CN102918708A - 天线装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种天线装置。第4带状导体(24)及第7带状导体(27)形成为从电介质基板(10)的表面开始具有规定的高度(H1)。第4带状导体(24)和第7带状导体(27)实质上互相平行。第1天线元件(12)作为以波长(λh)进行谐振的环状天线而动作，天线装置(100)作为以波长(λl)进行谐振的倒F型天线而动作。

Description

天线装置
技术领域
本发明涉及天线装置，尤其涉及双波段的天线装置。
背景技术
近年来，在电视广播接收装置及蓝光光盘播放器等AV(Audio andVisual)设备以及个人计算机的领域中，渗透着利用依据于通信标准IEEE802.11的无线LAN(Local Area Network)技术对多个装置进行无线连接的形态。由此，可以使办公室内或家庭内的LAN网络无线化，用户不会感到布线繁杂，就能够收听电视广播或利用因特网进行娱乐。
但是，移动电话机所代表的无线通信设备正急速地普及，无线LAN中所使用的频带也发展到多个频带。例如，在IEEE802.11b及IEEE802.11g中使用的是2.4GHz频带，在IEEE802.11a中使用的是5GHz频带，在IEEE802.11n中使用的是2.4GHz频带及5GHz频带。因此，期望被装载在无线通信设备中的天线装置例如是能够在2.4GHz频带及5GHz频带这两个频带中使用的双波段的天线装置。进而，在将天线装置内置到无线通信设备的情况下，伴随于无线通信设备的小型化及多功能化，谋求小型化为可以减少设备内的占有空间。
例如，专利文献1公开了用于响应上述要求的现有技术涉及的天线。图14是表示现有技术涉及的天线的构成的俯视图。在图14中，现有技术涉及的天线构成为具备2个频带中的低频带用的第1天线元件401和高频带用的第2天线元件402。第1及第2天线元件401及402的各一端与供电点403连接。在此，第1天线元件401的另一端为开放端、第1天线元件401的电长度被设定为高频带的电波的1/2波长。再有，第2天线元件402的另一端与接地导体404连接，第2天线元件402的电长度被设定为低频带的电波的1/4波长。
在图14中，在低频带中第2天线元件402的阻抗无限大，在高频带中第1天线元件401的阻抗无限大。因而，第1及第2天线元件401及402不会相互干涉，可以防止各频带下的增益的劣化。例如，在移动电话机所代表的移动体通信中，主要使用的是：使用900MHz频带的GSM(注册商标)(Global System for Mobile communication)；和使用1.8GHz频带的DCS(Digital Cellular System)或使用1.9Hz频带的PCS(PersonalCommunication Service)。尤其是，在以这样高频带的频率为低频带的频率的2倍的频带组合来利用图14的天线的情况下，由于高频带的电波的1个波长为低频带的电波的波长的1/2，故第1及第2天线元件401及402的电长度的调整容易且可以获得较大的效果。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2007-288649号公报
专利文献2：美国专利第6008762号说明书
专利文献3：美国专利申请公开第2010/0289709号说明书
专利文献4：美国专利申请公开第2005/0093751号说明书
专利文献5：JP特开2004-201278号公报
专利文献6：JP特开2009-111999号公报
专利文献7：JP特开2008-141739号公报
专利文献8：专利第3958110号公报
发明内容
发明所要解决的技术课题
在现有技术涉及的天线中，希望高频带的频率为低频带的频率的2倍。另一方面，在为2.4GHz～2.483GHz的2.4GHz频带和5.15GHz～5.85GHz的5GHz频带的组合的情况下，5GHz频带的频率为2.4GHz频带的频率的约2.5倍。因而，无法将现有技术涉及的天线直接应用于2.4GHz频带及5GHz频带用的天线。
再有，在现有技术涉及的天线中，由于低频带用的第1天线元件401为倒L型的天线，故一般而言在低频带中无法确保充分的分数带宽(fractional band-width)。
还有，电视广播接收装置、蓝光光盘或DVD的播放器及录音机等的AV设备一旦被设置，就几乎不会再移动。因而，若被装载于这种AV设备中的天线的指向特性存在偏置，则存在不能充分地诱导该天线的性能的可能性。例如在图14中，在与电介质基板上的接地导体14相同的平面上以导体图案形成了第1及第2天线元件401及402的情况下，存在与电介质基板垂直的垂直偏振波(vertical polarized wave)的指向特性产生偏置的可能性。因而，现有技术涉及的天线不适于AV设备。
本发明的目的在于解决以上的问题点，提供一种与现有技术相比小型的天线装置，在双波段的天线装置中，在低频带可以确保所期望的分数带宽、在各频带可以获得良好的天线增益且在高频带可以获得实质上无指向的指向特性。
用于解决问题的技术方案
第1发明涉及的天线装置是一种倒F型天线，其特征在于具备：
第1天线元件，其具有与第1供电点连接的一端和与形成于电介质基板上的接地导体连接的另一端，是以规定的第1波长进行谐振的环状天线；以及
第2天线元件，其具有与上述第1天线元件的规定的连接部连接的一端和作为开放端的另一端，
该天线装置以比上述第1波长长的规定的第2波长进行谐振，
上述第1天线元件包括形成为从上述电介质基板的表面开始具有规定的第1高度的第1元件部分，
上述第2天线元件包括形成为从上述电介质基板的表面开始具有上述第1高度的第2元件部分，该第2元件部分与上述第1元件部分之间具有规定的间隔且与上述第1元件部分实质上平行地形成。
在上述第1天线装置中，其特征在于，
上述第1天线元件具备：
具有与上述第1供电点连接的一端，且在上述电介质基板上自该一端起沿着规定的第1方向延伸的第1带状导体；
具有与上述第1带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起沿着与上述电介质基板的表面正交的规定的第2方向延伸的第2带状导体；
具有与上述第2带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起沿着与上述第1方向相反的方向延伸的第3带状导体；
