CN103097942A - 激光束的光路经距离一定的导光板激光加工装置 - Google Patents

激光束的光路经距离一定的导光板激光加工装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103097942A
CN103097942A CN2011800390242A CN201180039024A CN103097942A CN 103097942 A CN103097942 A CN 103097942A CN 2011800390242 A CN2011800390242 A CN 2011800390242A CN 201180039024 A CN201180039024 A CN 201180039024A CN 103097942 A CN103097942 A CN 103097942A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
catoptron
laser
laser beam
irradiating part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011800390242A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103097942B (zh
Inventor
朴海光
李颢渊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LASERLIGHTING
Original Assignee
LASERLIGHTING
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LASERLIGHTING filed Critical LASERLIGHTING
Publication of CN103097942A publication Critical patent/CN103097942A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103097942B publication Critical patent/CN103097942B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions

Abstract

本发明涉及保持光路经为一定从而能够提供高品质的导光板的导光板激光加工装置,其特征是包括反射激光束的多个反射镜和在激光照射部向拉长光路经距离的方向输送时向缩短上述光路经距离的方向输送的路径调整块,而多个反射镜中至少一个设置于路径调整块,并能够保持激光束行进的全部光路经距离为一定。

Description

激光束的光路经距离一定的导光板激光加工装置
技术领域
本发明涉及液晶显示装置用导光板的加工,更为详细地讲,涉及在以激光加工导光板过程中保持光路经为一定从而能够提供高品质的导光板的导光板激光加工装置。
背景技术
液晶显示装置(Liquid Crystal Display,LCD)由于无自发光性因而需要另行设置发光源。这种发光源配置于液晶面板的背面并透过液晶面板而照射光,因而通常称之为背光单元(Back Light Unit,BLU)。
就背光单元而言,理想的是作为面光源发挥功能,而涵盖整个面具有均匀的亮度的面光源在技术上难以实现,因而使用使从诸如冷阴极荧光灯(CCFL)或发光二极管(LED)之类的类似于线光源或点光源的广源照射的光扩散调整为近于面光源的状态的方式。这里,为了扩散光而起重要作用的就是导光板(Light Guide Plate,LGP)。
导光板通常是由丙烯酸树脂构成的板材,并形成有规定的图案使得从配置于侧面或底面的广源照射的光朝向整个面均匀地扩散。该图案使光反射或折射而实现预期的目的,而导光板整个面上的亮度均匀性由图案的形态而决定。于是,逐渐要求复杂且精密的导光板的图案,且随着显示装置的大面积化,缩短图案形成所需的时间也成为急需解决的课题。
为了解决这种课题而在开发利用激光束在丙烯酸板材上形成图案的各种技术。
图8是表示了根据现有技术以激光在导光板上形成图案的导光板加工装置的一例的概略俯视图,图示的是韩国特许第460790号的一个附图。
根据现有技术的导光板加工装置包括相对固定的Y轴导轨62、沿着Y轴导轨移动的X轴导轨61、固定于X轴导轨的第一反光镜58、沿着X轴导轨移动的第二反光镜59。在这种构成中若激光系统53朝向第一反光镜58照射激光束,则激光束在第一反光镜58朝向第二反光镜59被反射,在第二反光镜59重新被反射的激光束到达位于第二反光镜59下方的导光板41,从而在导光板41上形成规定的导光图案部45。
为了在导光板41的整个面上形成导光图案部45,X轴导轨61和固定于此的第一反光镜58应沿着Y轴导轨62移动,且第二反光镜59应沿着X轴导轨61移动。相反,激光系统53和导光板41保持相对固定的位置,因而自激光系统53至导光板41的激光束的光路经随时变化。
这样,若激光束的光路经被改变则到达导光板41时激光束的截面直径变化。例如,若光路经拉长则激光束更加扩散,因而其截面直径也就变大。激光束的截面直径变化使导光图案部45的大小变化,另一方面,导光图案部45的深度也随能量密度的减少而变化。其结果,在导光板上形成具有稍微不同于所要形成的图案的大小和深度的图案,因而发生加工结束的导光板的品质均匀性降低的问题。
发明内容
技术课题
本发明是为了解决上述的问题而研究出的,其目的在于提供一种保持激光束的光路经为一定从而能够在导光板的整个面上形成均匀的图案的导光板激光加工装置。
本发明的另一目的在于提供一种以简单的构造和控制体系保持光路经为一定从而不仅是制作过程还使维修保养能够容易进行的导光板激光加工装置。
