CN103068926A - 自粘性硅酮弹性体 - Google Patents

自粘性硅酮弹性体 Download PDF

Info

Publication number
CN103068926A
CN103068926A CN2011800392144A CN201180039214A CN103068926A CN 103068926 A CN103068926 A CN 103068926A CN 2011800392144 A CN2011800392144 A CN 2011800392144A CN 201180039214 A CN201180039214 A CN 201180039214A CN 103068926 A CN103068926 A CN 103068926A
Authority
CN
China
Prior art keywords
group
addition
composition
general formula
atom
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011800392144A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103068926B (zh
Inventor
马丁·博尔滕施拉格尔
托马斯·弗雷泽
西尔维娅·容-罗塞蒂
玛丽亚·莱乌特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wacker Polymer Systems GmbH and Co KG
Original Assignee
Wacker Polymer Systems GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Polymer Systems GmbH and Co KG filed Critical Wacker Polymer Systems GmbH and Co KG
Publication of CN103068926A publication Critical patent/CN103068926A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103068926B publication Critical patent/CN103068926B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12—Chemical modification
    • C08J7/16—Chemical modification with polymerisable compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K11/00—Use of ingredients of unknown constitution, e.g. undefined reaction products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及一种加成交联硅酮组合物（S），包含（A）至少一种通式（I）R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2（I）的二有机聚硅氧烷；（B）至少一种通式（II）(SiHR7O)g(SiR8R9O)h（II）的环状有机氢聚硅氧烷；（C）至少一种通式（III）的助粘剂，其中，R1、R2、R7、R8、R9、R10、X、Y、a、b、n、p、r、q、g、和h具有权利要求1示出的定义，条件是助粘剂（C）包含至少两个C=C双键；以及（D）至少一种氢化硅烷化催化剂。本发明还涉及由硅酮组合物（S）制备的加成交联的硅酮弹性体；涉及用于制备该加成交联硅酮组合物（S）的方法，其中，至少组分（A）、（B）、（C）、和（D）彼此混合；涉及包含该加成交联硅酮弹性体的复合材料；以及涉及生产包含该加成交联硅酮弹性体的复合材料的方法。

Description

自粘性硅酮弹性体
技术领域
本发明涉及包含助粘剂的加成交联的硅酮组合物（siliconecomposition），由硅酮组合物（S）制备的硅酮弹性体，用于制备加成交联硅酮组合物的方法，包含加成交联硅酮弹性体的复合材料，以及用于生产包含加成交联硅酮弹性体的复合材料的方法。
背景技术
由不同材料组成的复合制品作为工程材料正变得越来越重要。对这些材料的要求是在相应的使用条件下单个基底材料之间的粘结是坚固的和持久的。
可能的基底材料包括，例如，金属、玻璃、陶瓷、有机聚合物，或生物材料。硅酮以及特别是可交联的硅酮组合物正越来越多地作为基底材料。考虑它们的粘合性，然而，这些硅酮和硅酮组合物难以实现持久的粘结。
从文献已知了众多用于产生硅酮和其他基底材料之间的坚固和持久的连接的技术。
从根本上讲，存在改变基底材料的化学和物理性质以改善硅酮和基底材料之间的粘合强度的可能性。
一种示例性的方法是通过UV照射、火焰处理、电晕处理、或等离子体处理预处理基底材料的表面。在这种预处理步骤的过程中，基底材料的表面层或近表面层变得有活性，即，产生了官能团，主要是极性基团，其使得能够发生连接，并且以这种方式有助于获得耐久的复合材料。
产生耐久坚固的硅酮复合材料的另一种方式是对基底材料施用底漆系统（priming system），称为底漆。然而，这种底漆，通常包含溶剂以及助粘的添加剂，并且这些溶剂在施用于基底材料后必须再次被除去。
所有这些技术的缺点是，基底的预处理使得必须有额外的操作步骤。
这个缺点可以通过在硅酮和/或基底材料的体积中和/或表面处提供合适的官能团来避免，在基底材料中，其有助于在复合制品的生产中的粘合的改善。
EP0601882描述了，例如，包含硅酮弹性体和有机塑料的复合材料，其中，使用了包含另外的脂肪族不饱和基团的聚碳酸酯基底材料。
就其本身而言，EP0143994描述了包含有机氢聚硅氧烷的有机塑料的提供，并且其在与加成交联硅酮组合物硫化后，同样使得耐久坚固的复合材料能够生产。
但是，刚才所描述的过程必须对至少一种基底在结构上改变，并且这可以对物理和化学性质产生不利影响。此外，聚合物的化学改性在某些情况下与相当高的成本和复杂性相关。
实现硅酮和聚合物基底之间的粘合的另一种方式是添加特定的添加剂和/或特定的交联剂，称为助粘剂。这些添加剂，混合至未交联的硅酮组合物中，在硫化期间和/或之后，可能仅在储存之后产生对基底材料的粘合的改善。
作为结果，没有决定性的干预参与粘结的材料的化学性质。一般来说，此外，对于基底材料的任何另外的预处理是没有必要的。
EP0875536描述了一种自粘性硅酮橡胶组合物，其包含至少一种含有环氧基团的烷氧基硅烷和/或烷氧基硅氧烷，并且还包含具有至少20个SiH基团的交联剂，条件是SiH:SiVi比率为至少1.5。所述作为使用的添加剂特别优选缩水甘油基氧丙基三甲氧基硅烷
Figure BDA00002831462500031
其使得在复合材料（尤其是某些有机塑料）中得到相对高强度的粘合。在EP0875536的实施例中描述了每分子具有30个SiH基团的交联剂，然而，具有的缺点是具有这样高官能度的交联剂导致贮藏寿命的显著降低，因为粘度增加（硬化），因此，最终，也对硅酮组合物的加工质量造成不利影响。使用的环氧官能化的烷氧基硅烷/硅氧烷的重要缺点是醇基团（多个醇基团）的除去，反应性和极性基团的使用，以及，在官能化烷氧基硅烷的情况下，“粉化（effluorescence）”和“渗出”的问题。醇的除去可以一方面对有效粘合是不利的，因为醇积聚在硅酮的表面，因此也积聚在与基底的界面处，从而损害硅酮表面和基底表面之间的接触。此外，优选使用甲氧基硅烷，其释放被归类为有毒的甲醇。此外，挥发性裂解产物（醇消除）的释放伴随着不可小视的硅酮弹性体的收缩的观测，这通常是不期望的。
EP1106662描述了包含有机硅化合物和有机氢聚硅氧烷的自粘性的、加成交联硅酮组合物，有机硅化合物不仅包含环氧基团也包含可水解基团，有机氢聚硅氧烷具有至少一个芳香族C6环，致使在许多有机塑料和各种金属上的非常良好的粘合强度。有机氢聚硅氧烷在此起到作为助粘剂和交联剂的作用。然而，EP1106622中描述的组合物缺点是所述添加剂，首先，由于它们的相对高的反应性，引起加速SiH断裂，并且，此外，交联速率降低（抑制效果）。
