CN103050440A - 电子装置的制造方法、带树脂层的载体基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子装置的制造方法，带树脂层的载体基板的制造方法，所述电子装置的制造方法为包含玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，其包括如下工序：辅助基板准备工序、第一层叠工序、固化工序、第一分离工序、第二层叠工序、构件形成工序和第二分离工序。

Description

电子装置的制造方法、带树脂层的载体基板的制造方法
技术领域
本发明涉及电子装置的制造方法以及带树脂层的载体基板的制造方法。
背景技术
近年来，太阳能电池（PV）、液晶面板（LCD）、有机EL面板（OLED）等装置（电子设备）正在薄型化、轻量化，用于这些装置的玻璃基板也正在薄板化。如果由于薄板化导致玻璃基板的强度不足，则在装置的制造工序中，玻璃基板的处理性降低。
因此，一直以来，在比最终厚度厚的玻璃基板上形成装置用构件（例如薄膜晶体管）后通过化学蚀刻处理将玻璃基板薄板化的方法被广泛采用。然而，在该方法中，例如将1片玻璃基板的厚度从0.7mm薄板化至0.2mm、0.1mm的情况下，原本的玻璃基板的材料的大半会被蚀刻液去除，因此从生产率、原材料的使用效率这样的观点出发不优选。
另外，在上述的基于化学蚀刻的玻璃基板的薄板化方法中，在玻璃基板表面存在微小伤痕的情况下，有由蚀刻处理导致以伤痕为起点形成微小的凹坑（蚀坑）、形成光学上的缺陷的情况。
在最近，为了应对上述问题，提出了下述方法：准备层叠有玻璃基板和增强板的层叠体，在层叠体的玻璃基板上形成显示装置等电子装置用构件，然后自玻璃基板分离增强板（例如参照专利文献1）。增强板具有支撑体（以后也适当地称为载体基板）和固定在该支撑体上的树脂层，树脂层与玻璃基板可剥离地密合。层叠体的树脂层与玻璃基板的界面剥离的、自玻璃基板分离的增强板可以与新的玻璃基板层叠，作为层叠体再利用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第07/018028号小册子
发明内容
发明要解决的问题
一方面，近年来，伴随着电子装置的高性能化的要求，电子装置用构件变得越发微小化，实施的工序更加繁杂化。在该状况下，也需要生产率良好地制造性能优异的电子装置。
本发明人等使用专利文献1所记载的层叠体进行电子装置的制造时发现，存在所得电子装置的性能差的情况。例如，进行OLED面板制作时，存在在该面板的驱动区域内产生显示不均的情况。
本发明人等对上述原因进行研究时发现，专利文献1所记载的层叠体中存在树脂层的厚度不均（尤其在周缘部的凸部），这会损害玻璃基板的平坦性，结果会降低电子装置的制造产量。
在图6的（A）中示出了在制作专利文献1所记载的层叠体时使用的、具有载体基板14和树脂层18的带树脂层的载体基板22的剖视图。在带树脂层的载体基板22中的树脂层18的露出表面上层叠玻璃基板，形成层叠体。如图6的（A）所示，用专利文献1所记载的方法形成的树脂层18存在厚度不均。该厚度不均在树脂层18的外周缘附近尤其显著，形成凸部34。在这样的存在厚度不均的树脂层18上层叠玻璃基板24时，玻璃基板24的中央部会如凹下去一般弯曲，损坏玻璃基板24的平坦性（参照图6的（B））。由于玻璃基板24的平坦性受损，发生配置在玻璃基板24上的电子装置用构件的位置偏移等，结果有引起电子装置的性能降低的担心。
另外，如图6的（B）所示，在这样的带树脂层的载体基板22上层叠玻璃基板24时，玻璃基板24与树脂层18之间形成空隙36。将层叠体供于电子装置用构件的制造工序，在玻璃基板24的露出表面上形成导电层等功能层。此时，会使用抗蚀液等各种溶液。
在层叠体中存在空隙36时，各种溶液会基于毛细管现象而进入空隙36。进入到空隙36的材料即使通过洗涤也难以除去，在干燥后易作为杂质残留。该杂质通过加热处理等会成为污染电子装置用构件的污染源，因而会使电子装置的性能降低，或者使产量降低。
本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供使用平坦性优异的带树脂层的载体基板的、生产率优异的电子装置的制造方法。
另外，本发明的目的还在于提供固定有对对象显示可拆卸的密合性、平坦性优异的树脂层的带树脂层的电子装置的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果完成了本发明。
即，本发明的第一实施方式为一种电子装置的制造方法，其为包含玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，其包括如下工序：辅助基板准备工序：准备具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板；第一层叠工序：形成按顺序具有前述剥离性辅助基板、和在前述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上的未固化的固化性树脂组合物层以及载体基板的固化前层叠体；固化工序：使前述固化前层叠体中的前述未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体；第一分离工序：自前述固化后层叠体分离得到带树脂层的载体基板，所述带树脂层的载体基板具有前述载体基板和与前述载体基板的表面接触的前述树脂层；第二层叠工序：在前述带树脂层的载体基板中的树脂层表面上可剥离地层叠玻璃基板；构件形成工序：在前述玻璃基板的表面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体；和第二分离工序：自前述带电子装置用构件的层叠体除去前述带树脂层的载体基板，得到具有前述玻璃基板和前述电子装置用构件的电子装置。
在第一实施方式中，优选的是，前述未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸比前述载体基板的外形尺寸大，在前述第一层叠工序中，以在前述未固化的固化性树脂组合物层上留出不与前述载体基板接触的周缘区域的方式，将前述载体基板层叠在前述未固化的固化性树脂组合物层上。
在第一实施方式中，优选的是，前述第一层叠工序为在前述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物而形成前述未固化的固化性树脂组合物层、再在前述未固化的固化性树脂组合物层上层叠前述载体基板的工序。
在第一实施方式中，优选的是，在前述第一层叠工序之后且在前述固化工序之前，还具备进行前述未固化的固化性树脂组合物层的脱泡处理的脱泡工序。
在第一实施方式中，优选的是，前述辅助基板准备工序为使用剥离剂处理辅助基板的表面，从而得到具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板的工序。
优选的是，前述剥离剂含有具有甲基甲硅烷基或氟代烷基的化合物。
或者，优选的是，前述剥离剂含有硅油或氟系化合物。
在第一实施方式中，优选的是，前述树脂层含有硅酮树脂。
在第一实施方式中，优选的是，前述树脂层为由具有烯基的有机烯基聚硅氧烷、和具有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷的组合形成的加成反应型硅酮的固化物。
这里，优选的是，前述有机氢聚硅氧烷中与硅原子键合的氢原子相对于前述有机烯基聚硅氧烷的烯基的摩尔比为0.5~2。
在第一实施方式中，优选的是，前述树脂层含有5质量%以下的非固化性的有机聚硅氧烷。
本发明的第二实施方式为一种带树脂层的载体基板的制造方法，其为用于玻璃基板的运送的、具有与前述玻璃基板的下表面可剥离地密合的树脂层的带树脂层的载体基板的制造方法，且包括如下工序：辅助基板准备工序：准备表面显示易剥离性的剥离性辅助基板；层叠工序：形成按顺序具有前述剥离性辅助基板、和在前述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上的未固化的固化性树脂组合物层以及载体基板的固化前层叠体；固化工序：使前述固化前层叠体中的前述未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体；和分离工序：自前述固化后层叠体分离得到带树脂层的载体基板，所述带树脂层的载体基板具有前述载体基板和与前述载体基板的表面接触的前述树脂层。
在第二实施方式中，优选的是，前述未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸比前述载体基板的外形尺寸大，在前述层叠工序中，以在前述未固化的固化性树脂组合物层上留出不与前述载体基板接触的周缘区域的方式，将前述载体基板层叠在前述未固化的固化性树脂组合物层上。
在第二实施方式中，优选的是，前述层叠工序为在前述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物而形成前述未固化的固化性树脂组合物层、再在前述未固化的固化性树脂组合物层上层叠载体基板的工序。