本发明的其它的目的、特定的各种优点以及新颖的特征通过与各个附图结合的以下的详细说明和各个较佳实施例将更加清楚。
课题解决方案
为了实现上述的目的,根据本发明的导光板激光加工装置其特征是,包括:框架;生成激光束且固定设置于上述框架的激光起振部;在上述框架上直线往返输送,且用于从上述激光起振部接受激光束并照射该激光束从而在加工对象即导光板上形成预定的图案的激光照射部;在上述激光照射部与激光起振部之间形成上述激光束的传递路径的激光传递部;以及在上述框架上向与上述激光照射部的输送方向交叉的方向直线往返输送,且支撑上述加工对象即导光板的输送平板,上述激光传递部包括反射上述激光束的多个反射镜和在上述激光照射部向拉长光路经距离的方向输送时向缩短上述光路经距离的方向输送的路径调整块,而上述多个反射镜中至少一个设置于上述路径调整块。这样,通过激光照射部与路径调整块的相对的输送能够保持激光束行进的全部光路经距离为一定。
根据本发明的导光板激光加工装置最好具体化为,上述激光传递部的路径调整块在平行于上述激光照射部的直线上向与上述激光照射部相反方向输送,在假定上述激光束的行进方向为0°时,上述激光传递部的多个反射镜包括:设置于上述框架并将从上述激光起振部射出的上述激光束向-90°方向反射的第一反射镜;设置于上述路径调整块并将来自上述第一反射镜的激光束向+90°方向反射的第二反射镜;设置于上述路径调整块并将来自上述第二反射镜的激光束向+90°方向反射的第三反射镜;设置于上述框架并将来自上述第三反射镜的激光束向-90°方向反射的第四反射镜;设置于上述框架并将来自上述第四反射镜的激光束向-90°方向反射的第五反射镜;以及设置于上述激光照射部并将来自上述第五反射镜的激光束向+90°方向反射的第六反射镜,上述第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、第四反射镜以及第五反射镜在同一个平面内反射上述激光束,上述第六反射镜沿垂直于上述平面的平面反射上述激光束。
而且,根据本发明的导光板激光加工装置可具体化为,上述激光传递部的路径调整块与上述激光照射部在相同的直线上向相同的方向输送,在假定上述激光束的行进方向为0°时上述激光传递部的多个反射镜包括:设置于上述框架并将从上述激光起振部射出的激光束向+90°方向反射的第一反射镜;设置于上述路径调整块并将来自上述第一反射镜的激光束向-90°方向反射的第二反射镜;设置于上述路径调整块并将来自上述第二反射镜的激光束向-90°方向反射的第三反射镜;以及设置于上述激光照射部并将来自上述第三反射镜的激光束向+90°方向反射的第四反射镜,上述第一反射镜、第二反射镜以及第三反射镜在同一个平面内反射上述激光束,上述第四反射镜沿垂直于上述平面的平面反射上述激光束。
而且,根据本发明的导光板激光加工装置还可具体化为,上述激光传递部的路径调整块在与上述激光照射部成直角的直线上输送,在假定上述激光束的行进方向为0°时上述激光传递部的多个反射镜包括:设置于上述路径调整块并将来自上述激光起振部的激光束向-90°方向反射的第一反射镜;设置于上述路径调整块并将来自上述第一反射镜的激光束向-90°方向反射的第二反射镜;设置于上述框架并将来自上述第二反射镜的激光束向+90°方向反射的第三反射镜;以及设置于上述激光照射部并将来自上述第三反射镜的激光束向+90°方向反射的第四反射镜,上述第一反射镜、第二反射镜以及第三反射镜在同一个平面内反射上述激光束,上述第四反射镜沿垂直于上述平面的平面反射上述激光束。
在根据本发明的导光板激光加工装置中,上述路径调整块的输送速度最好为上述激光照射部的输送速度的1/2。
而且,在根据本发明的导光板激光加工装置中,上述激光照射部和路径调整块最好分别由从传动带驱动、滚珠螺杆驱动、齿轮齿条副驱动以及通过线性马达的驱动中选择的一个驱动方式而输送。
而且,在根据本发明的导光板激光加工装置中,更为理想的是,上述激光照射部和路径调整块分别固定于卷绕在一对带轮之间的正时带而输送,进而,固定有上述激光照射部的驱动侧传动带卷绕在第一带轮与第二带轮之间,固定有上述路径调整块的从动侧传动带卷绕在第三带轮与第四带轮之间,上述第一带轮由驱动马达而旋转驱动,上述第二带轮和第三带轮一体旋转,而上述第二带轮的直径为上述第三带轮的直径的2倍,上述第三带轮与第四带轮之间的距离为上述第一带轮与第二带轮之间的距离的1/2以上,上述激光照射部和上述路径调整块分别固定于驱动侧传动带的紧绷侧和从动侧传动带的紧绷侧或者分别固定于驱动侧传动带的弛缓侧和从动侧传动带的弛缓侧。
发明效果
根据本发明,即便激光照射部移动也能够保持从激光起振部的光路经为一定,其结果,可在导光板的整个面上形成均匀且精确的图案。
而且,用于调整激光的光路经的路径调整块与激光照射部联动而直线往返输送,因而仅凭简单的驱动系统和控制系统即可保持光路经为一定。因此,根据本发明的导光板激光加工装置无论是制作还是维修保养均能够显著地节省努力、时间以及费用。
附图说明
图1是根据本发明的导光板激光加工装置的第一实施例的俯视图。
图2是图1的实施例的主视图。
图3是图1的实施例的左侧视图。
图4是图1的实施例的侧视图详图。
图5是说明图1的实施例的光路经的变化的概略俯视图。
图6是说明根据本发明的导光板激光加工装置的第二实施例的光路经变化的概略俯视图。
图7是说明根据本发明的导光板激光加工装置的第三实施例的光路经变化的概略俯视图。
图8是图示了根据现有技术的导光板加工装置的一例的概略俯视图。
具体实施方式
下面参照附图详细说明根据本发明的导光板激光加工装置的较佳实施例。
图1是根据本发明的导光板激光加工装置的第一实施例的俯视图,图2是图1的实施例的主视图,图3是图1的实施例的左侧视图,图4是图1的实施例的侧视图详图。
框架10用于支撑其它的各构成,其形态或材质、构造能够根据需要通过通常的技术实现。
