JP4409354B2 - レーザ加工機 - Google Patents

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Description

本発明は、レーザ発振器より加工ヘッド内に導かれたレーザビームを、加工ヘッドの集光レンズにより集束させながら、金属板、プラスチック板等の被加工材上に導き、被加工材の切断や溶接等の加工を行うレーザ加工機に関する。
従来から、レーザビームを利用して被加工材を所望形状に切断、溶接等の加工をするレーザ加工機が知られている。
ここで、レーザ発振器より加工ヘッドまでの光路長は、光路長に応じてレーザビーム径が変化、即ち、光路長が長くなるにつれてレーザビーム径が拡大していくことに鑑み、レーザ加工の際の加工性能に大きな影響を与える。また、アシストガスとして窒素ガスを使用するか酸素ガスを使用するか、開先加工か否か、集光レンズの下にミラーを設ける立体3次元加工か否か等の加工方法、鉄等の軟鋼材かステンレス材か等の被加工材の材質、被加工材の厚さ等によって、必要とされる光路長は異なる。
そのため、被加工材の加工方法、材質、厚さ等によっては、長い光路長が必要とされる。
しかしながら、レーザ加工において、レーザ加工機の大型化を防止するため、一般に、被加工材の大きさに応じた大きさのコンパクトなレーザ加工機を利用するものであり、長い光路長は得られ難い。
この問題を解決し、長い光路長を得るため、従来から、レーザ発振器よりのレーザ光を反転して加工ヘッドへ入射させるレーザ光反転器を備えたレーザ加工装置が知られている(特許文献1参照。)。
しかし、このレーザ加工装置では、レーザ発振器よりのレーザ光を、一度、反転して加工ヘッドへ入射させるものにすぎず、レーザ加工装置の有効加工幅により光路長は制限されてしまい、光路長を長くするには限界があった。
これにより、被加工材の加工方法、材質、厚さ等によっては、良好な加工性能が得られず、短い光路長で良好な加工性能を得るため、例えば、薄板を加工する際に、焦点距離の短い集光レンズが必要となり、集光レンズを薄板に近づける必要が生じ、加工時に飛散するスパッタ(溶融した被加工材)やヒューム(一旦、溶融した後、凝固した被加工材)が、集光レンズに付着するという問題があった。
また、光路長を長くするため、従来から、メインフレーム内に、レーザ発振器と反転ミラー体を配し、メインフレーム内で反転ミラー体を移動させる事により、メインフレーム内の光路長を調整して、レーザ発振器より加工ヘッドまでの光路長を、被加工材の肉厚や材質の変化に対応する適切な光路長に設定変更できるレーザ加工機が知られている(例えば、特許文献2参照。)。
また、レーザ発振器から出射されたレーザ光を、第1の屈折部材によりレール敷設方向に屈折し、反転装置によりレールと平行に反転屈折させ、第2の屈折部材によりトーチの方向に屈折させ、トーチに設けたミラーを介して、レンズによって集光して被加工材に照射し、反転装置をレール敷設方向に移動可能とすることにより、光路長を設定変更できるレーザ加工機が知られている(例えば、特許文献3参照。)。
特公平1−55076号公報 特許第3084780号公報 特公平5−49396号公報
しかしながら、従来技術としての、メインフレーム内で反転ミラー体を移動させる事により、メインフレーム内の光路長を調整するレーザ加工機では、光路長を長くとり、光路長を調整するため、レーザ発振器が設けられるメインフレーム内に、複数のミラーを有する反転ミラー体を設ける必要があり、また、反転ミラー体を移動する機構も必要となり、レーザ加工機の構造が複雑化し、大型化するものであった。特に、レーザ光による危険性を確実に防ぐためには、反転ミラー体の構造、反転ミラー体の移動機構を極めて精密にする必要があり、構成が複雑化するものであった。また、このレーザ加工機では、レーザ発振器から出たレーザ光が、途中で垂直方向に屈曲した後で、加工ヘッドに入射し、装置が大型化するものであった。
また、従来技術としての、レーザ発振器から出射されたレーザ光を、第1の屈折部材、反転装置、及び、第2の屈折部材を介して、トーチに入射し、また、光路長を変更するため反転装置をレール敷設方向に移動可能とするレーザ加工機では、レーザ発振器の後方に第1の屈折部材を設ける必要があり、しかも、第1の屈折部材を移動するため、トーチの移動方向と垂直方向に延びる架台やレール等も必要となり、レーザ加工機の構造が複雑化し、大型化するものであった。特に、レーザ光による危険性を確実に防ぐためには、第1の屈折部材の構造、第1の屈折部材の架台やレール等を極めて精密にする必要があり、構成が複雑化するものであった。また、第1の屈折部材の下方には、被加工材を配置できず、レーザ加工機の有効加工幅が狭くなってしまうという問題があった。
本発明は、以上のような問題点を解決するものであり、有効加工幅により制限されない長い光路長を確保でき、構成を簡略化でき、大型化することを防止できるレーザ加工機を提供することを目的とする。
第1の発明は、レーザ発振器より加工ヘッド内に導かれたレーザビームを、加工ヘッドの集光レンズにより集束させながら被加工材上に導き、被加工材の加工を行うレーザ加工機において、
レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
加工ヘッドに対する第2レーザビーム反転装置の位置は、レーザ発振器から加工ヘッドまでの光路長が任意の一定長さとなるように設定可能とされ、加工ヘッドの移動と共に、第1レーザビーム反転装置は加工ヘッドの移動方向と同一方向に1/2の速度で移動し、第2レーザビーム反転装置は加工ヘッドの移動方向と同一方向に同一速度で移動し、
第2レーザビーム反転装置が第2レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合、第2レーザビーム反転装置を静止状態に維持すると共に、加工ヘッドの移動を継続し、第1レーザビーム反転装置を加工ヘッドの移動方向と反対方向に1/2の速度で移動させ、
