CN103026518A - 光照射设备、光照射模块以及印刷装置 - Google Patents

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Abstract

本发明一实施方式的光照射设备具有发光元件和载置该发光元件的基体。所述基体具有：层叠体，由多个绝缘层层叠而成；第一传热部件，按照一部分位于所述发光元件的正下方的方式设置在所述层叠体内；以及第二传热部件，按照在俯视下包围所述第一传热部件的方式设置在所述绝缘层之间。所述第一传热部件和所述第二传热部件的导热系数高于所述层叠体的导热系数。

Description

光照射设备、光照射模块以及印刷装置
技术领域
本发明涉及用于固化紫外线固化型树脂或涂料的光照射设备、光照射模块以及印刷装置。
背景技术
以往，紫外线照射装置以医疗或生物领域中的荧光反应观察、杀菌用途、电子部件的粘接、紫外线固化型树脂和墨水的固化等为目的而广泛应用。尤其是紫外线固化型树脂的固化以及紫外线固化型墨水的固化等所使用的紫外线照射装置的灯光源中使用高压水银灯或金属卤化物灯等，其中所述紫外线固化型树脂在电子部件的领域等中用于小型部件的粘接等，所述紫外线固化型墨水用于印刷领域中。
近年来，由于在全世界范围内呼吁减轻地球环境负担，因此在灯光源中采用寿命较长、节省能源并能够抑制臭氧产生的紫外线发光元件的活动非常活跃。
由于因紫外线发光元件的驱动而产生的热量比较高，因此例如专利文献1所记载的那样，提出了在发光元件安装用基板的内部设置散热用部件以有效地散发来自发光元件的热量的技术。
但是，由于发光强度的改善要求逐渐提高，发光元件的安装数量出现了增加的趋势，因此期望具有能够有效地散发热量的散热结构。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2006-287020号公报。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种即使在发光元件产生的热量变高的情况下，也能够确保基板的可靠性并具有较高的散热性的光照射设备、光照射模块以及印刷装置。
本发明一实施方式的光照射设备具有发光元件和载置该发光元件的基体。该基体具有：层叠体，由多个绝缘层层叠而成；第一传热部件，按照一部分位于所述发光元件的正下方的方式设置在所述层叠体内；以及第二传热部件，按照在俯视下包围所述第一传热部件的方式设置在所述绝缘层之间。所述第一传热部件和所述第二传热部件的导热系数高于所述层叠体的导热系数。
本发明一实施方式的光照射模块具有：多个上述光照射设备；以及载置有多个所述光照射设备的散热用部件。
另外，本发明一实施方式的印刷装置具有：对记录介质进行印刷的印刷单元；以及向被印刷后的所述记录介质照射光的上述光照射模块。
根据上述光照射设备、光照射模块和印刷装置，例如即使在基体上安装有较多的发光元件，也能够有效地散发由于发光元件的驱动而产生的热量，从而能够使发光元件的发光强度较高，并且使基体内的发光元件之间的发光强度差异较小。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的光照射设备的俯视图；
图2是图1所示光照射设备的沿1l-1l线截取的截面图；
图3是用于说明构成本发明第一实施方式的光照射设备的第一传热部件和第二传热部件的配置的立体图；
图4是用于说明构成本发明第一实施方式的光照射设备的电气布线的配置的立体图；
图5是本发明第二实施方式的光照射设备的俯视图；
图6是图5所示的光照射设备的沿5l-5l线截取的截面图；
图7是使用了图1的光照射设备的光照射模块的俯视图；
图8是图7所示的光照射模块的沿7l-7l线截取的截面图；
图9是使用了图7所示的光照射模块的印刷装置的俯视图；
图10是图9所示的印刷装置的侧视图；
图11是表示图1的光照射设备的第一变形例的截面图；
图12是表示图1的光照射设备的第二变形例的截面图；
图13是表示图1的光照射设备的第三变形例的截面图；
图14是用于说明电极层的配置的立体图；
图15是表示图1的光照射设备的第四变形例的截面图；
图16是表示图1的光照射设备的第五变形例的截面图；
图17是说明第二传热部件的形状的图；
图18是说明连接第二传热部件彼此的第三传热部件的设置位置的图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的光照射设备、光照射模块以及印刷装置。
