CN103153830A - 可挠性基板的搬送装置及显示元件或电子电路的制造系统 - Google Patents

Abstract

具有形成为带状、具有可挠性的基板(S)的搬送装置(1)，其具有：供应滚筒(5b)，送出基板(S)；回收滚筒(6b)，卷取基板(S)；以及驱动部(8)，将供应滚筒(5b)与回收滚筒(6b)驱动于相对从基板(S)的运送方向交叉的方向(X，Z)。供应滚筒(5b)被导引于第一轨(3)，回收滚筒(6b)被导引于第二轨(4)。轨驱动机构(7)变更两滚筒(5b，6b)间的间隔。配置于轨(3，4)间的处理部(PA)，对树脂或不锈钢制的基板(S)进行成膜、曝光、洗净等处理。处理部(PA)，沿轨(3，4)配置有多个。通过以多个处理部(PA)依序处理沿两滚筒(5b，6b)与轨(3，4)被运送的基板(S)，于基板(S)上形成有机EL元件。

Description

可挠性基板的搬送装置及显示元件或电子电路的制造系统

技术领域

本发明是关于搬送装置。

本申请是根据2011年2月24日申请的美国临时申请61/446，150号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

作为构成显示器装置等显示装置的显示元件，例如有液晶显示元件、有机电致发光(有机EL)元件等。目前，此等显示元件是以对应各像素在基板表面形成被称为薄膜晶体管(Thin Film Transistor：TFT)的主动元件(Active device)渐为主流。

近年来，提出了一种在片状的基板(例如薄膜构件等)上形成显示元件的技术。作为此种技术，例如有一种被称为卷轴对卷轴(roll to roll)方式(以下，简记为“卷轴方式”)的手法广为人知(例如，参照专利文献1)。卷轴方式，是将卷绕在基板供应侧的供应用滚筒的一片片状基板(例如，带状的薄膜构件)送出且一边将送出的基板以基板回收侧的回收用滚筒加以卷取，一边通过设置于供应用滚筒与回收用滚筒间的处理装置对基板施加所欲加工者。

在基板送出至被卷取为止的期间，例如一边使用多个搬送滚筒等搬送基板、一边使用多个处理装置(单元)来形成构成TFT的栅极电极、栅极绝缘膜、半导体膜、源极－漏极电极等，在基板的被处理面上依序形成可挠性显示器用的显示元件的构成要件。例如，在形成有机EL元件的情形时，是于基板上依序形成发光层、阳极、阴极、电路等。

专利文献1：国际公开第2006／100868号。

发明内容

然而，上述构成中，由于从送出至卷取为止被横挂的基板的尺寸较长，因此基板的管理困难。

本发明的态样的目的在于提供一种能减低搬送时的基板的管理负担的搬送装置。

根据本发明的态样，提供一种搬送装置，其具备：供应滚筒，送出形成为带状且具有可挠性的基板；回收滚筒，卷取从前述供应滚筒送出的前述基板；以及驱动部，将供应滚筒与回收滚筒驱动于相对从供应滚筒往回收滚筒的基板的运送方向交叉的方向。

根据本发明的态样，能减低搬送时的基板的管理负担。

附图说明

图1是显示本发明的实施形态的搬送装置整体构成的立体图。

图2是显示本实施形态的搬送装置一部分构成的立体图。

图3是显示本实施形态的搬送装置的动作的样子的俯视图。

图4是显示本实施形态的搬送装置的动作的样子的图。

图5是显示本实施形态的搬送装置的动作的样子的图。

图6是显示本发明的搬送装置其他例的俯视图。

图7是显示本发明的搬送装置其他例的前视图。

图8是显示本发明的搬送装置其他例的图。

具体实施方式

以下，参照图式说明本发明的实施形态。

图1是显示本实施形态的搬送装置1的整体构成的立体图。图2是显示从与图1不同的视点观看搬送装置1的一部分构成时的状态的立体图。

如图1及图2所示，搬送装置1是搬送形成为带状且具有可挠性的基板S的装置，设于例如制造工厂的地面FL。搬送装置1具有基台(基座)ST、第一轨3、第二轨4、基板送出机构5、基板卷取机构6、轨驱动机构7、滚筒驱动部8及控制装置CONT。