在第二实施方式中，优选的是，在前述层叠工序之后且在前述固化工序之前，还具备进行前述未固化的固化性树脂组合物层的脱泡处理的脱泡工序。
在第二实施方式中，优选的是，前述辅助基板准备工序为使用剥离剂处理辅助基板的表面，从而得到具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板的工序。
发明的效果
根据本发明，能够提供使用平坦性优异的带树脂层的载体基板的、生产率优异的电子装置的制造方法。
另外，根据本发明，能够提供固定有对对象显示可拆卸的密合性、平坦性优异的树脂层的带树脂层的电子装置的制造方法。
附图说明
图1为表示本发明的电子装置的制造方法的一个实施方式的制造工序的流程图。
图2的（A）~2的（G）为按工序顺序表示本发明的电子装置的制造方法的一个实施方式的剖面示意图。
图3的（A）为适宜实施方式A中得到的固化前层叠体的俯视图。图3的（B）为适宜实施方式A中得到的固化前层叠体的剖视图。图3的（C）为表示在第一层叠工序中载体基板的层叠前的状态的局部剖视图。图3的（D）为表示在第一层叠工序中层叠载体基板后的状态的局部剖视图。
图4为表示适宜实施方式A的情况下的第一分离工序的剖面示意图。
图5为表示本发明的电子装置的制造方法的其他实施方式的制造工序的流程图。
图6的（A）为基于现有技术的带树脂层的载体基板的剖视图。图6的（B）为基于现有技术的层叠体的端部的局部剖视图。
附图标记说明
10    剥离性辅助基板
12    未固化的固化性树脂组合物层
14    载体基板
16    固化前层叠体
18    树脂层
20    固化后层叠体
22    带树脂层的载体基板
24    玻璃基板
26    玻璃层叠体
28    电子装置用构件
30    带电子装置用构件的层叠体
32    电子装置
34    凸部
36    空隙
具体实施方式
以下，参照附图来对用于实施本发明的实施方式进行说明，但本发明不受以下实施方式的限制，可以不脱离本发明的范围地对以下的实施方式施以各种变形和置换。
本发明人等对专利文献1的发明中的问题进行研究时发现，受到由固化性树脂组合物的涂布带来的影响、空气界面上的表面张力的影响，在树脂层表面会出现凹凸。
因此发现，通过使树脂层以未固化的状态与显示规定的剥离性的基板接触，赋予平坦性，然后使其固化，能够制造具备具有规定的平坦性的树脂层的带树脂层的载体基板。
以下按各工序顺序对电子装置的制造方法进行说明。
需要说明的是，在本发明中，后述的固化后层叠体中的树脂层与载体基板的层的界面的剥离强度比玻璃基板的层与树脂层的界面的剥离强度高，在以下也称为树脂层固定于载体基板、树脂层与玻璃基板可剥离地密合。
第一实施方式
图1为表示本发明的电子装置的制造方法的一个实施方式中的制造工序的流程图。如图1所示，电子装置的制造方法具备辅助基板准备工序S102、第一层叠工序S104、固化工序S106、第一分离工序S108、第二层叠工序S110、构件形成工序S112、以及第二分离工序S114。
另外，图2的（A）~2的（G）为按顺序表示本发明的电子装置的制造方法中的各制造工序的剖面示意图。
以下，一边参照图2的（A）~2的（G）一边对各工序中使用的材料及其顺序进行详述。首先，对辅助基板准备工序S102进行详述。
辅助基板准备工序
辅助基板准备工序S102为准备具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板的工序。图2的（A）中示出的剥离性辅助基板10表示具有对后述的树脂层显示易剥离性的表面10a的支撑板。剥离性辅助基板10可与后述的树脂层可剥离地密合。需要说明的是，在图2的（A）中，显示易剥离性的表面10a仅在剥离性辅助基板10的一个主面上形成，但其他表面也可显示易剥离性。
以下对本工序S102中准备的剥离性辅助基板的形态进行详述。
剥离性辅助基板
剥离性辅助基板支撑并增强后述的未固化的固化性树脂组合物层以及玻璃基板。另外，剥离性辅助基板是为了提高使未固化的固化性树脂组合物层固化而得到的树脂层的表面的平坦性而使用的基板，其与未固化的状态的固化性树脂组合物层相接而使该层的表面变得平坦，抑制树脂层的厚度不均。需要说明的是，剥离性辅助基板的表面所具有的易剥离性是指在施加用于将剥离性辅助基板从后述的固化后层叠体剥离的外力的情况下，载体基板与树脂层的界面以及树脂层内部不会剥离而会在剥离性辅助基板与树脂层的界面剥离的性质。
从在剥离性辅助基板与树脂层的界面的剥离更易进行的观点出发，剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面的水接触角为90°以上是优选的，90~120°是更优选的，90~110°是进一步优选的。
其中，水接触角的测定可以使用接触角计（KRUSS公司制造，DROP SHAPE ANALYSIS SYSTEM DSA 10Mk2等）来进行。
构成剥离性辅助基板的材料只要是其表面会对树脂层显示易剥离性就没有特别限定。例如可以使用玻璃板、塑料板（例如、硅酮基板）、SUS板等金属板、或将它们层叠而得到的基板（在上层具有硅酮基板、在下层具有玻璃基板的层叠基板）等。
对剥离性辅助基板的厚度没有特别限定，比要层叠的载体基板厚也可、薄也可。从可以使用目前的制造装置的观点、以及操作性的观点出发，剥离性辅助基板的厚度为0.3~3.0mm是优选的。
从在后述的固化工序S106中得到的树脂层的平坦性更加优异的观点出发，剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面的表面粗糙度（Ra）为2.0nm以下是优选的，1.0nm以下是更优选的，0.5nm以下是进一步优选的。对下限没有特别限定，0nm是特别优选的。
其中，表面粗糙度Ra的测定可以使用原子间力显微镜（Pacific Nanotechnology公司制造，Nano Scope IIIa；Scan Rate1.0Hz，Sample Lines 256，Off-line Modify Flatten order-2、Planefit order-2等）基于JIS B0601（2001）进行。
适宜实施方式
作为辅助基板准备工序的适宜实施方式，可优选列举出使用剥离剂处理辅助基板的表面而得到具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板的工序。通过实施该工序，无论哪种辅助基板的种类，均能得到具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板。
首先，对在本工序中使用的辅助基板以及剥离剂进行详述，其后对该工序的步骤进行详述。
辅助基板
辅助基板支撑并增强后述的未固化的固化性树脂组合物层以及玻璃基板。
对辅助基板的种类没有特别限定，例如可以使用玻璃板、塑料板、SUS板等金属板等。辅助基板在固化工序S106伴有热处理的情况下，用与载体基板的线膨胀系数的差值小的材料形成是优选的，用与载体基板同样的材料形成是更优选的。尤其在载体基板为玻璃基板的情况下，辅助基板为由与载体基板相同的玻璃材料形成的玻璃板是优选的。
辅助基板的外形尺寸的大小没有特别限定，但通常为与要层叠的未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸同等程度，或者比未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸大。
剥离剂
作为剥离剂可以使用公知的剥离剂，例如可列举出硅酮系化合物（例如硅油等）、甲硅烷化剂（例如六甲基二硅烷胺等）、氟系化合物（例如氟树脂等）等。剥离剂可以以乳液型·溶剂型·无溶剂型的形式使用。从剥离力、安全性、成本等出发，作为一个适宜的例子，可列举出含有甲基甲硅烷基（≡SiCH3、=Si（CH3）2、-Si（CH3）3中的任一种）或氟代烷基（-CmF2m+1）（m优选为1~6的整数）的化合物，作为其他适宜的例子，可列举出硅酮系化合物或氟系化合物，尤其硅油是优选的。
对硅油的种类没有特别限定，例如可例示出二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基氢化硅油等直链硅油、在直链硅油的侧链或末端导入烷基、氢基、环氧基、氨基、羧基、聚醚基、卤代基等而得到的改性硅油。作为直链硅油的具体例子，可列举出甲基氢聚硅氧烷、二甲基聚硅氧烷、苯基甲基聚硅氧烷、二苯基聚硅氧烷等，耐热性按列出的顺序增加，耐热性最高的是二苯基聚硅氧烷。这些硅油通常被用于玻璃基板、底涂处理过的金属基板等基板的表面的憎水处理。
硅油从使其与辅助基板的被处理表面结合的处理的效率性的观点出发，25℃下的的运动粘度为5000mm2/s以下是优选的，500mm2/s以下是更优选的。对运动粘度的下限没有特别限定，考虑到操作的方面、成本而优选为0.5mm2/s以上。
上述硅油中，从与树脂层的剥离性良好的观点出发，直链硅油是优选的，尤其从赋予高剥离性的观点出发二甲基聚硅氧烷是优选的。另外在需要剥离性并且尤其需要耐热性的情况下，苯基甲基聚硅氧烷或二苯基聚硅氧烷是优选的。