具有与上述第3带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起沿着与上述第1及第2方向正交的第3方向延伸的第4带状导体；
具有与上述第4带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起沿着与上述第2方向相反的方向一直延伸到上述电介质基板的表面为止的第5带状导体；以及
具有与上述第5带状导体的另一端连接的一端以及与上述接地导体连接的另一端的第6带状导体，
上述第2天线元件具备：
具有与上述第2带状导体和上述第3带状导体之间的上述连接点连接的一端，且自该一端起沿着上述第3方向延伸的第7带状导体；
具有与上述第7带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起沿着与上述第2方向相反的方向一直延伸到上述电介质基板的表面为止的第8带状导体；以及
具有与上述第8带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起至上述开放端为止沿着与上述第3方向相反的方向延伸的第9带状导体，
上述第1元件部分是上述第4带状导体，
上述第2元件部分是上述第7带状导体。
第2发明涉及的天线装置是一种倒F型天线，其特征在于具备：
第1天线元件，其具有与第1供电点连接的一端、及与形成于电介质基板上的接地导体连接的另一端，且是以规定的第1波长进行谐振的环状天线；以及
第2天线元件，其具有与上述第1天线元件的规定的连接部连接的一端、及作为开放端的另一端，
该天线装置以比上述第1波长长的规定的第2波长进行谐振，
上述第1天线元件包括第1元件部分，该第1元件部分形成为：距上述电介质基板的表面的高度从规定的第1高度变化到比上述第1高度高的规定的第2高度为止，
上述第2天线元件包括形成为从上述电介质基板的表面开始具有上述第2高度的第2元件部分，该第2元件部分形成为与上述第1元件部分之间至少具有规定的间隔。
第3发明涉及的天线装置是一种倒F型天线，其特征在于具备：
第1天线元件，其具有与第1供电点连接的一端、及与形成于电介质基板上的接地导体连接的另一端，且是以规定的第1波长进行谐振的环状天线；以及
第2天线元件，其具有与上述第1天线元件的规定的连接部连接的一端、及作为开放端的另一端，
该天线装置以比上述第1波长长的规定的第2波长进行谐振，
上述第1天线元件包括形成为从上述电介质基板的表面开始具有规定的第1高度的第1元件部分，
上述第2天线元件包括形成于上述电介质基板的表面上的第2元件部分，该第2元件部分与上述第1元件部分之间具有规定的间隔且与上述第1元件部分实质上平行地形成。
在上述天线装置中，其特征在于上述间隔被设定为上述第2波长的1/250以上。
再有，根据技术方案1～5中任一项所述的天线装置，其特征在于上述天线装置中上述第1高度被设定为上述第1波长的1/20以上。
第4发明涉及的天线系统是具备了作为上述天线装置的第1天线装置以及第2天线装置的天线系统，其特征在于
上述第2天线装置具备：
具有与上述接地导体连接的一端的接地天线元件；
形成为与上述接地导体的端缘部实质上平行且具有与上述接地天线元件的另一端连接的一端的第3天线元件；
对第2供电点和上述第3天线元件上的规定的连接点进行连接的供电天线元件；
具有与上述第3天线元件的另一端连接的一端的第5天线元件；以及
具有与上述第5天线元件的另一端连接的一端的第4天线元件，
通过将上述第4天线元件的另一端弯折并按照与上述接地天线元件的另一端电磁耦合的方式邻近形成，从而在上述第4天线元件与上述接地天线元件之间形成耦合电容，
将自上述第2供电点起经由上述供电天线元件、上述第3天线元件上的连接点及上述第3天线元件而到上述第3天线元件的另一端为止的第1长度设定为第1谐振频率的1/4波长的长度，利用具有上述第1长度的第1发射元件而以第1谐振频率进行谐振，
将自上述第2供电点起上述供电天线元件、上述第3天线元件上的连接点、上述第3天线元件、上述第5天线元件、上述第4天线元件而到第4天线元件的另一端为止的第2长度设定为第2谐振频率的1/4波长的长度，利用具有上述第2长度的第2发射元件而以第2谐振频率进行谐振，
将自上述第2供电点起上述供电天线元件、上述第3天线元件上的连接点、上述第3天线元件、上述第5天线元件、上述第4天线元件、上述耦合电容而到上述接地天线元件为止的第3长度设定为第1谐振频率的1/2波长或3/4波长的长度，利用具有上述第3长度且构成环状天线的第3发射元件而以第1谐振频率进行谐振，
按照使自上述第3天线元件的另一端起至上述第3天线元件与上述供电天线元件之间的连接点为止的宽度朝向该连接点逐渐以锥形状扩展的方式来形成上述第3天线元件。
发明效果
根据本发明涉及的天线装置，由于第1天线元件包括第1元件部分、第2天线元件包括第2元件部分，故可以提供一种与现有技术相比小型的天线装置，其中在双波段的天线装置中，在低频带中可以确保所期望的分数带宽、在各频带中可以获得良好的天线增益且在高频带中可以获得实质上无指向的指向特性。
附图说明
图1是表示本发明第1实施方式涉及的天线装置100的构成的立体图。
图2是将图1的天线装置100放大之后来表示的立体图。
图3是表示图2的间隔D和2.4GHz频带中的分数带宽的关系的曲线图。
图4是表示将图2的间隔D设定为1.0mm时的天线装置100的电压驻波比率(VSWR：Voltage Standing Wave Ratio)的频率特性的曲线图。
图5是表示图1的天线装置在5GHz下的垂直偏振波及水平偏振波的XY面的指向特性的曲线图。
图6是表示本发明第1实施方式的第1变形例涉及的天线装置100A的构成的立体图。
图7是表示本发明第1实施方式的第2变形例涉及的天线装置100B的构成的立体图。
图8是表示本发明第1实施方式的第3变形例涉及的天线装置100C的构成的立体图。
图9是表示本发明第2实施方式涉及的天线装置100D的构成的立体图。
图10是表示本发明第3实施方式涉及的天线装置100E的构成的立体图。
图11是表示本发明第1实施方式的第4变形例涉及的天线装置100F的构成的立体图。
图12是表示本发明第4实施方式涉及的无线通信装置300的构成的立体图。
图13是表示图12的天线装置200的构成的俯视图。
图14是表示现有技术涉及的天线的构成的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明涉及的实施方式进行说明。其中，对于同样的构成要素赋予相同的符号。
第1实施方式.
图1是表示本发明第1实施方式涉及的天线装置100的构成的立体图，图2是将图1的天线装置100放大之后来表示的立体图。在图1中，天线装置100被装载到移动电话机等无线通信装置中。再有，天线装置100是可以对应于在无线LAN中使用的2个频带的双波段天线，以低频带的谐振频率fl及高频带的谐振频率fh(其中、fl＜fh。)进行谐振。本实施方式中，例如低频带为2.4GHz～2.483GHz的2.4GHz频带，高频带为5.15GHz～5.85GHz的5GHz频带，谐振频率fl为2.4GHz、谐振频率fh为5GHz。
在图1中，天线装置100构成为具备电介质基板10、接地导体(接地部)11、第1天线元件12和第2天线元件13。在图1中，接地导体11例如形成于印刷布线基板等电介质基板10表面上的跟前侧的端缘部。再有，接地导体11具有图1里侧的端缘部11a。以下，在图1以及后述的图2～图11中，利用以电介质基板10上的供电点14为坐标原点O的XYZ坐标系对各天线装置进行说明。在此，在图1中，将从坐标原点O朝向图1的右方且与端缘部11a平行的轴设为X轴，将从坐标原点O朝向图1的左上方且与电介质基板10垂直的轴设为Z轴，将从坐标原点O朝向图1的右上方且与X轴及Z轴垂直的轴设为Y轴。另外，将于X轴方向相反的方向称为-X轴方向、将与Y轴方向相反的方向称为-Y轴方向、将与Z轴方向相反的方向称为-Z轴方向。
图2中，第1天线元件12构成为具备第1带状导体21、第2带状导体22、第3带状导体23、第4带状导体24、第5带状导体25和第6带状导体26。此外，第2天线元件13构成为具备第7带状导体27、第8带状导体28和第9带状导体29。
在此，在图2中，第1带状导体21在电介质基板10上自与供电点14连接的一端起沿Y轴方向延伸。再有，第2带状导体22在于ZX平面平行的面内，自与第1带状导体21的另一端连接的一端起沿Z轴方向延伸。进而，第3带状导体23在与XY平面(为电介质基板10的表面。)平行的面内，自与第2带状导体22的另一端连接的一端起沿-Y轴方向延伸。第4带状导体24在与XY平面平行的面内，自与第3带状导体23的另一端连接的一端起沿-X轴方向延伸。再有，第5带状导体25在与ZX平面平行的面内，自与第4带状导体24的另一端连接的一端起直到电介质基板10表面上的另一端为止，在-Z轴方向上延伸。而且，第6带状导体26在电介质基板10上，自与第5带状导体25的另一端连接的一端起沿-Y轴方向延伸，第6带状导体26的另一端与接地导体11的端缘部11a上的规定的接地点15连接并被接地。
再有，图2中，第7带状导体27在与XY平面平行的面内，自与第3带状导体23的一端的连接部17相连接的一端起沿-X轴方向延伸。还有，第8带状导体28在与YZ平面平行的面内，从与第7带状导体27的另一端连接的一端起直到电介质基板10表面上的另一端为止，在-Z轴方向上延伸。而且，第9带状导体29在电介质基板10上，自与第8带状导体28的另一端连接的一端起直到开放端16、即另一端为止，在X轴方向上延伸。
在此，第1带状导体21、第6带状导体26和第9带状导体29在电介质基板10的表面上形成为导体图案。再有，第2～第5带状导体22～25、第7带状导体27和第8带状导体28例如在由电介质形成的1个长方体(未图示)的各面上形成为导体图案。
如以上所说明的那样构成的第1天线元件12具有自供电点14起经由第1～第6带状导体21～26而到接地点15为止的折返环形状，尤其是第1～第3带状导体21～23形成为与电介质基板10垂直的C字型。再有，第1天线元件12具有与第2带状导体22的长度实质上相同的高度H1。进而，第5带状导体25和第8带状导体28分别具有与第2带状导体22的长度相同的长度。再有，第4带状导体24和第7带状导体27具有规定的间隔D并互相实质上平行地形成，第4带状导体24距电介质基板10表面的高度H1和第7带状导体距电介质基板10表面的高度实质上是相同的。
以上所说明的那样构成的天线装置100具备可以收发具有谐振频率fh的无线频率的无线信号的第1发射元件、以及可以收发具有谐振频率fl的无线频率的无线信号的第2发射元件。在此，第1发射元件为第1天线元件12，包括自供电点14起至经由第1～第6带状导体21～26而与第6带状导体26的接地点15连接的另一端为止的部分，是以与谐振频率fh对应的波长λh(若以正弦波来说，为0～360度(2π)的长度)进行谐振的环状天线。第1发射元件的电长度实质上被设定为波长λh的一半、即λh/2。
再有，第2发射元件是倒F型天线，其中具备：作为第2天线元件13的主体部；自供电点14起经由第1带状导体21及第2带状导体22到第3带状导体23的连接部17为止的供电部；自连接部17起经由第3～第6带状导体23～26到接地点15为止的短路部。在此，自供电点14起经由第1带状导体21、第2带状导体22、第7带状导体27、第8带状导体28、第9带状导体29而到开放端16为止的部分的电长度实质上被设定为波长λl的1/4、即λl/4。
接着，对高度H1的设定方法进行说明。通过将高度H1设定为波长λh的1/20以上，从而对于具有谐振频率fh的垂直偏振波的电波而言，可以获得实质上无指向的指向特性。尤其是，为了使天线装置100达到小型化，只要将高度H1设定为λh/20即可。例如，在谐振频率fh为5GHz时，可利用光速c(＝3×108[m/s])，像以下这样计算高度H1的最小值。
H1＝λh/20＝(c/fh)/20＝3[mm]
接下来，对间隔D的设定方法进行说明。图3是表示图2的间隔D和2.4GHz频带中的分数带宽的关系的曲线图。在图3中，分数带宽为：将2.4GHz附近电压驻波比率(VSWR：Voltage Standing Wave Ratio)为2以下的频带宽度除以2.4GHz频带的实质中心值、即2.45GHz而得到的百分率。在以谐振频率fl进行谐振的倒F型天线、即第2发射元件中，若作为第2天线元件13的主体部和自连接部17起经由第3～第6带状导体23～26到接地点15为止的短路部接近，则主体部与短路部的互耦合增强，包括谐振频率fl在内的频带的频带宽度变窄，存在不能获得所期望的分数带宽的可能性。例如，在无线LAN中使用的2.4GHz频带下，所期望的分数带宽为约3.5％以上。
根据图3可知：分数带宽为3.5％是间隔D为约0.5mm时，间隔D越大、则分数带宽变得越大。因此，根据图3的曲线图可知：在2.4GHz频带的整个频带内为了使VSWR在2以下，需要将间隔D设为约0.5mm以上。
例如，在谐振频率fl为2.4GHz时，波长λl为：c/fl＝3×108/(2.4×109)＝125[mm]。因此，波长λl与间隔D之间的关系用下式来表示。
λl/D＝125[mm]/0.5[mm]＝250
即，在2.4GHz频带的整个频带内，VSWR在2以下时的间隔D为波长λl的1/250。另外，根据图3可知：越增大间隔D，分数带宽就变得越大，因此在实际的天线设计中，希望按照尽可能地扩展间隔D的方式进行设计。即，希望将间隔D设定为波长λl的1/250以上。
图4是表示将图2的间隔D设定为1.0mm时的天线装置100的电压驻波比率的频率特性的曲线图。无线LAN中使用的频带为2.4GHz～2.483GHz、及5.15GHz～5.85GHz的范围。根据图4可知：间隔D为1.0mm的情况下，在2.4GHz～2.483GHz、及5.15GHz～5.85GHz的范围内天线装置100的VSWR为2以下，本实施方式涉及的天线装置100能够作为无线LAN用的双波段天线来充分地利用。
图5是表示图1的天线装置在5GHz下的垂直偏振波及水平偏振波在XY面内的指向特性的曲线图。在图5中，实线表示垂直偏振波的指向特性、虚线表示水平偏振波的指向特性。如图5所示，可知：在仅由形成于电介质基板10上的导体图案构成的天线装置中，即便为难以确保天线增益的XY面内的垂直偏振波，但进行平均之后也可以确保-10dBi左右的增益。再有，还知道垂直偏振波的电波的指向特性实质上是无指向的。
在以上说明那样构成的天线装置100中，在谐振频率fl为2.4GHz、谐振频率fh为5GHz的情况下，由于波长λl为0.125[m]、波长λh为0.06[m]，故只要将作为上述的环状天线进行动作的第1天线元件12的电长度实质上设定为λh/2＝0.06[m]/2＝30[mm]即可。再有，只要将自供电点14起经由第1带状导体21、第2带状导体22、第7～第9带状导体27～29到开放端16为止的电长度实质上设定为
Figure BDA00002379021900111
Figure BDA00002379021900112
即可。
具体为，例如也可以将第1带状导体21的长度设定为6[mm]，将第2带状导体22、第5带状导体25及第8带状导体28的各长度设定为3[mm]，将第3带状导体23的长度设定为2[mm]，将第4带状导体24的长度设定为17[mm]，将第6带状导体26的长度设定为3[mm]。该情况下，天线装置100的X轴方向的尺寸为17[mm]、Y轴方向的尺寸为6[mm]。另一方面，在如图14的现有技术涉及的天线那样将第1天线元件12及第2天线元件13形成于电介质基板10上的情况下，图14的横向尺寸为22[mm]、图14的纵向尺寸为8[mm]。因此，根据本实施方式，与现有技术相比可以将电介质基板10上的天线尺寸小型化。
如以上所说明的，根据本实施方式，可以提供一种在2个频带中的低频带中可以确保所期望的分数带宽、在各频带下可以获得良好的天线增益且在高频带中可以获得实质上无指向的指向特性的小型天线装置。尤其是，本实施方式涉及的天线装置100由于在高频带中可以获得实质上无指向的指向特性，故能够作为用于AV设备的天线装置而充分地利用。
第1实施方式的第1变形例.
图6是表示本发明第1实施方式的第1变形例涉及的天线装置100A的构成的立体图。在第1实施方式涉及的天线装置100中，虽然第1天线元件12的一部分被形成为C字型，但本发明并未限于此。本变形例涉及的天线装置100A与天线装置100相比，取代第1天线元件12及第2天线元件13，构成为具备第1天线元件12A及第2天线元件13A。
在图6中，天线装置100A构成为具备电介质基板10、接地导体11、第1天线元件12A和第2天线元件13A。进而，第1天线元件12A构成为具备第2带状导体22、第4带状导体24和第5带状导体25。另外，第2天线元件13A构成为具备第3带状导体23、第7带状导体27、第8带状导体28和第9带状导体29。
在图6中，第2带状导体22在与ZX平面平行的面内自与供电点14连接的一端起沿着Z轴方向延伸。再有，第4带状导体24在与XY平面平行的面内自与第2带状导体22的另一端连接的一端起沿着-X轴方向延伸。进而，第5带状导体25在与ZX平面平行的面内自与第4带状导体24的另一端连接的一端起沿着-Z轴方向延伸，第5带状导体25的另一端并未经由第6带状导体26(参照图2)而是与接地点15直接连接并被接地。
还有，在图6中，第3带状导体23在与XY平面平行的面内自与第4带状导体24的一端连接的一端起沿着Y轴方向延伸。第7带状导体27在与XY平面平行的面内自与第3带状导体23的另一端的连接部17相连接的一端起沿着-X轴方向延伸。另外，第8带状导体28在与YZ平面平行的面内自与第7带状导体27的另一端连接的一端起至电介质基板10表面上的另一端为止，在-Z轴方向上延伸。而且，第9带状导体29在电介质基板10上自与第8带状导体28的另一端连接的一端起至开放端16、即另一端为止沿着X轴方向延伸。
在图6中，第1天线元件12A具有与第2带状导体22的长度实质上相同的高度H1。进而，第5带状导体25和第8带状导体28分别具有与第2带状导体22的长度相同的长度。再有，第4带状导体24和第7带状导体27具有规定的间隔D且实质上互相平行地形成，第4带状导体24距电介质基板10表面的高度H1和第7带状导体距电介质基板10表面的高度实质上相同。其中，间隔D及高度H1分别与第1实施方式同样地设定。
以上所说明的那样构成的天线装置100A具备：可以收发具有谐振频率fh的无线频率的无线信号的第1发射元件；和可以收发具有谐振频率fl的无线频率的无线信号的第2发射元件。在此，第1发射元件是第1天线元件12A，是以与谐振频率fh对应的波长λh进行谐振的环状天线。第1发射元件的电长度实质上被设定为波长λh的一半、即λh/2。
再有，第2发射元件是具备以下部分的倒F型天线：作为第2天线元件13A的主体部；作为第2带状导体22的供电部；以及自第2带状导体22与第4带状导体24之间的连接点起经由第4带状导体24及第5带状导体25而到接地点15为止的短路部。在此，自供电点14起经由第2带状导体22、第3带状导体23、第7带状导体27、第8带状导体28和第9带状导体29而到开放端16为止的部分的电长度实质上被设定为波长λl的1/4、即λl/4。
本变形例涉及的天线装置100A达到与第1实施方式涉及的天线装置100同样的作用效果。
第1实施方式的第2变形例.
在第1实施方式涉及的天线装置100中，虽然第2天线元件13具有被折返为C字型的形状，开放端16被设置在电介质基板10上，但本发明并未限于此。图7是表示本发明第1实施方式的第2变形例涉及的天线装置100B的构成的立体图。本变形例涉及的天线装置100B与第1实施方式涉及的天线装置100相比，不同点在于：取代第2天线元件13而具备了第2天线元件13B。
在图7中，天线装置100B构成为具备电介质基板10、接地导体11、第1天线元件12和第2天线元件13B。在此，因为图7的第1天线元件12与天线装置100的第1天线元件12同样地构成，所以省略说明。第2天线元件13B构成为具备第7带状导体27和第8带状导体28A。第7带状导体27在与XY平面平行的面内自与第3带状导体23的一端的连接部17相连接的一端起沿着-X轴方向延伸。再有，第8带状导体28A在与YZ平面平行的面内到与第7带状导体27的另一端连接的开放端16A、即另一端为止沿着-Z轴方向延伸。如图7所示，第8带状导体28A的长度比第2带状导体22的长度H1短，开放端16A被设置在电介质基板10与第7带状导体27的另一端之间。
在图7中，与天线元件100同样地，第4带状导体24和第7带状导体27具有规定的间隔D且实质上互相平行地形成，第4带状导体24距电介质基板10表面的高度H1和第7带状导体距电介质基板10表面的高度实质上相同。再有，分别与第1实施方式同样地设定间隔D及高度H1。
以上所说明的那样构成的天线装置100B具备：可以收发具有谐振频率fh的无线频率的无线信号的第1发射元件；以及可以收发具有谐振频率fl的无线频率的无线信号的第2发射元件。在此，由于第1发射元件和天线装置100的第1发射元件同样地构成，故省略说明。第2发射元件是具备以下部分的倒F型天线：作为第2天线元件13B的主体部；自供电点14起经由第1带状导体21及第2带状导体22而到第3带状导体23的连接部17为止的供电部；以及自连接部17起经由第3～第6带状导体23～26而到接地点15为止的短路部。在此，自供电点14起经由第1带状导体21、第2带状导体22、第7带状导体27、第8带状导体28A而到开放端16A为止的部分的电长度实质上被设定为波长λl的1/4、即λl/4。
本变形例涉及的天线装置100B达到与第1实施方式涉及的天线装置100同样的作用效果。
第1实施方式的第3变形例.
第1实施方式涉及的天线装置100具备第8带状导体28及第9带状导体29，虽然第1天线元件12的X轴方向的尺寸和第2天线元件的X轴方向的尺寸实质上相等，但本发明并未限于此。图8是表示本发明第1实施方式的第3变形例涉及的天线装置100C的构成的立体图。本变形例涉及的天线装置100C与第1实施方式涉及的天线装置100相比，不同点在于：取代第2天线元件13而具备了第2天线元件13C。
在图8中，天线装置100C构成为具备第1天线元件12和第2天线元件13C。在此，由于图8的第1天线元件12与天线装置100的第1天线元件12同样地构成，故省略说明。第2天线元件13C构成为具备第7带状导体27A。第7带状导体27A，在与XY平面平行的面内自与第3带状导体23的一端的连接部17相连接的一端起至作为另一端的开放端16B为止，沿着-X轴方向延伸。如图8所示，开放端16B在第4带状导体24与第5带状导体25的连接点开始，位于-X轴方向上。
在图8中，与天线元件100同样地，第4带状导体24和第7带状导体27具有规定的间隔D且实质上互相平行地形成，第4带状导体24距电介质基板10表面的高度H1和第7带状导体距电介质基板10表面的高度实质上相同。再有，分别与第1实施方式同样地设定间隔D及高度H1。
以上所说明的那样构成的天线装置100C具备：可以收发具有谐振频率fh的无线频率的无线信号的第1发射元件；以及可以收发具有谐振频率fl的无线频率的无线信号的第2发射元件。在此，由于第1发射元件与天线装置100的第1发射元件同样地构成，故省略说明。第2发射元件是具备了以下部分的倒F型天线：作为第2天线元件13C的主体部；自供电点14起经由第1带状导体21及第2带状导体22而至第3带状导体23的连接部17为止的供电部；以及自连接部17起经由第3～第6带状导体23～26而到接地点15为止的短路部。在此，自供电点14起经由第1带状导体21、第2带状导体22及第7带状导体27A而到开放端16B为止的部分的电长度实质上被设定为波长λl的1/4、即λl/4。
本变形例涉及的天线装置100C达到与第1实施方式涉及的天线装置100同样的作用效果。
第2实施方式.
在第1实施方式及其变形例中，虽然第4带状导体24被形成在距电介质基板10为高度H1的位置上，但本发明并未限于此。图9是表示本发明第2实施方式涉及的天线装置100D的构成的立体图。第2实施方式涉及的天线装置100D与第1实施方式涉及的天线装置100相比，不同点在于：取代第1天线元件12而具备了第1天线元件12B。
在图9中，天线装置100D构成为具备电介质基板10、接地导体11、第1天线元件12B和第2天线元件13。在此，由于图9的第2天线元件13与天线装置100的第2天线元件13同样地构成，故省略说明。第1天线元件12B构成为具备第1带状导体21、第2带状导体22、第2带状导体23、第4带状导体24A、第5带状导体25A和第6带状导体26。
在图9中，第1带状导体21在电介质基板10上自与供电点14连接的一端起沿着Y轴方向延伸。再有，第2带状导体22在与ZX平面平行的面内自与第1带状导体21的另一端连接的一端起沿着Z轴方向延伸。进而，第3带状导体23在与XY平面平行的面内自与第2带状导体22的另一端连接的一端起沿着-Y轴方向延伸。第4带状导体24A自与第3带状导体23的另一端连接的一端起沿着-X轴方向及Z轴方向延伸。还有，第5带状导体25A在与ZX平面平行的面内自与第4带状导体24A的另一端连接的一端起至电介质基板10表面上的另一端为止沿着-Z轴方向延伸。而且，第6带状导体26在电介质基板10上自与第5带状导体25A的另一端连接的一端起沿着-Y轴方向延伸，第6带状导体26的另一端和接地导体11的端缘部11a上的规定的接地点15连接并被接地。其中，第5带状导体25A的长度被设定为H2(＞H1)。
在图9中，第3带状导体23的一端与第7带状导体27的连接点、和第3带状导体23的另一端与第4带状导体24的连接点之间的间隔D，与第1实施方式涉及的间隔D同样地设定。再有，第4带状导体24A的一端具有高度H1而另一端具有高度H12，4带状导体24A相对于电介质基板10而言，在X轴方向上倾斜。在此，高度H1与第1实施方式涉及的高度H1同样地设定。
以上所说明的那样构成的天线装置100D具备：可以收发具有谐振频率fh的无线频率的无线信号的第1发射元件；以及可以收发具有谐振频率fl的无线频率的无线信号的第2发射元件。在此，本实施方式涉及的第2发射元件与第1实施方式涉及的天线装置100的第1发射元件相比，其不同点仅在于取代第4带状导体及第5带状导体25而具备了第4带状导体24A及第5带状导体25A，因此省略说明。
在本实施方式中，第1发射元件为第1天线元件12B，包括自供电点14起经由第1～第3带状导体21～23、第4带状导体24A、第5带状导体25A及第6带状导体26而到与第6带状导体26的接地点15连接的另一端为止的部分，是以与谐振频率fh对应的波长λh进行谐振的环状天线。第1发射元件的电长度实质上被设定为波长λh的一半、即λh/2。
本实施方式涉及的天线装置100D达到与第1实施方式涉及的天线装置100同样的作用效果。进而，根据本实施方式，由于具备了第4带状导体24A及第5带状导体25A，故与第1实施方式相比不会使天线装置100D在XY面内的尺寸改变，就可以增长第1发射元件的电长度并降低谐振频率fh。
第3实施方式.
