CN103014682B

CN103014682B - 低温低应力化学镀铜溶液

Info

Publication number: CN103014682B
Application number: CN201210521267.6A
Authority: CN
Inventors: 王增林; 李喜荣; 李丽莎
Original assignee: Shaanxi Normal University
Current assignee: Shaanxi Normal University
Priority date: 2012-12-05
Filing date: 2012-12-05
Publication date: 2014-10-22
Anticipated expiration: 2032-12-05
Also published as: CN103014682A

Abstract

本发明涉及一种低温低应力的化学镀铜溶液，主要是在以硫酸铜为主盐，四水合酒石酸钾钠为络合剂，甲醛或乙醛酸为还原剂的基础体系中添加加速剂、抑制剂、镍离子和阴离子表面活性剂，可实现在低温条件下快速沉积形成外观光亮、应力较低、质量好、粘结强度高的化学铜膜镀层，且本发明的化学镀铜溶液稳定，成本低，适于工业化应用。

Description

低温低应力化学镀铜溶液

技术领域

本发明属于印制电路板（PCB）表面处理技术领域，特别是一种在较低温度下，沉积速率高、镀膜质量好、镀层应力低、且镀液稳定的化学镀铜溶液。

背景技术

印制电路板(PCB)具有运行可靠性高、重量轻、体积小、易于标准化等优点，几乎是所有电子设备的核心部件。化学镀铜工艺是印制电路金属化的关键技术。随着印制板线条的不断细化，过去通过提高基体表面粗糙度的方法来提高基体与化学铜膜间粘结强度变得困难。如果基体表面粗糙度较高，使得铜互连线在高频信号传输过程中产生较大的信号衰减和低的信噪比，极大的影响PCB的性能。为了降低高频信号的衰减、获得高的信噪比，同时在平滑的基体表面提高基材与金属镀层间的粘接强度，低温、低应力化学镀铜技术尤为关键。因此研制开发低应力化学镀铜溶液对我国PCB产业的飞速发展具有重要的意义。

低温化学镀铜溶液具有较低的操作温度、降低甲醛挥发、有利于安全、节能、环保生产。低温化学镀铜溶液一般以酒石酸钾钠为络合剂，甲醛为还原剂，本专利重点在寻找合适的有机添加剂（加速剂、抑制剂、消除应力剂等），并确定各组份最佳含量以及添加剂复配使用时的协同作用，最终获得一种在低温条件下，沉积速率高，应力低，铜膜外观较好且稳定性良好的化学镀铜溶液配方。

为了抑制化学镀铜中副反应的发生，提高镀液的稳定性，常常需加入稳定剂，但稳定剂的加入会导致沉积速率下降太快，因此我们首先要研究化学镀液的加速剂，在添加加速剂的基础上，选择合适的抑制剂，既能保持溶液的稳定性，还能确保沉积速率不能下降太快，然后通过加入表面活性剂与应力消除剂形成一种协同作用，最终来实现低温低应力化学镀铜溶液。

发明内容

为了克服现有技术中的化学镀铜溶液所存在的缺陷，本发明提供了一种能够在低温环境下实现沉积速率高、沉积铜膜应力低、且铜膜质量好，表面形成一种协同作用，化学镀液稳定的低温低应力化学镀铜溶液。

解决上述技术问题所采用的技术方案是在1L的该化学镀铜溶液包含有下述质量配比的原料：

上述的加速剂为含羧基衍生物或含氨基衍生物；

上述的抑制剂为8-喹啉磺酰氯、2,2'-二硫二吡啶、2,9-二甲基啉菲罗啉、1-（4-吡啶基）哌嗪、2,2，-联吡啶和1,10-菲啰啉-5,6-二酮中的任意一种；

上述的阴离子表面活性剂为椰油基羟乙基磺酸钠、N-椰子酰基谷氨酸单钠盐、壬基酚聚氧乙烯醚硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠、磺基琥珀酸蓖麻油酯钠盐中的任意一种。

