CN106189089A - 一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，由以下原料制成：2，2’‑[（1‑甲基亚乙基）双（4，1‑亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基‑双（1，3‑苯二酚）‑四缩水甘油醚、对羟基安息香酸丁酯、邻甲酚醛环氧树脂A、丙烯酸十八烷基酯、氯丁橡胶、聚硅氧烷、油基氨基酸钾、偏硅酸钠、溴化石蜡、碳化硅纤维、聚马来酰亚胺、邻苯二乙酸、二氧化硅、添加剂。本发明制得的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料具有优异的综合性能，能够很好的应用于电子元器件技术领域，发挥良好的密封效果。

Description

一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料
技术领域
本发明属于电子元器件技术领域和封装材料制备技术领域，具体涉及一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料。
背景技术
半导体封装一般使用树脂作为封装材料，将二极管、晶体管、集成电路、大规模集成电路及超大规模集成电路等半导体器件与外界环境隔离，以保护半导体器件免于外力或环境因素导致的损坏。由于环氧树脂与其他热固性树脂相比能提供优秀的可塑性、附着力、绝缘特性、机械特性及防水特性，所以环氧树脂作为半导体器件的封装材料得到广泛的应用。例如美国专利第6342309号公开了一种环氧树脂组合物，该组合物包括线性酚醛型环氧树脂、溴化酚醛型环氧树脂和酚醛树脂。该组合物的流动性指标和反应硬化性指标能较好的符合一般的半导体封装需求。
在微电子集成电路以及大功率整流器件中，密集的无数微小尺寸的元件产生大量热量，因芯片与封装材料之间热膨胀系数的不匹配而引起的热应力疲劳以及散热性能不佳而导致的芯片过热已成为微电子电路和器件的主要失效形式。电子元件的封装成为了制约系统性能的瓶颈问题。据估计,30%的芯片计算能力受到封装材料的限制，其影响已变得和芯片同等重要。所谓封装是指用基片、底板、外壳来支撑和保护半导体芯片和电子电路，同时起到散热和/或导电的作用。电子封装材料作为一种底座电子元件，用于承载电子元器件及其相互联线，因此封装材料必须和置于其上的元器件在电学、物理、化学性质方面保持良好的匹配。塑料电子封装材料主要以环氧树脂、有机硅为主；其次为有机硅环氧、聚酞亚胺和液晶聚合物等。环氧树脂价格便宜、成型工艺简单、适合大规模生产、可靠性也较高 , 因此近来发展很快。目前国外半导体器件封装80%-90%由环氧树脂材料所代替，尤其消费类电子产品的器件封装几乎全部采用塑料封装，其发展前景十分看好。
电子封装材料伴随着电路、电子元器件的产生而产生，其发展决定着电子产业的发展水平。电子封装材料经历了从金属材料、陶瓷材料到高分子材料的发展过程，目前高分子封装材料已成为电子封装材料的主体，以环氧树脂、酚醛树脂和有机硅等热固性树脂封装材料为主，用量占整个电子封装材料的90%，并向着高性能热塑性高分子电子封装材料方向发展。环氧树脂等热固性树脂电子封装材料具有价格便宜、成型工艺简单、工艺成熟、可调配性好等优点，但环氧树脂等热固性树脂的固有性能使其在加工和应用中存在着成型周期长、成型收缩率较大、低温下使用时易发生炸裂、脆性大、各种有机添加剂易造成污染、元器件易应力损坏，并且不能回收利用，给环境造成了极大的压力。
发明内容
本发明提供一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，以解决现有半导体芯片密封装材料介电常数、拉伸强度小，介电损耗达、失重率大等问题。本发明制得的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料具有优异的综合性能，能够很好的应用于电子元器件技术领域，发挥良好的密封效果。
为解决以上技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，以重量为单位，由以下原料制成：2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚165-280份、对羟基安息香酸丁酯52-80份、邻甲酚醛环氧树脂A42-60份、丙烯酸十八烷基酯22-30份、氯丁橡胶35-50份、聚硅氧烷22-32份、油基氨基酸钾20-26份、偏硅酸钠16-22份、溴化石蜡26-34份、碳化硅纤维14-25份、聚马来酰亚胺15-20份、邻苯二乙酸14-25份、二氧化硅14-26份、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂3-5份、改性聚丙烯酸酯相容剂3-5份、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）0.8-1.4份、无水石膏安定剂0.6-1.2份、DCP架桥剂0.6-1.2份、丙烯酸酯类调节剂0.5-1份、701粉强化剂0.4-0.6份、聚合氯化铝聚凝剂0.4-0.6份、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂0.5-0.8份、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂0.5-0.8份、双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂0.3-0.4份、抗氧剂 DLPP0.3-0.4份、苯乙烯终止剂0.2-0.3份、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂0.3-0.5份、二叔丁基过氧化己烷交联剂0.3-0.4份、聚酯纤维柔软剂0.5-0.9份、阻燃剂0.1-0.2份、消烟剂0.1-0.2份、催化剂0.05-0.1份、固化剂0.6-1.2份、固化促进剂0.2-0.4份、脱模剂0.3-0.5份、着色剂0.4-0.8份、增粘剂0.3-0.5份；
所述阻燃剂以重量份为单位，由以下原料制成：三氧化二锑0.6-1份、六溴环十二烷0.3-0.7份、单羟基丙烯酸酯0.3-0.7份、氧化钼0.6-1.2份、丙烯酸甲酯0.3-0.5份、丁醇0.3-0.5份、高岭土0.6-0.9份；
所述消烟剂以重量份为单位，由以下原料制成：二月桂酸二丁基锡0.8-1.5份、氢氧化锆0.8-1.5份、滑石粉0.4-0.8份、氧化铝0.4-0.6份；
所述新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料的制备方法，包括以下步骤：
S1：将2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚、对羟基安息香酸丁酯、邻甲酚醛环氧树脂A、丙烯酸十八烷基酯、氯丁橡胶、聚硅氧烷混合，在温度为240-255℃，转速为300-400r/min下搅拌6-8min，制得混合物A；
S2：在氮气保护下，向步骤1 制得的混合物A中加入油基氨基酸钾、偏硅酸钠、溴化石蜡、碳化硅纤维、聚马来酰亚胺、邻苯二乙酸、二氧化硅、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂、改性聚丙烯酸酯相容剂、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）、无水石膏安定剂、DCP架桥剂、丙烯酸酯类调节剂、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂、二叔丁基过氧化己烷交联剂、催化剂，在微波功率为250-350W，温度为155-175℃，转速为250-350r/min下搅拌3-5h，制得混合物B；
S3：向步骤2 制得的混合物B中加入701粉强化剂、聚合氯化铝聚凝剂、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂、聚酯纤维柔软剂、增粘剂，在超声波功率为200-300W，温度为130-150℃，转速为300-400r/min下搅拌4-6h，制得混合物C；
S4：向步骤3 制得的混合物C中加入双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂、抗氧剂 DLPP、苯乙烯终止剂、阻燃剂、消烟剂、固化剂、固化促进剂、脱模剂、着色剂，在温度为125-145℃，转速为200-300r/min下搅拌0.8-1.2h，制得混合物D；
S5：将步骤4制得的混合物D加入到平板硫化机上模压成型，制得半导体芯片密封用热固化性环保树脂材，其中制备工艺参数为：预固化温度为85-95℃，模压压力为2-4MPa，温度为100-110℃，保压时间为25-35min，随模具缓慢冷却，当温度降到45-55℃时转入干燥箱，116-124℃退火1.5-2.5h继续固化、去应力，自然冷却至室温。
进一步地，所述催化剂为镍催化剂。
进一步地，所述固化剂为苯酚线性酚醛树脂B。
进一步地，所述固化促进剂为二氮杂二环C1。
进一步地，所述脱模剂为巴西棕榈蜡W。
进一步地，所述着色剂为炭黑T。
进一步地，所述增粘剂为芳香族石油树脂。
本发明具有以下有益效果：
（1）本发明制得的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，具有良好的性能，其中介电常数达到了8.5671F/m以上，介电损耗达到了0.0291以下，失重率达到了12.78%以下，拉伸强度达到了61.51以上，具有优异的综合性能，能够很好的应用于电子元器件技术领域，发挥良好的密封效果。
（2）本发明制得的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料对环境友好，绿色节能，有着广泛的应用前景，是一种创新的绿色密封材料。
具体实施方式
为便于更好地理解本发明，通过以下实施例加以说明，这些实施例属于本发明的保护范围，但不限制本发明的保护范围。
在实施例中，所述新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，以重量为单位，由以下原料制成：2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚165-280份、对羟基安息香酸丁酯52-80份、邻甲酚醛环氧树脂A42-60份、丙烯酸十八烷基酯22-30份、氯丁橡胶35-50份、聚硅氧烷22-32份、油基氨基酸钾20-26份、偏硅酸钠16-22份、溴化石蜡26-34份、碳化硅纤维14-25份、聚马来酰亚胺15-20份、邻苯二乙酸14-25份、二氧化硅14-26份、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂3-5份、改性聚丙烯酸酯相容剂3-5份、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）0.8-1.4份、无水石膏安定剂0.6-1.2份、DCP架桥剂0.6-1.2份、丙烯酸酯类调节剂0.5-1份、701粉强化剂0.4-0.6份、聚合氯化铝聚凝剂0.4-0.6份、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂0.5-0.8份、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂0.5-0.8份、双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂0.3-0.4份、抗氧剂 DLPP0.3-0.4份、苯乙烯终止剂0.2-0.3份、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂0.3-0.5份、二叔丁基过氧化己烷交联剂0.3-0.4份、聚酯纤维柔软剂0.5-0.9份、阻燃剂0.1-0.2份、消烟剂0.1-0.2份、镍催化剂0.05-0.1份、苯酚线性酚醛树脂固化剂B0.6-1.2份、二氮杂二环C1固化促进剂0.2-0.4份、巴西棕榈蜡W脱模剂0.3-0.5份、炭黑T着色剂0.4-0.8份、芳香族石油树脂增粘剂0.3-0.5份；
所述阻燃剂以重量份为单位，由以下原料制成：三氧化二锑0.6-1份、六溴环十二烷0.3-0.7份、单羟基丙烯酸酯0.3-0.7份、氧化钼0.6-1.2份、丙烯酸甲酯0.3-0.5份、丁醇0.3-0.5份、高岭土0.6-0.9份；
所述消烟剂以重量份为单位，由以下原料制成：二月桂酸二丁基锡0.8-1.5份、氢氧化锆0.8-1.5份、滑石粉0.4-0.8份、氧化铝0.4-0.6份；
所述新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料的制备方法，包括以下步骤：
S1：将2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚、对羟基安息香酸丁酯、邻甲酚醛环氧树脂A、丙烯酸十八烷基酯、氯丁橡胶、聚硅氧烷混合，在温度为240-255℃，转速为300-400r/min下搅拌6-8min，制得混合物A；
S2：在氮气保护下，向步骤1 制得的混合物A中加入油基氨基酸钾、偏硅酸钠、溴化石蜡、碳化硅纤维、聚马来酰亚胺、邻苯二乙酸、二氧化硅、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂、改性聚丙烯酸酯相容剂、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）、无水石膏安定剂、DCP架桥剂、丙烯酸酯类调节剂、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂、二叔丁基过氧化己烷交联剂、催化剂，在微波功率为250-350W，温度为155-175℃，转速为250-350r/min下搅拌3-5h，制得混合物B；
S3：向步骤2 制得的混合物B中加入701粉强化剂、聚合氯化铝聚凝剂、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂、聚酯纤维柔软剂、增粘剂，在超声波功率为200-300W，温度为130-150℃，转速为300-400r/min下搅拌4-6h，制得混合物C；
S4：向步骤3 制得的混合物C中加入双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂、抗氧剂 DLPP、苯乙烯终止剂、阻燃剂、消烟剂、固化剂、固化促进剂、脱模剂、着色剂，在温度为125-145℃，转速为200-300r/min下搅拌0.8-1.2h，制得混合物D；
S5：将步骤4制得的混合物D加入到平板硫化机上模压成型，制得半导体芯片密封用热固化性环保树脂材，其中制备工艺参数为：预固化温度为85-95℃，模压压力为2-4MPa，温度为100-110℃，保压时间为25-35min，随模具缓慢冷却，当温度降到45-55℃时转入干燥箱，116-124℃退火1.5-2.5h继续固化、去应力，自然冷却至室温。
实施例1
一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，以重量为单位，由以下原料制成：2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚220份、对羟基安息香酸丁酯65份、邻甲酚醛环氧树脂A50份、丙烯酸十八烷基酯25份、氯丁橡胶42份、聚硅氧烷27份、油基氨基酸钾23份、偏硅酸钠19份、溴化石蜡30份、碳化硅纤维20份、聚马来酰亚胺17份、邻苯二乙酸20份、二氧化硅20份、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂4份、改性聚丙烯酸酯相容剂4份、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）1.2份、无水石膏安定剂0.9份、DCP架桥剂0.9份、丙烯酸酯类调节剂0.8份、701粉强化剂0.5份、聚合氯化铝聚凝剂0.5份、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂0.7份、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂0.7份、双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂0.3份、抗氧剂 DLPP0.3份、苯乙烯终止剂0.2份、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂0.4份、二叔丁基过氧化己烷交联剂0.3份、聚酯纤维柔软剂0.7份、阻燃剂0.1份、消烟剂0.1份、镍催化剂0.08份、苯酚线性酚醛树脂固化剂B0.9份、二氮杂二环C1固化促进剂0.3份、巴西棕榈蜡W脱模剂0.4份、炭黑T着色剂0.6份、芳香族石油树脂增粘剂0.4份；
所述阻燃剂以重量份为单位，由以下原料制成：三氧化二锑0.8份、六溴环十二烷0.5份、单羟基丙烯酸酯0.5份、氧化钼0.9份、丙烯酸甲酯0.4份、丁醇0.4份、高岭土0.8份；
所述消烟剂以重量份为单位，由以下原料制成：二月桂酸二丁基锡1.2份、氢氧化锆1.2份、滑石粉0.6份、氧化铝0.5份；
所述新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料的制备方法，包括以下步骤：
S1：将2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚、对羟基安息香酸丁酯、邻甲酚醛环氧树脂A、丙烯酸十八烷基酯、氯丁橡胶、聚硅氧烷混合，在温度为250℃，转速为350r/min下搅拌7min，制得混合物A；
S2：在氮气保护下，向步骤1 制得的混合物A中加入油基氨基酸钾、偏硅酸钠、溴化石蜡、碳化硅纤维、聚马来酰亚胺、邻苯二乙酸、二氧化硅、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂、改性聚丙烯酸酯相容剂、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）、无水石膏安定剂、DCP架桥剂、丙烯酸酯类调节剂、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂、二叔丁基过氧化己烷交联剂、催化剂，在微波功率为300W，温度为165℃，转速为3000r/min下搅拌4h，制得混合物B；
S3：向步骤2 制得的混合物B中加入701粉强化剂、聚合氯化铝聚凝剂、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂、聚酯纤维柔软剂、增粘剂，在超声波功率为250W，温度为140℃，转速为350r/min下搅拌5h，制得混合物C；
S4：向步骤3 制得的混合物C中加入双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂、抗氧剂 DLPP、苯乙烯终止剂、阻燃剂、消烟剂、固化剂、固化促进剂、脱模剂、着色剂，在温度为135℃，转速为250r/min下搅拌1h，制得混合物D；
S5：将步骤4制得的混合物D加入到平板硫化机上模压成型，制得半导体芯片密封用热固化性环保树脂材，其中制备工艺参数为：预固化温度为90℃，模压压力为3MPa，温度为105℃，保压时间为30min，随模具缓慢冷却，当温度降到50℃时转入干燥箱，120℃退火2h继续固化、去应力，自然冷却至室温。
实施例2
一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，以重量为单位，2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚165份、对羟基安息香酸丁酯52份、邻甲酚醛环氧树脂A42份、丙烯酸十八烷基酯22份、氯丁橡胶35份、聚硅氧烷22份、油基氨基酸钾20份、偏硅酸钠16份、溴化石蜡26份、碳化硅纤维14份、聚马来酰亚胺15份、邻苯二乙酸14份、二氧化硅14份、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂3份、改性聚丙烯酸酯相容剂3份、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）0.8份、无水石膏安定剂0.6份、DCP架桥剂0.6份、丙烯酸酯类调节剂0.5份、701粉强化剂0.4份、聚合氯化铝聚凝剂0.4份、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂0.5份、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂0.5份、双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂0.3份、抗氧剂 DLPP0.3份、苯乙烯终止剂0.2份、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂0.3份、二叔丁基过氧化己烷交联剂0.3份、聚酯纤维柔软剂0.5份、阻燃剂0.1份、消烟剂0.1份、镍催化剂0.05份、苯酚线性酚醛树脂固化剂B0.6份、二氮杂二环C1固化促进剂0.2份、巴西棕榈蜡W脱模剂0.3份、炭黑T着色剂0.4份、芳香族石油树脂增粘剂0.3份；
所述阻燃剂以重量份为单位，由以下原料制成：三氧化二锑0.6份、六溴环十二烷0.3份、单羟基丙烯酸酯0.3份、氧化钼0.6份、丙烯酸甲酯0.3份、丁醇0.3份、高岭土0.6份；