搬送装置1，是对形成为带状且具有可挠性的基板S的表面执行各种处理的卷轴对卷轴方式(以下，简记为“卷轴方式”)的装置。此种卷轴方式的系统，可使用于在基板S上形成例如有机EL元件、液晶显示元件等显示元件(电子元件)的情形。当然，在形成此等元件以外的元件(例如太阳能单元、彩色滤光器、触控面板等)的系统使用搬送装置1亦可。

以下，在说明本实施形态的搬送装置1构成时，设定XYZ正交坐标系统，一边参照此XYZ正交坐标系统一边说明各构件的位置关系。以下图中，设XYZ正交坐标系统中与地面FL平行的平面为XY平面。设XY平面中基板S通过卷轴方式移动的方向(长边方向)为Y方向，与Y方向正交的方向为X方向。又，设与地面FL(XY平面)垂直的方向为Z轴方向。

作为在基板处理装置PA成为处理对象的基板S，可使用例如树脂膜或不锈钢等的箔(foil)。树脂膜可使用例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、乙烯乙烯基共聚物(Ethylene vinyl copolymer)树脂、聚氯乙烯基树脂、纤维素树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯基树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚二甲酸乙二醇酯、不锈箔等材料。

基板S的短边方向的尺寸是形成为例如50cm～2m程度、长边方向的尺寸(1卷量的尺寸)则形成为例如10m以上。当然，此尺寸仅为一例，并不限于此例。例如基板S的短边方向的尺寸为1m以下或50cm以下亦可、亦可为2m以上。本实施形态中，亦可使用短边方向的尺寸超过2m的基板S。又，基板S的长边方向的尺寸亦可在10m以下。

基板S是形成为例如具有1mm以下的厚度且具有可挠性。此处，所谓可挠性，是指例如对基板施加至少自重程度的既定力亦不会断裂或破裂、而能将该基板加以弯折的性质。此外，例如因上述既定力而弯折的性质亦包含于可挠性。又，上述可挠性会随着该基板材质、大小、厚度、或温度、湿度等的环境等而改变。此外，基板S可使用一片带状的基板、亦可使用将多个单位基板加以连接而形成为带状的构成。

基板S，以承受较高温(例如200℃程度)的热，其尺寸亦实质上无变化(热变形小)的热膨胀系数较小者较佳。例如可将无机填料混于树脂膜以降低热膨胀系数。作为无机填料，例如有氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅等。

基台2具有底座部2a、脚部2b及支承台2c。底座部2a载置于地面FL。脚部2b于底座部2a上设有多个支承台2c。支承台2c形成为例如矩形，于X方向设有安装处理装置PA的开口部与设成夹着该开口部的3个开口部2d。亦即，于支承台2c沿X方向设有3个开口部2d。于3个开口部2d内设有与Y轴方向平行延伸的导引轨7r。导引轨7r于各开口部2d在X方向平行并列设有2个。

第一轨3沿支承台2c的+Y侧的边配置。第一轨3分割成3个单位轨3A～3C。各单位轨3A～3C配置于与支承台2c的3个开口部2d分别对应的位置。单位轨3A～3C的X方向尺寸为与各开口部2d的X方向尺寸对应的值。

第二轨4沿支承台2c的-Y侧的边配置。第二轨4分割成3个单位轨4A～4C。各单位轨4A～4C与上述单位轨3A～3C同样地配置于与支承台2c的3个开口部2d分别对应的位置。单位轨4A～4C的X方向尺寸为与各开口部2d的X方向尺寸对应的值，为与上述单位轨3A～3C的X方向尺寸相同的尺寸。