第1レーザビーム反転装置が第1レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合、第1レーザビーム反転装置を静止状態に維持すると共に、加工ヘッドの移動を継続し、第2レーザビーム反転装置を加工ヘッドの移動方向と同一方向に1/2の速度で移動させることを特徴とするレーザ加工機である。
第1の発明によれば、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置を備えているので、例えば、レーザ発振器の筐体内に光路長を長くするためのミラー等を設置する必要のない簡単な構成によって、レーザ加工機による有効加工幅に制限されない光路長を確保でき、例えば、被加工材の板厚、材質、加工方法等に応じた適切な光路長を確保できる。
第1レーザ光路、第2レーザ光路、及び、第3レーザ光路が平行であるので、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置を同一方向に沿って配置することが可能となり、例えば、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置を同一の架台に設けることができる等、レーザ加工機が大型化、複雑化することを防止できる。
また、加工ヘッドに対する第2レーザビーム反転装置の位置は、レーザ発振器から加工ヘッドまでの光路長が任意の一定長さとなるように設定可能であるので、例えば、被加工材の板厚、材質、加工方法等に応じ、光路長を変更可能となり、被加工材の板厚等に応じ、集光レンズを複数用意し、交換する手間を回避できる。
また、加工ヘッドの移動と共に、第1レーザビーム反転装置は加工ヘッドの移動方向と同一方向に1/2の速度で移動し、第2レーザビーム反転装置は加工ヘッドの移動方向と同一方向に同一速度で移動するので、加工ヘッドを移動しつつ被加工材の加工を続けた場合であっても、光路長を一定に保つことができる。
また、第2レーザビーム反転装置が第2レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合、第2レーザビーム反転装置を静止状態に維持すると共に、加工ヘッドの移動を継続し、第1レーザビーム反転装置を加工ヘッドの移動方向と反対方向に1/2の速度で移動させることで、第2レーザビーム反転装置が第2レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合であっても、同一の光路長を維持しつつ、加工ヘッドによる被加工材の加工を継続でき、被加工材の加工品質を維持しつつ有効加工幅を大きくすることができる。
また、第1レーザビーム反転装置が第1レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合、第1レーザビーム反転装置を静止状態に維持すると共に、加工ヘッドの移動を継続し、第2レーザビーム反転装置を加工ヘッドの移動方向と同一方向に1/2の速度で移動させることで、第1レーザビーム反転装置が第1レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合であっても、同一の光路長を維持しつつ、加工ヘッドによる被加工材の加工を継続でき、被加工材の加工品質を維持しつつ有効加工幅を大きくすることができる。
第2の発明は、レーザ発振器より加工ヘッド内に導かれたレーザビームを、加工ヘッドの集光レンズにより集束させながら被加工材上に導き、被加工材の加工を行うレーザ加工機において、
レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
加工ヘッドの有効加工幅全体において、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置が、同一の光路長を維持しつつ、同一の速度比で移動するようになっていることを特徴とするレーザ加工機である。
第2の発明によれば、加工ヘッドが同一方向に移動している途中において、たとえ、加工ヘッドが、その移動限界に近づいたとしても、第1レーザビーム反転装置や第2レーザビーム反転装置の移動方向、移動速度が変更されることがなく、しかも同一の光路長が維持されるので、加工ヘッドの移動動作に対する第1レーザビーム反転装置や第2レーザビーム反転装置の移動動作に誤差を生じることがなく、加工ヘッドの移動動作に対し、第1レーザビーム反転装置や第2レーザビーム反転装置の移動動作が正確に追従することが可能となり、常に一定の光路長を確保でき、被加工材の加工品質を維持することが可能となる。
第2の発明は、レーザ発振器より加工ヘッド内に導かれたレーザビームを、加工ヘッドの集光レンズにより集束させながら被加工材上に導き、被加工材の加工を行うレーザ加工機において、
レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
加工ヘッドの移動速度をVとし、第1レーザビーム反転装置の移動速度をVとし、第2レーザビーム反転装置の移動速度をVとし、加工ヘッドの有効加工幅をLとし、任意に設定された光路長をLとし、設定可能な最小光路長をLmとし、L−LmをL’とした場合、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、第2レーザビーム反転装置の移動速度比が、
:V:V=1:(1−L’/L)/2:(1−L’/2L
を満たすようになっていることを特徴とするレーザ加工機である。
第3の発明によれば、上記移動速度比とすることにより、加工ヘッドの有効加工幅全体において、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置が、同一の光路長を維持しつつ、同一の速度比で移動できる。よって、加工ヘッドが同一方向に移動している途中において、たとえ、加工ヘッドが、その移動限界に近づいたとしても、第1レーザビーム反転装置や第2レーザビーム反転装置の移動方向、移動速度が変更されることがなく、しかも同一の光路長が維持されるので、加工ヘッドの移動動作に対する第1レーザビーム反転装置や第2レーザビーム反転装置の移動動作に誤差を生じることがなく、加工ヘッドの移動動作に対し、第1レーザビーム反転装置や第2レーザビーム反転装置の移動動作が正確に追従することが可能となり、常に一定の光路長を確保でき、被加工材の加工品質を維持することが可能となる。
