CN102807754A - 导热填隙材料、其制备方法及应用 - Google Patents

导热填隙材料、其制备方法及应用 Download PDF

Info

Publication number
CN102807754A
CN102807754A CN2011101434983A CN201110143498A CN102807754A CN 102807754 A CN102807754 A CN 102807754A CN 2011101434983 A CN2011101434983 A CN 2011101434983A CN 201110143498 A CN201110143498 A CN 201110143498A CN 102807754 A CN102807754 A CN 102807754A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gap filling
filling material
heat conductivity
conductivity gap
preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011101434983A
Other languages
English (en)
Inventor
吴晓宁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BEIJING JONES Co Ltd
Original Assignee
BEIJING JONES Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BEIJING JONES Co Ltd filed Critical BEIJING JONES Co Ltd
Priority to CN2011101434983A priority Critical patent/CN102807754A/zh
Publication of CN102807754A publication Critical patent/CN102807754A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供一种导热填隙材料、其制备方法及应用，其主要采用高分子聚合物、导热粉、助燃助剂、加工助剂和交联助剂等制备而成，本发明制得的导热填隙材料用于导热垫片，有超低硬度、超低模量，以及高度的表面适应性，装配时无需较大压缩力，兼具可塑性，防刺穿，不变形，节省装配时间，提高生产效率。

Description

导热填隙材料、其制备方法及应用
技术领域
本发明涉及一种化学材料，特别是一种导热填隙材料的制备及应用。
背景技术
导热填隙材料主要用于导热垫片，目前传统导热垫片材料为导热填充与基础材料在有效硫化剂的作用下，成型成不同厚度及形状的衬垫。传统导热垫片硬度高，装配需要较大压缩力，容易损伤元器件，而且较难排出介面气泡，影响导热性；在介面不规则且复杂的填隙部位，材料极易被刺穿，电绝缘性能失去，使系统失效。
发明内容
本发明所解决的技术问题是克服目前导热垫片压缩应力大，材料装配过程中变形，刺穿，以及高温环境中使用导热性能下降等问题，提供一种导热填隙材料，其具有超低硬度、超低模量，以及高度的表面适应性，装配时无需较大压缩力，兼具可塑性，防刺穿，不变形，节省装配时间，提高生产效率。
本发明的另一个目的是提供上述导热填隙材料的制备方法。
一种导热填隙材料，所述材料由以下重量份数的物质制成：
高分子聚合物：10-100份；
所述高分子聚合物选自乙烯基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂和含硅的改性树脂中的一种或几种；优选分子量60万硅橡胶。
导热粉：500-1800份；
所述导热粉选自氮化铝、氮化硼、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌和碳化硅中的一种或几种；优选重量比为1∶1的碳化硅和氧化铝的混合物。
阻燃助剂：1-100份；
加工助剂：0.5-5份；
交联助剂：5-60份。
本发明的导热填隙材料，所述材料中还含有补强体系，所述补强体系选自玻璃纤维、尼龙、PE膜和硅胶布中的一种或几种。优选尼龙。
本发明将高分子聚合物和导热粉混合后经过高温处理，在加工助剂辅助下，可在模具内交联为三维网状结构，获得较好的物理性能。其柔软的特性由高分子聚合物不饱和键含量与交联剂用量控制；补强体系可选择性加入，可增强物理性能，防刺穿，防变形等。
本发明的导热填隙材料，所述阻燃助剂选自氢氧化铝和/或氧化铝。优选氢氧化铝。
本发明的导热填隙材料，所述加工助剂选自滑石、二氧化硅、陶瓷和二氧化钛中的一种或几种。优选二氧化硅。
本发明的导热填隙材料，所述交联助剂选自含氢硅油、铂族金属基催化剂、双二四和双二五中的一种或几种。优选双二五。
本发明的导热填隙材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)将导热粉高温脱水除杂；
(2)将高分子聚合物和脱水除杂后的导热粉混合，在密闭加压高温容器中分散均匀，得到一混合物；将加工助剂加入之前所得混合物中，再加入硫化剂，搅拌均匀；
(3)将所得混合物转入高温容器，在高温中硫化，得到导热填隙材料。
上述制备方法，所述步骤3)中硫化温度为75-200℃。优选180℃。
上述制备方法，步骤2)中还包括准备补强体系，将补强体系放入容器中的步骤。
本发明制得的导热填隙材料用于导热垫片，有超低硬度、超低模量，以及高度的表面适应性，装配时无需较大压缩力，兼具可塑性，防刺穿，不变形，节省装配时间，提高生产效率。
根据本发明的一种具体实施方式，本发明的导热填隙材料的一种优选实施配方如下所示：
Figure BSA00000507408300021
本发明制得的导热填隙材料用于导热垫片，具有以下优点：
1、超低硬度使其具有超低模量，以及高度的表面适应性；
2、单面或双面自然黏性，不需额外添加粘合剂(额外添加剂将降低导热性)；
3、更低的出油率又比同类产品更环保，不易污染器件；
4、同时，导热填隙材料可选择是否需要补强，兼具可塑性，防刺穿，不变形，节省装配时间，提高生产效率。
本发明中使用的原料物质均有市售。
具体实施方式
为进一步说明本发明，结合以下实施例具体说明：
实施例1：
一种超低硬度且单面纤维补强的导热填隙材料，配方如下：
Figure BSA00000507408300031
上述导热填隙材料的制备方法，包括如下步骤：
将导热粉在200℃烘烤48H脱水除杂；
将高分子聚合物和脱水除杂后的导热粉混合，在密闭加压高温容器中分散均匀，得到一混合物；将加工助剂在开放式炼胶机中加入之前所得混合物中，再加入硫化剂，搅拌均匀；
将所得混合物转入高温容器，在180℃硫化，得到导热填隙材料，再制成导热垫片。
和现有技术相比，本实施例制得的硬度仅27shore00的导热垫片，比传统导热垫柔软许多，具有极高的表面适应性，且可以加入补强体系而不影响导热性能，是一种新型的导热材料。
为验证产品性能，我们对最终的产品做了相关的测试：
Figure BSA00000507408300041
本发明导热垫片的补强体系(尼龙)可保障产品在使用过程中不变形，不被刺穿。新型产品仅邵氏27度，其压缩时，应力远小于市场常规产品，国外同等产品压缩50％时甚至超过100Kg，装配后，给芯片造成很大压力。
实施例2：
一种超低硬度且单面纤维补强的导热填隙材料，配方如下：
Figure BSA00000507408300042
上述导热填隙材料的制备方法，包括如下步骤：
将导热粉在200℃烘烤48H脱水除杂；
将高分子聚合物和脱水除杂后的导热粉混合，在密闭加压高温容器中分散均匀，得到一混合物；将加工助剂在开放式炼胶机中加入之前所得混合物中，再加入硫化剂，搅拌均匀；
将所得混合物转入高温容器，在100℃硫化，得到导热填隙材料，再制成导热垫片。
和现有技术相比，本实施例制得的硬度仅33shore00的导热垫片，比传统导热垫柔软许多，具有极高的表面适应性，且可以加入补强体系而不影响导热性能，是一种新型的导热材料。
为验证产品性能，我们对最终的产品做了相关的测试：
Figure BSA00000507408300051
实施例3：
一种超低硬度且单面纤维补强的导热填隙材料，配方如下：
Figure BSA00000507408300052
上述导热填隙材料的制备方法，包括如下步骤：
将导热粉在200℃烘烤48H脱水除杂；
将高分子聚合物和脱水除杂后的导热粉混合，在密闭加压高温容器中分散均匀，得到一混合物；将加工助剂在开放式炼胶机中加入之前所得混合物中，再加入硫化剂，搅拌均匀；
将所得混合物转入高温容器，在150℃硫化，得到导热填隙材料，再制成导热垫片。
和现有技术相比，本实施例制得的硬度仅30shore00的导热垫片，比传统导热垫柔软许多，具有极高的表面适应性，且可以加入补强体系而不影响导热性能，是一种新型的导热材料。
为验证产品性能，我们对最终的产品做了相关的测试：
Figure BSA00000507408300061
实施例4：
一种超低硬度且单面纤维补强的导热填隙材料，配方如下：
  类型   具体物质  用量
  高分子聚合物   环氧树脂  100份
  导热粉   氮化硼  500份
  阻燃助剂   氢氧化铝  100份
  交联助剂   双二五  60份
  加工助剂   二氧化硅  3份
上述导热填隙材料的制备方法，包括如下步骤：
将导热粉在200℃烘烤48H脱水除杂；
将高分子聚合物和脱水除杂后的导热粉混合，在密闭加压高温容器中分散均匀，得到一混合物；将加工助剂在开放式炼胶机中加入之前所得混合物中，再加入硫化剂，搅拌均匀；
将所得混合物转入高温容器，在180℃硫化，得到导热填隙材料，再制成导热垫片。
和现有技术相比，本实施例制得的硬度仅36shore00的导热垫片，比传统导热垫柔软许多，具有极高的表面适应性，且可以加入补强体系而不影响导热性能，是一种新型的导热材料。
为验证产品性能，我们对最终的产品做了相关的测试：
Figure BSA00000507408300071
Figure BSA00000507408300081
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (9)

1.一种导热填隙材料，其特征在于：所述材料由以下重量份数的物质制成：
高分子聚合物：10-100份；
所述高分子聚合物选自乙烯基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂和含硅的改性树脂中的一种或几种；
导热粉：500-1800份；
所述导热粉选自氮化铝、氮化硼、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌和碳化硅中的一种或几种；
阻燃助剂：1-100份；
加工助剂：0.5-5份；
交联助剂：5-60份。
2.根据权利要求1所述的导热填隙材料，其特征在于：所述材料中还含有补强体系，所述补强体系选自玻璃纤维、尼龙、PE膜和硅胶布中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的导热填隙材料，其特征在于：所述阻燃助剂选自氢氧化铝和/或氧化铝。
4.根据权利要求1所述的导热填隙材料，其特征在于：所述加工助剂选自滑石、二氧化硅、陶瓷和二氧化钛中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的导热填隙材料，其特征在于：所述交联助剂选自含氢硅油、铂族金属基催化剂、双二四和双二五中的一种或几种。
6.权利要求1所述的导热填隙材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将导热粉高温脱水除杂；
(2)将高分子聚合物和脱水除杂后的导热粉混合，在密闭加压高温容器中分散均匀，得到一混合物；将加工助剂加入之前所得混合物中，再加入硫化剂，搅拌均匀；
(3)将所得混合物转入高温容器，在高温中硫化，得到导热填隙材料。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤3)中硫化温度为75-200℃。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中还包括准备补强体系，将补强体系放入容器中的步骤。
9.权利要求1所述的导热填隙材料在导热垫片中的应用。
CN2011101434983A 2011-05-31 2011-05-31 导热填隙材料、其制备方法及应用 Pending CN102807754A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101434983A CN102807754A (zh) 2011-05-31 2011-05-31 导热填隙材料、其制备方法及应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101434983A CN102807754A (zh) 2011-05-31 2011-05-31 导热填隙材料、其制备方法及应用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102807754A true CN102807754A (zh) 2012-12-05

Family

ID=47231633

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011101434983A Pending CN102807754A (zh) 2011-05-31 2011-05-31 导热填隙材料、其制备方法及应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102807754A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105860395A (zh) * 2016-06-17 2016-08-17 陈淑兰 一种无硅型导热垫片及其制备方法
CN106366664A (zh) * 2016-08-30 2017-02-01 裴寿益 一种尼龙导热新材料
CN106916467A (zh) * 2015-12-24 2017-07-04 北京中石伟业科技股份有限公司 一种导热填隙材料及其制备方法
CN107312130A (zh) * 2017-07-06 2017-11-03 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种导热材料及其制备方法及用于制备导热材料的组合物
CN107418145A (zh) * 2017-05-26 2017-12-01 成都东浩散热器有限公司 耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法
CN107501936A (zh) * 2017-06-28 2017-12-22 上海阿莱德实业股份有限公司 电子元器件散热用导热填隙材料及其制备方法
CN111094812A (zh) * 2017-09-12 2020-05-01 株式会社华尔卡 包含滑石片的垫片

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1869125A (zh) * 2005-05-25 2006-11-29 信越化学工业株式会社 导热的硅氧烷组合物
CN101735619A (zh) * 2009-12-28 2010-06-16 华南理工大学 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1869125A (zh) * 2005-05-25 2006-11-29 信越化学工业株式会社 导热的硅氧烷组合物
CN101735619A (zh) * 2009-12-28 2010-06-16 华南理工大学 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106916467A (zh) * 2015-12-24 2017-07-04 北京中石伟业科技股份有限公司 一种导热填隙材料及其制备方法
CN105860395A (zh) * 2016-06-17 2016-08-17 陈淑兰 一种无硅型导热垫片及其制备方法
CN106366664A (zh) * 2016-08-30 2017-02-01 裴寿益 一种尼龙导热新材料
CN107418145A (zh) * 2017-05-26 2017-12-01 成都东浩散热器有限公司 耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法
CN107501936A (zh) * 2017-06-28 2017-12-22 上海阿莱德实业股份有限公司 电子元器件散热用导热填隙材料及其制备方法
CN107312130A (zh) * 2017-07-06 2017-11-03 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种导热材料及其制备方法及用于制备导热材料的组合物
CN111094812A (zh) * 2017-09-12 2020-05-01 株式会社华尔卡 包含滑石片的垫片

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102807754A (zh) 导热填隙材料、其制备方法及应用
CN103160129B (zh) 一种模具胶及其制备方法
CN111534105A (zh) 一种高铁密封件用耐老化硅橡胶密封材料及其制备方法
CN112778769A (zh) 一种导热绝缘复合材料、制备方法及其应用
CN107177205B (zh) 一种耐高温、具有高回弹性的密封材料及其制备方法
CN113717534A (zh) 一种导热材料及制备工艺
CN110157048A (zh) 一种高导热工程橡胶材料及其制备方法
CN1247680C (zh) 一种非石棉混杂纤维增强橡胶基密封复合材料及其制作工艺
CN103834179B (zh) 一种人造文化石模具胶及其制备方法
CN111875852B (zh) 一种复合导热材料、硅橡胶及其制备方法和应用
CN115651411A (zh) 一种高柔性低渗出的导热凝胶及其制备方法
CN110511514B (zh) 一种耐高温高压的橡胶材料及其制备方法
CN104559136A (zh) 氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法
CN107964248A (zh) 一种低模量高撕裂强度硅橡胶及其制备方法
CN105175903B (zh) 一种橡胶改性添加助剂及其制备方法
CN110144067B (zh) 一种天然橡胶的导热复合材料的制备方法
CN106189259A (zh) 一种好脱模奶嘴硅橡胶及其制备方法
CN112724541A (zh) 一种高强度耐高温三元乙丙橡胶
CN113527869B (zh) 一种碳纳米管改性聚氨酯热塑性硫化胶及其制备方法
CN117402479A (zh) Pu高弹性透湿防水聚氨酯膜及其制备方法
CN110734595A (zh) 一种抗老化橡胶材料及其制备方法
CN115141493B (zh) 一种可压缩高柔性高热容相变导热界面材料的制备方法
CN106189089A (zh) 一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料
KR101635723B1 (ko) 가스켓 및 가스켓 제조방법
CN106317903A (zh) 一种具有高耐疲劳性能的硅橡胶及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 100176 No. 3 East Ring Road, Beijing economic and Technological Development Zone

Applicant after: Beijing Jones Co., Ltd.

Address before: 100176 No. 3 East Ring Road, Beijing economic and Technological Development Zone

Applicant before: Beijing Jones Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: ZHONGSHIWEIYE TECH CO., LTD., BEIJING TO: BEIJING JONES TECHNOLOGY CO., LTD.

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121205