第一轨3的单位轨3A～3C及第二轨4的单位轨4A～4C设于各开口部2d，且分别被延伸于Y方向的导引轨7r支承。图1所示的构成中，单位轨3A～3C被导引轨7r的+Y侧端部支承，单位轨4A～4C被导引轨7r的-Y侧端部支承。

第一轨3的单位轨3A～3C与第二轨4的单位轨4A～4C分别与X轴方向平行配置。又，由于导引轨7r与Y轴方向平行延伸，因此单位轨3A～3C及单位轨4A～4C设成能一边维持彼此平行的状态一边在导引轨7r上移动于Y方向。如此，第一轨3及第二轨4为能通过导引轨7r在与XY平面平行的平面上直线状移动的构成。

基板送出机构5配置于第一轨3上。基板送出机构5具有滚筒支承部5a及供应滚筒5b。滚筒支承部5a连接于第一轨3上，设成能沿第一轨3移动(导引)于X方向。滚筒支承部5a能移动于构成第一轨3的单位轨3A～3C。

供应滚筒5b被滚筒支承部5a能旋转地支承。供应滚筒5b被支承成旋转轴的方向一致于与X方向平行的方向。于供应滚筒5b卷缠基板S成卷轴状。通过供应滚筒5b旋转，卷缠于前述供应滚筒5b的基板S被往-Y方向送出。供应滚筒5b能通过马达等而旋转。

基板卷取机构6配置于第二轨4上。基板卷取机构6具有滚筒支承部6a及回收滚筒6b。滚筒支承部6a连接于第二轨4上，设成能沿第二轨4移动(导引)于X方向。滚筒支承部6a能移动于构成第二轨4的单位轨4A～4C。

回收滚筒6b被滚筒支承部6a能旋转地支承。回收滚筒6b被支承成旋转轴的方向一致于与X方向平行的方向。于回收滚筒6b卷缠基板S成卷轴状。通过回收滚筒6b旋转，将基板S卷缠于此回收滚筒6b。回收滚筒6b能通过马达等而旋转。

轨驱动机构7沿导引轨7r使第一轨3及第二轨4移动于Y方向。轨驱动机构7能将第一轨3依单位轨3A～3C驱动，且将第二轨4依单位轨4A～4C驱动。控制装置CONT能控制轨驱动机构7的驱动量、驱动速度及驱动的时点等。轨驱动机构7能沿导引轨7r使单位轨3A与单位轨4A彼此接近或彼此分离。又，轨驱动机构7能沿导引轨7r使单位轨3B与单位轨4B彼此接近或彼此分离。又，轨驱动机构7能沿导引轨7r使单位轨3C与单位轨4C彼此接近或彼此分离。

滚筒驱动部8具有第一驱动部83及第二驱动部84。第一驱动部83是使滚筒支承部5a沿第一轨3移动于X方向且使供应滚筒5b旋转。第二驱动部84是使滚筒支承部6a沿第二轨4移动于X方向且使回收滚筒6b旋转。控制装置CONT能将第一驱动部83及第二驱动部84个别或同步控制。又，控制装置CONT能控制第一驱动部83及第二驱动部84的驱动量、驱动速度及驱动的时点等。

其次，参照图3等说明如上述构成的搬送装置1的动作。图3是显示搬送装置1的动作的俯视图。

首先，说明进行于供应滚筒5b与回收滚筒6b间横挂基板S的动作的情形。

此情形下，控制装置CONT是使基板送出机构5配置于第一轨3的单位轨3A上，使基板卷取机构6配置于第二轨4的单位轨4A上。通过此动作，配置成供应滚筒5b与回收滚筒6b于Y方向对向且平行。

