CN102859730A - Led模块 - Google Patents

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Abstract

LED模块（100）包括：相互分离配置的LED芯片（21、22）；LED芯片（23），其在LED芯片（21、22）分离的方向上位于LED芯片（21、22）之间，并且位于从连结LED芯片（21、22）的直线分离的位置；引线（31），其具有接合部（31a）和安装端子面（31d）；引线（32），其具有接合部（32a）和安装端子面（32d）；和引线（33），其具有接合部33a和安装端子面（33d），安装端子面（31d、32d、33d）相互在同一面上，从LED芯片（21、22、23）发出的光沿着安装端子面（31d、32d、33d）扩展的方向出射。利用这样的结构，能够使多种颜色适当进行混色后出射，并且能够实现小型化。

Description

LED模块
技术领域
本发明涉及称为所谓的俯视型的LED模块。
背景技术
图7表示现有技术的LED模块的一例。该图中所表示的LED模块900包括引线91A、91B、LED芯片92、壳体93，也就是构成为所谓的俯视型LED模块。引线91A、91B是例如对Cu、Ni等合金实施有镀Ag的板状部件。在引线91A搭载有LED芯片92。LED芯片92构成为例如能够出射蓝色光。LED芯片92和引线91B通过导线95连接。壳体93例如由白色树脂构成，包围LED芯片92的四方。引线91A、91B之中从壳体93露出的部分作为安装端子部91Aa、91Ba。在被壳体93包围的空间中，填充有未图示的透光树脂。上述透光树脂例如包含混入有荧光体材料的透明树脂。通过上述荧光体材料被从LED芯片92发出的光激励，发出例如黄色光。通过使来自LED芯片92的蓝色光和来自上述透光树脂的黄色光混合，能够从LED模块900出射出白色光。
作为用于扩大LED模块900的用途的一个对策，假定采用不仅是单一颜色而能够出射出多种颜色的结构。因此，需要具备多个各自发出的光的波长不同的LED芯片92。但是，俯视型LED模块900大多高度尺寸（纸面上下方向）被限制。因此，期望多个LED芯片92彼此能够尽量靠近地配置。另外，当多个LED芯片92相互离开过多时，会发生例如在使全部的LED芯片92点亮时不能充分混色的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2006－253551号公报
发明内容
发明想要解决的课题
本发明是以上述情况为基础而得出的，其课题是提供能够使多种颜色适当进行混色后出射并且能够实现小型化的LED模块。
用于解决课题的方法
由本发明的第一方面提供的LED模块，包括：一个以上的LED芯片；一个以上的引线，该引线具有搭载上述LED芯片的接合部和用于进行面安装的安装端子面；和覆盖上述引线的一部分的壳体，从上述LED芯片发出的光沿着上述安装端子面扩展的方向出射，上述LED模块的特征在于，具备：相互分离配置的第一和第二LED芯片；和第三LED芯片，其在上述第一和第二LED芯片分离的方向上位于上述第一和第二LED芯片之间，并且位于从连结上述第一和第二LED芯片的直线分离的位置。
由本发明的第一方面提供的LED模块，包括：相互分离配置的第一和第二LED芯片；第三LED芯片，其在上述第一和第二LED芯片分离的方向上位于上述第一和第二LED芯片之间，并且位于从连结上述第一和第二LED芯片的直线分离的位置；第一引线，其具有搭载有上述第一LED芯片的第一接合部和用于进行面安装的第一安装端子面；第二引线，其具有搭载有上述第二LED芯片的第二接合部和用于进行面安装的第二安装端子面；和第三引线，其具有搭载有上述第三LED芯片的第三接合部和用于进行面安装的第三安装端子面，上述第一至第三安装端子面相互在同一面上，从上述第一至第三LED芯片发出的光沿着上述第一至第三安装端子面扩展的方向出射。
由本发明的第二方面提供的LED模块，在由本发明的第一方面提供的LED模块中，上述第一和第二LED芯片，一个发出蓝色光，另一个发出绿色光，上述第三LED芯片发出红色光。
由本发明的第三方面提供的LED模块，在由本发明的第二方面提供的LED模块中，具备第三导线（wire：金属线），该第三导线具有接合在上述第三LED芯片的一端，并且横穿（横切）连结上述第一和第二LED芯片的直线。
由本发明的第四方面提供的LED模块，在由本发明的第二或者第三方面提供的LED模块中，具备第一导线，该第一导线具有接合在上述第一LED芯片的一端，在上述分离的方向上向相对于上述第三LED芯片相反侧延伸。
由本发明的第五方面提供的LED模块，在由本发明的第一至第四方面提供的LED模块中，上述第三引线在上述分离的方向上延伸超过上述第一和第二LED芯片中的至少一个，并且还具有介于上述第三接合部和上述第三安装端子面之间的迂回部。
由本发明的第六方面提供的LED模块，在由本发明的第一至第五方面中任一个提供的LED模块中，上述第一引线具有：接合有上述第一导线的另一端的第一导线接合部；和位于上述第一接合部与上述第一导线接合部之间的位置的槽部。
由本发明的第七方面提供的LED模块，在由本发明的第一至第六方面中任一个提供的LED模块中，还具备齐纳二极管，该齐纳二极管位于在上述分离的方向上夹着上述第一LED芯片与上述第三LED芯片相反的一侧，与上述第一LED芯片串联连接。
由本发明的第八方面提供的LED模块，在由本发明的第一至第七方面中任一个提供的LED模块中，包括：第一追加导线，其具有接合在上述第一LED芯片的一端；第四引线，其具有接合有上述第一追加导线的另一端的第四导线接合部、和用于进行面安装的第四安装端子面；第二追加导线，其具有接合在上述第二LED芯片的一端；第五引线，其具有接合有上述第二追加导线的另一端的第五导线接合部、和用于进行面安装的第五安装端子面；第三导线，其具有接合在上述第三LED芯片的一端；和第六引线，其具有接合有上述第三导线的另一端的第六导线接合部、和用于进行面安装的第六安装端子面，上述第一至第六安装端子面相互在同一面上。
由本发明的第九方面提供的LED模块，在由本发明的第八方面提供的LED模块中，在上述壳体形成有凹部，从与上述第一至第六安装端子面所朝向的方向相反一侧观看，上述凹部使上述第一至第六引线中的与上述第一至第六安装端子面相反一侧的面的至少一部分露出。
由本发明的第十方面提供的LED模块，在由本发明的第一至第九方面中任一个提供的LED模块中，在上述壳体形成有包围上述第一至第三LED芯片的反射器。
由本发明的第十一方面提供的LED模块，在由本发明的第十方面提供的LED模块中，在被上述反射器包围的区域中填充有覆盖上述第一至第三LED芯片的透光树脂。
本发明的其他特征和优点，参照添加附图根据以下进行的详细说明，能够更明确。
附图说明
图1是表示本发明的LED模块的一例的正视图。
图2是沿着图1的Ⅱ－Ⅱ线的截面图。
图3是表示本发明的LED模块的一例的平面图。
图4是表示本发明的LED模块的一例的仰视图。
图5是表示本发明的LED模块的一例的后视图。
图6是表示本发明的LED模块的槽部的主要部分截面图。
图7是表示现有技术的LED模块的一例的正视图。
具体实施方式
以下，参照附图具体说明本发明优选的实施方式。
图1～图6表示本发明的LED模块的一例。本实施方式的LED模块100包括：壳体10、LED芯片21、22、23；引线31、32、33、34、35、36；齐纳二极管41、42；导线51、52、53、54、55、56、57；和透光树脂60。LED模块100构成为主要向z方向出射光的俯视型的LED模块，例如x方向尺寸为6.9mm左右，y方向尺寸为2.15mm左右，z方向尺寸为2.2mm左右。另外，LED模块100采用所谓的嵌入成型的方法形成。而且，在图1中省略透光树脂60。
壳体10是成为LED模块100的基底的部分，例如由白色树脂构成。在壳体10形成有反射器11和凹部12。反射器11包围LED芯片21、22、23，通过将从LED芯片21、22、23向x方向和y方向发出的光进行反射而使其朝向z方向。被反射器11包围的区域的x方向尺寸为5.4mm左右、y方向尺寸为1.6mm左右。如图3～图5所示，凹部12形成于壳体10的y方向反出射侧。凹部12在从z方向看时具有一样的截面。该截面形状是沿着x方向延伸的扁平的大致梯形形状。