对氟系化合物的种类没有特别限定，可列举出全氟代烷基铵盐、全氟代烷基磺酰胺、全氟代烷基磺酸盐（例如全氟代烷基磺酸钠）、全氟代烷基钾盐、全氟代烷基羧酸盐、全氟代烷基环氧乙烷加成物、全氟代烷基三甲基铵盐、全氟代烷基氨基磺酸盐、全氟代烷基磷酸酯、全氟代烷基化合物、全氟代烷基甜菜碱、全氟代烷基卤素化合物等。其中，作为含氟代烷基（CmF2m+1）的化合物，例如可列举出上述氟系化合物的示例化合物中的具有氟代烷基的化合物。m的上限在剥离性能上没有特别限定，从操作上的安全性更优异的观点出发，m为1~6的整数是优选的。
工序的步骤
辅助基板的表面的处理方法会根据所使用的剥离剂而适当地选择最适合的方法。通常，通过将剥离剂赋予（例如涂布）在辅助基板的表面来进行处理。其中，该处理只要至少对与后述的树脂层密合的表面进行即可，也可以对除此之外的表面实施表面处理。通常，辅助基板为具有第一主面和第二主面的板状体，至少对其一个主面进行该处理是优选的。
例如，在使用硅油的情况下，可列举出将硅油涂布在辅助基板表面的方法。其中，涂布硅油后，进行使硅油结合于辅助基板的被处理表面的处理是优选的。使硅油与被处理表面结合的处理是切断硅油的分子链这样的处理，被切断的断片结合于被处理表面（以下将该处理称为硅油的低分子化）。
硅油的涂布方法可以是一般的方法。例如可以根据硅油的种类、涂布量等从喷涂法、模涂法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、照相凹版涂布法等中适当地选择。
作为涂布液，理想的是，使用用己烷、庚烷、二甲苯、异链烷烃等溶剂将硅油稀释至5质量%以下而得到的溶液。超过5质量%时，低分子化的处理时间过长。
涂布液所含的溶剂可以根据需要通过加热和或减压干燥等方法除去。也可以通过低分子化工序中的加热除去。
硅油的涂布量为0.1~10μg/cm2是优选的。如果为0.1μg/cm2以上，则从剥离性更优异的观点出发是优选的，如果为10μg/cm2以下，则从涂布液的涂布性以及低分子化处理性更优异的观点出发是优选的。
在将硅油低分子化的方法中，可以使用一般的方法，例如有通过光分解、热分解来切断硅油的硅氧烷键的方法。在光分解中可以利用从低压汞灯、氙弧光灯等照射的紫外线，并组合使用在大气中的通过紫外线照射产生的臭氧。热分解可以在间歇炉、传送炉等中进行，也可以利用等离子体、电弧放电等。
一旦硅油的硅氧烷键或硅原子与碳原子的键被切断，产生的活性点就会与被处理表面的羟基等活性基团反应。其结果，被处理表面中的甲基等疏水性的官能团的密度变高，亲水性的极性基团的密度降低，结果可赋予被处理表面易剥离性。
其中，进行表面处理的增强基板的表面优选为十分洁净的面，刚洗涤后的面是优选的。作为洗涤方法，可使用在玻璃表面、树脂表面的洗涤中使用的一般的方法。
理想的是，用掩膜等保护膜预先将不进行表面处理的表面保护起来。
另外，在使用六甲基二硅烷胺等甲硅烷化剂的情况下，使甲硅烷化剂的蒸气与增强板表面接触是优选的。此外，可以在加热增强基板的状态下使其与甲硅烷化剂的蒸气接触。
甲硅烷化剂的蒸气浓度越高、即越接近饱和浓度，越能缩短处理时间，故优选。
甲硅烷化剂与增强基板的接触时间只要不损害剥离性增强基板的功能就可以缩短。
在上述工序中得到的剥离性辅助基板的表面导入了来自硅油、甲硅烷化剂等的憎水性基团（疏水性基团）。
第一层叠工序
第一层叠工序S104为形成在上述工序S102中得到的剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上按顺序具有未固化的固化性树脂组合物层以及载体基板的固化前层叠体（实施固化处理前的层叠体）的工序。更具体而言，如图2的（B）所示，通过本工序S104，在剥离性辅助基板10的显示剥离性的表面10a上形成层叠有未固化的固化性树脂组合物层12以及载体基板14的固化前层叠体16。
在该固化前层叠体中，未固化的固化性树脂组合物层的一个表面与剥离性辅助基板的表面无间隙地接触。因此，在后述的固化工序S106中，使该固化性树脂组合物层固化时，能够得到转印有剥离性辅助基板的平坦表面的树脂层。
对得到该工序S104的固化前层叠体的方法没有特别限定，从生产率以及操作性等更优异的观点出发，可优选列举出以下的两种方法。
（第一实施方式）：在剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物而形成未固化的固化性树脂组合物层，再在未固化的固化性树脂组合物层上层叠载体基板的方法；
（第二实施方式）：在载体基板的表面上涂布固化性树脂组合物而形成未固化的固化性树脂组合物层，在以剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面与未固化的固化性树脂组合物层接触的方式在未固化的固化性树脂组合物层上层叠剥离性辅助基板的方法。
其中，从生产率以及操作性等更优异的观点出发，第一实施方式是优选的。
以下，主要对第一实施方式进行详述。首先，对在本工序中使用的材料（固化性树脂组合物、载体基板等）进行详述，其后对第一实施方式的步骤进行详述。
固化性树脂组合物
在本工序S104中使用的固化性树脂组合物是可在后述的固化工序S106中形成树脂层（密合性树脂层）的组合物。
作为固化性树脂组合物中所含的固化性树脂，只要其固化膜具有可对对象物可剥离地密合的密合性即可，可以使用公知的固化性树脂（例如热固化性组合物、光固化性组合物等）。例如可列举出固化性丙烯酸类树脂、固化性聚氨酯树脂、固化性硅酮等。也可混合几种固化性树脂使用。其中固化性硅酮是优选的。这是因为将固化性硅酮固化而得的硅酮树脂的耐热性、剥离性优异。另外，还因为使用固化性硅酮时，在使用玻璃基板作为载体基板之际，通过与载体基板表面的硅烷醇基的缩合反应而易固定在载体基板上。
作为固化性树脂组合物，固化性硅酮树脂组合物（尤其在剥离纸用途中使用的固化性硅酮树脂组合物是优选的）是优选的。使用该固化性硅酮树脂组合物形成的树脂层与玻璃基板表面密合并且其自由表面具有优异的易剥离性，故优选。
关于这种成为剥离纸用硅酮树脂的固化性硅酮，可以根据其固化机理而分类为缩合反应型硅酮、加成反应型硅酮、紫外线固化型硅酮以及电子射线固化型硅酮，其均可使用。在它们当中加成反应型硅酮是优选的。这是因为固化反应的进行容易度、形成树脂层时剥离性的程度良好、耐热性也高。
加成反应型硅酮树脂组合物包含主剂和交联剂，为在铂系催化剂等催化剂的存在下固化的固化性的组合物。加成反应型硅酮树脂组合物的固化会被加热处理促进。加成反应型硅酮树脂组合物中的主剂为具有与硅原子键合的烯基（乙烯基等）的有机聚硅氧烷（即，有机烯基聚硅氧烷。其中，直链状是优选的）是优选的，烯基等成为交联点。加成反应型硅酮树脂组合物中的交联剂为具有与硅原子键合的氢原子（氢化甲硅烷基）的有机聚硅氧烷（即，有机氢聚硅氧烷。其中，直链状是优选的）是优选的，氢化甲硅烷基等成为交联点。
加成反应型硅酮树脂组合物通过主剂与交联剂的交联点进行加成反应来固化。
需要说明的是，从源自交联结构的耐热性更优异的观点出发，有机氢聚硅氧烷的与硅原子键合的氢原子相对于有机烯基聚硅氧烷的烯基的摩尔比为0.5~2是优选的。
另外，为了形成剥离纸等的剥离层而使用的固化性硅酮树脂组合物在形态上有溶剂型、乳液型以及无溶剂型，可使用任意一种类型。在它们当中无溶剂型是优选的。这是因为生产率、安全性、环境特性的方面优异。另外，还因为在形成后述的树脂层时的固化时，即加热固化、紫外线固化或电子射线固化时由于不含发生发泡的溶剂而不易在树脂层中残留气泡。
另外，作为为了形成剥离纸等的剥离层而使用的固化性硅酮树脂组合物，具体而言作为市售的商品名或型号可列举出KNS-320A、KS-847（均为SHIN-ETSU SILICONE CO.,LTD.制造）、TPR6700（Momentive Performance Materials Japan LLC制造）、乙烯基硅酮“8500”（荒川化学工业公司制造）与甲基氢聚硅氧烷“12031”（荒川化学工业公司制造）的组合、乙烯基硅酮“11364”（荒川化学工业公司制造）与甲基氢聚硅氧烷“12031”（荒川化学工业公司制造）的组合、乙烯基硅酮“11365”（荒川化学工业公司制造）与甲基氢聚硅氧烷“12031”（荒川化学工业公司制造）的组合等。
其中，KNS-320A、KS-847以及TPR6700为预先含有主剂和交联剂的固化性硅酮树脂组合物。
载体基板
载体基板为固定（粘接）于后述的固化工序S106中得到的树脂层、支撑并增强玻璃基板、在后述的构件形成工序S112（制造电子装置用构件的工序）中在电子装置用构件的制造时防止玻璃基板的变形、划伤、破损等的基板。
作为载体基板，例如可以使用玻璃板、塑料板、SUS板等金属板等。载体基板在构件形成工序S112伴有热处理的情况下，用与玻璃基板的线膨胀系数的差值小的材料形成是优选的，用与玻璃基板同样的材料形成是更优选的，载体基板为玻璃板是优选的。尤其载体基板为由与玻璃基板相同的玻璃材料形成的玻璃板是优选的。
载体基板的厚度比后述的玻璃基板厚也可，薄也可。优选的是，基于玻璃基板的厚度、树脂层的厚度、以及后述的玻璃层叠体的厚度来选择载体基板的厚度。例如，目前的构件形成工序以对厚度0.5mm的构件形成用基板（载体基板没有层叠而以载体基板单板的形式处理的目前的情况）进行构件形成用处理（例如洗涤、成膜、曝光显影、检查等）的方式设计，玻璃基板的厚度与树脂层的厚度之和为0.1mm的情况下，使载体基板的厚度为0.4mm。载体基板的厚度在通常的情况下为0.2~5.0mm是优选的。