其次，于供应滚筒5b安装卷成卷轴状的基板S。于基板S的前端Sf虽安装有例如图3所示构成的导头Lf，但亦可是省略此导头Lf的构成。于供应滚筒5b安装卷轴状的基板S后，控制装置CONT使第二轨4的单位轨4A往+Y方向移动。通过此动作，供应滚筒5b与回收滚筒6b彼此接近。

控制装置CONT，在供应滚筒5b与回收滚筒6b的距离成为第一距离D1的情形下，通过第一驱动部83使供应滚筒5b旋转。通过此动作，基板S的前端Sf往回收滚筒6b侧送出，基板S的前端Sf到达回收滚筒6b而卷挂于此回收滚筒6b。此外，将基板S的前端Sf卷挂于回收滚筒6b的操作虽亦可自动化，但亦可通过人手使用固定带等将前端Sf贴附于回收滚筒6b。

控制装置CONT在基板S的前端Sf挂于回收滚筒6b后，使供应滚筒5b旋转，且使单位轨4A往-Y方向移动至供应滚筒5b与回收滚筒6b的距离成为第二距离(基板卷取机构6到达原本位置的距离)为止。通过此动作，基板S的前端Sf在挂于回收滚筒6b的状态下往-Y方向拉出。

基板卷取机构6到达原本位置后，控制装置CONT即使此基板卷取机构6的移动停止。其后，控制装置CONT如图4所示，通过第一驱动部83及第二驱动部84使基板送出机构5及基板卷取机构6同步分别往单位轨3B上及单位轨4B上移动。此外，在此动作前是于单位轨3B与单位轨4B间配置处理装置PA。此时，是将基板送出机构5与基板卷取机构6控制成供应滚筒5b与回收滚筒6b间横挂的基板S被赋予于Y方向的适度张力而平坦地伸张。

此处理装置PA具有用以对基板S的被处理面Sa形成例如有机EL元件的各种处理部。作为此种处理部可举出例如用以在被处理面Sa上形成分隔壁的分隔壁形成装置、用以形成用以驱动有机EL元件的电极的电极形成装置、用以形成发光层的发光层形成装置等。

更具体而言，可举出例如液滴涂布装置(例如喷墨型涂布装置、喷涂型涂布装置、凹版印刷机等)、蒸镀装置、溅镀装置等成膜装置、曝光装置、显影装置、表面改质装置、洗净装置等。作为处理装置PA不限于用以形成有机EL元件的处理部，当然亦可配置具有形成其他元件的处理部的处理装置。

控制装置CONT，在使基板送出机构5及基板卷取机构6分别配置于单位轨3B及4B上后，配合处理装置PA的处理时点使供应滚筒5b及回收滚筒6b旋转。通过此动作，成为从供应滚筒5b如箭头K2所示送出基板S并以回收滚筒6b卷取基板S的状态，在此状态下处理装置PA的处理对基板S的被处理面Sa进行。

控制装置CONT依照处理装置PA的处理速度调整从供应滚筒5b往回收滚筒6b移动的基板S的移动速度。例如依照卷于供应滚筒5b的基板S的卷绕径R1与卷于回收滚筒6b的基板S的卷绕径R2调整第一驱动部83及第二驱动部84的驱动速度。通过此动作，在搬送速度为一定的状态下搬送基板S。

控制装置CONT亦可依照处理装置PA的处理位置或Y方向尺寸等调整供应滚筒5b与回收滚筒6b的距离。此情形下，控制装置CONT是通过轨驱动机构7使例如单位轨3B或单位轨4B分别移动于Y方向。通过处理装置PA将显示元件的构成要件一部分或全部依序形成于基板S上。

对基板S的处理结束后，控制装置CONT通过第一驱动部83及第二驱动部84使基板送出机构5及基板卷取机构6同步，分别往单位轨3C上及单位轨4C上移动。如图5所示，基板送出机构5及基板卷取机构6配置于单位轨3C上及单位轨4C上后，使基板送出机构5及基板卷取机构6的移动停止。此时，横挂于供应滚筒5b与回收滚筒6b间的基板S最好是无弯曲地水平伸张。

