JP4409354B2 - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4409354B2 JP4409354B2 JP2004138324A JP2004138324A JP4409354B2 JP 4409354 B2 JP4409354 B2 JP 4409354B2 JP 2004138324 A JP2004138324 A JP 2004138324A JP 2004138324 A JP2004138324 A JP 2004138324A JP 4409354 B2 JP4409354 B2 JP 4409354B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- reversing device
- laser
- processing
- processing head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0892—Controlling the laser beam travel length
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
ここで、レーザ発振器より加工ヘッドまでの光路長は、光路長に応じてレーザビーム径が変化、即ち、光路長が長くなるにつれてレーザビーム径が拡大していくことに鑑み、レーザ加工の際の加工性能に大きな影響を与える。また、アシストガスとして窒素ガスを使用するか酸素ガスを使用するか、開先加工か否か、集光レンズの下にミラーを設ける立体3次元加工か否か等の加工方法、鉄等の軟鋼材かステンレス材か等の被加工材の材質、被加工材の厚さ等によって、必要とされる光路長は異なる。
そのため、被加工材の加工方法、材質、厚さ等によっては、長い光路長が必要とされる。
この問題を解決し、長い光路長を得るため、従来から、レーザ発振器よりのレーザ光を反転して加工ヘッドへ入射させるレーザ光反転器を備えたレーザ加工装置が知られている(特許文献1参照。)。
これにより、被加工材の加工方法、材質、厚さ等によっては、良好な加工性能が得られず、短い光路長で良好な加工性能を得るため、例えば、薄板を加工する際に、焦点距離の短い集光レンズが必要となり、集光レンズを薄板に近づける必要が生じ、加工時に飛散するスパッタ(溶融した被加工材)やヒューム(一旦、溶融した後、凝固した被加工材)が、集光レンズに付着するという問題があった。
レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
加工ヘッドに対する第2レーザビーム反転装置の位置は、レーザ発振器から加工ヘッドまでの光路長が任意の一定長さとなるように設定可能とされ、加工ヘッドの移動と共に、第1レーザビーム反転装置は加工ヘッドの移動方向と同一方向に1/2の速度で移動し、第2レーザビーム反転装置は加工ヘッドの移動方向と同一方向に同一速度で移動し、
第2レーザビーム反転装置が第2レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合、第2レーザビーム反転装置を静止状態に維持すると共に、加工ヘッドの移動を継続し、第1レーザビーム反転装置を加工ヘッドの移動方向と反対方向に1/2の速度で移動させ、
第1レーザビーム反転装置が第1レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合、第1レーザビーム反転装置を静止状態に維持すると共に、加工ヘッドの移動を継続し、第2レーザビーム反転装置を加工ヘッドの移動方向と同一方向に1/2の速度で移動させることを特徴とするレーザ加工機である。
レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
加工ヘッドの有効加工幅全体において、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置が、同一の光路長を維持しつつ、同一の速度比で移動するようになっていることを特徴とするレーザ加工機である。
レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
加工ヘッドの移動速度をV0とし、第1レーザビーム反転装置の移動速度をV1とし、第2レーザビーム反転装置の移動速度をV2とし、加工ヘッドの有効加工幅をLMとし、任意に設定された光路長をLとし、設定可能な最小光路長をLmとし、L−LmをL’とした場合、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、第2レーザビーム反転装置の移動速度比が、
V0:V1:V2=1:(1−L’/LM)/2:(1−L’/2LM)
を満たすようになっていることを特徴とするレーザ加工機である。
尚、本発明の実施の形態においてレーザ切断機の例につき説明しているが、本発明によるレーザ加工機1は、レーザ切断機のみならず、例えば、炭酸ガスレーザ等をミラーによって伝送するレーザ溶接機にも適用可能である。
この実施の形態によるレーザ切断機1は、一対のレール2と、機体フレーム3と、レーザ発振器4と、第1レーザビーム反転装置5と、第2レーザビーム反転装置6と、加工ヘッド7とを備えている。
機体フレーム3は、一対のレール2に沿って、X軸方向に移動する。機体フレーム3は、一対のレール2の各々と接続する一対のレール接続部8と、一対のレール接続部8間に掛け渡され、Y軸方向に延びる架台9とからなる。