EP1510553公开了自粘性的、加成交联硅酮橡胶组合物，包含（A）有机氢聚硅氧烷、（C）通式(R12)5Ph-Xr-Ph(R12)5的助粘化合物、另外的助粘剂（D）、和带有至少一个SiH端基的有机聚硅氧烷。然而，这些组合物具有的缺点是，有Si-H端基的聚合物，其也常用于链延长，在注模操作中对加工的质量有不利影响，这在较窄的加工窗口（processing window）中显现。
EP0601883描述了自粘性的、加成交联硅酮橡胶组合物，其包含硅烷基团或硅氧烷基团作为助粘剂，其包含至少一个芳香族基团和至少一个SiH官能团。所描述的自粘性的、加成交联硅酮橡胶组合物对于对所述的有机塑料的有效粘合以及对金属的低强度粘合是显著的。然而，在实施例中描述的助粘剂的储存稳定的制备，从根本上被认为是非常复杂的，因此是昂贵的，这最终反映在经济效率的降低中。
EP0686671A2描述了自粘性的、加成交联硅酮组合物，其没有使用特定的助粘剂，因为助粘成分是有机氢聚硅氧烷，其平均每分子具有至少两个SiH基团以及至少12mol%的单价Si键连的基团是由具有芳香环的烃基基团组成的基团，或者是这种化合物，其平均每分子具有至少一个SiH基团并且包含由两个芳香环组成的基团，两个芳香环被-R13R14Si-、-R13R14SiO-、-OR13R14SiO-或-R13R14SiOR13R14Si-彼此分离，基团R13和R14为单价烃基基团。因此，助粘成分也可以是硅酮弹性体组合物的交联剂。这种组合物在有机塑料上产生良好的粘合，尤其是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）共聚物，但同时由金属显示出易脱模性。然而，在含SiH的助粘成分中包含高水平的芳香环的基团，超过12％，导致与加成交联硅酮弹性体组合物的其它成分相当大的不相容性。这导致一方面在储存期间部分分离（渗出），因此在使用前必须对包含这种成分的组分进行重复均质化。这种不相容性，甚至在未交联的组合物的乳状浑浊物中也是明显的，还表现在由该材料生产的硅酮弹性体部件透明度显著降低中。在助粘成分也起到硅酮组合物的交联剂作用的情况下，不相容性导致硫化的缺陷，这导致非均质的网络形成和有缺陷的机械硫化性能。为了避免这些硫化缺陷，除了含SiH的助粘成分之外，有必要使用含SiH的交联剂，其与硅酮组合物完全相容，但是这有其它缺点的后果，如，例如，增加的压缩形变值和增加的助粘成分的渗出倾向。在含SiH的助粘成分中高水平的包含芳香环的基团，超过12mol％，也引起严重的硅酮弹性体组合物的结构粘度，并且在许多应用中，这是不期望的，例如在液体硅酮橡胶的注模的情况下。
EP0728825B1描述了作为交联剂的自粘性硅酮橡胶，包含R3Si(OSi(R)H)nOSiR3、-(OSi(R)H)n-或R4-lSi(OSi(R)2H)l，n为至少3，以及l是3或4，以及特定的助粘剂。因此，明确地没有包含H(R)SiO2/2和(R)2SiO2/2单元的共聚物的描述。指定的助粘剂是包括至少一个脂肪族不饱和基团和至少两个亚苯基基团的化合物。
DE102007044789描述了自粘性的、加成交联硅酮组合物，其表现出对工程塑料非常良好的粘合，尤其是基于双酚A的塑料。在这种情况下使用的助粘剂是环状有机氢硅氧烷和具有至少两个苯基单元和一个烯基单元的化合物的混合物。
根据现有技术，有大量已知的自粘性可交联硅酮组合物。然而，问题是，事实上，所描述的大部分被添加至硅酮组合物中的粘合增强添加剂，包含苯基基团或烷氧基甲硅烷基基团和这些添加剂，和/或它们的水解产物，因此是有毒的或有害健康的。其结果是，限制了它们在工业材料中的应用。对于医疗、化妆品、或食品类应用，这些材料是不适合的。
发明内容
本发明的主题是加成交联硅酮组合物（S），包含
（A）至少一种通式（I）的二有机聚硅氧烷
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2              （I）
其中，
R1是羟基基团或具有1至20个碳原子的单价的、未取代的或卤素取代的烃基基团，其不含脂肪族不饱和基团并且可以包含O、N、S或P原子，
R2是具有2至10个碳原子的单价的、脂肪族不饱和的、未取代或卤素取代的烃基基团，其可以包含O、N、S或P原子，并且
b表示从0.0001至2的值，
条件是1.5<（a+b）≤3.0，并且每个分子平均有至少两个脂肪族不饱和基团R2，以及二有机聚硅氧烷（A）在25°C下测定的粘度为1至40,000,000mPa*s，
（B）至少一种通式（II）的环状有机氢聚硅氧烷，
(SiHR7O)g(SiR8R9O)h                  （II）
其中，
R7是氢或表示R8的定义，以及
R8和R9是
（a）具有1至20个碳原子的单价脂肪族饱和烃基基团，或
（b）具有6至20个碳原子的未取代的或卤素取代的单价烃基基团，其包含至少一个芳香族C6环，或
（c）具有3至20个碳原子的单价脂环族未取代的或卤素取代的烃基基团，或
（d）具有2至20个碳原子的卤素取代的、饱和的、单价烃基基团，其可以包含O、N、S或P原子，或
（e）包含Si原子的直链的、环状的或支链的基团，其可以包含一个或多个Si键连的氢原子，
g是大于或等于1的数，以及
h为0或正数，优选0、1、2，并且更优选0，
条件是g和h的和是大于或等于4的数，
（C）至少一种通式（III）的助粘剂
Figure BDA00002831462500071
（III）
其中，
R10是氢原子或具有1-30个碳原子的直链的、支链的或环状的脂族烃基基团，其可以包含一个或多个C=C双键和官能团Y，
X选自-CH2-、-C(=O)-、-O-C(=O)-、-O-、-NH-C(=O)-和-NH-C(=O)-O-，
Y选自羰基、醚、酯、羧酸、氨基（amide）、羧酸酰胺（acid amide）、氨基甲酸酯、脲、尿烷和醇，
n是0或正数，
p和r各自是数字0、1、2或3，以及
q是数字0、1或2，
条件是助粘剂（C）包括至少两个C=C双键，以及
（D）至少一种氢化硅烷化催化剂。
加成交联硅酮组合物（S）对通用技术的聚合物，尤其是基于双酚A的聚合物，表现出优异的粘合。同时，它们不含有毒成分，因此符合用于医疗、化妆品或食品类应用的规定。
在加成交联硅酮组合物（S）中，组分（A）、（B）、（C）和（D）可以是一种化合物或不同的化合物的混合物。
基团R1的实例是烷基基团，诸如甲基、乙基、丙基、异丙基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、正辛基、2-乙基己基、2,2,4-三甲基戊基、正壬基和十八烷基基团；环烷基基团，诸如环戊基、环己基、环庚基、降冰片基、金刚烷基乙基（adamantylethyl）或冰片基基团；芳基或烷芳基基团，诸如苯基、乙基苯基、甲苯基、二甲苯基、三甲苯基或萘基基团；芳烷基基团，诸如苄基、2-苯丙基或苯乙基基团，以及用有机基团卤化的和官能化的上述基团的衍生物，诸如3,3,3-三氟丙基、3-碘丙基、3-异氰酸丙基、氨基丙基、甲基丙烯酰氧基甲基或氰乙基基团。优选的基团R1包含1至10，更特别是1至6个碳原子，以及，可选地，卤素取代物。特别优选的基团R1是甲基、苯基和3,3,3-三氟丙基基团，更特别是甲基基团。
基团R2适合于氢化硅烷化反应。其实例是烯基和炔基基团，诸如乙烯基、烯丙基、异丙烯基、3-丁烯基、2,4-戊二烯基、丁二烯基、5-己烯基、十一碳烯基、乙炔基、丙炔基和己炔基基团；环烯基基团，诸如环戊烯基、环己烯基、3-环已烯基乙基、5-二环庚烯基、降冰片烯基、4-环辛烯基或环辛二烯基基团；烯基芳基基团，诸如苯乙烯基或苯乙烯基乙基基团，以及上述基团的卤化的和包含杂原子的衍生物，诸如2-溴乙烯基、3-溴-1-丙炔基、1-氯-2-甲基烯丙基、2-(氯甲基)烯丙基、苯乙烯氧基、烯丙氧基丙基、1-甲氧基乙烯基、环戊烯基氧基、3-环己烯基氧基、丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰基或甲基丙烯酰氧基基团。优选的基团R2是乙烯基、烯丙基和5-己烯基基团，更特别地是乙烯基基团。
