CN102931136A - 可挠式显示模块的制作方法 - Google Patents

可挠式显示模块的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102931136A
CN102931136A CN201210385224XA CN201210385224A CN102931136A CN 102931136 A CN102931136 A CN 102931136A CN 201210385224X A CN201210385224X A CN 201210385224XA CN 201210385224 A CN201210385224 A CN 201210385224A CN 102931136 A CN102931136 A CN 102931136A
Authority
CN
China
Prior art keywords
release film
sensitization
bendable
display module
manufacture method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201210385224XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102931136B (zh
Inventor
柯聪盈
王培筠
王品凡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AU Optronics Corp
Original Assignee
AU Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AU Optronics Corp filed Critical AU Optronics Corp
Publication of CN102931136A publication Critical patent/CN102931136A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102931136B publication Critical patent/CN102931136B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/0073—Optical laminates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78603—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the insulating substrate or support
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1153—Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
    • Y10T156/1158—Electromagnetic radiation applied to work for delamination [e.g., microwave, uv, ir, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

一种可挠式显示模块的制作方法，主要包括下列步骤。提供一透光载具，其具有一承载面以及相对于承载面的一背面。形成一感光离型膜于承载面上。提供一可挠式基板于感光离型膜上。形成一像素数组于该可挠式基板上。在形成像素阵列的过程中或是在形成像素阵列之后，由透光载具的背面对感光离型膜全面照光，以弱化感光离型膜与透光载具之间的接着力或是同时弱化该感光离型膜与该透光载具之间的接着力以及该感光离型膜的结构强度。之后，将可挠式基板由透光载具上移除，其中至少一部分的感光离型膜脱离承载面并且留在可挠式基板上。

Description

可挠式显示模块的制作方法
技术领域
本发明是有关于一种显示元件的制作方法，且特别是有关于一种可挠式显示模块的制作方法。 
背景技术
随着显示技术的突飞猛进，显示器已从早期的阴极射线管(CRT)显示器逐渐地发展到目前的平面显示器(Flat Panel Display,FPD)。相较于硬质载板(诸如玻璃基板)所构成的平面显示器，可挠性基板(诸如塑料基板)具有可挠曲及耐冲击等特性。因此，近年来已着手研究将主动元件制作于可挠式基板上的可挠式显示器。 
一般而言，可挠式显示面板的制作方式是先将可挠式基板固定在玻璃基板上。之后，再于可挠式基板上进行显示元件的制作程序。待完成显示元件的制作后，再将可挠式基板从玻璃基板上取下。 
然而，已知可挠式基板与玻璃基板之间的离型接口，容易受到后续工艺条件(例如温度)的影响，导致离型机制失效或不稳定，影响工艺良率。此外，某些选用牺牲层做为离型接口的技术因受限于后续工艺条件，导致牺牲层材料的选择性有限，无法因应工艺需求做出适当的调整。另外，部分采用机械方式或是高功率激光的离型技术也存在良率不佳或高成本的问题 
发明内容
本发明目的在于提出一种可挠式显示模块的制作方法，在可挠式基板与透光载具之间形成稳定的离型接口。 
本发明的可挠式显示模块的制作方法，主要包括下列步骤。提供一透光载具，其具有一承载面以及相对于承载面的一背面。形成一感光离型膜(photosensitive release flm)于承载面上。提供一可挠式基板于感光离型膜上。形成一像素阵列于该可挠式基板上。在形成像素阵列的过程中或是在形成像素阵 列之后，由透光载具的背面对感光离型膜全面照光，以弱化感光离型膜与透光载具之间的接着力或是同时弱化感光离型膜与透光载具之间的接着力以及感光离型膜的结构强度。之后，将可挠式基板由透光载具上移除，其中至少一部分的感光离型膜脱离承载面并且留在可挠式基板上。 
