WO2011136250A1 - Ｌｅｄモジュール - Google Patents

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WO2011136250A1
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led
wire
led chip
mounting terminal
lead
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小早川　正彦
秀和 戸田
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ローム株式会社
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    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Definitions

  • the present invention relates to an LED module called a so-called side view type.
  • FIG. 7 shows an example of a conventional LED module.
  • the LED module 900 shown in the figure includes leads 91A and 91B, an LED chip 92, and a case 93, and is configured as a so-called side view type LED module.
  • the leads 91A and 91B are plate-like parts in which an Ag plating is applied to an alloy such as Cu or Ni.
  • An LED chip 92 is mounted on the lead 91A.
  • the LED chip 92 is configured to be able to emit blue light, for example.
  • the LED chip 92 and the lead 91 ⁇ / b> B are connected by a wire 95.
  • the case 93 is made of, for example, white resin and surrounds the four sides of the LED chip 92.
  • portions exposed from the case 93 are mounting terminal portions 91Aa and 91Ba.
  • a space surrounded by the case 93 is filled with a light-transmitting resin (not shown).
  • the translucent resin is made of a transparent resin mixed with a phosphor material, for example. When the phosphor material is excited by light emitted from the LED chip 92, for example, yellow light is emitted. White light is emitted from the LED module 900 by mixing blue light from the LED chip 92 and yellow light from the translucent resin.
  • the LED module 900 As one measure for expanding the use of the LED module 900, it is assumed that a configuration capable of emitting a plurality of colors instead of a single color is assumed. For this purpose, it is necessary to provide a plurality of LED chips 92 having different wavelengths of light emitted from each. However, the side view type LED module 900 is often limited in height (in the vertical direction on the paper surface). For this reason, it is desirable to arrange the plurality of LED chips 92 as close as possible. Further, if the plurality of LED chips 92 are too far from each other, for example, there is a problem that the colors cannot be sufficiently mixed when all the LED chips 92 are turned on.
  • the present invention has been conceived under the circumstances described above, and provides an LED module that can emit light by appropriately mixing a plurality of colors and that can be downsized. Let it be an issue.
  • the LED module provided by the first aspect of the present invention includes one or more LED chips, a bonding portion on which the LED chip is mounted, one or more leads having a mounting terminal surface for surface mounting, and the above
  • a LED module that includes a case that covers a part of the lead, and wherein light emitted from the LED chip is emitted along a direction in which the mounting terminal surface expands, and is a first module spaced apart from each other.
  • the second LED chip, and the first and second LED chips are located between the first and second LED chips in a direction in which the first and second LED chips are separated from each other.
  • a third LED chip at a position separated from a straight line connecting the chips.
  • the LED module provided by the first aspect of the present invention includes a first LED chip and a second LED chip spaced apart from each other, and the first and second LED chips in a direction in which the first and second LED chips are separated from each other.
  • a third LED chip located between the two LED chips and spaced from a straight line connecting the first and second LED chips, and a first LED chip on which the first LED chip is mounted. 1 bonding portion, a first lead having a first mounting terminal surface for surface mounting, a second bonding portion on which the second LED chip is mounted, and a second mounting for surface mounting
  • a second lead having a terminal surface; a third bonding portion on which the third LED chip is mounted; and a third lead having a third mounting terminal surface for surface mounting.
  • the LED module provided by the second aspect of the present invention is the LED module provided by the first aspect of the present invention, wherein one of the first and second LED chips emits blue light and the other is Emits green light, and the third LED chip emits red light.
  • the LED module provided by the third aspect of the present invention is the LED module provided by the second aspect of the present invention, and has one end bonded to the third LED chip, and the first and A third wire crossing a straight line connecting the second LED chips is provided.
  • the LED module provided by the fourth aspect of the present invention is the LED module provided by the second or third aspect of the present invention, and has one end bonded to the first LED chip, and the separation A first wire extending on the opposite side with respect to the third LED chip in the direction to be performed.
  • the LED module provided by the fifth aspect of the present invention is the LED module provided by any one of the first to fourth aspects of the present invention, in which the third lead is the first in the separating direction. It further has a detour portion that extends beyond at least one of the first and second LED chips and is interposed between the third bonding portion and the third mounting terminal surface.
  • the LED module provided by the sixth aspect of the present invention is the LED module provided by any one of the first to fifth aspects of the present invention, wherein the first lead is the other end of the first wire.
  • a first wire bonding portion bonded to each other, and a groove portion located between the first bonding portion and the first wire bonding portion.
  • the LED module provided by the seventh aspect of the present invention is the LED module provided by any one of the first to sixth aspects of the present invention, with the first LED chip sandwiched in the separating direction.
  • the semiconductor device further includes a Zener diode that is located on the opposite side of the third LED chip and connected in series to the first LED chip.
  • the LED module provided by the 8th side surface of this invention is a LED module provided by either of the 1st thru
  • a fourth lead having one additional wire, a fourth wire bonding portion to which the other end of the first additional wire is bonded, and a fourth mounting terminal surface for surface mounting; and the second lead
  • a second additional wire having one end bonded to the LED chip, a fifth wire bonding portion to which the other end of the second additional wire is bonded, and a fifth mounting terminal surface mounting,
  • a sixth lead having a sixth mounting terminal surface for surface mounting, and the first to sixth mounting terminal surfaces face each other. It is said to be one.
  • the LED module provided by the ninth aspect of the present invention is the LED module provided by the eighth aspect of the present invention, wherein the case includes the first to sixth leads out of the first to sixth leads. 9.
  • a recess is formed to expose at least a part of the surface opposite to the mounting terminal surface of 6 when viewed from the side opposite to the direction in which the first to sixth mounting terminal surfaces face. The LED module described.
  • the LED module provided by the tenth aspect of the present invention is the LED module provided by any one of the first to ninth aspects of the present invention, wherein the case includes the first to third LED chips.
  • a reflector is formed to surround.
  • the LED module provided by the eleventh aspect of the present invention is the LED module provided by the tenth aspect of the present invention, wherein the first to third LED chips are provided in a region surrounded by the reflector. Covering translucent resin is filled.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. It is a top view which shows an example of the LED module concerning this invention. It is a bottom view which shows an example of the LED module concerning this invention. It is a rear view which shows an example of the LED module concerning this invention. It is principal part sectional drawing which shows the groove part of the LED module concerning this invention. It is a front view which shows an example of the conventional LED module.
  • the LED module 100 of this embodiment includes a case 10, LED chips 21, 22, 23, leads 31, 32, 33, 34, 35, 36, Zener diodes 41, 42. Wires 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57 and a translucent resin 60 are provided.
  • the LED module 100 is configured as a side-view type LED module that mainly emits light in the z direction.
  • the x direction dimension is about 6.9 mm
  • the y direction dimension is about 2.15 mm
  • the z direction dimension is 2. .About 2 mm.
  • the LED module 100 is formed using a so-called insert mold technique. In FIG. 1, the translucent resin 60 is omitted.
  • the case 10 is a portion that becomes a base of the LED module 100, and is made of, for example, a white resin.
  • a reflector 11 and a recess 12 are formed in the case 10.
  • the reflector 11 surrounds the LED chips 21, 22, and 23, and reflects light emitted from the LED chips 21, 22, 23 in the x direction and the y direction so as to be directed in the z direction.
  • the region surrounded by the reflector 11 has an x-direction dimension of about 5.4 mm and a y-direction dimension of about 1.6 mm.
  • the recess 12 is formed on the opposite side of the case 10 in the y direction.
  • the recess 12 has a uniform cross section when viewed in the z direction. This cross-sectional shape is a flat, substantially trapezoidal shape extending in the x direction.
  • the LED chips 21, 22, and 23 are light sources of the LED module 100.
  • the LED chip 21 corresponds to the first LED chip referred to in the present invention.
  • the LED chip 21 has a structure in which, for example, an n-type semiconductor layer mainly composed of GaN, an active layer, and a p-type semiconductor layer are stacked, and emits blue light.
  • the LED chip 22 corresponds to the second LED chip referred to in the present invention.
  • the LED chip 22 has a structure in which, for example, an n-type semiconductor layer mainly composed of GaN, an active layer, and a p-type semiconductor layer are stacked, and emits green light.
  • the LED chip 23 corresponds to the third LED chip referred to in the present invention.
  • the LED chip 23 has a structure in which, for example, an n-type semiconductor layer mainly composed of AlGaAs or GaAsP, an active layer, and a p-type semiconductor layer are stacked, and emits red light.
  • the LED chips 21 and 22 have a so-called 2-wire type configuration
  • the LED chip 23 has a so-called 1-wire type configuration.
  • the Zener diodes 41 and 42 are for preventing an excessive reverse voltage from being applied to the LED chips 21 and 22, respectively. Only when a reverse voltage of a predetermined voltage or higher is applied, a current is applied in the reverse voltage direction. Is allowed to flow.
  • the leads 31, 32, 33, 34, 35, and 36 are for supporting the LED chips 21, 22, and 23 and supplying electric power.
  • a plate in which an alloy such as Cu or Ni is plated with Ag Shaped parts For example, a plate in which an alloy such as Cu or Ni is plated with Ag Shaped parts.
  • Each of the leads 31, 32, 33, 34, 35, 36 is covered by the case 10, and the other part is exposed from the case 10.
  • the lead 31 corresponds to the first lead referred to in the present invention, and has a bonding portion 31a, a wire bonding portion 31b, a groove portion 31c, and a mounting terminal surface 31d. As shown in FIG. 1, the bonding portion 31 a, the wire bonding portion 31 b, and the groove portion 31 c are arranged at a position slightly to the left in the figure from the center in the x direction in the region surrounded by the reflector 11.
  • the LED chip 21 is die-bonded to the bonding part 31a.
  • the wire bonding portion 31b is located to the left of the bonding portion 31a in the x direction, and one end of the wire 51 and the wire 56 are bonded.
  • the other end of the wire 51 is bonded to the LED chip 21.
  • the other end of the wire 56 is bonded to the Zener diode 41.
  • the groove part 31c is located between the bonding part 31a and the wire bonding part 31b. As shown in FIG. 1, the groove 31 c extends in the y direction, and as shown in FIG. 6, the cross-sectional shape is, for example, a triangular shape.
  • the portion of the lead 31 exposed from the case 10 to the lower side in the y direction in FIG. 1 is bent along the z direction as shown in FIGS. 1, 2, 4, and 5.
  • the surface facing downward in the y direction in FIG. 1 is a mounting terminal surface 31d.
  • the bent portion extends to a position overlapping the concave portion 12 of the case 10 in the z direction.
  • the lead 32 corresponds to a second lead referred to in the present invention, and includes a bonding portion 32a, a wire bonding portion 32b, a groove portion 32c, and a mounting terminal surface 32d.
  • the lead 32 has a symmetrical shape with respect to the lead 31 and an axis extending in the y direction.
  • the bonding part 32a, the wire bonding part 32b, and the groove part 32c are arranged at a position slightly to the right in the figure from the center in the x direction in the region surrounded by the reflector 11.
  • the LED chip 22 is die-bonded to the bonding part 32a.
  • the wire bonding portion 32b is located to the right of the bonding portion 32a in the x direction, and one end of the wire 52 and the wire 57 is bonded.
  • the other end of the wire 52 is bonded to the LED chip 22.
  • the other end of the wire 57 is bonded to the Zener diode 42.
  • the groove 32c is located between the bonding part 32a and the wire bonding part 32b.
  • the groove 32c has the same shape and size as the groove 31c described above.
  • the portion of the lead 32 exposed from the case 10 to the lower side in the y direction in FIG. 1 is bent along the z direction as shown in FIGS. 1, 2, 4, and 5.
  • the surface facing downward in the y direction in FIG. 1 is a mounting terminal surface 32d.
  • the bent portion extends to a position overlapping the concave portion 12 of the case 10 in the z direction.
  • the lead 33 corresponds to a third lead referred to in the present invention, and has a bonding portion 33a, a detour portion 33e, and a mounting terminal surface 33d. As shown in FIG. 1, the bonding portion 33 a is disposed at the center in the x direction in the region surrounded by the reflector 11. Further, the bonding portion 33a is located above the bonding portions 31a and 32a in the y direction in FIG. The LED chip 23 is die-bonded to the bonding portion 33a via a conductive material.
  • the detour portion 33e has a portion extending from the bonding portion 33a toward both sides in the x direction and a portion extending in the y direction. Both ends of the detour portion 33e in the x direction exceed both ends of the reflector 11 in the x direction.
  • Two portions of the lead 33 continuing from the detour portion 33e are exposed from the case 10 downward in the y direction in FIG. These portions are bent along the z direction as shown in FIGS. 1, 2, 4, and 5.
  • the surface facing downward in the y direction in FIG. 1 is a mounting terminal surface 33d. In this embodiment, it is set as the structure which has two mounting terminal surfaces 33d spaced apart in the x direction. Further, as shown in FIG. 3, all of the bent portions protrude from the case 10 in the x direction when viewed in the z direction.
  • the lead 34 corresponds to a fourth lead in the present invention, and has a bonding portion 34a, a wire bonding portion 34b, and a mounting terminal surface 34d. As shown in FIG. 1, the bonding portion 34 a and the wire bonding portion 34 b are arranged further to the left in the drawing in the x direction than the lead 31 in the region surrounded by the reflector 11.
  • a Zener diode 41 is die-bonded to the bonding portion 34a via a conductive material.
  • the wire bonding portion 34b is located to the right of the bonding portion 34a in the x direction, and is arranged side by side with the wire bonding portion 31b of the lead 31 in the y direction.
  • One end of a wire 54 is bonded to the wire bonding portion 34b.
  • the other end of the wire 54 is bonded to the LED chip 21.
  • the portion of the lead 34 that is exposed from the case 10 to the lower side in the y direction in FIG. 1 is bent along the z direction, as shown in FIGS. 1, 2, 4, and 5. Of these portions, a surface facing downward in the y direction in FIG. 1 is a mounting terminal surface 34d. Further, the bent portion extends to a position overlapping the concave portion 12 of the case 10 in the z direction.
  • the lead 35 corresponds to the fifth lead in the present invention, and has a bonding portion 35a, a wire bonding portion 35b, and a mounting terminal surface 35d. As clearly shown in FIG. 1, the lead 35 has a symmetrical shape with respect to the lead 34 and an axis extending in the y direction. The bonding portion 35a and the wire bonding portion 35b are disposed further to the right in the drawing in the x direction than the lead 32 in the region surrounded by the reflector 11.
  • a Zener diode 42 is die-bonded to the bonding portion 35a via a conductive material.
  • the wire bonding part 35b is located to the left of the bonding part 35a in the x direction and is arranged side by side with the wire bonding part 32b of the lead 32 in the y direction.
  • One end of a wire 55 is bonded to the wire bonding portion 35b.
  • the other end of the wire 55 is bonded to the LED chip 22.
  • the portion of the lead 35 exposed from the case 10 to the lower side in the y direction in FIG. 1 is bent along the z direction as shown in FIGS. 1, 2, 4, and 5. Of these portions, a surface facing downward in the y direction in FIG. 1 is a mounting terminal surface 35d. Further, the bent portion extends to a position overlapping the concave portion 12 of the case 10 in the z direction.
  • the lead 36 corresponds to a sixth lead in the present invention, and has a wire bonding portion 36b and a mounting terminal surface 36d. As shown in FIG. 1, the wire bonding portion 36b is disposed at the center in the x direction in the region surrounded by the reflector 11, and is located below the bonding portion 33a in the y direction. One end of a wire 53 is bonded to the wire bonding portion 36a. The other end of the wire 53 is bonded to the LED chip 33.
  • the translucent resin 60 is filled in a region surrounded by the reflector 11 and covers the LED chips 21, 22, 23 and the Zener diodes 41, 42.
  • the translucent resin 60 is made of, for example, a transparent silicone resin.
  • the LED chips 21, 22, and 23 are arranged at positions corresponding to the vertices of the triangle, respectively.
  • LED chip 21,22,23 is arrange
  • the LED chip 23 that emits red light at the center in the x direction it is possible to further promote the color mixture of red light, blue light, and green light.
  • the LED module 100 can be reduced in size by arranging the LED chips 21, 22, and 23 so that the distance between them becomes small.
  • the LED chips 21, 22, and 23 can be individually turned on.
  • the wire 53 extends in the y direction beyond the straight line connecting the LED chips 21 and 22 from the LED chip 23. If the wire 53 is arranged in this way, the wire 53 hardly inhibits the distance between the LED chips 21 and 22 from being shortened. This facilitates the above-described color mixing and is advantageous for reducing the size of the LED module 100.
  • the wires 51, 52, 54, and 55 are all arranged to extend on the opposite side of the LED chip 23 in the x direction. Therefore, although the LED chips 21 and 22 are both of the two-wire type, the wires 51, 52, 54, and 55 do not exist in the region surrounded by the LED chips 21, 22, and 23. Thereby, the distance between the LED chips 21, 22, 23 can be further shortened. By using the LED chip 23 as a one-wire type, the number of wires existing in the region surrounded by the LED chips 21, 22, 23 can be reduced.
  • the bonding part 33a is located on the opposite side to the circuit board to be mounted.
  • the detour portion 33e appropriately connects the bonding portion 33a and the mounting terminal surface 33d that are separated in the y direction without substantially affecting the arrangement of the other leads 31, 32, 34, 35, and 36.
  • the LED module 100 can be finished comparatively small.
  • the groove 31 c functions to block the bonding material for die bonding the LED chip 21. Thereby, it is possible to prevent the bonding material from flowing out from the bonding part 31a to the wire bonding part 31b, and to bring the bonding part 31a and the wire bonding part 31b closer to each other. This is advantageous for reducing the size of the LED module 100. Similarly, the LED module 100 can be reduced in size by the groove 32c.
  • the surface on the back side of the mounting terminal surfaces 31d, 32d, 34d, 35d, and 36d of the leads 31, 32, 34, 35, and 36 is exposed.
  • a recovery measure is applied such that a soldering iron is applied to the corresponding defective solder portion.
  • Similar recovery treatment can also be performed by exposing the back surface of the mounting terminal surface 33d of the lead 33 from both sides of the case 10 in the x direction.
  • the LED module according to the present invention is not limited to the embodiment described above.
  • the specific configuration of each part of the LED module according to the present invention can be changed in various ways.
  • LED chip 21 that emits blue light
  • the LED chip 22 that emits green light
  • the LED chip 23 that emits red light
  • LED chips that emit light of various wavelengths may be used.

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Abstract

　ＬＥＤモジュール１００は、互いに離間配置されたＬＥＤチップ２１，２２と、ＬＥＤチップ２１，２２が離間する方向において、ＬＥＤチップ２１，２２の間に位置しており、かつ、ＬＥＤチップ２１，２２を結ぶ直線から離間した位置にあるＬＥＤチップ２３と、ボンディング部３１ａ、および実装端子面３１ｄを有するリード３１と、ボンディング部３２ａ、および実装端子面３２ｄを有するリード３２と、ボンディング部３３ａ、および実装端子面３３ｄを有するリード３３と、を備えており、実装端子面３１ｄ，３２ｄ，３３ｄは、互いに面一とされており、ＬＥＤチップ２１，２２，２３から発せられた光が、実装端子面３１ｄ，３２ｄ，３３ｄが広がる方向に沿って出射される。このような構成により、複数色を適切に混色させて出射可能であり、かつ小型化を図ることが可能である。

Description

ＬＥＤモジュール
　本発明は、いわゆるサイドビュー型と称されるＬＥＤモジュールに関する。
　図７は、従来のＬＥＤモジュールの一例を示している。同図に示されたＬＥＤモジュール９００は、リード９１Ａ，９１Ｂ、ＬＥＤチップ９２、ケース９３を備えており、いわゆるサイドビュー型ＬＥＤモジュールとして構成されている。リード９１Ａ，９１Ｂは、たとえばＣｕ，Ｎｉなどの合金にＡｇメッキが施されたプレート状部品である。リード９１Ａには、ＬＥＤチップ９２が搭載されている。ＬＥＤチップ９２は、たとえば青色光を出射可能に構成されている。ＬＥＤチップ９２とリード９１Ｂとは、ワイヤ９５によって接続されている。ケース９３は、たとえば白色樹脂からなり、ＬＥＤチップ９２の四方を囲っている。リード９１Ａ，９１Ｂのうちケース９３から露出する部分は、実装端子部９１Ａａ，９１Ｂａとされている。ケース９３によって囲われた空間には、図示しない透光樹脂が充填されている。上記透光樹脂は、たとえば蛍光体材料が混入された透明樹脂からなる。ＬＥＤチップ９２から発せられた光によって上記蛍光体材料が励起されることにより、たとえば黄色光が発せられる。ＬＥＤチップ９２からの青色光と上記透光樹脂からの黄色光とを混色させることにより、ＬＥＤモジュール９００からは白色光が出射される。
　ＬＥＤモジュール９００の用途を拡げるための一方策として、単一色ではなく複数色を出射可能な構成とすることが想定される。このためには、それぞれが発する光の波長が互いに異なる複数のＬＥＤチップ９２を備える必要がある。しかしながら、サイドビュー型のＬＥＤモジュール９００は、高さ寸法（紙面上下方向）が制限されることが多い。このため、複数のＬＥＤチップ９２どうしをできるだけ近づけて配置することが望まれる。また、複数のＬＥＤチップ９２が互いに離れすぎてしまうと、たとえばすべてのＬＥＤチップ９２を点灯させたときに十分に混色できないという問題が発生する。
特開２００６－２５３５５１号公報
　本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、複数色を適切に混色させて出射可能であり、かつ小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供することをその課題とする。
　本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、１以上のＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップが搭載されるボンディング部、および面実装するための実装端子面を有する１以上のリードと、上記リードの一部を覆うケースと、を備えており、上記ＬＥＤチップから発せられた光が、上記実装端子面が広がる方向に沿って出射されるＬＥＤモジュールであって、互いに離間配置された第１および第２のＬＥＤチップと、上記第１および第２のＬＥＤチップが離間する方向において、上記第１および第２のＬＥＤチップの間に位置しており、かつ、上記第１および第２のＬＥＤチップを結ぶ直線から離間した位置にある第３のＬＥＤチップと、を備えることと特徴としている。
　本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、互いに離間配置された第１および第２のＬＥＤチップと、上記第１および第２のＬＥＤチップが離間する方向において、上記第１および第２のＬＥＤチップの間に位置しており、かつ、上記第１および第２のＬＥＤチップを結ぶ直線から離間した位置にある第３のＬＥＤチップと、上記第１のＬＥＤチップが搭載された第１のボンディング部、および面実装するための第１の実装端子面を有する第１リードと、上記第２のＬＥＤチップが搭載された第２のボンディング部、および面実装するための第２の実装端子面を有する第２リードと、上記第３のＬＥＤチップが搭載された第３のボンディング部、および面実装するための第３の実装端子面を有する第３リードと、を備えており、上記第１ないし第３の実装端子面は、互いに面一とされており、上記第１ないし第３のＬＥＤチップから発せられた光が、上記第１ないし第３の実装端子面が広がる方向に沿って出射される。
　本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記第１および第２のＬＥＤチップは、一方が青色光を発し、他方が緑色光を発し、上記第３のＬＥＤチップは、赤色光を発する。
　本発明の第３の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記第３のＬＥＤチップにボンディングされた一端を有し、かつ上記第１および第２のＬＥＤチップを結ぶ直線を横切る第３のワイヤを備える。
　本発明の第４の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第２または第３の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記第１のＬＥＤチップにボンディングされた一端を有し、上記離間する方向において上記第３のＬＥＤチップに対して反対側に延びる第１のワイヤを備える。
　本発明の第５の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１ないし第４の側面のいずれかによって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記第３のリードは、上記離間する方向において上記第１および第２のＬＥＤチップの少なくともいずれかを超えて延びており、かつ上記第３のボンディング部と上記第３の実装端子面との間に介在する迂回部をさらに有する。
　本発明の第６の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１ないし第５の側面のいずれかによって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記第１リードは、上記第１のワイヤの他端がボンディングされた第１のワイヤボンディング部と、上記第１のボンディング部および上記第１のワイヤボンディング部の間に位置する溝部と、を有する。
　本発明の第７の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１ないし第６の側面のいずれかによって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記離間する方向において上記第１のＬＥＤチップを挟んで上記第３のＬＥＤチップに対して反対側に位置しており、上記第１のＬＥＤチップに対して直列に接続されたツェナーダイオードをさらに備える。
　本発明の第８の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１ないし第７の側面のいずれかによって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記第１のＬＥＤチップにボンディングされた一端を有する第１の追加ワイヤと、上記第１の追加ワイヤの他端がボンディングされた第４のワイヤボンディング部、および面実装するための第４の実装端子面、を有する第４のリードと、上記第２のＬＥＤチップにボンディングされた一端を有する第２の追加ワイヤと、上記第２の追加ワイヤの他端がボンディングされた第５のワイヤボンディング部、および面実装するための第５の実装端子面、を有する第５のリードと、上記第３のＬＥＤチップにボンディングされた一端を有する第３のワイヤと、上記第３のワイヤの他端がボンディングされた第６のワイヤボンディング部、および面実装するための第６の実装端子面、を有する第６のリードと、を備えており、上記第１ないし第６の実装端子面は、互いに面一とされている。
　本発明の第９の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第８の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記ケースには、上記第１ないし第６のリードのうち上記第１ないし第６の実装端子面とは反対側の面の少なくとも一部を、上記第１ないし第６の実装端子面が向く方向とは反対側から見て露出させる凹部が形成されている、請求項８に記載のＬＥＤモジュール。
　本発明の第１０の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１ないし第９の側面のいずれかによって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記ケースには、上記第１ないし第３のＬＥＤチップを囲むリフレクタが形成されている。
　本発明の第１１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、本発明の第１０の側面によって提供されるＬＥＤモジュールにおいて、上記リフレクタに囲まれた領域には、上記第１ないし第３のＬＥＤチップを覆う透光樹脂が充填されている。
　本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明にかかるＬＥＤモジュールの一例を示す正面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。 本発明にかかるＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。 本発明にかかるＬＥＤモジュールの一例を示す底面図である。 本発明にかかるＬＥＤモジュールの一例を示す背面図である。 本発明にかかるＬＥＤモジュールの溝部を示す要部断面図である。 従来のＬＥＤモジュールの一例を示す正面図である。
　以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
　図１～図６は、本発明に係るＬＥＤモジュールの一例を示している。本実施形態のＬＥＤモジュール１００は、ケース１０、ＬＥＤチップ２１，２２，２３、リード３１,３２，３３，３４，３５，３６、ツェナーダイオード４１，４２．ワイヤ５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７、および透光樹脂６０を備えている。ＬＥＤモジュール１００は、主にｚ方向に光を出射するサイドビュー型のＬＥＤモジュールとして構成されており、たとえばｘ方向寸法が６．９ｍｍ程度、ｙ方向寸法が２．１５ｍｍ程度、ｚ方向寸法が２．２ｍｍ程度とされている。また、ＬＥＤモジュール１００は、いわゆるインサートモールドの手法を用いて形成される。なお、図１においては、透光樹脂６０を省略している。
　ケース１０は、ＬＥＤモジュール１００の土台となる部分であり、たとえば白色樹脂からなる。ケース１０には、リフレクタ１１および凹部１２が形成されている。リフレクタ１１は、ＬＥＤチップ２１，２２，２３を囲んでおり、ＬＥＤチップ２１，２２，２３からｘ方向およびｙ方向に発せられた光を反射することによりｚ方向へと向かわせる。リフレクタ１１に囲まれた領域は、ｘ方向寸法が５．４ｍｍ程度、ｙ方向寸法が１．６ｍｍ程度である。図３～図５に示すように、凹部１２は、ケース１０のｙ方向反出射側に形成されている。凹部１２は、ｚ方向視において一様な断面を有している。この断面形状は、ｘ方向に延びた扁平な略台形状である。
　ＬＥＤチップ２１，２２，２３は、ＬＥＤモジュール１００の光源である。ＬＥＤチップ２１は、本発明で言う第１のＬＥＤチップに相当する。ＬＥＤチップ２１は、たとえばＧａＮを主成分とするｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層が積層された構造とされており、青色光を発する。ＬＥＤチップ２２は、本発明で言う第２のＬＥＤチップに相当する。ＬＥＤチップ２２は、たとえばＧａＮを主成分とするｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層が積層された構造とされており、緑色光を発する。ＬＥＤチップ２３は、本発明で言う第３のＬＥＤチップに相当する。ＬＥＤチップ２３は、たとえばＡｌＧａＡｓまたはＧａＡｓＰを主成分とするｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層が積層された構造とされており、赤色光を発する。本実施形態においては、ＬＥＤチップ２１，２２がいわゆる２ワイヤタイプの構成とされており、ＬＥＤチップ２３がいわゆる１ワイヤタイプの構成とされている。
　ツェナーダイオード４１，４２は、それぞれＬＥＤチップ２１，２２に過大な逆電圧が負荷されることを防止するためのものであり、所定電圧以上の逆電圧が印加されたときのみ、逆電圧方向に電流が流れることを許容する。
　リード３１,３２，３３，３４，３５，３６は、ＬＥＤチップ２１，２２，２３を支持するとともに電力を供給するためのものであり、たとえばＣｕ，Ｎｉなどの合金にＡｇメッキが施されたプレート状部品である。リード３１,３２，３３，３４，３５，３６は、それぞれの一部ずつがケース１０に覆われており、その余の部分がケース１０から露出している。
　リード３１は、本発明で言う第１のリードに相当し、ボンディング部３１ａ、ワイヤボンディング部３１ｂ、溝部３１ｃ、および実装端子面３１ｄを有している。図１に示すように、ボンディング部３１ａ、ワイヤボンディング部３１ｂ、溝部３１ｃは、リフレクタ１１に囲まれた領域において、ｘ方向の中央からやや図中左方の位置に配置されている。
　ボンディング部３１ａには、ＬＥＤチップ２１がダイボンディングされている。ワイヤボンディング部３１ｂは、ボンディング部３１ａよりもｘ方向左方に位置しており、ワイヤ５１およびワイヤ５６の一端がボンディングされている。ワイヤ５１の他端は、ＬＥＤチップ２１にボンディングされている。ワイヤ５６の他端は、ツェナーダイオード４１にボンディングされている。溝部３１ｃは、ボンディング部３１ａとワイヤボンディング部３１ｂとの間に位置している。溝部３１ｃは、図１に示すように、ｙ方向に延びており、図６に示すように、断面形状がたとえば三角形状とされている。
　リード３１のうちケース１０から図１におけるｙ方向下方に露出している部分は、図１、図２、図４、および図５に示すように、ｚ方向に沿うように折り曲げられている。この部分のうち図１におけるｙ方向下方を向く面が、実装端子面３１ｄとされている。また、上記折り曲げられた部分は、ｚ方向においてケース１０の凹部１２と重なる位置まで延びている。
　リード３２は、本発明で言う第２のリードに相当し、ボンディング部３２ａ、ワイヤボンディング部３２ｂ、溝部３２ｃ、および実装端子面３２ｄを有している。図１によく表れているように、リード３２は、リード３１とｙ方向に延びる軸について対称な形状とされている。ボンディング部３２ａ、ワイヤボンディング部３２ｂ、溝部３２ｃは、リフレクタ１１に囲まれた領域において、ｘ方向の中央からやや図中右方の位置に配置されている。
　ボンディング部３２ａには、ＬＥＤチップ２２がダイボンディングされている。ワイヤボンディング部３２ｂは、ボンディング部３２ａよりもｘ方向右方に位置しており、ワイヤ５２およびワイヤ５７の一端がボンディングされている。ワイヤ５２の他端は、ＬＥＤチップ２２にボンディングされている。ワイヤ５７の他端は、ツェナーダイオード４２にボンディングされている。溝部３２ｃは、ボンディング部３２ａとワイヤボンディング部３２ｂとの間に位置している。溝部３２ｃは、上述した溝部３１ｃと同様の形状、サイズとされている。
　リード３２のうちケース１０から図１におけるｙ方向下方に露出している部分は、図１、図２、図４、および図５に示すように、ｚ方向に沿うように折り曲げられている。この部分のうち図１におけるｙ方向下方を向く面が、実装端子面３２ｄとされている。また、上記折り曲げられた部分は、ｚ方向においてケース１０の凹部１２と重なる位置まで延びている。
　リード３３は、本発明で言う第３のリードに相当し、ボンディング部３３ａ、迂回部３３ｅ、および実装端子面３３ｄを有している。図１に示すようにボンディング部３３ａは、リフレクタ１１に囲まれた領域において、ｘ方向中央に配置されている。また、ボンディング部３３ａは、ボンディング部３１ａ，３２ａよりも図１におけるｙ方向上方に位置している。ボンディング部３３ａには、ＬＥＤチップ２３が導電性材料を介してダイボンディングされている。
　迂回部３３ｅは、ボンディング部３３ａからｘ方向両側に向かって延びる部分と、ｙ方向に延びる部分と有している。迂回部３３ｅのｘ方向両端は、リフレクタ１１のｘ方向両端を越えている。リード３３のうち迂回部３３ｅから続く２つの部分は、ケース１０から図１におけるｙ方向下方に露出している。これらの部分は、図１、図２、図４、および図５に示すように、ｚ方向に沿うように折り曲げられている。これらの部分のうち図１におけるｙ方向下方を向く面が、それぞれ実装端子面３３ｄとされている。本実施形態においては、ｘ方向において離間する２つの実装端子面３３ｄを有する構成とされている。また、図３に示すように、上記折り曲げられた部分は、いずれもｚ方向視においてケース１０からｘ方向に突出している。
　リード３４は、本発明でいう第４のリードに相当し、ボンディング部３４ａ、ワイヤボンディング部３４ｂ、および実装端子面３４ｄを有している。図１に示すように、ボンディング部３４ａ、ワイヤボンディング部３４ｂは、リフレクタ１１に囲まれた領域において、リード３１よりもさらにｘ方向の図中左方に配置されている。
　ボンディング部３４ａには、ツェナーダイオード４１が導電性材料を介してダイボンディングされている。ワイヤボンディング部３４ｂは、ボンディング部３４ａよりもｘ方向右方に位置しており、リード３１のワイヤボンディング部３１ｂとｙ方向に並んで配置されている。ワイヤボンディング部３４ｂには、ワイヤ５４の一端がボンディングされている。ワイヤ５４の他端は、ＬＥＤチップ２１にボンディングされている。
　リード３４のうちケース１０から図１におけるｙ方向下方に露出している部分は、図１、図２、図４、および図５に示すように、ｚ方向に沿うように折り曲げられている。この部分のうち図１におけるｙ方向下方を向く面が、実装端子面３４ｄとされている。また、上記折り曲げられた部分は、ｚ方向においてケース１０の凹部１２と重なる位置まで延びている。
　リード３５は、本発明でいう第５のリードに相当し、ボンディング部３５ａ、ワイヤボンディング部３５ｂ、および実装端子面３５ｄを有している。図１によく表れているように、リード３５は、リード３４とｙ方向に延びる軸について対称な形状とされている。ボンディング部３５ａ、ワイヤボンディング部３５ｂは、リフレクタ１１に囲まれた領域において、リード３２よりもさらにｘ方向の図中右方に配置されている。
　ボンディング部３５ａには、ツェナーダイオード４２が導電性材料を介してダイボンディングされている。ワイヤボンディング部３５ｂは、ボンディング部３５ａよりもｘ方向左方に位置しており、リード３２のワイヤボンディング部３２ｂとｙ方向に並んで配置されている。ワイヤボンディング部３５ｂには、ワイヤ５５の一端がボンディングされている。ワイヤ５５の他端は、ＬＥＤチップ２２にボンディングされている。
　リード３５のうちケース１０から図１におけるｙ方向下方に露出している部分は、図１、図２、図４、および図５に示すように、ｚ方向に沿うように折り曲げられている。この部分のうち図１におけるｙ方向下方を向く面が、実装端子面３５ｄとされている。また、上記折り曲げられた部分は、ｚ方向においてケース１０の凹部１２と重なる位置まで延びている。
　リード３６は、本発明でいう第６のリードに相当し、ワイヤボンディング部３６ｂおよび実装端子面３６ｄを有している。図１に示すように、ワイヤボンディング部３６ｂは、リフレクタ１１に囲まれた領域においてｘ方向中央に配置されており、ボンディング部３３ａに対してｙ方向下方に位置している。ワイヤボンディング部３６ａには、ワイヤ５３の一端がボンディングされている。ワイヤ５３の他端は、ＬＥＤチップ３３にボンディングされている。
　透光樹脂６０は、リフレクタ１１に囲まれた領域に充填されており、ＬＥＤチップ２１，２２，２３およびツェナーダイオード４１，４２を覆っている。透光樹脂６０は、たとえば透明なシリコーン樹脂からなる。
　次に、ＬＥＤモジュール１００の作用について説明する。
　本実施形態によれば、ＬＥＤチップ２１，２２，２３がそれぞれ三角形の頂点に相当する位置に配置されている。これにより、たとえばＬＥＤチップ２１，２２，２３を一直線上に配置した場合と比較して、互いの距離を短くすることが可能である。したがって、それぞれが発する光をより適切に混色することが可能であり、たとえば鮮やかな白色光を出射することができる。赤色光を発するＬＥＤチップ２３をｘ方向中央に配置することにより、赤色光、青色光、緑色光の混色をより促進することができる。また、互いの距離が小となるようにＬＥＤチップ２１，２２，２３を配置することにより、ＬＥＤモジュール１００の小型化を図ることができる。
　実装端子面３１ｄ，３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ，３５ｄ，３６ｄを設けることにより、ＬＥＤチップ２１，２２，２３を個別に点灯させることが可能である。
　ワイヤ５３は、ＬＥＤチップ２３からＬＥＤチップ２１，２２を結ぶ直線を超えてｙ方向に延びている。ワイヤ５３をこのように配置すれば、ワイヤ５３は、ＬＥＤチップ２１，２２の距離を短縮することをほとんど阻害しない。これは、上述した混色を促進するとともに、ＬＥＤモジュール１００の小型化に有利である。
　また、ワイヤ５１，５２，５４，５５は、いずれもｘ方向においてＬＥＤチップ２３とは反対側に延びる配置とされている。このため、ＬＥＤチップ２１，２２がいずれも２ワイヤタイプであるにもかかわらず、ＬＥＤチップ２１，２２，２３によって囲まれた領域には、ワイヤ５１，５２，５４，５５が存在しない。これにより、ＬＥＤチップ２１，２２，２３どうしの距離をより短縮することができる。ＬＥＤチップ２３を１ワイヤタイプとすることにより、ＬＥＤチップ２１，２２，２３によって囲まれた領域に存在させるワイヤの本数をより少なくすることができる。
　ボンディング部３３ａは、実装される回路基板とは反対側に位置している。迂回部３３ｅは、その他のリード３１，３２，３４，３５，３６の配置にほとんど影響を及ぼすことなく、ｙ方向において離れているボンディング部３３ａと実装端子面３３ｄとを適切に連結している。これにより、多数の実装端子面３１ｄ、３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ，３５ｄ，３６ｄを備えるにもかかわらず、ＬＥＤモジュール１００を比較的小型に仕上げることができる。
　図６に示すように、溝部３１ｃは、ＬＥＤチップ２１をダイボンディングするためのボンディング材料をせき止める機能を果たす。これにより、ボンディング部３１ａからワイヤボンディング部３１ｂへと上記ボンディング材料が流出することを防止することが可能であり、ボンディング部３１ａとワイヤボンディング部３１ｂとをより近づけることが可能である。これは、ＬＥＤモジュール１００の小型化に有利である。また、溝部３２ｃによっても同様にＬＥＤモジュール１００の小型化を図ることができる。
　図３に示すように、凹部１２を設けることにより、リード３１，３２，３４，３５，３６のうち実装端子面３１ｄ，３２ｄ，３４ｄ，３５ｄ，３６ｄの裏側の面が露出している。これにより、たとえばＬＥＤモジュール１００を回路基板などに実装した後にＬＥＤチップ２１，２２，２３のいずれかが点灯しないといったハンダ不良が判明したときに、該当するハンダ不良部分にハンダコテを当てるといった回復処置を施すことができる。リード３３のうち実装端子面３３ｄの裏側の面がケース１０からｘ方向両側に露出していることによっても、同様の回復処置を施すことができる。
　本発明に係るＬＥＤモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
　ＬＥＤモジュール１００から白色光を出射するには、青色光を発するＬＥＤチップ２１、緑色光を発するＬＥＤチップ２２、および赤色光を発するＬＥＤチップ２３を備えることが好ましいが、本発明はこれに限定されずさまざまな波長の光を発するＬＥＤチップを用いてもよい。

Claims (11)

  1. 　互いに離間配置された第１および第２のＬＥＤチップと、
    　上記第１および第２のＬＥＤチップが離間する方向において、上記第１および第２のＬＥＤチップの間に位置しており、かつ、上記第１および第２のＬＥＤチップを結ぶ直線から離間した位置にある第３のＬＥＤチップと、
    　上記第１のＬＥＤチップが搭載された第１のボンディング部、および面実装するための第１の実装端子面を有する第１リードと、
    　上記第２のＬＥＤチップが搭載された第２のボンディング部、および面実装するための第２の実装端子面を有する第２リードと、
    　上記第３のＬＥＤチップが搭載された第３のボンディング部、および面実装するための第３の実装端子面を有する第３リードと、を備えており、
    　上記第１ないし第３の実装端子面は、互いに面一とされており、
    　上記第１ないし第３のＬＥＤチップから発せられた光が、上記第１ないし第３の実装端子面が広がる方向に沿って出射される、ＬＥＤモジュール。
  2. 　上記第１および第２のＬＥＤチップは、一方が青色光を発し、他方が緑色光を発し、
    　上記第３のＬＥＤチップは、赤色光を発する、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  3. 　上記第３のＬＥＤチップにボンディングされた一端を有し、かつ上記第１および第２のＬＥＤチップを結ぶ直線を横切る第３のワイヤを備える、請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
  4. 　上記第１のＬＥＤチップにボンディングされた一端を有し、上記離間する方向において上記第３のＬＥＤチップに対して反対側に延びる第１のワイヤを備える、請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
  5. 　上記第３のリードは、上記離間する方向において上記第１および第２のＬＥＤチップの少なくともいずれかを超えて延びており、かつ上記第３のボンディング部と上記第３の実装端子面との間に介在する迂回部をさらに有する、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  6. 　上記第１リードは、上記第１のワイヤの他端がボンディングされた第１のワイヤボンディング部と、上記第１のボンディング部および上記第１のワイヤボンディング部の間に位置する溝部と、を有する、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  7. 　上記離間する方向において上記第１のＬＥＤチップを挟んで上記第３のＬＥＤチップに対して反対側に位置しており、上記第１のＬＥＤチップに対して直列に接続されたツェナーダイオードをさらに備える、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  8. 　上記第１のＬＥＤチップにボンディングされた一端を有する第１の追加ワイヤと、
    　上記第１の追加ワイヤの他端がボンディングされた第４のワイヤボンディング部、および面実装するための第４の実装端子面、を有する第４のリードと、
    　上記第２のＬＥＤチップにボンディングされた一端を有する第２の追加ワイヤと、
    　上記第２の追加ワイヤの他端がボンディングされた第５のワイヤボンディング部、および面実装するための第５の実装端子面、を有する第５のリードと、
    　上記第３のＬＥＤチップにボンディングされた一端を有する第３のワイヤと、
    　上記第３のワイヤの他端がボンディングされた第６のワイヤボンディング部、および面実装するための第６の実装端子面、を有する第６のリードと、を備えており、
    　上記第１ないし第６の実装端子面は、互いに面一とされている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  9. 　上記ケースには、上記第１ないし第６のリードのうち上記第１ないし第６の実装端子面とは反対側の面の少なくとも一部を、上記第１ないし第６の実装端子面が向く方向とは反対側から見て露出させる凹部が形成されている、請求項８に記載のＬＥＤモジュール。
  10. 　上記ケースには、上記第１ないし第３のＬＥＤチップを囲むリフレクタが形成されている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  11. 　上記リフレクタに囲まれた領域には、上記第１ないし第３のＬＥＤチップを覆う透光樹脂が充填されている、請求項１０に記載のＬＥＤモジュール。
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