(光照射设备的第一实施方式)
图1和图2所示的本发明第一实施方式的光照射设备1A作为紫外线照射模块的紫外线产生光源发挥功能，所述紫外线照射模块组装在使用紫外线固化型墨水的平版印刷装置或喷墨印刷装置等印刷装置中，通过向粘附了紫外线固化型墨水的记录介质照射紫外线而使紫外线固化型墨水固化。
光照射设备1A包括：在第一主面11a上具有多个开口部12的基体10、设置在各个开口部12内的多个连接焊盘13、配置在基体10的各个开口部12内并与连接焊盘13电连接的多个发光元件20、以及填充在各个开口部12内并覆盖发光元件20的多个密封件30。
基体10包括：层叠多个第一绝缘层41和第二绝缘层42而形成的层叠体40；设置在该层叠体40内、并且上表面载置有多个发光元件20的第一传热部件50a；设置在绝缘层41之间的第二传热部件50b；以及连接发光元件20彼此的电气布线60。所述基体10从第一主面11a侧俯视时大致呈矩形形状，在设置在该第一主面11a上的开口部12内支承有多个发光元件20。
第一绝缘层41例如由氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体、多铝红柱石质烧结体、玻璃陶瓷等陶瓷、环氧树脂以及液晶聚合体(LCP)等树脂等形成。
第一传热部件50a由铜(Cu)、钨(W)、钼(Mo)、银(Ag)、铜-钨(Cu-W)、铜-钼(Cu-Mo)等导热系数高于第一绝缘层41的材料形成为规定的形状，在从第一绝缘层41露出的上表面上载置有一个或多个发光元件20(在本实施方式中为8个)。由于像这样发光元件20通过环氧树脂等粘接剂(未图示)载置在导热系数高的第一传热部件50a的露出部的上表面上，因此能够很好地散发由于发光元件20的驱动而产生的热量。
需要说明的是，第一传热部件50a的材质不限于上述金属，既可以是在环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂等树脂中含有金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)等金属填料而形成的物质，也可以是碳纤维强化碳复合材料(碳碳(カ一ボンカ一ボン)、碳-碳复合材料(カ一ボンカ一ボン複合材料)、强化碳碳(RCC))。
因此，能够有效地散发由于发光元件20的驱动而产生的热量，从而能够使发光元件20的发光强度较高，并且使基体内的发光元件之间的发光强度的差异较小。
本实施方式的第一传热部件50a的形状是：如图2所示，截面积从安装发光元件20的第一主面11a侧朝向与第一主面11a相对的第二主面11b侧变大。通过形成为这样的形状，能够更加有效地散发由发光元件20产生的热量。但是，如果第一传热部件50a在基体10中占据的体积增大的话，有时在第一传热部件50a与层叠体40之间会发生剥离。其原因是：当发光元件20发热时，由于第一传热部件50a的热膨胀系数和层叠体40的热膨胀系数不匹配，有时在第一传热部件50a和层叠体40的界面之间会产生热应力。因此，考虑到来自发光元件20的发热量，适当地调整第一传热部件50a的形状、尺寸，以使得在第一传热部件50a与层叠体40的界面处不发生剥离即可。
另一方面，第二传热部件50b与第一传热部件50a相同，由铜(Cu)、钨(W)、钼(Mo)、银(Ag)、铜-钨(Cu-W)、铜-钼(Cu-Mo)等导热系数高于第一绝缘层41的材料形成，并且如图3所示，设置成当从第一主面11a侧透视时第二传热部件50b包围第一传热部件50a。通过这样将第二传热部件50b设置成包围第一传热部件50a，能够更加有效地散发来自发光元件20的热量。其原因是：从发光元件20传递的热量会从第一传热部件50a的外周的整个区域向第二传热部件50b传递。在本实施方式中，如图2所示，三层的第二传热部件50b设置成包围第一传热部件50a。需要说明的是，考虑发光元件20的发热量和第一传热部件50a的散热量来适当地调整第二传热部件50b的层数、形状等即可。例如，在本实施方式中，一体地形成设置在相同的第一绝缘层41之间的第二传热部件50b，但是也可以将该第二传热部件50b形成为分割开的形状，还可以将其形成为与设置在其他第一绝缘层41之间的第二传热部件50b不同的形状。