在本发明的一实施例中，形成像素阵列的步骤包括形成多个主动元件于可挠式基板上，以及形成一显示元件于该些主动元件上。 
在本发明的一实施例中，对感光离型膜全面照光的步骤是在形成主动元件之后，并且在形成显示元件之前进行。 
在本发明的一实施例中，所述可挠式显示模块的制作方法更包括在形成像素阵列之前，对感光离型膜进行热处理，以提高感光离型膜与透光载具之间的接着力。 
在本发明的一实施例中，前述热处理包括退火。 
在本发明的一实施例中，所述感光离型膜包括紫外光敏感(UV-sensitive)材料。 
在本发明的一实施例中，所述感光离型膜的材质包括聚对二甲苯(parylene)或光刻胶材料。 
在本发明的一实施例中，对所述感光离型膜照射的光线为紫外光。 
在本发明的一实施例中，对感光离型膜照射的光线的功率大于等于5mW/cm2，小于等于300mW/cm2。 
在本发明的一实施例中，所述可挠式基板的材质包括聚亚酰胺(polyimide,PI)。 
在本发明的一实施例中，由透光载具的背面对感光离型膜全面照光之后，感光离型膜与透光载具之间的离型力小于等于25gf/mm。在本发明的一实施例中，所述感光离型膜完全覆盖可挠式基板的底面。 
在本发明的一实施例中，所述可挠式显示模块的制作方法更包括形成一辅助曝光层(Assist-BUV layer)于感光离型膜与承载面之间。 
在本发明的一实施例中，所述可挠式显示模块的制作方法更包括形成一辅助曝光层(Assist-BUV layer)于感光离型膜与可挠式基板之间。 
在本发明的一实施例中，所述可挠式显示模块的制作方法更包括形成一阻障层(barrier layer)于该辅助曝光层与该可挠式基板之间。 
基于上述，本发明的可挠式显示模块的制作方法可藉由感光离型膜在可挠式基板与透光载具之间形成良好、稳定的离型接口。此感光离型膜具有良好的温度耐受性，可提高工艺弹性与材料选择性。另一方面，本发明藉由对感光离型膜照光来降低感光离型膜与透光载具之间的接着力，其中可采用低功率光源(如紫外光)，以降低成本。 
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。 
附图说明
图1A~1F绘示依照本发明的一实施例的一种可挠式显示模块的制作流程。 
如图2A~2B、图3~4分别绘示可在本发明的可挠式显示模块的制作流程中变更或选择实施的工艺步骤。 
图5-7分别绘示依照本发明其它实施例的可挠式显示模块。 
其中，附图标记： 
100、102、104、106：可挠式显示模块 
110：透光载具 
112：透光载具的承载面 
114：透光载具的背面 
120、120a、120b：感光离型膜 
130：可挠式基板 
130a：可挠式基板的底面 
140：像素阵列 
142：主动元件 
144：显示元件 
150：辅助曝光层 
160：阻障层 
L：照光 
具体实施方式
图1A~1F绘示依照本发明的一实施例的一种可挠式显示模块的制作流程。 
首先，如图1A所示，在透光载具110的承载面112上形成感光离型膜120。在此，透光载具110例如是玻璃基板等具有透光性且可提供充分的支撑强度的板材。感光离型膜120例如是对紫外光敏感(UV-sensitive)或对特定波段的光线敏感的有机材料(polymer)，其材质可包括聚对二甲苯(parylene)或光刻胶材料。所述聚对二甲苯可为N型、C型、D型或HT型的聚对二甲苯，而所述光刻胶材料可为正型光刻胶或负型光刻胶。更具体而言，正型光刻胶例如是酚醛树脂(phenol formaldehyde resin)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA，或称Acrylic)，而负型光刻胶例如是环氧基体树脂(epoxy-base resin)或压克力型树脂(acrylic series)。所述透光载具110与感光离型膜120具有良好的温度耐受性，并且可藉由后续的高温工艺(例如大于250℃)来强化透光载具110与感光离型膜120之间的接着力。 
接着，如图1B所示，提供可挠式基板130，并借由感光离型膜120将可挠式基板130固定于透光载具110上。在此，由于后续的高温工艺可强化透光载具110与感光离型膜120之间的接着力，因此可挠式基板130会被稳固地附着在透光载具110上。可挠式基板130的材质可包括聚亚酰胺(polyimide,PI)等有机材料。此外，本实施例的感光离型膜120例如是完全覆盖可挠式基板130的底面130a，也就是，不需要对感光离型膜120进行图案化工艺，而是在可挠式基板130的接合面上形成全面的感光离型膜120。 
然后，如图1C所示，形成像素阵列140于可挠式基板130上。具体而言，像素阵列140可包括形成于可挠式基板130上的多个主动元件142以及位于主动元件142上的显示元件144。在此，像素阵列140会随着可挠式显示模块的类型而有不同的组成。例如，主动元件142为薄膜晶体管，而显示元件144为电泳显示(Electro-Phoretic Display,EPD)元件或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示元件。另外，在已知的显示架构中，像素阵列140还可能包括扫描线、数据线、显示电极等构件，而所述像素阵列140的制作例如经过涂布、沉积、蚀刻、高温处理等程序。 
接着，如图1D所示，在完成前述像素阵列140的制作之后，由透光载具110的背面114对感光离型膜120照光L，以弱化感光离型膜120与透光载具110之间的接着力。由于透光载具110整体为透光体，因此，感光离型膜120可以全面且均匀地受光，以使感光离型膜120可均匀地受光裂解以达到使感光 离型膜120与透光载具110的接合面上的每一点的接着力受到相同程度的弱化。在此，对感光离型膜120提供照光L的光线例如是紫外光，其功率例如介于5~300mW/cm2。当然，随着所选用的感光离型膜120的感光特性的不同，可能对感光离型膜120照射不同波段与不同功率的光线。 