本発明によれば、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置を備えているので、例えば、レーザ発振器の筐体内に光路長を長くするためのミラー等を設置する必要のない簡単な構成によって、レーザ加工機による有効加工幅に制限されない光路長を確保でき、例えば、被加工材の板厚、材質、加工方法等に応じた適切な光路長を確保できる。
第1レーザ光路、第2レーザ光路、及び、第3レーザ光路が平行であるので、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置を同一方向に沿って配置することが可能となり、例えば、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置を同一の架台に設けることができる等、レーザ加工機が大型化、複雑化することを防止できる。
本発明の実施の形態によるレーザ加工機1につき、以下、図面を参照して説明する。
尚、本発明の実施の形態においてレーザ切断機の例につき説明しているが、本発明によるレーザ加工機1は、レーザ切断機のみならず、例えば、炭酸ガスレーザ等をミラーによって伝送するレーザ溶接機にも適用可能である。
図1は、本発明の第1の実施の形態によるレーザ切断機1である。
この実施の形態によるレーザ切断機1は、一対のレール2と、機体フレーム3と、レーザ発振器4と、第1レーザビーム反転装置5と、第2レーザビーム反転装置6と、加工ヘッド7とを備えている。
一対のレール2は、所定間隔を置いて、平行に、X軸方向に延びている。
機体フレーム3は、一対のレール2に沿って、X軸方向に移動する。機体フレーム3は、一対のレール2の各々と接続する一対のレール接続部8と、一対のレール接続部8間に掛け渡され、Y軸方向に延びる架台9とからなる。
レーザ発振器4は、レーザビームを、Y軸方向に出射する。レーザ発振器4は、機体フレーム3の一対のレール接続部8のうち、一方のレール接続部8上に固定され、機体フレーム3のX軸方向の移動と共に、X軸方向に移動する。
第1レーザビーム反転装置5は、レーザ発振器4より出射されたレーザビームを反転させて、Y軸方向に導く。
第1レーザビーム反転装置5は、第1反転装置筐体10と、第1反転装置筐体10内に設けられた第1反転装置第1ミラー11及び第1反転装置第2ミラー12と、第1反転装置筐体10上に設けられた第1レーザビーム反転装置用サーボモータ13及び第1レーザビーム反転装置用サーボアンプ(図示せず)と、を備えている。
第1反転装置筐体10は、架台9に設けられ、架台9に沿って、Y軸方向に移動可能である。
第1反転装置第1ミラー11は、レーザ発振器4より出射されたレーザビームをZ軸方向(下方)に屈曲させる。第1反転装置第2ミラー12は、第1反転装置第1ミラー11により屈曲したレーザビームをY軸方向(レーザ発振器4方向)に屈曲させる。
第1レーザビーム反転装置用サーボモータ13及び第1レーザビーム反転装置用サーボアンプは、第1レーザビーム反転装置5のY軸方向の移動方向、移動量、移動速度を制御する。
第1レーザビーム反転装置5は、Y軸方向において、架台9のレーザ発振器4側と反対側に、移動限界を有する。
第2レーザビーム反転装置6は、第1レーザビーム反転装置5よりのレーザビームを反転させ、加工ヘッド7内に導く。
第2レーザビーム反転装置6は、第2反転装置筐体14と、第2反転装置筐体14内に設けられた第2反転装置第1ミラー15及び第2反転装置第2ミラー16と、第2反転装置筐体14上に設けられた第2レーザビーム反転装置用サーボモータ17及び第2レーザビーム反転装置用サーボアンプ(図示せず)と、を備えている。
第2反転装置筐体14は、架台9に設けられ、架台9に沿って、Y軸方向に移動可能である。
第2反転装置第1ミラー15は、第1レーザビーム反転装置5よりのレーザビームをZ軸方向(上方)に屈曲させる。第2反転装置第2ミラー16は、第2反転装置第1ミラー15により屈曲したレーザビームをY軸方向(レーザ発振器方向と反対方向)に屈曲させる。
第2レーザビーム反転装置用サーボモータ17及び第2レーザビーム反転装置用サーボアンプは、第2レーザビーム反転装置6のY軸方向の移動方向、移動量、移動速度を制御する。
第2レーザビーム反転装置6は、Y軸方向において、架台9のレーザ発振器4側に、移動限界を有する。
尚、図1において、第1レーザビーム反転装置5および第2レーザビーム反転装置6は、上下方向(Z軸方向)に長い構成であり、第1レーザビーム反転装置5において、第1反転装置第1ミラー11の下方に第1反転装置第2ミラー12が置かれており、第2レーザビーム反転装置6において、第2反転装置第1ミラー15の上方に第2反転装置第2ミラー16が置かれている。しかし、図1の構成に代えて、第1レーザビーム反転装置5および第2レーザビーム反転装置6は、水平方向(X軸方向)に長い構成とすることもできる。この場合、第1レーザビーム反転装置5において、X軸方向に沿って、第1反転装置第1ミラー11、及び、第1反転装置第2ミラー12を配置し、第2レーザビーム反転装置6において、X軸方向に沿って、第2反転装置第1ミラー15、及び、第2反転装置第2ミラー16を配置する。
この場合であっても、レーザ発振器4より出射されたレーザビームが、第1反転装置第1ミラー11、第1反転装置第2ミラー12、第2反転装置第1ミラー15、第2反転装置第2ミラー16を順に経由して、加工ヘッドミラー19に達することは、図1における構成を同様である。
加工ヘッド7は、第2レーザビーム反転装置6よりのレーザビームを被加工材35上に導き、被加工材35の加工を行う。加工ヘッド7は、架台9に、第1レーザビーム反転装置5と第2レーザビーム反転装置6の間に設けられている。
加工ヘッド7は、加工ヘッド筐体18と、加工ヘッド筐体18内に備えられた加工ヘッドミラー19及び集光レンズ20と、加工ヘッド筐体18上に備えられた加工ヘッドサーボモータ21及び加工ヘッドサーボアンプ(図示せず)と、を備えている。
