JP5704114B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
11:スイッチIC、
12,12A,12B:整合回路、
13A,13B:ローパスフィルタ、
14A,14B:バンドパスフィルタ、
15A,161A,162A,161B,162B,161C,162C:SAWフィルタ、
16A,16B,16C:SAWデュプレクサ、
17A,17B,18A,18B,18C:インダクタ、
100,100’,100A,100B,100P,100AP,100PP:積層体、
101B−114B:絶縁体層、
201,201’,201A,201B,201P,201AP,201PP,202,202A,202B,202AP,203A,211,301:配線導体、
401,401A,401AP,:内層グランド、
401B:第1内層グランド、
402B:第2内層グランド、
441,441A:導体非形成部、
500:接続導体、
AL1,AL1A,AL2:インダクタ、
Pcom:共通端子、
Ps1−PsN:切替端子、
PM(ANT):アンテナ接続端子、
PM(RF1)−PM(RFn):入出力端子、
PM(V0):モジュール側電源端子、
PM(V1),PM(V2),PM(V3),PM(V4):モジュール側制御端子、
PVd:電源端子、
PVc1,PVc2,PVc3,PVc4:制御端子
Claims (2)
- アンテナに接続するアンテナ接続端子と、
それぞれに通信信号を入出力する複数の入出力端子と、
前記複数の入出力端子のそれぞれに個別に接続された複数の切替端子、前記アンテナ接続端子に接続された共通端子を有し、前記共通端子を前記各切替端子に切り替えて接続するスイッチICと、
該スイッチICの前記共通端子と前記アンテナ接続端子との間に接続された整合回路と、を備えた高周波モジュールであって、
複数の絶縁体層を積層してなる積層体を備え、
前記スイッチICは、前記積層体の一方主面に実装され、
前記整合回路は、前記スイッチICの前記共通端子と前記アンテナ接続端子との間に直列接続された第1インダクタを備え、
前記第1インダクタは、前記複数の絶縁体層にそれぞれ形成されたループ状の線状導体を備え、積層方向に巻回軸を有する螺旋状に形成されており、
前記第1インダクタを形成する最上層のループ状の線状導体は、前記共通端子が実装される共通端子用実装ランドと、積層方向に延びるビア導体のみによって接続され、
前記積層体は内層グランドを備え、
前記内層グランドは、
前記ループ状の線状導体の上層側に配置された第1内層グランドと、
前記ループ状の線状導体の下層側に配置された第2内層グランドと、
を備え、
前記第1インダクタを形成する最上層のループ状の線状導体と前記第1内層グランドとの積層方向に沿った間隔は、前記第1インダクタを形成する最下層のループ状の線状導体と前記第2内層グランドとの積層方向に沿った間隔よりも広い、
高周波モジュール。 - 前記積層体の積層方向に沿って、前記第1インダクタの一方端と前記共通端子とを接続する第1配線と、前記積層体内の内層グランドとは重ならないように形成されている、請求項1に記載の高周波モジュール。
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