激光起振部50生成并向外部射出激光束,该激光束最终到达激光照射部300而照射在如丙烯酸板那样的加工对象,从而在丙烯酸板上形成预定的光学图案,其结果可将丙烯酸板制造成导光板。激光起振部50固定设置于框架10。
激光照射部300接受从激光起振部50射出的激光束并将该激光束向丙烯酸板等照射。激光照射部300设置成相对于框架10在一个方向上进行直线往返输送以能够对丙烯酸板的整个板面照射激光束。另一方面,加工对象即丙烯酸板被向实质上垂直于激光照射部300的输送方向的方向输送,由此能够在丙烯酸板的整个面上形成图案。于是,支撑加工对象即丙烯酸板的输送平板40设置成相对于框架10进行直线往返输送。
这样,为了使激光束从固定设置于框架10的激光起振部50顺利地传递到相对于框架10进行直线往返输送的激光照射部300而具备激光传递部,而激光传递部包括多个反射镜110、120、130、140、150、160和路径调整块200。
在图示于图1至图4的例子中反射镜110、120、130、140、150、160共具备6个,其就是第一反射镜110至第六反射镜160。而且,路径调整块200设置成沿着与激光照射部300大致平行的线进行直线往返输送,且第二反射镜120和第三反射镜130设置于路径调整块200。第六反射镜160设置于激光照射部300,剩余的第一反射镜110、第四反射镜140、第五反射镜150设置于框架10。
以图示于图4的侧视图详图的图面方向为基准仔细观察激光束的通过这些反射镜110、120、130、140、150、160之间的配置关系自激光起振部50至激光照射部300为止的整个光路经,首先激光起振部50配置于框架10的左上端并朝向以图面为基准时的下方射出激光束,第一反射镜110位于激光起振部50的前端并以直角反射激光束。若假定激光束向第一反射镜110入射时的行进方向为0°则第一反射镜110使激光束向-90°方向转换而行进。这里,加在数值前面的符号(-)是指向逆时针方向的方向转换,符号(+)是指向顺时针方向的方向转换。
行进方向在第一反射镜110变更了-90°的激光束到达第二反射镜120,第二反射镜120使激光束的行进方向变更了+90°而朝向第三反射镜130行进。第三反射镜130重新使激光束的行进方向变更了+90°而朝向第四反射镜140行进,第四反射镜140使激光束的经由路线转换了-90°方向而朝向第五反射镜150行进,第五反射镜150也使激光束的经由路线转换了-90°方向而朝向第六反射镜160行进,第六反射镜160使激光束的经由路线向铅直下方向变更而朝向加工对象即丙烯酸板行进。上述的自第一反射镜110至第五反射镜150为止,在各反射镜在一个相同的平面内反射激光束,而第六反射镜160使激光束沿垂直于该平面的平面行进。即、在图4中通过第一反射镜110至第五反射镜150的激光束的反射均在如图面那样的平面上完成,而在第六反射镜160的反射可称之为从上方穿过图面向下行进的方向。这是为了使在第六反射镜160的反射最终使激光束导向加工对象之故,与此相反,在第一反射镜110至第五反射镜150的反射是为了调整激光束的光路经距离之故。
在上面,将通过第一反射镜110至第五反射镜150的各反射的角度相加的值为(-90°)+(+90°)+(+90°)+(-90°)+(-90°)=-90°,这意味着在以激光起振部50的激光束的射出方向为基准并假定为0°时,入射到激光照射部300的激光束向-90°方向即左侧直角方向行进。于是,若最初激光起振部50配置于不同的位置则角度累计的值和反射镜的个数将会变化。例如,在激光起振部50以图4的图面方向为基准与激光照射部300的输送路径平行并在位于其上方的地点向左侧方向射出激光的情况下,需要追加设置位于第一反射镜110的上方并使该激光束进行-90°的方向转换而朝向第一反射镜110行进的反射镜,这是在各反射镜的方向转换角度之和成为-180°(虽然此值是与+180°相同的值,但考虑方向转换的过程而附注符号)的方式。
在这种构成中,若激光照射部300以图4的图面方向为基准而向右侧输送,则第五反射镜150与第六反射镜160之间的距离被拉长,此时若路径调整块200以图面为基准而向左侧输送则第一反射镜110与第二反射镜120之间的距离以及第三反射镜130与第四反射镜140之间的距离变短。于是,若在激光照射部300以任意速度输送期间向与其相反方向以1/2的速度输送路径调整块200,则能够保持经由第一反射镜110至第六反射镜160的全部光路经距离为一定。从这一点上可知,只要路径调整块200所能够输送的全部范围最小为激光照射部300所输送的全部距离的1/2以上则足以。
参照图5观察路径调整块200与激光照射部300的输送速度之间的关系,若激光照射部300在图5的(a)状态向右侧仅输送2l的距离而到达如图5的(b)位置,则在其间路径调整块200向左侧仅输送l的距离而到达如图5的(b)位置。这样一来,在图5中以虚线表示的激光束所经由的全部光路经距离与图5的(a)的状态和(b)的状态无关地保持一定的值。
如上所述的激光照射部300与路径调整块200的各输送速度之间的比率是在激光束的全部光路经上仅配置一个路径调整块200的情况下成立。若理解本发明的工作原理则可知在激光束的光路经上还可设置两个以上路径调整块。例如,在激光束的光路经上配置两个路径调整块的情况下,各路径调整块的输送速度只要为激光照射部的输送速度的1/4就足以。若要进一步一般化,则在多个路径调整块配置于光路经上的情况下,只要累加了各路径调整块的输送速度的值为激光照射部的输送速度的1/2即可。
这样,之所以在根据本发明的导光板激光加工装置能够保持光路经距离为一定,是因为在激光照射部300向拉长光路经的方向输送时,使配置于光路经上的路径调整块200向缩短光路经的方向输送,与此相反,在激光照射部300向缩短光路经的方向输送时使路径调整块200向拉长光路经的方向输送之故。于是,根据这种工作原理,以不同于图1至图4中所图示的第一实施例的构造亦可实现本发明的目的。例如,如下所说明的第二实施例和第三实施例的工作原理亦与到此为止所说明的第一实施例相同。