在载体基板为玻璃板的情况下，玻璃板的厚度从易操作、难碎裂等理由出发，为0.08mm以上是优选的。另外，从期望在电子装置用构件形成后剥离时有不会碎裂的适度的挠曲这样的刚性的理由出发，玻璃板的厚度为1.0mm以下是优选的。
玻璃基板与载体基板在25~300℃下的平均线膨胀系数（以下简称为“平均线膨胀系数”）的差值优选为500×10-7/℃以下，更优选为300×10-7/℃以下，进一步优选为200×10-7/℃以下。如果差值过大，则有在构件形成工序S112中的加热冷却时，玻璃层叠体大幅翘曲的担忧。玻璃基板的材料与载体基板的材料相同的情况下，能够抑制产生这样的问题。
工序的步骤
在本工序S104的第一实施方式中，首先，在剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性组合物。对涂布固化性树脂组合物的方法没有特别限定，可采用公知的方法。例如，作为涂布方法，可列举出喷涂法、模涂法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、照相凹版涂布法等。可以根据树脂组合物的种类从这样的方法当中适当地选择。
另外，对固化性树脂组合物的涂布量没有特别限定，从可得到树脂层的适宜的厚度的观点出发，为1~100g/m2是优选的，5~20g/m2是更优选的。
此外，在固化性树脂组合物中含有溶剂的情况下，根据需要，可以进行固化性树脂不会固化程度的加热处理，使溶剂挥发。
对将固化性树脂组合物涂布在剥离性辅助基板上而得到的未固化的固化性树脂组合物层的厚度没有特别限定，可以适当地调整以得到后述的具有适宜的厚度的树脂层。
接着，在未固化的固化性树脂组合物层之上层叠载体基板。
对将载体基板层叠在未固化的固化性树脂组合物层上方法没有特别限定，可以采用公知的方法。
例如，可列举出在常压环境下在未固化的固化性树脂组合物层的表面上重叠载体基板的方法。此外，根据需要，可以在未固化的固化性树脂组合物层的表面上重叠载体基板后，使用辊、压机将载体基板压合在未固化的固化性树脂组合物层上。通过基于辊或压机的压合，可较容易地除去未固化的固化性树脂组合物层与载体基板的层之间混入的气泡，故优选。
如果通过真空层压法、真空压制法进行压合，则能进行气泡的混入的抑制、良好密合的确保，故更优选。通过在真空下压合，还具有即便在残留微小的气泡的情况下也不会由加热引起气泡生长、不易导致载体基板的变形缺陷的优点。
层叠载体基板之时，优选的是，充分洗涤与未固化的固化性树脂组合物层接触的载体基板的表面，在洁净度高的环境下层叠。洁净度越高，载体基板的平坦性越良好，故优选。
在通过上述工序得到的固化前层叠体中，按顺序含有剥离性辅助基板的层、未固化的固化性树脂组合物层和载体基板的层。
需要说明的是，以上对第一实施方式的步骤进行了叙述，但也可以参照上述步骤实施第二实施方式。具体而言，将涂布固化性树脂组合物的方式由剥离性辅助基板变更为载体基板，通过上述方法在载体基板上形成未固化的固化性树脂组合物层。其后，使用剥离性辅助基板代替载体基板，在未固化的固化性树脂组合物层之上层叠剥离性辅助基板，由此可以得到固化前层叠体。
适宜实施方式
作为本工序S104的优选实施方式（以后，也适当地称为适宜实施方式A），优选的工序为：未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸比载体基板的外形尺寸大，以在未固化的固化性树脂组合物层留出不与载体基板接触的周缘区域的方式将载体基板层叠在未固化的固化性树脂组合物层上。换而言之，载体基板以在载体基板的外周露出未固化的固化性树脂组合物层方式层叠在未固化的固化性树脂组合物层上。
更具体而言，如图3的（A）所示，以载体基板14不与未固化的固化性树脂组合物层12的周缘区域12a接触的方式，将载体基板14层叠在未固化的固化性树脂组合物层12上。在该实施方式中，如图3的（A）以及图3的（B）所示，未固化的固化性树脂组合物层12的外形尺寸比载体基板14的外形尺寸大。需要说明的是，在图3的（B）中，未固化的固化性树脂组合物层12与剥离性辅助基板10为同样的大小，但未固化的固化性树脂组合物层12的外形尺寸也可以比剥离性辅助基板10的外形尺寸小。
通常，在未固化的固化性树脂组合物层12的露出表面，由于其表面张力的影响而易于在周缘部附近产生凸部（参照图3的（C））。在层叠载体基板14时，如果与这样的凸部接触，则会有载体基板14与未固化的固化性树脂组合物层12之间产生空隙36等的情况，结果，存在会产生载体基板14与未固化的固化性树脂组合物层12不接触的区域的情况（参照图3的（D））。一旦存在这样的区域，则会存在对固化工序S106中得到的树脂层的载体基板14的密合性降低的情况。另外，还会存在产生树脂层的厚度不均的情况，还可成为在带树脂层的载体基板的露出表面出现表面凹凸的原因。
因此，通过使用具有比未固化的固化性树脂组合物层12的外形尺寸小的外形尺寸的载体基板14，可以使载体基板14与未固化的固化性树脂组合物层12接触而不与该凸部接触。结果，进一步抑制了载体基板14不与未固化的固化性树脂组合物层12接触的区域的产生，树脂层对载体基板14的密合性更优异，并且还会进一步抑制带树脂层的载体基板的露出表面的表面凹凸的产生。
在该实施方式中，未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸比载体基板的外形尺寸大。同未固化的固化性树脂组合物层的载体基板接触的区域的面积A与未固化的固化性树脂组合物层的总面积B之比（面积A/总面积B）为0.98以下是优选的，0.95以下是更优选的。只要在上述范围内，就会进一步抑制树脂层的厚度不均的产生。对下限没有特别限定，从生产率等观点出发，为0.75以上是优选的，0.80以上是更优选的。
另外，自载体基板的外周缘起至未固化的固化性树脂组合物层的外周缘为止的长度为10mm以上是优选的，15mm以上是更优选的。只要上述范围内，就可可进一步抑制树脂层的厚度不均的产生。对上限没有特别限定，从生产率等观点出发，为100mm以下是优选的。
固化工序
固化工序S106为对上述第一层叠工序S104中得到的固化前层叠体实施固化处理，使固化前层叠体中的未固化的固化性树脂组合物层固化而得到具有树脂层的固化后层叠体（实施了固化处理的层叠体）的工序。更具体而言，如图2的（C）所示，通过实施该工序，未固化的固化性树脂组合物层12固化而得到树脂层18，可以得到按顺序具有剥离性辅助基板10的层、树脂层18和载体基板14的层的固化后层叠体20。
以下对本工序中实施的工序的步骤进行详述，然后对所得层叠体的构成进行详述。
工序的步骤
本工序中实施的固化处理可根据所使用的固化性树脂的种类来适当地选择最适合的方法，通常，进行加热处理或曝光处理。
在固化性树脂组合物层中含有的固化性树脂为热固化性的情况下，通过对未固化的固化性树脂组合物层实施加热处理，可以使该层固化。加热处理的条件可根据所使用的热固化性树脂的种类而适当地选择最适合的条件。其中，从固化性树脂的固化速度以及所形成的树脂层的耐热性等观点出发，以150~300℃（优选为180~250℃）进行10~120分钟（优选为30~60分钟）加热处理是优选的。
在固化性树脂组合物层中含有的固化性树脂为光固化性树脂的情况下，通过对未固化的固化性树脂组合物层实施曝光处理，可以使该层固化。曝光处理时所照射的光的种类可以根据光固化性树脂的种类来适当地选择，例如可列举出紫外光、可见光、红外光等。另外，从固化性树脂的固化速度以及所形成的树脂层的耐光性等观点出发，曝光处理时的照射时间为0.1~10分钟（优选为0.5~5分钟）是优选的。
树脂层
接着，对固化后层叠体中的树脂层进行详述。
对树脂层的外形尺寸没有特别限定，如上所述，在使用与未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸相比外形尺寸小的载体基板的情况下，树脂层的外形尺寸比载体基板的外形尺寸大。
对树脂层的厚度没有特别限定，为1~100μm是优选的，5~30μm是更优选的，7~20μm是进一步优选的。这是因为，树脂层的厚度为这样的范围时，树脂层与玻璃基板的密合变得充分。另外，还因为即使在树脂层与玻璃基板之间夹杂气泡、杂质，也能够抑制玻璃基板的变形缺陷的产生。另外，如果树脂层的厚度过厚，则在形成中需要时间和材料，因此不经济。
其中，树脂层可以由两层以上形成。该情况下“树脂层的厚度”是指全部层的总厚度。
另外，在树脂层由两层以上形成的情况下，形成各个层的树脂的种类可以不同。
树脂层由玻璃化转变点比室温（25℃左右）低、或不具有玻璃化转变点的材料形成是优选的。这是因为，能够更容易地与玻璃基板剥离，同时与玻璃基板的密合也变得充分。
对形成树脂层的树脂的种类没有特别限制，根据上述固化性树脂组合物所含树脂的种类而不同。例如可列举出丙烯酸类树脂、聚烯烃系树脂、聚氨酯树脂、或硅酮树脂。其中，如上所述，硅酮树脂是优选的。