加工ヘッド筐体18は、架台9に設けられ、架台9に沿って、Y軸方向に移動可能である。加工ヘッドミラー19は、第2レーザビーム反転装置6からのレーザビームを屈曲させて、Z軸方向(下方)に導く。集光レンズ20は、加工ヘッドミラー19により屈曲したレーザビームを集束させて、被加工材35上に導く。加工ヘッドサーボモータ21及び加工ヘッドサーボアンプは、加工ヘッド7のY軸方向の移動方向、移動量、移動速度を制御する。
以上の構成によって、本発明の実施の形態では、レーザ発振器4から第1レーザビーム反転装置5へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置5から第2レーザビーム反転装置6へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置6から加工ヘッド7へ向かう第3レーザ光路は、平行となっている。
次に、本発明の第1の実施の形態によるレーザ加工機1の動作につき、説明する。
まず始めに、機体フレーム3を一対のレール2に沿って移動させてX軸方向の位置を調整すると共に、加工ヘッドサーボモータ21及び加工ヘッドサーボアンプを制御することにより、架台9における加工ヘッド7を移動させてY軸方向の位置を調整して、加工ヘッド7を被加工材35に対する加工開始位置に停止させる。
その後、架台9上において、第2レーザビーム反転装置用サーボモータ17及び第2レーザビーム反転装置用サーボアンプを制御することにより、加工ヘッド7に対する第2レーザビーム反転装置6の位置を調節し、場合により、第1レーザビーム反転装置用サーボモータ13及び第1レーザビーム反転装置用サーボアンプを制御することにより、加工ヘッド7に対する第1レーザビーム反転装置5の位置も調節して、光路長を調整する。この場合、図2において、加工ヘッド7はY0に、第1レーザビーム反転装置はY1に、第2レーザビーム反転装置はY2に位置する。
次に、レーザ加工機1のレーザビームによる被加工材35の加工を開始する。
被加工材35のX軸方向の加工に関しては、機体フレーム3を一対のレール2に沿って移動させてX軸方向の位置を調整することにより、加工ヘッド7をX軸方向に移動させることにより行う。
被加工材35のY軸方向の加工に関しては、加工ヘッドサーボモータ21及び加工ヘッドサーボアンプを制御することにより、架台9に対し加工ヘッド7を移動させることによって行う。架台9に対する加工ヘッド7の移動と共に、第1レーザビーム反転装置用サーボモータ13及び第1レーザビーム反転装置用サーボアンプを制御することにより、第1レーザビーム反転装置5は加工ヘッド7の移動方向と同一方向に1/2の速度で移させ、第2レーザビーム反転装置用サーボモータ17及び第2レーザビーム反転装置用サーボアンプを制御することにより、第2レーザビーム反転装置6は加工ヘッド7の移動方向と同一方向に同一速度で移動させる。
加工ヘッド7をレーザ発振器4に向かって移動させていき、第2レーザビーム反転装置6が第2レーザビーム反転装置6の移動限界(図2におけるY+の位置)に達した場合は、第2レーザビーム反転装置6の移動を停止して、静止状態に維持する。この際、加工ヘッド7の移動は継続すると共に、第1レーザビーム反転装置用サーボモータ13及び第1レーザビーム反転装置用サーボアンプを制御することにより、第1レーザビーム反転装置5を加工ヘッド7の移動方向と反対方向に1/2の速度で移動させるようにする。
また、加工ヘッド7をレーザ発振器4から離れる方向に移動させていき、第1レーザビーム反転装置5が第1レーザビーム反転装置5の移動限界に達した場合、第1レーザビーム反転装置5の移動を停止させ、静止状態に維持する。この際、加工ヘッド7の移動を継続すると共に、第2レーザビーム反転装置用サーボモータ17及び第2レーザビーム反転装置用サーボアンプを制御することにより、第2レーザビーム反転装置6を加工ヘッド7の移動方向と同一方向(レーザ発振器4から離れる方向)に1/2の速度で移動させるようにする。
次に、本発明の第2の実施の形態によるレーザ加工機の動作につき説明する。
この実施の形態において、レーザ加工機1の機械的構造としては、図1におけるものと同様のものが採用される。
このレーザ加工機1の動作としては、加工ヘッド7の有効加工幅全体において、加工ヘッド7、第1レーザビーム反転装置5、及び、第2レーザビーム反転装置6が、同一の光路長を維持しつつ、常に同一の速度比で移動するものである。
これにより、上記第1実施の形態に比べ、加工ヘッド7が同一方向に移動している途中において、たとえ、加工ヘッド7が、その移動限界に近づいたとしても、第1レーザビーム反転装置5や第2レーザビーム反転装置6の移動方向、移動速度が変更されることがなく、しかも同一の光路長が維持されるので、加工ヘッド7の移動動作に対する第1レーザビーム反転装置5や第2レーザビーム反転装置6の移動動作に誤差を生じることがなく、加工ヘッド7の移動動作に対し、第1レーザビーム反転装置5や第2レーザビーム反転装置6の移動動作が正確に追従することが可能となり、常に一定の光路長を確保でき、被加工材35の加工品質を維持することが可能となるものである。
図3〜7を参照として、加工ヘッド7の有効加工幅全体において、加工ヘッド7、第1レーザビーム反転装置5、及び、第2レーザビーム反転装置6が、常に同一の速度比で移動する場合につき、説明する。
ここで、初めに、図4〜7において用いられる記号の定義を、図3を参照して説明する。
第1レーザビーム反転装置5と加工ヘッド7との間の距離 :La
第1レーザビーム反転装置5と加工ヘッド7との間の距離の最小値 :Lam
(第1反転装置筐体10と加工ヘッド筐体18とが当接した状態での距離)
第2レーザビーム反転装置6と加工ヘッド7との間の距離 :Lb
第2レーザビーム反転装置6と加工ヘッド7との間の距離の最小値 :Lbm
(第2反転装置筐体14と加工ヘッド筐体18とが当接した状態での距離)
加工ヘッド7のY座標位置 :Y
加工ヘッド7の−Y(Y軸におけるマイナス方向)移動限界位置 :Y0−
加工ヘッド7の+Y(Y軸におけるプラス方向)移動限界位置 :Y0+
加工ヘッド7の有効加工幅 :L(=Y0+−Y0−
加工ヘッド7の移動速度 :V
第1レーザビーム反転装置5のY座標位置 :Y
第1レーザビーム反転装置5の移動速度 :V