在上述各实施方式及变形例中，第7带状导体27及27A虽然形成在距电介质基板10为高度H1的位置上，但本发明不限于此，也可以形成在电介质基板10上。图10是表示本发明第3实施方式涉及的天线装置100E的构成的立体图。
在图10中，天线装置100E构成为具备电介质基板10、接地导体11、第1天线元件12A和第2天线元件13D。在此，第1天线元件12A构成为具备第2带状导体22、第4带状导体24和第5带状导体25。本实施方式涉及的第1天线元件12A与第1实施方式的第1变形例涉及的天线装置100A的第1天线元件12A(参照图6)同样地构成，因此省略说明。再有，第2天线元件13D构成为具备第3带状导体23A和第7带状导体27B。
在图10中，第2天线元件13D构成为具备第3带状导体23A和第7带状导体27B。第3带状导体23A自与第4带状导体24的一端连接的一端起至被设置在Y轴上的另一端为止，沿着Y轴方向及-Z轴方向延伸。第3带状导体23A相对于电介质基板10而言，在Y轴方向上倾斜。进而，第7带状导体27B在电介质基板10上自与第3带状导体23A的另一端连接的一端起至开放端16C、即另一端为止，沿着-X轴方向延伸。
在图10中，第4带状导体24和第7带状导体27B具有间隔D且实质上平行地形成。在此，间隔D与第3带状导体23A的长度相等。间隔D及第4带状导体24距电介质基板10的高度H1分别与第1实施方式同样地设定。
如以上所说明的那样构成的天线装置100E具备：可以收发具有谐振频率fh的无线频率的无线信号的第1发射元件；以及可以收发具有谐振频率fl的无线频率的无线信号的第2发射元件。在此，本实施方式涉及的第1发射元件与第1实施方式的第1变形例涉及的天线装置100A的第1发射元件相同，因此省略说明。再有，第2发射元件是具备了以下部分的倒F型天线：作为第2天线元件13D的主体部；作为第2带状导体22的供电部；以及自第2带状导体22与第4带状导体24之间的连接点起经由第4带状导体24及第5带状导体25而到接地点15为止的短路部。在此，自供电点14起经由第2带状导体22、第3带状导体23A及第7带状导体27B而到开放端16为止的部分的电长度实质上被设定为波长λl的1/4、即λl/4。
本实施方式涉及的天线装置100D达到与第1实施方式涉及的天线装置100同样的作用效果。进而，根据本实施方式，由于在电介质基板10上形成了第7带状导体27B，故与第1实施方式相比可以缩小天线装置100E整体的尺寸。
第1实施方式的第4变形例.
图11是表示本发明第1实施方式的第4变形例涉及的天线装置100F的构成的立体图。本变形例涉及的天线装置100F是与第1实施方式涉及的天线装置100的YZ平面相关的镜像。其中，在天线装置100中第2带状导体22及第5带状导体25虽然形成在与ZX平面平行的各面内，但在天线装置100F中，第2带状导体22及第5带状导体25形成在与YZ平面平行的各面内。在除此以外的点，天线装置100F都与天线装置100同样地构成。本实施方式涉及的天线装置100F达到与第1实施方式涉及的天线装置100同样的作用效果。
第4实施方式.
图12是表示本发明第4实施方式涉及的无线通信装置300的构成的立体图。在图12中，无线通信装置300例如是依据于无线LAN的通信标准IEEE802.11n的2×2MIMO(Multiple Input Multiple Output)传输方式的无线通信装置，构成为具备电介质基板11、天线装置100F、天线装置200和无线收发电路301。无线收发电路301被装载在电介质基板10上，对由天线装置100F及200收发的各无线信号进行MIMO处理。再有，如图12所示，天线装置100F具备由电介质形成的长方体40，第2～第5带状导体22～25、第7带状导体27和第8带状导体28在长方体40的各面上形成为导体图案。
再有，在图12中，天线装置100F的供电点14经由锥导体构成的阻抗变换电路40和共面线路的带状导体41而与同轴线缆的中心导体42连接。进而，天线装置200的供电点20经由锥导体构成的阻抗变换电路30和共面线路的带状导体31而与同轴线缆的中心导体32连接。
图13是表示图12的天线装置200的构成的俯视图。在图13中，以下利用以形成于电介质基板10上的接地导体11上表面的一点为坐标原点O2的XY坐标，对各天线装置进行说明，将沿着接地导体11的端缘部11a的轴设为X2轴，自坐标原点O2起，将从接地导体11的端缘部11a朝向图13的上方向的轴设为Y2轴。在此，将与X2轴方向相反的方向称为-X2轴方向，将与Y2轴方向相反的方向称为-Y2轴方向。
在图13中，天线装置200构成为具备接地导体11、天线元件2、接地天线元件3、供电天线元件4、供电点20、天线元件6、天线元件7，各天线元件2～7及接地导体11由形成在电介质基板10上的Cu或Ag等的导体箔来构成。其中，接地导体11的隔着电介质基板10的背面既可以形成接地导体，也可以不形成接地导体。再有，形成了包括各天线元件2～7在内的天线装置的部分的隔着电介质基板10的背面不形成接地导体。进而，接地导体11优选形成为Y2轴方向的延伸长度比波长λl的长度还长。然而，在经由供电线路而从供电点20供电时，在供电线路的另一端接地的情况下虽然也可以不形成接地导体11，但在以比较高的效率从该天线装置进行发射的情况下优选形成接地导体11。
供电天线元件4的一端与供电点20连接，该供电天线元件4实质上与Y2轴方向平行地形成，在向Y2轴方向延伸之后其另一端与天线元件2的规定的连接点2a连接。接地天线元件3的一端在坐标原点O2而被连接到接地导体11而接地，该接地天线元件3沿着Y2轴形成，在向Y2轴方向延伸之后其另一端与天线元件2的一端连接。天线元件2与X2轴实质上平行地形成，自与接地天线元件3的另一端(图的上端)连接的一端起经由连接点2a而向-X2轴方向延伸之后，该天线元件2的另一端与天线元件7的一端连接。该天线元件7自天线元件2的另一端起向Y2轴方向延伸之后，与天线元件6的一端9a连接。天线元件6与X2轴方向实质上平行地形成，自天线元件7的另一端起向-X2轴方向延伸之后，在与Y2轴交叉的点被弯折到-Y2轴方向且延伸，其开放端按照与接地天线元件3的另一端3a电磁耦合的方式邻近形成。在此，天线元件6构成为具备：与X2轴方向平行的元件部分6A以及与Y2轴方向平行的元件部分6B，在元件部分6B的开放端和接地天线元件3的另一端之间产生耦合电容。另外，虽然将天线元件2向-X2轴方向延伸的形状作为一例而示出，但也可以设为向X2轴方向延伸的形状。
在如上这样构成的天线装置中，天线元件2及天线元件6和沿着-X2轴而形成的接地导体11的端缘部11a的线实质上平行且实质上互相平行地形成。再有，供电天线元件4、接地天线元件3及天线元件7实质上与Y2轴方向平行地形成。
以上所说明的那样构成的天线装置200具备第3～第5发射元件。如图13所示，第3发射元件构成为具备自供电点20起经由供电天线元件4、进而自连接点2a起经由天线元件2而到其另一端为止的天线元件，其长度(电长度)被设定为波长λh的1/4波长、即λh/4，该第3发射元件以谐振频率fh进行谐振，可以收发具有谐振频率fh的无线频率的无线信号。另外，谐振频率fh是利用自供电点20起沿着天线元件2的例如边缘而到与天线元件7的连接点为止的电长度来设定的。
再有，第4发射元件构成为具备自供电点20起经由供电天线元件4、进而自连接点2a起经由天线元件2而到其另一端为止、还经由天线元件7及天线元件6而到其另一端的开放端为止的天线元件，其长度(电长度)被设定为波长λl的1/4波长、即λl/4，该第4发射元件以谐振频率fl进行谐振，可以收发具有谐振频率fl的无线频率的无线信号。其中，谐振频率fl是利用自供电点20起沿着天线元件2的例如边缘而到与天线元件7的连接点、天线元件7及天线元件6的前端为止的电长度来设定的。
进而，第5发射元件构成为具备自供电点20起经由供电天线元件4、天线元件2(限于自连接点2a到图的右侧部分)、天线元件7、天线元件6、上述耦合电容、接地天线元件3而到接地导体11为止的天线元件，其长度(电长度)被设定为波长λh的1/2波长、即λh/2(其中，该长度也可以为3λh/4)，该第5发射元件可以作为利用接地导体11中产生的镜像且与第3发射元件同样地收发具有谐振频率fh的无线频率的无线信号的、所谓环状天线而进行动作。
再有，各天线元件2、3、4、6具有规定的宽度w1，天线元件7具有规定的w2。在此，在使用环状天线的功能时，宽度w1、w2例如被设定为互相相同的宽度，另外在不使用环状天线的功能时，天线元件7优选设定为：相对于谐振频率fh的频率而成为比规定的阈值阻抗还高的阻抗，但相对于谐振频率fl则成为比上述阈值阻抗还低的阻抗。进而，天线元件2中，自其另一端(左端)起朝向X2轴方向的其另一端而到连接点2a为止，采取使其宽度w3逐渐增大的锥形状。
进而，连接点11a的天线元件2上的位置及宽度w1被设定为：自供电点20起经由供电线路(未图示)经由而看到无线收发电路301时的阻抗和自供电点20起看到天线元件2侧的天线装置200时的阻抗实质上一致。再有，作为供电线路，例如可以利用同轴线缆或者微带线路等。
如以上所说明的，天线装置200与天线装置100F同样是可以与无线LAN中使用的2个频带对应的双波段天线，以低频带的谐振频率fl及高频带的谐振频率fh(其中、fl＜fh)进行谐振。因此，根据本实施方式，可以对由天线装置100F及200接收的各无线信号进行MIMO处理。
另外，在本实施方式中，无线通信装置300虽然具备了天线装置100F，但本发明不限于此，也可以具备天线装置100、100A、100B、100C、100D或100E。
另外，也可以组合第1天线元件12与第2天线元件13D来构成天线装置，还可以组合第1天线元件12A与第2天线元件13D来构成天线装置，更可以组合第1天线元件12B与第2天线元件13A、13B、13C或13D来构成天线装置。
再有，在上述各实施方式及变形例中，天线装置100～100F虽然收发了2.4GHz频带及5GHz频带的电波，但本发明不限于此，也可以收发任意2个频带的电波。
进而，在上述各实施方式及变形例中，虽然在电介质基板11的表面上形成了接地导体10，但本发明并未限于此。也可以在电介质基板11的背面形成接地导体10，例如利用通孔导体来连接接地点15和接地导体10。
工业可用性
如以上所说明的，根据本发明涉及的天线装置，由于第1天线元件包括第1元件部分、第2天线元件包括第2元件部分，故可以提供一种与现有技术相比小型的天线装置，在双波段的天线装置中，在低频带可以确保所期望的分数带宽、在各频带可以获得良好的天线增益且在高频带可以获得实质上无指向的指向特性。
本发明涉及的天线装置并未限于装载了无线LAN功能的设备，也能够广泛应用于采用了GSM(注册商标)、W-CDMA(Wideband CodeDivision Multiple Access)方式的移动体通信设备等、利用多个频带的无线通信设备用的天线装置中。
符号说明
10...电介质基板、
11...接地导体、
12，12A，12B...第1天线元件、
13，13A，13B，13C，13D...第2天线元件、
14...供电点、
15...接地点、
16，16A，16B，16C...开放端、
17...连接部、
21...第1带状导体、
22...第2带状导体、
23，23A...第3带状导体、
24，24A...第4带状导体、
25，25A...第5带状导体、
26...第6带状导体、
27，27A，27B...第7带状导体、
28，28A...第8带状导体、
29...第9带状导体、
100，100A，100B，100C，100D，100E，100F，200...天线装置、
300...无线通信装置。

Claims (7)

1.一种天线装置，其是倒F型天线，具备：
第1天线元件，其具有与第1供电点连接的一端和与形成于电介质基板上的接地导体连接的另一端，是以规定的第1波长进行谐振的环状天线；以及
第2天线元件，其具有与上述第1天线元件的规定的连接部连接的一端和作为开放端的另一端，
该天线装置以比上述第1波长长的规定的第2波长进行谐振，
上述第1天线元件包括形成为从上述电介质基板的表面开始具有规定的第1高度的第1元件部分，
上述第2天线元件包括形成为从上述电介质基板的表面开始具有上述第1高度的第2元件部分，该第2元件部分与上述第1元件部分之间具有规定的间隔且与上述第1元件部分实质上平行地形成。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
上述第1天线元件具备：
具有与上述第1供电点连接的一端，且在上述电介质基板上自该一端起沿着规定的第1方向延伸的第1带状导体；
具有与上述第1带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起沿着与上述电介质基板的表面正交的规定的第2方向延伸的第2带状导体；
具有与上述第2带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起沿着与上述第1方向相反的方向延伸的第3带状导体；
具有与上述第3带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起沿着与上述第1及第2方向正交的第3方向延伸的第4带状导体；
具有与上述第4带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起沿着与上述第2方向相反的方向一直延伸到上述电介质基板的表面为止的第5带状导体；以及
具有与上述第5带状导体的另一端连接的一端以及与上述接地导体连接的另一端的第6带状导体，
上述第2天线元件具备：
具有与上述第2带状导体和上述第3带状导体之间的上述连接点连接的一端，且自该一端起沿着上述第3方向延伸的第7带状导体；
具有与上述第7带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起沿着与上述第2方向相反的方向一直延伸到上述电介质基板的表面为止的第8带状导体；以及
具有与上述第8带状导体的另一端连接的一端，且自该一端起至上述开放端为止沿着与上述第3方向相反的方向延伸的第9带状导体，
上述第1元件部分是上述第4带状导体，
上述第2元件部分是上述第7带状导体。
3.一种天线装置，其是倒F型天线，具备：
第1天线元件，其具有与第1供电点连接的一端、及与形成于电介质基板上的接地导体连接的另一端，且是以规定的第1波长进行谐振的环状天线；以及
第2天线元件，其具有与上述第1天线元件的规定的连接部连接的一端、及作为开放端的另一端，
该天线装置以比上述第1波长长的规定的第2波长进行谐振，
上述第1天线元件包括第1元件部分，该第1元件部分形成为：距上述电介质基板的表面的高度从规定的第1高度变化到比上述第1高度高的规定的第2高度，
上述第2天线元件包括形成为从上述电介质基板的表面开始具有上述第2高度的第2元件部分，该第2元件部分形成为与上述第1元件部分之间至少具有规定的间隔。
4.一种天线装置，其是倒F型天线，具备：
第1天线元件，其具有与第1供电点连接的一端、及与形成于电介质基板上的接地导体连接的另一端，且是以规定的第1波长进行谐振的环状天线；以及
第2天线元件，其具有与上述第1天线元件的规定的连接部连接的一端、及作为开放端的另一端，
该天线装置以比上述第1波长长的规定的第2波长进行谐振，
上述第1天线元件包括形成为从上述电介质基板的表面开始具有规定的第1高度的第1元件部分，
上述第2天线元件包括形成于上述电介质基板的表面上的第2元件部分，该第2元件部分与上述第1元件部分之间具有规定的间隔且与上述第1元件部分实质上平行地形成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的天线装置，其特征在于，
上述间隔被设定为上述第2波长的1/250以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的天线装置，其特征在于，
上述第1高度被设定为上述第1波长的1/20以上。
7.一种天线系统，其具备：
权利要求1～6中任一项所述的天线装置、即第1天线装置；和
第2天线装置，
上述第2天线装置具备：
具有与上述接地导体连接的一端的接地天线元件；
形成为与上述接地导体的端缘部实质上平行且具有与上述接地天线元件的另一端连接的一端的第3天线元件；
对第2供电点和上述第3天线元件上的规定的连接点进行连接的供电天线元件；
具有与上述第3天线元件的另一端连接的一端的第5天线元件；以及
具有与上述第5天线元件的另一端连接的一端的第4天线元件，
通过将上述第4天线元件的另一端弯折并按照与上述接地天线元件的另一端电磁耦合的方式邻近形成，从而在上述第4天线元件与上述接地天线元件之间形成耦合电容，
将自上述第2供电点起经由上述供电天线元件、上述第3天线元件上的连接点及上述第3天线元件而到上述第3天线元件的另一端为止的第1长度设定为第1谐振频率的1/4波长的长度，利用具有上述第1长度的第1发射元件而以第1谐振频率进行谐振，
将自上述第2供电点起上述供电天线元件、上述第3天线元件上的连接点、上述第3天线元件、上述第5天线元件以及上述第4天线元件而到第4天线元件的另一端为止的第2长度设定为第2谐振频率的1/4波长的长度，利用具有上述第2长度的第2发射元件而以第2谐振频率进行谐振，
将自上述第2供电点起上述供电天线元件、上述第3天线元件上的连接点、上述第3天线元件、上述第5天线元件、上述第4天线元件以及上述耦合电容而到上述接地天线元件为止的第3长度设定为第1谐振频率的1/2波长或3/4波长的长度，利用具有上述第3长度且构成环状天线的第3发射元件而以第1谐振频率进行谐振，
按照使自上述第3天线元件的另一端起至上述第3天线元件与上述供电天线元件之间的连接点为止的宽度朝向该连接点逐渐以锥形状扩展的方式来形成上述第3天线元件。
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