此外，树脂层根据需要可以含有非固化性的有机聚硅氧烷，其含量具体而言可列举出5质量%以下（0~5质量%），优选为0.01~1质量%。如果在树脂层中含有非固化性的有机聚硅氧烷，则后述的第一分离工序S108中的在剥离性辅助玻璃基板与树脂层的界面的剥离会更加效率良好地进行。
对使树脂层含有非固化性的有机聚硅氧烷的方法没有特别限定，可列举出在上述的固化性树脂组合物中添加的方法。
此外，作为非固化性的有机聚硅氧烷，可列举出不含Si-H键的硅油、具体而言为聚二甲基硅氧烷系或聚甲基苯基硅氧烷系的硅油等。
固化后层叠体
通过上述固化工序得到的固化后层叠体按顺序具有剥离性辅助基板的层、树脂层和载体基板的层。
在所得固化后层叠体中，树脂层固定（粘接）在载体基板上，另外，与剥离性辅助基板可剥离地密合。树脂层防止带树脂层的载体基板的位置偏移直至在后述的第一分离工序S108中进行分离剥离性辅助基板和带树脂层的载体基板的操作为止。
剥离性辅助基板的与树脂层相接的表面与树脂层的表面可剥离地密合。在本发明中，将该剥离性辅助基板的能够容易地剥离的性质称为易剥离性。
在本发明中，上述固定与（可剥离地）密合在剥离强度（即剥离所需的应力）上不同，固定相对于密合而言，意味着剥离强度大。具体而言，固化后层叠体中的树脂层与载体基板的层的界面的剥离强度比剥离性辅助基板的层与树脂层的界面的剥离强度大。
另外，可剥离地密合在为可剥离的同时，还意味着可以剥离而不会产生固定的面的剥离。具体而言，是指在固化后层叠体中，进行分离剥离性辅助基板和载体基板的操作时，在密合的面剥离，在固定的面不剥离。因此，对固化后层叠体进行分离为剥离性辅助基板和载体基板的操作时，固化后层叠体分离成剥离性辅助基板和带树脂层的载体基板这两个。
如上所述，由于在未固化的固化性树脂组合物层与载体基板表面接触的状态下使其反应固化，因此所形成树脂层较强地粘接在载体基板表面上。另一方面，未固化的固化性树脂组合物层在也与剥离性辅助基板接触的状态下反应固化，但由于剥离性辅助基板表面的易剥离性（非附着性），所形成的树脂层相对于剥离性辅助基板以基于固体分子间的范德华力的结合力等弱的结合力密合。
第一分离工序
第一分离工序S108为自上述固化工序S106中得到的固化后层叠体分离得到带树脂层的载体基板的工序，所述带树脂层的载体基板具有载体基板和与载体基板的表面接触的树脂层。更具体而言，如图2的（D）所示，通过该工序S108，将剥离性辅助基板10与树脂层18的界面作为剥离面，自固化后层叠体20分离·除去剥离性辅助基板10，从而得到在载体基板14上固定有具有树脂层18的带树脂层的载体基板22。
通过实施本工序，可得到要在后述的第二层叠工序S110中层叠玻璃基板的带树脂层的载体基板。所得带树脂层的载体基板的树脂层的表面（露出表面）平坦性优异。因此，在后述的第二层叠工序S110中，可以在树脂层表面上无间隙地层叠玻璃基板。结果，玻璃层叠体中的玻璃基板的平坦性也优异，有助于提高电子装置的生产率。
对将剥离性辅助基板与树脂层剥离的方法没有特别限制。具体而言，例如可以在剥离性辅助基板与树脂层的界面插入锐利的刃具状的物件，赋予剥离的契机，在此基础上，例如吹送水与压缩空气的混合流体来进行剥离。优选的是，以固化后层叠体中的剥离性辅助基板成为上侧、载体基板成为下侧的方式设置在平台上，将载体基板侧真空吸附在平台上，该状态下，首先使刃具侵入剥离性辅助基板与树脂层的界面。接下来，在之后使用多个真空吸附垫吸附剥离性辅助基板侧，自插入刃具的位置附近起依次使真空吸附垫上升。这样一来，在剥离性辅助基板与树脂层的界面上形成了空气层，该空气层扩展至界面的整面，可以将剥离性辅助基板容易地剥离。
关于在上述制造方法中得到的带树脂层的载体基板中的树脂层，其露出表面具有对对象物可拆卸的密合性。这是因为，在与剥离性辅助基板剥离之时，树脂层的内聚剥离等受到抑制，能够维持树脂层的剥离面具有充分密合性的状态。
此外，在通过上述适宜实施方式A层叠载体基板的情况下，也可以通过实施本工序S108，自固化后层叠体分离得到具有载体基板和与载体基板的表面接触的树脂层的带树脂层的载体基板而。即，自固化后层叠体除去剥离性辅助基板和不与载体板接触的树脂层的周缘区域，得到具有载体基板和与载体基板的表面接触的树脂层的带树脂层的载体基板。
更具体而言，如图4所示，通过该工序S108，以剥离性辅助基板10与树脂层18的界面作为剥离面，自固化后层叠体20除去剥离性辅助基板10以及不与载体基板接触的树脂层18的周缘区域18a，得到具有固定在载体基板14上的树脂层18的带树脂层的载体基板22。
需要说明的是，带树脂层的载体基板中的载体基板与树脂层各外周缘的整周是对齐的。换而言之，载体基板与树脂层具有同样的外形尺寸。
对自固化后层叠体得到带树脂层的载体基板的方法没有特别限定，可以实施与上述同样的步骤。例如可以在载体基板的外周缘附近的剥离性辅助基板与树脂层的界面插入锐利的刃具状的物件，给予剥离的契机，在此基础上，例如吹送水与压缩空气的混合流体来进行剥离。
此外，如果进行固化后层叠体中的树脂层不与载体基板接触的周缘区域的除去，则树脂层的碎片会静电吸附于载体基板等，在后述层叠玻璃基板等时，有其碎片进入玻璃基板与树脂层之间的担心。
因而，自固化后层叠体分离带树脂层的载体基板而不进行该周缘区域的除去是优选的。
此外，在自固化后层叠体分离带树脂层的载体基板而不进行该周缘区域的除去的情况下，在带树脂层的载体基板的树脂层的周端部附近有附着由毛刺状的树脂形成的碎片的情况。该情况下，在不会给予树脂层伤痕等损伤的范围内除去碎片是优选的。更具体而言，在上述第一分离工序S108和后述的第二层叠工序S110之间，设置使带树脂层的载体基板中的载体基板与树脂层各自的外周缘的整周对齐的工序是优选的。
对该工序的方法没有特别限定，例如，基于具有除电效果的高压水的除去是优选的，除去后附着于树脂层的水优选利用空气吹送等除去。
另外，在自固化后层叠体除去带树脂层的载体基板时，通过基于电离器的吹送、控制湿度，可以进一步抑制树脂层的碎片静电吸附于带树脂层的载体基板。
第二层叠工序
第二层叠工序S110为在上述分离工序S108中得到的带树脂层的载体基板的树脂层表面上可剥离地层叠玻璃基板的工序。更具体而言，如图2的（E）所示，通过本工序S110，在带树脂层的载体基板22的树脂层18表面上层叠玻璃基板24，得到玻璃层叠体26。需要说明的是，可剥离是指在施加用于将带树脂层的载体基板从后述的带电子装置用构件的层叠体剥离的外力的情况下，载体基板与树脂层的界面以及在树脂层内部不会剥离、而会在玻璃基板与树脂层的界面剥离的性质。
如图2的（E）所示，玻璃层叠体26是在载体基板14的层与玻璃基板24的层之间存在树脂层18的层叠体。树脂层18其一个面固定在载体基板14的层上，并且其另一个面与玻璃基板24的第一主面24a相接，树脂层18与玻璃基板24的界面是可剥离地密合的。换而言之，玻璃层叠体中的树脂层18与载体基板14的层的界面的剥离强度比玻璃基板24的层与树脂层18的界面的剥离强度高。即，带树脂层的载体基板22相对于玻璃基板24的第一主面24a具备易剥离性。
带树脂层的载体基板22在制造液晶面板等电子装置用构件的构件形成工序S112中增强玻璃基板24。
该玻璃层叠体26使用至后述的构件形成工序S112为止。即，该玻璃层叠体26使用至在该玻璃基板24的第二主面24b表面上形成液晶显示装置等电子装置用构件为止。其后，带树脂层的载体基板22的层在与玻璃基板24的层的界面处剥离，带树脂层的载体基板22的层不形成构成电子装置的部分。被分离的带树脂层的载体基板22可与新的玻璃基板24层叠，作为玻璃层叠体26再利用。
以下，对在本工序中使用的玻璃基板进行详述，其后对该工序S110的步骤进行详述。
玻璃基板
关于玻璃基板，其第一主面与带树脂层的载体基板中的树脂层可剥离地密合，在与树脂层密合侧的相反侧的第二主面设置电子装置用构件。
关于玻璃基板的种类，其可以为通常的基板，例如可列举出LCD、OLED这样的显示装置用的玻璃基板等。玻璃基板的耐化学药品性、耐透湿性优异，并且热收缩率低。作为热收缩率的指标，使用JIS R 3102（1995年修正）中规定的线膨胀系数。
如果玻璃基板的线膨胀系数大，则由于构件形成工序S112多伴有加热处理，易于产生各种不利情况。例如，在玻璃基板上形成TFT的情况下，如果将在加热下形成有TFT的玻璃基板冷却，则由于玻璃基板的热收缩，有TFT的位置偏移变得过大的担忧。
玻璃基板可以通过将玻璃原料熔融、将熔融玻璃成型为板状而得到。这种成型方法可以为一般的成型方法，例如可使用浮法、熔融法、狭缝下拉法、垂直引上法（fourcault process）、机械吹筒法（Labbers process）等。另外，尤其厚度薄的玻璃基板是利用将暂时成型为板状的玻璃加热至可成型的温度、通过拉伸等方法拉伸变薄的方法（平拉法）成型而得到的。
对玻璃基板的玻璃没有特别限定，优选无碱硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅氧玻璃、其他以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选基于氧化物换算的氧化硅的含量为40~90质量%的玻璃。