第2レーザビーム反転装置6のY座標位置 :Y
第2レーザビーム反転装置6の移動速度 :V
任意に設定された光路長 :L
(加工ヘッド7に対する第2レーザビーム反転装置6の初期設定位置により決定される)
設定可能な最小光路長 :Lm
(Lb=Lbmと初期設定した場合)
LとLmの差(L−Lm) :L’
結論から述べると、
:V:V=1:(1−L’/L)/2:(1−L’/2L
の速度比に、レーザ加工機1を設定すると、加工ヘッド7の有効加工幅全体において、加工ヘッド7、第1レーザビーム反転装置5、及び、第2レーザビーム反転装置6が、常に同一の速度比で移動する。
また、この場合、加工ヘッド7、第1レーザビーム反転装置5、及び、第2レーザビーム反転装置6の座標位置は、次のようになる。
[Y、Y、Y]=[Y、{1−L’/L}Y/2+{1+L’/L}Y0−/2−Lam、{1−L’/(2L)}Y+L’Y0−/(2L)+Lbm+L’/2]
以下、V:V:V=1:(1−L’/L)/2:(1−L’/2L)の速度比である場合、加工ヘッド7の有効加工幅全体において、加工ヘッド7、第1レーザビーム反転装置5、及び、第2レーザビーム反転装置6が、常に同一の速度比で移動する理由につき、詳細に述べる。
以下の説明において、説明の便宜上、第2レーザビーム反転装置6の+Y方向移動限界位置がレーザ発振器4の位置と同じ場合につき述べている。しかし、第2レーザビーム反転装置6の+Y方向移動限界位置がレーザ発振器4の位置よりも−Y側であっても同様の説明が成り立つ。
図4及び5は、L=Lm(加工ヘッド7に対し第2レーザビーム反転装置6を最接近させた位置に初期設定した場合であって、加工ヘッド筐体18に対し第2反転装置筐体14が当接している状態)を示している。
図4は、Y=Y0−の場合(加工ヘッド7が−Y移動限界に位置する場合)を表している。図5は、図4の状態から、加工ヘッド7が、+Y方向に、有効加工幅の長さ全体を移動して、+Y移動限界まで達した場合を表している。加工ヘッド7と第2レーザビーム反転装置6との距離の最小値は、加工ヘッド筐体18と第2反転装置筐体14とが当接している場合であるため、図4の状態と図5の状態とにおいて、加工ヘッド7と第2レーザビーム反転装置6との距離は同一である。即ち、加工ヘッド7に対する第2レーザビーム反転装置6の最小距離の初期位置は、加工ヘッド筐体18に第2反転装置筐体14が当接することで決定される。また、第2レーザビーム反転装置6と加工ヘッド7とが当接した状態で、第2レーザビーム反転装置6が+Y方向移動限界に達すると同時に、加工ヘッド7が+Y方向移動限界に達することによって、加工ヘッド7の+Y方向移動限界が決定される。
このように、第2レーザビーム反転装置6と加工ヘッド7は、第2レーザビーム反転装置6と加工ヘッド7との距離Lbにつき、その最小値Lbmを維持した状態で、図4の状態から図5の状態に移動し、それらの+Y方向移動限界に達する。
図4の場合において、第1レーザ光路の距離は、L+Lbm+Lamである。これは、第2レーザビーム反転装置6の+Y方向移動限界位置がレーザ発振器4の位置と同じとしているため、図4では、第2レーザビーム反転装置6がレーザ発振器4からLだけ離れており、また、加工ヘッド7の−Y方向の限界位置は、−Y方向の限界位置にある第1反転装置筐体10に、加工ヘッド筐体18が当接することによって決定するためである。第2レーザ光路の距離はLbm+Lamであり、第3レーザ光路の距離はLbmである。
以上のように、図4の状態での光路長は、第1レーザ光路+第2レーザ光路+第3レーザ光路であり、(L+Lbm+Lam)+(Lbm+Lam)+Lbm=L+2Lam+3Lbmとなる。
本発明は、加工ヘッド7が何れの位置においても光路長を同一に維持するものであることに鑑み、図5の状態において、図4の状態と光路長が同一となる。
ここで、図5の状態における第3レーザ光路の距離はLbmであり、また、第1レーザ光路の距離と第2レーザ光路の距離とは同一であり、これらをNと規定する。
すると、図6における光路長は、L+2Lam+3Lbm=2N+Lbmとなり、N=1/2L+Lam+Lbmとなる。図4と図5における第1レーザ光路に鑑み、第1レーザビーム反転装置5の移動距離は、(L+Lbm+Lam)−N=1/2Lとなる。
図6及び7は、L>Lmの場合(Lb>Lbmと初期設定した場合)を示している。
図6の場合は、Y=Y0−の場合(加工ヘッド7が−Y移動限界に位置する場合)を表している。図7は、図6の状態から、加工ヘッド7が、+Y方向に、有効加工幅の長さ全体を移動して、+Y移動限界まで達した場合を表している。
図6の場合において、先程述べた図4の場合より、光路長をL’だけ長くするため、これらの場合で第1レーザ光路の距離が同一であることに鑑み、第2レーザ光路と第3レーザ光路とを同一の距離だけ長くすることとなり、図6の場合において、図4の場合より、第2レーザビーム反転装置6をレーザ発振器4からL’/2だけ離す必要がある(この場合、加工ヘッド7と第2レーザビーム反転装置6との距離は、Lbm+L’/2となる。)。また、図6の場合において、加工ヘッド7と第1レーザビーム反転装置5の位置は、図4の場合と同じである。
図6の状態において、加工ヘッド7、第1レーザビーム反転装置5、及び、第2レーザビーム反転装置6の移動を開始し、これらが同時に図7の状態となるが、本発明において、図6における光路長と図7における光路長が同一である。
図6の状態から図7の状態に移動した場合、加工ヘッド7の移動距離はLである。
図6の状態から図7の状態に移動した場合、第2レーザビーム反転装置6の移動距離は、図4及び5におけるL=Lmの場合(Lb=Lbmの場合)の移動距離(L)よりL’/2だけ短いため、L−L’/2となる。
図6の状態から図7の状態に移動した場合、第1レーザビーム反転装置5の移動距離は、以下の通りである。
即ち、図7の状態は図5の状態より光路長がL’だけ長い。図5の状態と図7の状態で、第3レーザ光路の距離が同一(Lbm)である。
