CN103025070A - 一种带pth孔间夹线的pcb 板外层线路蚀刻方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法,通过对带PTH孔间夹线的PCB板进行分次蚀刻,首先对容易出现线路偏细的PTH孔间夹线区域进行第一次蚀刻,待蚀刻到标准宽度后,对板面进行清洗,并在蚀刻合格后的PTH孔及孔间夹线区域贴干膜进行保护;然后再对板面进行第二次蚀刻,直至将板面其他区域蚀刻出对应要求的线路为止,最后进行退膜。与现有技术相比,本发明在不降低铜箔厚度的前提下,保证了PCB板PTH孔间夹线的蚀刻宽度,提高了产品的品质,避免了蚀刻不干净、产品报废率高的问题。
Description
技术领域:
本发明属于印制线路板制作技术领域,具体涉及的是一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法。
背景技术:
PCB板在制作时,通常需要在PCB板上钻孔形成镀通孔(PTH孔),以实现电路之间的导通连接,而在对线路板进行外层图形制作时,需要对铜箔层进行蚀刻,通过喷淋蚀刻药水,将板上线路以外的铜箔蚀刻掉,保留线路。
由于喷淋蚀刻药水时,PTH孔及孔边的药水对流较强,因此在PTH孔区域的蚀刻反应速度相对较快,对应线路的侧蚀量也相对较大,从而会导致PTH孔边线路部分线路宽度变小。尤其是对于两个PTH孔(孔径≥0.8mm)之间存在线路(间夹线),且该线路与PTH孔的孔间隙≤4mm的PCB板而言,当整板蚀刻干净时,PTH孔之间线路的线宽则往往达不到要求,会较其它区域相同预大值的线路偏细0.03-0.04mm左右,无法保证蚀刻品质。
为了避免上述问题的出现,通常会使用更薄的启动铜厚,以减少蚀刻的反应时间,但是这样会导致整个板面的铜厚不足,无法保证产品品质。
发明内容:
为此,本发明的目的在于提供一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法,以解决目前PCB板PTH孔间线路蚀刻所存在的线路偏细、产品 品质无法保证的问题。
为实现上述目的,本发明主要采用以下技术方案:
一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法,包括:
S1、对线路板进行第一次蚀刻,且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间,并将PTH孔间夹线蚀刻到标准宽度;
S2、在PTH孔及孔间夹线上贴干膜;
S3、对线路板进行第二次蚀刻,且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间,并在PTH孔及孔间夹线以外的区域蚀刻出线路图形;
S4、对线路板进行退膜,露出PTH孔及孔间夹线。
优选地,所述PCB板外层铜箔厚度为1/3oz、1/2oz或1oz。
优选地,所述PCB板上PTH孔的孔径≥0.8mm,且相邻两孔之间的线路到任意一个PTH孔的孔间隙≤4mm。
优选地,S1中对线路板进行第一次蚀刻时,保证蚀刻速度为5.5米/分钟。
优选地,S3中对线路板进行第二次蚀刻时,保证蚀刻速度为5.5米/分钟。
本发明通过对带PTH孔间夹线的PCB板进行分次蚀刻,首先对容易出现线路偏细的PTH孔间夹线区域进行第一次蚀刻,待蚀刻到标准宽度后,对板面进行清洗,并在蚀刻合格后的PTH孔及孔间夹线区域贴干膜进行保护;然后再对板面进行第二次蚀刻,直至将板面其他区域蚀刻出对应要求的线路为止,最后进行退膜。与现有技术相比,本发明在不降低铜箔厚度的前提下,保证了PCB板PTH孔间夹线的蚀刻宽度,提高了产品的品质,避免了蚀刻不干净、产品报废率高的问题。
具体实施方式:
为阐述本发明的思想及目的,下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
本发明的核心思想是:利用两次蚀刻的方式,首先对线路板进行第一次蚀刻,蚀刻出对应要求的PTH孔间夹线宽度,然后对蚀刻出的PTH孔间夹线进行贴干膜保护,之后对线路板进行第二次蚀刻,将PTH孔间夹线以外的其他线路蚀刻出,最后将PTH孔间夹线上的干膜退掉。
本发明提供了一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法,其主要包括有以下步骤:
S1、对线路板进行第一次蚀刻,且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间,并将PTH孔间夹线蚀刻到标准宽度;