作为玻璃基板的玻璃，可采用适合电子装置用构件的种类、其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板由于碱金属成分的溶出而容易对液晶产生影响，因此由基本上不含碱金属成分的玻璃（无碱玻璃）形成（其中，通常包括碱土金属成分）。这样，玻璃基板的玻璃可基于适用的装置的种类及其制造工序来适当地选择。
对玻璃基板的厚度没有特别限定，从玻璃基板的薄型化和/或轻量化的观点出发，通常为0.8mm以下是优选的，更优选为0.3mm以下，进一步优选为0.15mm以下。超过0.8mm的情况下，无法满足玻璃基板的薄型化和/或轻量化的要求。0.3mm以下的情况下，可给予玻璃基板良好的挠性。0.15mm以下的情况下，可将玻璃基板卷取成卷筒状。另外，玻璃基板的厚度从玻璃基板的制造容易、玻璃基板的操作容易等理由出发，为0.03mm以上是优选的。
此外，玻璃基板可以由两层以上形成，该情况下，形成各个层的材料可以是同种材料，也可以是不同种材料。另外，该情况下，“玻璃基板的厚度”是指全部层的总厚度。
另外，在玻璃基板的一个表面可以层叠有其他层状材料。例如，为了增强玻璃基板的强度，可以层叠树脂层等，也可以层叠氧化铟锡、氧化硅等无机物薄膜层。此外，玻璃基板的与硅酮树脂层密合侧的面、即第一主面可以与辅助基板同样地预先具有易剥离性。
工序的步骤
在本工序S110中，准备上述带树脂层的载体基板和玻璃基板，以上述带树脂层的载体基板的树脂层表面和玻璃基板的第一主面作为层叠面来将两者密合层叠。树脂层的层叠面具有易剥离性，通过通常的叠加和加压，能够容易地使其可剥离地密合。
具体而言，例如可列举出在常压环境下在树脂层的易剥离性的表面重叠玻璃基板，然后使用辊、压机将树脂层和玻璃基板压合的方法。通过用辊、压机进行压合，会使树脂层与玻璃基板进一步密合，故优选。另外，通过基于辊或压机的压合，比较容易除去混入树脂层和玻璃基板之间的气泡，故优选。
通过真空层压法、真空压制法进行压合时，能够进行气泡的混入的抑制、良好密合的确保，故更优选。通过在真空下压合、还具有即便在残留微小的气泡的情况下也不会由加热引起气泡生长、不易导致载体基板的变形缺陷的优点。
在玻璃基板的第一主面可剥离地密合树脂层时，优选的是，从分洗涤树脂层以及玻璃基板的相互接触侧的面，在洁净度高的环境下层叠。
构件形成工序
构件形成工序S112为在上述第二层叠工序S110中得到的玻璃层叠体中的玻璃基板的表面上形成电子装置用构件的工序。
更具体而言，如图2的（F）所示，通过本工序S112，在玻璃基板24的第二主面24b上形成电子装置用构件28，得到带电子装置用构件的层叠体30。
首先，对在本工序中使用的电子装置用构件进行详述，其后对工序的步骤进行详述。
电子装置用构件（功能性元件）
电子装置用构件为构成在玻璃层叠体中的玻璃基板的第二主面上形成的电子装置的至少一部分的构件。更具体而言，作为电子装置用构件，可列举出显示装置用面板、太阳能电池、薄膜2次电池、或者在表面形成有电路的半导体晶片等电子部件等中使用的构件。作为显示装置用面板，包括有机EL面板、等离子体显示面板、场致发射面板等。
例如，作为太阳能电池用构件，在硅型中可列举出正极的氧化锡等透明电极、以p层/i层/n层表示的硅层、以及负极的金属等，其他可列举出与化合物型、染料敏化型、量子点型等对应的各种构件等。
另外，作为薄膜2次电池用构件，在锂离子型中可列举出正极以及负极的金属或金属氧化物等透明电极、电解质层的锂化合物、集电层的金属、作为封装层的树脂等，其他可列举出与镍氢型、聚合物型、陶瓷电解质型等对应的各种构件等。
另外，作为电子部件用构件，在CCD、CMOS中可列举出导电部的金属、绝缘部的氧化硅、氮化硅等，其他可列举出与压力传感器·加速传感器等各种传感器、刚性印刷基板、挠性印刷基板、刚性挠性印刷基板等对应的各种构件等。
工序的步骤
对上述的带电子装置用构件的层叠体的制造方法没有特别限制，根据电子装置用构件的构成部件的种类而使用现有公知的方法在层叠体的玻璃基板的第二主面表面上形成电子装置用构件。
需要说明的是，电子装置用构件可以不是在玻璃基板的第二主面最终形成的构件的全部（以下称为“全构件”），而是全构件的一部分（以下称为“部分构件”）。也可以在其后工序将自树脂层剥离的带部分构件的玻璃基板制成带全构件的玻璃基板（相当于后述的电子装置）。
另外，在自树脂层剥离的带全构件的玻璃基板上，可以在其剥离面（第一主面）形成其他电子装置用构件。另外，可以装配带全构件的层叠体，其后自带全构件的层叠体剥离带树脂层的载体基板来制造电子装置。进而，也可以使用两张带全构件的层叠体装配电子装置，其后自带全构件的层叠体剥离两张带树脂层的载体基板来制造电子装置。
例如，以制造OLED的情况为例时，为了在玻璃层叠体的玻璃基板的树脂层侧的相反侧的表面上（相当于玻璃基板的第二主面）形成有机EL结构体，进行形成透明电极、再在形成有透明电极的面上沉积空穴注入层·空穴传输层·发光层·电子传输层等来形成背面电极、使用封装板封装等各种的层形成、处理。作为这些层形成、处理，具体而言，例如可列举出成膜处理、沉积处理、封装板的粘接处理等。
另外，例如，TFT-LCD的制造方法具有下述各种工序：TFT形成工序：在玻璃层叠体的玻璃基板的第二主面上使用抗蚀液，在通过CVD法以及溅射法等一般的成膜法形成的金属膜以及金属氧化膜等上进行图案形成来形成薄膜晶体管（TFT）；CF形成工序：在另外的玻璃层叠体的玻璃基板的第二主面上，在图案形成中使用抗蚀液形成滤色器（CF）；和贴合工序：将TFT形成工序中得到的带TFT的层叠体和CF形成工序中得到的带CF的层叠体以TFT与CF相对的方式借助封装剂（seal）层叠；等。
在TFT形成工序、CF形成工序中，使用众所周知的光刻技术、蚀刻技术等，在玻璃基板的第二主面形成TFT、CF。此时，作为图案形成用的涂布液可使用抗蚀液。
其中，在形成TFT、CF前，根据需要，可以洗涤玻璃基板的第二主面。作为洗涤方法，可以使用众所周知的干式洗涤、湿式洗涤。
在贴合工序中，例如在带TFT的层叠体与带CF的层叠体之间注入液晶材料来层叠。作为注入液晶材料的方法，例如有减压注入法、滴加注入法。
第二分离工序
第二分离工序S114为自上述构件形成工序S112中得到的带电子装置用构件的层叠体除去带树脂层的载体基板，得到具有玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的工序。更具体而言，如图2的（G）所述，通过该工序S114，自带电子装置用构件的层叠体分离·除去带树脂层的载体基板22，得到包含玻璃基板24和电子装置用构件28的电子装置32。
剥离时的玻璃基板上的电子装置用构件为形成必要的全部构成构件的一部分的情况下，可以分离后在玻璃基板上形成剩余的构成构件。
以下，对本工序S114的步骤进行详述。
对剥离玻璃基板的第一主面与树脂层的剥离性表面的方法没有特别限制。例如可以按在上述第一分离工序中说明的步骤实施。
例如，在玻璃基板与树脂层的界面插入锐利的刃具状的物件，给予剥离的契机，在此基础上，例如吹送水与压缩空气的混合流体来剥离。
另外，在自带电子装置用构件的层叠体除去带树脂层的载体基板时，通过基于电离器的吹送、控制湿度，可以抑制有可能会影响电子装置的静电。或者，可以在电子装置中组装消耗静电的电路、或者组装保护电路从端子部导通至层叠体外部。
通过上述工序得到的电子装置在手机、PDA这样的移动终端所使用的小型显示装置的制造中是适宜的。显示装置主要为LCD或OLED，作为LCD，包括TN型、STN型、FE型、TFT型、MIM型、IPS型、VA型等。基本上可以适用于无源驱动型、有源驱动型中的任意显示装置的情况。
第二实施方式
图5为示出本发明的电子装置的制造方法的其他实施方式中的制造工序的流程图。如图5所示，电子装置的制造方法具备辅助基板准备工序S102、第一层叠工序S104、脱泡工序S116、固化工序S106、第一分离工序S108、第二层叠工序S110、构件形成工序S112、以及第二分离工序S114。
图5中示出的各工序除了具备脱泡工序S116这点外，与图1中示出工序为同样的步骤，在同样工序中标记同样的参照符号，省略其说明，主要对脱泡工序S116进行说明。
脱泡工序
脱泡工序S116为在上述第一层叠工序S104之后且在固化工序S106之前进行未固化的固化性树脂组合物层的脱泡处理的工序。通过设置该工序S116，可以从未固化的固化性树脂组合物层除去气泡、易挥发成分，进一步强化所得树脂层与玻璃基板的密合性。
脱泡工序的处理方法可以根据所使用的未固化的固化性树脂组合物层的材料来适当地选择最适合的方法，例如可列举出使用真空泵的减压脱泡、使用离心力的离心分离脱泡、使用超声波脱泡装置的超声波脱泡等。从生产率等观点出发，在减压下进行脱泡处理的减压脱泡是优选的，作为该条件以1000Pa以下（优选为100Pa以下）实施1~30分钟左右脱泡处理是优选的。
实施例
以下，通过实施例等具体地说明本发明，本发明不受这些例子的任何限制。
在以下的实施例1以及4~6，比较例1~2中，作为玻璃基板，使用由无碱硼硅酸玻璃制成的玻璃板（长720mm、宽600mm、板厚0.3mm、线膨胀系数38×10-7/℃，旭硝子公司制造商品名“AN100”）。另外，作为辅助基板，使用由相同的无碱硼硅酸玻璃制成的玻璃板（长760mm、宽640mm、板厚0.7mm、线膨胀系数38×10-7/℃，旭硝子公司制造商品名“AN100”），作为载体基板，使用由相同的无碱硼硅酸玻璃制成的玻璃板（长720mm、宽600mm、板厚0.4mm、线膨胀系数38×10-7/℃，旭硝子公司制造商品名“AN100”）。
实施例1
对辅助基板进行纯水洗涤、UV洗涤，将表面洁净化。其后，对辅助基板的单面的第二主面施加掩膜，在此基础上，在相反侧的第一主面喷涂硅油含量为1质量%的庚烷溶液并干燥。在硅油中使用二甲基聚硅氧烷（Dow Corning Corporation制造，SH200，运动粘度190~210mm2/s）。接下来，为了硅油的低分子化，在350℃下进行5分钟的加热处理，得到剥离性辅助基板。
其后，使用接触角计（KRUSS公司制造，DROP SHAPEANALYSIS SYSTEM DSA 10Mk2）测定剥离性辅助基板的第一主面的水接触角，结果为100°。
另外，使用原子间力显微镜（Pacific Nanotechnology公司制造，Nano Scope IIIa；Scan Rate 1.0Hz，Sample Lines256，Off-line Modify Flatten order-2，Planefit order-2）测定剥离性辅助基板的第一主面的平均表面粗糙度（Ra），结果为0.5nm。平均表面粗糙度（Ra）由测定范围10μm四周的测定值算出。
接着，在剥离性辅助基板的第一主面上，用丝网印刷机将在两末端具有乙烯基的直链状有机烯基聚硅氧烷（乙烯基硅酮，荒川化学工业公司制造，8500）、和在分子内具有氢化甲硅烷基的甲基氢聚硅氧烷（荒川化学工业公司制造，12031）、和铂系催化剂（荒川化学工业公司制造，CAT12070）的混合液，以长750mm、宽630mm的大小涂覆成长方形，将含有未固化的固化性硅酮的层设置在剥离性辅助基板上（涂覆量35g/m2）。在此，调节直链状有机烯基聚硅氧烷与甲基氢聚硅氧烷的混合比以使得乙烯基与氢化甲硅烷基的摩尔比成为1：1。另外，铂系催化剂相对于直链状有机烯基聚硅氧烷与甲基氢聚硅氧烷总和100质量份为5质量份。
接着，对板厚0.4mm的载体基板的与硅酮树脂接触一侧的面（第一主面）进行纯水洗涤，其后进行UV洗涤来洁净化。其后，将载体基板的第一主面、和含有未固化的固化性硅酮的层在室温下通过真空压机贴合，在30Pa下静置5分钟，进行含有未固化的固化性硅酮的层的脱泡处理，得到固化前层叠体A0。此时，以在含有未固化的固化性硅酮的层上留出不与载体基板接触的周缘区域的方式，将载体基板层叠在含有未固化的固化性硅酮的层上。其中，从载体基板的外周缘起至未固化的固化性树脂组合物层的外周缘止的长度为约15mm以上。另外，未固化的固化性树脂组合物层的与载体基板接触的区域的面积A与未固化的固化性树脂组合物层的总面积B之比（面积A/总面积B）为0.91。
接着，将固化前层叠体A0在250℃下在大气中加热固化30分钟，得到厚度10μm的含有固化了的硅酮树脂层的固化后层叠体A1。
接下来，将固化后层叠体A1中的载体基板的与硅酮树脂的接触面相反的（第二主面）真空吸附在平台上，在此基础上，在载体基板的4处位置的角部中的1处位置的角部的剥离性辅助基板与硅酮树脂层的界面插入厚度0.1mm的不锈钢制刃具，在剥离性辅助基板与硅酮树脂层的界面赋予剥离的契机。接下来，用24个真空吸附垫吸附载体基板表面，在此基础上，自与插入刃具的角部接近的吸附垫起依次使其上升。此处一边从电离器（KEYENCE CORPORATION制造）向该界面吹送除电性流体一边进行刃具的插入。接着，一边从电离器朝向形成的空隙持续吹送除电性流体一边提起真空吸附垫。其结果，可以仅在平台上留下在第一主面形成有硅酮树脂层的载体基板（带树脂层的载体基板），将剥离性辅助基板剥离。此时，剥离性辅助基板的与硅酮树脂层密合的面（第一主面）上以目视未见到硅酮树脂的附着。此外，通过该结果，确认树脂层与载体基板的层的界面的剥离强度比剥离性辅助基板的层与树脂层的界面的剥离强度大。
接着，通过高压水除去附着在带树脂层的载体基板的周端部的毛刺状的硅酮树脂，通过空气吹送除去附着水。接着，在带树脂层的载体基板的硅酮树脂层上在室温下通过真空压机贴合对与硅酮树脂接触一侧的面（第一主面）进行纯水洗涤、其后UV洗涤而洁净化的玻璃基板A3，得到玻璃层叠体A2。
进而，在玻璃层叠体A2中，按与上述的固化后层叠体A1同样的步骤剥离带树脂层的载体基板。此时，玻璃基板A3的与硅酮树脂层密合的面（第一主面）上以目视未见到硅酮树脂的附着。此外，通过该结果，确认树脂层与载体基板的层的界面的剥离强度比玻璃基板的层与树脂层的界面的剥离强度大。
实施例2
作为辅助基板、载体基板和玻璃基板使用由钠钙玻璃制成的玻璃板，除此以外通过与实施例1同样的方法得到玻璃层叠体B2。其中，使用的辅助基板、载体基板和玻璃基板的大小与实施例1中使用的辅助基板、载体基板和玻璃基板的大小相同。
接着，通过与实施例1同样的方法，自玻璃层叠体B2剥离带树脂层的载体基板，得到钠钙玻璃基板B3。此时，在钠钙玻璃基板B3的与硅酮树脂层密合的面（第一主面）上目视未见到硅酮树脂的附着。
实施例3
作为辅助基板、载体基板以及玻璃基板，使用由化学强化过的玻璃板制成的玻璃板，除此以外通过与实施例1同样的方法得到玻璃层叠体C2。其中，使用的辅助基板、载体基板与玻璃基板的大小与实施例1中使用的辅助基板、载体基板和玻璃基板的大小相同。
接着，通过与实施例1同样的方法，自玻璃层叠体C2剥离带树脂层的载体基板，得到化学强化过的玻璃基板C3。此时，化学强化过的玻璃基板C3的与硅酮树脂层密合的面（第一主面）上目视未见到硅酮树脂的附着。
实施例4
在玻璃基板的第一主面上、即与硅酮树脂接触一侧的面上进行纯水洗涤，其后UV洗涤来洁净化，再在洁净化了的面上通过磁控溅射法（加热温度300℃，成膜压力5mTorr，功率密度0.5W/cm2）形成厚度10nm的氧化铟锡的薄膜（薄层电阻300Ω/□），使用该玻璃基板，除此以外通过与实施例1同样的方法，得到玻璃层叠体D2。
接着，通过与实施例1同样的方法，自玻璃层叠体D2剥离带树脂层的载体基板，得到在第一主面上形成有氧化铟锡的薄膜层的玻璃基板D3。此时，玻璃基板D3的与硅酮树脂层密合的面（第一主面）上目视未见到硅酮树脂的附着。
实施例5
在本例中，使用实施例1中所得的玻璃层叠体A2制作OLED。
更具体而言，在玻璃层叠体A2的玻璃基板的第二主面上，通过溅射法使钼成膜，通过使用了光刻法的蚀刻形成栅电极。接着，通过等离子体CVD法，在设置有栅电极的玻璃基板的第二主面侧，进一步以氮化硅、本征非晶硅、n型非晶硅的顺序成膜，接下来通过溅射法使钼成膜，通过使用了光刻法的蚀刻，形成栅绝缘膜、半导体元件部以及源/漏电极。接着，通过等离子体CVD法，在玻璃基板的第二主面侧，进一步使氮化硅成膜形成钝化层，然后通过溅射法使氧化铟锡成膜，通过使用了光刻法的蚀刻，形成像素电极。
接下来，在玻璃基板的第二主面侧，进一步通过沉积法依次成膜4,4’,4”三(3-甲基苯基苯基氨基)三苯基胺作为空穴注入层、双[(N-萘基)-N-苯基]联苯胺作为空穴传输层、在8-羟基喹啉铝配合物（Alq3）中混合有2,6-双[4-[N-(4-甲氧基苯基)-N-苯基]氨基苯乙烯基］萘-1,5-二腈（BSN-BCN）40体积%而得到的物质作为发光层、Alq3作为电子传输层。接着，在玻璃基板的第二主面侧通过溅射法使铝成膜，通过使用了光刻法的蚀刻形成对电极。接着，在形成了对电极的玻璃基板的第二主面上，介由紫外线固化型的粘接层贴合另一张玻璃基板来进行封装。通过上述步骤得到的在玻璃基板上具有有机EL结构体的玻璃层叠体A2相当于带载体基板的显示装置用面板（面板A2）（带电子装置用构件的层叠体）。
接下来，将面板A2的封装体侧真空吸附在平台上，在此基础上，在面板A2的角部的玻璃基板与硅酮树脂层的界面插入厚度0.1mm的不锈钢制刃具，自面板A2分离带树脂层的载体基板，得到OLED面板（相当于电子装置。以下称为面板A）。对制作的面板A连接IC驱动器使其驱动，结果在驱动区域内没确认到显示不均。
实施例6
在本例中，使用实施例1中所得玻璃层叠体A2制作LCD。
准备2片玻璃层叠体A2，首先，在一片玻璃层叠体A2的玻璃基板的第二主面上，通过溅射法使钼成膜，通过使用了光刻法的蚀刻形成栅电极。接着，通过等离子体CVD法，在设置有栅电极的玻璃基板的第二主面侧，进一步以氮化硅、本征非晶硅、n型非晶硅的顺序成膜，接下来通过溅射法使钼成膜，通过使用了光刻法的蚀刻，形成栅绝缘膜、半导体元件部以及源/漏电极。接着，通过等离子体CVD法，在玻璃基板的第二主面侧，进一步使氮化硅成膜形成钝化层，然后通过溅射法使氧化铟锡成膜，通过使用了光刻法的蚀刻，形成像素电极。接着，在形成有像素电极的玻璃基板的第二主面上，通过辊涂法涂布聚酰亚胺树脂液，通过热固化形成取向层，进行研磨。将所得玻璃层叠体A2称为玻璃层叠体A2-1。