图6和图7分别是根据本发明的导光板激光加工装置的第二实施例和第三实施例的俯视图,图示的是反射镜的个数和配置以及路径调整块200的配置均不同于图5的其它例子。
在图示于图6的第二实施例中共使用四个反射镜。而且,路径调整块200A在与激光照射部300相同的直线上彼此向相同的方向进行直线往返输送。即、路径调整块200A在延长了激光照射部300的输送路径的延长线上输送。
第一反射镜110A使在激光起振部50射出的激光束方向转换了+90°而朝向第二反射镜120A行进。第二反射镜120A和第三反射镜130A分别设置于路径调整块200A并分别使激光束方向转换-90°,第四反射镜140A设置于激光照射部300并从第三反射镜130A被传递激光束之后使该激光束方向转换而向铅直下方朝向丙烯酸板照射。
在这种例子中反射镜的个数可减少到四个,但另行需要用于路径调整块200A的输送的空间,因而从正面观察时导光板激光加工装置的整体宽度最小也比上述的第一实施例宽1.5倍。在本实施例中在各反射镜的方向转换值之和也为-90°,这也是因为激光起振部50与激光照射部300的相对的位置关系与上述的第一实施例相同之故。
与第一实施例相反,激光照射部300和路径调整块200A向相同的方向输送,但路径调整块200A在激光照射部300仅输送2l期间应仅输送l这一点与第一实施例相同。
图示于图7的第三实施例也共使用四个反射镜,路径调整块200在激光起振部50的前方以图面方向为基准向上下方向进行往复输送。
第一反射镜110B和第二反射镜120B设置于路径调整块200B,使在激光起振部50射出的激光束分别方向转换了-90°而向固定于框架10的第三反射镜130B行进。第三反射镜130B使激光束转换行进方向+90°而朝向设置于激光照射部300的第四反射镜140B行进。第四反射镜140B将从第三反射镜130B接受的激光束方向转换+90°而使其到达位于铅直下方的丙烯酸板。
在这种例子中反射镜的个数也可减少到四个,但依然另行需要用于路径调整块200的输送的空间,因而在俯视的情况下导光板激光加工装置的横向长度变得比上述的第一实施例长。在本实施例中在各反射镜的方向转换值之和也为-90°,这也是因为激光起振部50与激光照射部300的相对的位置关系与上述的第一和第二实施例相同之故。激光照射部300与路径调整块200B的输送速度之比也与上述的各实施例相同。
接着,虽然未一一地例示,但还可以是使路径调整块200以图4的图面方向为基准沿着垂直于图面的方向输送的构成。
除此之外,在以上的第一实施例至第三实施例中还可进行除去第一反射镜110、110A、110B并直接在其位置设置激光起振部50的变形。而且,如在上述第一实施例中所说明,也可进行按照激光起振器的位置追加设置反射镜的变形。但在第三实施例中第一反射镜位于路径调整块上,因而若除去第一反射镜并在其位置设置激光起振器则相当于激光起振器被输送,考虑到由激光起振器的重量而导致的惯性力增加、所需驱动力的上升、振动增大等则与反射镜被输送相比有利之处并不多。
无论在哪一个实施例,作为用于输送激光照射部300和路径调整块200、200A、200B的机构式构成可采用利用了传动带驱动、滚珠螺杆驱动、齿轮齿条副驱动或线性马达的驱动。在为传动带驱动的情况下,在激光照射部300和路径调整块200、200A、200B分别固定于传动带的状态以利用马达使与传动带啮合的带轮旋转的方式能够使该激光照射部和路径调整块进行直线往返输送。即便在利用滚珠螺杆驱动的情况下也以在螺母分别固定激光照射部300和路径调整块200、200A、200B并通过马达使螺旋轴旋转的方式能够实现直线往返输送。在为齿轮齿条副驱动的情况下以在齿条上分别固定激光照射部300和路径调整块200、200A、200B并通过马达使与齿条啮合的齿轮旋转的方式可进行直线往返输送。就通过线性马达的驱动而言,在线性马达的动子固定激光照射部300和路径调整块200、200A、200B即可。
各方式具有固有的优缺点。例如,滚珠螺杆驱动虽然可进行精密的输送控制,但输送速度较慢且在往复输送时因齿隙(backlash)而会产生振动或噪声。就齿轮齿条副驱动而言,存在需要水平支撑移动的齿条的难点,且在与齿轮之间也存在齿隙问题。利用旋转式马达即可简单廉价地构成滚珠螺杆驱动或齿轮齿条副驱动以及传动带驱动,与此相比,通过线性马达的驱动需要花费更多的费用,但可省略如传动带和带轮或齿条和齿轮或滚珠螺杆的机构式构成。但在以两台线性马达分别输送激光照射部300和路径调整块200、200A、200B的方式构成的情况下,需要有精密的控制装置以精确地控制两者的输送速度之比为2:1。
与这些方式相比,传动带驱动具有以简单的构成也可进行准确的输送控制的特征,下面重新参照图4详细说明传动带驱动方式。
在框架10的上表面彼此平行地配置有两对轨道即第一轨道20和第二轨道30。在以图4的图面方向为基准的情况下,激光照射部300搁置在位于下方的第一轨道20上并设置成可沿着轨道的方向滑动。路径调整块200搁置在上方的第二轨道30上并也设置成可沿着轨道的方向滑动。这些第一轨道20和第二轨道30各自起着支撑激光照射部300和路径调整块200在直线往返输送期间无晃动地稳定地输送的作用。
在第一轨道20的两端设置有第一带轮410和第二带轮420,在这些第一带轮410和第二带轮420卷绕有传动带510。将在下面说明,、该传动带510由驱动马达400而直接驱动,因而可称之为驱动侧传动带510。
以同样的方式在第二轨道30的两端设置有第三带轮430和第四带轮440,在这些第三带轮430和第四带轮440卷绕有另一传动带520。该传动带520从驱动侧传动带510传递到驱动力,因而可称之为从动侧传动带520。