之后，再如图1E所示，将可挠式基板130由透光载具110上移除。由于感光离型膜120与透光载具110之间的接着力借由前述照光步骤被弱化了，因此感光离型膜120会由透光载具110的承载面112被剥离，并且留在可挠式基板130上。留在可挠式基板130上的感光离型膜120可以增加取下的可挠式显示模块的阻水阻氧的能力。在本实施例中，将感光离型膜120自透光载具110的承载面112剥离所需的离型力例如是小于或等于25gf/mm。当然，实际所需的离型力会随着感光离型膜120与透光载具110的材质变化，以及对感光离型膜120进行的照光或其它处理，而有所不同。 
如此，可得到如图1F所示的可挠式显示模块100。 
另一方面，依据感光离型膜120的材料选择，在图1D所示的照光步骤后，除了感光离型膜120与透光载具110之间的接着力会被弱化之外，感光离型膜120本身的结构强度也可能因为照光而被弱化。因此，将可挠式基板130由透光载具110上移除时，若感光离型膜120的结构强度的弱化速度大于感光离型膜120与透光载具110之间的接着力的弱化速度，则感光离型膜120本身会断开。换言之，如图2A所示，仅有一部分的感光离型膜120a脱离承载面112并且留在可挠式基板130上，而剩余部分的感光离型膜120b会留在透光载具110的承载面112上，而得到如图2B所示的可挠式显示模块102。 
需说明的是，本发明对感光离型膜照光的时间点并不限于是在完成像素阵列的制作之后，也可以选择在像素阵列的制作过程中对感光离型膜照光，以在照光步骤以及像素阵列的各个制作步骤之间取得良好的搭配。以前述实施例所述的工艺为例，如图3所示，可以选择在形成主动元件142之后，先对感光离型膜120照光L。之后，再继续于主动元件142上形成如图1C所示的显示元件144。 
另外，如图4所示，为了确保感光离型膜120与透光载具110之间的稳固接合，吾人可以选择在前述图1B与图1C的步骤之间，对感光离型膜120进行热处理，以提高感光离型膜120与透光载具110之间的接着力。所述热处理例 如是退火(annealing)或其它可能的工艺。 
图5绘示依照本发明另一实施例的可挠式显示模块。相较于前述实施例，本实施例更在感光离型膜120与透光载具110的承载面112之间设置一辅助曝光层(Assist-BUV layer)150，以提高由透光载具110的背面114对感光离型膜120照光时的效果，确保感光离型膜120可以受到光线的均匀照射。此外，此辅助曝光层150还具有阻水氧的特性。当将可挠式基板130由透光载具110上移除时，辅助曝光层150会随着感光离型膜120脱离透光载具110，使得辅助曝光层150保留在可挠式显示模块104上，因此可加强可挠式显示模块104的阻水阻氧的能力。此辅助曝光层150例如是在图1A的形成感光离型膜120的步骤之前，先被形成在透光载具110的承载面112上。辅助曝光层150的材质例如包括铝(aluminum)、铂(platium)、银(silver)、钛(titanium)、钼(molybdenum)、锌(zinc)、锡(tin)、氧化钛(titanium oxide)、氧化铝(aluminum oxide)、氧化钼(molybdenum oxide)、氧化铟(indium oxide)、氧化锌(zinc oxide)、氧化锡(tin oxide)、氧化铟锡(indium tin oxide)、氧化铟锌(indium zinc oxide)、正型光刻胶、负型光刻胶等。 
此外，图6绘示依照本发明另一实施例的可挠式显示模块。相较于图5所示的实施例，本实施例改为将辅助曝光层150设置于感光离型膜120与可挠式基板130之间。此辅助曝光层150例如是在图1A的形成感光离型膜120的步骤之后，被形成在感光离型膜120上。之后，再将可挠式基板130配置于辅助曝光层150上。此辅助曝光层150同样具有阻水氧的特性。当将可挠式基板130由透光载具110上移除时，辅助曝光层150与感光离型膜120会脱离透光载具110。此时，辅助曝光层150亦可加强可挠式显示模块106的阻水阻氧的能力。 
除此之外，如图7所示，本发明还可以选择在辅助曝光层150与可挠式基板130之间形成一阻障层(barrier layer)160，以加强前述阻水氧的特性。此阻障层160可为无机材料，如铝等金属、氧化铝等金属氧化物，或是氮化硅(silicon nitride)、氧化硅(silicon oxide)等无机材料，或是以上材料的组合。 
综上所述，本发明的可挠式显示模块的制作方法可借由感光离型膜在可挠式基板与透光载具之间形成良好、稳定的离型接口。待工艺完成后，再对感光离型膜照光，降低感光离型膜与透光载具之间的接着力，以将可挠式基板连同感光离型膜自透光载具上移除。此感光离型膜制作容易，不需要进行图案化等 步骤，且感光离型膜具有良好的温度耐受性，可提高工艺弹性与材料选择性。另一方面，此可挠式显示模块的制作方法可借由调整照光强度或照光时间来控制感光离型膜与透光载具之间的接着力，且可采用功率低于激光光的紫外光等作为照射光源，降低成本。 
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。 

Claims (16)

1.一种可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，包括：
提供一透光载具，该透光载具具有一承载面以及相对于该承载面的一背面；
形成一感光离型膜于该承载面上；
提供一可挠式基板于该感光离型膜上；
形成一像素阵列于该可挠式基板上；
在形成该像素阵列的过程中或在形成该像素阵列之后，由该透光载具的背面对该感光离型膜全面照光，以弱化该感光离型膜与该透光载具之间的接着力或是同时弱化该感光离型膜与该透光载具之间的接着力以及该感光离型膜的结构强度；以及
将该可挠式基板由该透光载具上移除，其中至少一部分的该感光离型膜脱离该承载面并且留在该可挠式基板上。
2.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，形成该像素阵列的步骤包括：
形成多个主动元件于该可挠式基板上；以及
形成一显示元件于该些主动元件上。
3.根据权利要求2所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，对该感光离型膜全面照光的步骤是在形成该些主动元件之后，并且在形成该显示元件之前进行。
4.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，更包括在形成该像素阵列之前，对该感光离型膜进行热处理，以提高该感光离型膜与该透光载具之间的接着力。
5.根据权利要求4所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，该热处理包括退火。
6.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，该感光离型膜包括一紫外光敏感材料。
7.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，该感光离型膜的材质包括聚对二甲苯或光刻胶材料。
8.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，对该感光离型膜照射的光线为紫外光。
9.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，对该感光离型膜照射的光线的功率大于等于5mW/cm2，小于等于300mW/cm2。
10.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，该可挠式基板的材质包括聚亚酰胺。
11.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，由该透光载具的背面对该感光离型膜全面照光之后，该感光离型膜与该透光载具之间的离型力小于等于25gf/mm。
12.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，该感光离型膜完全覆盖该可挠式基板的底面。
13.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，该感光离型膜完全脱离该承载面并且留在该可挠式基板上。
14.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，更包括形成一辅助曝光层于该感光离型膜与该承载面之间。
15.根据权利要求1所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，更包括形成一辅助曝光层于该感光离型膜与该可挠式基板之间。
16.根据权利要求15所述的可挠式显示模块的制作方法，其特征在于，更包括形成一阻障层于该辅助曝光层与该可挠式基板之间。
CN201210385224.XA 2012-08-09 2012-10-11 可挠式显示模块的制作方法 Active CN102931136B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101128841 2012-08-09
TW101128841A TWI492373B (zh) 2012-08-09 2012-08-09 可撓式顯示模組的製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102931136A true CN102931136A (zh) 2013-02-13
CN102931136B CN102931136B (zh) 2014-11-26

Family

ID=47645907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210385224.XA Active CN102931136B (zh) 2012-08-09 2012-10-11 可挠式显示模块的制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9308697B2 (zh)
CN (1) CN102931136B (zh)
TW (1) TWI492373B (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103325731A (zh) * 2013-05-20 2013-09-25 Tcl集团股份有限公司 柔性显示装置的制造方法
CN103337500A (zh) * 2013-05-24 2013-10-02 友达光电股份有限公司 主动元件阵列基板及其制造方法
CN104617031A (zh) * 2015-01-28 2015-05-13 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制备方法及显示基板、显示面板
CN105575857A (zh) * 2013-03-22 2016-05-11 友达光电股份有限公司 制作可挠式基板的方法及其装置
CN106784311A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 柔性面板及其制作方法
CN106920779A (zh) * 2017-03-09 2017-07-04 三星半导体(中国)研究开发有限公司 柔性半导体封装件的组合结构及其运输方法
US9743513B2 (en) 2014-12-26 2017-08-22 Industrial Technology Research Institute Flexible electronic device