控制装置CONT，在使基板送出机构5及基板卷取机构6的移动停止后，一边使回收滚筒6b旋转一边使单位轨4C往+Y方向移动。通过此动作，回收滚筒6b卷取基板S的同时，供应滚筒5b与回收滚筒6b再度接近。

控制装置CONT在供应滚筒5b与回收滚筒6b的距离成为第三距离D2后，如图5所示，通过第一驱动部83使供应滚筒5b旋转。此情形下，能使第三距离D2例如与上述的第一距离D1为相等的距离。通过此动作，基板S的后端Se往回收滚筒6b侧送出，基板S的后端Se到达回收滚筒6b而卷挂于此回收滚筒6b。此外，于基板S的后端Se，虽在例如图5所示构成中安装有导头Le，但亦可是省略此导头Le的构成。

控制装置CONT在基板S的后端Se挂于回收滚筒6b后，使单位轨4C往-Y方向移动至供应滚筒5b与回收滚筒6b的距离成为第二距离(基板卷取机构6到达原本位置的距离)。基板卷取机构6到达原本位置后，卷于回收滚筒6b的卷轴状的基板S往次一处理装置移动。或者，已对基板S进行所有处理时，可从前述回收滚筒6b卸除并回收。

如以上所述，根据本实施形态，由于于基台2设有第一轨3及第二轨4，于第一轨3设有能在前述第一轨3上移动的供应滚筒5b，于第二轨4设有能在前述第二轨4上移动的回收滚筒6b，第一轨3及第二轨4能通过轨驱动机构7驱动，因此能在供应滚筒5b与回收滚筒6b之间将基板S不占空间地搬送。藉此，由于能抑制送出至被卷取为止横挂的基板S的尺寸变长，因此能减低搬送时的基板S的管理负担。

本发明的技术范围并不限于上述实施形态，在不脱离本发明的趣旨的范围内可施加适当变更。

上述实施形态中，虽举第一轨3及第二轨4往与XY平面平行的方向移动的构成为例进行了说明，但并不限于此。例如，亦可是第一轨3及第二轨4能移动于Z方向的构成。

图6是显示搬送装置1的其他例的俯视图，图7是显示图6的搬送装置1的例的侧视图。

如图6及图7所示，相当于搬送装置1的基台2的构成在本例中为具有4个支承台20A～20D的构成。于支承台20A配置有单位轨3A及4A。于单位轨3A与单位轨4A之间连接有第一处理装置PA1。

于支承台20B配置有单位轨3B及单位轨4B。支承台20B与支承台20A、支承台20C及支承台20D分离。支承台20B设成能通过升降机构9单独移动于Z方向。升降机构9具有支承柱9a、导引柱9b及致动器9c。通过致动器9c的驱动，支承台20B在被支撑于支承柱9a的状态下沿导引柱9b移动于Z方向。致动器9c的驱动量、驱动速度及驱动的时点例如能通过第二控制装置CONT2控制。此外，亦可在控制装置CONT一起进行。

支承台20C及支承台20D排列配置于Z方向。支承台20C设于+Z侧，支承台20D设于-Z侧。于支承台20C设有单位轨3C及4C。于此单位轨3C与单位轨4C之间能连接第二处理装置PA2。在第二处理装置PA2进行例如第一处理装置PA1的后工艺处理。

于支承台20D设有单位轨3D及4D。于此单位轨3D与单位轨4D之间能连接第三处理装置PA3。在第三处理装置PA3进行与第二处理装置PA2相同的处理(此处为第一处理装置PA1的后工艺处理)。

此外，图6及图7所示的实施形态中，虽举了在第二处理装置PA2及第三处理装置PA3进行相同的处理(第一处理装置PA1的后工艺处理)的例来说明，但并不限于此。例如，亦可为在第二处理装置PA2及第三处理装置PA3分别进行个别的处理的构成。

