CN102790138A - 一种GaN基薄膜芯片的生产方法 - Google Patents
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Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201110132423.5A CN102790138B (zh) | 2011-05-19 | 2011-05-19 | 一种GaN基薄膜芯片的生产方法 |
JP2014510643A JP5792375B2 (ja) | 2011-05-19 | 2012-05-15 | 窒化ガリウムベースフィルムチップの生産方法および製造方法 |
PCT/CN2012/000664 WO2012155535A1 (zh) | 2011-05-19 | 2012-05-15 | 氮化镓基薄膜芯片的生产制造方法 |
EP12786729.9A EP2711991A4 (en) | 2011-05-19 | 2012-05-15 | METHOD FOR PRODUCING A FILM CHIP ON GALLIUM NITRIDE BASE |
US14/083,487 US9224597B2 (en) | 2011-05-19 | 2013-11-19 | Method for manufacturing gallium nitride-based film chip |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110132423.5A CN102790138B (zh) | 2011-05-19 | 2011-05-19 | 一种GaN基薄膜芯片的生产方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102790138A true CN102790138A (zh) | 2012-11-21 |
CN102790138B CN102790138B (zh) | 2016-08-31 |
Family
ID=47155491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110132423.5A Active CN102790138B (zh) | 2011-05-19 | 2011-05-19 | 一种GaN基薄膜芯片的生产方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102790138B (zh) |
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---|---|
CN102790138B (zh) | 2016-08-31 |
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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