CN108447399A (zh) * 2018-01-17 2018-08-24 友达光电股份有限公司 可挠性显示器及其制造方法
CN108963111A (zh) * 2018-05-03 2018-12-07 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示面板及其制作方法、显示装置
CN108987338A (zh) * 2017-05-31 2018-12-11 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 软性电子装置的形成方法
CN110233207A (zh) * 2018-03-05 2019-09-13 上海和辉光电有限公司 显示面板制作方法、显示面板及显示装置
CN112256088A (zh) * 2019-07-22 2021-01-22 和鑫光电股份有限公司 可挠性电子装置以及其制作方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102108360B1 (ko) * 2013-06-19 2020-05-11 삼성디스플레이 주식회사 기판 처리방법 및 이를 이용해 제조된 플렉서블 디스플레이 장치
TWI561325B (en) * 2014-08-01 2016-12-11 Au Optronics Corp Display module manufacturing method and display module
US9515272B2 (en) 2014-11-12 2016-12-06 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Display device manufacture using a sacrificial layer interposed between a carrier and a display device substrate
US10011104B2 (en) * 2016-06-06 2018-07-03 Ncc Nano, Llc Method for performing delamination of a polymer film
CN106654055B (zh) * 2016-09-14 2018-08-24 昆山国显光电有限公司 柔性显示器及其制作方法
KR102527366B1 (ko) 2016-10-19 2023-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 모듈의 박리 방법 및 표시 모듈의 제조 방법
KR102649238B1 (ko) * 2016-10-26 2024-03-21 삼성디스플레이 주식회사 표시패널, 이를 포함하는 적층 기판, 및 표시패널 제조방법
CN107574408B (zh) * 2017-08-18 2019-06-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种高分子掩膜版及其制作方法和应用
US11462432B2 (en) * 2018-03-15 2022-10-04 Intel Corporation Dual side de-bonding in component carriers using photoablation
WO2019215832A1 (ja) * 2018-05-09 2019-11-14 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置
CN112042274A (zh) * 2018-05-09 2020-12-04 堺显示器制品株式会社 柔性发光器件的制造方法以及制造装置
CN112309257B (zh) * 2020-10-30 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示装置
TWI773298B (zh) * 2021-05-05 2022-08-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置的製造方法
TWI807844B (zh) * 2021-05-05 2023-07-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置的製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04355759A (ja) * 1991-06-04 1992-12-09 Kimoto & Co Ltd 表面保護フィルム
JP2000056454A (ja) * 1998-08-04 2000-02-25 Toppan Printing Co Ltd 感光性ペースト組成物及びそれを用いた構造物の製造方法
CN1883061A (zh) * 2003-11-21 2006-12-20 皇家飞利浦电子股份有限公司 有源矩阵显示器和具有等离子基板的其它电子装置
CN102176435A (zh) * 2010-12-27 2011-09-07 友达光电股份有限公司 可挠式基板结构及其制作方法
CN102194829A (zh) * 2010-03-11 2011-09-21 财团法人工业技术研究院 基板结构及其制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2355656T3 (es) * 2002-04-18 2011-03-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Procedimiento y aparato para decodificación de vídeo .