在1L的化学镀铜溶液中所含原料较佳的质量配比为：

在1L的化学镀铜溶液中所含原料最佳的质量配比为：

上述含羧基衍生物是5-羟基色氨酸、DL-赖氨酸、L-精氨酸、苹果酸、马来酸二酯、硫代苹果酸、DL-谷氨酸中的任意一种。

上述含氨基衍生物是2,6-二氨基吡啶、4-二甲氨基吡啶、3-氨基-4-甲酰胺基吡唑半硫酸盐、3-氨基-4-羟基吡啶、2-氨基吡啶-3-羧酰胺中的任意一种。

上述的硫酸镍结晶水合物是七水硫酸镍或六水硫酸镍。

上述低温低应力化学镀铜溶液的制备方法是：按照上述原料的质量配比，将五水硫酸铜、四水合酒石酸钾钠加入到烧杯中，然后加入900mL蒸馏水至固体完全溶解，再依次加入甲醛或乙醛酸、浓度为2g/L的硫酸镍或其结晶水合物、浓度为0.4g/L的加速剂、浓度为0.4g/L的抑制剂、浓度为0.4g/L的阴离子表面活性剂、加NaOH调节溶液pH为12.5，搅拌均匀，用蒸馏水定容至1L，配制成低温低应力的化学镀铜溶液。

本发明的低温低应力化学镀铜溶液是在以硫酸铜为主盐，四水合酒石酸钾钠为络合剂，甲醛或乙醛酸为还原剂的基础体系中添加加速剂、抑制剂、镍离子和阴离子表面活性剂，可实现在低温条件下快速沉积形成外观光亮、应力较低、质量好、粘结强度高的化学铜膜镀层，且本发明的化学镀铜溶液稳定，成本低，适于工业化应用。

附图说明

图1是未使用添加剂的基础镀液在ABS板上所镀铜膜的表面形貌环境扫描电子显微镜图。

图2是添加了加速剂5-羟基色氨酸的化学镀液所镀铜膜的表面形貌环境扫描电子显微镜图。

图3是添加了5-羟基色氨酸和硫酸镍的化学镀液所镀铜膜的表面形貌环境扫描电子显微镜图。

图4是添加了5-羟基色氨酸、硫酸镍和抑制剂1-（4-吡啶基）哌嗪的化学镀液所镀铜膜的表面形貌环境扫描电子显微镜图。

图5是实施例1制备的化学镀铜溶液在ABS工程塑料板所镀铜膜的表面形貌环境扫描电子显微镜图。

图6是实施例1制备的化学镀铜溶液在ABS工程塑料板上镀铜后的X射线晶体衍射图

图7是实施例1制备的化学镀铜溶液在ABS工程塑料板所镀铜膜（311）晶面的2θ-sin²Ψ的直线斜率图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步详细说明，但本发明不限于这些实施例。

实施例1

以制备本发明化学镀铜溶液1L为例，所用原料及其质量配比如下：

上述化学镀铜溶液是按照以下方法制备：

按照上述原料的质量配比，将五水硫酸铜、四水合酒石酸钾钠加入烧杯中，加入900mL蒸馏水至固体完全溶解，再加入甲醛、浓度为0.4g/L的5-羟基色氨酸、浓度为0.4g/L的1-（4-吡啶基）哌嗪、浓度为2g/L的硫酸镍、浓度为4g/L的N-椰子酰基谷氨酸单钠盐、用2.5g的NaOH调节pH为12.5，搅拌均匀，用蒸馏水定容至1L，配制成低温低应力化学镀铜溶液。

实施例2

上述化学镀铜溶液的制备方法与实施例1相同。

实施例3

上述化学镀铜溶液的制备方法与实施例1相同。

实施例4

上述化学镀铜溶液制备方法与实施例1相同。

实施例5

上述化学镀铜溶液制备方法与实施例1相同。

实施例6

上述化学镀铜溶液制备方法与实施例1相同。

实施例7

上述化学镀铜溶液制备方法与实施例1相同。

实施例8

上述化学镀铜溶液制备方法与实施例1相同。

实施例9

上述化学镀铜溶液制备方法与实施例1相同。

实施例10

上述实施例1～9的化学镀铜溶液中，原料中作为加速剂的5-羟基色氨酸用等质量的DL-赖氨酸、L-精氨酸、苹果酸、马来酸二酯、硫代苹果酸、DL-谷氨酸的任意一种替换。其他原料及其质量配比与相应实施例相同，制备方法与实施例1相同，制备成化学镀铜溶液。