再者，亦可将第二处理装置PA2与第三处理装置PA3作成构成上完全相同的装置，并视装置设定不同处理条件(温度或湿度、处理时间、基板的运送速度、张力量等)的构成。

支承台20B设成能通过升降机构9分别移动至与支承台20C及支承台20D相等的Z位置。在支承台20B与支承台20C配置于相等的Z位置时，单位轨3B及4B、单位轨3C及4C能连接。此情形下，控制装置CONT是将单位轨3B与单位轨4B的距离调整成与单位轨3C与单位轨4C的距离相等。

同样地，在支承台20B与支承台20D配置于相等的Z位置时，单位轨3B及4B、单位轨3D及4D能连接。此情形下，控制装置CONT是将单位轨3B与单位轨4B的距离调整成与单位轨3D与单位轨4D的距离相等。

在使此种构成的搬送装置1作动时，与上述实施形态同样地，使基板送出机构5配置于第一轨3，使基板卷取机构6配置于第二轨4，于供应滚筒5b与回收滚筒6b之间横挂基板S而在此两个滚筒间搬送基板S。

此情形下，由于支承台20B是能选择地连接于支承台20C及支承台20D的两者的构成，因此能将基板S的移动目的地设定为经由第一处理装置PA1的基板S会往第二处理装置PA2与第三处理装置PA3交互移动。藉此，例如当在第二处理装置PA2及第三处理装置PA3的基板S的搬送速度较在第一处理装置PA1的基板S的搬送速度慢时，能防止基板S在第二处理装置PA2及第三处理装置PA3前成为等待处理的状态。

此外，通过在基板送出机构5及基板卷取机构6分别设置调节供应滚筒5b、回收滚筒6b的高度的升降机，而能调整从基板送出机构5至基板卷取机构6的基板S的高度或倾斜。此外，将于供应滚筒5b与回收滚筒6b间横挂基板S的状态称为基板组(滚筒组)。

如上所述，能在第一处理装置PA1结束对第1基板组的基板S的处理，使第1基板组的回收滚筒及供应滚筒移动至支承台20B上后，将作为新的处理对象的第2基板组的供应滚筒及回收滚筒搬入第一处理装置PA1。

亦即，由于能调整将第1基板组搬入第二处理装置PA2或第三处理装置PA3的任一方的时点与将第2基板组搬入第一处理装置PA1的时点，因此能依序处理多个基板组。

又，通过在第二处理装置PA2、第三处理装置PA3后亦设置如支承台20B的构成，而能将基板组搬入次一处理步骤的装置(PA4)。

进而，本实施形态的构成中，能在于基板送出机构5与基板卷取机构6之间横挂基板S的状态下使基板S在处理装置PA(PA1、PA2、PA3)间移动于X方向。此情形下，作为各处理装置(PA)的一例，是如图8所示，为能分离成上部单元100A与下部单元100B的构成，在被施加Y方向的张力的状态下，横挂于基板送出机构5与基板卷取机构6间的基板S能于X方向通过上部单元100A与下部单元100B间的空间的形态。

于上部单元100A,下部单元100B的基板S的投入口侧与退出口侧设有用以导引基板S的滚筒101a,101b、102a,102b。各处理装置PA中，上部单元100A与下部单元100B的任一方或两方能通过未图示的升降机构于Z方向移动必要量。作为此种处理装置PA，能使用印刷机(亦包含喷墨印表机)、电浆装置、蒸镀装置、曝光装置等。

附图标记

1  搬送装置

2  基台

3  第一轨

3A～3D  单位轨

4  第二轨

4A～4D  单位轨

5b    供应滚筒

6b    回收滚筒

7  轨驱动机构

7r    导引轨

8  滚筒驱动部

9  升降机构

9c    致动器

20A～20D  支承台

83    第一驱动部

84    第二驱动部

100A  上部单元

100B  下部单元

CONT  控制装置

CONT2 第二控制装置

D1    第一距离

D2    第三距离

PA(PA1、PA2、PA3)处理装置

S  基板

Sf    基板S的前端

Se    基板S的后端

Claims (16)

