CN103051115B - 微电机定子总成的装配设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及微电机定子总成的装配设备,通过设置转盘作为输送装置,在转盘上设置多个带有定位针的操作台,并在转盘的外侧周向上依次设置检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构,依次完成下微轴承、磁铁套管、上微轴承的装配、压合,外壳的装配压合,孔径调整,以及整个定子总成的退出,其中的关键是在微轴承振动盘中填充润滑油,实现上下微轴承的排队、装配,从而实现了微电机定子总成的全自动装配,提高了生产效率,降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种电机的装配设备,尤其涉及一种微电机定子总成的装配设备。
背景技术
微电机定子总成包括外壳、磁铁套管、上微轴承和下微轴承,上微轴承和下微轴承分别设置在磁铁套管的两端,磁铁套管的上端压入到外壳的套管安装孔中。
目前,对于微电机定子总成的装配一般是在装配平台上设置一个定位针,然后工人用镊子夹取下微轴承、磁铁套管、上微轴承,并依次套到定位针上,再通过压合装置施加压力,使上微轴承和下微轴承分别压入到磁铁套管的两端,然后再套上外壳,采用压合装置进一步压合,使磁铁套管的上端压入到外壳的套管安装孔中。显然,微电机总成的装配虽然采用了压合装置,但仍旧停留在手工作业阶段,工作效率较低,无疑增加了生产成本。
造成目前微电机定子总成无法全自动装配的主要原因是:上、下微轴承都太小,上、下微轴承的外径一般为1.3mm,长度一般为1.2mm,上、下微轴承几乎呈粒状,采用目前现有的排队机构根本无法对上、下微轴承进行排队,无法按上、下微轴承的轴向以竖直方向送到指定位置,例如,采用振动盘对上、下微轴承进行排队时,粒状的上、下微轴承跳动、翻转非常剧烈,根本无法进行排队,因而无法完成后续的自动化操作。
除上述上、下微轴承的排队、装配外,磁铁套管、外壳的排队等问题,也是导致微电机总成无法全自动装配的主要原因,导致生产率降低,增加了生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种微电机定子总成的装配设备,这种微电机定子总成的装配设备能够完成微电机总成的全自动装配,提高生产效率,降低生产成本。采用的技术方案如下:
微电机定子总成的装配设备,包括机架,其特征是:还包括步进电机、转盘、至少两个操作台、检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构;步进电机安装在机架上,转盘与步进电机的输出轴传动连接;转盘上设有至少两个轴孔,轴孔沿转盘的周向等间距分布;操作台安装在相应的轴孔上;操作台包括工作轴承、转轴和定位针,工作轴承的外圈与转盘连接,转轴与工作轴承的内圈连接并穿过轴孔,定位针的下端与转轴的上端连接;检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构依次设置在转盘外侧的机架上并沿转盘的外周向等间距分布;下轴承装配机构和上轴承装配机构均包括微轴承振动盘、微轴承导向槽、加热装置、润滑油、托片、顶起气缸、微轴承导轨、微轴承平移座、微轴承升降座、微轴承平移机构、微轴承升降机构和微轴承夹具;微轴承振动盘安装在机架上,微轴承振动盘的内侧面设有第一螺旋状台阶,第一螺旋状台阶自微轴承振动盘的内底面向上延伸到微轴承振动盘的上周边;微轴承导向槽的起始端与第一螺旋台阶的上端连接;微轴承导向槽的末端槽口设有挡板;微轴承导向槽的末端底部开设与托片相匹配的通孔,托片处于通孔中,顶起气缸安装在微轴承导向槽末端下方的机架上,顶起气缸的活塞杆与托片连接;微轴承导轨安装在机架上;微轴承平移座安装在微轴承导轨上并能够沿微轴承导轨水平滑动;微轴承平移机构安装在机架上,微轴承平移机构的输出动力端与微轴承平移座连接;微轴承升降机构安装在微轴承平移座上,微轴承升降机构的输出动力端与微轴承升降座连接;微轴承夹具安装在微轴承升降座上;润滑油充填在微轴承振动盘中;加热装置安装在微轴承振动盘的下底面。
上述微轴承平移机构和微轴承升降机构均可以采用同步轮配合同步带,其中同步带为输出动力端;微轴承平移机构和微轴承升降机构也可以采用电机、凸轮、连杆和导向套相配合的结构,其中连杆为输出动力端;更优选微轴承平移机构和微轴承升降机构均采用气缸,气缸的活塞杆为输出动力端,结构更加简单、控制方便。
上述检测机构一般包括检测头,检测头安装在机架上,用于检测定位针上是否存在上下微轴承、磁铁套管或外壳,如果有则发出信号,停机排除。
上述磁铁套管装配机构用于将磁铁套管套上到定位针上。
上述压合机构一般包括压头和驱动压头上下移动的压头升降机构,压头向下移动,对上微轴承、磁铁套管、下微轴承施加压合力,使得上下微轴承分别压入到磁铁套管的两端,优选压头升降机构为压头升降气缸。
上述外壳装配机构用于对外壳的排队以及将外壳套到定位针上。
上述孔径调整机构用于对外壳施加压力,使磁铁套管的上端压入到外壳的套管安装孔中,同时驱动转轴旋转,带动定位针旋转而对上、下微轴承和磁铁套管的孔径进行调整。
上述退出机构一般包括总成夹具、总成导轨、总成平移座、总成升降座、总成平移机构、总成升降机构,总成导轨设置在机架上;总成平移座安装在总成导轨上并能够沿总成导轨水平滑动;总成平移机构安装在机架上,总成平移机构的输出动力端与总成平移座连接;总成升降机构安装在总成平移座上,总成升降机构的输出动力端与总成升降座连接;总成夹具安装在总成升降座上。总成夹具在总成平移机构、总成升降机构的驱动下,夹取总成外壳,并将整个定子总成从定位针退出,放到转盘外的收集装置中。优选总成平移机构和总成升降机构均采用气缸,气缸的活塞杆为输出动力端,结构更加简单、控制方便。
本发明通过设置转盘作为输送装置,在转盘上设置多个带有定位针的操作台,并在转盘的外侧周向上依次设置检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构,对定位针进行检测,并依次将下微轴承、磁铁套管、上微轴承套到定位针上,然后通过压合的方式将上微轴承、下微轴承压入到磁铁套管的两端,接着再将外壳套到定位针上,然后再通过压合的方式将磁铁套管的上端压入到外壳的套管安装孔中,同时驱动定位针转动,调整上、下微轴承和磁铁套管的孔径,最后将装配完成的微电机定子总成从定位针上退出。其中关键问题微轴承的排队、装配原理如下:通过在微轴承振动盘中填充润滑油,并采用加热装置对润滑油进行加热,防止润滑油凝结并调整润滑油的粘度,通过润滑油对微轴承施加侧向的阻力和向下的压力,减少微轴承的跳动幅度,特别是当微轴承的轴向以竖直方向排列时,微轴承端部与第一螺旋状台阶的接触为面接触,其接触面积最大,承受的压力最大,因此当微轴承的轴向以竖直方向排列时,微轴承难以再向侧面翻转,从而实现了几乎呈粒状的微轴承(外径约1.3mm、长度约1.2mm)以轴向为竖直方向的有序排列,整齐有序;在微轴承导向槽的末端设置托片和顶起气缸,将最前面一个微轴承顶起,使得能够准确夹取起一个微轴承,微轴承夹具在微轴承平移机构和微轴承升降机构的驱动下,对微轴承进行夹取并套到定位针上。上述通过转盘、操作台、各机构的设置,以及重点解决微轴承排队、装配的关键问题,实现了微电机定子总成的全自动装配,提高了生产效率,降低了生产成本。
作为本发明的优选方案,所述操作台和轴孔的数量均为八个。操作台和轴孔的数量与操作机构(检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构)的数量相同,转盘每步进一次,各个操作机构均可以进行相应的操作,无需等待,大大提高工作效率,而且控制更加简单。
作为本发明进一步的优选方案,所述磁铁套管装配机构包括套管导轨、套管平移座、套管升降座、套管平移机构、套管升降机构、套管夹具、套管输送平台和压板;套管导轨和套管输送平台均设置在机架上,套管导轨处于套管输送平台的一侧上方;套管平移座安装在套管导轨上并能够沿套管导轨水平滑动;套管平移机构安装在机架上,套管平移机构的输出动力端与套管平移座连接;套管升降机构安装在套管平移座上,套管升降机构的输出动力端与套管升降座连接;套管夹具安装在套管升降座上;套管输送平台包括平台、至少一个拨轮和拨轮驱动电机,平台上设有套管输送槽,拨轮安装在套管输送槽中,拨轮与拨轮驱动电机传动连接;压板设置在平台上并处于套管输送槽的尾部,压板与套管输送槽的末端构成可供磁铁套管穿过的缺口。由于磁铁吸力而粘连在一起并成排的磁铁套管放置在套管输送槽中,当套管输送槽的末端有空位时,磁铁套管在拨轮的波动下向套管输送槽的末端进行传送,当套管输送槽的末端没有空位时,由于磁铁套管受到套管输送槽末端的阻力,在拨轮与磁铁套管之间产生打滑;套管夹具在套管平移机构、套管升降机构的驱动下,移动到磁铁套管的上方,夹取磁铁套管,然后在套管平移机构、套管升降机构的驱动下移动到整机工作的定位针上,将磁铁套管套在定位针上,完成磁铁套管的装配。优选套管平移机构和套管升降机构均采用气缸,气缸的活塞杆为输出动力端,结构更加简单、控制方便。
作为本发明更进一步的优选方案,所述套管输送槽的起始端设有套管入口。通过在套管输送槽的起始端设置套管入口,将粘连在一起并成排的磁铁套管从该套管入口送入,操作简单、方便。
作为本发明更进一步的优选方案,所述套管输送槽为S形套管输送槽。通过设置S形套管输送槽,在平台有限的面积上,尽量延长输送槽的长度,使得套管输送槽能够容纳更多的磁铁套管。
作为本发明再更进一步的优选方案,所述S形套管输送槽的拐弯处均设有拨轮。将拨轮设置在S形套管输送槽的拐弯处,利用拐弯处的空间安装拨轮,结构更加合理,另一方面在拐弯处对磁铁套管施加推力,确保粘连在一起并成排的磁铁套管顺利向前输送。
作为本发明进一步的优选方案,所述外壳装配机构包括外壳振动盘、外壳导向槽、外壳导轨、外壳平移座、外壳升降座、外壳平移机构、外壳升降机构和外壳夹具;外壳振动盘安装在机架上,外壳振动盘的内侧面设有第二螺旋状台阶,第二螺旋状台阶自外壳振动盘的内底面向上延伸到外壳振动盘的上周边;第二螺旋状台阶上设置有条形槽口和弧形槽口;外壳导向槽的起始端与第二螺旋台阶的上端连接;外壳导轨安装在机架上;外壳平移座安装在外壳导轨上并能够沿外壳导轨水平滑动;外壳平移机构安装在机架上,外壳平移机构的输出动力端与外壳平移座连接;外壳升降机构安装在外壳平移座上,外壳升降机构的输出动力端与外壳升降座连接;外壳夹具安装在外壳升降座上。通过在外壳振动盘的第二螺旋状台阶上设置条形槽口,对平置的外壳进行剔除,通过在外壳振动盘的第二螺旋状台阶上设置弧形槽口,对外壳的上下端进行筛选,确保外壳具有套管安装孔的一端朝上,从而实现外壳整齐有序的排队,由外壳导向槽输出,然后外壳夹具在外壳平移机构、外壳升降机构的驱动下,夹取外壳并套到定位针上,实现外壳的自动装配。优选外壳平移机构、外壳升降机构均为气缸,气缸的活塞杆为输出动力端,结构更加简单、控制方便。
作为本发明进一步的优选方案,所述孔径调整机构包括调整压头、调整升降机构、压头升降座、转轴接头、接头升降机构、接头升降座和接头驱动电机;调整升降机构安装在机架上,调整升降机构的输出动力端与压头升降座连接,调整压头安装在压头升降座上;接头升降机构安装在转盘下方的机架上,接头升降机构的输出动力端与接头升降座连接;接头驱动电机安装在接头升降座上;转轴接头可转动安装在接头升降座上;接头驱动电机的输出轴与转轴接头传动连接。调整升降机构驱动调整压头向下运动,对外壳施加压力,将磁铁套管的上端压入到外壳的套管安装孔中,同时压紧外壳,然后接头升降机构驱动转轴接头向上运动,直至卡紧转轴,然后接头驱动电机转动,带动转轴接头、转轴转动,从而带动定位针转动,对上、下微轴承和磁铁套管的孔径进行调整。优选调整升降机构、接头升降机构均气缸,气缸的活塞杆为输出动力端,结构更加简单、控制方便。
本发明与现有技术相比,具有如下优点:
发明通过设置转盘作为输送装置,在转盘上设置多个带有定位针的操作台,并在转盘的外侧周向上依次设置检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构,依次完成下微轴承、磁铁套管、上微轴承的装配、压合,外壳的装配压合,孔径调整,以及整个定子总成的退出,其中的关键是在微轴承振动盘中填充润滑油,实现上下微轴承的排队、装配,从而实现了微电机定子总成的全自动装配,提高了生产效率,降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明优选实施方式的结构示意图;
图2是检测机构的结构示意图;
图3是下轴承装配机构和上轴承装配机构的结构示意图;
图4是磁铁套管装配机构的结构示意图;
图5是压合机构的结构示意图;
图6是外壳装配机构的结构示意图;
图7是孔径调整机构的结构示意图;
图8是退出机构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和本发明的优选实施方式做进一步的说明。
如图1所示,微电机定子总成的装配设备,包括机架1、步进电机2、转盘3、八个操作台4、检测机构5、下轴承装配机构6、磁铁套管装配机构7、上轴承装配机构8、压合机构9、外壳装配机构10、孔径调整机构11和退出机构12;步进电机2安装在机架1上(因图1是俯视图,机架1、步进电机2和转盘3的位置关系被转盘3所遮挡),转盘3与步进电机2的输出轴传动连接;转盘3上设有八个轴孔13,轴孔13沿转盘3的周向等间距分布;操作台4安装在相应的轴孔13上;如图1、图2所示,操作台4包括工作轴承401、转轴402和定位针403,工作轴承401的外圈与转盘3连接,转轴402与工作轴承401的内圈连接并穿过轴孔13,定位针403的下端与转轴402的上端连接;检测机构5、下轴承装配机构6、磁铁套管装配机构7、上轴承装配机构8、压合机构9、外壳装配机构10、孔径调整机构11和退出机构12依次设置在转盘3外侧的机架1上并沿转盘3的外周向等间距分布。
如图2所示,检测机构5包括检测头501,检测头501安装在机架1上,用于检测定位针403上是否存在上下微轴承、磁铁套管或外壳,如果有则发出信号,停机排除。
如图3所示,下轴承装配机构6和上轴承装配机构8均包括微轴承振动盘602、润滑油收集盘603、微轴承导向槽604、加热装置605、润滑油606、托片607、顶起气缸608、微轴承导轨609、微轴承平移座6010、微轴承升降座6011、微轴承平移无杆气缸6012、微轴承升降无杆气缸6013和微轴承夹具6014;微轴承振动盘602安装在机架1上,微轴承振动盘602的内侧面设有第一螺旋状台阶60201,第一螺旋状台阶60201自微轴承振动盘602的内底面60202向上延伸到微轴承振动盘602的上周边;微轴承导向槽604的起始端与第一螺旋台阶60201的上端连接;微轴承导向槽604的末端槽口设有挡板6015;微轴承导向槽604的末端底部开设与托片607相匹配的通孔,托片607处于通孔中,顶起气缸608安装在微轴承导向槽604末端下方的机架1上,顶起气缸608的活塞杆与托片607连接;微轴承导轨609安装在机架1上;微轴承平移座6010安装在微轴承导轨609上并能够沿微轴承导轨609水平滑动;微轴承平移无杆气缸6012安装在机架1上,微轴承平移无杆气缸6012的滑块与微轴承平移座6010连接;微轴承升降无杆气缸6013安装在微轴承平移座6010上,微轴承升降无杆气缸6013的滑块与微轴承升降座6011连接;微轴承夹具6014安装在微轴承升降座6011上;润滑油606充填在微轴承振动盘602中;加热装置605安装在微轴承振动盘602的下底面;润滑油收集盘603设置在微轴承振动盘602的下方。
如图4所示,磁铁套管装配机构7包括套管导轨702、套管平移座703、套管升降座704、套管平移无杆气缸705、套管升降无杆气缸706、套管夹具707、套管输送平台708和压板709;套管导轨702和套管输送平台708均设置在机架1上,套管导轨702处于套管输送平台708的一侧上方;套管平移座703安装在套管导轨702上并能够沿套管导轨702水平滑动;套管平移无杆气缸705安装在机架1上,套管平移无杆气缸705的滑块与套管平移座703连接;套管升降无杆气缸706安装在套管平移座703上,套管升降无杆气缸706的滑块与套管升降座704连接;套管夹具707安装在套管升降座704上;套管输送平台708包括平台70801、多个由铜制成的拨轮70802和拨轮驱动电机(为使附图更简洁,图1中省略拨轮驱动电机),平台70801上设有S形输送槽70803,拨轮70802安装在输送槽70803的拐弯处,拨轮70802与拨轮驱动电机传动连接;压板709设置在平台70801上并处于输送槽70803的尾部,压板709与输送槽70803的末端构成可供磁铁套管穿过的缺口7010;输送槽70803的起始端设有套管入口70804。
如图5所示,压合机构9包括压头901、压头座902和驱动压头901上下移动的压头升降气缸903,压头升降气缸903安装在机架1上,压头座902安装在压头升降气缸903的活塞杆上,压头901安装在压头座902上。压头升降气缸903驱动压头901向下移动,对上微轴承、磁铁套管、下微轴承施加压合力,使得上下微轴承分别压入到磁铁套管的两端。
如图6所示,外壳装配机构10包括外壳振动盘1001、外壳导向槽1002、外壳导轨1003、外壳平移座1004、外壳升降座1005、外壳平移无杆气缸1006、外壳升降无杆气缸1007和外壳夹具1008;外壳振动盘1001安装在机架1上,外壳振动盘1001的内侧面设有第二螺旋状台阶100101,第二螺旋状台阶100101自外壳振动盘1001的内底面100102向上延伸到外壳振动盘1001的上周边;第二螺旋状台阶100101上设置有条形槽口100103和弧形槽口100104;外壳导向槽1002的起始端与第二螺旋台阶100101的上端连接;外壳导轨1003安装在机架1上;外壳平移座1004安装在外壳导轨1003上并能够沿外壳导轨1003水平滑动;外壳平移无杆气缸1006安装在机架上1,外壳平移无杆气缸1006的滑块与外壳平移座1004连接;外壳升降无杆气缸1007安装在外壳平移座1004上,外壳升降无杆气缸1007的滑块与外壳升降座1005连接;外壳夹具1008安装在外壳升降座1005上。
如图7所示,孔径调整机构11包括调整压头1101、调整升降降气缸1102、压头升降座1103、转轴接头1104、接头升降降气缸1105、接头升降座1106和接头驱动电机1107;调整升降降气缸1102安装在机架1上,调整升降气缸1102的活塞杆与压头升降座1103连接,调整压头1101安装在压头升降座1103上;接头升降降气缸1105安装在转盘3下方的机架1上,接头升降气缸1105的活塞杆与接头升降座1106连接;接头驱动电机安1107装在接头升降座1106上;转轴接头1104可转动安装在接头升降座1106上;接头驱动电机1107的输出轴与转轴接头1104传动连接。
如图8所示,退出机构12包括总成夹具1201、总成导轨1202、总成平移座1203、总成升降座1204、总成平移无杆气缸1205和总成升降无杆气缸1206,总成导轨1202设置在机架1上;总成平移座1203安装在总成导轨1202上并能够沿总成导轨1202水平滑动;总成平移无杆气缸1205安装在机架1上,总成平移无杆气缸1205的滑块与总成平移座1203连接;总成升降无杆气缸1206安装在总成平移座1203上,总成升降无杆气缸1206的滑块与总成升降座1204连接;总成夹具1201安装在总成升降座1204上。总成夹具1201在总成平移无杆气缸1205、总成升降无杆气缸1206的驱动下,夹取总成外壳,并将整个定子总成从定位针退出,放到转盘3外的收集装置中。
检测机构5对定位针403进行检测,并通过下轴承装配机构6、磁铁套管装配机构7、上轴承装配机构8、压合机构9依次将下微轴承、磁铁套管、上微轴承套到定位针403上,然后通过压合的方式将上微轴承、下微轴承压入到磁铁套管的两端,接着再通过外壳装配机构10将外壳套到定位针403上,然后再通过压合的方式将磁铁套管的上端压入到外壳的套管安装孔中,紧接着通过孔径调整机构11同时驱动定位针403转动,调整上、下微轴承和磁铁套管的孔径,最后通过退出机构12将装配完成的微电机定子总成从定位针403上退出。其中关键问题微轴承的排队、装配原理如下:通过在微轴承振动盘602中填充润滑油606,并采用加热装置605对润滑油606进行加热,防止润滑油606凝结并调整润滑油606的粘度,通过润滑油606对微轴承施加侧向的阻力和向下的压力,减少微轴承的跳动幅度,特别是当微轴承的轴向以竖直方向排列时,微轴承端部与第一螺旋状台阶60201的接触为面接触,其接触面积最大,承受的压力最大,因此当微轴承的轴向以竖直方向排列时,微轴承难以再向侧面翻转,从而实现了几乎呈粒状的微轴承以轴向为竖直方向的有序排列,整齐有序;在微轴承导向槽604的末端设置托片607和顶起气缸608,将最前面一个微轴承顶起,使得能够准确夹取起一个微轴承,微轴承夹具6014在微轴承平移无杆气缸6012和微轴承升降无杆气缸6013的驱动下,对微轴承进行夹取并套到定位针403上。
此外,需要说明的是,本说明书中所描述的具体实施例,其各部分名称等可以不同,凡依本发明专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化,均包括于本发明专利的保护范围内。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.微电机定子总成的装配设备,包括机架,其特征是:还包括步进电机、转盘、至少两个操作台、检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构;检测机构包括检测头,检测头安装在机架上,用于检测定位针上是否存在上下微轴承、磁铁套管或外壳;孔径调整机构用于对外壳施加压力,使磁铁套管的上端压入到外壳的套管安装孔中,同时驱动转轴旋转,带动定位针旋转而对上、下微轴承和磁铁套管的孔径进行调整;退出机构包括总成夹具、总成导轨、总成平移座、总成升降座、总成平移机构、总成升降机构,总成导轨设置在机架上;总成平移座安装在总成导轨上并能够沿总成导轨水平滑动;总成平移机构安装在机架上,总成平移机构的输出动力端与总成平移座连接;总成升降机构安装在总成平移座上,总成升降机构的输出动力端与总成升降座连接;总成夹具安装在总成升降座上;步进电机安装在机架上,转盘与步进电机的输出轴传动连接;转盘上设有至少两个轴孔,轴孔沿转盘的周向等间距分布;操作台安装在相应的轴孔上;操作台包括工作轴承、转轴和定位针,工作轴承的外圈与转盘连接,转轴与工作轴承的内圈连接并穿过轴孔,定位针的下端与转轴的上端连接;检