对于通式（I）的二有机聚硅氧烷（A），在25°C测定的粘度优选为10至1,000,000mPa*s。取决于自粘性的、加成交联硅酮组合物（S）的性质，优选不同粘度范围的二有机聚硅氧烷（A）。对于称为RTV-2（室温硫化）组合物的组合物，特别优选的粘度是100至10,000mPa*s；对于LSR（液体硅酮橡胶），它们是1000至500,000mPa*s；以及对于HTV（高温硫化），它们是从2000至40,000mPa*s。
通式（II）的环状有机氢聚硅氧烷（B）的基团R7、R8和R9的实例是具有1至10个，更特别是1至6个碳原子的Si键连的烃基基团，尤其是指定为R1的烷基、芳基和烷芳基。优选的基团R7、R8和R9是Si键连的氢，和甲基、乙基、丙基、丁基、辛基、环己基、苯基和3,3,3-三氟丙基基团。
特别优选的基团R7、R8和R9是Si键接的氢、甲基和苯基基团，其中Si键接的氢和甲基是最优选的基团。
优选环状有机氢聚硅氧烷（B）是包含H(CH3)SiO2/2和(CH3)2SiO2/2单元的共聚物，以及仅包含H(CH3)SiO2/2单元的均聚物，以及其混合物，均聚低聚物甚至是更优选的。
环状有机氢聚硅氧烷（B）的特别优选的实施方式是均聚物，诸如五甲基环五硅氧烷(SiMe(H)O)5；D5 H或六甲基环六硅氧烷(SiMe(H)O)6；D6 H或七甲基环七硅氧烷(SiMe(H)O)7；D7 H或八甲基环八硅氧烷(SiMe(H)O)8；D8 H或这些均聚物的混合物。
环状有机氢聚硅氧烷（B）的这些优选的实施方式的混合物优选包含相对少量的均聚物，诸如三甲基环三硅氧烷(SiMe(H)O)3；D3 H和四甲基环四硅氧烷(SiMe(H)O)4；D4 H或其混合物，因此在所述环状有机氢聚硅氧烷（B）中这些均聚物之和的分数优选按重量计小于20％，更优选按重量计小于10％。
环状有机氢聚硅氧烷（B）的进一步优选的实施方式是通式（II）的化合物，条件是g和h之和为大于或等于5的数，并且优选不超过20，更特别是不超过10。
在进一步优选的实施方式中，通式（II）的环状有机氢聚硅氧烷（B）不含芳香族基团。
除了环状有机氢聚硅氧烷（B）之外，加成交联硅酮组合物（S）可以进一步包含：
（E）至少一种通式（IV）的有机氢聚硅氧烷
R3 cR4 dR5 eHfSiO(4-c-d-2e-f)/2    (IV)
其中，
R3是具有1至20个碳原子的单价脂肪族饱和烃基基团，
R4（a）是具有6至15个碳原子的单价的、未取代的或卤素取代的烃基基团，其包含至少一个芳香族C6环，或
（b）是具有2至20个碳原子的单价的、未取代的或卤素取代的饱和烃基，其中各个碳原子可以已被O、N、S或P原子替代，
R5是二价的、未取代的或卤素取代的烃基基团，其两端都被Si键连并且具有6至20个碳原子，并且其中各个碳原子可以已被O、N、S或P原子替代，
c和f为正数，以及
d和e是0或正数，
条件是（c+d+2e+f）之和≤3，有机氢聚硅氧烷（E）每分子包含平均至少3个SiH基团，并且
在25°C下测定的有机氢聚硅氧烷（E）的粘度为5mPa*s至5,000mPa*s，并且有机氢聚硅氧烷（E）不是通式(SiHR7O)g(SiR8R9O)h的环状有机氢聚硅氧烷。
R3的实例是烷基基团，如上述列举的R1。优选的基团R3是具有1至10个碳原子的烃基基团。特别优选的基团R3是甲基基团。
R4的实例为上述列举的R1。优选的基团R4是苯基基团和3,3,3-三氟丙基基团。特别优选的基团R4是苯基基团。
优选的基团R5对应于通式（Z）
-(O)s-(R6)t-(O)u-(M)w-(O)u-(R6)t-(O)s  (Z)
其中，
s、t、u和w是值0、1或2，
R6是具有1至10个碳原子的二价的、未取代的或卤素取代的烃基基团，其无脂肪族不饱和基团并且其中各个碳原子可能已被O、N、S或P原子替代，诸如，例如，-CH2-、-CH2-CH2-、-CH2-CH2-CH2-、-CF2-、-CH2-CF2、-CH2-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-CH2-C(CH3)2-、-C(CH3)2-CH2-、-CH2-CH2-O-或-CF2-CF2-O-，以及
M是二价基团，诸如-Ph-、-Ph-O-Ph-、-Ph-S-Ph-、-Ph-SO2-Ph-、-Ph-C(CH3)2-Ph-、-Ph-C(CF3)2-Ph-、-Ph-C(O)-Ph-、亚环己基、或降冰片烯，其中Ph表示亚苯基。
特别优选的基团R5是亚苯基基团和降冰片烯基团。
通式（IV）的有机氢聚硅氧烷（E）的实例是直链和支链的有机氢聚硅氧烷，优选由化学式(CH3)3SiO1/2、H(CH3)2SiO1/2、H(CH3)SiO2/2、(CH3)(C6H5)SiO2/2、(C6H5)2SiO2/2、(C6H5)SiO3/2、(CH3)2SiO2/2或O1/2(CH3)2Si-C6H4-(CH3)2SiO1/2的单元、或其混合物组成。
特别优选的通式（IV）的有机氢聚硅氧烷（E）是直链和支链的有机氢聚硅氧烷，其由化学式(CH3)3SiO1/2、H(CH3)SiO2/2和(CH3)2SiO2/2的单元，或不同的这种有机氢聚硅氧烷的混合物组成。
通式（IV）的有机氢聚硅氧烷（E）优选平均每分子包含5至40个SiH基团。更优选地每分子平均10至25个SiH基团。
在一个特别优选的实施方式中，通式（IV）的有机氢聚硅氧烷（E）无芳香族基团。
在25°C下测量的成分（E）的粘度优选2至1000mPa*s。
由于合成路线在现有技术中是常见的，并且还由于SiH基团的固有的不稳定性，特别是在相对较高的温度和/或在合适的催化剂和反应物的存在下，成分（E）可以包含少量的Si键连的OH基团，通常按重量计小于100ppm。
有机氢聚硅氧烷（E）优选的实施方式是，例如：
包含具有(CH3)3SiO1/2端基的H(CH3)SiO2/2和(CH3)2SiO2/2单元的共聚物，
包含具有H(CH3)2SiO1/2端基的H(CH3)SiO2/2和(CH3)2SiO2/2单元的共聚物，
包含具有(CH3)3SiO1/2端基的(Ph)2SiO2/2和H(CH3)SiO2/2单元的共聚物，
包含具有(CH3)3SiO1/2端基的(Ph)SiO3/2、(CH3)2SiO2/2和H(CH3)Si2/2单元的共聚物，
包含具有(CH3)3SiO1/2端基的(Ph)2SiO3/2、(CH3)2SiO2/2和H(CH3)Si2/2单元的共聚物，
包含具有(CH3)3SiO1/2端基的(Ph)(CH3)SiO2/2、(CH3)2SiO2/2和H(CH3)Si2/2单元的共聚物，
包含具有H(CH3)2SiO1/2端基的(Ph)(CH3)SiO2/2、(CH3)2SiO2/2和H(CH3)Si2/2单元的共聚物，
包含具有(CH3)3SiO1/2端基的(Ph)(CH3)SiO2/2和H(CH3)Si2/2单元的共聚物，
包含-Si(CH3)2-C6H4-Si(CH3)2O2/2、(CH3)2SiO2/2、和H(CH3)HSiO1/2单元的共聚物，以及
包含-Si(CH3)2-C6H4-Si(CH3)2O2/2和(CH3)HSiO2/2单元的共聚物。
有机氢聚硅氧烷（E）的特别优选的实施方式是，例如：
包含具有(CH3)3SiO1/2端基的H(CH3)SiO2/2和(CH3)2SiO2/2单元的共聚物，以及
包含具有H(CH3)2SiO1/2端基的H(CH3)SiO2/2和(CH3)2SiO2/2单元的共聚物。
进一步特别优选的有机氢聚硅氧烷（E）由具有(CH3)3Si-O端基的摩尔比为3:1的-Si(CH3)H-O-和-Si(CH3)2-O-单元组成，或由具有(CH3)3Si-O端基的摩尔比为1:1的-Si(CH3)H-O-和-Si(CH3)2-O-单元组成，或由具有(CH3)3Si-O端基的摩尔比为1:2的-Si(CH3)H-O-和-Si(CH3)2-O-单元组成。
来自组分（E）中的SiH与自粘性的加成交联硅酮组合物中的Si-乙烯基键接的基团的总数的比率是优选在0.5至5之间，并且更优选在0.6至1.8之间。
通式（III）的助粘剂（C）是每分子具有至少两个脂肪族不饱和基团的化合物。结合环状有机氢聚硅氧烷（B）和可选的有机聚硅氧烷（E），助粘剂（C）提高了还包含组分（A）的组合物的粘合，因此用这种组合物获得了对所期望的基底的极好的粘合强度。此外，助粘剂（C）和其水解产物的毒性是可接受的，并且合乎FDA和BfR的要求。
优选X是每分子选自-C(=O)-、-O-C(=O)-、-O-、NH-C(=O)-、和-NH-C(=O)-O-中的至少一种。在一个特别优选的实施方式中，基团X对应于-O-和/或-OC(=O)-。