第一带轮410由驱动马达400而旋转因而是驱动带轮,剩余的第二带轮420、第三带轮430以及第四带轮440不是直接受到旋转驱动力因而可称之为惰轮。若第一带轮410旋转驱动则第二带轮420也通过驱动侧传动带510一起旋转。此时,第三带轮430设置成与第二带轮420机械地联动,虽然可以使各带轮的旋转轴由齿轮等而啮合,但最简单的方式为第三带轮430和第二带轮420共用旋转轴。在该情况下,第三带轮430和第二带轮420一起旋转,第三带轮430对于从动侧传动带520起驱动带轮的作用。由此,实现连第四带轮440也由从动侧传动带520而旋转的构成。
激光照射部300固定于驱动侧传动带510,路径调整块200固定于从动侧传动带520。驱动侧传动带510和从动侧传动带520的旋转方向相同,而激光照射部300和路径调整块200应向彼此相反方向输送,因而需要施加措施。为此,激光照射部300固定于驱动侧传动带510的上侧,路径调整块200固定于从动侧传动带520的下侧。这是由于驱动侧传动带510和从动侧传动带520分别通过在水平的旋转轴上旋转的带轮所驱动而可行的区别基准,但更为普遍地、在假定传动带卷进驱动带轮的部分称之为紧绷侧,且传动带从驱动带轮放出的部分称之为弛缓侧时,例如激光照射部300应固定于驱动侧传动带510的紧绷侧,且路径调整块200应固定于从动侧传动带520的紧绷侧,反之亦然。这里在为从动侧传动带520的情况下,可知第三带轮430可看作是驱动带轮并可区别紧绷侧和弛缓侧。
另一方面,在第二带轮420和第三带轮430共用旋转轴的状态下,若使第二带轮420的直径为第三带轮430的直径的2倍,则驱动侧传动带510的输送速度成为从动侧传动带520的输送速度的2倍。这是因为虽然激光照射部300的输送距离照原样反映在激光束的全部光路经距离中而路径调整块200的输送距离反映其2倍之故。即、若在相同的时间段内激光照射部300向一个方向输送了1m时,路径调整块200向相反方向输送了0.5m,则能够保持激光束所经过的全部光路经距离为一定。另一方面,按照相同的原理,路径调整块200所能够输送的距离即第三带轮430与第四带轮440之间的距离只要为激光照射部300所能够输送的距离即第一带轮410与第二带轮420之间的距离的1/2以上则足以。
这样,为了驱动侧传动带与从动侧传动带之间的驱动力传递而使一对带轮共用旋转轴的构成不仅适用于第一实施例中还可同样地适用于第二实施例中。即、在图示于图6的第二实施例中,在固定有激光照射部300的传动带与固定有路径调整块200A的传动带之间配置一个旋转轴,并在该旋转轴上设置两个带轮使得该两个带轮能够分别与激光照射部300侧的传动带和路径调整块200A侧的传动带啮合。此时,两个带轮的直径之比也与第一实施例相同地是2:1,且为了使激光照射部300和路径调整块200A能够向相同的方向输送,将激光照射部300和路径调整块200A固定于各自的传动带的紧绷侧或与此相反地将两者均固定于各自的传动带的弛缓侧亦相同。在为第三实施例的情况下,固定有激光照射部300的传动带和设置有路径调整块200B的传动带的彼此相邻的一对带轮彼此的旋转轴正交,因而应另行具备如锥齿轮的联动单元。
如上所述,根据本发明的导光板激光加工装置由传动带驱动而能够保持光路经距离为一定,因而便无如线性马达的昂贵的装置或复杂的控制机构也精确地保持固定于驱动侧传动带510的激光照射部300和固定于从动侧传动带520的路径调整块200的输送速度之比为2:1,从而可保持光路经距离为一定。而且,即便使用相同的负载能力的驱动马达也能够确保远快于滚珠螺杆的输送速度。
以上为了进行激光照射部300或路径调整块200的准确的位置控制,驱动侧传动带510或从动侧传动带520均最好是正时带,在该情况下各带轮还应为在外周面形成有轮齿的正时带轮,第二带轮420的直径为第三带轮430的直径的2倍是指第二带轮420的齿数为第三带轮430的齿数的2倍。
为了调整激光束的截面直径或使激光束聚焦于一点,若必要则在激光束所行进的光路经上可配置光学透镜。光学透镜最好配置在从激光射出部50进入第一反射镜110之前,或配置在从激光照射部300的第六反射镜160(在第二实施例和第三实施例中为第四反射镜140A、140B)进入加工对象之前,其个数可根据需要调节。而且,光学透镜60可以是单一透镜,但还可以是由凸透镜和凹透镜的组合构成的透镜组。在各实施例中光学透镜60如图2所示那样设置于第六反射镜160之后进入加工对象即丙烯酸板之前,即、设置于激光照射部300。
在前面所说明并图示于附图中的本发明的一实施例不可解释为限定本发明的技术思想。本发明的保护仅由权利要求书中记载的事项限定,本领域技术人员可将本发明的技术思想修改、变更为多种方式。因此,就这种修改、变更而言,本领域技术人员是清楚的,因而均属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种导光板激光加工装置,其特征在于,包括:
框架;
生成激光束且固定设置于上述框架的激光起振部;
在上述框架上直线往返输送,且用于从上述激光起振部接受激光束并照射该激光束从而在加工对象即导光板上形成预定的图案的激光照射部;
在上述激光照射部与激光起振部之间形成上述激光束的传递路径的激光传递部;以及
在上述框架上向与上述激光照射部的输送方向交叉的方向直线往返输送,且支撑上述加工对象即导光板的输送平板,
上述激光传递部包括反射上述激光束的多个反射镜、和在上述激光照射部向拉长光路经距离的方向输送时向缩短上述光路经距离的方向输送的路径调整块,而上述多个反射镜中至少一个设置于上述路径调整块。
2.根据权利要求1所述的导光板激光加工装置,其特征在于,
上述激光传递部的路径调整块在平行于上述激光照射部的直线上向与上述激光照射部相反方向输送,