所述消烟剂以重量份为单位，由以下原料制成：二月桂酸二丁基锡0.8份、氢氧化锆0.8份、滑石粉0.4份、氧化铝0.4份；
所述新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料的制备方法，包括以下步骤：
S1：将2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚、对羟基安息香酸丁酯、邻甲酚醛环氧树脂A、丙烯酸十八烷基酯、氯丁橡胶、聚硅氧烷混合，在温度为240℃，转速为300r/min下搅拌8min，制得混合物A；
S2：在氮气保护下，向步骤1 制得的混合物A中加入油基氨基酸钾、偏硅酸钠、溴化石蜡、碳化硅纤维、聚马来酰亚胺、邻苯二乙酸、二氧化硅、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂、改性聚丙烯酸酯相容剂、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）、无水石膏安定剂、DCP架桥剂、丙烯酸酯类调节剂、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂、二叔丁基过氧化己烷交联剂、催化剂，在微波功率为250W，温度为155℃，转速为250r/min下搅拌5h，制得混合物B；
S3：向步骤2 制得的混合物B中加入701粉强化剂、聚合氯化铝聚凝剂、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂、聚酯纤维柔软剂、增粘剂，在超声波功率为200W，温度为130℃，转速为300r/min下搅拌6h，制得混合物C；
S4：向步骤3 制得的混合物C中加入双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂、抗氧剂 DLPP、苯乙烯终止剂、阻燃剂、消烟剂、固化剂、固化促进剂、脱模剂、着色剂，在温度为125℃，转速为200r/min下搅拌1.2h，制得混合物D；
S5：将步骤4制得的混合物D加入到平板硫化机上模压成型，制得半导体芯片密封用热固化性环保树脂材，其中制备工艺参数为：预固化温度为85℃，模压压力为2MPa，温度为100℃，保压时间为35min，随模具缓慢冷却，当温度降到45℃时转入干燥箱，116℃退火2.5h继续固化、去应力，自然冷却至室温。
实施例3
一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，以重量为单位，由以下原料制成：2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚280份、对羟基安息香酸丁酯80份、邻甲酚醛环氧树脂A60份、丙烯酸十八烷基酯30份、氯丁橡胶50份、聚硅氧烷32份、油基氨基酸钾26份、偏硅酸钠22份、溴化石蜡34份、碳化硅纤维25份、聚马来酰亚胺20份、邻苯二乙酸25份、二氧化硅26份、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂5份、改性聚丙烯酸酯相容剂5份、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）1.4份、无水石膏安定剂1.2份、DCP架桥剂1.2份、丙烯酸酯类调节剂1份、701粉强化剂0.6份、聚合氯化铝聚凝剂0.6份、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂0.8份、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂0.8份、双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂0.4份、抗氧剂 DLPP0.4份、苯乙烯终止剂0.3份、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂0.5份、二叔丁基过氧化己烷交联剂0.4份、聚酯纤维柔软剂0.9份、阻燃剂0.2份、消烟剂0.2份、镍催化剂0.1份、苯酚线性酚醛树脂固化剂B1.2份、二氮杂二环C1固化促进剂0.4份、巴西棕榈蜡W脱模剂0.5份、炭黑T着色剂0.8份、芳香族石油树脂增粘剂0.5份；
所述阻燃剂以重量份为单位，由以下原料制成：三氧化二锑1份、六溴环十二烷0.7份、单羟基丙烯酸酯0.7份、氧化钼1.2份、丙烯酸甲酯0.5份、丁醇0.5份、高岭土0.9份；
所述消烟剂以重量份为单位，由以下原料制成：二月桂酸二丁基锡1.5份、氢氧化锆1.5份、滑石粉0.8份、氧化铝0.6份；
所述新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料的制备方法，包括以下步骤：
S1：将2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚、对羟基安息香酸丁酯、邻甲酚醛环氧树脂A、丙烯酸十八烷基酯、氯丁橡胶、聚硅氧烷混合，在温度为255℃，转速为400r/min下搅拌6min，制得混合物A；