在一个优选的实施方式中，官能团Y是醚、酯、羧酸、醇和酰胺。
烷基R10具有优选不超过16个，更特别是不超过12个碳原子。烯基R10优选具有至少2个和不超过22个，更优选不超过16个，更特别是不超过12个碳原子。
烷基基团R10的实例已在上面给出，同R1。烯基基团R10的实例已在上面给出，同R2。
基团R10的优选的实施方式是脂肪酸基团和脂肪醇基团，诸如，例如，月桂基、肉豆蔻基、鲸蜡基、十八烷基、二十烷基、蓖麻油酸基（ricinolyl）、十一烯基、棕榈油酸醇（palmitoleyl）、油烯基、棕榈基（erucacyl）、十八碳二烯基、亚麻基和花生四烯基基团。
在通式（III）的助粘剂（C）中，指数n表示优选0或不大于10的正数，更优选不大于2，更特别是0或1。
指数p和r表示优选0至2，更优选0或1。
指数q表示优选0或1。
助粘剂（C）的特别优选的实施方式是具有至少4个，更特别地至少6个和不超过30个，更特别地不超过20个碳原子的带有单个、两个或三不饱和脂肪酸的乙二醇和甘油的酯。
对于助粘剂（C）的活性，与环状有机氢聚硅氧烷（B）的结合使用是必要的。只有这样，出乎意料地，观察到尤其是那些包含双酚A的热塑性塑料具有非常良好的粘合性。
氢化硅烷化催化剂（D）用作用于称之为氢化硅烷化的加成反应的催化剂，该加成反应在二有机聚硅氧烷（A）的脂肪族不饱和烃基基团R2和助粘剂（C）的不饱和基团与环状有机氢聚硅氧烷（B）的和可选地，有机氢硅氧烷（E）的Si键连的氢原子之间发生。许多合适的氢化硅烷化催化剂在文献中描述。原则上可以使用所有用于加成交联硅酮橡胶组合物中的现有技术的氢化硅烷化催化剂。
作为氢化硅烷化催化剂（D），例如，使用的金属及其化合物是可能的，诸如铂、铑、钯、钌和铱，优选铂和铑。这些金属可以可选地已固定于精细粉碎的载体材料，诸如活性碳、金属氧化物，诸如氧化铝或二氧化硅。优选使用铂和铂的化合物。特别优选可溶于聚硅氧烷的那些铂化合物。可以使用的可溶性铂化合物包括，例如，化学式为(PtCl2烯烃)2和H(PtCl3烯烃)的铂-烯烃复合物，优选使用具有2至8个碳原子的烯烃，诸如乙烯、丙烯、丁烯的异构体和辛烯的异构体，或具有5至7个碳原子的环烷烃，诸如环戊烯、环己烯和环庚烯。其他可溶性铂催化剂是化学式(PtCl2C3H6)2的铂-环丙烷复合物，六氯铂酸与醇、醚和醛和/或其混合物的反应产物，或六氯铂酸与甲基乙烯基环四硅氧烷在碳酸氢钠存在下在乙醇溶液中的反应产物。也可以使用具有磷、硫和氨配体的铂催化剂，例如，(Ph3P)2PtCl2。特别优选的是铂与乙烯基硅氧烷的复合物，诸如对称二乙烯基四甲基二硅氧烷的络合物。
氢化硅烷化催化剂（D）的用量由所期望的交联速率以及还有经济方面而确定。通常，每100重量份的二有机聚硅氧烷（A），按铂金属计算，使用1×10-5至5×10-2重量份，优选为1×10-4至1×10-2，以及更特别是5×10-4至5×10-3重量份的铂催化剂。
为了使得在交联的硅酮橡胶上获得足够高的机械强度，优选将活性强化填料（F）作为成分并入加成交联硅酮组合物（S）中。使用的活性强化填料（F）特别是沉淀的和气相的二氧化硅，及其混合物。这些活性强化填料的比表面积按照BET方法测定，应为至少50m2/g或优选处于100至400m2/g的范围内。这种活性强化填料在硅酮橡胶领域内是非常公知的材料。
所述二氧化硅填料可以具有亲水性或者可以通过已知的方法疏水化。当加入亲水性填料时，有必要加入疏水化剂。
在硅酮组合物（S）中的活性强化填料（F）的量按重量计在0％到70％的范围内，优选按重量计0％至50％。
此外，抑制剂（G）可能作为另外的加入物而存在，起到可控设定（establishment）硅酮组合物（S）的加工时间、起始温度和交联速率的作用。这些抑制剂（G）同样在加成交联组合物的领域内是公知的。常用抑制剂的实例是炔醇，诸如1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇和3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-十二炔-3-醇，聚甲基乙烯基环硅氧烷，诸如，例如，1,3,5,7–四乙烯基四甲基四环硅氧烷，包含(CH3)(CHR=CH)SiO2/2基团和可选的R2(CHR=CH)SiO1/2端基的低分子量硅油，诸如，例如，二乙烯基四甲基二硅氧烷和四乙烯基二甲基二硅氧烷，三烷基氰尿酸酯，马来酸烷基酯，诸如，例如，马来酸二烯丙基酯、马来酸二甲酯和马来酸二乙酯，富马酸烷基酯，诸如，例如，富马酸二烯丙酯和富马酸二乙酯，有机氢过氧化物，诸如，例如，异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢和蒎烷过氧化氢、有机过氧化物、有机亚砜、有机胺、二胺和酰胺、膦烷（phosphane）和亚磷酸酯、腈、三唑、二氮丙啶（diaziridine）和肟。这些抑制剂（H）的效果取决于它们的化学结构，所以它们必须单独定义。
在硅酮组合物（S）中的抑制剂的量优选为0至50,000ppm，更优选20至2000ppm，更特别是100至1000ppm。
硅酮组合物（S）可以可选地包括作为成分的另外的添加剂（H）的分数优选按重量计至多达70％，更优选按重量计0.0001％至40％。这些添加剂可以例如是惰性填料、石英、滑石、树脂类聚有机硅氧烷、分散助剂、溶剂、其他助粘剂、颜料、染料、增塑剂、有机聚合物、热稳定剂等。它们包括添加剂，诸如活性碳、精细磨制的石英、硅藻土、粘土、白垩、锌钡白、碳黑、石墨、金属氧化物、金属碳酸盐、金属硫酸盐、羧酸金属盐、金属粉、纤维，诸如，例如，玻璃纤维、塑料纤维，塑料粉末、染料、颜料等。
可选地，有可能添加另外的成分（K），其用于常规自粘性的、加成交联硅酮橡胶组合物。这种另外的成分优选有机聚硅氧烷化合物。甚至更优选每分子具有至少一个SiH基团和至少一个烷氧基硅烷基和/或缩水甘油基的环状或线性有机聚硅氧烷化合物。
硅酮组合物（S）通常包含：
100重量份的通式（I）的二有机聚硅氧烷（A），
0.1至30重量份的至少一种通式（II）的环状有机氢聚硅氧烷（B），
0.05至20重量份的至少一种通式（III）的有机助粘剂（C），
和催化量的至少一种氢化硅烷化催化剂（D），以及，可选地
0.02至9重量份的至少一种通式（IV）的有机氢聚硅氧烷（E），
0至100重量份的至少一种强化填料（F），
0至5重量份的至少一种抑制剂（G），以及
0至60重量份的另外的佐剂（H）和/或（K）。
组合物优选包含：
100重量份的至少一种通式（I）的二有机聚硅氧烷（A），
0.02至3重量份的至少一种通式（II）的环状有机氢聚硅氧烷（B），更优选0.1至1.5重量份，更特别是0.1至0.9重量份，
0.07至6重量份的至少一种通式（III）的有机助粘剂（C），更特别是0.1至2重量份，
催化量的至少一种氢化硅烷化催化剂（D），
0.5至10重量份的至少一种通式（IV）的有机氢聚硅氧烷（E），更优选为1至5重量份，
以及，可选地，
10至50重量份的强化填料（F），更特别是20至45重量份，
0.01至0.5重量份的至少一种抑制剂（G），更特别是0.01至0.2重量份，以及
0至60重量份的另外的佐剂（H）和/或（K）。
Si-H基团的总量与Si-乙烯基团的总量的比率可以在0.5至15的范围内变化，优选1.0至7，特别优选1.2至4.5。
加成交联硅酮组合物（S）优选由两种组分（i）和（ii）组成，其中组分（i）包含成分（A）和（D）以及，可选的（C），以及组分（ii）包含成分（A）和（B），可选的（E），以及可选的（C），对于（C）同时存在于这两部分中是可能的，但是有必须至少存在于一个部分中，但是更优选存在于部分（ii）中。成分（F）、（G）、（H）和（K）可以可选地存在于两种组分（i）和（ii）中，优选在两种组分中都存在成分（F），以及在组分（i）和（ii）中的两种或至少一种中存在成分（G）。
加成交联硅酮组合物（S）是通过上述组分（i）和（ii）以任何顺序混合而混炼（混合，compound）的。
硅酮组合物（S）通过加热交联，通常在40至250°C下，优选不低于50°C，更优选在不低于80°C，优选在不超过200°C，更特别的是在不超过180°C下。
本发明的主题也是由硅酮组合物（S）制备的加成交联硅酮弹性体。