第1レーザビーム反転装置5は、レーザ発振器4より出射されたレーザビームを反転させて、Y軸方向に導く。
第1レーザビーム反転装置5は、第1反転装置筐体10と、第1反転装置筐体10内に設けられた第1反転装置第1ミラー11及び第1反転装置第2ミラー12と、第1反転装置筐体10上に設けられた第1レーザビーム反転装置用サーボモータ13及び第1レーザビーム反転装置用サーボアンプ(図示せず)と、を備えている。
第1反転装置第1ミラー11は、レーザ発振器4より出射されたレーザビームをZ軸方向(下方)に屈曲させる。第1反転装置第2ミラー12は、第1反転装置第1ミラー11により屈曲したレーザビームをY軸方向(レーザ発振器4方向)に屈曲させる。
第1レーザビーム反転装置用サーボモータ13及び第1レーザビーム反転装置用サーボアンプは、第1レーザビーム反転装置5のY軸方向の移動方向、移動量、移動速度を制御する。
第1レーザビーム反転装置5は、Y軸方向において、架台9のレーザ発振器4側と反対側に、移動限界を有する。
第2レーザビーム反転装置6は、第2反転装置筐体14と、第2反転装置筐体14内に設けられた第2反転装置第1ミラー15及び第2反転装置第2ミラー16と、第2反転装置筐体14上に設けられた第2レーザビーム反転装置用サーボモータ17及び第2レーザビーム反転装置用サーボアンプ(図示せず)と、を備えている。
第2反転装置第1ミラー15は、第1レーザビーム反転装置5よりのレーザビームをZ軸方向(上方)に屈曲させる。第2反転装置第2ミラー16は、第2反転装置第1ミラー15により屈曲したレーザビームをY軸方向(レーザ発振器方向と反対方向)に屈曲させる。
第2レーザビーム反転装置用サーボモータ17及び第2レーザビーム反転装置用サーボアンプは、第2レーザビーム反転装置6のY軸方向の移動方向、移動量、移動速度を制御する。
第2レーザビーム反転装置6は、Y軸方向において、架台9のレーザ発振器4側に、移動限界を有する。
この場合であっても、レーザ発振器4より出射されたレーザビームが、第1反転装置第1ミラー11、第1反転装置第2ミラー12、第2反転装置第1ミラー15、第2反転装置第2ミラー16を順に経由して、加工ヘッドミラー19に達することは、図1における構成を同様である。
加工ヘッド筐体18は、架台9に設けられ、架台9に沿って、Y軸方向に移動可能である。加工ヘッドミラー19は、第2レーザビーム反転装置6からのレーザビームを屈曲させて、Z軸方向(下方)に導く。集光レンズ20は、加工ヘッドミラー19により屈曲したレーザビームを集束させて、被加工材35上に導く。加工ヘッドサーボモータ21及び加工ヘッドサーボアンプは、加工ヘッド7のY軸方向の移動方向、移動量、移動速度を制御する。
まず始めに、機体フレーム3を一対のレール2に沿って移動させてX軸方向の位置を調整すると共に、加工ヘッドサーボモータ21及び加工ヘッドサーボアンプを制御することにより、架台9における加工ヘッド7を移動させてY軸方向の位置を調整して、加工ヘッド7を被加工材35に対する加工開始位置に停止させる。
被加工材35のX軸方向の加工に関しては、機体フレーム3を一対のレール2に沿って移動させてX軸方向の位置を調整することにより、加工ヘッド7をX軸方向に移動させることにより行う。
この実施の形態において、レーザ加工機1の機械的構造としては、図1におけるものと同様のものが採用される。
このレーザ加工機1の動作としては、加工ヘッド7の有効加工幅全体において、加工ヘッド7、第1レーザビーム反転装置5、及び、第2レーザビーム反転装置6が、同一の光路長を維持しつつ、常に同一の速度比で移動するものである。
これにより、上記第1実施の形態に比べ、加工ヘッド7が同一方向に移動している途中において、たとえ、加工ヘッド7が、その移動限界に近づいたとしても、第1レーザビーム反転装置5や第2レーザビーム反転装置6の移動方向、移動速度が変更されることがなく、しかも同一の光路長が維持されるので、加工ヘッド7の移動動作に対する第1レーザビーム反転装置5や第2レーザビーム反転装置6の移動動作に誤差を生じることがなく、加工ヘッド7の移動動作に対し、第1レーザビーム反転装置5や第2レーザビーム反転装置6の移動動作が正確に追従することが可能となり、常に一定の光路長を確保でき、被加工材35の加工品質を維持することが可能となるものである。
第1レーザビーム反転装置5と加工ヘッド7との間の距離 :La
第1レーザビーム反転装置5と加工ヘッド7との間の距離の最小値 :Lam
(第1反転装置筐体10と加工ヘッド筐体18とが当接した状態での距離)
第2レーザビーム反転装置6と加工ヘッド7との間の距離 :Lb
第2レーザビーム反転装置6と加工ヘッド7との間の距離の最小値 :Lbm
(第2反転装置筐体14と加工ヘッド筐体18とが当接した状態での距離)
加工ヘッド7のY座標位置 :Y0
加工ヘッド7の−Y(Y軸におけるマイナス方向)移動限界位置 :Y0−
加工ヘッド7の+Y(Y軸におけるプラス方向)移動限界位置 :Y0+
加工ヘッド7の有効加工幅 :LM(=Y0+−Y0−)
加工ヘッド7の移動速度 :V0
第1レーザビーム反転装置5のY座標位置 :Y1
第1レーザビーム反転装置5の移動速度 :V1
第2レーザビーム反転装置6のY座標位置 :Y2
第2レーザビーム反転装置6の移動速度 :V2
任意に設定された光路長 :L
(加工ヘッド7に対する第2レーザビーム反転装置6の初期設定位置により決定される)
設定可能な最小光路長 :Lm
