CN218417153U - 一种柔性灯带组装线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种柔性灯带组装线，包括依次连接的刷胶机、固贴片电阻设备、固控制IC芯片设备、固LED芯片设备和隧道烧结炉，所述刷胶机为双通道刷胶机，所述刷胶机输出端与固贴片电阻设备输入端连接，固贴片电阻设备输出端与固控制IC芯片设备输入端相连，固控制IC芯片设备输出端与固LED芯片设备输入端相连，固LED芯片设备输出端与隧道烧结炉相连，所述刷胶机、固贴片电阻设备、固控制IC芯片设备、固LED芯片设备和隧道烧结炉之间连接设置有灯带料片传送托板，所述固控制IC芯片设备和固LED芯片设备为固晶机。本实用新型采用一拖二摆臂固晶机，双芯片工作台和双料片工作台，生产加工效率更高，且生产工艺简单，成本更低。

Description

一种柔性灯带组装线

技术领域

本实用新型涉及柔性灯带领域，尤其涉及一种柔性灯带组装线。

背景技术

led柔性灯带又称柔性霓虹管，是近期最新，也是最热门的一款LED突破性产品，它的出现是为了弥补玻璃霓虹管与光纤的不足，从而彻底取代。

LED柔性灯带是替代原荧光灯管做为氛围灯光、辅助照明的新型产品，相对原荧光灯管，具有节能、安装简单、易造形、使用寿命长、色彩丰富、玩味强等优点，随着LED光源技术、灯带生产工艺的成熟，电源控制器完善，产品朝小型化、智能化方向发展，使氛围灯光效果更为极致，同时也由辅助照明逐渐用于主要照明。目前市场LED柔性灯带，因生产工艺复杂、制造成本高，且生产过程中多工序为人工操作，属劳动密集型工艺，致使生产成本、管理成本提高，

现有的软灯带的加工过程，通常是先将成卷的软灯带裁成预定的长度，如0.5米或者5米的段长，然后软灯带通过放料、固阻、固晶然后收料，收料后再由回流焊的工艺进行焊接。此种工艺过程虽然能够对软灯带进行焊接，但是其在使用的过程中存在下述问题：此种工艺只能实现预定长度的短的软灯带的焊接，对于较长的软灯带则无法进行生产加工，局限性大。

现有柔性灯带组装线生产工艺较为复杂，且工作效率较低，成本较高，难以对较长的柔性灯带进行加工，现需要一种新型的柔性灯带组装线，能够解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种柔性灯带组装线，通过对现有柔性灯带生产线进行技术改造，解决了现有柔性灯带生产线生产效率较低，且成本较高，工艺复杂的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种柔性灯带组装线，包括依次连接的刷胶机、固贴片电阻设备、固控制IC芯片设备、固LED芯片设备和隧道烧结炉，所述刷胶机为双通道刷胶机，所述刷胶机输出端与固贴片电阻设备输入端连接，固贴片电阻设备输出端与固控制IC芯片设备输入端相连，固控制IC芯片设备输出端与固LED芯片设备输入端相连，固LED芯片设备输出端与隧道烧结炉相连，所述刷胶机、固贴片电阻设备、固控制IC芯片设备、固LED芯片设备和隧道烧结炉之间连接设置有灯带料片传送托板，所述固控制IC芯片设备和固LED芯片设备为固晶机。

优选的，所述固晶机包括机架，所述机架上设置有晶圆工作台、固晶工作台和安装台，所述晶圆工作台上设有晶环机构和顶出机构，所述晶环机构用于放置待安装的晶片，所述顶出机构用于将晶环机构上放置的晶片顶起，所述固晶工作台上设有用于将柔性灯带传送至固晶加工工位的进料机构，所述安装台上设有取晶校正镜筒、固晶校正镜筒和固晶邦头机构，所述固晶邦头机构用于将晶环机构上的晶片转运至固晶工作台上进行固晶，所述取晶校正镜筒设置在晶环机构正上方位置，所述固晶校正镜筒设置在固晶工作台的固晶加工工位正上方位置。

优选的，所述固晶机并行设置有两列固晶加工工位，所述晶环机构、进料机构、取晶校正镜筒、固晶校正镜筒和固晶邦头机构均设置有两组，且每组分别相对设置在一固晶加工工位处。

优选的，所述固晶邦头机构包括将所述晶片搬至固晶工作台上的的取晶摆臂、摆臂驱动机构以及吸取所述晶片的第一吸嘴和第一气源，摆臂驱动机构输出端安装有取晶摆臂，所述吸嘴设置在取晶摆臂的末端位置，第一气源与第一吸嘴相连通。

优选的，所述进料机构包括X轴移动单元、Y轴移动单元和设置在Y轴移动单元上的材料定位机构、前夹料机构和后夹料机构，前夹料机构和后夹料机构用于夹紧柔性灯带的前后端位置，所述材料定位机构包括底座、设置在该底座上的材料吸附定位单元、中间导向治具、前端导向治具和后端导向治具，柔性灯带依次穿过前端导向治具，中间导向治具和后端导向治具，所述中间导向治具上均匀间隔开设有若干固晶安装孔位，所述材料吸附定位单元用于将柔性灯带定位固定在中间导向治具处。

优选的，材料吸附定位单元包括第二驱动组件和顶板，第二驱动组件输出端与顶板相连，所述顶板设置在中间导向治具正下方位置，所述柔性灯带设置在顶板与中间导向治具之间。

本实用新型的有益效果在于：

本生产组装线依次设置有刷胶机、固贴片电阻设备、固控制IC芯片设备、固LED芯片设备和隧道烧结炉，第一步，先对柔性灯带进行刷印刷锡膏；第二步，在柔性电路板上固贴片电阻；第三步，在柔性电路板上固控IC芯片；第四步，c第五步，进烧结炉进行固化。本实用新型能够实现不间断生产，且能够连续对长条或卷状柔性灯带进行加工。

本实用新型设置有一拖二双摆臂的固晶结构，效率比传统提高50％以上，采用双芯片工作台和双料片工作台，生产效率更高，且生产工艺更为简单，成本更低。

附图说明

图1是本实用新型生产线示意图；

图2是本实用新型固晶机结构示意图；

图3是本实用新型生产线工艺步骤示意图；

附图标号说明：刷胶机1、固贴片电阻设备2、固控制IC芯片设备3、固LED芯片设备4、隧道烧结炉5、灯带料片传送托板6、晶圆工作台7、晶环机构71、顶出机构72、固晶工作台8、进料机构81、X轴移动单元811、Y轴移动单元812、材料定位机构813、材料吸附定位单元8131、中间导向治具8132、前端导向治具8133、后端导向治具8134、前夹料机构814、安装台9、取晶校正镜筒91、固晶校正镜筒92、固晶邦头机构93。

具体实施方式

下面结合附图和实施例来详细说明本实用新型的具体内容。

请参阅图1-3所示，本实用新型提供了一种柔性灯带组装线，包括依次连接的刷胶机1、固贴片电阻设备2、固控制IC芯片设备3、固LED芯片设备4和隧道烧结炉5，所述刷胶机1为双通道刷胶机1，所述刷胶机1输出端与固贴片电阻设备2输入端连接，固贴片电阻设备2输出端与固控制IC芯片设备3输入端相连，固控制IC芯片设备3输出端与固LED芯片设备4输入端相连，固LED芯片设备4输出端与隧道烧结炉5相连，所述刷胶机1、固贴片电阻设备2、固控制IC芯片设备、固LED芯片设备和隧道烧结炉5之间连接设置有灯带料片传送托板6，所述固控制IC芯片设备和固LED芯片设备为固晶机。

进一步地，为了实现固晶机能够固LED芯片和控制IC芯片，所述固晶机包括机架，所述机架上设置有晶圆工作台7、固晶工作台8和安装台9，所述晶圆工作台7上设有晶环机构71和顶出机构72，所述晶环机构71用于放置待安装的晶片，所述顶出机构72用于将晶环机构71上放置的晶片顶起，所述固晶工作台8上设有用于将柔性灯带传送至固晶加工工位的进料机构81，所述安装台9上设有取晶校正镜筒91、固晶校正镜筒92和固晶邦头机构93，所述固晶邦头机构93用于将晶环机构71上的晶片转运至固晶工作台8上进行固晶，所述取晶校正镜筒91设置在晶环机构71正上方位置，所述固晶校正镜筒92设置在固晶工作台8的固晶加工工位正上方位置。

固晶机和固阻机采用同类结构设备，能够进行通用加工，便于组装。

进一步地，为了提高加工效率，所述固晶机并行设置有两列固晶加工工位，所述晶环机构71、进料机构81、取晶校正镜筒91、固晶校正镜筒92和固晶邦头机构93均设置有两组，且每组分别相对设置在一固晶加工工位处。取晶校正镜筒91和固晶校正镜筒92用于校正晶片吸取和固定放置的位置是否准确，机架上还设置有显示屏组件，能够实时进行视觉检测核对是否放置正确。

进一步地，所述固晶邦头机构93包括将所述晶片搬至固晶工作台8上的的取晶摆臂、摆臂驱动机构以及吸取所述晶片的第一吸嘴和第一气源，摆臂驱动机构输出端安装有取晶摆臂，所述吸嘴设置在取晶摆臂的末端位置，第一气源与第一吸嘴相连通。第一气源能够驱动第一吸嘴将晶片吸起，并通过摆臂驱动机构控制摆臂带动晶片进行移动。

进一步地，所述进料机构81包括X轴移动单元811、Y轴移动单元812和设置在Y轴移动单元812上的材料定位机构813、前夹料机构814和后夹料机构，前夹料机构814和后夹料机构用于夹紧柔性灯带的前后端位置，所述材料定位机构813包括底座、设置在该底座上的材料吸附定位单元8131、中间导向治具8132、前端导向治具8133和后端导向治具8134，柔性灯带依次穿过前端导向治具8133，中间导向治具8132和后端导向治具8134，所述中间导向治具8132上均匀间隔开设有若干固晶安装孔位，所述材料吸附定位单元8131用于将柔性灯带定位固定在中间导向治具8132处。

进一步地，材料吸附定位单元8131包括第二驱动组件和顶板，第二驱动组件输出端与顶板相连，所述顶板设置在中间导向治具8132正下方位置，所述柔性灯带设置在顶板与中间导向治具8132之间。

进一步地，固LED芯片数量根据设计需要设置。

使用时先将柔性灯带前端置于的顶板与中间导向治具8132之间，并将柔性灯带前端后的部分插入后端导向治具8134内；第二驱动组件控制动板抬升，直至顶板上升至将柔性灯带夹在顶板和中间导向治具8132之间；然后固晶机对对柔性灯带进行固阻或固晶；固晶完成后，Y轴移动单元812带动材料吸附定位单元8131以及柔性灯带向后端导向治具8134移动；待吸附定位单元以及柔性灯带移动到预定位置后，前夹料机构814夹住柔性灯带的前端，同时后夹料机构夹住柔性灯带的后端；第二驱动组件带动顶板下降，直至顶板和中间导向治具8132之间的柔性灯带被松开；然后Y轴移动单元812带动材料吸附定位单元8131向中间导向治具8132处移动，实现复位；循环重复上述动作，如此便可以对成卷或者长度较长的柔性灯带进行固晶和固阻。

本生产组装线依次设置有刷胶机1、固贴片电阻设备2、固控制IC芯片设备、固LED芯片设备和隧道烧结炉5，第一步，先对柔性灯带进行刷印刷锡膏；第二步，在柔性电路板上固贴片电阻；第三步，在柔性电路板上固控IC芯片；第四步，在柔性电路板上固LED芯片；第五步，进烧结炉进行固化。本实用新型能够实现不间断生产，且能够连续对长条或卷状柔性灯带进行加工。

本实施例设置有一拖二双摆臂的固晶结构，效率比传统提高50％以上，采用双芯片工作台和双料片工作台，生产效率更高，且生产工艺更为简单，成本更低。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

Claims (6)

1.一种柔性灯带组装线，其特征在于，包括依次连接的刷胶机、固贴片电阻设备、固控制IC芯片设备、固LED芯片设备和隧道烧结炉，所述刷胶机为双通道刷胶机，所述刷胶机输出端与固贴片电阻设备输入端连接，固贴片电阻设备输出端与固控制IC芯片设备输入端相连，固控制IC芯片设备输出端与固LED芯片设备输入端相连，固LED芯片设备输出端与隧道烧结炉相连，所述刷胶机、固贴片电阻设备、固控制IC芯片设备、固LED芯片设备和隧道烧结炉之间连接设置有灯带料片传送托板，所述固控制IC芯片设备和固LED芯片设备为固晶机。

2.根据权利要求1所述的一种柔性灯带组装线，其特征在于，所述固晶机包括机架，所述机架上设置有晶圆工作台、固晶工作台和安装台，所述晶圆工作台上设有晶环机构和顶出机构，所述晶环机构用于放置待安装的晶片，所述顶出机构用于将晶环机构上放置的晶片顶起，所述固晶工作台上设有用于将柔性灯带传送至固晶加工工位的进料机构，所述安装台上设有取晶校正镜筒、固晶校正镜筒和固晶邦头机构，所述固晶邦头机构用于将晶环机构上的晶片转运至固晶工作台上进行固晶，所述取晶校正镜筒设置在晶环机构正上方位置，所述固晶校正镜筒设置在固晶工作台的固晶加工工位正上方位置。

3.根据权利要求2所述的一种柔性灯带组装线，其特征在于，所述固晶机并行设置有两列固晶加工工位，所述晶环机构、进料机构、取晶校正镜筒、固晶校正镜筒和固晶邦头机构均设置有两组，且每组分别相对设置在一固晶加工工位处。

4.根据权利要求2所述的一种柔性灯带组装线，其特征在于，所述固晶邦头机构包括将所述晶片搬至固晶工作台上的取晶摆臂、摆臂驱动机构以及吸取所述晶片的第一吸嘴和第一气源，摆臂驱动机构输出端安装有取晶摆臂，所述吸嘴设置在取晶摆臂的末端位置，第一气源与第一吸嘴相连通。

5.根据权利要求2所述的一种柔性灯带组装线，其特征在于，所述进料机构包括X轴移动单元、Y轴移动单元和设置在Y轴移动单元上的材料定位机构、前夹料机构和后夹料机构，前夹料机构和后夹料机构用于夹紧柔性灯带的前后端位置，所述材料定位机构包括底座、设置在该底座上的材料吸附定位单元、中间导向治具、前端导向治具和后端导向治具，柔性灯带依次穿过前端导向治具，中间导向治具和后端导向治具，所述中间导向治具上均匀间隔开设有若干固晶安装孔位，所述材料吸附定位单元用于将柔性灯带定位固定在中间导向治具处。

6.根据权利要求5所述的一种柔性灯带组装线，其特征在于，材料吸附定位单元包括第二驱动组件和顶板，第二驱动组件输出端与顶板相连，所述顶板设置在中间导向治具正下方位置，所述柔性灯带设置在顶板与中间导向治具之间。

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