本发明的另一个主题是用于通过组分（A）、（B）、（C）、（D）和可选的（E）混合而制备加成交联硅酮组合物（S）的方法。
在一种优选的用于制备加成交联硅酮组合物（S）的方法中，成分（A）、（B）、（C）、（D）和可选的（E）按照上述方式被划分为两种组分（i）和（ii）。
在用于制备硅酮组合物（S）的方法中，环状有机氢聚硅氧烷（B）优选通式（II）的化合物，条件是g和h的和大于或等于5。
在用于制备硅酮组合物（S）的方法中，通式（II）的环状有机氢聚硅氧烷（B）优选无芳香基团。
在用于制备硅酮组合物（S）的方法中，有机氢聚硅氧烷（E）优选包含平均5至40个SiH基团。
在用于制备硅酮组合物（S）的方法中，硅酮组合物（S）优选进一步包括至少一种强化填料（F）、至少一种抑制剂（G），以及，可选地，其它佐剂（H）和/或（K）。
在用于制备硅酮组合物（S）的方法中，二有机聚硅氧烷（A）优选与至少一种填料（F）混合，其可选地可以已疏水化，并且该混合物可选地然后与另外的二有机聚硅氧烷（A）、有机氢聚硅氧烷（B）和可选地（E）、氢化硅烷化催化剂（D），和可选地另外的成分（G）、（H）和（K）混合。在此混合优选通过分批式和/或连续式混合装置发生，诸如，例如混炼机（混配机，compounder）、溶解器或行星式混合器。
此外，本发明的主题是复合材料，其中复合材料的至少部分由从硅酮组合物（S）生产的加成交联硅酮弹性体组成，并牢固地结合于至少一种基底材料。
此外，本发明的主题是用于生产复合材料的方法，其中，硅酮组合物（S）被施加到基底上，随后，通过在40至250°C下加热，交联得到复合材料。
通过硅酮组合物（S）在基底上或至少两个基底之间的硫化，硅酮组合物（S）可以结合至基底，通过将硅酮组合物（S）施加到至少一个基底随后优选通过加热交联得到复合材料。
硅酮组合物（S）可以特别有利地用于任何在加成交联的硅酮弹性体和至少一个基底（优选由有机塑料，以及在此特别是工程和高性能热塑性塑料，诸如包含双酚A单元的热塑性塑料（例如聚碳酸酯和聚醚酰亚胺），以及聚酰胺和聚酯、金属或玻璃组成）之间期望高强度粘合的情形。基底可以采取模制品（molding）、膜或涂层的形式。
硅酮组合物（S）适合于通过涂覆、粘合粘接或铸造以生产复合材料，以及生产模塑制品。硅酮组合物（S）也适合于电气和电子元件的封装和粘合粘接，以及适用于生产复合模制品。在此复合模制品是指包含复合材料的整体模塑制品，该复合材料由从硅酮组合物（S）生产的硅酮弹性体部件和至少一个基底组成，其组成使这些部件之间存在强力而持久的粘接。这种复合模制品优选通过以下步骤生产：将有机塑料加工成模塑制品，然后使硅酮组合物（S）与这种模塑制品结合到一起并使该体系经受交联，一种可以例如通过注模、通过挤出或在称为加压硫化的已知工艺中发生的过程。复合材料，更特别是复合模制品可以用于任何非常广泛的各种应用领域，例如在电子、家用电器、日用消费品、建筑和汽车行业中、在医学工程中、在体育用品和休闲用品的生产中，等等。
组合使用环状有机氢聚硅氧烷（B）与含SiH的交联剂（E）使得保持性能的功能机械形状；如果要获得具有60肖氏A以上的硬度的硅酮弹性体，环状有机氢聚硅氧烷（B）的分数必须同样保持优选的低。
所有上述在上述化学式中的符号都有在每种情况下彼此独立的定义。在所有化学式中硅原子是四价。
具体实施方式
在下面的实施例中，除非另有规定，在每一种情况下，
a）所有压力报道为在0.10MPa（绝对值），
b）所有温度都是23°C，
c）所有量的数字和百分比和份数均表示为重量份。
实施例：
基底材料
硅酮组合物（S）以及非本发明的加成交联的硅酮弹性体的粘合在下面的基底上进行测试：
a）聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）：
Figure BDA00002831462500221
B3235(Lanxess)；包含30%的玻璃纤维
b）聚碳酸酯（PC-1）：
Figure BDA00002831462500222
2405(Bayer Material Science AG)
c）聚碳酸酯（PC-2）：
Figure BDA00002831462500223
141R(GE Plastics)
d）聚碳酸酯-聚酯共混物（PC-3）：
Figure BDA00002831462500231
X8303CL（SABIC InnovativePlastics）
e）VA钢（VA）（不锈钢工业级）
在生产剥离试验样品之前，用于加压硫化工艺的基底材料和用于注模工艺的热塑性塑料颗粒按照制造商的说明书适当干燥。
粘合的表征
硅酮组合物（S）和非本发明的加成交联硅酮组合物的剥离试验样品首先在加压硫化工艺中的实验室条件下进行生产。此外，在实际制造条件下通过两组分（2-component）注模工艺生产另外的剥离试验样品，以测试硅酮组合物（S）对宽范围内的不同热塑性塑料基底材料的粘合。
对于经由加压硫化的生产，采用相应的不锈钢或铝模具，优选将通过注模生产并且尺寸为60×25×2mm的基底插入到这些模具中，然后将该模具在试验下用加成交联硅酮组合物填充。为了不会因为过度延伸硅酮弹性体而弄错拉伸试验的结果，将纺织带插入到硅酮组合物中。对于基底材料PC-1、PC-2和PC-3，在120°C的温度和30吨压力下进行时间超过3min的硫化，由此使液体硅酮组合物完全交联。对于基底材料VA，硫化在180°C下进行超过10min的时间段。然后，所有的剥离试验样品冷却至室温。以这种方式生产的剥离试验样品，由基底和带有插入的纺织带的2.5mm厚的液体硅酮弹性体的层组成，脱除模具后，最初在室温下存储至少16小时。此后，将剥离试验样品夹到拉伸试验装置上，并且确定移除粘合的硅酮弹性体带所需的最大分离力。
通过两组分注模工艺生产剥离试验样品，按照现有技术采用具有旋转板模具的注模机进行。首先，生产热塑性塑料基体，并通过旋转板传送到第二注模组件。在随后的操作步骤中，将硅酮组合物（S）注入到已制备的热塑性塑料基体上并在基底上进行硫化。自粘性加成交联硅酮组合物的注塑压力通常是在200至2000bar的范围内，但在特定情况下可以低于或高于这些数字。自粘性加成交联硅酮组合物的注塑温度通常是在15至50°C的范围内，在个别情况下同样可能低于或超过这些温度。
通过两组分注模工艺生产并用于评估本发明的硅酮弹性体对基底的粘合强度的剥离试验样品，以DIN ISO813表示。
在粘合试验之前，通过两组分注模工艺生产的剥离试验样品同样在室温下储存至少16小时。粘合试验和在断裂方面的评估以与加压硫化的剥离试验样品相同的方式进行。
由硅酮弹性体和热塑性塑料基体组成的复合物的粘合按照根据DINISO813的粘合试验进行量化。在这种情况下以以下方式进行90°剥离工艺：基底和硅酮弹性体带之间的角为90°并且剥离速度优选50mm/min。所确定的分离力（PF）由最大力N对样品的宽度的比率N/mm表示。
对于每一个实施例，进行3-5个层叠体的测量，分离力表示为平均值。
对于实施例的组合物，以下基础组合物，所述环状有机氢聚硅氧烷和助粘剂AP1至AP6都用作成分。
基础组合物（BC）：
商用实验室混炼机用232g的粘度为20,000mPa*s（25°C）的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷装料，并将该初始装料加热至150°C，并与159g的比表面积为300m2/g（由BET方法测量）和按重量计碳含量为3.9-4.2％的疏水性气相二氧化硅混合。这获得高粘性的组合物，随后用130g的上述聚二甲基硅氧烷稀释。在减压（10mbar）和150°C下混炼后，在1小时内从水和过量的装料残余物，特别是挥发性成分中释放所得的组合物。
环状有机氢聚硅氧烷
2,4,6,8,10-五甲基环五硅氧烷（CAS6166-86-5）从Sigma-Aldrich公司得到。
2,4,6,8,10,12–六甲基环六硅氧烷（CAS6166-87-6）通过N.Omura和J.P.Kennedy,Macromolecules,30,3204(1997)的方法制备。经过分馏得到该化合物并且纯度通过气相色谱（GC）的方法检测。
助粘剂：
下面的助粘剂使用本领域技术人员已知的方法按照标准程序合成（例如，Organikum，第20版，Wiley-VCHGmbH）。
助粘剂1（AP1）（本发明）：
乙二醇二(十一烯酸酯)（由乙二醇和十一烯酸合成）。
助粘剂2（AP2）（本发明）：
甘油三(十一烯酸酯)（由甘油和十一烯酸合成）。
助粘剂3（AP3）（本发明）：
从常规食品市场获得天然形式的亚麻籽油。
助粘剂4（AP4）（本发明）：
甘油三十一烯基醚（Glycerol triundecenyl ether）（由甘油和1-溴-10-十一烯合成）。
助粘剂5（AP5）（非本发明）：
甘油三(硬脂酸酯)（由甘油和硬脂酸合成）。
助粘剂6（AP6）（非本发明）：
亚麻酸乙酯（由乙醇和亚麻酸合成）。
实施例1（本发明）
A组分的制备：
将345.8g的基础组合物与3.5g的具有甲基乙烯基硅氧基基团且乙烯基含量为2.5mmol/g且粘度为350mm2/s的二甲基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷和0.7g在硅酮聚合物中含有铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷复合物且Pt含量按重量计为1％的催化剂溶液混合。
B组分的制备：
将90g的基础组合物与0.1g的1-乙炔基-1-环己醇、5.5g的粘度为20,000mPa*s（25°C）的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、2.5g的粘度为100mPa*s且Si-H含量为0.5％的三甲基硅氧封端的包括摩尔比为2:1的二甲基硅氧基单元和甲基氢硅氧基（methylhydrogensiloxy）单元的共聚物、1.5g的AP1、以及0.8g的五甲基环五硅氧烷混合。
实施例2（本发明）
组分A以与实施例1相同的方式制备。对于B组分，90g的基础组合物与0.1g的1-乙炔基-1-环己醇、5.5g的粘度为20,000mPa*s（25°C）的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、1.8g的粘度为65mPa*s且Si-H含量为0.75％的具有三甲基硅氧基端基的包括摩尔比为1:1的二甲基硅氧基单元和甲基氢硅氧基单元的共聚物、1g的比率为3:2的五甲基环五硅氧烷和六甲基环六硅氧烷的混合物、以及1.8g的AP2混合。
实施例3（本发明）
组分A以与实施例1相同的方式制备。对于B组分，90g的基础组合物与0.1g的1-乙炔基-1-环己醇；2.5g的粘度为20,000mPa*s（25°C）的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷；5.3g的粘度为35mPa*s且Si-H含量为0.8％的包含二甲基硅氧基、甲基氢硅氧基、甲基苯基硅氧基基团和三甲基硅氧基端基的共聚物；0.8g的比率为5:3的五甲基环五硅氧烷和六甲基环六硅氧烷的混合物；以及1.1g的AP3混合。
实施例4（本发明）
组分A以与实施例1相同的方式制备。对于B组分，90g的基础组合物与0.1g的1-乙炔基-1-环己醇；2.5g的粘度为20,000mPa*s（25°C）的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷；5.3g的粘度为35mPa*s且Si-H含量为0.8％的包括二甲基硅氧基、甲基氢硅氧基、甲苯基硅氧基基团、和三甲基硅氧基端基的共聚物；1.0g的比率为1:1的五甲基环五硅氧烷和六甲基环六硅氧烷的混合物；以及1.8g的AP4混合。
实施例5（非本发明）
组分A以与实施例1相同的方式制备。对于B组分，90g的基础组合物与0.1g的1-乙炔基-1-环己醇、5.5g的粘度为20,000mPa*s（25°C）的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、1.8g的具有三甲基硅氧基端基并且粘度为65mPa*s且Si-H含量为0.75％的包括摩尔比为1:1的二甲基硅氧基单元和甲基氢硅氧基单元的共聚物、1g的比率为3:2的五甲基环五硅氧烷和六甲基环六硅氧烷的混合物、以及1.8g的AP5混合。
实施例6（非本发明）
组分A以与实施例1相同的方式制备。对于B组分，90g的基础组合物与0.1g的1-乙炔基-1-环己醇；2.5g的粘度为20,000mPa*s（25°C）的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷；5.3g的粘度为35mPa*s且Si-H含量为0.8％的包含二甲基硅氧基、甲基氢硅氧基、甲苯基硅氧基基团、和三甲基硅氧基端基的共聚物；1.0g的比率为1:1的五甲基环五硅氧烷和六甲基环六硅氧烷的混合物；以及1.8g的AP6混合。
实施例7（非本发明，比较例）
组分A以与实施例1相同的方式制备。对于B组分，90g的基础组合物与0.1g的1-乙炔基-1-环己醇；6g的粘度为20,000mPa*s（25°C）的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷；2.7g的粘度为100mPa*s且Si-H含量为0.5％的包含摩尔比为1:2的甲基氢硅氧基单元和二甲基硅氧基、以及三甲基硅氧基端基的共聚物；以及1g的比率为1:1的五甲基环五硅氧烷和六甲基环六硅氧烷的混合物混合。
对于粘合测试，采用实施例1–7的加成交联硅酮组合物进行，组分A和B各自以1:1的比率均匀混合，并且所得的硅酮组合物以上述的方式通过加压硫化而硫化到各个基底上。
对于通过注模生产剥离试验样品，根据本发明，相应地制备较大量的实施例2的加成交联硅酮组合物，以及将组分A和B转移到合适的容器。根据现有技术，将这些容器夹入注模机的合适计量设备中，并且在两组分注模工艺中，根据DIN ISO813生产剥离试验样品，由本发明的硅酮弹性体和相应的热塑性塑料基体组成。
使用实施例1–7的本发明的加成交联硅酮组合物的分离力测量的结果报告于表1中：
表1：
Figure BDA00002831462500281
Figure BDA00002831462500291
*非本发明。

Claims (10)

1.一种加成交联硅酮组合物（S），包含：
（A）至少一种通式（I）的二有机聚硅氧烷：
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2             （I）
其中，
R1是羟基基团或具有1至20个碳原子的单价的、未取代的或卤素取代的烃基基团，其不含脂肪族不饱和基团而可以包含O、N、S或P原子，
R2是具有2至10个碳原子的单价的、脂肪族不饱和的、未取代或卤素取代的烃基基团，其可以包含O、N、S或P原子，以及
b表示从0.0001至2的值，
条件是1.5<（a+b）≤3.0，并且每个分子平均有至少两个脂肪族不饱和基团R2，以及所述二有机聚硅氧烷（A）在25°C下测定的粘度为1至40,000,000mPa*s，
（B）至少一种通式（II）的环状有机氢聚硅氧烷，
(SiHR7O)g(SiR8R9O)h                  （II）
其中，
R7是氢或表示R8的定义，以及
R8和R9是
（a）具有1至20个碳原子的单价脂肪族饱和烃基基团，或
（b）具有6至20个碳原子的未取代的或卤素取代的单价烃基基团，其包含至少一个芳香族C6环，或
（c）具有3至20个碳原子的单价的脂环族未取代的或卤素取代的烃基基团，或
（d）具有2至20个碳原子的卤素取代的、饱和的、单价的烃基基团，其可以包含O、N、S或P原子，或
（e）包含Si原子的直链的、环状的或支链的基团，其可以包含一个或多个Si键接的氢原子，
g是大于或等于1的数，以及
h为0或正数，
条件是g和h的和是大于或等于4的数，
（C）至少一种通式（III）的助粘剂
其中，
R10是氢原子或具有1-30个碳原子的直链的、支链的或环状的脂族烃基基团，其可以包含一个或多个C=C双键和官能团Y，
X选自-CH2-、-C(=O)-、-O-C(=O)-、-O-、-NH-C(=O)-和-NH-C(=O)-O-，
Y选自羰基、醚、酯、羧酸、氨基、羧酸酰胺、氨基甲酸酯、脲、尿烷和醇，
n是0或正数，
p和r各自是数字0、1、2或3，以及
q是数字0、1或2，
条件是助粘剂（C）包括至少两个C=C双键，以及
（D）至少一种氢化硅烷化催化剂。
2.根据权利要求1所述的加成交联硅酮组合物（S），其中，g和h的和是5至20。
3.根据权利要求1或2所述的加成交联硅酮组合物（S），其中，所述通式（II）的所述环状有机氢聚硅氧烷（B）不含芳香族基团。
4.根据权利要求1至3所述的加成交联硅酮组合物（S），进一步包含：
（E）至少一种通式（IV）的有机氢聚硅氧烷
R3 cR4 dR5 eHfSiO(4-c-d-2e-f)/2    （IV）
其中，
R3是具有1至20个碳原子的单价的脂肪族饱和烃基基团，
R4（a）是具有6至15个碳原子的单价的、未取代的或卤素取代的烃基基团，其包含至少一个芳香族C6环，或
（b）是具有2至20个碳原子的单价的、未取代的或卤素取代的饱和烃基，其中各个碳原子可以已被O、N、S或P原子替代，
R5是二价的、未取代的或卤素取代的烃基基团，其两端都被Si键接并且具有6至20个碳原子，并且其中各个碳原子可以已被O、N、S或P原子替代，
c和f为正数，以及
d和e是0或正数，
条件是（c+d+2e+f）之和≤3，所述有机氢聚硅氧烷（E）每分子包含平均至少3个SiH基团，以及
在25°C下测定的所述有机氢聚硅氧烷（E）的粘度为5mPa*s至5,000mPa*s，并且所述有机氢聚硅氧烷（E）不是通式(SiHR7O)g(SiR8R9O)h的环状有机氢聚硅氧烷。
5.根据权利要求1至4所述的加成交联硅酮组合物（S），其中，在所述通式（III）中的指数p、q和r表示值0或1。
6.根据权利要求1至5所述的加成交联硅酮组合物（S），其中，在所述通式（III）中的指数n表示值0或1。
7.一种由权利要求1至6中所述的硅酮组合物（S）制备的加成交联硅酮弹性体。
8.一种用于制备权利要求1至6中所述的加成交联硅酮组合物（S）的方法，其中，至少所述组分（A）、（B）、（C）和（D）彼此混合。
9.一种复合材料，其中，至少部分的所述复合材料由权利要求7中所述的加成交联硅酮弹性体组成，所述加成交联硅酮弹性体牢固地结合于至少一种基底材料。
10.一种用于生产复合材料的方法，其中，将权利要求1至6所述的硅酮组合物（S）施加到基底上，随后，通过在40至250°C下加热，进行交联以得到所述复合材料。
CN201180039214.4A 2010-08-09 2011-08-08 自粘性硅酮弹性体 Expired - Fee Related CN103068926B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010039085.2 2010-08-09
DE201010039085 DE102010039085A1 (de) 2010-08-09 2010-08-09 Selbsthaftende Siliconelastomere
PCT/EP2011/063607 WO2012019992A1 (de) 2010-08-09 2011-08-08 Selbsthaftende siliconelastomere

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103068926A true CN103068926A (zh) 2013-04-24
CN103068926B CN103068926B (zh) 2014-11-19

Family

ID=44510950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180039214.4A Expired - Fee Related CN103068926B (zh) 2010-08-09 2011-08-08 自粘性硅酮弹性体

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8748553B2 (zh)
EP (1) EP2603562B1 (zh)
JP (1) JP2013533368A (zh)
KR (1) KR101459249B1 (zh)
CN (1) CN103068926B (zh)
DE (1) DE102010039085A1 (zh)
WO (1) WO2012019992A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105431499A (zh) * 2013-08-01 2016-03-23 瓦克化学股份公司 用于光学半导体的硅酮树脂组合物
CN114269858A (zh) * 2019-08-19 2022-04-01 瓦克化学股份公司 硅酮组合物和用于制造复合模制品的方法
CN115335233A (zh) * 2019-12-20 2022-11-11 埃肯有机硅法国简易股份公司 用于增材制造硅酮弹性体制品的方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015222396A1 (de) 2015-11-13 2017-05-18 Raumedic Ag Mehrkomponenten-Kunststoffkörper

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6201092B1 (en) * 1998-02-04 2001-03-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Addition curing type silicone compositions
US6252028B1 (en) * 1998-10-13 2001-06-26 Wacker-Chemie Gmbh Curable organopolysiloxane compositions
CN1860182A (zh) * 2003-08-14 2006-11-08 陶氏康宁公司 表面性能得到改进的硅氧烷和用于制备该硅氧烷的可固化硅氧烷组合物
WO2009037156A2 (de) * 2007-09-19 2009-03-26 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende additionsvernetzende siliconzusammensetzungen
CN101790566A (zh) * 2007-03-07 2010-07-28 圣戈本操作塑料有限公司 包含硅酮组合物的制品以及制备该制品的方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0143994B1 (en) 1983-11-01 1992-01-02 Sumitomo Bakelite Company Limited Thermoplastic resin-silicone composite shaped article
JP2651840B2 (ja) 1988-07-15 1997-09-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム接着剤
JPH0739571B2 (ja) 1989-11-22 1995-05-01 信越化学工業株式会社 接着性オルガノポリシロキサン組成物
JP2687832B2 (ja) 1992-12-10 1997-12-08 信越化学工業株式会社 ポリカーボネート樹脂とシリコーンゴムとの一体成型体及びその製造方法
JP3324166B2 (ja) 1992-12-10 2002-09-17 信越化学工業株式会社 接着性シリコーンゴム組成物
EP0728825B1 (en) 1994-06-29 2000-04-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive silicone compositions
US5536803A (en) 1994-06-06 1996-07-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive silicone compositions
CA2236391A1 (en) 1997-05-02 1998-11-02 Bayer Aktiengesellschaft Addition crosslinking silicone rubber mixtures, a process for the preparation thereof, a process for the preparation of composite molded parts and the use thereof