实施例11

上述实施例1～9的化学镀铜溶液中，原料中作为加速剂的5-羟基色氨酸也可以用等质量的2,6-二氨基吡啶、4-二甲氨基吡啶、3-氨基-4-甲酰胺基吡唑半硫酸盐、3-氨基-4-羟基吡啶、2-氨基吡啶-3-羧酰胺中的任意一种替换。其他原料及其质量配比与相应实施例相同，制备方法与实施例1相同，制备成化学镀铜溶液。

实施例12

上述实施例1～11的化学镀铜溶液中，原料甲醛用等质量的乙醛酸替换。其他原料及其质量配比与相应实施例相同，制备方法与实施例1相同，制备成化学镀铜溶液。

实施例13

上述实施例1～12的化学镀铜溶液中，原料中作为抑制剂的1-（4-吡啶基）哌嗪用等质量的8-喹啉磺酰氯、2,2'-二硫二吡啶、2,9-二甲基啉菲罗啉、2,2，-联吡啶、1,10-菲啰啉-5,6-二酮中的任意一种替换；其他原料及其质量配比与相应实施例相同，制备方法与实施例1相同，制备成化学镀铜溶液。

实施例14

上述实施例1～13的化学镀铜溶液中，所用N-椰子酰基谷氨酸单钠盐用等质量的椰油基羟乙基磺酸钠或壬基酚聚氧乙烯醚硫酸钠或十二烷基苯磺酸钠或十二烷基磺酸钠或磺基琥珀酸蓖麻油酯钠盐替换。其他原料及其质量配比与相应实施例相同，制备方法与实施例1相同，制备成化学镀铜溶液。

实施例15

上述实施例1～14的化学镀铜溶液中，所用硫酸镍可以用等质量的七水硫酸镍或六水硫酸镍替换。其他原料及其质量配比与相应实施例相同，制备方法与实施例1相同，制备成化学镀铜溶液。

为了确定低温低应力化学镀铜溶液（以下简称化学镀液）中添加剂（即加速剂、抑制剂、镍离子和阴离子表面活性剂）的最佳配比以及本发明的有益效果，发明人进行了大量的研究实验，具体实验情况如下：

实验材料：表面光滑的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）工程塑料板，厚度1mm，实验中所用样品均裁剪为40mm×25mm的长方形小片。

实验试剂：CATAPREP预浸剂404（氯化亚锡固体）与CATAPOSIT催化剂44（氯化钯溶液），由罗门哈斯公司提供。

实验仪器：X-射线衍射仪，型号为D/Max2550VB+/PC，由日本理学公司生产；环境扫描电子显微镜，型号为Quanta 200；FEI公司生产。

实验1：加速剂5-羟基色氨酸对化学镀铜沉积速率的影响

1）配制前处理溶液

用SYT8010型除油浓缩液与蒸馏水按体积比为1：1配制成除油液；氢氧化钠与N-甲基-2-吡咯烷酮、乙二醇丁醚、蒸馏水按质量比为45：50：9：396配制成膨润液；二氧化锰50g/L，蒸馏水、浓硫酸按质量比为1:2配制成微蚀液；配制质量浓度为28g/L的草酸水溶液作为中和液，质量浓度为300g/L的CATAPREP预浸剂404作为预浸液，CATAPREP预浸剂404与CATAPOSIT催化剂44、蒸馏水按质量比为27：6：67配制成活化液，配制体积分数为100mL/L的盐酸水溶液作为敏化液。

2）前处理丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物工程塑料板

将丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物工程塑料板裁剪成面积为40×25mm²、厚度为1.0mm的长方形板块,浸入除油液中，65℃除油10分钟，取出，用蒸馏水冲洗干净，浸入膨润液中，50～70℃搅拌膨润5～15分钟，取出，用蒸馏水冲洗干净，浸入微蚀液中，70℃搅拌微蚀20分钟，取出，用蒸馏水冲洗干净，浸入中和液中，60℃搅拌中和2～10分钟，取出，用蒸馏水冲洗干净，浸入CATAPREP预浸剂404水溶液中，25℃搅拌预浸2分钟，取出，浸入活化液中，45℃搅拌活化5分钟，取出，用蒸馏水冲洗干净，浸入敏化液中，25℃敏化1分钟，取出，用蒸馏水冲洗干净，用吹风机吹干。

3）制备化学镀铜溶液

取五水合硫酸铜10g、四水合酒石酸钾钠30g各6份，分别加入到1000mL的高脚烧杯中，加入蒸馏水，搅拌至固体完全溶解，分别加入甲醛1.5g，然后用移液管分别移取质量浓度为0.4g/L的5-羟基色氨酸溶液0mL、1mL、2mL、3mL、4mL和5mL，分别加入到上述溶液中，加入2.5g的NaOH调节溶液的pH至12.5，搅拌均匀，用蒸馏水定容至1L，配制成化学镀铜溶液。

4）化学镀铜

将所制备的化学镀铜溶液用水浴加热至温度为33℃，将步骤2）中前处理的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS工程塑料板分别悬挂在步骤3）制备的化学镀铜溶液的正上方，使其完全浸没在镀液中，搅拌反应60分钟，取出塑料板，用蒸馏水冲洗，吹干，根据下述公式计算沉积速度：

v &equiv; \frac{w_{2} - w_{1}}{ρst}

式中ν为沉积速度，单位为μm/小时；w₂为化学镀后塑料板的质量；w₁为化学镀前基板的质量；ρ为铜的密度；s为ABS板的面积；t为化学镀时间。测试和计算结果见表1：

表1加速剂5-羟基色氨酸对镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响

5-羟基色氨酸用量(mg)	0	2	4	6	8	10
							稳定性	不稳定	稳定	稳定	稳定	稳定	稳定
镀速(μm/小时)	无	3.56	5.96	5.34	4.25	3.55

由表1可见，化学镀铜溶液中不添加加速剂时其稳定性都较好和化学沉积速率均不理想，而在制备1L化学镀铜溶液所用加速剂5-羟基色氨酸的添加量为0.002～0.010g时，镀液稳定性都较好，化学沉积速率随着5-羟基色氨酸的添加先增大后减小，镀速最高时5-羟基色氨酸的用量为0.004g，因此加速剂5-羟基色氨酸的最佳添加量为0.004g。

将上述未添加添加剂的基础镀液所镀铜膜用环境扫描电子显微镜进行表面形貌观察，结果见图1；将添加了0.004g加速剂5-羟基色氨酸的化学镀液所镀铜膜用环境扫描电子显微镜进行观察，结果见图2；

由图1与图2比较可知，未添加加速剂5-羟基色氨酸时，化学镀铜膜表面比较松散，添加了0.004g的5-羟基色氨酸后，从图中明显的观察到铜膜表面晶粒开始形成，进一步说明5-羟基色氨酸的加入，加快化学沉积的速率，促进晶粒的生长。

实验2：5-羟基色氨酸和七水合硫酸镍一起添加对化学镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响

1）取五水合硫酸铜10g、四水合酒石酸钾钠30g各5份，分别加入1000mL高脚烧杯中，加入蒸馏水，搅拌至固体完全溶解，分别加入甲醛1.5g，先用移液管移取5份质量浓度为0.4g/L的5-羟基色氨酸2mL分别加入到上述溶液中，再用移液管分别移取质量浓度为2g/L的硫酸镍溶液5mL、10mL、25mL、40mL和50mL，分别加入到上述溶液中，搅拌均匀，加入2.5g的NaOH调节溶液的pH至12.5，用蒸馏水定容至1000mL，制备成酒石酸钾钠体系化学镀铜溶液，分别在温度为33℃对丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物工程塑料板进行化学镀铜，化学镀铜的步骤与实验1相同。实验和计算结果见表2。

表2硫酸镍用量对镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响

硫酸镍用量(mg)	50	100	250	400	500
						稳定性	稳定	稳定	稳定	稳定	稳定
镀速(μm/小时)	6.89	6.36	5.45	4.38	3.78

由表2可见，制备1000mL酒石酸钾钠体系化学镀铜溶液在含有一定量的5-羟基色氨酸条件下，所用原料硫酸镍用量为0.050～0.5g时，稳定性较好，在硫酸镍的用量为0.050g时镀速最高，因此硫酸镍的最佳用量为0.050g。

2）将上述添加了5-羟基色氨酸和0.050g硫酸镍的化学镀液所镀铜膜用环境扫描电子显微镜进行表面形貌观察，结果见图3。

将添加了5-羟基色氨酸和0.050g硫酸镍的化学镀液所镀铜膜（图3）与实验1中添加了0.004g 5-羟基色氨酸时的化学镀液所镀铜膜的表面形貌（图2）进行比较，如图2与图3比较可知，在含有5-羟基色氨酸条件下，添加0.050g硫酸镍的化学镀铜膜表面上晶粒尺寸明显比单独添加5-羟基色氨酸时铜表面的晶粒尺寸大，说明5-羟基色氨酸和硫酸镍共同添加时，可以进一步促进化学沉积的速率。

实验3：加速剂5-羟基色氨酸与硫酸镍的添加量一定时，加入抑制剂，观察其对化学镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响

1）取五水合硫酸铜10g、四水合酒石酸钾钠30g各4份，分别加入1000mL高脚烧杯中，加入蒸馏水，搅拌至固体完全溶解，分别加入甲醛1.5g，用移液管分别移取质量浓度为0.4g/L的1-（4-吡啶基）哌嗪溶液1mL、2.5mL、4mL和5mL各4份，分别加入到上述溶液中，然后再添加一定量的5-羟基色氨酸和硫酸镍搅拌均匀，加入2.5g的NaOH调节溶液的pH至12.5，用蒸馏水定容至1000mL，制备成酒石酸钾钠体系的化学镀铜溶液，分别在温度为33℃对丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物工程塑料板进行化学镀铜，化学镀铜的步骤与实验1相同。实验和计算结果见表3。

表3 1-（4-吡啶基）哌嗪用量对镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响

1-（4-吡啶基）哌嗪用量(mg)	2	5	8	10
					稳定性	不稳定	稳定	稳定	稳定
镀速(μm/小时)	5.58	3.45	2.92	1.68

由表3可见，制备1000mL酒石酸钾钠体系化学镀铜溶液所用原料1-（4-吡啶基）哌嗪用量为0.002～0.01g时，稳定性较好，当抑制剂1-（4-吡啶基）哌嗪添加量为0.005g时，镀速虽然有所下降，但是化学沉积铜膜的表面效果好，粉红光亮，因此抑制剂1-（4-吡啶基）哌嗪的最佳添加量为0.005g。

2）将上述在添加了加速剂5-羟基色氨酸和硫酸镍基础上添加0.002g抑制剂1-（4-吡啶基）哌嗪的化学镀液所镀铜膜用环境扫描电子显微镜进行表面形貌观察，结果如图4所示。

将添加了加速剂5-羟基色氨酸和硫酸镍基础上添加0.002g抑制剂1-（4-吡啶基）哌嗪的化学镀液所镀铜膜（图4）与实验2中仅添加加速剂5-羟基色氨酸和硫酸镍的化学镀液所镀铜膜进行比较，由图3和图4对比可知，未添加抑制剂的化学镀铜膜上结晶的颗粒较大，而添加了0.005g抑制剂1-（4-吡啶基）哌嗪后，化学镀铜膜上结晶的颗粒更加细小致密，且沉铜膜质量好、光亮。

为了验证本发明的有益效果，发明人采用本发明实施例1制备的化学镀铜液与普通的基础镀液分别在丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物工程塑料零部件表面用相同的镀铜工艺进行化学镀铜，化学镀铜的步骤与实验1相同。

1、表面形貌观察

采用实施例1的化学镀铜液在ABS板上镀铜后，用环境扫描电子显微镜观察化学镀铜膜的表面形貌，结果见图5，与实验1中的未添加任何添加剂的基础镀液在ABS板上所镀铜膜的表面形貌（图1）比较，即由图1和5对比可知，未添加添加剂的基础镀液化学镀铜表面比较松散，不连续，而采用实施例1的使用添加剂（加速剂、抑制剂、镍离子和阴离子表面活性剂）的化学镀铜表面产生了一种协同作用，且结晶颗粒连续，致密。

2、应力测试

采用实施例1的化学镀铜液在ABS板上镀铜后，用X射线衍射的方法先对化学镀铜膜表面进行2θ角范围为40～100°的扫描。结果见图6，由图6可见，XRD图谱中没有出现Cu₂O晶面衍射峰，说明化学镀铜沉积出的金属铜是以单质形态存在的，然后对图谱中出现的各个衍射峰分别测试其应力，根据以下公式计算薄膜应力，观察化学镀铜后铜膜表面的应力是否改变。

σ = - \frac{E}{2 (1 + v)} ctgθ \frac{π}{180} \frac{&PartialD; 2 θ}{&PartialD; \sin^{2} ψ}

式中σ为测试铜膜表面的应力，E为铜的杨氏模量，本发明中取E为127.2GPa,V为泊松比，取值为0.364，Ψ为测试XRD时不同的入射角，2θ为衍射角。测量中采用2θ-sin²Ψ方法，以2θ为纵坐标，sin²Ψ为横坐标，测量并绘制出直线斜率，从而计算出应力值σ。以下我们选择铜（311）界面作为衍射面，用CuKa辐射源进行照射，分别取入射角Ψ为0°，5°，10°，15°，20°，25°，30°，35°和40°，测试结果见表4和图7。

表4铜（311）晶面测试结果

Ψ	0°	5°	10°	15°	20°	25°	30°	35°	40°
										2θ	89.929	89.919	89.913	89.918	89.923	89.921	89.933	89.940	89.964
sin²Ψ	0.000	0.008	0.03	0.067	0.007	0.179	0.25	0.329	0.413

由表4可见，不同入射角Ψ下测量出不同的衍射角2θ值，然后根据表4测量结果并以2θ为纵坐标，sin²Ψ为横坐标，凭借最小二乘法计算和绘制出最贴近实验值的直线如图7所示，然后便可由图7中2θ-sin²Ψ的直线斜率计算出实施例1中铜（311）晶面的应力为-13.73MPa。

3、不同添加量的硫酸镍对化学镀铜表面应力和粘结强度的影响

在添加一定量的5-羟基色氨酸，1-（4-吡啶基）哌嗪，N-椰子酰基谷氨酸单钠盐的基础上，改变硫酸镍的添加量，测试其应力和粘结强度结果见表5。

表5硫酸镍对化学镀铜表面应力的影响

硫酸镍添加量（mg）	20	30	40	50
					应力σ(MPa)	-68.74	-68.66	-45.62	-13.73
粘结强度(KN m^-1)	0.94	1.10	1.16	1.22

由表5可知，随着硫酸镍添加量的增大，铜（311）衍射晶面应力逐渐降低，当硫酸镍的添加量为为0.05g时，应力值达到最小值-13.73MPa，由此可知硫酸镍的添加在一定程度上可以降低化学镀铜膜表面的应力，同时随着硫酸镍的添加，化学镀铜膜与ABS基板之间的粘结强度逐渐增大，当添加量为0.05g时，粘结强度达到最大值1.22KN m^-1。由此可以说明，实施例1的化学镀液能够很好地实现低温环境下所镀铜膜表面应力低、粘结强度高的目的。

Claims

1.一种低温低应力的化学镀铜溶液，其特征在于在1L的化学镀铜溶液包含有下述质量配比的原料：

上述的加速剂为5-羟基色氨酸、DL-赖氨酸、苹果酸、马来酸二酯、硫代苹果酸以及DL-谷氨酸中的任意一种或2,6-二氨基吡啶、4-二甲氨基吡啶、3-氨基-4-甲酰胺基吡唑半硫酸盐、3-氨基-4-羟基吡啶以及2-氨基吡啶-3-羧酰胺中的任意一种；

上述的抑制剂为8-喹啉磺酰氯、2,2'-二硫二吡啶、2,9-二甲基啉菲罗啉、1-(4-吡啶基)哌嗪、2,2’-联吡啶和1,10-菲啰啉-5,6-二酮中的任意一种；

2.根据权利要求1所述的低温低应力的化学镀铜溶液，其特征在于在1L的化学镀铜溶液包含有下述质量配比的原料：

3.根据权利要求1所述的低温低应力的化学镀铜溶液，其特征在于在1L的化学镀铜溶液包含有下述质量配比的原料：

4.根据权利要求1～3任一项所述的低温低应力的化学镀铜溶液，其特征在于：所述硫酸镍结晶水合物是七水硫酸镍或六水硫酸镍。