在假定上述激光束的行进方向为0°时,上述激光传递部的多个反射镜包括:
设置于上述框架并将从上述激光起振部射出的上述激光束向-90°方向反射的第一反射镜;
设置于上述路径调整块并将来自上述第一反射镜的激光束向+90°方向反射的第二反射镜;
设置于上述路径调整块并将来自上述第二反射镜的激光束向+90°方向反射的第三反射镜;
设置于上述框架并将来自上述第三反射镜的激光束向-90°方向反射的第四反射镜;
设置于上述框架并将来自上述第四反射镜的激光束向-90°方向反射的第五反射镜;以及
设置于上述激光照射部并将来自上述第五反射镜的激光束向+90°方向反射的第六反射镜,
上述第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、第四反射镜以及第五反射镜在同一个平面内反射上述激光束,上述第六反射镜沿垂直于上述平面的平面反射上述激光束。
3.根据权利要求1所述的导光板激光加工装置,其特征在于,
上述激光传递部的路径调整块与上述激光照射部在相同的直线上向相同的方向输送,
在假定上述激光束的行进方向为0°时上述激光传递部的多个反射镜包括:
设置于上述框架并将从上述激光起振部射出的激光束向+90°方向反射的第一反射镜;
设置于上述路径调整块并将来自上述第一反射镜的激光束向-90°方向反射的第二反射镜;
设置于上述路径调整块并将来自上述第二反射镜的激光束向-90°方向反射的第三反射镜;以及
设置于上述激光照射部并将来自上述第三反射镜的激光束向+90°方向反射的第四反射镜,
上述第一反射镜、第二反射镜以及第三反射镜在同一个平面内反射上述激光束,上述第四反射镜沿垂直于上述平面的平面反射上述激光束。
4.根据权利要求1所述的导光板激光加工装置,其特征在于,
上述激光传递部的路径调整块在与上述激光照射部成直角的直线上输送,
在假定上述激光束的行进方向为0°时上述激光传递部的多个反射镜包括:
设置于上述路径调整块并将来自上述激光起振部的激光束向-90°方向反射的第一反射镜;
设置于上述路径调整块并将来自上述第一反射镜的激光束向-90°方向反射的第二反射镜;
设置于上述框架并将来自上述第二反射镜的激光束向+90°方向反射的第三反射镜;以及
设置于上述激光照射部并将来自上述第三反射镜的激光束向+90°方向反射的第四反射镜,
上述第一反射镜、第二反射镜以及第三反射镜在同一个平面内反射上述激光束,上述第四反射镜沿垂直于上述平面的平面反射上述激光束。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导光板激光加工装置,其特征在于,
上述路径调整块的输送速度为上述激光照射部的输送速度的1/2。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的导光板激光加工装置,其特征在于,
上述激光照射部和路径调整块分别由从传动带驱动、滚珠螺杆驱动、齿轮齿条副驱动以及通过线性马达的驱动中选择的一个驱动方式而输送。
7.根据权利要求2或3中任一项所述的导光板激光加工装置,其特征在于,
上述激光照射部和路径调整块分别固定于卷绕在一对带轮之间的正时带而输送。
8.根据权利要求7所述的导光板激光加工装置,其特征在于,
固定有上述激光照射部的驱动侧传动带卷绕在第一带轮与第二带轮之间,
固定有上述路径调整块的从动侧传动带卷绕在第三带轮与第四带轮之间,
上述第一带轮由驱动马达而旋转驱动,
上述第二带轮和第三带轮一体旋转,而上述第二带轮的直径为上述第三带轮的直径的2倍,
上述第三带轮与第四带轮之间的距离为上述第一带轮与第二带轮之间的距离的1/2以上,
上述激光照射部和上述路径调整块分别固定于驱动侧传动带的紧绷侧和从动侧传动带的紧绷侧或者分别固定于驱动侧传动带的弛缓侧和从动侧传动带的弛缓侧。
CN201180039024.2A 2010-07-07 2011-07-01 激光束的光路径距离一定的导光板激光加工装置 Expired - Fee Related CN103097942B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100065320A KR100998484B1 (ko) 2010-07-07 2010-07-07 레이저 빔의 광경로 거리가 일정한 도광판 레이저 가공장치
KR10-2010-0065320 2010-07-07
PCT/KR2011/004846 WO2012005479A2 (ko) 2010-07-07 2011-07-01 레이저 빔의 광경로 거리가 일정한 도광판 레이저 가공장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103097942A true CN103097942A (zh) 2013-05-08
CN103097942B CN103097942B (zh) 2016-01-20

Family

ID=43512384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180039024.2A Expired - Fee Related CN103097942B (zh) 2010-07-07 2011-07-01 激光束的光路径距离一定的导光板激光加工装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9440309B2 (zh)
JP (1) JP5611462B2 (zh)
KR (1) KR100998484B1 (zh)
CN (1) CN103097942B (zh)
WO (1) WO2012005479A2 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103894735B (zh) * 2012-12-24 2015-12-02 中国科学院沈阳自动化研究所 整体叶盘单/双面激光冲击强化光路系统