US6297305B1 (en) 1998-09-02 2001-10-02 Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. Curable silicone composition
JP3855041B2 (ja) * 1998-09-10 2006-12-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物
JP3855040B2 (ja) 1998-09-02 2006-12-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物
US6268300B1 (en) * 1998-12-22 2001-07-31 Dow Corning Corporation Textile coating compositions
EP1106622A3 (de) 1999-11-23 2004-01-02 Degussa AG Neue für das pfkA-Gen codierende Nukleotidsequenzen
DE19959412A1 (de) 1999-12-09 2001-06-21 Wacker Chemie Gmbh Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconelastomerzusammensetzungen
DE10226626A1 (de) 2002-06-14 2004-01-15 Wacker-Chemie Gmbh Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen
DE10338478A1 (de) 2003-08-21 2005-03-17 Wacker-Chemie Gmbh Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen
DE102006022097A1 (de) * 2006-05-11 2007-11-15 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6201092B1 (en) * 1998-02-04 2001-03-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Addition curing type silicone compositions
US6252028B1 (en) * 1998-10-13 2001-06-26 Wacker-Chemie Gmbh Curable organopolysiloxane compositions
CN1860182A (zh) * 2003-08-14 2006-11-08 陶氏康宁公司 表面性能得到改进的硅氧烷和用于制备该硅氧烷的可固化硅氧烷组合物
CN101790566A (zh) * 2007-03-07 2010-07-28 圣戈本操作塑料有限公司 包含硅酮组合物的制品以及制备该制品的方法
WO2009037156A2 (de) * 2007-09-19 2009-03-26 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende additionsvernetzende siliconzusammensetzungen

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105431499A (zh) * 2013-08-01 2016-03-23 瓦克化学股份公司 用于光学半导体的硅酮树脂组合物
CN105431499B (zh) * 2013-08-01 2017-03-15 瓦克化学股份公司 用于光学半导体的硅酮树脂组合物
US9688819B2 (en) 2013-08-01 2017-06-27 Wacker Chemie Ag Silicone resin composition for optical semiconductors
CN114269858A (zh) * 2019-08-19 2022-04-01 瓦克化学股份公司 硅酮组合物和用于制造复合模制品的方法
CN115335233A (zh) * 2019-12-20 2022-11-11 埃肯有机硅法国简易股份公司 用于增材制造硅酮弹性体制品的方法
CN115335233B (zh) * 2019-12-20 2024-05-28 埃肯有机硅法国简易股份公司 用于增材制造硅酮弹性体制品的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20130130041A1 (en) 2013-05-23
DE102010039085A1 (de) 2012-02-09
EP2603562B1 (de) 2014-06-25
EP2603562A1 (de) 2013-06-19
US8748553B2 (en) 2014-06-10
CN103068926B (zh) 2014-11-19
KR20130050964A (ko) 2013-05-16
JP2013533368A (ja) 2013-08-22
WO2012019992A1 (de) 2012-02-16
KR101459249B1 (ko) 2014-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3559131B1 (en) Addition-curable silicone rubber composition
CN101802100A (zh) 自粘性的加成交联硅酮组合物
JP4160940B2 (ja) 感圧性の付加架橋性シリコーン組成物、その製造法およびその使用
JP4755660B2 (ja) 低い摩擦係数を有する付加架橋可能なシリコーン材料
JP5763202B2 (ja) 光架橋性の非常に透明なシリコーン混合物
JP5627941B2 (ja) 光により架橋可能なシリコーン混合物からシリコーン被覆及びシリコーン成形品を製造する方法
US7592400B2 (en) Addition-crosslinkable silicone compositions comprising high-viscosity polydiorganosiloxanes
KR20060055316A (ko) 긴 가공 시간 및 저장 안정성을 가지는 가교 결합성 실리콘물질
CN101044209A (zh) 聚硅氧烷组合物和固化的有机硅树脂
CN1229440C (zh) 自粘性热交联单罐装聚硅氧烷组合物
JP2004027228A (ja) 付加架橋性シリコーン組成物およびその製造法
CN103068926B (zh) 自粘性硅酮弹性体
KR100236401B1 (ko) 압축률이 낮은 액상 실리콘 러버
JP4626759B2 (ja) 二液型シリコーン樹脂組成物の射出成形方法
KR101766103B1 (ko) 연마성 실리콘 엘라스토머 조성물 및 이의 용도
JP3927911B2 (ja) 付加架橋可能なアルケニル末端を有するポリジオルガノシロキサンを含有する高粘性シリコーンコンパウンド
EP2042559B1 (en) Addition curable silicone rubber composition and cured product thereof
KR101380263B1 (ko) 높은 비유전율을 가지는 1성분 오르가노폴리실록산 조성물
EP3802685B1 (en) Oil-bleed self-bonding liquid silicone rubber composition
CN114144302B (zh) 整体层状制品以及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141119

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee