CN102612298B - 散热装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括若干散热鳍片及穿设于所述散热鳍片上的一热管，每一散热鳍片设有供该热管穿设的一通孔，该散热装置还包括一弹片，该热管紧配合于该通孔中，该弹片穿设于该通孔中，该弹片抵靠于该散热鳍片与该热管之间，以将该热管向该通孔的内缘抵靠。该散热装置中，热管紧配合于散热鳍片的通孔中，而不是通过焊料焊接，避免了因使用焊料而造成的重金属对环境及人体的侵害。另外，该散热装置中，通过一弹片抵靠于散热鳍片与热管之间，从而进一步使热管与散热鳍片紧密结合，保证了热管与散热鳍片之间具有较高的热传导效率。本发明还揭示一种制造该散热装置的制造方法。

Description

散热装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置及其制造方法。
背景技术
随着电子信息产业的飞速发展，中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等电子元件高速、高频及集成化致使其发热量剧增，如不及时排除这些热量，电子元件自身的温度将会急剧升高，进而导致电子元件的损坏或性能的降低。因此，业界常使用散热装置对电子元件进行散热。
一种典型的用于对电子元件散热的散热装置包括：一散热鳍片组及穿设于该散热鳍片组上的一热管。该散热鳍片组包括间隔排列的若干散热鳍片，每一散热鳍片上设有供热管穿设的一通孔。该热管包括分别位于两端的一吸热段及一放热段。该吸热段与电子元件热连接以吸收该电子元件的热量，该放热段穿设于所述散热鳍片的通孔中，以将热量传递至所述散热鳍片逸散。为使热管与散热鳍片紧密结合以保证热管与散热鳍片之间具有较高的热传导效率，业界普遍采用焊接的方式将热管焊接于散热鳍片的通孔中。
焊接过程中，先将热管穿设于散热鳍片的通孔中；在热管表面设置适量焊料，如锡膏等；将散热器及热管一起放入焊炉中，焊料在高温条件下熔化以将该热管焊接于散热器的通孔中，从而实现热管与散热鳍片的紧密结合。然而，该焊料中通常含有高浓度的铅、锡等重金属，对人体及环境会造成永久的侵害，不利于环保。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种热管与散热鳍片紧密结合且采用免焊结合技术的散热装置及制造该散热装置的方法。
一种散热装置，包括若干散热鳍片及穿设于所述散热鳍片上的一热管，每一散热鳍片设有供该热管穿设的一通孔，该散热装置还包括一弹片，该热管紧配合于该通孔中，该弹片穿设于该通孔中，该弹片抵靠于该散热鳍片与该热管之间，以将该热管向该通孔的内缘抵靠。
一种散热装置的制造方法，包括以下步骤：
提供间隔排列的若干散热鳍片，于每一散热鳍片上设置一通孔，于该通孔的附近设置与该通孔连通的一缺槽；
提供一热管，使该热管间隙配合穿设于该通孔中；
提供一弹片；
提供一冲压治具，使该弹片位于该冲压制具与该热管之间，使冲压治具冲压该弹片，该弹片在该冲压治具作用下向该热管移动并挤压该热管，使热管变形而紧配合于该通孔中，该弹片自该缺槽进入该通孔中，该弹片抵靠于该散热鳍片与该热管之间，以将该热管向该通孔的内缘抵靠。
上述散热装置中，热管通过冲压变形而紧配合于散热鳍片上的通孔中，而不是通过焊料焊接，避免了因使用焊料而造成的重金属对环境及人体的侵害。再者，该散热装置中，通过一弹片抵靠于散热鳍片与热管之间，从而进一步使热管与散热鳍片紧密结合，保证了热管与散热鳍片之间具有较高的热传导效率。
附图说明
图1所示为本发明第一实施例中的散热装置的立体组装图。
图2所示为图1中的散热装置的立体分解图。
图3所示为图1中的散热装置的局部前视图。
图4所示为图1中的散热装置的制造过程示意图。
图5A-5C所示为图1中的散热装置的热管与散热鳍片的结合过程示意图。
图6所示为本发明第二实施例中的散热装置的局部前视图。
主要元件符号说明
散热装置 100、100a
散热鳍片组 10
散热鳍片 11、11a
折边 111
通孔 112
缺槽 113、113a
凸舌 1131
凸缘 114、114a
缺口 1141、1141a
热管 20
吸热段 21
放热段 22
平整面 221
曲面 222
弹片 30
抵靠板 31
抵靠折缘 32
冲压治具 40
柄部 41
冲头 42
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步描述。
图1所示为本发明一较佳实施例中的散热装置100，该散热装置100包括一散热鳍片组10、穿设于该散热鳍片组10上的两热管20及穿设于该散热鳍片组10中且分别抵靠该两热管20的两弹片30。
请参照图2及图3，该散热鳍片组10由平行排列的若干散热鳍片11堆叠而成，所述散热鳍片11由导热性较好的材料制成，如金属等。所述散热鳍片11均呈矩形，每一散热鳍片11的相对两侧边设有向该散热鳍片11的一侧垂直延伸的两折边111。每一散热鳍片11的两折边111抵靠于相邻的一散热鳍片11上。该散热鳍片11上间隔设有两通孔112。所述两热管20分别穿设于所述通孔112中。
每一通孔112的附近向外延设有与该通孔112连通的一缺槽113。该通孔112呈圆形，该通孔112的边缘设有垂直向该散热鳍片11的一侧凸伸的一凸缘114，该凸缘114朝向该缺槽113处设有一缺口1141，从而使该凸缘114呈“C”形，该缺口1141位于该通孔112与该缺槽1113之间，且与该通孔112及缺槽113连通。该缺槽113呈矩形，该凸缘114的相对两末端在该散热鳍片11上的投影落在该缺槽113内。
该两热管20分别穿设于该两通孔112及凸缘114中且紧配合固定于对应的通孔112及凸缘114中。每一热管20包括分别位于两端的一吸热段21及一放热段22，该吸热段21用于与一电子元件热连接以吸收该电子元件的热量。该放热段22紧配合于对应的通孔112及凸缘114中，该放热段22包括沿轴向延伸的一平整面221及与该平整面221相对并沿轴向延伸的一曲面222，该平整面221呈平坦状且正对该缺口1141及缺槽113，该曲面222朝向该通孔112并与该通孔112的内缘及凸缘114的内侧面紧密贴合。
该弹片30呈条状，该弹片30穿设于该通孔112中，该弹片30的相对两侧边抵靠于该散热鳍片11上，该弹片30位于该两侧边之间的中部抵靠于该热管20的放热段22上，以将该热管20向该散热鳍片11的通孔112的内缘及凸缘114的内侧面抵靠。该弹片30包括位于所述中部的一直片状的抵靠板31及自该抵靠板31的相对两侧边向外倾斜延伸的两抵靠折缘32。该抵靠板31抵靠于该热管20的放热段22的平整面221上，该两抵靠折缘32抵靠于该散热鳍片11的凸缘114的内侧面上，从而使该热管20的放热段22的曲面222紧密贴合于散热鳍片11的通孔112的内缘及凸缘114的内侧面上。
请参照图4，该散热装置100在制造时，结合一冲压治具40及一冲压制程。该冲压治具40包括一柄部41及设于该柄部一侧的若干冲头42。该柄部41呈长直条状，所述冲头42设于该柄部41的底面上。所述冲头42相互间隔且等距沿该柄部41的长度方向排列，相邻两冲头42之间的间距不小于该散热鳍片11的厚度。每一冲头42呈长方体状，该冲头42沿所述冲头42的排列方向的厚度不大于相邻两散热鳍片11之间的间距。
请参照图5A，在该冲压制程开始之前，该热管20的放热段22呈圆柱状，该放热段22的直径小于该散热鳍片11的通孔112的孔径，该放热段22间隙配合穿设于对应的通孔112中。该弹片30间隙配合穿设于散热鳍片11上的缺槽113中且置于该放热段22上，该弹片30位于所述冲头42与该热管之间。
请参照图5B至图5C，冲压时，该冲压治具40的冲头42分别进入相邻两散热鳍片11之间的间隙中，所述冲头42冲压弹片30，弹片30在所述冲头42的作用下向热管20移动并挤压热管20，使热管20变形而紧配合于散热鳍片11的通孔112中，热管20在被挤压变形的同时，弹片30在冲头42及该散热鳍片11上的凸缘114的两末端的作用下发生弹性形变，当该弹片30滑过该凸缘114的两末端自该缺槽113及凸缘114的缺口1141进入所述通孔112内时，弹片30恢复原状，该弹片30的抵靠板31抵靠于该热管20的放热段22的平整面221上，抵靠折缘32抵靠于该凸缘114的内侧面上，然后移除冲压治具40，至此完成冲压制程。
上述散热装置中，热管20通过冲压变形而紧配合于散热鳍片11上的通孔112中，而不是通过焊料焊接，避免了因使用焊料而造成的重金属对环境及人体的侵害。再者，该散热装置中，通过一弹片抵靠于散热鳍片11与热管20之间，从而进一步使热管20与散热鳍片11紧密结合，保证了热管20与散热鳍片11之间具有较高的热传导效率。另外，本发明中的散热装置100在制造时，采用免焊结合技术代替现有技术中的焊接技术，避免了采用要求及能耗较高的焊炉，不仅简化了制造过程，而且降低了生产成本。
图6所示为本发明第二实施例中的散热装置100a，其与第一实施例中的散热装置100的结构类似，不同之处在于：该散热装置100a的散热鳍片11a的缺槽113a朝向通孔112的底部呈渐缩状，从而于该缺槽113a的底部的两侧形成两凸舌1131，该两凸舌1131相对设置，且均向该缺槽113a的内侧凸伸；散热鳍片11a的凸缘114a的两末端于散热鳍片11a上的投影落在所述两凸舌1131的外侧；弹片30的两抵靠折缘32分别抵靠于所述两凸舌1131上。
第二实施例中的散热装置100a的制造方法与第一实施例中的散热装置100的制造方法类似，不同之处在于：散热装置100a在冲压制程中，其弹片30在冲压治具40及散热鳍片11a上的凸舌1131的作用下产生弹性形变，当该弹片30滑过所述两凸舌1131而自该缺口1141a进入散热鳍片11a的通孔112内时，弹片30恢复原状，该弹片30的抵靠板31抵靠于热管20的放热段22的平整面221上，抵靠折缘32抵靠于所述两凸舌1131上。