1.一种搬送装置，其具备：

供应滚筒，送出形成为带状且具有可挠性的基板；

回收滚筒，卷取从前述供应滚筒送出的前述基板；以及

驱动部，将前述供应滚筒与前述回收滚筒驱动于相对从前述供应滚筒往前述回收滚筒的前述基板的运送方向交叉的方向。

2.根据权利要求1所述的搬送装置，其中，前述驱动部将前述供应滚筒与前述回收滚筒同步驱动。

3.根据权利要求1或2所述的搬送装置，其具备：

基台；

第一轨，设于前述基台，将前述供应滚筒导引于前述交叉方向；以及

第二轨，设于前述基台中相对前述第一轨分离的位置，将前述回收滚筒导引于前述交叉方向。

4.根据权利要求3所述的搬送装置，其具备轨驱动部，驱动前述第一轨与前述第二轨中的至少一方，使前述供应滚筒与前述回收滚筒彼此接近或分离。

5.根据权利要求4所述的搬送装置，其中，前述轨驱动部具有使前述第一轨与前述第二轨能彼此接近或分离地导引前述第一轨及前述第二轨中的至少一方的导引部。

6.根据权利要求4或5所述的搬送装置，其具有控制部，是将前述轨驱动部控制成从前述供应滚筒对前述回收滚筒送出前述基板的前端部时前述第一轨与前述第二轨之间成为第一距离。

7.根据权利要求6所述的搬送装置，其中，前述控制部，是将前述轨驱动部控制成在前述基板的前述前端部被前述回收滚筒卷取后前述第一轨与前述第二轨之间成为第二距离。

8.根据权利要求6或7所述的搬送装置，其中，前述控制部，是将前述轨驱动部控制成通过前述回收滚筒卷取至前述基板的后端部时前述第一轨与前述第二轨之间成为第三距离。

9.根据权利要求8所述的搬送装置，其中，前述控制部，是将前述轨驱动部控制成在前述基板的前述后端部被卷取至前述回收滚筒后前述第一轨与前述第二轨之间成为第二距离。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的搬送装置，其中，前述控制部，是控制前述轨驱动部，以在于前述供应滚筒与前述回收滚筒之间横挂有前述基板的状态下调整前述基板中被横挂的部分的长度。

11.根据权利要求4至10中任一项所述的搬送装置，其中，前述轨驱动部具有将前述第一轨及前述第二轨导引于重力方向的第二导引部。

12.根据权利要求11所述的搬送装置，其进一步具备第二控制部，控制前述轨驱动部的通过前述第二导引部的驱动；

前述第二控制部，是依照从前述供应滚筒往前述回收滚筒移动的前述基板的移动速度，将前述轨驱动部的驱动量调整成前述第一轨及前述第二轨会在设定于重力方向上的多个位置间移动。

13.根据权利要求3至12中任一项所述的搬送装置，其中，前述第一轨及前述第二轨分割为多个单位轨；

前述轨驱动部能依各前述单位轨驱动。

14.根据权利要求3至12中任一项所述的搬送装置，其中，前述第一轨及前述第二轨是夹着对从前述供应滚筒往前述回收滚筒搬送的前述基板施加既定处理的处理装置设置。

15.根据权利要求14所述的搬送装置，其中，前述处理装置包含用以对前述基板上施加不同处理的多个处理装置；

所述多个处理装置排列配置于前述第一轨及前述第二轨的延设方向。

16.一种制造系统，是将权利要求14所述的搬送装置与前述多个处理装置设置于地上，而于前述基板上形成可挠性的显示元件或可挠性的电子电路。

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