接着，在另一片玻璃层叠体A2的玻璃基板的第二主面上，通过溅射法使铬成膜，通过使用了光刻法的蚀刻形成遮光层。接着，在设置有遮光层的玻璃基板的第二主面侧，进一步通过通过模涂法涂布彩色抗蚀剂，通过光刻法以及热固化形成滤色膜层。接着，在玻璃基板的第二主面侧，进一步通过溅射法使氧化铟锡成膜，形成对电极。接着，在设置有对电极的玻璃基板的第二主面上，通过模涂法涂布紫外线固化树脂液，通过光刻法以及热固化形成柱状间隔物。接着，在形成有柱状间隔物的玻璃基板的第二主面上，通过辊涂法涂布聚酰亚胺树脂液，通过热固化形成取向层，进行研磨。接着，在玻璃基板的第二主面侧，通过分配器法将封装用树脂液描绘成框状，在框内通过分配器法滴加液晶，然后使用上述玻璃层叠体A2-1，将2片玻璃层叠体A2的玻璃基板的第二主面侧彼此贴合，通过紫外线固化以及热固化得到具有LCD面板的层叠体。以下将此处的具有LCD面板的层叠体称为带面板的层叠体B2。
接着，与实施例1同样地从带面板的层叠体B2剥离两面带树脂层的载体基板，得到由形成有TFT阵列的基板以及形成有滤色膜的基板形成的LCD面板B（相当于电子装置）。
对制作的LCD面板B连接IC驱动器使其驱动，结果在驱动区域内没确认到显示不均。
比较例1
与实施例1同样地，对载体基板的第一主面进行纯水洗涤、UV洗涤来洁净化。
接着，将实施例1中的在末端具有乙烯基的直链状有机烯基聚硅氧烷、和在分子内具有氢化甲硅烷基的甲基氢聚硅氧烷、和铂系催化剂的混合液99.5质量份与0.5质量份硅油（DowCorning Corporation制造，SH200）的混合物通过丝网印刷涂布在载体基板的第一主面上。接着，将其在250℃下在大气中进行30分钟的加热固化，形成厚度10μm的固化了的硅酮树脂层。
接下来，对玻璃基板的第一主面进行纯水洗涤、UV洗涤来洁净化，然后在室温下通过真空压机使其与在载体基板的第一主面上形成的硅酮树脂层密合，得到层叠体P1。
接下来，在层叠体P1的玻璃基板上，按与实施例5同样的步骤制作OLED，然后剥离带树脂层的载体基板，得到OLED面板（以下称为面板P）。
对制作的面板P连接IC驱动器使其驱动，结果驱动区域内确认到显示不均，不良部存在在相当于层叠体P1的端部附近的部分。
比较例2
用于比较例1同样的方法得到2片层叠体P1。
接着，依照与实施例6同样的步骤，使用2片层叠体P1，得到具有LCD面板的层叠体。进而，自所得层叠体剥离两面带树脂层的载体基板，得到LCD面板（以下称为面板Q）。
对制作的面板Q连接IC驱动器使其驱动，结果驱动区域内确认到显示不均，不良部存在在相当于层叠体P1的端部附近的部分。
如上述实施例5以及6所示，根据本发明的电子装置的制造方法，能够产率良好地制造性能优异的电子装置。
另一方面，在专利文献1所述的现有的方法中，如上述比较例1和2所示，有发生所得电子装置的性能降低的情况。在比较例1和2中，可在电子装置的端部（周缘部）附近见到显示不均。认为这是因为，如上所述，由于通过固化处理得到的树脂层（尤其树脂层的外周缘附近）中的厚度不均，在玻璃基板与树脂层之间产生空隙，杂质进入该空隙中引起电子装置的性能降低。
本申请基于2011年10月12日申请的日本特许出愿2011-225254，其内容在此作为参照引入。

Claims (16)

1.一种电子装置的制造方法，其为包含玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，
其包括如下工序：
辅助基板准备工序：准备具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板；
第一层叠工序：形成按顺序具有所述剥离性辅助基板、和在所述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上的未固化的固化性树脂组合物层以及载体基板的固化前层叠体；
固化工序：使所述固化前层叠体中的所述未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体；
第一分离工序：自所述固化后层叠体分离得到带树脂层的载体基板，所述带树脂层的载体基板具有所述载体基板和与所述载体基板的表面接触的所述树脂层；
第二层叠工序：在所述带树脂层的载体基板中的树脂层表面上可剥离地层叠玻璃基板；
构件形成工序：在所述玻璃基板的表面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体；和
第二分离工序：自所述带电子装置用构件的层叠体除去所述带树脂层的载体基板，得到具有所述玻璃基板和所述电子装置用构件的电子装置。
2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其中，所述未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸比所述载体基板的外形尺寸大，
在所述第一层叠工序中，以在所述未固化的固化性树脂组合物层上留出不与所述载体基板接触的周缘区域的方式，将所述载体基板层叠在所述未固化的固化性树脂组合物层上。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其中，所述第一层叠工序为在所述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物而形成所述未固化的固化性树脂组合物层、再在所述未固化的固化性树脂组合物层上层叠所述载体基板的工序。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的电子装置的制造方法，其中，在所述第一层叠工序之后且在所述固化工序之前，还具备进行所述未固化的固化性树脂组合物层的脱泡处理的脱泡工序。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的电子装置的制造方法,其中，所述辅助基板准备工序为使用剥离剂处理辅助基板的表面，从而得到具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板的工序。
6.根据权利要求5所述的电子装置的制造方法，其中，所述剥离剂含有具有甲基甲硅烷基或氟代烷基的化合物。
7.根据权利要求5所述的电子装置的制造方法，其中，所述剥离剂含有硅油或氟系化合物。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的电子装置的制造方法，其中，所述树脂层含有硅酮树脂。
9.根据权利要求1~8中的任一项所述的电子装置的制造方法，其中，所述树脂层为由具有烯基的有机烯基聚硅氧烷、和具有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷的组合形成的加成反应型硅酮的固化物。
10.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其中，所述有机氢聚硅氧烷中与硅原子键合的氢原子相对于所述有机烯基聚硅氧烷的烯基的摩尔比为0.5~2。
11.根据权利要求1~10中的任一项所述的电子装置的制造方法，其中，所述树脂层含有5质量%以下的非固化性的有机聚硅氧烷。
12.一种带树脂层的载体基板的制造方法，其为用于玻璃基板的运送的、具有与所述玻璃基板的下表面可剥离地密合的树脂层的带树脂层的载体基板的制造方法，
其包括如下工序：
辅助基板准备工序：准备表面显示易剥离性的剥离性辅助基板；
层叠工序：形成按顺序具有所述剥离性辅助基板、和在所述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上的未固化的固化性树脂组合物层以及载体基板的固化前层叠体；
固化工序：使所述固化前层叠体中的所述未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体；和
分离工序：自所述固化后层叠体分离得到带树脂层的载体基板，所述带树脂层的载体基板具有所述载体基板和与所述载体基板的表面接触的所述树脂层。
13.根据权利要求12所述的带树脂层的载体基板的制造方法，其中，所述未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸比所述载体基板的外形尺寸大，
在所述层叠工序中，以在所述未固化的固化性树脂组合物层上留出不与所述载体基板接触的周缘区域的方式，将所述载体基板层叠在所述未固化的固化性树脂组合物层上。
14.根据权利要求12或13所述的带树脂层的载体基板的制造方法，其中，所述层叠工序为在所述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物而形成所述未固化的固化性树脂组合物层、再在所述未固化的固化性树脂组合物层上层叠载体基板的工序。
15.根据权利要求12~14中的任一项所述的带树脂层的载体基板的制造方法，其中，在所述层叠工序之后且在所述固化工序之前，还具备进行所述未固化的固化性树脂组合物层的脱泡处理的脱泡工序。
16.根据权利要求12~15中的任一项所述的带树脂层的载体基板的制造方法，其中，所述辅助基板准备工序为使用剥离剂处理辅助基板的表面，从而得到具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板的工序。
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