配用元件，该匹配用元件与不同于包含所述双工器的接收信号传输路径的接收信号传输路径相连接。

7.如权利要求6所述的高频模块，其特征在于，

将所述匹配用元件安装成一端接地且该一端位于所述双工器侧。

8.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述双工器相对于所述开关元件安装在配置有所述电源系统端子的一侧的相反侧。