CN102931319B - 一种高导热led封装基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高导热LED封装基板的制作方法，其顺次包括以下步骤：1)提供一基材，所述基材包括绝缘基板，在绝缘基板的正、背面均覆盖一导电层；2)在基材上钻孔；3)将导电针插入基材的钻孔中；4)在基材的正面和背面涂上绝缘保护油墨；5)蚀刻导电针，使导电针与导电层齐平；6)退去绝缘保护油墨；7)在导电层上制作线路层；8)固晶打线。本发明的制作工艺简单、周期短、成本低，制得的产品导热散热快，适合于用于大功率LED灯。
Description
技术领域
本发明涉及LED半导体技术领域，具体涉及一种高导热LED封装基板的制作方法。
背景技术
LED即是发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，由于其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保等优点而被广泛应用。目前，大多数LED直接封装在一般树脂基板上。然而，随着LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅度改善，液晶、家电、汽车等广泛地应用LED，造成高功率LED的使用量更大、范围更广。使用高功率LED的电器设备对安装LED的封装基板的导热散热效率的要求更高，若安装LED的封装基板的导热散热效果较差，会影响LED的使用寿命，进而影响电器设备的使用寿命。为了提高LED封装基板的导热散热效率，人们积极寻找热学性能和各项物理性能较为适合的新材料，例如，现有市场上出现的以硅基板来替代传统采用的树脂基板生产LED封装基板。但目前硅基板的生产和封装存在制作工艺复杂、成本高的缺陷，不适合于推广使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高导热LED封装基板的制作方法，该工艺简单、制作周期短、使用的原材料便宜，制得的LED封装基板导热散热效率高，可广泛应用于高功率LED的封装。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种高导热LED封装基板的制作方法，其顺次包括以下步骤：
1)提供一基材，所述基材包括绝缘基板，在绝缘基板的正、背面均覆盖一导电层；
2)在基材上钻孔；
3)将导电针插入基材的钻孔中；
4)在基材的正面和背面涂上绝缘保护油墨；
5)蚀刻导电针，使导电针与导电层齐平；
6)退去绝缘保护油墨；
7)在导电层上制作线路层；
8)固晶打线：将LED芯片固定在导电针的正上方的线路层上，用两根导线分别连接LED芯片和另外两根导电针正上方的线路层。
优选地，所述绝缘保护油墨按重量百分比计包括以下组分：
优选地，所述绝缘保护油墨按重量百分比计包括以下组分：
优选地，步骤6)退去绝缘保护油墨采用质量浓度为35－45％的NaOH溶液做药水，将涂有绝缘保护油墨的基材浸泡在药水中，然后冲洗干净。
优选地，步骤6)中使用的NaOH溶液的质量浓度为40％，浸泡时间为3－5min。
优选地，所述绝缘基板为环氧树脂基板或BT树脂基板，所述导电层为导电铜层。
优选地，所述导电针为导电铜针。
优选地，所述钻孔的直径与LED芯片的长度相等。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、制作工艺简单，容易操作，制作周期短；
2、采用的原材料为普通的原材料，容易获得且成本低；
3、本发明制得的高导热LED封装基板的导热散热效率高，安装在其上的LED的使用寿命长，适合用于高功率LED的封装，满足大功率电器设备的使用需求。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例子对本发明一种高导热LED封装基板的制作方法作进一步详细说明。
请参照图1，一种高导热LED封装基板的制作方法，其顺次包括以下步骤：
1)提供一基材，所述基材是以环氧树脂基板或BT树脂基板作为绝缘基板，并在绝缘基板的正、背面均覆盖一导电铜层；
2)在基材上钻孔，孔的直径与LED芯片的长度相等；
3)将导电铜针插入基材的钻孔中；
4)在基材的正面和背面涂上绝缘保护油墨，所述绝缘保护油墨按重量计包括以下组分：
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | |
| 马来酸酐乙烯共聚树脂 | 40％ | 30％ | 50％ |
| 二乙二醇乙醚醋酸酯 | 30％ | 35％ | 25％ |
| 安息香双甲醚 | 6％ | 4.50％ | 8％ |
| 滑石粉 | 23％ | 30％ | 15％ |
| 酞菁蓝 | 1％ | 0.50％ | 2.00％ |
5)蚀刻导电铜针，使导电铜针与导电铜层齐平；
6)退去绝缘保护油墨：采用质量浓度为40％的NaOH溶液做药水，将涂有绝缘保护油墨的基材浸泡在药水中，浸泡时间为3－5min，然后冲洗干净；
7)在导电层上制作线路层：在导电铜层上镀铜、镍或银，并蚀刻；
8)固晶打线：将LED芯片固定在导电针的正上方的线路层上，用两根导线分别连接LED芯片和另外两根导电针正上方的线路层。
实施例4
本实施例与实施例1的不同之处在于，退去绝缘保护油墨时，采用质量浓度为35％的NaOH溶液做药水，将涂有绝缘保护油墨的基材浸泡在药水中，浸泡时间为3－5min，然后冲洗干净。
实施例5
本实施例与实施例1的不同之处在于，退去绝缘保护油墨时，采用质量浓度为45％的NaOH溶液做药水，将涂有绝缘保护油墨的基材浸泡在药水中，浸泡时间为3－5min，然后冲洗干净。
上述实施例仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明的保护范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种高导热LED封装基板的制作方法，其特征在于顺次包括以下步骤：
1)提供一基材，所述基材包括绝缘基板，在绝缘基板的正、背面均覆盖一导电层；
2)在基材上钻孔；
3)将导电针插入基材的钻孔中；
4)在基材的正面和背面涂上绝缘保护油墨；
5)蚀刻导电针，使导电针与导电层齐平；所述导电针为导电铜针；
6)退去绝缘保护油墨；
7)在导电层上制作线路层；
8)固晶打线：将LED芯片固定在导电针的正上方的线路层上，用两根导线分别连接LED芯片和另外两根导电针正上方的线路层。
2.如权利要求1所述的高导热LED封装基板的制作方法，其特征在于：所述绝缘保护油墨按重量百分比计包括以下组分：
3.如权利要求2所述的高导热LED封装基板的制作方法，其特征在于：所述绝缘保护油墨按重量百分比计包括以下组分：
4.如权利要求2所述的高导热LED封装基板的制作方法，其特征在于：步骤6)退去绝缘保护油墨采用质量浓度为35－45％的NaOH溶液做药水，将涂有绝缘保护油墨的基材浸泡在药水中，然后冲洗干净。
5.如权利要求3所述的高导热LED封装基板的制作方法，其特征在于：步骤6)中使用的NaOH溶液的质量浓度为40％，浸泡时间为3－5min。
6.如权利要求1所述的高导热LED封装基板的制作方法，其特征在于：所述绝缘基板为环氧树脂基板或BT树脂基板，所述导电层为导电铜层。
7.如权利要求1所述的高导热LED封装基板的制作方法，其特征在于：所述钻孔的直径与LED芯片的长度相等。
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