(Lb=Lbmと初期設定した場合)
LとLmの差(L−Lm) :L’
V0:V1:V2=1:(1−L’/LM)/2:(1−L’/2LM)
の速度比に、レーザ加工機1を設定すると、加工ヘッド7の有効加工幅全体において、加工ヘッド7、第1レーザビーム反転装置5、及び、第2レーザビーム反転装置6が、常に同一の速度比で移動する。
[Y0、Y1、Y2]=[Y0、{1−L’/LM}Y0/2+{1+L’/LM}Y0−/2−Lam、{1−L’/(2LM)}Y0+L’Y0−/(2LM)+Lbm+L’/2]
図4の場合において、第1レーザ光路の距離は、LM+Lbm+Lamである。これは、第2レーザビーム反転装置6の+Y方向移動限界位置がレーザ発振器4の位置と同じとしているため、図4では、第2レーザビーム反転装置6がレーザ発振器4からLMだけ離れており、また、加工ヘッド7の−Y方向の限界位置は、−Y方向の限界位置にある第1反転装置筐体10に、加工ヘッド筐体18が当接することによって決定するためである。第2レーザ光路の距離はLbm+Lamであり、第3レーザ光路の距離はLbmである。
以上のように、図4の状態での光路長は、第1レーザ光路+第2レーザ光路+第3レーザ光路であり、(LM+Lbm+Lam)+(Lbm+Lam)+Lbm=LM+2Lam+3Lbmとなる。
ここで、図5の状態における第3レーザ光路の距離はLbmであり、また、第1レーザ光路の距離と第2レーザ光路の距離とは同一であり、これらをNと規定する。
すると、図6における光路長は、LM+2Lam+3Lbm=2N+Lbmとなり、N=1/2LM+Lam+Lbmとなる。図4と図5における第1レーザ光路に鑑み、第1レーザビーム反転装置5の移動距離は、(LM+Lbm+Lam)−N=1/2LMとなる。
図6の場合は、Y0=Y0−の場合(加工ヘッド7が−Y移動限界に位置する場合)を表している。図7は、図6の状態から、加工ヘッド7が、+Y方向に、有効加工幅の長さ全体を移動して、+Y移動限界まで達した場合を表している。
図6の状態から図7の状態に移動した場合、加工ヘッド7の移動距離はLMである。
図6の状態から図7の状態に移動した場合、第2レーザビーム反転装置6の移動距離は、図4及び5におけるL=Lmの場合(Lb=Lbmの場合)の移動距離(LM)よりL’/2だけ短いため、LM−L’/2となる。
即ち、図7の状態は図5の状態より光路長がL’だけ長い。図5の状態と図7の状態で、第3レーザ光路の距離が同一(Lbm)である。
以上の説明から把握されるように、加工ヘッド7が−Y端部から+Y端部へ移動する場合(有効加工幅全体を移動する場合)、加工ヘッド7はLM移動し、第1レーザビーム反転装置5は1/2LM−L’/2だけ移動し、第2レーザビーム反転装置6はLM−L’/2だけ移動する。これらの移動の開始時間および終了時間は同一であるため、V0:V1:V2=1:(1−L’/LM)/2:(1−L’/2LM)の速度比となる。
この実施の形態によるレーザ加工機1が、本発明の第1の実施の形態によるレーザ加工機1と相違する点は、以下の通りである。
即ち、この実施の形態によるレーザ加工機1では、本発明の第1の実施の形態によるレーザ加工機1におけるような、加工ヘッドサーボモータ21及び加工ヘッドサーボアンプ、第1レーザビーム反転装置装置用サーボモータ13及び第1レーザビーム反転装置用サーボアンプ、並びに、第2レーザビーム反転装置装置用サーボモータ17及び第2レーザビーム反転装置用サーボアンプを備えていない。これらの替わりに、この実施の形態によるレーザ加工機1は、第1の無端状ベルト22と、第2の無端状ベルト23と、一対の第1支持軸24と、一対の第2支持軸25と、第1レーザビーム反転装置5に設けられた第1のクランプ体26及び第1の固定クランプ部36と、第2レーザビーム反転装置6に設けられた第2のクランプ体27及び第2の固定クランプ部37と、を備えている。
第2の無端状ベルト(第2の搬送部材)23は、一対の第2支持軸25に架設されており、Y軸方向に延び、一対の第2支持軸25の一方向及びその反対方向への回転に伴って、一方向及びその反対方向に回動可能である。一対の第2支持軸25は架台9に支持されている。第2の無端状ベルト23は、第1の無端状ベルト22の1/2の速度で回動する。第2の無端状ベルト23は、上側移動部である一方向移動部28と、下側移動部である反対方向移動部29とを有している。
第1レーザビーム反転装置5に設けられた第1のクランプ体26は、第2の無端状ベルト23の一方向移動部28に連結される第1のクランプ体上側クランプ部31と、反対方向移動部29に連結される第1のクランプ体下側クランプ部32と備え、第2の無端状ベルト23の一方向移動部28に連結された状態、反対方向移動部29に連結された状態、及び、第1の無端状ベルト22と第2の無端状ベルト23の何れにも連結されない状態のうち、何れかの状態となるように制御される。第1の固定クランプ部36は、第1のクランプ体26に対し垂直に、第1レーザビーム反転装置5に設けられており、第1のクランプ体26が、第1の無端状ベルト22と第2の無端状ベルト23の何れにも連結されない状態となったと同時に、架台9に取り付けられている第1の固定具38に連結される。この連結により、第1レーザビーム反転装置5は、架台9に対し位置固定状態に維持される。
第2レーザビーム反転装置6に設けられた第2のクランプ体27の第1の無端状ベルト22に対するY軸方向の連結位置は、図示しない操作部からの操作により、任意に設定可能となっている。
即ち、第1レーザビーム反転装置5及び第2レーザビーム反転装置6が、それらの移動限界に達していない場合、第1レーザビーム反転装置5の第1クランプ体上側クランプ部31は一方向移動部28に連結されると共に、第2レーザビーム反転装置6の第2クランプ体上側クランプ部33は第1の無端状ベルト22の上側移動部30に連結される。
Claims (3)
- レーザ発振器より加工ヘッド内に導かれたレーザビームを、加工ヘッドの集光レンズにより集束させながら被加工材上に導き、被加工材の加工を行うレーザ加工機において、
レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
加工ヘッドに対する第2レーザビーム反転装置の位置は、レーザ発振器から加工ヘッドまでの光路長が任意の一定長さとなるように設定可能とされ、加工ヘッドの移動と共に、第1レーザビーム反転装置は加工ヘッドの移動方向と同一方向に1/2の速度で移動し、第2レーザビーム反転装置は加工ヘッドの移動方向と同一方向に同一速度で移動し、
第2レーザビーム反転装置が第2レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合、第2レーザビーム反転装置を静止状態に維持すると共に、加工ヘッドの移動を継続し、第1レーザビーム反転装置を加工ヘッドの移動方向と反対方向に1/2の速度で移動させ、
第1レーザビーム反転装置が第1レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合、第1レーザビーム反転装置を静止状態に維持すると共に、加工ヘッドの移動を継続し、第2レーザビーム反転装置を加工ヘッドの移動方向と同一方向に1/2の速度で移動させることを特徴とするレーザ加工機。 - レーザ発振器より加工ヘッド内に導かれたレーザビームを、加工ヘッドの集光レンズにより集束させながら被加工材上に導き、被加工材の加工を行うレーザ加工機において、
レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
加工ヘッドの有効加工幅全体において、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置が、同一の光路長を維持しつつ、同一の速度比で移動するようになっていることを特徴とするレーザ加工機。 - レーザ発振器より加工ヘッド内に導かれたレーザビームを、加工ヘッドの集光レンズにより集束させながら被加工材上に導き、被加工材の加工を行うレーザ加工機において、
レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
加工ヘッドの移動速度をV0とし、第1レーザビーム反転装置の移動速度をV1とし、第2レーザビーム反転装置の移動速度をV2とし、加工ヘッドの有効加工幅をLMとし、任意に設定された光路長をLとし、設定可能な最小光路長をLmとし、L−LmをL’とした場合、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、第2レーザビーム反転装置の移動速度比が、
V0:V1:V2=1:(1−L’/LM)/2:(1−L’/2LM)
を満たすようになっていることを特徴とするレーザ加工機。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004138324A JP4409354B2 (ja) | 2004-05-07 | 2004-05-07 | レーザ加工機 |
US11/119,239 US7238914B2 (en) | 2004-05-07 | 2005-04-29 | Laser processing method |
CNB2005100699515A CN100493813C (zh) | 2004-05-07 | 2005-04-30 | 激光加工机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004138324A JP4409354B2 (ja) | 2004-05-07 | 2004-05-07 | レーザ加工機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005319477A JP2005319477A (ja) | 2005-11-17 |
JP4409354B2 true JP4409354B2 (ja) | 2010-02-03 |
Family
ID=35352248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004138324A Expired - Fee Related JP4409354B2 (ja) | 2004-05-07 | 2004-05-07 | レーザ加工機 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7238914B2 (ja) |
JP (1) | JP4409354B2 (ja) |
CN (1) | CN100493813C (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060021977A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Menegus Harry E | Process and apparatus for scoring a brittle material incorporating moving optical assembly |