Claims (3)

1.一种散热装置，包括若干散热鳍片及穿设于所述散热鳍片上的一热管，每一散热鳍片设有供该热管穿设的一通孔，其特征在于：还包括一弹片，该热管紧配合于该通孔中，该弹片穿设于该通孔中，该弹片抵靠于该散热鳍片与该热管之间，以将该热管向该通孔的内缘抵靠，该弹片呈条状，该弹片的相对两侧边抵靠于该散热鳍片上，该弹片位于该两侧边之间的中部抵靠于该热管上，该通孔的顶部向外延设有与该通孔连通的一缺槽，该缺槽朝向通孔的底部的两侧设有向该缺槽内凸伸的两凸舌，该弹片的所述相对两侧边抵靠于该两凸舌上，该散热鳍片于该通孔的边缘设有一凸缘，该热管紧配合于该凸缘中，该凸缘呈“C”形，该凸缘正对该缺槽设有一缺口，该凸缘的相对两末端在该散热鳍片上的投影落在所述两凸舌的外侧。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热鳍片于该通孔的边缘设有一凸缘，该热管紧配合于该凸缘中，该弹片的相对两侧边抵靠于该凸缘的内侧面上。
3.一种散热装置的制造方法，包括以下步骤：
提供间隔排列的若干散热鳍片，于每一散热鳍片上设置一通孔，于该通孔的附近设置与该通孔连通的一缺槽；
提供一热管，使该热管间隙配合穿设于该通孔中；
提供一弹片；
提供一冲压治具，使该弹片位于该冲压制具与该热管之间，使冲压治具冲压该弹片，该弹片在该冲压治具作用下向该热管移动并挤压该热管，使热管变形而紧配合于该通孔中，该弹片自该缺槽进入该通孔中，该弹片抵靠于该散热鳍片与该热管之间，以将该热管向该通孔的内缘抵靠，该弹片呈条状，该弹片的相对两侧边抵靠于该散热鳍片上，该弹片位于该两侧边之间的中部抵靠于该热管上，该通孔的顶部向外延设有与该通孔连通的一缺槽，该缺槽朝向通孔的底部的两侧设有向该缺槽内凸伸的两凸舌，该弹片的所述相对两侧边抵靠于该两凸舌上，该散热鳍片于该通孔的边缘设有一凸缘，该热管紧配合于该凸缘中，该凸缘呈“C”形，该凸缘正对该缺槽设有一缺口，该凸缘的相对两末端在该散热鳍片上的投影落在所述两凸舌的外侧。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110290450A1 (en) * 2010-05-31 2011-12-01 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat Dissipation Module
CN102832137A (zh) * 2011-06-15 2012-12-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置的制造方法
CN103813696A (zh) * 2014-01-17 2014-05-21 盛宝华 一种热管式散热器及其制造方法
CN104089507B (zh) * 2014-04-23 2017-01-04 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 紧配结合的散热鳍片与热导管
US11910563B2 (en) * 2021-06-21 2024-02-20 Quanta Computer Inc. Liquid cooling module with movable radiators

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2834583A (en) * 1955-09-19 1958-05-13 Houdaille Industries Inc Heat exchanger
US7500513B2 (en) * 2006-11-03 2009-03-10 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat-pipe type heat sink

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070284083A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-13 Min-Hsien Sung Heat dissipating device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2834583A (en) * 1955-09-19 1958-05-13 Houdaille Industries Inc Heat exchanger
US7500513B2 (en) * 2006-11-03 2009-03-10 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat-pipe type heat sink

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Inventor after: Hu Xiaowei

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Applicant after: Dezhou Power Supply Company of State Grid Shandong Province Electric Power Company

Applicant after: State Grid Corporation of China

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Applicant before: Fuhuai (Shenzheng) Precision Industry Co., Ltd.

Applicant before: Foxconn Precision Industry Co., Ltd.

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Granted publication date: 20160810

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