WO2015084087A1 (ko) * 2013-12-05 2015-06-11 주식회사 한광 레이저 가공기
CN103624404B (zh) * 2013-12-12 2017-01-11 苏州东山精密制造股份有限公司 一种激光图案加工设备
CN108127250A (zh) * 2016-06-12 2018-06-08 河南高盛企业管理咨询有限公司 一种导光板加工机构
CN111722469A (zh) * 2020-07-28 2020-09-29 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 一种导光板光刻设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003088989A (ja) * 2001-09-13 2003-03-25 Japan Science & Technology Corp レーザ割断方法およびその方法を使用したレンズまたはレンズ型を製造する方法ならびにその製造方法によって成形されたレンズ、レンズ型
KR100439679B1 (ko) * 2004-04-28 2004-07-12 주식회사 쿠키혼 레이저를 이용한 도광판 가공 장치
KR100641716B1 (ko) * 2005-02-16 2006-11-10 토파즈엘시디 주식회사 레이저를 이용한 도광판 제조방법
CN101041205A (zh) * 2002-08-30 2007-09-26 住友重机械工业株式会社 激光加工方法及加工装置
KR100814008B1 (ko) * 2006-12-27 2008-03-14 주식회사 토파즈 레이저에 의한 도광판 가공장치
KR100957535B1 (ko) * 2009-07-10 2010-05-11 주식회사 엘에스텍 도광판 제조장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60199586A (ja) * 1984-03-22 1985-10-09 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置
JPH03294079A (ja) * 1990-04-11 1991-12-25 Fuji Kiko:Kk レーザ加工装置
JPH11285886A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Shin Meiwa Ind Co Ltd レーザ加工装置
JPH11300488A (ja) * 1998-04-16 1999-11-02 Aida Eng Ltd レーザ加工装置
JP2000024788A (ja) * 1998-07-09 2000-01-25 Amada Co Ltd レーザ加工装置
JP2000066029A (ja) * 1998-08-17 2000-03-03 Nissen Chemitec Corp 導光板の製造方法並びに該導光板を利用した金型の製造方法
JP4770057B2 (ja) * 2001-05-14 2011-09-07 三菱電機株式会社 レーザ加工機及びレーザ加工方法
US7372630B2 (en) * 2001-08-17 2008-05-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser, irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device
US6843587B2 (en) * 2002-05-11 2005-01-18 Ls Tech Co., Ltd. Surface light source apparatus, and method and apparatus for manufacturing the same
KR100460790B1 (ko) 2002-05-24 2004-12-09 주식회사 엘에스텍 단속적인 패턴이 형성된 도광판을 가지는 면광원장치
JP4177606B2 (ja) * 2002-07-22 2008-11-05 株式会社レザック レーザ加工装置
US7478942B2 (en) * 2003-01-23 2009-01-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Light guide plate with light reflection pattern
KR200324786Y1 (ko) 2003-05-27 2003-08-27 (주)코리아레이저테크 도광판의 패턴가공용 레이저장치
JP3708102B2 (ja) * 2003-12-12 2005-10-19 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
DE102004016253B4 (de) * 2004-04-02 2006-02-23 Leica Microsystems Cms Gmbh Rastermikroskop und Verfahren zur rastermikroskopischen Untersuchung einer Probe
JP4409354B2 (ja) * 2004-05-07 2010-02-03 日酸Tanaka株式会社 レーザ加工機
JP5260320B2 (ja) * 2006-02-15 2013-08-14 ドウジン セミケム カンパニー リミテッド 平板表示装置の検査システム及び検査方法