首先对覆铜板进行磨板处理,使板面粗化,然后在板上贴干膜,并进行图形转移和曝光显影,将设计好的线路图形对应转移到铜面上。
然后退膜,并在图形对应位置进行钻孔,在板面上形成PTH孔。
接着对线路板进行第一次蚀刻,保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间,本实施例中优选为5.5米/分钟,控制蚀刻速度的主要目的是将PTH孔间夹线的区域蚀刻干净,使PTH孔间夹线蚀刻到客户要求的标准宽度,而板上其他线路部分则未完成蚀刻。
S2、在PTH孔及孔间夹线上贴干膜;
经过第一次蚀刻之后,PTH孔间夹线蚀刻到客户要求的标准宽度,然后在PTH孔及孔间夹线上贴干膜,对已经蚀刻好的PTH孔间夹线区域进行保护。
S3、对线路板进行第二次蚀刻,且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/ 分钟之间,并在PTH孔及孔间夹线以外的区域蚀刻出线路图形;
对PTH孔间夹线区域贴有干膜的线路板进行蚀刻,其蚀刻速度控制在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间,本实施例中优选为5.5米/分钟,由于PTH孔间夹线区域贴有干膜,因此该部分不会被蚀刻,而其他区域则对应按照图形要求进行蚀刻,并最终蚀刻出线路图形。
S4、对线路板进行退膜,露出PTH孔及孔间夹线。
该步骤之后,再进行退锡和正常线路的制作程序。
需要说明的是上述PCB板对应的蚀刻数据,对应的PCB外层铜箔厚度为1/3oz、1/2oz、1oz或其他厚度,具体蚀刻速度也可以根据不同的铜箔厚度进行调整。
而本发明中所指PCB板上PTH孔的孔径≥0.8mm,且相邻两孔之间的线路(间夹线)到任意一个PTH孔的孔间隙≤4mm。
由于本发明PTH孔(≥0.08mm)及夹线区域蚀刻药水对流较强,反应速率较快,因此需要控制其蚀刻速度,当此区域蚀刻干净时,其它区域还未蚀刻干净,因此通过调整较快的蚀刻速度,可先将此区域蚀刻出来,保证此区域的夹线线宽;然后再蚀刻出其他区域,通过该方式有效防止了孔夹线偏细的风险,提高了产品的品质,避免了蚀刻不干净、产品报废率高的问题。
以上是对本发明所提供的一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法进行了详细的介绍,本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述,以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解 为对本发明的限制。
Claims (5)
1.一种带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法,其特征在于包括:
S1、对线路板进行第一次蚀刻,且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间,并将PTH孔间夹线蚀刻到标准宽度;
S2、在PTH孔及孔间夹线上贴干膜;
S3、对线路板进行第二次蚀刻,且保证蚀刻速度在5.2米/分钟~5.8米/分钟之间,并在PTH孔及孔间夹线以外的区域蚀刻出线路图形;
S4、对线路板进行退膜,露出PTH孔及孔间夹线。
2.根据权利要求1所述的带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法,其特征在于所述PCB板外层铜箔厚度为1/3oz、1/2oz或1oz。
3.根据权利要求1所述的带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法,其特征在于所述PCB板上PTH孔的孔径≥0.8mm,且相邻两孔之间的线路到任意一个PTH孔的孔间隙≤4mm。
4.根据权利要求1所述的带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法,其特征在于S1中对线路板进行第一次蚀刻时,保证蚀刻速度为5.5米/分钟。
5.根据权利要求1所述的带PTH孔间夹线的PCB板外层线路蚀刻方法,其特征在于S3中对线路板进行第二次蚀刻时,保证蚀刻速度为5.5米/分钟。
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