JPH0521848A - Led発光表示装置の製造方法 - Google Patents
Led発光表示装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0521848A JPH0521848A JP3285285A JP28528591A JPH0521848A JP H0521848 A JPH0521848 A JP H0521848A JP 3285285 A JP3285285 A JP 3285285A JP 28528591 A JP28528591 A JP 28528591A JP H0521848 A JPH0521848 A JP H0521848A
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- JP
- Japan
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- led
- leads
- display device
- emitting display
- light emitting
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 LED配線基板と駆動回路基板間の接続の改
良をはかる。 【構成】 複数個のLEDのリードを挿通させはんだで
接続したLED配線基板とLEDの駆動回路の回路部品
を装着しスルーホールが設けられた駆動回路基板とを所
定間隔に対向させて配置し、摺動自在になる金属製の同
軸二重管部とこれと同軸に一端に植設された金属製のピ
ン部を備えてなる接続部材を用意し、前記接続部材をそ
の同軸二重管部を摺動させて全長を両基板間の間隔より
も短くして両基板間に挿入し、その二重管の開端をLE
Dのリードに外囲させ、ピン部を駆動回路基板のスルー
ホールに挿通させたのち、スルーホールにはんだ接続を
施してスルーホールに対し施されるはんだ接続によって
LED配線基板とLEDのリードとを接続するはんだに
二重管部の開端とのはんだ接続を達成する。
良をはかる。 【構成】 複数個のLEDのリードを挿通させはんだで
接続したLED配線基板とLEDの駆動回路の回路部品
を装着しスルーホールが設けられた駆動回路基板とを所
定間隔に対向させて配置し、摺動自在になる金属製の同
軸二重管部とこれと同軸に一端に植設された金属製のピ
ン部を備えてなる接続部材を用意し、前記接続部材をそ
の同軸二重管部を摺動させて全長を両基板間の間隔より
も短くして両基板間に挿入し、その二重管の開端をLE
Dのリードに外囲させ、ピン部を駆動回路基板のスルー
ホールに挿通させたのち、スルーホールにはんだ接続を
施してスルーホールに対し施されるはんだ接続によって
LED配線基板とLEDのリードとを接続するはんだに
二重管部の開端とのはんだ接続を達成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はLED発光表示装置の製
造方法に関し、特にそのLED配線基板とLEDの駆動
回路基板を組立て構成する製造方法に適用される。
造方法に関し、特にそのLED配線基板とLEDの駆動
回路基板を組立て構成する製造方法に適用される。
【0002】
【従来の技術】従来のLED発光表示装置の製造方法に
よるLED発光表示装置に例えば図8、図9に示される
構造のものがある。すなわち、図8は上面図、図9は側
面図で、複数個のLED101,101…(例えば経緯
に各15個ずつのLED)が配列されたLED配線基板
102と、上記LED群を信号にもとづいて、あるいは
所定のスケジュールに従って選択的に駆動する回路部品
103a,103b…を装着した駆動回路基板104を
図10に示すように両基板102,104に設けられた
スルーホールにLEDのリード101a…を1本ずつ挿
通させ1本ずつはんだ105接続してLEDの駆動回路
を形成するとともに、両基板を締結し相互に固定させ製
造を行っていた。
よるLED発光表示装置に例えば図8、図9に示される
構造のものがある。すなわち、図8は上面図、図9は側
面図で、複数個のLED101,101…(例えば経緯
に各15個ずつのLED)が配列されたLED配線基板
102と、上記LED群を信号にもとづいて、あるいは
所定のスケジュールに従って選択的に駆動する回路部品
103a,103b…を装着した駆動回路基板104を
図10に示すように両基板102,104に設けられた
スルーホールにLEDのリード101a…を1本ずつ挿
通させ1本ずつはんだ105接続してLEDの駆動回路
を形成するとともに、両基板を締結し相互に固定させ製
造を行っていた。
【0003】なお、図における106はLEDをガイド
する反射板であり、さらに両基板における配線パターン
は図示を省略して示している。
する反射板であり、さらに両基板における配線パターン
は図示を省略して示している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法に
は次に挙げる問題点がある。
は次に挙げる問題点がある。
【0005】(i)LEDリードが多数であるため、一
度に駆動回路基板のスルーホールに挿し込むことが困難
で、多くの時間を費やす。また、LEDリードと接続部
材とのはんだ接続が困難である。
度に駆動回路基板のスルーホールに挿し込むことが困難
で、多くの時間を費やす。また、LEDリードと接続部
材とのはんだ接続が困難である。
【0006】(ii)LEDのリードが細いため、リード
曲がり等がありこの位置出しが困難で、はんだ接続を完
了して両基板を相互に固定させてみるとずれていること
が多い。
曲がり等がありこの位置出しが困難で、はんだ接続を完
了して両基板を相互に固定させてみるとずれていること
が多い。
【0007】(iii)LEDのリードを切断する際、長
いままでよいリードと短くするリードとに対応した切断
方法が必要で、切断ミスが多く、回収作業等に多くの時
間を費やす。
いままでよいリードと短くするリードとに対応した切断
方法が必要で、切断ミスが多く、回収作業等に多くの時
間を費やす。
【0008】この発明は上記従来の問題点に鑑み、LE
D配線基板と駆動回路基板間の接続を改良したLED発
光表示装置の製造方法を提供する。
D配線基板と駆動回路基板間の接続を改良したLED発
光表示装置の製造方法を提供する。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係るLED発光
表示装置の製造方法は、複数個のLEDのリードを挿通
させはんだで接続して配列装着したLED配線基板と前
記LEDの駆動回路の回路部品を装着しスルーホールが
設けられた駆動回路基板とを所定間隔に対向させて配置
する工程と、摺動自在になる金属製の同軸二重管部とこ
れと同軸に一端に植設された金属製のピン部を備えてな
る接続部材を用意する工程と、前記接続部材をその同軸
二重管部を摺動させて全長を両基板間の間隔よりも短く
して両基板間に挿入し、その二重管の開端をLEDのリ
ードに外囲させ、ピン部を駆動回路基板のスルーホール
に挿通させる工程と、前記スルーホールにはんだ接続を
施す工程を含み、前記スルーホールに対し施されるはん
だ接続によってLED配線基板とLEDのリードとを接
続するはんだに二重管部の開端とのはんだ接続が達成さ
れることを特徴とする。
表示装置の製造方法は、複数個のLEDのリードを挿通
させはんだで接続して配列装着したLED配線基板と前
記LEDの駆動回路の回路部品を装着しスルーホールが
設けられた駆動回路基板とを所定間隔に対向させて配置
する工程と、摺動自在になる金属製の同軸二重管部とこ
れと同軸に一端に植設された金属製のピン部を備えてな
る接続部材を用意する工程と、前記接続部材をその同軸
二重管部を摺動させて全長を両基板間の間隔よりも短く
して両基板間に挿入し、その二重管の開端をLEDのリ
ードに外囲させ、ピン部を駆動回路基板のスルーホール
に挿通させる工程と、前記スルーホールにはんだ接続を
施す工程を含み、前記スルーホールに対し施されるはん
だ接続によってLED配線基板とLEDのリードとを接
続するはんだに二重管部の開端とのはんだ接続が達成さ
れることを特徴とする。
【0010】
【作用】本発明の製造方法はLEDのリードの全部に対
し同時に接続部材を挿通させる必要がなく、順次装着で
きる上に、LEDのリードとの直接のはんだ接続が不要
であるので組立が容易である。また、LEDリードのL
ED配線基板とのはんだ接続部で位置出しを行なうの
で、接続部材間のピッチがほぼ一定、かつ両基板の合わ
せ誤差も小さくできる。さらに、修理、回収等を要する
場合でもこれらが容易、かつ迅速にできる。
し同時に接続部材を挿通させる必要がなく、順次装着で
きる上に、LEDのリードとの直接のはんだ接続が不要
であるので組立が容易である。また、LEDリードのL
ED配線基板とのはんだ接続部で位置出しを行なうの
で、接続部材間のピッチがほぼ一定、かつ両基板の合わ
せ誤差も小さくできる。さらに、修理、回収等を要する
場合でもこれらが容易、かつ迅速にできる。
【0011】
【実施例】(実施例1)以下、この発明の一実施例につ
き図1ないし図7を参照して説明する。なお、説明にお
いて従来と変わらない部分については図面に従来と同じ
符号を付けて示し説明を省略する。またLED配線基
板、駆動回路基板の夫々における配線パターンについて
は説明、図示ともに省略する。
き図1ないし図7を参照して説明する。なお、説明にお
いて従来と変わらない部分については図面に従来と同じ
符号を付けて示し説明を省略する。またLED配線基
板、駆動回路基板の夫々における配線パターンについて
は説明、図示ともに省略する。
【0012】この発明に係るLED発光表示装置の実施
例について要部を示す図1ないし図7において、11は
接続部材で、同軸、金属性の二重管21,31がその内
管21の外周面に摺接する外管31の内周面に摺接して
なり、内管21の内径はLEDのリード101aに外囲
する径になっており、LED配線基板102のスルーホ
ールに挿通されたリード101aはスルーホールから若
干の長さ、例えば1mm程度突出する部分を残して切断
除去されており、この部分に上記内管21が外囲しはん
だ105で接続される。また、外管31の一端は閉塞さ
れここに同軸のピン41が設けられ、このピンは駆動回
路基板104のスルーホールに挿通された後はんだ10
5で接続される。
例について要部を示す図1ないし図7において、11は
接続部材で、同軸、金属性の二重管21,31がその内
管21の外周面に摺接する外管31の内周面に摺接して
なり、内管21の内径はLEDのリード101aに外囲
する径になっており、LED配線基板102のスルーホ
ールに挿通されたリード101aはスルーホールから若
干の長さ、例えば1mm程度突出する部分を残して切断
除去されており、この部分に上記内管21が外囲しはん
だ105で接続される。また、外管31の一端は閉塞さ
れここに同軸のピン41が設けられ、このピンは駆動回
路基板104のスルーホールに挿通された後はんだ10
5で接続される。
【0013】叙上の如く構成されたLED発光表示装置
の外観を図5に上面図、図6に側面図で示す。
の外観を図5に上面図、図6に側面図で示す。
【0014】次に、このLED発光表示装置の組立方法
を図1(a)〜(c)によって示し、さらに、図2
(a),(b)および図3(a),(b)に接続部材の
装着方法を示す。第1図(a)はLED101を配設し
たLED配線基板102、同図(b)は回路部品103
a,103bを配設した駆動回路基板104を夫々示
し、同図(c)は上記の夫々を組立てるための組立治具
107に装着した状態を夫々示す。次いで接続部材11
を内管21と外管31間を摺動させてその全長を両基板