よって、図7の状態では、図5の状態に比べ、第1レーザ光路の距離、及び、第2レーザ光路の距離が同じだけ長くなり、図7の状態における第1レーザビーム反転装置5の位置は、図5の状態における第1レーザビーム反転装置5の位置より、−Y方向にL’/2移動した位置にある。このため、図6の状態から図7の状態に移動する場合の第1レーザビーム反転装置5の移動距離は、図4の状態から図5の状態に移動する場合の第1レーザビーム反転装置5の移動距離より、L’/2だけ少ない。
よって、図6の状態から図7の状態に移動した場合、第1レーザビーム反転装置5の移動距離は、1/2L−L’/2となる。
以上の説明から把握されるように、加工ヘッド7が−Y端部から+Y端部へ移動する場合(有効加工幅全体を移動する場合)、加工ヘッド7はL移動し、第1レーザビーム反転装置5は1/2L−L’/2だけ移動し、第2レーザビーム反転装置6はL−L’/2だけ移動する。これらの移動の開始時間および終了時間は同一であるため、V:V:V=1:(1−L’/L)/2:(1−L’/2L)の速度比となる。
即ち、この速度比により、加工ヘッド7、第1レーザビーム反転装置5、及び、第2レーザビーム反転装置6を移動すれば、加工ヘッド7の有効加工幅全体において、常に、一定の光路長を維持することとなる。
次に、本発明の第3の実施の形態によるレーザ加工機1につき、図8を参照して説明する。
この実施の形態によるレーザ加工機1が、本発明の第1の実施の形態によるレーザ加工機1と相違する点は、以下の通りである。
即ち、この実施の形態によるレーザ加工機1では、本発明の第1の実施の形態によるレーザ加工機1におけるような、加工ヘッドサーボモータ21及び加工ヘッドサーボアンプ、第1レーザビーム反転装置装置用サーボモータ13及び第1レーザビーム反転装置用サーボアンプ、並びに、第2レーザビーム反転装置装置用サーボモータ17及び第2レーザビーム反転装置用サーボアンプを備えていない。これらの替わりに、この実施の形態によるレーザ加工機1は、第1の無端状ベルト22と、第2の無端状ベルト23と、一対の第1支持軸24と、一対の第2支持軸25と、第1レーザビーム反転装置5に設けられた第1のクランプ体26及び第1の固定クランプ部36と、第2レーザビーム反転装置6に設けられた第2のクランプ体27及び第2の固定クランプ部37と、を備えている。
第1の無端状ベルト(第1の搬送部材)22は、一対の第1支持軸24に架設されており、Y軸方向に延び、一対の第1支持軸24の一方向及びその反対方向への回転に伴って、一方向及びその反対方向に回動する。一対の第1支持軸24は架台9に支持されている。
第2の無端状ベルト(第2の搬送部材)23は、一対の第2支持軸25に架設されており、Y軸方向に延び、一対の第2支持軸25の一方向及びその反対方向への回転に伴って、一方向及びその反対方向に回動可能である。一対の第2支持軸25は架台9に支持されている。第2の無端状ベルト23は、第1の無端状ベルト22の1/2の速度で回動する。第2の無端状ベルト23は、上側移動部である一方向移動部28と、下側移動部である反対方向移動部29とを有している。
一方の第1支持軸24と一方の第2支持軸25とは一体として形成されており、一体として回転し、他方の第1支持軸24と他方の第2支持軸25とは一体として形成されており、一体として回転する。一対の第1支持軸24の各々は、一対の第2支持軸25より、大きな径を有しており、これにより、第1の無端状ベルト22は第2の無端状ベルト23の2倍の速度で回動するようになっている。
加工ヘッド7は、第1の無端状ベルト22の上側移動部30に連結、固定されている。
第1レーザビーム反転装置5に設けられた第1のクランプ体26は、第2の無端状ベルト23の一方向移動部28に連結される第1のクランプ体上側クランプ部31と、反対方向移動部29に連結される第1のクランプ体下側クランプ部32と備え、第2の無端状ベルト23の一方向移動部28に連結された状態、反対方向移動部29に連結された状態、及び、第1の無端状ベルト22と第2の無端状ベルト23の何れにも連結されない状態のうち、何れかの状態となるように制御される。第1の固定クランプ部36は、第1のクランプ体26に対し垂直に、第1レーザビーム反転装置5に設けられており、第1のクランプ体26が、第1の無端状ベルト22と第2の無端状ベルト23の何れにも連結されない状態となったと同時に、架台9に取り付けられている第1の固定具38に連結される。この連結により、第1レーザビーム反転装置5は、架台9に対し位置固定状態に維持される。
第2レーザビーム反転装置6に設けられた第2のクランプ体27は、第1の無端状ベルト22の上側移動部30に連結される第2のクランプ体上側クランプ部33と、第2の無端状ベルト23の一方向移動部28に連結される第2のクランプ体下側クランプ部34と備え、第1の無端状ベルト22の上側移動部30に連結された状態、第2の無端状ベルト23の一方向移動部28に連結された状態、及び、第1の無端状ベルト22と第2の無端状ベルト23の何れにも連結されない状態のうち、何れかの状態となるように制御される。第2の固定クランプ部37は、第2のクランプ体27に対し垂直に、第2レーザビーム反転装置6に設けられており、第2のクランプ体27が、第1の無端状ベルト22と第2の無端状ベルト23の何れにも連結されない状態となったと同時に、架台9に取り付けられている第2の固定具39に連結される。この連結により、第2レーザビーム反転装置6は、架台9に対し位置固定状態に維持される。
第2レーザビーム反転装置6に設けられた第2のクランプ体27の第1の無端状ベルト22に対するY軸方向の連結位置は、図示しない操作部からの操作により、任意に設定可能となっている。
この実施の形態によるレーザ加工機1において、以下のように制御される。
即ち、第1レーザビーム反転装置5及び第2レーザビーム反転装置6が、それらの移動限界に達していない場合、第1レーザビーム反転装置5の第1クランプ体上側クランプ部31は一方向移動部28に連結されると共に、第2レーザビーム反転装置6の第2クランプ体上側クランプ部33は第1の無端状ベルト22の上側移動部30に連結される。