另外需要说明的是，第一传热部件50a的材质不限于上述金属，既可以是在环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂等树脂中含有金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)等金属填料而形成的物质，也可以是碳纤维强化碳复合材料(碳碳、碳-碳复合材料、强化碳碳(RCC))。
电气布线60包括：与发光元件20的正极连接的正极布线61a、与负极连接的负极布线61b、以及用于连接正极和负极的公共布线61c。所述电气布线60例如如图4所示那样设置(图4是从第一主面11a侧观察时的立体图)。并且，这些电气布线60例如由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、铜(Cu)等导电性材料形成为规定的图案，并且作为用于向发光元件20提供电流或者从发光元件20提供电流的供电布线发挥功能。
另外，在层叠在多个第一绝缘层41中的位于最上层的绝缘层41上的第二绝缘层42上，形成有贯穿该第二绝缘层42的开口部12。
开口部12的内周面14倾斜，使得各个开口部12的形状为：基体10的第一主面11a侧的开口面积比发光元件20的载置面侧的开口面积大，当俯视时，例如形成为近似矩形的形状。需要说明的是，开口形状不限于矩形，也可以是近似圆形的形状。
这样的开口部12的内周面14将发光元件20发出的光向上方反射，具有提高光的取出效率的功能。
为了提高光的取出效率，作为第二绝缘层42的材料，优选的是由对紫外线区域的光具有较好的反射性的多孔质的陶瓷材料，例如氧化铝质烧结体、氧化锆质烧结体、以及氮化铝质烧结体形成。另外，从提高光的取出效率的角度出发，也可以在开口部12的内周面14上设置金属制的反射膜。
这样的开口部12遍及基体10的第一主面11a的整体例如排列成正方格状。通过排列成正方格状，能够以更高的密度配置发光元件20，从而能够提高每单位面积的发光强度。
需要说明的是，在能够充分地确保每单位面积的发光强度的情况下，也可以配置成交错方格状(千鳥格子状)等，对排列形状不需要设置限制。
在第一绝缘层41和第二绝缘层42由陶瓷等形成的情况下，如上具有层叠体40的基体10通过以下工序制造，其中所述层叠体40包括第一绝缘层41和第二绝缘层42。首先，准备通过公知的方法制作的多个陶瓷生坯(ceramic green sheet)。在陶瓷生坯中，根据需要，通过冲孔等方法形成对应于开口部的孔和用于设置第一传热部件50a的孔。然后，在生坯上印刷了形成第二传热部件50b和内部布线60的金属浆料之后，层叠生坯，使得该被印刷的金属浆料位于生坯之间，并且将第一传热部件50a设置在通过冲孔等形成的孔中。作为形成该内部布线60的金属浆料，例如可以列举出含有钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、铜(Cu)等金属的物质。然后，通过烧固上述层叠体，一并烧固生坯、金属浆料以及第一传热部件50a，由此可以形成具有第一传热部件50a、第二传热部件50b、以及内部布线60的基体10。
需要说明的是，除了如上述那样将第一传热部件作为固体金属进行设置的方法以外，也可以通过将其作为金属浆料填充在形成于所述生坯上的孔中并烧固来进行第一传热部件的金属化。
另外，在第一绝缘层41和第二绝缘层42由树脂形成的情况下，基体10的制造方法例如有以下方法。首先，准备热固化型树脂的前体片。然后，将由形成内部布线60的金属材料形成的接线端子设置在前体片之间，并且按照将接线端子埋设在前体片之间的方式来层叠多个前体片。作为该接线端子的形成材料，例如可以列举出Cu、Ag、Al、铁(Fe)-镍(Ni)-钴(Co)合金、以及Fe-Ni合金等金属材料。然后，通过激光加工或蚀刻等方法在前体片上形成对应于开口部12的孔和设置第一传热部件50a的孔，然后使之热固化，由此完成了基体10。
另一方面，在基体10的开口部12内设置有：与发光元件20电连接的连接焊盘13；通过金(Au)线、铝(Al)线等接合件15与该连接焊盘13连接的发光元件20；以及密封发光元件20的密封件30。
连接焊盘13通过金属层形成，所述金属层例如由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、铜(Cu)等金属材料形成。需要说明的是，根据需要，也可以在金属层上进一步层叠镍(Ni)层、钯(Pd)层以及金(Au)层等。该连接焊盘13通过焊料、金(Au)线、铝(Al)线等接合件15与发光元件20连接。