間の間隔よりも短くし、内管21の端部をLEDのリー
ド101aの切残された端部に挿通させる(図2
(a))。ついで、接続部材11を伸ばしてピン41を
駆動回路基板104のスルーホール104aに挿通させ
る(図2(b),図3(a))。なお、図2(b)は図
2(a)にて斜めに挿入した接続部材を垂直に直す段階
を示しているが、斜めにすることは必須でない。次に駆
動回路基板104を上にし、このスルーホール104a
にはんだ105接続を施す(図3(b))。図の13は
はんだごてを示す。この加熱により接続部材11は熱を
伝導しLED配線基板102とLEDのリード101a
を接続しているはんだ105も同時に溶融しはんだ接続
が達成される。
を図1(a)〜(c)によって示し、さらに、図2
(a),(b)および図3(a),(b)に接続部材の
装着方法を示す。第1図(a)はLED101を配設し
たLED配線基板102、同図(b)は回路部品103
a,103bを配設した駆動回路基板104を夫々示
し、同図(c)は上記の夫々を組立てるための組立治具
107に装着した状態を夫々示す。次いで接続部材11
を内管21と外管31間を摺動させてその全長を両基板
間の間隔よりも短くし、内管21の端部をLEDのリー
ド101aの切残された端部に挿通させる(図2
(a))。ついで、接続部材11を伸ばしてピン41を
駆動回路基板104のスルーホール104aに挿通させ
る(図2(b),図3(a))。なお、図2(b)は図
2(a)にて斜めに挿入した接続部材を垂直に直す段階
を示しているが、斜めにすることは必須でない。次に駆
動回路基板104を上にし、このスルーホール104a
にはんだ105接続を施す(図3(b))。図の13は
はんだごてを示す。この加熱により接続部材11は熱を
伝導しLED配線基板102とLEDのリード101a
を接続しているはんだ105も同時に溶融しはんだ接続
が達成される。
【0015】(実施例2)以下、図7に示す別の一実施
例の接続部材12は叙上の第1実施例における接続部材
11の内管21と外管31との間に外方に向け弾力を加
えるスプリング22を内装させた構造上の特徴を備え、
装着がより容易にできる利点がある。
例の接続部材12は叙上の第1実施例における接続部材
11の内管21と外管31との間に外方に向け弾力を加
えるスプリング22を内装させた構造上の特徴を備え、
装着がより容易にできる利点がある。
【0016】
【発明の効果】本発明は従来の問題点を解決し、次に挙
げる利点がある。
げる利点がある。
【0017】(i)伸縮自在の接続部材を用いることに
より、従来のようにLEDのリードを全部同時に挿通さ
せる必要がなく、順次装着できる上にLEDのリードと
の直接のはんだ接続が不要であるので組立が容易であ
り、かつ短時間に達成できる。
より、従来のようにLEDのリードを全部同時に挿通さ
せる必要がなく、順次装着できる上にLEDのリードと
の直接のはんだ接続が不要であるので組立が容易であ
り、かつ短時間に達成できる。
【0018】(ii)LEDリードのLED配線基板との
はんだ接続部で位置出しをするため、接続部材間のピッ
チがほぼ一定で、両基板の合わせ誤差も小さくできる。
はんだ接続部で位置出しをするため、接続部材間のピッ
チがほぼ一定で、両基板の合わせ誤差も小さくできる。
【0019】(iii)修理、回収等を要する場合でもこ
れらが容易かつ迅速にできる。
れらが容易かつ迅速にできる。
【0020】(iv)接続部材にスプリングを内装させた
ものでは両基板に多小の凹凸があっても装着に影響を及
ぼさず、基板間の間隔についても良好な精度が得られ
る。
ものでは両基板に多小の凹凸があっても装着に影響を及
ぼさず、基板間の間隔についても良好な精度が得られ
る。
【図1】(a)〜(c)は一実施例のLED発光表示装
置の製造方法の一部を説明するためのいずれも側面図、
置の製造方法の一部を説明するためのいずれも側面図、
【図2】(a)および(b)は一実施例のLED発光表
示装置の製造方法の一部を図1に引続き説明するための
いずれも側面図、
示装置の製造方法の一部を図1に引続き説明するための
いずれも側面図、
【図3】(a)および(b)は一実施例のLED発光表
示装置の製造方法の一部を図2に引続き説明するための
いずれも側面図、
示装置の製造方法の一部を図2に引続き説明するための
いずれも側面図、
【図4】一実施例のLED発光表示装置の製造方法によ
り構成されるLED発光表示装置の一部の断面図、
り構成されるLED発光表示装置の一部の断面図、
【図5】一実施例のLED発光表示装置の製造方法によ
り構成されるLED発光表示装置の上面図、
り構成されるLED発光表示装置の上面図、
【図6】一実施例のLED発光表示装置の製造方法によ
り構成されるLED発光表示装置の断面図、
り構成されるLED発光表示装置の断面図、
【図7】別の実施例のLED発光表示装置の製造方法に
より適用される接続部材の断面図、
より適用される接続部材の断面図、
【図8】従来例のLED発光表示装置の製造方法により
構成されるLED発光表示装置の上面図、
構成されるLED発光表示装置の上面図、
【図9】従来例のLED発光表示装置の製造方法により
構成されるLED発光表示装置の断面図、
構成されるLED発光表示装置の断面図、
【図10】従来例のLED発光表示装置の製造方法によ
り構成されるLED発光表示装置の一部の断面図。
り構成されるLED発光表示装置の一部の断面図。
【符号の説明】11 ,12 接続部材 21 (接続部材の)内管 31 (接続部材の)外管 41 ピン 22 スプリング 101 LED 101a LEDのリード 105 はんだ 104 駆動回路基板 102 LED配線基板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 複数個のLEDのリードを挿通させはん
だで接続して配列装着したLED配線基板と前記LED
の駆動回路の回路部品を装着しスルーホールが設けられ
た駆動回路基板とを所定間隔に対向させて配置する工程
と、摺動自在になる金属製の同軸二重管部とこれと同軸
に一端に植設された金属製のピン部を備えてなる接続部
材を用意する工程と、前記接続部材をその同軸二重管部
を摺動させて全長を両基板間の間隔よりも短くして両基
板間に挿入し、その二重管の開端をLEDのリードに外
囲させ、ピン部を駆動回路基板のスルーホールに挿通さ
せる工程と、前記スルーホールにはんだ接続を施す工程
を含み、前記スルーホールに対し施されるはんだ接続に
よってLED配線基板とLEDのリードとを接続するは
んだに二重管部の開端とのはんだ接続が達成されること
を特徴とするLED発光表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3285285A JPH0521848A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Led発光表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3285285A JPH0521848A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Led発光表示装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0521848A true JPH0521848A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=17689539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3285285A Pending JPH0521848A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Led発光表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0521848A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005330459A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-12-02 | Nichia Chem Ind Ltd | 蛍光物質および発光装置 |
WO2008057680A3 (en) * | 2006-11-03 | 2008-11-06 | Apple Inc | Display system |
US7488432B2 (en) | 2003-10-28 | 2009-02-10 | Nichia Corporation | Fluorescent material and light-emitting device |
US8169388B2 (en) | 2007-07-02 | 2012-05-01 | Apple Inc. | Color correction apparatus |
JP2014093300A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Led Lenser Corp Ltd | モジュール式発光ダイオード回路組立体のための装置、方法、及びシステム |
US10505301B2 (en) | 2015-12-03 | 2019-12-10 | Gentex Corporation | Conductive connection device for vehicle display |
CN111122324A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 | 陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置及其使用方法 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3285285A patent/JPH0521848A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4691955B2 (ja) * | 2003-10-28 | 2011-06-01 | 日亜化学工業株式会社 | 蛍光物質および発光装置 |
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US10505301B2 (en) | 2015-12-03 | 2019-12-10 | Gentex Corporation | Conductive connection device for vehicle display |
CN111122324A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-08 | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 | 陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置及其使用方法 |
CN111122324B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-09-30 | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 | 陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置及其使用方法 |
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