CN102290422A (zh) 2003-01-15 2011-12-21 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法、剥离方法及发光装置的制造方法
TWI321241B (en) * 2005-09-14 2010-03-01 Ind Tech Res Inst Flexible pixel array substrate and method of fabricating the same
TWI287298B (en) 2005-10-21 2007-09-21 Univ Nat Chunghsing Flexible thin film transistor substrate and method of fabricating the same
US8222116B2 (en) * 2006-03-03 2012-07-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
CN101785086B (zh) * 2007-09-20 2012-03-21 夏普株式会社 显示装置的制造方法和叠层构造体
TWI380115B (en) 2008-01-04 2012-12-21 Prime View Int Co Ltd Method and apparatus for manufacturing electrophoretic display
TWI370940B (en) 2008-03-14 2012-08-21 E Ink Holdings Inc Carrier and method for manufacturing a flexible display panel
TWI354854B (en) * 2008-09-15 2011-12-21 Ind Tech Res Inst Substrate structures applied in flexible electrica
TWI505410B (zh) * 2008-12-30 2015-10-21 Ind Tech Res Inst 應用於軟性電子元件之基板結構及其製造方法
TWI419091B (zh) * 2009-02-10 2013-12-11 Ind Tech Res Inst 可轉移的可撓式電子裝置結構及可撓式電子裝置的製造方法
TWI410329B (zh) * 2009-03-09 2013-10-01 Ind Tech Res Inst 可撓式裝置的取下設備及其取下方法
WO2011055496A1 (ja) * 2009-11-04 2011-05-12 パナソニック株式会社 表示パネル装置及びその製造方法
TWI539414B (zh) * 2011-09-21 2016-06-21 友達光電股份有限公司 可撓式顯示器的製作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04355759A (ja) * 1991-06-04 1992-12-09 Kimoto & Co Ltd 表面保護フィルム
JP2000056454A (ja) * 1998-08-04 2000-02-25 Toppan Printing Co Ltd 感光性ペースト組成物及びそれを用いた構造物の製造方法
CN1883061A (zh) * 2003-11-21 2006-12-20 皇家飞利浦电子股份有限公司 有源矩阵显示器和具有等离子基板的其它电子装置
CN102194829A (zh) * 2010-03-11 2011-09-21 财团法人工业技术研究院 基板结构及其制造方法
CN102176435A (zh) * 2010-12-27 2011-09-07 友达光电股份有限公司 可挠式基板结构及其制作方法

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105575857A (zh) * 2013-03-22 2016-05-11 友达光电股份有限公司 制作可挠式基板的方法及其装置
CN103325731B (zh) * 2013-05-20 2017-04-19 Tcl集团股份有限公司 柔性显示装置的制造方法
CN103325731A (zh) * 2013-05-20 2013-09-25 Tcl集团股份有限公司 柔性显示装置的制造方法
CN103337500A (zh) * 2013-05-24 2013-10-02 友达光电股份有限公司 主动元件阵列基板及其制造方法
WO2014186988A1 (zh) * 2013-05-24 2014-11-27 友达光电股份有限公司 主动元件阵列基板及其制造方法
US9159744B2 (en) 2013-05-24 2015-10-13 Au Optronics Corporation Active array substrate and manufacturing method thereof
CN103337500B (zh) * 2013-05-24 2015-12-23 友达光电股份有限公司 主动元件阵列基板及其制造方法
US9520418B2 (en) 2013-05-24 2016-12-13 Au Optronics Corporation Active array substrate and manufacturing method thereof
US9743513B2 (en) 2014-12-26 2017-08-22 Industrial Technology Research Institute Flexible electronic device
CN104617031A (zh) * 2015-01-28 2015-05-13 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制备方法及显示基板、显示面板
CN104617031B (zh) * 2015-01-28 2017-03-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制备方法及显示基板、显示面板
CN106784311A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 柔性面板及其制作方法
WO2018120313A1 (zh) * 2016-12-27 2018-07-05 武汉华星光电技术有限公司 柔性面板及其制作方法
CN106920779A (zh) * 2017-03-09 2017-07-04 三星半导体(中国)研究开发有限公司 柔性半导体封装件的组合结构及其运输方法
CN108987338A (zh) * 2017-05-31 2018-12-11 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 软性电子装置的形成方法
CN108987338B (zh) * 2017-05-31 2021-12-03 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 软性电子装置的形成方法
CN108447399A (zh) * 2018-01-17 2018-08-24 友达光电股份有限公司 可挠性显示器及其制造方法
CN110233207A (zh) * 2018-03-05 2019-09-13 上海和辉光电有限公司 显示面板制作方法、显示面板及显示装置
CN110233207B (zh) * 2018-03-05 2020-12-08 上海和辉光电股份有限公司 显示面板制作方法、显示面板及显示装置
CN108963111A (zh) * 2018-05-03 2018-12-07 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示面板及其制作方法、显示装置
CN112256088A (zh) * 2019-07-22 2021-01-22 和鑫光电股份有限公司 可挠性电子装置以及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI492373B (zh) 2015-07-11
CN102931136B (zh) 2014-11-26
US20140042649A1 (en) 2014-02-13
TW201407763A (zh) 2014-02-16
US9308697B2 (en) 2016-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102931136B (zh) 可挠式显示模块的制作方法
US20190019968A1 (en) Collimated light source, manufacturing method thereof and display device
US20160066463A1 (en) Curved electronic device
CN109585457B (zh) 柔性显示装置及其制造方法
Hong et al. 25.4: invited paper: development of commercial flexible amoleds
US12069898B2 (en) Display panel, manufacturing method thereof and display device
KR101870798B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법
US8759164B2 (en) Method for manufacturing integral imaging device
US10741796B2 (en) Light-emitting panel capable of emitting uniform light and method for manufacturing the same
CN103955089B (zh) 显示面板及其制作方法
US20150273792A1 (en) Protective film, laminate, display device, and film-attaching unit
US11307688B2 (en) Thermal transfer substrate, touch display panel and manufacturing methods therefor, and display device
CN109273501B (zh) 柔性基底及其制造方法、显示装置
KR20130003997A (ko) 캐리어 기판과 박형 글라스의 탈부착 방법
US20070284777A1 (en) Fabrication apparatus and method of fabricating a soft mold
US20130068379A1 (en) Method for fabricating display device
US20180180931A1 (en) Black matrix mask, method for manufacturing black matrix, and application thereof
US10468600B2 (en) Method of fabricating an organic electroluminescent display device
US11075365B2 (en) Display panel, method for fabricating the same, and display device
US9373803B2 (en) Electronic device package and manufacturing method thereof
KR20200115091A (ko) 데코 필름, 이를 갖는 윈도우 필름과 적층체, 및 그의 제조방법
JP2016081473A (ja) 保護カバー貼り付け用透明粘着シート
KR100979422B1 (ko) 평판표시장치 및 그의 제조방법
French et al. 58.4: Invited paper: flexible displays and electronics made in AM‐LCD facilities by the EPLaR™ process
CN203983288U (zh) 一种柔性显示面板、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant