CN102809669A - 物理量检测器的制造方法、物理量检测器 - Google Patents

物理量检测器的制造方法、物理量检测器 Download PDF

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Abstract

本发明提供物理量检测器的制造方法和物理量检测器,其能够降低实施制造工序时的可动部或连接部的破损,从而提高物理量检测器的生产性。物理量检测器的制造方法的特征在于,所述物理量检测器具备:平板框状的基座部(10);被配置于基座部(10)的内侧,一个端部经由连接部(11)而与基座部(10)连接的平板状的可动部(12);被架设于基座部(10)和可动部(12)上的物理量检测元件(13),该物理量检测器的制造方法包括:一体地形成基座部(10)、连接部(11)、可动部(12)以及连结部(14)的基座基板形成工序,该连结部被设置在可动部(12)的自由端侧并连接基座部(10)与可动部(12);将物理量检测元件(13)架设并固定在基座部(10)与可动部(12)上的物理量检测元件接合工序;将连结部(14)切断的连结部切断工序。

Description

物理量检测器的制造方法、物理量检测器
技术领域
本发明涉及一种物理量检测器的制造方法。
背景技术
作为物理量检测器的加速度检测器中例如存在如下的装置,所述装置被构成为,利用当检测轴方向上的力作用于压电振动元件时压电振动元件的共振频率将发生变化的现象,而根据该共振频率的变化来对被施加于加速度检测器的加速度进行检测。
例如,在专利文献1中公开了,将双音叉型压电振动元件接合于框状的平行四边形框的一对对角上,并对另一对对角施加压缩力、或牵拉力的结构的加速度计(加速度检测器)及其制造方法。
专利文献1的加速度检测器具备:大致平板状的中央元件,其具备固定部、和经由铰链而与固定部相连接且能够绕铰链轴而转动的可动部(振动块);大致平板状的一对转换器元件,其被粘合于中央元件的两个面上,且装配有双音叉型压电振动元件(参照专利文献1的图3)。
上述加速度检测器被构成为,根据一对双音叉型压电振动元件之间的、对应于所施加的加速度而发生变化的共振频率之差(频率差),从而对加速度进行检测。
根据专利文献1的制造方法,在上述加速度检测器中,中央元件通过在位于外周上的载置环的外侧所设置的分离翼片,而在制造过程中被保持在晶片上,并且在制造结束后通过破坏分离翼片而从晶片上被分离。
但是,根据专利文献1的制造方法,中央元件在制造过程中处于,其载置环的内侧的可动部(振动块)的自由端侧能够绕铰链轴而转动(能够位移)的状态。
因此,根据专利文献1的制造方法,上述加速度检测器的中央元件的可动部或铰链有可能会由于例如,在使用了湿蚀刻等方法而进行的形状加工时、或在一对转换器元件的粘合时等所施加的外力,而发生破损。
专利文献1:日本特开平8-54411号公报
发明内容
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的,其能够作为以下的方式或应用例而实现。
应用例1
本应用例所涉及的物理量检测器的制造方法的特征在于,所述物理量检测器具备:平板框状的基座部;平板状的可动部,其被配置于该基座部的内侧,且一个端部经由连接部而与所述基座部相连接;物理量检测元件,其跨越所述连接部而被架设于所述基座部和所述可动部上,所述物理量检测器的制造方法包括:以一体的方式形成所述基座部、所述连接部、所述可动部以及连结部的工序,其中,所述连结部被设置在该可动部的、作为自由端的另一个端部侧,并连接所述基座部与所述可动部;将所述物理量检测元件架设并固定在所述基座部与所述可动部上的工序;将所述连结部切断的工序。
根据这种方式,物理量检测器的制造方法包括:以一体的方式形成基座部(相当于固定部)、连接部(相当于铰链)、可动部、连结部的工序;将物理量检测元件架设并固定在基座部和可动部上的工序;将连结部切断的工序。
因此,物理量检测器的制造方法通过连结部而抑制了因在实施制造工序时所施加的外力而导致的可动部的挠曲,从而能够降低实施制造工序时的可动部或连接部的破损,进而使物理量检测器的生产性提高。
应用例2
在上述应用例所涉及的物理量检测器的制造方法中,优选为,在将所述物理量检测元件架设并固定在所述基座部与所述可动部上的工序之后,实施将所述连结部切断的工序。
根据这种方式,在物理量检测器的制造方法中,由于在将物理量检测元件架设并固定在基座部和可动部上的工序之后,实施将连结部切断的工序,因此能够通过连结部来抑制因将物理量检测元件架设并固定在基座部和可动部上时所施加的外力而导致的、可动部的挠曲。
其结果为,物理量检测器的制造方法能够降低实施将物理量检测元件架设并固定在基座部和可动部上的工序时的、可动部或连接部的破损,从而使物理量检测器的生产性提高。
应用例3
在上述应用例所涉及的物理量检测器的制造方法中,优选为,将所述连结部形成为,薄于所述基座部和所述可动部。
根据这种方式,在物理量检测器的制造方法中,由于将连结部形成为薄于基座部和可动部,因此在将连结部切断的工序中,能够在不会对基座部和可动部产生不良影响的条件下容易地实施对连结部的切断。
应用例4
在上述应用例所涉及的物理量检测器的制造方法中,优选为,以仅对单面进行加工的方式而将所述连结部形成为,薄于所述基座部和所述可动部。
根据这种方式,在物理量检测器的制造方法中,由于以仅对单面进行加工的方式而将所述连结部形成为薄于基座部和可动部,因此与从两面进行的加工相比,能够更容易地实施连结部的形成。
应用例5
在上述应用例所涉及的物理量检测器的制造方法中,优选为,将所述连结部形成为,在所述基座部侧和所述可动部侧具有缩颈部。
根据这种方式,在物理量检测器的制造方法中,由于将连结部形成为,在基座部侧和可动部侧具有缩颈部,从而能够在与周围相比强度较弱的两个位置处的缩颈部处将连结部切断,因此能够在基座部和可动部之间确保预定的间隔(间隙)。
其结果为,物理量检测器的制造方法能够可靠地避免可动部位移时的、基座部与可动部之间的干渉。
应用例6
在上述应用例所涉及的物理量检测器的制造方法中,优选为,将所述连结部的所述缩颈部形成为,在俯视观察时切入到所述基座部与所述可动部中。
根据这种方式,在物理量检测器的制造方法中,由于将连结部的缩颈部形成为,在俯视观察时切入到基座部与可动部中,因此能够使连结部的切断后的残留部不会从基座部和可动部的外形形状突出。
其结果为,在物理量检测器的制造方法中,由于连结部的切断后的残留部不会对基座部和可动部之间的间隔造成影响(基座部和可动部之间的间隔不依赖于切断后的残留部的位置),因此能够可靠地在基座部和可动部之间确保预定的间隔。
因此,物理量检测器的制造方法能够更可靠地避免可动部位移时的、基座部与可动部之间的干渉。
应用例7
在上述应用例所涉及的物理量检测器的制造方法中,优选为,将所述连结部形成为,在俯视观察时,与所述可动部的、沿着连结该可动部与所述基座部的方向的中心线重合。
根据这种方式,在物理量检测器的制造方法中,由于将连结部形成为,在俯视观察时,与可动部的、沿着连结可动部与基座部的方向的中心线重合,因此连结部对可动部的支持平衡较为良好。
其结果为,在物理量检测器的制造方法中,由于和连结部不与上述中心线重合的情况相比,可动部变得更加不易挠曲,因此能够可靠地降低实施制造工序时的可动部或连接部的破损。
附图说明
图1为表示本实施方式的物理量检测器的简要结构的局部展开的示意立体图。
图2为表示本实施方式的物理量检测器的简要结构的示意图,(a)为俯视图,(b)为沿(a)中的A-A线的剖视图。
图3(a)和图3(b)为对物理量检测器的动作进行说明的示意剖视图,(a)表示可动部向纸面下方(-Z方向)位移的状态,(b)表示可动部向纸面上方(+Z方向)位移的状态。
图4为表示物理量检测器的制造工序的一个示例的流程图。
图5为对基座基板形成工序进行说明的示意图,(a)为俯视图,(b)为沿(a)中的A-A线的剖视图。
图6为对加速度检测元件接合工序进行说明的示意图,(a)为俯视图,(b)为沿(a)中的A-A线的剖视图。
图7为对连结部切断工序进行说明的示意图,(a)为俯视图,(b)为沿(a)中的A-A线的剖视图,(c)为(a)中的C部分的放大图。
图8为对质量部接合工序进行说明的示意图,(a)为俯视图,(b)为沿(a)中的A-A线的剖视图。
图9为表示连结部的变化的示意俯视图。
具体实施方式
以下,参照附图对将本发明具体化了的实施方式进行说明。
实施方式
首先,对物理量检测器的结构的一个示例进行说明。
图1为,表示作为本实施方式的物理量检测器的一个示例的加速度检测器的简要结构的局部展开的示意立体图。图2为,表示本实施方式的加速度检测器的简要结构的示意俯视剖视图。图2(a)为俯视图,图2(b)为沿图2(a)中的A-A线的剖视图。另外,省略了各个布线,且各个结构要素的尺寸比例与实际有所不同。
如图1、图2所示,加速度检测器1具备:平板框状的基座部10;矩形平板状的可动部12,其被配置于基座部10的框的内侧,且一个端部(固定端)经由连接部11而与基座部10相连接;加速度检测元件13,其作为跨越连接部11而被架设于基座部10与可动部12上的物理量检测元件。
可动部12在相当于平板的正反面的两个主面12a、12b上配置有一对质量部(锤头)15,所述一对质量部(锤头)15在俯视观察时,一部分与基座部10上的可动部12的另一个端部(自由端)侧的区域重合。质量部15通过接合材料16而被接合在主面12a、12b上。
基座部10、连接部11以及可动部12,例如,利用从水晶的原矿石等以预定的角度切割出的水晶基板而一体地被形成为大致平板状。而且,除了由连接部11连接的一个端部侧以外,在可动部12和基座部10之间设置有将两者分割开的狭缝状的孔。
基座部10、连接部11以及可动部12的外形形状通过利用光刻、蚀刻等技术而高精度地被形成。
在连接部11上,通过从两个主面12a、12b侧起的半蚀刻,沿着与连结基座部10和可动部12的方向(Y轴方向)正交的方向(X轴方向)而形成有有底的槽部11a,从而将基座部10和可动部12隔开。
由于槽部11a,从而连接部11的沿着Y轴方向的截面形状(图2(b)中的形状)被形成为大致H字状。
由于该连接部11,从而可动部12能够根据施加在与主面12a(12b)交叉的方向(Z轴方向)上的加速度,以连接部11为支点(旋转轴)而在与主面12a交叉的方向(Z轴方向)上位移(转动)。
质量部15具有向可动部12的主面12a(12b)侧突出的圆柱状(圆板状)的凸部15a,凸部15a的顶端部通过接合材料16而被接合于可动部12的主面12a(12b)上。
另外,从抑制热应力的观点出发,凸部15a优选为,在确保向可动部12的接合所需的面积的同时尽量缩小平面尺寸。而且,对于质量部15而言,从避免接合时的倾斜的观点出发,优选为,在俯视观察时,质量部15的重心位于凸部15a内。
质量部15为了尽量增大平面尺寸以实现加速度检测器1的灵敏度的提高,从而从可动部12的、连接部11侧的相反侧的自由端侧起,避开加速度检测元件13而以两叉状延伸至连接部11附近,由此被形成为,在俯视观察时呈大致U字状。
质量部15使用例如以Cu、Au等金属为代表的比重较大的材料。
接合材料16使用作为包含弹性优异的硅类树脂(改性硅树脂等)的粘合剂的、例如硅类热固化型粘合剂。
加速度检测器1在质量部15和基座部10重合的区域B(图2(a)中的剖面线部分)内,如图2(b)所示,于质量部15和基座部10之间设置有间隙C。本实施方式中,以凸部15a的厚度(突出高度)来控制间隙C。
加速度检测元件13具备:加速度检测部13c,其具有振动梁13a、13b,所述振动梁13a、13b为沿着连结基座部10和可动部12的方向(Y轴方向)延伸的至少一根以上(在此为两根)的棱柱状,并在X轴方向上进行弯曲振动;一对基部13d、13e,其被连接于加速度检测部13c的两端。
加速度检测元件13由于使用压电材料而以两根振动梁13a、13b和一对基部13d、13e来构成两组音叉,因此也被称为双音叉型压电振动元件(双音叉元件、双音叉型振动片)。
加速度检测元件13例如利用从水晶的原矿石等以预定的角度切割出的水晶基板,而使加速度检测部13c和基部13d、13e一体地被形成为大致平板状。此外,加速度检测元件13的外形形状利用光刻、蚀刻等技术而高精度地被形成。
加速度检测元件13的一个基部13d通过例如低熔点玻璃、可共晶接合的Au/Sn合金涂膜等的接合部件17而被固定在可动部12的主面12a侧,另一个基部13e通过接合部件17而被固定在基座部10的主面10a侧(与可动部12的主面12a同侧)。
而且,在加速度检测元件13、与基座部10的主面10a及可动部12的主面12a之间,设置有预定的间隙,以使在可动部12位移时加速度检测元件13、与基座部10及可动部12不会相互接触。在本实施方式中,该间隙通过接合部件17的厚度来控制。
具体而言,例如,能够通过以在基座部10及可动部12与加速度检测元件13之间夹着被形成为相当于预定的间隙的厚度的间隔片的状态,用接合部件17来固定基座部10及可动部12与加速度检测元件13,从而将间隙控制在预定的范围内。另外,对于加速度检测器1的制造方法将在后文进行叙述。
加速度检测元件13中,从振动梁13a、13b的未图示的激励电极(驱动电极)向基部13e被引出的引出电极13f、13g,通过例如混合有金属填充物等导电性物质的导电性粘合剂(例如,硅类导电性粘合剂)18,而与被设置在基座部10的主面10a上的连接端子10b、10c相连接。
更详细而言,引出电极13f与连接端子10b相连接,而引出电极13g与连接端子10c相连接。
基座部10的连接端子10b、10c通过未图示的布线而与被设置在基座部10的主面10a的相反侧的面、即主面10d上的外部连接端子10e、10f相连接。详细而言,连接端子10b与外部连接端子10e相连接,连接端子10c与外部连接端子10f相连接。
而且,激励电极,引出电极13f、13g,连接端子10b、10c和外部连接端子10e、10f被构成为,例如,以Cr为底层,并在其上层叠Au。
在此,对加速度检测器1的动作进行说明。
图3为,对加速度检测器的动作进行说明的示意剖视图。图3(a)图示了可动部向纸面下方(-Z方向)位移的状态,图3(b)图示了可动部向纸面上方(+Z方向)位移的状态。
如图3(a)所示,当在加速度检测器1中,通过与在Z轴方向上施加的加速度+α相对应的惯性力,而使可动部12以连接部11为支点而向-Z方向位移时,在加速度检测元件13上施加有使基部13d和基部13e在Y轴方向上互相分离的方向的牵拉力,从而在加速度检测部13c的振动梁13a、13b上产生牵拉应力。
由此,加速度检测器1例如像被卷起的弦乐器的弦那样,加速度检测部13c的振动梁13a、13b的振动频率(以下,也称为共振频率)向增高的方向变化。
另一方面,如图3(b)所示,当在加速度检测器1中,通过与在Z轴方向上施加的加速度-α相对应的惯性力,而使可动部12以连接部11为支点而向+Z方向位移时,在加速度检测元件13上施加有使基部13d和基部13e在Y轴方向上互相接近的方向的压缩力,从而在加速度检测部13c的振动梁13a、13b上产生压缩应力。
由此,加速度检测器1例如像被卷回的弦乐器的弦那样,加速度检测部13c的振动梁13a、13b的共振频率向降低的方向变化。
加速度检测器1采用能够对该共振频率的变化进行检测的结构。在Z轴方向上施加的加速度(+α,-α)通过根据所检测出的该共振频率的变化的比例,而转换为由查阅表等确定的数值,从而被导出。
在此,如图3(a)所示,在加速度检测器1中,当在Z轴方向上施加的加速度+α大于预定的大小时,被固定于可动部12的主面12a上的质量部15的、在俯视观察时与基座部10重合的部分将与基座部10的主面10a接触。
由此,加速度检测器1将根据加速度+α而向-Z方向位移的可动部12的位移限制在预定的范围(相当于间隙C,参照图2(b))内。
另一方面,如图3(b)所示,在加速度检测器1中,当在Z轴方向上施加的加速度-α大于预定的大小时,被固定于可动部12的主面12b上的质量部15的、在俯视观察时与基座部10重合的部分将与基座部10的主面10d接触。
由此,加速度检测器1将根据加速度-α而向+Z方向位移的可动部12的位移限制在预定的范围(相当于间隙C,参照图2(b))内。
接下来,对加速度检测器1的制造方法的一个示例进行说明。
图4为表示加速度检测器的制造工序的一个示例的流程图,图5至图8为对各个主要制造工序进行说明的示意图。
如图4所示,加速度检测器1的制造方法包括基座基板形成工序S1、加速度检测元件接合工序S2、连结部切断工序S3、质量部接合工序S4以及基座基板分离工序S5。
基座基板形成工序S1
首先,如图5中的对基座基板形成工序进行说明的示意图所示,例如,利用从水晶的原矿石等以预定的角度切割出的水晶基板(晶片)100,通过光刻、湿蚀刻等技术,来形成使基座部10、连接部11、可动部12、连结部14成为了一体的基座基板110,其中,所述连结部14被设置于可动部12的自由端侧,并连接基座部10与可动部12。
另外,通过使基座基板110经由连接梁(相当于分离翼片)120而与相邻的基座基板110相连接,从而在一张水晶基板100上得到多个该基座基板110。
此时,优选为,将连结部14形成为,薄于基座部10和可动部12。此时,进一步优选为,以通过湿蚀刻等而仅对单面(基座部10的主面10d侧、可动部12的主面12b侧)进行加工的方式,将连结部14形成为,薄于基座部10和可动部12。
而且,将连结部14构成为,例如在俯视或侧视观察时,在基座部10侧与可动部12侧具有缩颈部14a、14b。但是,在本实施方式的情况下,当考虑到连结部14的厚度被形成得较薄的情况时,则优选形成为,在俯视观察时,于基座部10侧和可动部12侧具有缩颈部14a、14b,以使缩颈部14a、14b的厚度不会变得极薄。
此时,进一步优选为,将连结部14的缩颈部14a、14b形成为,在俯视观察时,切入到基座部10和可动部12中。
换言之,优选为,在通过将基座部10和可动部12的相互面对的侧面挖成,例如在俯视观察时呈圆弧状而设置的间隔内,形成连结部14的缩颈部14a、14b。
而且,优选为,在缩颈部14a与缩颈部14b之间,以与上述圆弧同心的方式形成大致圆形形状的除去部14c。
而且,优选为,将连结部14形成为,在俯视观察时,与可动部12的、沿着连结可动部12与基座部10的方向的中心线12c重合。
另外,对于上述的优选理由将在后文叙述。
另外,作为基座基板110的各部分的厚度的一个示例,基座部10和可动部12为100μm至200μm左右,连接部11为20μm左右,连结部14为40μm左右。另外,连接部11通过从两个主面12a、12b侧起实施的半蚀刻而被形成。
加速度检测元件接合工序S2
接下来,如图6中的对加速度检测元件接合工序进行说明的示意图所示,将加速度检测元件13架设并固定在基座部10和可动部12上。
具体而言,将加速度检测元件13的一个基部13d通过例如低熔点玻璃、可共晶接合的Au/Sn合金涂膜等的接合部件17而固定(接合)在可动部12的主面12a上,并将另一个基部13e通过接合部件17而固定在基座部10的主面10a上。
另外,从提高加速度检测的灵敏度或精度等检测特性的观点出发,优选为,将加速度检测元件13固定为,在俯视观察时,沿着连结可动部12和基座部10的方向的中心线13h、与可动部12的中心线12c重合。
此时,如上文所述,在加速度检测元件13、与基座部10的主面10a及可动部12的主面12a之间,设置有预定的间隙,以使在可动部12位移时加速度检测元件13不会与基座部10及可动部12相互接触。在本实施方式中,该间隙通过接合部件17的厚度来控制。
具体而言,例如,通过以在基座部10及可动部12与加速度检测元件13之间夹着被形成为相当于预定的间隙的厚度的间隔片的状态,用接合部件17来固定基座部10及可动部12与加速度检测元件13,并在接合部件17固化后将间隔片除去,从而将间隙控制在预定的范围内。
接下来,例如,通过混合有金属填充物等导电性物质的导电性粘合剂(例如,硅类导电性粘合剂)18,而将加速度检测元件13的引出电极13f、13g连接于被设置在基座部10的主面10a上的连接端子10b、10c。
具体而言,首先,以跨接引出电极13f和连接端子10b的方式涂布导电性粘合剂18,并以跨接引出电极13g和连接端子10c的方式涂布导电性粘合剂18。
接下来,对导电性粘合剂18进行加热以使其固化,从而将引出电极13f与连接端子10b电连接,并将引出电极13g与连接端子10c电连接。
另外,在该工序中,也可以使用金属导线以代替导电性粘合剂18,从而通过引线搭接的方式将引出电极13f、13g与连接端子10b、10c电连接。
连结部切断工序S3
接下来,如图7中的对连结部切断工序进行说明的示意图所示,将基座基板110的连结部14切断。
具体而言,例如,利用具有未图示的细圆柱状的突起部的切断装置,如图7(c)所示,通过用切断装置的突起部从基座部10的主面10a侧按压连结部14的除去部14c,从而使除去部14c从缩颈部14a和缩颈部部14b上切断(分离)。此时,也可以将缩颈部14a、14b与除去部14c一起从基座部10和可动部12上切断。
此处,优选为,除去部14c的直径D被形成为,大于基座部10和可动部12之间的间隔E。由此,在将连结部14切断时,能够使缩颈部14a、14b的切断面14d、14e不会突出于基座部10和可动部12的外形形状线(图7(c)中的由双点划线连成的直线)的外侧。
质量部接合工序S4
接下来,如图8中的对质量部接合工序进行说明的示意图所示,通过接合材料16而将质量部15固定(接合)于可动部12的主面12a(12b)上。
具体而言,首先,利用配合器等涂布装置而将接合材料16以预定量涂覆于质量部15的凸部15a的顶端部平面上,其中,所述接合材料16使用了包含弹性优异的硅类树脂(改性硅树脂等)的、例如硅类热固化型粘合剂。
接下来,以将凸部15a调整成位于可动部12的主面12a(12b)侧的方式,将质量部15配置在可动部12上。
接下来,对接合材料16进行加热以使其固化,从而将质量部15固定(接合)于可动部12的主面12a(12b)上。
此时,如上文所述,从避免质量部15的倾斜的观点出发,优选为,在俯视观察时,质量部15的重心位于凸部15a内。
基座基板分离工序S5
接下来,利用未图示的切断装置将连接梁120切断,从而将基座基板110从水晶基板100上分离而使其单片化,由此得到如图1、图2所示的加速度检测器1。
另外,上述各工序也可以在不造成障碍的范围内适当地调换顺序。例如,质量部接合工序S4也可以在通过基座基板分离工序S5而将基座基板110单片化之后,单独地实施。
而且,准备工序、检查工序、调节工序等上述工序以外的工序,可以在上述各个工序的前后等适当地实施。
如上文所述,加速度检测器1的制造方法包含:基座基板形成工序S1,以一体的方式形成基座部10、连接部11、可动部12以及连结部14;加速度检测元件接合工序S2,将加速度检测元件13架设并固定在基座部10和可动部12上;连结部切断工序S3,将连结部14切断。
此外,在加速度检测器1的制造方法中,由于形成有连结基座部10与可动部12的连结部14,因此能够通过连结部14来抑制可动部12的挠曲,该可动部12的挠曲为,制造工序中的、例如通过湿蚀刻而进行的基座基板110形成时,或加速度检测元件13向可动部12的固定时等施加有外力的情况下的挠曲。
其结果为,加速度检测器1的制造方法能够降低制造工序时的可动部12或连接部11的破损,从而使加速度检测器1的生产性提高。
而且,在加速度检测器1的制造方法中,在实施了将加速度检测元件13架设并固定于基座部10和可动部12上的加速度检测元件接合工序S2之后,实施将连结部14切断的连结部切断工序S3。
由此,加速度检测器1的制造方法能够通过连结部14来抑制因将加速度检测元件13架设并固定于基座部10和可动部12上时施加的外力所导致的可动部12的挠曲。
其结果为,加速度检测器1的制造方法能够降低将加速度检测元件13架设并固定于基座部10和可动部12上的加速度检测元件接合工序S2中的、可动部12或连接部11的破损,从而使加速度检测器1的生产性提高。
而且,在加速度检测器1的制造方法中,由于将连结部14形成为薄于基座部10和可动部12,因此在将连结部14切断的连结部切断工序S3中,能够在不会对基座部10和可动部12造成不良影响(使之产生不良状况)的条件下,容易地实施对连结部14的切断。
而且,在连结部切断工序S3中,当预先将水晶基板100放置在工作台等的平面上而进行作业时,主面10b成为与工作台相接触的状态。但是,由于将连结部14形成为薄于基座部10和可动部12,因此在除去部14c的主面10b侧的面与工作台之间存在间隙。
因此,能够在使用切断装置的突起部而将除去部14c压向主面10b侧时,使除去部14c向上述的间隙内位移,随之而能够使缩颈部14a与缩颈部14b充分地挠曲而切断。
而且,在加速度检测器1的制造方法中,由于以仅对单面(主面10d侧)进行加工的方式而将连结部14形成为薄于基座部10和可动部12,因此与从两面进行的加工相比,例如由于湿蚀刻时的掩膜形状变得简单等,从而不会花费时间,由此能够容易地实施连结部14的形成。
而且,在加速度检测器1的制造方法中,由于将连结部14形成为,在俯视观察时于基座部10侧与可动部12侧具有缩颈部14a、14b,从而能够在与周围相比强度较弱的两个位置处的缩颈部14a、14b处对连结部14进行切断,因此能够在基座部10和可动部12之间确保预定的间隔(间隙)。
其结果为,加速度检测器1的制造方法能够可靠地避免可动部12位移时的、基座部10与可动部12之间的干渉。
而且,在加速度检测器1的制造方法中,由于将连结部14的缩颈部14a、14b形成为,在俯视观察时切入到基座部10和可动部12中,因此能够使连结部14的缩颈部14a、14b的切断后的切断面14d、14e不会突出于基座部10和可动部12的外形形状线的外侧。
其结果为,在加速度检测器1的制造方法中,由于连结部14的切断后的残留部不会对基座部10与可动部12之间的间隔E造成影响(基座部10和可动部12之间的间隔E不依赖于切断后的切断面14d、14e的位置),因此能够可靠地在基座部10和可动部12之间确保预定的间隔E。
因此,加速度检测器1的制造方法能够更可靠地避免可动部12位移时的、基座部10与可动部12之间的干渉。
而且,在加速度检测器1的制造方法中,由于将连结部14形成为,在俯视观察时,与可动部12的、沿着连结可动部12与基座部10的方向的中心线12c重合,因此连结部14对可动部12的支持平衡较为良好。
其结果为,在加速度检测器1的制造方法中,由于和连结部14不与上述中心线12c重合的情况相比,可动部12变得更加不易挠曲,因此能够可靠地降低实施制造工序时的可动部12或连接部11的破损。
另外,连结部14并不限定于上述的配置,例如,也可以采用如图9中的表示连结部的改变的示意俯视图所示的配置。
连结部14也可以如图9(a)所示这样,设置在可动部12的自由端侧、且基座部10和可动部12的短边的两个位置上。
由此,在加速度检测器1的制造方法中,由于在两个位置处设置了连结部14,因此与在一个位置处设置了连结部14的情况相比,可动部12变得更加不易挠曲,从而能够更可靠地降低实施制造工序时的可动部12或连接部11的破损。
此外,连结部14也可以如图9(b)所示这样,在可动部12的自由端侧、且基座部10和可动部12的两面(纸面上方和下方)的长边上,分别在每处各设置有一个。
由此,在加速度检测器1的制造方法中,由于在基座部10和可动部12的两个长边上,分别在每处各设置了一个连结部14,因此在俯视观察时,能够使质量部15与连结部14的除去部14c不重合。
由此,在加速度检测器1的制造方法中,由于能够在质量部接合工序S4之后,实施连结部切断工序S3,因此能够降低质量部接合工序S4中的可动部12或连接部11的破损。
另外,既可以从主面10a侧对连结部14进行减薄加工,也可以从两个主面10a、10d侧进行减薄加工,代替从基座部10的主面10d侧对连结部14进行减薄加工。
在该情况下,由于连结部14的主面10a位于与基座部10和可动部12的主面10a相比更深的位置处,因此可得到在进行连结部切断工序S3时切断装置的突起部的嵌入较为良好等的效果。
而且,对于连结部14而言,只要不阻碍切断,则也可以不具有缩颈部14a、14b,且只要不阻碍基座部10和可动部12之间的间隔的确保,则也可以不将缩颈部14a、14b形成为切入到基座部10和可动部12中。
而且,连结部14的除去部14c的形状可以不是大致圆形形状,例如,也可以为楕圆形形状、三角形形状、四角形形状等,只要在不阻碍切断的范围内,采取任意的形状均可。
而且,连结部14也可以通过将除去部14c形成为厚于缩颈部14a、14b,从而提高除去部14c的刚性,由此在连结部切断工序S3中,可靠地避免在除去部14c内的切断(除去部14c的一部分成为残留部的切断)。
另外,基座基板110的材料并不限定于水晶,也可以为玻璃、或硅等半导体材料。
而且,加速度检测元件的材料并不限定于水晶,也可以为钽酸锂(LiTaO3)、四硼酸锂(Li2B4O7)、铌酸锂(LiNbO3)、锆钛酸铅(PZT)、氧化锌(ZnO)、氮化铝(AlN)等压电材料,或者将氧化锌(ZnO)、氮化铝(AlN)等的压电材料作为涂膜而具备的硅等半导体材料。
以上,虽然作为物理量检测器,列举加速度检测装器为例而对本发明进行了说明,但本发明并不限定于此,也可以应用于根据加速度检测结果而对力、速度、距离等进行检测的物理量检测器中。
符号说明
1…加速度检测器,10…基座部,10a…主面,10b、10c…连接端子,10d…主面,10e、10f…外部连接端子,11…连接部,11a…槽部,12…可动部,12a、12b…主面,12c…中心线,13…加速度检测元件,13a,13b…振动梁,13c…加速度检测部,13d、13e…基部,13f、13g…引出电极,13h…中心线,14…连结部,14a、14b…缩颈部,14c…除去部,15…质量部,15a…凸部,16…接合材料,17…接合部件,18…导电性粘合剂,100…水晶基板,110…基座基板,120…连接梁,B…质量部与基座部重合的区域。

Claims (11)

1.一种物理量检测器的制造方法,其特征在于,所述物理量检测器具备:
平板框状的基座部;平板状的可动部,其被配置于该基座部的内侧,且一个端部经由连接部而与所述基座部相连接;物理量检测元件,其跨越所述连接部而被架设于所述基座部和所述可动部上,
所述物理量检测器的制造方法包括:
以一体的方式形成所述基座部、所述连接部、所述可动部以及连结部的工序,其中,所述连结部被设置在该可动部的、作为自由端的另一个端部侧,并连接所述基座部与所述可动部;
将所述物理量检测元件架设并固定在所述基座部与所述可动部上的工序;
将切断所述连结部的工序。
2.如权利要求1所述的物理量检测器的制造方法,其特征在于,
在将所述物理量检测元件架设并固定在所述基座部与所述可动部上的工序之后,实施将所述连结部切断的工序。
3.如权利要求1或权利要求2所述的物理量检测器的制造方法,其特征在于,
将所述连结部形成为,薄于所述基座部和所述可动部。
4.如权利要求3所述的物理量检测器的制造方法,其特征在于,
以仅对单面进行加工的方式而将所述连结部形成为,薄于所述基座部和所述可动部。
5.如权利要求1或权利要求2所述的物理量检测器的制造方法,其特征在于,
将所述连结部形成为,在所述基座部侧和所述可动部侧具有缩颈部。
6.如权利要求5所述的物理量检测器的制造方法,其特征在于,
将所述连结部的所述缩颈部形成为,在俯视观察时,切入到所述基座部与所述可动部中。
7.如权利要求1或权利要求2所述的物理量检测器的制造方法,其特征在于,
将所述连结部形成为,在俯视观察时,与所述可动部的、沿着连结该可动部与所述基座部的方向的中心线重合。
8.一种物理量检测器,其特征在于,具备:
平板框状的基座部;平板状的可动部,其被配置于该基座部的内侧,且一个端部经由连接部而与所述基座部相连接;物理量检测元件,其跨越所述连接部而被架设于所述基座部和所述可动部上,
所述基座部中,所述基座部的内侧的侧面的一部分为切断面,
所述可动部中,面向所述切断面的侧面为切断面,
所述基座部的所述切断面与所述可动部的所述切断面分离。
9.如权利要求8所述的物理量检测器,其特征在于,
在俯视观察时,所述可动部的所述切断面与沿着连结所述可动部与所述基座部的方向的中心线重合。
10.如权利要求8或权利要求9所述的物理量检测器,其特征在于,
在俯视观察时,在所述可动部的侧面上,于与所述可动部的所述切断面邻接的两旁存在凹陷部分。
11.如权利要求10所述的物理量检测器,其特征在于,
在俯视观察时,所述切断面未突出于所述凹陷部分处的、所述可动部的外周侧的端部的外侧。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5678741B2 (ja) * 2011-03-11 2015-03-04 セイコーエプソン株式会社 加速度検出器、加速度検出デバイス及び電子機器
WO2012172526A1 (en) 2011-06-17 2012-12-20 Leddartech Inc. System and method for traffic side detection and characterization
US9222956B2 (en) 2013-11-26 2015-12-29 Raytheon Company High bandwidth linear flexure bearing
JP6044607B2 (ja) * 2014-08-28 2016-12-14 横河電機株式会社 振動式センサ装置
CN107003406B (zh) 2014-09-09 2019-11-05 莱达科技股份有限公司 检测区的离散化
US20170097278A1 (en) * 2015-10-02 2017-04-06 Seiko Epson Corporation Measurement instrument, measurement method, measurement system, and program
JP6604200B2 (ja) * 2015-12-28 2019-11-13 セイコーエプソン株式会社 加速度センサー、計測システム、および計測装置
JP6627501B2 (ja) * 2015-12-28 2020-01-08 セイコーエプソン株式会社 計測装置、減衰特性算出方法、プログラム、および計測システム
FR3051255B1 (fr) * 2016-05-11 2018-05-11 Centre National De La Recherche Scientifique Accelerometre vibrant precontraint
US11258158B2 (en) 2017-08-17 2022-02-22 Raytheon Company Apparatus and method for providing linear motion of a device
JP7024349B2 (ja) * 2017-11-24 2022-02-24 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、センサーユニットの製造方法、慣性計測装置、電子機器、および移動体
US10670825B2 (en) 2018-08-23 2020-06-02 Raytheon Company Mounting devices with integrated alignment adjustment features and locking mechanisms
JP6958533B2 (ja) * 2018-11-28 2021-11-02 横河電機株式会社 振動式センサ装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4882933A (en) * 1988-06-03 1989-11-28 Novasensor Accelerometer with integral bidirectional shock protection and controllable viscous damping
US5228341A (en) * 1989-10-18 1993-07-20 Hitachi, Ltd. Capacitive acceleration detector having reduced mass portion
US5367429A (en) * 1991-10-18 1994-11-22 Hitachi, Ltd Electrostatic type micro transducer and control system using the same
US6263735B1 (en) * 1997-09-10 2001-07-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Acceleration sensor
US7392685B2 (en) * 2005-07-26 2008-07-01 Honeywell International Inc. Accelerometer having adjustable damping
US20080229566A1 (en) * 2007-03-19 2008-09-25 Epson Toyocom Corporation Method for manufacturing acceleration sensing unit

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5769246U (zh) * 1980-10-15 1982-04-26
JPS6197572A (ja) * 1984-10-19 1986-05-16 Nissan Motor Co Ltd 半導体加速度センサの製造方法
JPH0739241Y2 (ja) * 1987-09-08 1995-09-06 サンケン電気株式会社 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
DE69509312T2 (de) 1994-06-29 1999-11-04 New Sd Inc Beschleunigungsmesser sowie Verfahren zu seiner Herstellung
JP3531523B2 (ja) * 1999-04-23 2004-05-31 松下電工株式会社 半導体加速度センサの製造方法
JP2003344444A (ja) * 2002-05-28 2003-12-03 Matsushita Electric Works Ltd 半導体加速度センサ
JP4122920B2 (ja) * 2002-10-09 2008-07-23 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法、フレキシブル基板、電気光学装置及び電子機器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4882933A (en) * 1988-06-03 1989-11-28 Novasensor Accelerometer with integral bidirectional shock protection and controllable viscous damping
US5228341A (en) * 1989-10-18 1993-07-20 Hitachi, Ltd. Capacitive acceleration detector having reduced mass portion
US5367429A (en) * 1991-10-18 1994-11-22 Hitachi, Ltd Electrostatic type micro transducer and control system using the same
US6263735B1 (en) * 1997-09-10 2001-07-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Acceleration sensor
US7392685B2 (en) * 2005-07-26 2008-07-01 Honeywell International Inc. Accelerometer having adjustable damping
US20080229566A1 (en) * 2007-03-19 2008-09-25 Epson Toyocom Corporation Method for manufacturing acceleration sensing unit

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