LED芯片21、22、23是LED模块100的光源。LED芯片21相当于本发明所说的第一LED芯片。LED芯片21采用例如以GaN为主成分的n型半导体层、活性层、p型半导体层层叠而构成的结构，发出蓝色光。LED芯片22相当于本发明所说的第二LED芯片。LED芯片22采用例如以GaN为主成分的n型半导体层、活性层、p型半导体层层叠而构成的结构，发出绿色光。LED芯片23相当于本发明所说的第三LED芯片。LED芯片23采用例如以AlGaAs或者GaAsP为主成分的n型半导体层、活性层、p型半导体层层叠而构成的结构，发出红色光。在本实施方式中，LED芯片21、22采用所谓的双导线型的结构，LED芯片23采用所谓的单导线型的结构。
齐纳二极管41、42是用于防止各自在LED芯片21、22施加有过大的逆电压的部件，仅在施加有规定电压以上的逆电压时，允许电流在逆电压方向流动。
引线31、32、33、34、35、36是用于支承LED芯片21、22、23并对其供给电力的部件，例如是对Cu、Ni等合金实施有镀银（Ag）的板状部件。引线31、32、33、34、35、36各自的一部分被壳体10覆盖，其余的部分从壳体10露出。
引线31相当于本发明所说的第一引线，包括：接合部31a；导线接合部31b；槽部31c；和安装端子面31d。如图1所示，接合部31a、导线接合部31b、槽部31c在被反射器11包围的区域中，配置在从x方向的中央稍微靠图中左方的位置。
在接合部31a芯片接合有LED芯片21。导线接合部31b位于比接合部31a靠x方向左方的位置，接合有导线51和导线56的一端。导线51的另一端接合在LED芯片21。导线56的另一端接合在齐纳二极管41。槽部31c位于接合部31a和导线接合部31b之间。槽部31c，如图1所示，在y方向上延伸，如图6所示，截面形状例如为三角形形状。
引线31中的从壳体10露出到图1的y方向下方的部分，如图1、图2、图4和图5所示，以沿着z方向的方式折弯。将该部分中的朝向图1中的y方向下方的面作为安装端子面31d。另外，上述被折弯的部分在z方向上延伸到与壳体10的凹部12重叠的位置。
引线32相当于本发明所说的第二引线，包括：接合部32a；导线接合部32b；槽部32c；和安装端子面32d。如图1很好地表示的那样，引线32为与引线31相对于沿着y方向延伸的轴对称的形状。接合部32a、导线接合部32b、槽部32c在被反射器11包围的区域中，配置于从x方向的中央稍微靠图中右方的位置。
在接合部32a芯片接合有LED芯片22。导线接合部32b位于比接合部32a靠x方向右方的位置，接合有导线52和导线57的一端。导线52的另一端接合在LED芯片22。导线57的另一端接合在齐纳二极管42。槽部32c位于接合部32a和导线接合部32b之间。槽部32c采用与上述的槽部31c相同的形状、大小。
引线32中的从壳体10露出到图1中的y方向下方的部分，如图1、图2、图4和图5所示，沿着z方向折弯。将该部分中的朝向图1中的y方向下方的面作为安装端子面32d。另外，上述被折弯的部分在z方向上延伸到与壳体10的凹部12重叠的位置。
引线33相当于本发明所说的第三引线，包括：接合部33a；迂回部33e；和安装端子面33d。如图1所示，接合部33a在被反射器11包围的区域中配置于x方向中央。另外，接合部33a位于比接合部31a、32a靠图1中的y方向上方的位置。LED芯片23经由导电性材料芯片接合在接合部33a上
迂回部33e包括从接合部33a朝向x方向两侧延伸的部分和在y方向延伸的部分。迂回部33e的x方向两端超越反射器11的x方向两端。引线33之中从迂回部33e持续的两个部分从壳体10露出到图1中的y方向下方。这些部分如图1、图2、图4和图5所示，沿着z方向折弯。将这些部分中的朝向图1中的y方向下方的面分别作为安装端子面33d。在本实施方式中，采用具有在x方向分离的两个安装端子面33d的结构。另外，如图3所示，上述被折弯的部分在z方向观看都从壳体10向x方向突出。
引线34相当于本发明所说的第四引线，包括：接合部34a；导线接合部34b；和安装端子面34d。如图1所示，接合部34a、导线接合部34b在被反射器11包围的区域中配置得比引线31更靠x方向的图中左方。
齐纳二极管41经由导电性材料芯片接合在接合部34a。导线接合部34b位于比接合部34a靠x方向右方的位置，与引线31的导线接合部31b在y方向上并排配置。在导线接合部34b接合有导线54的一端。导线54的另一端接合于LED芯片21。
引线34中的从壳体10露出到图1中的y方向下方的部分，如图1、图2、图4和图5所示，沿着z方向折弯。将该部分中的朝向图1中的y方向下方的面作为安装端子面34d。另外，上述被折弯的部分在z方向上延伸到与壳体10的凹部12重叠的位置。
引线35相当于本发明所说的第五引线，包括：接合部35a；导线接合部35b；和安装端子面35d。如图1很好地表示那样，引线35为与引线34相对于沿着y方向延伸的轴对称的形状。接合部35a、导线接合部35b在被反射器11包围的区域中，配置得比引线32更靠x方向的图中右方。
齐纳二极管42经由导电性材料芯片接合在接合部35a。导线接合部35b位于比接合部35a靠x方向左方的位置，与引线32的导线接合部32b在y方向上并排配置。在导线接合部35b接合有导线55的一端。导线55的另一端接合在LED芯片22。
引线35中的从壳体10露出到图1中的y方向下方的部分，如图1、图2、图4和图5所示，沿着z方向折弯。将该部分中的朝向图1中的y方向下方的面作为安装端子面35d。另外，上述被折弯的部分在z方向上延伸到与壳体10的凹部12重叠的位置。
引线36相对于本发明所说的第六引线，包括导线接合部36b和安装端子面36d。如图1所示，导线接合部36b在被反射器11包围的区域中配置在x方向中央处，相对于接合部33a位于y方向下方。在导线接合部36a接合有导线53的一端。导线53的另一端接合在LED芯片33。
透光树脂60填充被反射器11包围的区域，覆盖LED芯片21、22、23和齐纳二极管41、42。透光树脂60例如由透明的硅树脂构成。
接着，说明LED模块100的作用。
根据本实施方式，LED芯片21、22、23各自配置在相当于三角形的顶点的位置。由此，与例如将LED芯片21、22、23配置在一直线上的情况比较，能够缩短相互的距离。因此，能够将分别发出的光更恰当地进行混色，例如能够出射出鲜亮的白色光。通过将发出红色光的LED芯片23配置在x方向中央，能够促进红色光、蓝色光、绿色光的混色。另外，通过以相互的距离变小的方式配置LED芯片21、22、23，能够实现LED模块100的小型化。
通过设置安装端子面31d、32d、33d、34d、35d、36d，能够分别点亮LED芯片21、22、23。
导线53从LED芯片23超越连结LED芯片21、22的直线在y方向延伸。若这样配置导线53，则导线53基本不妨碍缩短LED芯片21、22的距离。这促进上述的混色，并且有利于LED模块100的小型化。
另外，导线51、52、54、55配置为都在x方向上向与LED芯片23相反的一侧延伸。因此，虽然LED芯片21、22都是双导线型，但是在由LED芯片21、22、23包围的区域中不存在导线51、52、54、55。由此，能够更加缩短LED芯片21、22、23彼此的距离。通过使LED芯片23为单导线型，能够使存在于由LED芯片21、22、23包围的区域中的导线的根数更加减少。
接合部33a位于与安装的电路基板相反的一侧。迂回部33e几乎不影响其他引线31、32、34、35、36的配置，适当地连结在y方向上分开的接合部33a和安装端子面33d。由此，虽然具备多个安装端子面31d、32d、33d、34d、35d、36d，但是能够使LED模块100比较小型。
如图6所示，槽部31c发挥堵住用于对LED芯片21进行芯片接合的接合材料的功能。由此，能够防止上述接合材料从接合部31a向导线接合部31b流出，能够使接合部31a和导线接合部31b更加靠近。这有利于LED模块100的小型化。另外，利用槽部32c也同样能够实现LED模块100的小型化。
如图3所示，通过设置凹部12，引线31、32、34、35、36中的安装端子面31d、32d、34d、35d、36d的背侧的面露出。由此，当判定为例如在将LED模块100安装在电路基板等之后LED芯片21、22、23中的某个不点亮这样的软钎焊不良时，能够对相应的软钎焊不良部分实施采用烙铁这样的恢复处理。利用引线33中的安装端子面33d的背侧的面从壳体10露出到x方向两侧，也同样能够实施恢复处理。
本发明的LED模块不限定于上述的实施方式。本发明的LED模块的各部分的具体的结构能够自由进行各种设计变更。
虽然为了从LED模块100出射白色光，优选具备发出蓝色光的LED芯片21、发出绿色光的LED芯片22和发出红色光的LED芯片23，但是本发明不限定于此，可以使用发出多种多样波长的光的LED芯片。

Claims (11)

1.一种LED模块，其特征在于，包括：
相互分离配置的第一和第二LED芯片；
第三LED芯片，其在所述第一和第二LED芯片分离的方向上位于所述第一和第二LED芯片之间的位置，并且位于从连结所述第一和第二LED芯片的直线分离的位置；
第一引线，其包括搭载有所述第一LED芯片的第一接合部和用于进行面安装的第一安装端子面；
第二引线，其包括搭载有所述第二LED芯片的第二接合部和用于进行面安装的第二安装端子面；和
第三引线，其包括搭载有所述第三LED芯片的第三接合部和用于进行面安装的第三安装端子面，
所述第一至第三安装端子面相互在同一面上，
从所述第一至第三LED芯片发出的光沿着所述第一至第三安装端子面扩展的方向出射。
2.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于：
所述第一和第二LED芯片，一个发出蓝色光，另一个发出绿色光，
所述第三LED芯片发出红色光。
3.如权利要求2所述的LED模块，其特征在于：
具备第三导线，该第三导线具有接合在所述第三LED芯片的一端，并且横穿连结所述第一和第二LED芯片的直线。
4.如权利要求2所述的LED模块，其特征在于：
具备第一导线，该第一导线具有接合在所述第一LED芯片的一端，并且在所述分离的方向上相对于所述第三LED芯片向相反侧延伸。
5.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于：
所述第三引线在所述分离的方向延伸超过所述第一和第二LED芯片中的至少一个，并且还具有介于所述第三接合部和所述第三安装端子面之间的迂回部。
6.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于：
所述第一引线包括：接合有所述第一导线的另一端的第一导线接合部；和位于所述第一接合部和所述第一导线接合部之间的槽部。
7.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于：
还具备齐纳二极管，其位于在所述分离的方向上夹着所述第一LED芯片与所述第三LED芯片相反的一侧，与所述第一LED芯片串联连接。
8.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于，包括：
第一追加导线，其具有接合在所述第一LED芯片的一端；
第四引线，其具有接合有所述第一追加导线的另一端的第四导线接合部、和用于进行面安装的第四安装端子面；
第二追加导线，其具有接合在所述第二LED芯片的一端；
第五引线，其具有接合有所述第二追加导线的另一端的第五导线接合部、和用于进行面安装的第五安装端子面；
第三导线，其具有接合在所述第三LED芯片的一端；和
第六引线，其具有接合有所述第三导线的另一端的第六导线接合部、和用于进行面安装的第六安装端子面，
所述第一至第六安装端子面相互在同一面上。
9.如权利要求8所述的LED模块，其特征在于：
在所述壳体形成有凹部，从与所述第一至第六安装端子面朝向的方向相反一侧观看，所述凹部使所述第一至第六引线中的与所述第一至第六安装端子面相反一侧的面的至少一部分露出。
10.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于：
在所述壳体形成有包围所述第一至第三LED芯片的反射器。
11.如权利要求10所述的LED模块，其特征在于：
在被所述反射器包围的区域中，填充有覆盖所述第一至第三LED芯片的透光树脂。
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