CN102927540A - 用于模块化发光二极管电路组件的装置、方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种改进的用于提供模块化LED电路组件的装置、方法及系统。特别是，本发明的实施例包括模块化LED电路，其可以多种广泛的形式扩展和应用。本发明的一个实施例可提供一种用于支撑发光二极管的装置，其包括LED电路板，包括第一主表面和第二主表面。第一主表面可包括第一接触垫和第二接触垫，其中，第一接触垫和第二接触垫中的每个都设为接收来自LED的单个连接头。LED电路板的第二主表面可包括第一区、第二区和第三区，其中基板经过第三区连接至LED电路板上。

Description

用于模块化发光二极管电路组件的装置、方法及系统

技术领域

本发明的实施方式通常涉及一种提供照明的系统和方法，更特别地是，涉及一种用于模块化发光二极管电路组件的装置、方法和系统，该电路组件散热性能更好，制造成本更低并且更易于制造。

背景技术

从住宅或商用照明器具到手电筒，电光源可以以多种形式存在。传统的白炽灯泡已经被更加高效的荧光灯泡和节能灯泡（CFL）所取代，以在耗费更少能源的同时能够提供大致相似的光亮。尽管节能灯比同等发光强度的白炽灯高效，但发光二极管(LEDs)在产生同等光源强度下会更高效。

LED最初比白炽灯或节能灯更贵，并且不适合于许多应用。此外，LED的低强度和有限的颜色选择也限制了它们的使用。LED领域最近的发展已使LED光源成为传统光源普遍的替代品或补充品。甚至，LED可以包装成比同等光照强度的白炽灯或节能灯更小的形式。但是，LED也容易过热，从而导致过早损坏。

发明内容

根据上述背景，本发明的示范性实施例提供了一种改进的用于提供模块化LED电路组件的装置、方法和系统。特别地，本发明的示范性实施例包括了以多种形式扩展和应用的模块化LED电路。本发明的一个实施例提供了一种用于支撑发光二极管的装置，该发光二极管包括LED电路板，该电路板包括第一主表面和第二主表面。第一主表面包括第一接触垫和第二接触垫，该第一接触垫和第二接触垫中每个接触垫都被配置为容置来自LED的各自连接头。LED电路板的第二主表面包括第一区、第二区和第三区，其中基板经过第三区连接至LED电路板上。LED电路板的第二主表面的第一区被配置为与LED驱动电路的第一引脚接合，LED电路板的第二主表面的第二区被配置为与LED驱动电路的第二引脚接合。基板可包括一种热传导率大于30瓦特每米每开尔文（W/(m*k)）的材料。该基板通过粘结剂粘附在LED电路板上，该粘结剂的热传导率大于30瓦特每米每开尔文（W/(m*k)）。

LED电路的第一接触垫可与第二主表面的第一区电接触，并且第二接触垫可与第二区电接触。第一接触垫与第二接触垫不能互相电接触。LED驱动电路的第一引脚包括第一接触面，该第一接触面具有第一接触面区域，LED驱动电路的第二引脚包括第二接触面，该第二接触面包括第二接触面区域。第一引脚经过第一接触面区域与第一区连接，第二引脚经过第二接触面区域与第二区连接。LED电路板的第一区可能大于第一接触面区域，LED电路板的第二区可能大于第二接触面区域。在基板和LED驱动电路之间可形成一空气通道。

本发明的实施例将提供一个用于校准LED的装置。该校准装置包括第一元件，该第一元件具有第一边和第二边，其中第一元件的第二边设为容置其上有LED的LED电路板。第一元件具有贯穿的孔，该孔设为容置LED。第二元件具有第一边和第二边，该第二元件通过第一附属部分粘附于第一元件。第二元件具有贯穿的孔，用于容置LED电路板。第一元件上的孔设为用于校准其上具有LED的LED电路板。孔的大小和形状取决于贯穿容置在该孔内的LED。第一元件，第二元件和第一附属部分由单个整块件构成。第一元件包括实质上绝缘的材料。

本发明的实施例将提供一种用于支撑LED的装置。该装置包括LED电路板，该LED电路板包括第一主表面和第二主表面，其中第一主表面包括第一接触垫和第二接触垫，第一接触垫和第二接触垫均设为容置来自LED的各个连接头。第二主表面包括第一区、第二区和第三区。该装置还包括具有校准孔的校准构件，该校准构件设为容置LED电路板和校准LED。该装置还包括LED驱动电路，所述LED驱动电路包括第一引脚和第二引脚，其中第一引脚设为与第二主表面的第一区电接触，并且第二引脚与第二主表面的第二区电接触。LED驱动电路的第一引脚与第二引脚分别包括筒和轴，而该轴将位于筒内的偏向位置。

第一引脚包括第一接触面，该接触面含有第一接触面区域，第二引脚包括第二接触面，该接触面含有第二接触面区域，经过第一接触面区域，在第一引脚和第一区之间建立电接触，经过第二接触面区域，在第二引脚和第二区之间建立电接触。第一区的尺寸大于第一接触面区域，第二区的尺寸大于第二接触面区域。第一引脚与第二引脚可分别与第二主表面上的第一区和第二区协作，以使第一区和第一引脚及第二区和第二引脚在LED电路板和LED驱动电路的任何正交三条轴线相对运动过程中保持电接触。

附图说明

现参照附图，概括地描述本发明，这些附图不需按比例绘制，其中：

图1是可应用本发明实施例的手电筒的示意图；

图2是根据本发明示意性实施例的手电筒透镜外壳和筒体的横截面图，其包括模块化LED电路；

图3是为了更易于阐明图2中手电筒而去掉透镜外壳的横截面图；

图4是根据本发明示意性实施例的用于LED的校准装置的透视图；

图5是根据本发明示意性实施例的LED电路板透视图；

图6是根据本发明示意性实施例的LED电路板仰视图；

图7是图5和图6中的LED电路板装在图4校准装置中的组合图；

图8A是根据本发明示意性实施例的LED驱动电路的一个引脚的透视图；

图8B是图8A的横截面图；

图9是根据本发明示意性实施例的包括引脚的LED电路板的透视图；

图10是应用图9所示LED电路板的LED电路组件的横截面图；

图11是根据本发明示意性实施例的包括引脚的LED电路板的透视图；

图12是应用图10所示LED电路板的LED电路组件的横截面图；

图13是应用本发明示意性实施例的LED电路组件的手电筒的横截面图；

图14是图13实施例中的LED电路组件的剖视图；

图15是根据本发明示意性实施例的LED电路组件的透视图，其包括可容置LED的外壳；

图16是图15中LED电路组件的另一透视图；

图17是根据本发明的LED电路组件的另一个示意性实施例的横截面图；

图18是图17帽子已固定好的实施例的横截面示意图；

图19是以本发明多种实施例应用的LED电路板的示意图。

具体实施方式

本发明在下文中将结合附图进行更加全面的描述，在这些附图中示出了本发明优选的实施例。然而，本发明可以表现为多种不同的形式，且不应该被解释为仅限于本文中所体现的实施例；相反，提供这些实施例使得本发明公开得全面和完整，并且对于本领域技术人员将完整地表现本发明的范围。在全文中，相同的附图标记表示相同的部件。

本发明的示范性实施例通常被描述或描绘体现为手电筒的形式。尽管如此，很明显，本发明的实施例可扩展并应用至几乎任何形式中，如住宅和商用的照明器具，自动化应用（如：前灯、信号灯、和/或室内灯）、尤其是照明灯，室内/室外照明，路灯。同样地，本文公开的内容仅提供一个示范性实施例，而不局限于此。

现参考图1中的实施例，本发明的实施例可应用于手电筒，如图1中手电筒100，其包括了筒体110，透镜外壳120和透镜130。透镜外壳120还可包括反射镜（例如实质上为抛物面镜），通过反射从光源发散出的光束的一部分，该光源不直接朝向透镜，从而放大光照强度。可选择地，透镜可设置为折射光线，从而使得从光源发散出的光束可聚焦至理想焦距。反射镜和/或折射透镜都可以调节，从而调整来自手电筒100的光束的焦距。

传统的白炽灯泡可以从半球形的灯泡中散发出光图像，这需要通过反射镜和/或折射透镜将光束聚焦为圆锥形，而LED灯不需要反射镜或折射透镜就能产生更加聚焦的圆锥光束。因此，LED手电筒或其它LED光源可不需要反射镜和/或折射透镜。但是，为了最大化LED光源的多样性，可利用折射透镜来加强和聚焦LED光束。

与其它类型的光源相比，相对于它们的尺寸，LED可提供更强的光亮。由于它们紧凑的尺寸和结构，LED也可以产生相对于它的尺寸而言大量的热量。LED的过热问题会导致过早损坏。正如此，本发明的示范性实施例将为LED和LED电路组件提供改进的散热特性，同时还提供模块化的、可扩展的设计，该设计适用于任何大小和形状的LED光源。

图2显示了本发明以手电筒形式应用的实施例的横截面，包括透镜外壳200和筒体270。透镜外壳200在示出的实施例中包括折射透镜210和散热片220，该散热片220位于透镜外壳200的外围。为了更好地消散来自LED的热量，透镜外壳采用较好导热性能的材料。这些材料如铝，具有比其它材料如塑料更好的导热性能，塑料不能导热。透镜210可采用聚丙烯、玻璃或其它优选地提供高透明度和高反射性能的材料。透镜外壳200可从手电筒的筒体270中移除，并且，透镜外壳200和筒体270之间的接口可进行调节，以改变LED 250和透镜210之间的距离，从而改变手电筒光束的焦距。

图3显示了图2中手电筒移除透镜外壳200的状态。图2和图3描绘了一种支撑并驱动LED的LED电路组件。图中显示，LED电路组件被封装在筒体270之内或连接至筒体270，示范性实施例也可以是设置于透镜外壳200之内。此外，其它示范性实施例的LED电路组件也可设置于，例如，螺纹基座之内，该螺纹基座被设置为容置于用于住宅或商用照明器具的常见照明插座之内。

所示出实施例中的模块化LED电路组件包括LED驱动电路230，该LED驱动电路230包括第一驱动电路板232，第二驱动电路板236，以及设于它们之间的间隔装置234。所示出的LED驱动电路显示为两块单独的电路板232和236，通过设于间隔装置234之内的引脚电接触。然而，这种设置可被设计为小型化组件。两块电路板232和236在其它实施例中可以设置为单块电路板。所示配置的一个优势是LED驱动电路230的部件，例如设置于电路板232和236上的微芯片、电阻器、电容器等，可以设置在两块电路板之间，这种设置有利于散热以及与手电筒中的其它元件的绝缘。从所示出实施例的LED驱动电路中延伸出两个引脚240和245，以提供驱动LED的阳极和阴极。

图3实施例进一步描绘了LED的校准装置，该校准装置包括第一元件285和第二元件280。图4描绘出该校准装置300的立体图。值得注意的是，图4和图7中的校准装置300，和图5及图6中的电路板，相对于图2和图3中的图示旋转了90度。校准装置300包括第一元件285内的孔310，该孔310用于容置LED（图3中250）。孔310的大小和形状可根据容置于其内的LED的大小和形状进行调整，以使得孔310可以与LED的从LED散发出的光束的合适投影对齐。第一元件285可通过连接部320连接至第二元件280。虽然所示出的实施例描绘了两个连接部分320，但可以围绕第一元件设置仅一个连接部分320或多个连接部分320，用于连接第一元件285和第二元件280。然而，值得认同的是根据下文所描述的，理想地是在第一元件285和第二元件280之间区域的一大部分没有连接部，以便散热。在所示出的实施例中，第一元件285、第二元件280及连接部320组合，在它们之间形成一个空气间隙340。第一元件285、第二元件280及连接部320可制成单个的一体化块，例如模块化单元。

为了将校准装置安装至手电筒筒体270上，校准装置可设置连接孔330或类似的技术特征。如下文中将提到的，校准装置可被用来将LED电路安装至外壳中，如手电筒的筒体270。

如上所述，校准装置300包括第一元件285上的孔310，该孔310用于容置LED 250。图5描述了这样一个连接至LED电路板255上的LED 250。电路板可包括第一主表面256，该第一主表面256上为第一和第二接触垫254。LED 250包括两个连接头252，每个连接头可以被安装至LED电路板255的各自的接触垫254上。这些连接头可通过导电性粘结剂焊在或其它方式安装至各自的接触垫上。所示出实施例的LED电路板255包括第二主表面，其设置于电路板255的第一主表面256的反面。基板260可以连接至第二主表面的一部分上。基板260由热导材料组成，如铜或铝，等等，并可以被安装至电路板255的第二主表面的区域。基板260通过热导粘结剂粘附于电路板255上，从而使LED产生的热量可通过所附基板260散出。

图5中还进一步显示出基板260的切断部分，使得电路板255的第二主表面的一部分是暴露并可接入的。类似的切断部分设置在基板260的反面，如图6中所示。电路板255的第二主表面上的两个暴露并可接入的部分，可包括电路板255的第二主表面的第一区和电路板255的第二主表面的第二区。第一区和第二区中每个区都可以是导电区域，可设为容置引脚（如图2和图3中的240及245）。第一引脚和第二引脚可分别与电路板255的第二主表面的第一区和第二区中的单独一个形成电接触。第一区和第二区中每个区可进一步与电路板255的第一主表面上的各自的接触垫254形成电接触。因此，LED驱动电路的每个引脚240和245都与LED 250的连接头252电接触，基于引脚240和245与电路板255上的第一区和第二区连接。

图6显示的是从第二主表面方向看电路板的平面图。如图所示，基板260上的切断部分410暴露于电路板上第二主表面的第一区258和第二区259，这两区被配置为分别与LED驱动电路上的单独的引脚接触。基板260连接至电路板的第二主表面的第三区，从而将热量从LED 250和电路板255中散出。

图7所示，描绘了电路板400与校准器300接合在一起的情形，电路板255的第一主表面256接收第一元件285的第一侧面，使LED 250可容置于第一元件285的孔310中。电路板255和基板260设置于第一元件285和第二元件280之间，基板260的一部分通过校准器300中的空气间隙340可见。基板260通过空气间隙340的暴露部分改善了基板260的散热，并允许热量散发到校准器上方的区域，而不是将热量密封在手电筒筒体270内的校准器下方。

参照回图3，组装时，LED电路组件包括LED驱动电路230，用以接收来自电源（例如电池）的电量，并通过引脚240和245为LED电路板255供电。图8A显示了根据示范性实施例的引脚的立体图，而图8B显示了其横截面图。每个引脚包括筒520，底部530和轴510。轴510置于筒520之内，并且通过偏置元件540使该轴被弹簧偏置至延伸位置，在本实施例中，该偏置元件540为螺旋弹簧。轴510可在筒520内的完全回缩位置和完全伸展位置之间移动。该移动范围允许LED驱动电路和LED电路板之间对齐，以改变筒520内轴510的移动范围。由于校准器的制造误差，当该校准器，包括LED电路板和LED，置于所示实施例中的筒体270时，弹簧加载的引脚240和245可以消除一定程度的制造误差。

如图8A和图8B所述，每个引脚的轴510的顶部（如：引脚240和245）包括具有接触区域的接触面。引脚的接触面被配置为，与经过接触区域的LED电路板的第二主表面的第一或第二区中的一个区接触。这就建立了引脚与第一区或第二区之间的电通性。如图6所示，第一区258和第二区259中的每个区都具有面积大于引脚接触面550的接触区的区域。此外，切断部分410的尺寸会超过轴510的直径。因此，引脚的接触面将经过其接触面区域，与第一区258和第二区259的任何位置建立电连接。这允许引脚相对于电路板255的对齐的容错性。由于引脚可在切断部分410内运动，并且可在引脚和第一区258或第二区259之间接触，该对准可沿电路板255平面一定程度地改变（也就是，在两个正交方向的自由度）。

在由电路板255、基板260和切断部分410的配置提供的对准容差与筒520内引脚240，245中的轴510的弹簧加载运动之间，设有对准容差，其在LED驱动电路230和LED电路板255之间的相互正交的三轴运动中，允许制造容差中有较大的变化。通过增加该容差，从而降低制造成本。

尽管引脚240和245已表现出对制造容差的灵活性有所贡献，但引脚也为LED电路板提供额外的空间，该额外的空间改进了模块化LED电路组件的散热属性。再次参考图3，从LED驱动电路230延伸出的引脚240和245，允许LED驱动电路和电路板255之间隔开。这将在LED驱动电路230和电路板255之间产生空气间隙560，从而允许基板260更好地散热。这个额外的空间更好地抗衡了模块化LED电路组件内热量的堆积，从而延长LED和电路元件的寿命。

为了上述说明书和前述权利要求的目的，术语“发光二极管”或“LED”可以包括但不限于高亮度的白色LED，蓝色LED，红色LED，橙色LED，琥珀色LED，黄色LED，绿色LED，双色或三色LED，多色LED，红外线LED，和紫外线LED。这些LED的优势是，与传统白炽灯泡或电阻灯泡相比，仅需要较少的电量但能产生较高的照明度。

图2-7显示了用于模块化发光二极管电路组件的系统的第一实施例，在此也描述了其他实施例，进一步提供校准和改善发光二极管电路组件。图9显示出包括与与图8A和8B类似引脚的实施例。在图9所示的实施例中，引脚，包括筒630和接收该筒630的弹簧加载轴640，在垫板620处连接至LED电路板600上。每个垫板620分别通过LED电路板600上的迹线625与LED 610的各自的连接头电接触。

图10是图9中的LED电路板600和引脚配置到LED电路组件中的横截面图。电路板600支撑在外壳655内，该外壳设有孔660以容置LED 610。包括筒630和轴640的引脚被置于与LED驱动电路板650电接触。在一些实施例中，LED驱动电路板将被安装至手电筒的筒体内，如图2中筒体270，并且包括孔653，该孔653用来放置外壳655的锁定片657。这样，外壳655可容置LED电路板600，包括LED 610和引脚。外壳655随后将通过锁定片657安装至LED驱动电路板650上。轴640在引脚的筒630中运动，将允许手电筒的筒体内外壳655的制造容差和LED驱动电路板650的位置发生一定程度的变化。

正如图2-7实施例所描述的，LED电路板600与LED驱动电路板650之间的空间可用于改善LED电路板的散热。当LED电路板600与LED驱动电路650之间的区域保持开放，以使空气从中流过时，可将热传导材料连接至LED电路板上，如图10所述的材料665。这些材料将有助于LED电路板600的热量消散。

图11显示了本发明另一个示范性实施例的LED电路板，该LED电路板700包括LED 710和通过垫板720附着在电路板700上的引脚730。图11中实施例的引脚730为固定长度，这对本领域普通技术人员很常见。图12显示了一个应用图11中LED电路板的LED电路组件的示范性实施例。LED电路板700容置于外壳740上，引脚730容置于开口745中。通过帽750，将LED电路板700固定在外壳740上，该帽750设有用于容置LED710的贯穿的孔。每一根引脚730可设为与电线755连接，该电线755从引脚730和LED驱动电路板760之间延伸出来。引脚可利用任何传统方法固定在LED驱动电路板上。

图13显示了LED组件的另一个示范性实施例。所示出实施例包括透镜外壳830的横截面，与图2所示类似，包括散热片835。LED驱动电路板825将被置于如图所示的透镜外壳830中；而其他实施例可包括LED驱动电路板置于手电筒筒体内。LED驱动电路板825可包括引脚插座820，该引脚插座820设为容置连接至LED电路板800上的引脚。LED电路板可以容置在外壳815之内。如图14所示，该外壳包括用于容置LED 810的孔，以及包括两个导电迹线817，该导电迹线817适用于与LED 810的各自的连接头电连接。每个导电迹线817都包括引脚819，其贯穿从外壳815延伸出，并设于LED驱动电路板825上的插座820内。如图13所示，外壳进一步包括具有高导热性的散热器805，其至少部分地填充于LED电路板800和LED驱动电路825之间的空隙内，该空隙由本发明的示范性实施例产生。只要LED电路板800和LED驱动电路板825之间有足够的空气间隙，用于散发由LED电路板800产生的热量时，所示出的散热器805在实施例中可以省略。

图15示出了LED组件的另一个示范性实施例。在所示实施例中，外壳940包括导电叉股920和930。叉股920，930可成型至外壳940中。外壳940配置为将LED电路板900容置至外壳940之内的空腔中。LED 910安装至LED电路板900上，设置于外壳940的孔915之内。导电叉股920，930分别配置为与LED 910的各自连接头电接触。

现参照图16，每个导电叉股920和930延伸穿过外壳至终端950，在该处导电叉股与电线960连接。电线960随后连接至LED驱动电路板。外壳940的内部区域925可配置为有助于LED电路板900散热。内部区域925可以是空气间隙，通过该间隙的空气可以将来自LED电路板900的热量带走，或可替代地是，内部区域925可包括一种具有高导热性的材料，以用作散热片。

图17显示了本发明的另一个示范性实施例，描绘了用于支撑LED电路的组件的横截面图。正如所示出的，LED电路板1000包括LED 1010，其放置于从外壳1003延伸出的突起1007的顶部。为了使LED电路板1000有效地散热，突起1007及可能地外壳1003，可以由一种高导热性材料制成。从外壳中延伸出的可以是两个外壳连接头1040，它们被配置为传导LED电路板1000和LED驱动电路板（未示出）之间的电流。例如，LED驱动电路板可以位于外壳1003之内。盖子1009可放置在LED电路板1000的顶部并贴附至突起1007。在该盖子1009之内可以是第一和第二导电叉股1020。每个导电叉股1020可设置为与LED1010的单个连接头连接。导电叉股1020包括迹线1030，该迹线1030沿突起1007向下延伸并将该叉股1020电连接至外壳连接头1040。

图18显示出突起1007和其上所放置的盖子1009的横截面图，而未显示出叉股1020。如图所示，盖子1009放置于突起1007上，并通过齿1045与突起连接，从而将盖子1009固定至突起1007并将LED电路板1000固定至二者之间。

图19显示出根据本发明的LED电路板的示范性实施例的示意图。图19的实施例可用于一些或所有上文所述的组件的实施例中。所示出的实施例包括LED 1110，其在焊接点1130处电连接至LED电路板1100，两个LED连接头中每个连接头设有一个焊接点。每个焊接点1130都连接至布线层1140，其为每个LED连接头安排路线至传导迹线。绝缘材料1150的热传导率约为2.5瓦特每米每开尔文（W/(m*k)），被设置于布线层1140和核心层1160之间，由热传导材料如铜制成。高导热材料的散热片1120可设置在LED 1110和核心层1160之间，不被绝缘层1150所分隔开。与通过绝缘层1150将LED与核心层1160分隔开相比，散热片1120促使热量直接从LED 1110散发至核心层1160的速率约为前者的20倍。核心层的另一侧设有第二绝缘材料层1170，其具有另一设置于LED电路板1100底部的布线层1180。该布线层1180可提供介于LED电路板1100底部和LED电路板顶部布线层1140之间的传导迹线。设置引脚1090与单个传导迹线电连接，以在单个焊接垫1130和单个引脚1090之间传导电流。机械结构1190被配置为连接核心层1160，以进一步散发来自LED电路板1100的热量，和/或支撑LED支撑组件之内的LED电路板。

对于本领域技术人员而言，很容易想到本发明的多种修改和其他实施方式，本发明在前述说明书和相关的附图中所示出的内容具有有益的技术启示。因此，应当理解为，本发明不局限于所公开的特定实施例及其变形，还意图包括权利要求范围之内所请求保护的其他实施方式。尽管本文中使用了一些特定术语，但它们是仅用于通用和描述性的意义，并且不构成限制。

Claims (17)

1.一种用于支撑发光二极管的装置，包括：

LED电路板，包括第一主表面和第二主表面，所述第一主表面包括第一接触垫和第二接触垫，第一接触垫和第二接触垫中的每个都设为接收来自发光二极管的单个连接头，所述第二主表面包括第一区、第二区和第三区；以及

基板，其经过第二主表面的第三区连接至LED电路板；

其特征在于，所述LED电路板的第二主表面的第一区设为连接发光二极管驱动电路的第一引脚，所述LED电路板的第二主表面的第二区设为连接所述发光二极管驱动电路的第二引脚。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基板包括热传导率大于30瓦特每米每开尔文（30W/(m*k)）的材料。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，用热传导率大于30瓦特每米每开尔文（30W/(m*k)）的粘结剂，将所述基板粘附于所述LED电路板。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一接触垫与所述第二主表面的第一区电接触，其中，所述第二接触垫与所述第二主表面的第二区电接触，并且其中，所述第一接触垫和所述第二接触垫互相之间无电接触。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述发光二极管驱动电路的所述第一引脚具有第一接触面，该第一接触面具有第一接触面区域，其中，所述第一接触面经过所述第一接触面区域与所述电路板的第一区连接，所述发光二极管驱动电路的第二引脚具有第二接触面，该第二接触面具有第二接触面区域，并且，所述第二接触面经过第二接触面区域与所述电路板的第二区连接。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述LED电路板的第一区大于所述第一接触面区域，并且，所述LED电路板的第二区大于所述第二接触面区域。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述基板和所述发光二极管驱动电路之间设置空气通道。

8.用于校准发光二极管的装置，包括：

第一元件，包括第一边和第二边，

其中，所述第一元件的所述第二边设置为接收其上设有发光二极管的LED电路板；

其中，所示第一元件设有贯通其中的孔，所述孔设置为容置发光二极管；

第二元件，包括第一边和第二边，其中，所述第一元件通过第一附属部分连接至所述第二元件；

其中，在所述第一元件和所述第二元件之间设有空气间隙，该空气间隙邻近所述第一附属部分。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第二元件设有贯通其中的孔，所述孔被设置为容置所述LED电路板。

10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第一元件的孔设为对准其上设有发光二极管的LED电路板。

11.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述孔根据容置于其内的所述发光二极管设置大小和尺寸。

12.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第一元件、所述第二元件和所述第一附属部分均由单个整块材料制成。

13.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第一元件包括实质上不导电的材料。

14.一种用于支撑发光二极管的装置，包括：

LED电路板，包括第一主表面和第二主表面，所述第一主表面包括第一接触垫和第二接触垫，所述第一接触垫和所述第二接触垫中的每个都设为接收来自发光二极管的单个连接头，所述第二主表面包括第一区、第二区和第三区；

对准构件，包括对准孔，其中，所述对准构件被设置为容置所述LED电路板，并且所述对准孔被设置为容置和对准所述发光二极管；

发光二极管驱动电路，包括第一引脚和第二引脚，其中，所述第一引脚被设置为与所述第二主表面的第一区电连接，以及所述第二引脚被设置为与所述第二主表面的第二区电连接。

15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述发光二极管驱动电路的所述第一引脚和所述第二引脚中的每个引脚都包括筒体和轴，其中，所述轴在所述筒体内沿延伸位置偏移。

16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述第一引脚包括具有第一接触面区域的第一接触面，所述第二引脚包括具有第二接触面区域的第二接触面，其中，所述第一引脚和所述第一区之间经过所述第一接触面区域建立电接触，其中，所述第二引脚和所述第二区之间经过所述第二接触面区域建立电接触，所述第一区的尺寸大于所述第一接触面区域的尺寸，所述第二区的尺寸大于所述第二接触面区域的尺寸。

17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述第二主表面的第一区和第二区协作，以使所述第一区和所述第一引脚、所述第二区和所述第二引脚在LED电路板和LED驱动电路的任何正交三条轴线相对运动过程中保持电气接触。

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