另外，发光元件20由发光二级管或有机EL元件等构成，所述发光二极管例如通过在蓝宝石基板等元件基板21上层叠由GaAs或GaN等半导体材料形成的p型半导体层和n型半导体层等而形成，所述有机EL元件的半导体层由有机材料形成。
该发光元件20包括：半导体层22，具有发光层；元件电极23(未图示)、24，通过金(Au)线、铝(Al)线等接合件15与配置在基体10上的连接焊盘13连接并由Ag等金属材料形成。所述发光元件20通过引线接合法与基体10连接。并且，发光元件20根据在元件电极23、24之间流动的电流，以规定的亮度发出具有规定波长的光，并且直接将该光射出到外部，或者经由元件基板21将该光射出到外部。需要说明的是，正如公知的那样，元件基板21可以省略。
需要说明的是，在本实施方式中，发光元件20和连接焊盘13的连接通过使用金(Au)线、铝(Al)线等的引线接合法来进行，但是也可以通过将焊料作为接合件15的倒装焊接来进行。
在本实施方式中，采用以下的LED，该LED的发光元件20发出的光的波长的光谱峰值例如小于等于250-395[nm]，并且发出UV光。即，在本实施方式中，作为发光元件20，采用UV-LED元件。需要说明的是，发光元件20通过以往公知的薄膜形成技术形成。
并且，通过上述密封件30密封上述发光元件20。
密封件30由具有透光性的树脂材料等绝缘材料形成，通过很好地密封发光元件20，防止来自外部的水分的浸入，或者吸收来自外部的冲击，从而保护发光元件20。
另外，密封件30由折射率位于构成发光元件20的元件基板21的折射率(当为蓝宝石基板时为1.7)与空气的折射率(大约为1.0)之间的材料，例如硅树脂(折射率大约为1.4)等形成，由此能够提高发光元件20的光的取出效率。
上述密封件30通过在将发光元件20安装在基体10上之后将硅树脂等前体填充在开口部12中并使之固化而形成。
(光照射模块的第二实施方式)
图5和图6表示了本发明第二实施方式的光照射设备1B。光照射设备1B的基本结构、功能和制造方法与上述的光照射设备1A相同。因此，以下说明光照射设备1B与光照射设备1A不同的结构等。
本实施方式与第一实施方式的不同点在于基体10的结构。具体地说，在本实施方式中，在发光元件20与第一传热部件50a之间存在有第一绝缘层41，第一传热部件50a的上表面被第一绝缘层41覆盖，这一点与第一实施方式不同。由此，发光元件20隔着第一绝缘层41载置在第一传热部件50a的上表面上。因此，可以提高发光元件20与第一传热部件50a之间的绝缘性，进而可以提高光照射设备1B的电可靠性。并且，能够降低由于第一传热部件50a的热膨胀而导致的基体10的翘曲。需要说明的是，从散热性的观点来看，优选的是比覆盖第一传热部件50a的第一绝缘层的厚度小。
本实施方式中的基体10的第一绝缘层41、第二绝缘层42由陶瓷形成时的制造方法与第一实施方式的制造方法的不同点在于：对以在对应于开口部12的孔中配置第一传热部件50a并覆盖开口部12的方式层叠生坯而形成的层叠体进行烧固。
本实施方式中的基体10的第一绝缘层41和第二绝缘层42由树脂形成时的制造方法与第一实施方式的制造方法的不同点在于：以在对应于开口部12的孔中配置第一传热部件50a并覆盖开口部12的方式层叠热固化型树脂的前体片，然后使之热固化。
(面安装型光照射模块的实施方式)
图7和图8所示的光照射模块100包括：散热用部件110、以及排列在该散热用部件110上的多个光照射设备1A或光照射设备1B。
散热用部件110作为多个光照射设备1A或光照射设备1B的支承体发挥功能。作为该散热用部件110的形成材料，优选导热系数大的材料，例如可以列举出各种金属材料、陶瓷、树脂材料。本实施方式的散热用部件110由铜形成。
另一方面，光照射设备1A或光照射设备1B通过硅树脂或环氧树脂等粘接剂70粘接在散热用部件110上，并且在散热用部件110上排列成矩阵状。
为了使光照射模块100的面内的发光强度分布均匀，优选的是使相邻的光照射设备1A或光照射设备1B之间紧密相连。
另外，在光照射模块100中，模块中央附近与模块外周附近相比，从发光元件20产生的热量更容易积聚，因此使设置在模块中央附近的光照射设备1A或光照射设备1B的第一和第二传热部件50a、50b与设置在模块外周附近的光照射设备1A或光照射设备1B的第一以及第二传热部件50a、50b的形状不同，由此也可以使光照射模块100的面内温度均匀。具体地说，设置在模块中央附近的光照射模块1的第一和第二传热部件50a、50b比较多，设置在模块外周的光照射模块1的第一和第二传热部件50a、50b比较少。这样一来，能够提高模块中央附近的散热性，并且能够使模块面内的温度差异较小。发光元件20的发光强度根据发光元件20附近的环境温度而发生变化，因此通过使光照射模块100的面内温度均匀，能够使光照射模块100的面内发光强度均匀。
(印刷装置的实施方式)
作为本发明的印刷装置的实施方式，以图9和图10所示的印刷装置200为例进行说明。该印刷装置200包括：运送机构210，用于运送记录介质250；喷墨头220，是用于对运送的记录介质250进行印刷的印刷机构；上述光照射模块100，对印刷后的记录介质250照射紫外光；以及控制机构230，控制该光照射模块100的发光。
运送机构210用于运送记录介质250以使其依次通过喷墨头220和光照射模块1，其包括载置台211和相对配置并能够旋转地被支承的一对运送辊212。所述运送机构210通过将由该载置台211支承的记录介质250送入到一对运送辊212之间并使该运送辊212旋转而将记录介质250向运送方向送出。
喷墨头220具有使感光性材料附着在通过运送机构210运送的记录介质250上的功能。该喷墨头220构成为：将含有该感光性材料的液滴向记录介质250喷出，使其粘附在记录介质250上。在本实施方式中，作为感光性材料，采用紫外线固化型墨水。作为该感光性材料，除了紫外线固化型墨水以外，例如可以列举出感光性抗蚀剂(レジスト)、光固化型树脂等。
在本实施方式中，作为喷墨头220，采用行式(ライン型)喷墨头。该喷墨头220构成为：具有排列成行状的多个喷出孔220a，从该喷出孔220a喷出紫外线固化型墨水。喷墨头220从喷出孔220a向记录介质250喷出墨水并使墨水粘附在记录介质250上，由此对记录介质250进行印刷，所述记录介质250被向与喷出孔220a的排列方向相正交的方向运送。
另外，在本实施方式中，作为印刷机构，以行式喷墨头为例进行了说明，但是不限于此，例如既可以采用串行式喷墨头，也可以采用行式或串行式的喷雾头。并且，作为印刷机构，既可以采用储存记录介质250的静电并通过该静电使感光性材料粘附的静电式头，也可以采用将记录介质250浸入到液状的感光性材料中并使该感光性材料粘附的浸液装置。并且，作为印刷机构，也可以采用刷毛、刷子和辊。
在印刷装置200中，光照射模块100承担着使通过运送机构210运送的、粘附了感光性材料的记录介质250感光的功能。该光照射模块100相对于喷墨头220设置在运送方向的下游侧。另外，在印刷装置200中，发光元件20承担着使附着在记录介质250上的感光性材料曝光的功能。
控制机构230承担着控制光照射模块100的发光的功能。在该控制机构230的存储器中，存储着如从喷墨头220喷出的墨滴的固化变得较好这样的、表示光的特征的信息。列举该存储信息的具体例子的话，可以列举出表示适于使喷出的墨滴固化的波长分布特性和发光强度(各个波长区域的发光强度)的数值。在本实施方式的印刷装置200中，通过具有该控制机构230，还可以基于控制机构230的存储信息来调整输入到多个发光元件20的驱动电流的大小。由此，根据印刷装置200，能够以与所使用的墨水的特征相应的适当的光量来照射光，从而能够以较低能量的光使墨滴固化。
在该印刷装置200中，运送机构210将记录介质250向运送方向运送。喷墨头220向被运送的记录介质250喷出紫外线固化型墨水，使紫外线固化型墨水附着在记录介质250的表面上。此时，附着在记录介质250上的紫外线固化型墨水既可以是附着在整个面上，也可以附着在一部分面上，或者还可以以期望的图案附着。在该印刷装置200中，向附着在记录介质250上的紫外线固化型墨水照射由光照射模块100发出的紫外线，使紫外线固化型墨水固化。
本实施方式的印刷装置200能够享有光照射模块100所具有的效果。因此，在印刷装置200中，能够使由于发光元件20的发热而产生的光照射模块100的面内温度分布较小，故能够使光照射模块面内的发光强度差异较小，从而能够在大的范围内大致均匀地向记录介质250照射紫外线。因此，在印刷装置200中，能够向感光性材料稳定地照射紫外线。
在本实施方式的印刷装置200中，由于光照射模块100的面内发光强度的差异较小，因此可以使光照射设备1A或光照射设备1B接近记录介质250配置。因此，该印刷装置200能够实现小型化，从而非常适于应用。
以上说明了本发明的具体的实施方式，但是本发明不限于此，可以在不脱离发明主旨的范围内进行各种变更。
例如，优选的是，如图11所示，通过第三传热部件50c连接光照射设备1A所具有的第二传热部件50b彼此。通过这样连接第二传热部件50b彼此，能够进一步提高散热性。其原因是：热量通过第三传热部件50c从温度高的第二传热部件50b传导至温度低的第二传热部件50b，由于热量分散于第二传热部件50b，因此第二传热部件50b的温度差异变小。
另外，也可以如图12所示那样连接光照射设备1A的第一传热部件50a和第二传热部件50b。通过这样连接，从发光元件20发出的热量会有效地从第一传热部件50a散发至第二传热部件50b，因此能够进一步提高散热性。
并且，如图13所示，可以具有与光照射设备1A的正极布线61a和负极布线61b中的任一者连接的电极层62，还可以将该电极层62兼用作第二传热部件50b。另外，图14是表示从第一主面11a侧观察的电极层62如何设置的立体图。通过这样设置电极层62，能够增大电气布线60的截面积，从而能够实现电力供给的稳定化。另外，通过将电极层62兼用作第二传热部件50b，能够在相同体积的层叠体40上设置更多的传热部件，从而能够进一步提高散热性。或者，通过将电极层62兼用作第二传热部件50b，即使减小层叠体40的体积，也能够设置相同体积的第二传热部件50b，因此能够实现光照射设备1A和光照射模块100的小型化。
另外，如图15所示，也可以使光照射设备1A的第一传热部件50a从第二主面11b露出。通过这样构成，能够更有效地散发从发光元件20发出的热量。
并且，如图16所示，也可以将光照射设备1A的第二传热部件50b设置在第一传热部件50a与第二主面11b之间。通过这样构成，能够更有效地散发从发光元件20发出的热量。另外，光照射设备1A的第二传热部件50b也可以如图17所示那样设置在温度由于由发光元件20产生的热量而变高的基体10的中央部，而在基体10的外周部不设置第二传热部件50b。通过这样构成，能够使光照射设备1A的面内的温度差异较小。并且，作为使光照射设备1A的面内的温度差异较小的方法，在通过各第三传热部件50c连接第二传热部件50b彼此的情况下，也可以如图18所示那样使基体10的外周部的第三传热部件50c的数量比基体10的中央部的第三传热部件50c的数量少。其原因是：通过这样构成，能够更有效地散发基体10的中央部的热量。
另外，虽然没有图示，但是通过使设置在基体10的外周部的第一传热部件50a的大小小于设置在基体10的中央部的第一传热部件50a的大小，在基体10的中央附近能够更好地散热，从而能够使光照射设备1A的面内的温度差异较小。
并且，优选的是第二传热部件50b的导热系数高于第一传热部件50a的导热系数。由此，从发光元件20发出的热量会从第一传热部件传导至第二传热部件50b，从而能够有效地散热。
另外，优选的是与第二传热部件50b的热膨胀系数相比，第一传热部件50a的热膨胀系数更接近第一绝缘层41的热膨胀系数。通过这样构成，较好地抑制了在第一绝缘层41与第一传热部件50a之间、第一绝缘层41与第二传热部件50b之间、以及第一传热部件50a与第二传热部件50b之间产生的热应力，从而能够防止层叠体40与第一传热部件50a等的剥离，同时能够提高散热性。
以上示出了光照射设备1A的各种变形例，当然上述各种变形例也可以应用于光照射设备1B。
另外，在上述光照射模块100中，虽然没有图示，但是例如也可以通过第三传热部件50c将光照射设备1A或光照射设备1B的第一传热部件50a、第二传热部件50b、以及电极层62中的至少一者与散热用部件110连接。通过这样构成，能够提高散热性。
并且，如果在散热用部件110的内部设置冷却用的冷却介质在其中流动的流路的话，能够进一步提高散热效果。
另外，印刷装置200的实施方式不限于以上的实施方式。例如，使由轴支承的辊子旋转并沿该辊子表面运送记录介质的所谓的平版印刷型的打印机也具有同样的效果。
在本实施方式中，示出了将光照射模块100应用于使用了喷墨头220的印刷装置200的例子，但是该光照射模块100例如也可以应用于使旋涂在对象体表面上的光固化树脂固化的专用装置等，用于各种光固化树脂的固化。另外，例如也可以将光照射模块100用于曝光装置中的照射光源等。
[标号说明]
1A、1B  光照射设备
10  基体
11a  第一主面
11b  第二主面
12  开口部
13  连接焊盘
14  内周面
15  接合件
20  发光元件
21  元件基板
22  半导体层
23、24  元件电极
30  密封件
40  层叠体
41  第一绝缘层
42  第二绝缘层
50a  第一传热部件
50b  第二传热部件
50c  第三传热部件
60  电气布线
61a  正极布线
61b  负极布线
61c  公共布线
62  电极层
70  粘接剂
100  光照射模块
110  散热用部件
200  印刷装置
210  运送装置
211  载置台
212  运送辊
220  喷墨头
220a  喷出孔
250  记录介质

Claims (15)

1.一种光照射设备，具有发光元件和载置该发光元件的基体，该基体具有：
层叠体，由多个绝缘层层叠而成；
第一传热部件，按照一部分位于所述发光元件的正下方的方式设置在所述层叠体内；以及
第二传热部件，按照在俯视下包围所述第一传热部件的方式设置在所述绝缘层之间，
所述第一传热部件和所述第二传热部件的导热系数高于所述层叠体的导热系数。
2.根据权利要求1所述的光照射设备，其中，
所述第一传热部件的上表面露出，所述发光元件载置在所述第一传热部件的露出的所述上表面上。
3.根据权利要求1所述的光照射设备，其中，
所述第一传热部件的上表面被所述绝缘层的一部分覆盖，所述发光元件隔着所述绝缘层的所述一部分载置在所述第一传热部件的上表面上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光照射设备，其中，
所述第二传热部件存在有多个，各个第二传热部件设置在多个所述绝缘层之间，所述第二传热部件彼此通过第三传热部件连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光照射设备，其中，
所述第一传热部件与所述第二传热部件连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光照射设备，其中，
所述光照射设备具有电气布线，所述电气布线设置于所述层叠体的表面和内部中的至少一者，并且电连接所述发光元件彼此，
所述电气布线具有：与所述发光元件的正极连接的正极布线、与所述发光元件的负极连接的负极布线、以及连接所述发光元件的所述正极和所述负极的公共布线，
所述光照射设备具有电极层，所述电极层介于相邻的所述绝缘层之间，并且与所述正极布线和所述负极布线中的任一者连接。
7.根据权利要求6所述的光照射设备，其中，
所述第二传热部件兼用作所述电极层。
8.根据权利要求6所述的光照射设备，其中，
所述电极层与所述第二传热部件连接。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的光照射设备，其中，
所述电极层与所述第一传热部件连接。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的光照射设备，其中，
所述第二传热部件的导热系数高于所述第一传热部件的导热系数。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的光照射设备，其中，
与所述第二传热部件的热膨胀系数相比，所述第一传热部件的热膨胀系数更接近所述绝缘层的热膨胀系数。
12.一种光照射模块，具有：
多个权利要求1至5中任一项所述的光照射设备；以及
载置有多个所述光照射设备的散热用部件。
13.一种光照射模块，具有：
多个权利要求8至11中任一项所述的光照射设备；以及
载置有多个所述光照射设备的散热用部件。
14.根据权利要求13所述的光照射模块，其中，
所述第一传热部件、所述第二传热部件以及所述电极层中的至少一者与所述散热用部件连接。
15.一种印刷装置，具有：
对记录介质进行印刷的印刷单元；以及
向被印刷后的所述记录介质照射光的权利要求12至14中任一项所述的光照射模块。
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