第2レーザビーム反転装置6が、その移動限界に達した場合、第1レーザビーム反転装置5の第1クランプ体上側クランプ部31が解除されると共に第1クランプ体下側クランプ部32が反対方向移動部29に連結される。また、第2レーザビーム反転装置6は、第1の無端状ベルト22と第2の無端状ベルト23の何れにも連結されない状態とされると共に、第2の固定クランプ部37が第2の固定具39に連結され、これにより、第2レーザビーム反転装置6は位置固定状態とされる。加工ヘッド7のレーザ発振器4方向への移動は継続される。
第1レーザビーム反転装置5が、その移動限界に達した場合、第1レーザビーム反転装置5は、第1の無端状ベルト22と第2の無端状ベルト23の何れにも連結されない状態とされると共に、第1の固定クランプ部36が第1の固定具38に連結され、これにより、第1レーザビーム反転装置5は位置固定状態とされる。第2レーザビーム反転装置6の第2クランプ体27は一方向移動部28に連結される。加工ヘッド7のレーザ発振器4方向と同一方向の移動は継続される。
尚、本発明の実施の形態では、第1レーザ光路、第2レーザ光路、及び、第3レーザ光路がY軸方向に延び、レーザ発振器4、第1レーザビーム反転装置5、及び、第2レーザビーム反転装置6がY軸方向に移動するレーザ加工機1につき説明したが、本発明では、Y軸方向ではなく、レーザ光路がX軸方向またはZ軸方向に延び、レーザ発振器4、第1レーザビーム反転装置5、及び、第2レーザビーム反転装置6がX軸方向またはZ軸方向に移動するレーザ加工機1にも適用できる。
本発明の第1の実施の形態によるレーザ加工機を示す斜視図である。 本発明の第1の実施の形態によるレーザ加工機を示す模式図である。 本発明の第2の実施の形態によるレーザ加工機を示す模式図である。 本発明の第2の実施の形態によるレーザ加工機を示す模式図である。 本発明の第2の実施の形態によるレーザ加工機を示す模式図である。 本発明の第2の実施の形態によるレーザ加工機を示す模式図である。 本発明の第2の実施の形態によるレーザ加工機を示す模式図である。 本発明の第3の実施の形態によるレーザ加工機を示す模式図である。
符号の説明
1‥‥レーザ加工機(レーザ切断機)、4‥‥レーザ発振器、5‥‥第1レーザビーム反転装置、6‥‥第2レーザビーム反転装置、7‥‥加工ヘッド、9‥‥架台、20‥‥集光レンズ、35‥‥被加工材

Claims (3)

  1. レーザ発振器より加工ヘッド内に導かれたレーザビームを、加工ヘッドの集光レンズにより集束させながら被加工材上に導き、被加工材の加工を行うレーザ加工機において、
    レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
    レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
    加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
    加工ヘッドに対する第2レーザビーム反転装置の位置は、レーザ発振器から加工ヘッドまでの光路長が任意の一定長さとなるように設定可能とされ、加工ヘッドの移動と共に、第1レーザビーム反転装置は加工ヘッドの移動方向と同一方向に1/2の速度で移動し、第2レーザビーム反転装置は加工ヘッドの移動方向と同一方向に同一速度で移動し、
    第2レーザビーム反転装置が第2レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合、第2レーザビーム反転装置を静止状態に維持すると共に、加工ヘッドの移動を継続し、第1レーザビーム反転装置を加工ヘッドの移動方向と反対方向に1/2の速度で移動させ、
    第1レーザビーム反転装置が第1レーザビーム反転装置の移動限界に達した場合、第1レーザビーム反転装置を静止状態に維持すると共に、加工ヘッドの移動を継続し、第2レーザビーム反転装置を加工ヘッドの移動方向と同一方向に1/2の速度で移動させることを特徴とするレーザ加工機。
  2. レーザ発振器より加工ヘッド内に導かれたレーザビームを、加工ヘッドの集光レンズにより集束させながら被加工材上に導き、被加工材の加工を行うレーザ加工機において、
    レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
    レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
    加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
    加工ヘッドの有効加工幅全体において、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置が、同一の光路長を維持しつつ、同一の速度比で移動するようになっていることを特徴とするレーザ加工機。
  3. レーザ発振器より加工ヘッド内に導かれたレーザビームを、加工ヘッドの集光レンズにより集束させながら被加工材上に導き、被加工材の加工を行うレーザ加工機において、
    レーザ発振器よりのレーザビームを反転させる第1レーザビーム反転装置と、第1レーザビーム反転装置により反転したレーザビームを反転させ、加工ヘッド内に導く第2レーザビーム反転装置と、を備え、
    レーザ発振器から第1レーザビーム反転装置へ向かう第1レーザ光路、第1レーザビーム反転装置から第2レーザビーム反転装置へ向かう第2レーザ光路、及び、第2レーザビーム反転装置から加工ヘッドへ向かう第3レーザ光路は、平行であり、
    加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、及び、第2レーザビーム反転装置は、第1レーザ光路に対し平行に移動し、
    加工ヘッドの移動速度をVとし、第1レーザビーム反転装置の移動速度をVとし、第2レーザビーム反転装置の移動速度をVとし、加工ヘッドの有効加工幅をLとし、任意に設定された光路長をLとし、設定可能な最小光路長をLmとし、L−LmをL’とした場合、加工ヘッド、第1レーザビーム反転装置、第2レーザビーム反転装置の移動速度比が、
    :V:V=1:(1−L’/L)/2:(1−L’/2L