US20070210046A1 (en) * | 2006-03-07 | 2007-09-13 | Jin-Sheng Lai | Roller adjusting device of optical laser-lens seat |
TR200803710A2 (tr) * | 2008-05-23 | 2009-12-21 | Durmazlar Maki̇na Sanayi̇ Ve Ti̇caret Anoni̇m Şi̇rketi̇ | Hareketli ayna tertibatına sahip bir lazer kesim makinesi. |
CN102245339B (zh) | 2008-10-10 | 2015-08-26 | Ipg微系统有限公司 | 具有多重细激光束传输系统的激光加工系统和方法 |
TWI543264B (zh) * | 2010-03-31 | 2016-07-21 | 應用材料股份有限公司 | 雷射光束定位系統 |
KR100998484B1 (ko) * | 2010-07-07 | 2010-12-06 | 레이져라이팅(주) | 레이저 빔의 광경로 거리가 일정한 도광판 레이저 가공장치 |
US10026540B2 (en) * | 2014-04-02 | 2018-07-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Magnetic components and methods for making same |
CN104972222B (zh) * | 2015-07-14 | 2017-01-18 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种激光加工系统及其进行激光加工的方法 |
CN106344198A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-01-25 | 深圳市博世乐科技有限公司 | 一种激光断喙装置 |
DE102018204663A1 (de) * | 2018-03-27 | 2019-10-02 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserschneidverfahren mit einer Erhöhung des Schneiddüsenabstands am Schnittende sowie Laserschneidmaschine und Computerprogrammprodukt |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6455076A (en) | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Fuji Electric Co Ltd | Feeding system using polyphase multiple pwm inverter |
US4973819A (en) * | 1989-09-26 | 1990-11-27 | Mcdonnell Douglas Corporation | Gantry with a laser mounted numerically controlled carriage |
US5089683A (en) * | 1990-09-18 | 1992-02-18 | Union Carbide Coatings Service Technology Corporation | Device for producing a constant length laser beam and method for producing it |
JPH04182090A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-06-29 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | レーザー加工装置 |
JP3084780B2 (ja) | 1991-01-31 | 2000-09-04 | 株式会社田中製作所 | レーザ加工装置 |
JPH0549396A (ja) | 1991-08-26 | 1993-03-02 | Morinaga Milk Ind Co Ltd | 凝乳製品の製造法 |
JP2789281B2 (ja) * | 1991-09-26 | 1998-08-20 | ファナック株式会社 | レーザ加工機における光路長固定装置 |
JPH07328786A (ja) * | 1994-06-07 | 1995-12-19 | Fanuc Ltd | レーザ加工機 |
US5560843A (en) * | 1994-07-13 | 1996-10-01 | Koike Sanso Kogyo Co., Ltd. | Frame construction and a machining device provided with it |
JPH0852587A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Amada Co Ltd | レーザ加工装置 |