S2：在氮气保护下，向步骤1 制得的混合物A中加入油基氨基酸钾、偏硅酸钠、溴化石蜡、碳化硅纤维、聚马来酰亚胺、邻苯二乙酸、二氧化硅、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂、改性聚丙烯酸酯相容剂、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）、无水石膏安定剂、DCP架桥剂、丙烯酸酯类调节剂、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂、二叔丁基过氧化己烷交联剂、催化剂，在微波功率为350W，温度为175℃，转速为350r/min下搅拌3h，制得混合物B；
S3：向步骤2 制得的混合物B中加入701粉强化剂、聚合氯化铝聚凝剂、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂、聚酯纤维柔软剂、增粘剂，在超声波功率为300W，温度为150℃，转速为400r/min下搅拌4h，制得混合物C；
S4：向步骤3 制得的混合物C中加入双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂、抗氧剂 DLPP、苯乙烯终止剂、阻燃剂、消烟剂、固化剂、固化促进剂、脱模剂、着色剂，在温度为145℃，转速为300r/min下搅拌0.8h，制得混合物D；
S5：将步骤4制得的混合物D加入到平板硫化机上模压成型，制得半导体芯片密封用热固化性环保树脂材，其中制备工艺参数为：预固化温度为95℃，模压压力为4MPa，温度为110℃，保压时间为25min，随模具缓慢冷却，当温度降到55℃时转入干燥箱， 124℃退火1.5h继续固化、去应力，自然冷却至室温。
对实施例1-3制得新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料进行性能测试，测试项目及方法如下：
介电性能测试：采用精密LCR数字电桥对所制备复合材料的介电常数和介电损耗进行测试；
复合材料热失重测试：采TA SDTQ600型热重同步差热分析仪对复合材料进行TG 分析；
力学性能测试：采用SANS5105型微机控制电子万能试验机对所制备复合材料的拉伸力学性能进行测试，测试的标准依据GB-1446-83《纤维增强塑料性能试验方法总则》和 GB-1040-79《塑料拉伸性能试验方法》。夹持标距是100mm，加载速度为5mm/min，每个试样测试3次，取均值。
测试结果见下表。
实施例 介电常数（F/m） 介电损耗 失重率（%） 拉伸强度（MPa）
1 8.8678 0.0262 11.15 66.78
2 8.2656 0.0285 12.67 61.45
3 9.2118 0.0182 10.02 72.04
从上表结果可以看出，本发明制得的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，具有良好的性能，其中介电常数达到了8.2656F/m以上，介电损耗达到了0.0285以下，失重率达到了12.67%以下，拉伸强度达到了61.45以上，具有优异的综合性能，能够很好的应用于电子元器件技术领域，发挥良好的密封效果。
以上内容不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (7)

1.一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，以重量为单位，由以下原料制成：2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚165-280份、对羟基安息香酸丁酯52-80份、邻甲酚醛环氧树脂A42-60份、丙烯酸十八烷基酯22-30份、氯丁橡胶35-50份、聚硅氧烷22-32份、油基氨基酸钾20-26份、偏硅酸钠16-22份、溴化石蜡26-34份、碳化硅纤维14-25份、聚马来酰亚胺15-20份、邻苯二乙酸14-25份、二氧化硅14-26份、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂3-5份、改性聚丙烯酸酯相容剂3-5份、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）0.8-1.4份、无水石膏安定剂0.6-1.2份、DCP架桥剂0.6-1.2份、丙烯酸酯类调节剂0.5-1份、701粉强化剂0.4-0.6份、聚合氯化铝聚凝剂0.4-0.6份、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂0.5-0.8份、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂0.5-0.8份、双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂0.3-0.4份、抗氧剂 DLPP0.3-0.4份、苯乙烯终止剂0.2-0.3份、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂0.3-0.5份、二叔丁基过氧化己烷交联剂0.3-0.4份、聚酯纤维柔软剂0.5-0.9份、阻燃剂0.1-0.2份、消烟剂0.1-0.2份、催化剂0.05-0.1份、固化剂0.6-1.2份、固化促进剂0.2-0.4份、脱模剂0.3-0.5份、着色剂0.4-0.8份、增粘剂0.3-0.5份；
所述阻燃剂以重量份为单位，由以下原料制成：三氧化二锑0.6-1份、六溴环十二烷0.3-0.7份、单羟基丙烯酸酯0.3-0.7份、氧化钼0.6-1.2份、丙烯酸甲酯0.3-0.5份、丁醇0.3-0.5份、高岭土0.6-0.9份；
所述消烟剂以重量份为单位，由以下原料制成：二月桂酸二丁基锡0.8-1.5份、氢氧化锆0.8-1.5份、滑石粉0.4-0.8份、氧化铝0.4-0.6份；
所述新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料的制备方法，包括以下步骤：
S1：将2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚、对羟基安息香酸丁酯、邻甲酚醛环氧树脂A、丙烯酸十八烷基酯、氯丁橡胶、聚硅氧烷混合，在温度为240-255℃，转速为300-400r/min下搅拌6-8min，制得混合物A；
S2：在氮气保护下，向步骤1 制得的混合物A中加入油基氨基酸钾、偏硅酸钠、溴化石蜡、碳化硅纤维、聚马来酰亚胺、邻苯二乙酸、二氧化硅、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂、改性聚丙烯酸酯相容剂、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）、无水石膏安定剂、DCP架桥剂、丙烯酸酯类调节剂、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂、二叔丁基过氧化己烷交联剂、催化剂，在微波功率为250-350W，温度为155-175℃，转速为250-350r/min下搅拌3-5h，制得混合物B；
S3：向步骤2 制得的混合物B中加入701粉强化剂、聚合氯化铝聚凝剂、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂、聚酯纤维柔软剂、增粘剂，在超声波功率为200-300W，温度为130-150℃，转速为300-400r/min下搅拌4-6h，制得混合物C；
S4：向步骤3 制得的混合物C中加入双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂、抗氧剂 DLPP、苯乙烯终止剂、阻燃剂、消烟剂、固化剂、固化促进剂、脱模剂、着色剂，在温度为125-145℃，转速为200-300r/min下搅拌0.8-1.2h，制得混合物D；
S5：将步骤4制得的混合物D加入到平板硫化机上模压成型，制得半导体芯片密封用热固化性环保树脂材，其中制备工艺参数为：预固化温度为85-95℃，模压压力为2-4MPa，温度为100-110℃，保压时间为25-35min，随模具缓慢冷却，当温度降到45-55℃时转入干燥箱，116-124℃退火1.5-2.5h继续固化、去应力，自然冷却至室温。
2.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述催化剂为镍催化剂。
3.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述固化剂为苯酚线性酚醛树脂B。
4.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述固化促进剂为二氮杂二环C1。
5.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述脱模剂为巴西棕榈蜡W。
6.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述着色剂为炭黑T。
7.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述增粘剂为芳香族石油树脂。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113896958A (zh) * 2021-11-25 2022-01-07 深圳市通泰详特种电线电缆有限公司 形变回塑性强的机器人拖链线缆及制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104987666A (zh) * 2015-06-30 2015-10-21 苏州洋杰电子有限公司 环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法
CN105778409A (zh) * 2014-12-18 2016-07-20 北京首科化微电子有限公司 半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105778409A (zh) * 2014-12-18 2016-07-20 北京首科化微电子有限公司 半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法
CN104987666A (zh) * 2015-06-30 2015-10-21 苏州洋杰电子有限公司 环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
吴懿平等: "《电子制造技术基础》", 31 July 2005, 机械工业出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113896958A (zh) * 2021-11-25 2022-01-07 深圳市通泰详特种电线电缆有限公司 形变回塑性强的机器人拖链线缆及制备方法

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