KR101446951B1 (ko) * 2007-07-19 2014-10-06 삼성디스플레이 주식회사 광 가이드 바, 선광원장치, 면광원장치, 및 디스플레이장치
JP4467632B2 (ja) * 2008-03-24 2010-05-26 丸文株式会社 ビーム加工装置、ビーム加工方法およびビーム加工基板
JP2010155278A (ja) * 2008-07-23 2010-07-15 Marubun Corp ビーム加工装置、ビーム加工方法およびビーム加工基板
JP5316391B2 (ja) * 2009-08-31 2013-10-16 ソニー株式会社 画像表示装置及び頭部装着型ディスプレイ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003088989A (ja) * 2001-09-13 2003-03-25 Japan Science & Technology Corp レーザ割断方法およびその方法を使用したレンズまたはレンズ型を製造する方法ならびにその製造方法によって成形されたレンズ、レンズ型
CN101041205A (zh) * 2002-08-30 2007-09-26 住友重机械工业株式会社 激光加工方法及加工装置
KR100439679B1 (ko) * 2004-04-28 2004-07-12 주식회사 쿠키혼 레이저를 이용한 도광판 가공 장치
KR100641716B1 (ko) * 2005-02-16 2006-11-10 토파즈엘시디 주식회사 레이저를 이용한 도광판 제조방법
KR100814008B1 (ko) * 2006-12-27 2008-03-14 주식회사 토파즈 레이저에 의한 도광판 가공장치
KR100957535B1 (ko) * 2009-07-10 2010-05-11 주식회사 엘에스텍 도광판 제조장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100998484B1 (ko) 2010-12-06
US20130153546A1 (en) 2013-06-20
JP2013531562A (ja) 2013-08-08
CN103097942B (zh) 2016-01-20
JP5611462B2 (ja) 2014-10-22
WO2012005479A2 (ko) 2012-01-12
US9440309B2 (en) 2016-09-13
WO2012005479A3 (ko) 2012-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103097942B (zh) 激光束的光路径距离一定的导光板激光加工装置
US8390765B2 (en) Liquid crystal display apparatus
JP5133158B2 (ja) 多重ビームレーザー装置
CN107477511B (zh) 一种渐变式雾化系统
KR101238340B1 (ko) 가시광선 스캔형 저비용 쾌속조형장치
KR102214156B1 (ko) 레이저광 차폐 부재, 레이저 처리 장치 및 레이저광 조사 방법
JP5693541B2 (ja) 光照射装置
KR101058920B1 (ko) 레이저를 이용한 기판 절단 장치
CN109895389A (zh) 三维成形设备及其控制方法和非暂态计算机可读介质
KR100900685B1 (ko) 다중 빔 레이저 장치 및 빔 스플리터
US20190255650A1 (en) Annealed workpiece manufacturing method, laser anneal base stage, and laser anneal processing apparatus
KR101903251B1 (ko) 3d프린팅용 광원모듈 및 3d프린터
KR101008901B1 (ko) 도광판 레이저 가공장치
US20170010405A1 (en) Light guide plate, method of manufacturing the same, and display device including the light guide plate
JP2012011397A (ja) レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法
CN203610841U (zh) 一种激光图案加工设备
CN209716774U (zh) 一种超高速区块链激光雕刻设备
JP5468046B2 (ja) レーザ加工装置
US9316923B2 (en) Exposure apparatus and exposure method using the same
CN109570770A (zh) 一种超高速区块链激光雕刻设备
KR100862448B1 (ko) 다중 빔 레이저 장치
JP2016526002A (ja) 基材製造方法
KR101164780B1 (ko) 도광판 가공장치
KR101088354B1 (ko) 멀티 포커스 렌즈를 이용한 도광판 레이저 가공장치
KR101362739B1 (ko) 레이저 가공 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160120

Termination date: 20200701

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee