CN102833979A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括散热片组、与所述散热片组焊接的至少一扁平的热管，该热管具有一本体部及一相对本体部收缩的端部，所述散热片组包括第一散热片及第二散热片，该第一散热片与第二散热片同侧边缘同向弯折延伸一折边，所述第一散热片的折边上设有若干穿孔并覆盖在相邻的第二散热片的折边上，以使所述热管的端部与第一散热片的折边焊接同时通过该第一散热片的折边的穿孔与第二折边焊接。本发明的散热装置通过对对应热管端部的散热片的设置，保证了散热片组外侧的第一散热片、第二散热片不容易脱落，优化散热装置的结构。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着笔记本电脑追求快速处理器，及装置轻、薄、小化所衍生高热量及内部空间问题越来越严重，如何有效地利用散热空间变的越来越重要。现有技术中往往通过热管的良好的热传导性，将电子元件的热量传递至远离电子元件的散热片上。
然而，由于制造的需要，热管头尾端必须密封，密封处会存在尖角和圆弧，从而使得散热片的最后一块散热片与热管的尾端焊接面过小而脱落，而造成系统短路，影响使用者安全。如果将热管尾端超出最后一块散热片，避开热管尖角和圆弧端与热管焊接，却会造成热管超出的部分占据了一定的系统空间，热管下部的空间，也会集聚系统热量，造成局部热量上升。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种热管与散热片焊接牢固、且能有效利用散热空间的散热装置。
一种散热装置，包括散热片组、与所述散热片组焊接的至少一扁平的热管，该热管具有一本体部及一相对本体部收缩的端部，所述散热片组包括第一散热片及第二散热片，该第一散热片与第二散热片同侧边缘同向弯折延伸一折边，所述第一散热片的折边上设有若干穿孔并覆盖在相邻的第二散热片的折边上，以使所述热管的端部与第一散热片的折边焊接同时通过该第一散热片的折边的穿孔与第二折边焊接。
与现有技术相比，本发明的散热装置通过对对应热管端部的散热片的设置，保证了散热片组外侧的第一散热片、第二散热片不容易脱落，优化散热装置的结构。
下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的散热装置的组装图。
图2是图1的散热装置的局部分解图。
图3是图2的散热装置的另一视角的分解图。
图4是图1的散热装置的第一散热片与第二散热片的分解图。
图5是本发明图1的第一实施方式的散热装置的分解图。
主要元件符号说明
散热装置 100、200
散热片组 10
热管 20
本体部 21
端部 22
第一散热片 30
折边 31、32、41、42、51、52
延伸部 33
穿孔 330
第二散热片 40
第三散热片 50
凹陷部 410、510
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
如图1所示，本发明的第一实施方式的散热装置100用于对发热电子元件（图未示）散热，该散热装置100其包括一散热片组10及一焊接至散热片组10上的热管20。
请参阅图2至图4，所述热管20为扁平状热管，用于将热量传递至散热片组10上。该热管20包括一本体部21及一相对本体部收缩的端部22。该端部22大致呈三角形设置。
所述散热片组10在本实施例中包括一第一散热片30、一第二散热片40及若干第三散热片50。所述第一散热片30与第二散热片40对应与热管20的端部22焊接。可以理解地，该第一散热片30与第二散热片40的组合的数量可以根据热管20的端部22的长度不同而改变。
该第一散热片30、第二散热片40及第三散热片50分别由一导热性能良好的金属片体冲压而成。该第一散热片30呈纵长状，其相对两侧边分别同向延伸一折边31、32。该折边32呈平面状，所述折边31与热管20的端部22焊接。该折边31中部具有一低于两侧部分的延伸部33而使折边31呈凹陷状设置。该延伸部33的宽度超出折边31、32的宽度。在本实施例中，所述延伸部33的宽度为所述折边31的宽度的两倍。该延伸部33超出折边31的部分上设有若干穿孔330。
所述第二散热片40的形状大致对应于第一散热片30。该第二散热片40相对两侧边分别设有一折边41、42。所述折边32呈平面状并对应于第一散热片30的折边32。该第二散热片40的折边41的中间包括一凹陷部410相对两侧部分凹陷，并且该折边41的凹陷部410的低于第一散热片30的延伸部33，以当第一散热片30与第二散热片40并排组合时第一散热片30的延伸部33贴设在第二散热片40的折边41的凹陷部410之上。
所述第三散热片50相对两侧边分别设有一折边51、52。该第三散热片50的折边52呈平面状并对应于第二散热片40的折边42。该第三散热片的折边52与第一散热片的折边32、第二散热片40的折边42共面。该第三散热片50的折边51与第一散热片30的折边31平齐共面，其中折边51的中部设有凹陷部510以对应第一散热片30的延伸部33。在本实施例中，第一、第二、第三散热片30、40、50的折边31、32、41、42、51、52均散热片30、40、50的自侧边沿热管20的端部22朝向本体部21方向延伸；在其他实施方式中，第一、第二、第三散热片30、40、50的折边31、32、41、42、51、52均散热片30、40、50的自侧边沿热管20的本体部21朝向端部22方向延伸。
该散热装置100组装时，将第一、第二、第三散热片30、40、50并排设置，其中第一散热片30的延伸部33搭设在第二散热片40的凹陷部410上，且延伸部33与第三散热片50的凹陷部510共面。将热管20设置在第一、第二、第三散热片30、40、50之上，其中热管20的端部22对应贴设在第一散热片30的延伸部33上，热管20的本体部21对应贴设在第三散热片50的凹陷部510中。通过锡膏或者其他焊料将热管20散热片组10焊接在一起。由于锡膏将处于散热片组10末端的第一散热片10、第二散热片20焊接在一起，并通过面积较大的延伸部33与热管20的端部22焊接，保证了散热片组10外侧的第一散热片10、第二散热片20不容易脱落，优化散热装置100的结构。
