CN102830342A - 芯片测试方法以及芯片制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种芯片测试方法以及芯片制造方法。根据本发明的芯片测试方法包括：第一步骤：修改针卡描述文件，从而在针卡描述文件中为底盘的与测试机对应的一个端口号添加一个虚设的焊盘编码；第二步骤：启动测试程序，使所述测试程序调用修改后的针卡描述文件；以及第三步骤：在芯片测试过程中，采用所述虚设的焊盘编码作为与测试端口对应的地址。根据本发明的芯片测试方法只要在外部加一个虚设的焊盘编码就可以在可不同类型的芯片上实现不同的测试了，由此可有利地应用于所有类型的芯片。因此，根据本发明的芯片测试方法更加方便和节省数据库容量，而且能够达到的与现有的芯片测试方法相同的功能。

Description

芯片测试方法以及芯片制造方法
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，更具体地说，本发明涉及一种芯片测试方法、以及采用了该芯片测试方法的芯片制造方法。
背景技术
芯片的制造一般是这样，在半导体晶圆加工过程中形成半导体器件的各个区域并随后形成连接各个半导体器件的各个端的金属布线，从而形成有效的电路结构；在形成电路之后对晶圆进行切割，从而得到多个具有独立功能的分块（裸片）；随后对裸片进行封装，从而形成封装后的具有引脚的芯片。
在得到封装后的具有引脚的芯片之后，在对芯片进行具体应用之前，一般需要对芯片进行测试，以确保芯片的功能正确等。
图1示意性地示出了根据现有技术的芯片测试方法的示意图。如图1所示，在芯片测试时，测试中要用到测试机的底盘（chuck），其中需要使测试机的测试端口与底盘接触（如图1中的Connect_chuck的步骤所示），并且在测试程序中使底盘与测试端口地址对应（如图1中的Port_ad的步骤所示）。在芯片测试时，由于需要在测试程序中使底盘与测试端口地址（例如，测试端口号）对应，所以针对每个测试都需要修改程序，而且不同的测试项目需要更改不同的测试程序。
所以，希望能够提供一种无需针对不同的测试项目来更改不同的测试程序的简化的芯片测试方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种无需针对不同的测试项目来更改不同的测试程序的简化的芯片测试方法、以及采用了该芯片测试方法的芯片制造方法。
为了实现上述技术目的，本发明的第一方面提供了一种芯片测试方法，其包括：第一步骤：修改针卡描述文件，从而在针卡描述文件中为底盘的与测试机对应的一个端口号添加一个虚设的焊盘编码；第二步骤：启动测试程序，使所述测试程序调用修改后的针卡描述文件；以及第三步骤：在芯片测试过程中，采用所述虚设的焊盘编码作为与测试端口对应的地址。
优选地，在上述芯片测试方法中，针卡描述文件是一个测试用到的文件，其中描述了芯片的引脚与底盘的焊盘的对应关系。
优选地，所述芯片测试方法用于对13引脚类型的芯片、10引脚类型的芯片、12引脚类型的芯片进行芯片测试。
本发明的第二方面提供了一种采用了根据本发明的第一方面所述的芯片测试方法的芯片制造方法。
根据本发明的芯片测试方法只要在外部加一个虚设的焊盘编码就可以在可不同类型的芯片上实现不同的测试了，由此可有利地应用于所有类型的芯片。由此，根据本发明的芯片测试方法更加方便和节省数据库容量，而且能够达到的与现有的芯片测试方法相同的功能。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了根据现有技术的芯片测试方法的示意图。
图2示意性地示出了根据本发明实施例的芯片测试方法的流程图。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
图2示意性地示出了根据本发明实施例的芯片测试方法的流程图。
如图2所示，根据本发明实施例的芯片测试方法包括：
第一步骤S1：修改针卡描述文件，从而在针卡描述文件中为底盘的与测试机对应的一个端口号添加一个虚设（dummy）的焊盘编码（Pad number）；
其中，针卡描述文件（probe file）是一个测试用到的文件，其中描述了芯片的引脚（Pin）与底盘的焊盘（Pad）的对应关系。
第二步骤S2：启动测试程序，使所述测试程序调用修改后的针卡描述文件。
第三步骤S3：在芯片测试过程中，采用所述虚设的焊盘编码作为与测试端口对应的地址。
根据本发明实施例的芯片测试方法只要在外部加一个虚设的焊盘编码就可以在可不同类型的芯片上实现不同的测试了，由此可有利地应用于所有类型的芯片（例如，13引脚类型的芯片、10引脚类型的芯片、12引脚类型的芯片等）。由此，根据本发明实施例的芯片测试方法更加方便和节省数据库容量，而且能够达到的与现有的芯片测试方法相同的功能。
由此，例如，所述芯片测试方法在具体实施例中可用于对13引脚类型的芯片、10引脚类型的芯片、12引脚类型等所有引脚类型的芯片进行芯片测试。
根据本发明的另一优选实施例，本发明还提供了一种采用了上述芯片测试方法的芯片制造方法。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (4)

1.一种芯片测试方法，其特征在于包括：
第一步骤：修改针卡描述文件，从而在针卡描述文件中为底盘的与测试机对应的一个端口号添加一个虚设的焊盘编码；
第二步骤：启动测试程序，使所述测试程序调用修改后的针卡描述文件；以及
第三步骤：在芯片测试过程中，采用所述虚设的焊盘编码作为与测试端口对应的地址。
2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，针卡描述文件是一个测试用到的文件，其中描述了芯片的引脚与底盘的焊盘的对应关系。
3.根据权利要求1或2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述芯片测试方法用于对13引脚类型的芯片、10引脚类型的芯片、12引脚类型等所有引脚类型的芯片进行芯片测试。
4.一种采用了根据权利要求1至3之一所述的芯片测试方法的芯片制造方法。
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