    を満たすようになっていることを特徴とするレーザ加工機。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060021977A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Menegus Harry E Process and apparatus for scoring a brittle material incorporating moving optical assembly
US20070210046A1 (en) * 2006-03-07 2007-09-13 Jin-Sheng Lai Roller adjusting device of optical laser-lens seat
TR200803710A2 (tr) * 2008-05-23 2009-12-21 Durmazlar Maki̇na Sanayi̇ Ve Ti̇caret Anoni̇m Şi̇rketi̇ Hareketli ayna tertibatına sahip bir lazer kesim makinesi.
CN102245339B (zh) 2008-10-10 2015-08-26 Ipg微系统有限公司 具有多重细激光束传输系统的激光加工系统和方法
TWI543264B (zh) * 2010-03-31 2016-07-21 應用材料股份有限公司 雷射光束定位系統
KR100998484B1 (ko) * 2010-07-07 2010-12-06 레이져라이팅(주) 레이저 빔의 광경로 거리가 일정한 도광판 레이저 가공장치
US10026540B2 (en) * 2014-04-02 2018-07-17 Vishay Dale Electronics, Llc Magnetic components and methods for making same
CN104972222B (zh) * 2015-07-14 2017-01-18 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种激光加工系统及其进行激光加工的方法
CN106344198A (zh) * 2016-10-19 2017-01-25 深圳市博世乐科技有限公司 一种激光断喙装置
DE102018204663A1 (de) * 2018-03-27 2019-10-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserschneidverfahren mit einer Erhöhung des Schneiddüsenabstands am Schnittende sowie Laserschneidmaschine und Computerprogrammprodukt

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6455076A (en) 1987-08-26 1989-03-02 Fuji Electric Co Ltd Feeding system using polyphase multiple pwm inverter
US4973819A (en) * 1989-09-26 1990-11-27 Mcdonnell Douglas Corporation Gantry with a laser mounted numerically controlled carriage
US5089683A (en) * 1990-09-18 1992-02-18 Union Carbide Coatings Service Technology Corporation Device for producing a constant length laser beam and method for producing it
JPH04182090A (ja) * 1990-11-19 1992-06-29 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザー加工装置
JP3084780B2 (ja) 1991-01-31 2000-09-04 株式会社田中製作所 レーザ加工装置
JPH0549396A (ja) 1991-08-26 1993-03-02 Morinaga Milk Ind Co Ltd 凝乳製品の製造法
JP2789281B2 (ja) * 1991-09-26 1998-08-20 ファナック株式会社 レーザ加工機における光路長固定装置
JPH07328786A (ja) * 1994-06-07 1995-12-19 Fanuc Ltd レーザ加工機
US5560843A (en) * 1994-07-13 1996-10-01 Koike Sanso Kogyo Co., Ltd. Frame construction and a machining device provided with it
JPH0852587A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Amada Co Ltd レーザ加工装置
JPH11285886A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Shin Meiwa Ind Co Ltd レーザ加工装置
JP4770057B2 (ja) * 2001-05-14 2011-09-07 三菱電機株式会社 レーザ加工機及びレーザ加工方法
US20060021977A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Menegus Harry E Process and apparatus for scoring a brittle material incorporating moving optical assembly

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US20050274703A1 (en) 2005-12-15
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