请参阅图5，为本发明的第二实施方式的散热装置200。与第一实施方式的散热装置100不同，该散热装置200用若干相互交错的第一散热片30与第二散热片40取代第三散热片50；即该散热装置200包括若干相互交错并排的第一散热片30与第二散热片40，热管20焊接在所有第一散热片30的延伸部33上。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括散热片组、与所述散热片组焊接的至少一扁平的热管，其特征在于：该热管具有一本体部及一相对本体部收缩的端部，所述散热片组包括第一散热片及第二散热片，该第一散热片与第二散热片同侧边缘同向弯折延伸一折边，所述第一散热片的折边上设有若干穿孔并覆盖在相邻的第二散热片的折边上，以使所述热管的端部与第一散热片的折边焊接同时通过该第一散热片的折边的穿孔与第二折边焊接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热片组还包括若干第三散热片，所述第一散热片的折边与第三散热片的折边平齐。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热片、第二散热片、第三散热片的折边沿热管的端部朝向所述本体部方向延伸。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第二散热片的折边中部凹陷以对应容置所述第一散热片的折边。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热片、第二散热片、第三散热片的折边沿热管的本体部朝向所述端部方向延伸。
6.一种散热装置，包括散热片组、与所述散热片组焊接的至少一热管，其特征在于：该热管具有一本体部及一相对本体部收缩的端部，所述散热片组包括若干相互间隔第一散热片及第二散热片，相邻的第一散热片、第二散热片同侧边缘同向弯折延伸一折边，所述第一散热片的折边上设有若干穿孔并覆盖在相邻的第二散热片的折边上，以使所述热管的端部与第一散热片的折边焊接同时通过该第一散热片的折边的穿孔与第二折边焊接。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热片、第二散热片的另外一侧边延伸另一折边，该第一散热片、第二散热片的另一折边相互共面。
8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第二散热片的折边中部凹陷以对应容置所述第一散热片的折边。
9.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热片、第二散热片的折边沿热管的端部朝向所述本体部方向延伸。
10.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热片、第二散热片的折边沿热管的端部朝向所述本体部方向延伸。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102958324B (zh) * 2011-08-29 2015-03-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
CN107046792A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 双鸿科技股份有限公司 散热装置及提升散热装置的热传导效能的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6651733B1 (en) * 2002-10-16 2003-11-25 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heat sink
CN1805677A (zh) * 2005-01-15 2006-07-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
US7267167B2 (en) * 2005-08-17 2007-09-11 Cooler Master Co., Ltd Fin for a heat sink, heat sink and method for manufacturing a heat sink
TWI320300B (en) * 2005-11-18 2010-02-01 Dissipating heat device of fin-type

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6651733B1 (en) * 2002-10-16 2003-11-25 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heat sink
CN1805677A (zh) * 2005-01-15 2006-07-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
US7267167B2 (en) * 2005-08-17 2007-09-11 Cooler Master Co., Ltd Fin for a heat sink, heat sink and method for manufacturing a heat sink
TWI320300B (en) * 2005-11-18 2010-02-01 Dissipating heat device of fin-type

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Publication number Publication date
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