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构依次设置在转盘外侧的机架上并沿转盘的外周向等间距分布;下轴承装配机构和上轴承装配机构均包括微轴承振动盘、微轴承导向槽、加热装置、润滑油、托片、顶起气缸、微轴承导轨、微轴承平移座、微轴承升降座、微轴承平移机构、微轴承升降机构和微轴承夹具;微轴承振动盘安装在机架上,微轴承振动盘的内侧面设有第一螺旋状台阶,第一螺旋状台阶自微轴承振动盘的内底面向上延伸到微轴承振动盘的上周边;微轴承导向槽的起始端与第一螺旋台阶的上端连接;微轴承导向槽的末端槽口设有挡板;微轴承导向槽的末端底部开设与托片相匹配的通孔,托片处于通孔中,顶起气缸安装在微轴承导向槽末端下方的机架上,顶起气缸的活塞杆与托片连接;微轴承导轨安装在机架上;微轴承平移座安装在微轴承导轨上并能够沿微轴承导轨水平滑动;微轴承平移机构安装在机架上,微轴承平移机构的输出动力端与微轴承平移座连接;微轴承升降机构安装在微轴承平移座上,微轴承升降机构的输出动力端与微轴承升降座连接;微轴承夹具安装在微轴承升降座上;润滑油充填在微轴承振动盘中;加热装置安装在微轴承振动盘的下底面。
2.如权利要求1所述的微电机定子总成的装配设备,其特征是:所述操作台和轴孔的数量均为八个。
3.如权利要求1或2所述的微电机定子总成的装配设备,其特征是:所述磁铁套管装配机构包括套管导轨、套管平移座、套管升降座、套管平移机构、套管升降机构、套管夹具、套管输送平台和压板;套管导轨和套管输送平台均设置在机架上,套管导轨处于套管输送平台的一侧上方;套管平移座安装在套管导轨上并能够沿套管导轨水平滑动;套管平移机构安装在机架上,套管平移机构的输出动力端与套管平移座连接;套管升降机构安装在套管平移座上,套管升降机构的输出动力端与套管升降座连接;套管夹具安装在套管升降座上;套管输送平台包括平台、至少一个拨轮和拨轮驱动电机,平台上设有套管输送槽,拨轮安装在套管输送槽中,拨轮与拨轮驱动电机传动连接;压板设置在平台上并处于套管输送槽的尾部,压板与套管输送槽的末端构成可供磁铁套管穿过的缺口。
4.如权利要求3所述的微电机定子总成的装配设备,其特征是:所述套管输送槽的起始端设有套管入口。
5.如权利要求3所述的微电机定子总成的装配设备,其特征是:所述套管输送槽为S形套管输送槽。
6.如权利要求5所述的微电机定子总成的装配设备,其特征是:所述S形套管输送槽的拐弯处均设有拨轮。
7.如权利要求1所述的微电机定子总成的装配设备,其特征是:所述外壳装配机构包括外壳振动盘、外壳导向槽、外壳导轨、外壳平移座、外壳升降座、外壳平移机构、外壳升降机构和外壳夹具;外壳振动盘安装在机架上,外壳振动盘的内侧面设有第二螺旋状台阶,第二螺旋状台阶自外壳振动盘的内底面向上延伸到外壳振动盘的上周边;第二螺旋状台阶上设置有条形槽口和弧形槽口;外壳导向槽的起始端与第二螺旋台阶的上端连接;外壳导轨安装在机架上;外壳平移座安装在外壳导轨上并能够沿外壳导轨水平滑动;外壳平移机构安装在机架上,外壳平移机构的输出动力端与外壳平移座连接;外壳升降机构安装在外壳平移座上,外壳升降机构的输出动力端与外壳升降座连接;外壳夹具安装在外壳升降座上。
8.如权利要求1所述的微电机定子总成的装配设备,其特征是:所述孔径调整机构包括调整压头、调整升降机构、压头升降座、转轴接头、接头升降机构、接头升降座和接头驱动电机;调整升降机构安装在机架上,调整升降机构的输出动力端与压头升降座连接,调整压头安装在压头升降座上;接头升降机构安装在转盘下方的机架上,接头升降机构的输出动力端与接头升降座连接;接头驱动电机安装在接头升降座上;转轴接头可转动安装在接头升降座上;接头驱动电机的输出轴与转轴接头传动连接。
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