JPH11285886A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | レーザ加工装置 |
JP4770057B2 (ja) * | 2001-05-14 | 2011-09-07 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機及びレーザ加工方法 |
US20060021977A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Menegus Harry E | Process and apparatus for scoring a brittle material incorporating moving optical assembly |
-
2004
- 2004-05-07 JP JP2004138324A patent/JP4409354B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-04-29 US US11/119,239 patent/US7238914B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-30 CN CNB2005100699515A patent/CN100493813C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050274703A1 (en) | 2005-12-15 |
CN100493813C (zh) | 2009-06-03 |
JP2005319477A (ja) | 2005-11-17 |
US7238914B2 (en) | 2007-07-03 |
CN1693027A (zh) | 2005-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7238914B2 (en) | Laser processing method | |
JP6205064B2 (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
US8610030B2 (en) | Laser beam processing machine | |
JP2007118078A (ja) | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 | |
KR101788213B1 (ko) | 레이저 가공 헤드 | |
JPWO2013121818A1 (ja) | レーザ加工機 | |
JP3383832B2 (ja) | レーザ照射装置 | |
US7205502B2 (en) | Reflector-mirror drive shaft controller for laser beam machine | |
JP2003251484A (ja) | レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置 | |
JPH04327394A (ja) | 光移動型レーザ加工機 | |
JP2925835B2 (ja) | レーザ加工装置用手首構造 | |
US5093549A (en) | Laser cutting machine | |
EP0437676A1 (en) | Laser cutting machine | |
CN112823075B (zh) | 激光加工机及激光加工方法 | |
KR101745467B1 (ko) | 기판 가공 방법 | |
JP2000329885A5 (ja) | ||
US20050121428A1 (en) | Laser material processing system | |
JPH09248684A (ja) | レーザ加工装置 | |
KR20180131917A (ko) | 레이저 가공 모듈 및 레이저 가공 장치 | |
JP3084780B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
EP3831527A1 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
JP2000024788A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP3357170B2 (ja) | レーザ加工機 | |
JP3179188B2 (ja) | レーザ加工機 | |
KR20130043715A (ko) | 발진기 이동형 레이저 가공장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070314 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090623 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090818 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091104 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131120 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |