CN102752998A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

一种电子设备。包围第一散热器(61)外周的孔(23)的内边缘包括隔着第一散热器(61)而相互位于相反侧的两个边缘(23a、23b)。上框架(屏蔽部件)(20)在一个边缘(23a)具有与第一散热器(61)接触并把第一散热器(61)向另一个边缘(23b)按压的弹簧部(24)。且上框架(20)在另一个边缘(23b)具有被第一散热器(61)按压的定位部(25)。由此，能够利用覆盖电路基板的屏蔽部件来限定金属零件的位置，且使金属零件与屏蔽部件稳定接触。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备的关于不需要电磁辐射的对策。

背景技术

现有，为了抑制不需要的电磁辐射，即为了减少EMI而有利用由金属构成的板状屏蔽部件把电路基板覆盖的电子设备(例如美国专利第6930891号)。

在电子设备中，用于冷却安装在电路基板的IC芯片的散热器等金属零件被利用。以往，有时通过把形成在金属零件的突部向形成在屏蔽部件的通孔嵌入来把金属零件相对屏蔽部件定位。

当金属零件位于IC芯片附近，则金属零件就如天线那样地起作用，从金属零件有电磁波发射。因此，希望金属零件与电接地的屏蔽部件接触。仅把形成在金属零件的突部向形成在屏蔽部件的通孔嵌入则不能得到足够的接触稳定性。

发明内容

本发明的电子设备具有：电路基板、覆盖所述电路基板的板状屏蔽部件和配置在所述电路基板上的金属零件。所述屏蔽部件具有包围所述金属零件外周的边缘。包围所述金属零件外周的所述边缘包括隔着所述金属零件而相互位于相反侧的两个边缘，所述屏蔽部件在所述两个边缘中的一个边缘具有与所述金属零件接触并把所述金属零件向另一个边缘按压的弹簧部，所述屏蔽部件在所述另一个边缘具有被所述金属零件按压的定位部。根据上述的电子设备，能够利用屏蔽部件来限定金属零件的位置，且同时能够使金属零件与屏蔽部件稳定地接触。

附图说明

图1是本发明实施例的电子设备所内置零件的分解立体图；

图2是表示把图1所示零件中除了罩之外的零件相互组合的状态的立体图；

图3是表示把图1所示零件相互组合的状态的立体图；

图4是上述电子设备所具备的上框架和冷却风扇的立体图；

图5是上述电子设备的上框架、冷却风扇和散热器的俯视图；

图6是用于说明在上述电子设备所具备的罩内形成的空气流路的图，该图表示的是罩的水平截面；

图7是上述散热器的立体图；

图8是上述冷却风扇的仰视图；

图9是上述上框架的放大立体图，该图表示的是配置第一散热器的部分；

图10是图9所示部分的内侧的立体图；

图11是上述上框架的仰视图；

图12是表示第一散热器变形例的立体图；

图13是图12所示的第一散热器的放大主视图；

图14是表示第一散热器又其他变形例的立体图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明本发明的一实施例。图1是本发明实施例的电子设备所内置零件的分解立体图图2是表示把图1所示零件中除了罩之外的零件相互组合的状态的立体图。图3是表示把图1所示零件相互组合的状态的立体图。图4是电子设备所具备的上框架20和冷却风扇40的立体图。图5是电子设备的上框架20、冷却风扇40和散热器61、62的俯视图。图6是用于说明在电子设备所具备的罩50内形成的空气流路S1、S2的图，该图表示的是罩50的水平截面。在以下的说明中，图1所示的X1-X2是左右方向，Y1-Y2是前后方向。

如图1所示，电子设备具有电路基板10。在电路基板10安装有多个电子零件。在电路基板10安装有多个(本例是两个)IC芯片11、12。电子设备例如是游戏装置和视听装置等娱乐装置。IC芯片11、12是控制整个电子设备的微处理器和根据从微处理器输出的信息来生成动画图像数据的图像处理器。

本例的电路基板10安装有多个连接件13a～13e。这些连接件13a～13e是用于电连接电子设备内置的其他装置和电路基板10的连接件和连接有与外围设备相连的电缆的连接件。

如图1所示，电子设备具有覆盖电路基板10的板状的上框架20。本说明中，上框架20覆盖电路基板10的上面。本例的上框架20具有与电路基板10对应的尺寸。即，上框架20的前后方向的宽度和左右方向的宽度分别与电路基板10的前后方向的宽度和左右方向的宽度对应。本例中，上框架20大致是矩形。另一方面，电路基板10具有矩形的一部分(图1中A所示的部分)是缺口的形状。在缺口部分A配置硬盘等其他装置。

上框架20的尺寸也不一定限定于是以上所说明的，也可以比电路基板10的尺寸大。即，上框架20的前后方向的宽度和左右方向的宽度任一方或双方也可以比电路基板10大。上框架20和电路基板10的形状并不限定于以上所说明的。例如电路基板10也可以是矩形。

上框架20是从一片金属板材通过冲压加工和弯曲加工等而形成的部件。把电路基板10例如通过螺栓和螺钉等紧固部件(未图示)而固定在上框架20。因此，上框架20具有作为确保电路基板10刚性的部件的功能。且上框架20具有作为使安装在电路基板10上的零件散热用的部件的功能。电路基板10和上框架20在相互对应的位置形成有插入紧固部件的孔。上框架20还固定有收容电子设备所内置的装置的壳体(未图示)。因此，上框架20具有作为用于确保壳体刚性的部件的功能。如在后面所详述的那样，上框架20具有作为遮蔽从IC芯片11、12等释放的不需要电磁辐射的部件的功能。把上框架20、图1所示的冷却风扇40和罩50等配置在壳体内。

如图1所示，本例的电子设备具有下框架30，该下框架隔着电路基板10位于上框架20相反侧。下框架30覆盖电路基板10的下面。把上框架20和电路基板10和下框架30由共同的紧固部件固定在壳体。上框架20、电路基板10、下框架30和壳体在相互对应的位置形成有插入紧固部件的孔。另外，固定电路基板10和上框架20的结构并不限定于此，也可以不使用共同的紧固部件。

如图1和图2所示，电子设备具备配置在上框架20上的冷却风扇40。即，把冷却风扇40隔着上框架20被配置在电路基板10的相反侧。电子设备在上框架20上具有使从冷却风扇40排出的空气通过的空气流路S1、S2(参照图6)。如图1和图3所示，电子设备具有罩50，该罩50具有把该空气流路S1、S2覆盖的形状。把罩50配置在上框架20上并与上框架20一起来规定空气流路S1、S2。即把空气流路S1、S2形成在罩50的内侧，上框架20和罩50具有作为空气流路S1、S2的壁的功能。在罩50的内侧配置有后述的散热器61、62。根据这种结构，由于能够把上框架20接受的散热器61、62和IC芯片11、12的热经由上框架20也向罩50的外侧扩散，所以能够把上框架20作为散热用部件有效利用。

本例如图2所示，冷却风扇40具有相对电路基板10垂直的旋转中心线C。通过这样配置冷却风扇40，能够在上框架20上形成把冷却风扇40的外周包围的大的空气流路S1、S2。其结果是在上框架20能够增加被在空气流路S1、S2中流动的空气所冷却的区域。

罩50是向上框架20敞开的大致箱状部件，其底面被上框架20封闭地安装在上框架20。规定空气流路S1、S2的壁具有由罩50和上框架20所封闭的截面形状。在此，截面形状是相对在空气流路S1、S2内流动的空气的流通方向而把垂直面作为切断面的壁的截面形状。

如图3所示，罩50在电路基板10的厚度方向具有与上框架20相对的上壁部52。且罩50具有从上壁部52的边缘朝向上框架20下降的侧壁部51。即，侧壁部51在上框架20上竖立而具有空气流路S1、S2的侧壁的功能。侧壁部51的下边缘与上框架20抵接。罩50的下游端，即空气流路S2的下游端向空气的流通方向(图6中D表示的方向)敞开。

本例的侧壁部51具有把冷却风扇40的外周包围的形状。具体则如图6所示，侧壁部51具有把冷却风扇40的外周包围地进行弯曲的弯曲壁部51a。且侧壁部51具有从弯曲壁部51a的一个端部51b(以下的终端部)向空气的流通方向(图6中D表示的方向，本例是向后方)延伸的第一侧壁部51c。而且侧壁部51具有从弯曲壁部51a的另一个端部51d(以下的开始部)向空气的流通方向D延伸的第二侧壁部51e。弯曲壁部51a、第一侧壁部51c和第二侧壁部51e从上壁部52的边缘朝向上框架20下降。

罩50一边躲避冷却风扇40的上侧一边把冷却风扇40周围的空气流路S1、S2覆盖。即、如图3所示，在上壁部52形成有位于冷却风扇40的上侧且具有与冷却风扇40的径对应大小的开口52a。利用冷却风扇40的旋转驱动而把空气通过开口52a向空气流路S1、S2导入。关于罩50的形状在后面详述。

把罩50安装在上框架20。因此，在电子设备的制造工序中能够把上框架20、冷却风扇40和罩50一体处理，能够提高作业效率。

本例如图3所示，侧壁部51在其下边缘具有向与上框架20平行的方向伸出的外伸部54、55。外伸部54、55在其端部具有向上框架20延伸的安装部54a、55a。利用螺钉和螺栓等紧固部件把该安装部54a、55a固定在上框架20。如图2所示，上框架20具有承载罩50和冷却风扇40的设置板部21。设置板部21被台阶21a所包围，位于比上框架20的其他部分高的位置。即，设置板部21处于从电路基板10向上方离开的位置。通过在从侧壁部51的下边缘离开的位置形成有安装部54a、55a，能够增加台阶21a位置的自由度。在台阶21a形成有多个通气孔21b。如图3所示，在侧壁部51的下边缘除了外伸部54、55之外还形成有多个安装部53。利用紧固部件把该安装部53也安装在上框架20。

本例中，把冷却风扇40和罩50配置在上框架20的靠向左右方向的一侧。且把冷却风扇40和罩50配置在上框架20靠向前后方向的一侧。在上框架20的其余区域固定电子设备所内置的其他装置。例如能够固定有电源电路和记录媒体的读取装置。

如图1所示，电子设备具有散热器61、62。本例的电子设备具有两个散热器61、62。如上所述，把散热器61、62配置在罩50的内侧。散热器61、62位于在罩50内侧形成的空气流路S2上(参照图6)。

图7是散热器61、62的立体图。如该图所示，散热器61、62在其下部分别具有板状的受热部61a、62a。受热部61a、62a的下面分别与安装在电路基板10的IC芯片11、12接触。受热部61a、62a位于比上框架20更靠向电路基板10侧。散热器61、62在其上部具有相互空开间隔形成的多个散热片61b、62b。散热片61b、62b位于比上框架20更靠向上方，位于在罩50内形成的空气流路S2。本例中，各散热片61b、62b沿前后方向(图6中D所示的空气流通方向)配置。

受热部61a和散热片61b被形成一体，受热部62a和散热片62b也被形成一体。例如受热部61a和散热片61b是通过把材料向与散热片61b平行的方向挤压的挤压加工而形成。同样地，受热部62a和散热片62b是通过把材料向与散热片62b平行的方向挤压的挤压加工而形成。受热部61a、62a和散热片61b、62b的形成方法并不限定于此。例如散热片61b、62b也可以通过把板材进行铆接来形成。也可以把受热部61a、62a和散热片61b、62b通过铸造来形成。上框架20具有躲避散热器61、62的形状。本例中，在上框架20的设置板部21形成有与散热器61、62的形状对应的孔23、29。利用上框架20的该形状而能够把受热部61a、62a和散热片61b、62b形成为一体。根据该结构，把受热部61a、62a和散热片61b、62b分体形成，把受热部61a、62a固定在上框架20的下表面，与把散热片61b、62b配置在上框架20的上侧的结构相比，能够使电子设备的冷却结构简单。

如图4所示，在上框架20的设置板部21形成有与散热器61、62的形状对应的孔23、29。把散热器61、62分别配置在孔23、29的内侧。根据该结构，与把上框架20的外边缘一部分切口而在该切口部分配置散热器61、62的结构相比，能够确保上框架20的强度。

把散热器61、62配置在孔23、29的内侧，利用上框架20来定位。如上所述，电路基板10和上框架20被相互固定。因此，能够抑制安装在电路基板10的IC芯片11、12与散热器61、62的相对位置偏离。

本例如图7所示，散热器62在受热部62a具有向上方突出的多个突部62c。如图4所示，在上框架20的孔29的边缘形成有被突部62c嵌入的孔29a。利用该突部62c和孔29a来使散热器62定位。关于散热器61的定位结构在后面详述。

散热器61、62按压IC芯片11、12。本例中，利用配置在下框架30下侧的未图示的板簧来把受热部61a、62a向下侧拉曳，由此，来按压IC芯片11、12。

如图4所示，在上框架20形成有上述的台阶21a。台阶21a位于在罩50的侧壁部51外侧，被沿下边缘形成。在台阶21a形成有向该台阶21a的延伸方向排列的多个通气孔21b。空气通过该通气孔21b而向承载有罩50和冷却风扇40的设置板部21与电路基板10之间流入。在设置板部21并且在位于冷却风扇40下侧的部分形成有多个通气孔21e。在冷却风扇40被旋转驱动时，空气通过通气孔21b而向电路基板10与设置板部21之间流入。且该空气通过通气孔21e和冷却风扇40而向罩50内侧的空气流路S1、S2流动。

在把冷却风扇40和罩50安装于与上框架是另外体的板的现有结构中，由于板与上框架产生边界，所以难于在罩50的侧壁部51下边缘附近形成台阶21a。在此说明的电子设备由于把罩50和冷却风扇40安装在形成为一体的部件即上框架20，所以容易把台阶21a沿该侧壁部51的下边缘形成在罩50的侧壁部51下边缘附近。

说明冷却风扇40的安装结构。图8是冷却风扇40的仰视图。

如图4所示，冷却风扇40具有转子41和多个叶片43。转子41是圆筒状，多个叶片43从转子41的外周面向半径方向突出。多个叶片43在以旋转中心线C为中心的周向等间隔排列。如图8所示，冷却风扇40具有安装孔42a。利用螺钉等紧固部件而把安装孔42a安装在上框架20。安装孔42a比多个叶片43更靠向旋转中心线C侧。在多个叶片43的外侧具有安装孔的结构中则需要把用于形成安装孔的部位设置在多个叶片43的外侧。该部位阻碍罩50内的空气流与上框架20的直接接触，成为上框架20的散热性能降低的主要原因。在此说明的电子设备中，安装孔42a比多个叶片43更靠向旋转中心线C侧。因此，能够减少位于多个叶片43外侧的安装孔的数量，能够减小设置在多个叶片43外侧的部位的数量和尺寸。其结果是在上框架20(具体地是设置板部21)的表面能够扩大与空气流直接接触的部分，能够谋求提高上框架20的散热性能。

本例如图8所示，安装孔42a位于在旋转中心线C上。因此，能够把冷却风扇40稳定地固定在上框架20。如图4所示，上框架20在与安装孔42a的对应位置形成有紧固部件插入的安装孔21g。冷却风扇40在圆筒状的转子41内侧具有圆柱状的定子。如图8所示，定子具有圆盘状的底部42。安装孔42a就被形成在该底部42。

底部42在从安装孔42a离开的位置形成有突部42b。本例在底部42形成有两个突部42b。突部42b隔着安装孔42a地相互位于相反侧。另一方面如图4所示，上框架20在与突部42b对应的位置形成有孔21h。突部42b嵌入孔21h。由此，能够抑制冷却风扇40在上框架20上向旋转方向的位置偏离。

本例转子41的形状是上端封闭的圆筒，如图2所示，转子41具有上壁部41a。定子从下侧向转子41嵌入。换言之，转子41被配置成从上侧覆盖定子。根据这种转子41与定子的配置，在使用电子设备时，转子41的位置利用转子41的自重向下方下降。其结果是用于使转子41与定子上下方向的位置合适化的结构变简单。

如图4和图8所示，冷却风扇40在其底部具有与上框架20平行的风扇板部44。风扇板部44比多个叶片43的外径更靠向半径方向的外侧外伸。如上所述，上框架20具有构成空气流路S1、S2底面的设置板部21。风扇板部44位于比设置板部21的外边缘(图5中用虚线B表示的部分)更靠向外侧。风扇板部44与设置板部21一起来构成空气流路的底面。通过在冷却风扇40设置这样的风扇板部44，能够增加上框架20的对于冷却风扇40位置的自由度。

如图4、图5和图8所示，风扇板部44在其一部分具有外伸部44a。该外伸部44a比多个叶片43的外径更靠向半径方向的外侧扩展，且位于比设置板部21的外边缘B更靠向外侧。外伸部44a具有与形成在冷却风扇40外周的空气流路(更具体所就是后述的第一空气流路S1(参照图6))对应的形状。本例中，第一空气流路S1的宽度W1是向以旋转中心线C为中心的周向(朝向空气流路S1的下游)逐渐变大。因此，如图4所示，外伸部44a的宽度Wp也朝向空气流路下游地逐渐变大。利用外伸部44a的这种形状，能够一边抑制无用的外伸，一边在罩50的内侧形成以封闭的截面形状的壁限定的第一空气流路S1。

本例中，把风扇板部44形成在与定子的底部42同一平面上。如图8所示，风扇板部44是把底部42包围的大致环状。风扇板部44和底部42通过从底部42向半径方向延伸的多个桥44b而相互连结。外伸部44a从风扇板部44外周部的一部分外伸。在多个桥44b中的一个桥44b配置有向冷却风扇40供给电力的电线45。

如图5所示，冷却风扇40具有从外伸部44a进一步向外侧外伸的安装板部44c。在安装板部44c形成有孔44e，安装板部44c利用向孔44e嵌入的螺钉而被安装在上框架20。该孔44e位于罩50的外侧。因此，能够抑制向孔44e嵌入的螺钉成为空气流的障碍。

且在安装板部44c形成有孔44f。在外伸部44a的边缘形成有孔44g。形成在罩50的侧壁部51下边缘的突部向这些孔44f、44g嵌入。由此，能够抑制冷却风扇40与罩50的位置偏离。

如上所述，上框架20在冷却风扇40的下侧位置具有多个通气孔21e(参照图4)。且如上所述，在罩50的上壁部52并且在冷却风扇40的上侧位置形成有与冷却风扇40的径对应大小的开口52a(参照图3)。在冷却风扇40被旋转驱动时，空气通过开口52a和通气孔21e而被向冷却风扇40导入。该空气从冷却风扇40在半径方向朝向空气流路S1、S2流出。

如图4所示，冷却风扇40在其外周具有板状的上环状部43a。上环状部43a把多个叶片43的上边缘端部相互连结。上环状部43a的径与上壁部52的开口52a的径对应，上环状部43a被配置成与开口52a的内边缘接近。利用该结构，在冷却风扇40被旋转驱动时能够抑制产生无用的空气流。即能够抑制由于冷却风扇40的旋转驱动而被向罩50内导入的空气通过开口52a的内边缘与叶片43的上边缘之间而向罩50的外侧流出。本例中，上环状部43a与开口52a的内周部是以它们之间仅空有微小间隙的状态在上下方向相互相对。

如图4所示，本例的冷却风扇40进而还具有板状的下环状部43b。下环状部43b的径和与定子的底部42连结的风扇板部44的径对应。利用上环状部43a和下环状部43b能够抑制叶片43的变形。

[在罩内形成的空气流路]

参照图6说明罩50的形状和通过罩50形成的空气流路。

如上所述，罩50覆盖住在冷却风扇40的外周形成的空气流路S1、S2。如上所述，罩50的侧壁部51把冷却风扇40外周的一部分包围，且在与冷却风扇40的外周之间具有形成第一空气流路S1的弯曲壁部51a。侧壁部51具有从弯曲壁部51a一个端部即终端部51b进一步延伸的第一侧壁部51c。第一侧壁部51c具有作为第一空气流路S1下游的流路即第二空气流路S2侧壁的功能。且侧壁部51具有与第一侧壁部51c相对的第二侧壁部51e。第二侧壁部51e具有作为第二空气流路S2的第一侧壁部51c相反侧的侧壁的功能。

弯曲壁部51a是使第一空气流路S1的流路截面积朝向下游逐渐变大地弯曲。即，弯曲壁部51a使从冷却风扇40的旋转中心线C离开的距离R朝向空气流路下游逐渐变大地弯曲。弯曲壁部51a与冷却风扇40的旋转中心线C的距离R是在弯曲壁部51a的开始部51d，即弯曲壁部51a的上游端部最小。开始部51d是从冷却风扇40的外周向半径方向离开的位置。距离R朝向终端部51b逐渐变大。

本例中，弯曲壁部51a沿以冷却风扇40的旋转中心线C为中心的对数螺旋(等角螺旋)弯曲。表示弯曲壁部51a所描绘的对数螺旋的函数能够作为通过开始部51d的位置和终端部51b的位置这双方的曲线来求。即对数螺旋能够由下面的式(1)来表示。

R＝a×e^bθ     式(1)

a是弯曲壁部51a的开始部51d与旋转中心线C的距离。e是自然对数。θ是连结弯曲壁部51a上的各点和旋转中心线C的直线与连结开始部51d和旋转中心线C的直线所成的角度。b是系数，例如能够从连结终端部51b和旋转中心线C的直线与连结开始部51d和旋转中心线C的直线所成的角度和终端部51b与旋转中心线C的距离得到。

在弯曲壁部51a弯曲的结构中，以弯曲壁部51a切线方向的变化为起因而沿弯曲壁部51a流动的空气受到阻力。对数螺旋上任意点的切线与连结该点和旋转中心线C的直线所成的角度是一定的。因此，在使弯曲壁部51a沿对数螺旋弯曲的结构中，对于沿弯曲壁部51a流动的空气则难于产生由切线角度变化为起因的阻力。因此，沿弯曲壁部51a的空气难于减速，能够增加在第一空气流路S1流动的空气量。

弯曲壁部51a也可以是第一空气流路S1的流路截面积朝向第二空气流路S2逐渐变大地以冷却风扇40的旋转中心线C为中心的渐开线曲线弯曲。这种情况下，表示弯曲壁部51a所描绘的渐开线曲线的函数也能够作为通过相对旋转中心线C的开始部51d的位置和相对旋转中心线C的终端部51b的位置的双方的曲线来求。沿渐开线曲线弯曲的弯曲壁部51a的弯曲形态与沿对数螺旋弯曲的弯曲壁部51a近似。因此，即使在使弯曲壁部51a沿渐开线曲线弯曲的情况下，沿弯曲壁部51a的空气也难于减速，能够增加在第一空气流路S1流动的空气量。

第二空气流路S2具有比第一空气流路S1下游端更大的流路截面积(在此，第一空气流路S1的下游端是与弯曲壁部51a的终端部51b对应的部分)。即第二空气流路S2的宽度W2比第一空气流路S1下游端的宽度We大。特别是本例中，宽度W2从第一空气流路S1的下游端朝向下游地逐渐变大。本说明中，宽度W2是相对第二空气流路S2内的空气流通方向D而在垂直方向的距离。第二空气流路S2内的空气流通方向D是在第二空气流路S2内流动的空气的宏观流通方向。空气流通方向D被散热器61、62的散热片61b、62b姿态、第一侧壁部51c和第二侧壁部51e的延伸方向和第一空气流路S1下游端的开口方向所决定。本说明中的空气流通方向D是后方向。

把散热器61、62配置在第二空气流路S2。换言之，把散热器61、62配置在比第一空气流路S1下游端的更靠向下游。如上所述，第二空气流路S2被形成为具有比第一空气流路S1下游端更大的流路截面积。因此，散热器61、62难于成为使空气流的速度下降的主要原因，能够得到高的冷却性能。

本例的第一侧壁部51c具有直线部51f。直线部51f从弯曲壁部51a的终端部51b朝向终端部51b的切线方向(本例是空气流通方向D)直线地延伸。因此，沿弯曲壁部51a流动的空气不会使其速度有大的下降，能够沿第一侧壁部51c直线流动。

本例的第一侧壁部51c具有从直线部51f进一步延伸的倾斜部51g。倾斜部51g相对空气流通方向D向垂直方向的外侧倾斜(本例中，倾斜部51g向由X2表示的方向倾斜)。由此，第二空气流路S2内的下游部分利用倾斜部51g而使其流路截面积扩大。其结果是沿直线部51f流动的空气能够顺利地通过第二空气流路S2。

第一侧壁部51c的上游部分，即，接近直线部51f的弯曲壁部51a的部分在相对空气流通方向D的垂直方向中，与冷却风扇40的后半部分重叠。因此，第二空气流路S2的上游部分被形成在冷却风扇40的外周与第一侧壁部51c之间。第二空气流路S2上游部分的流路截面积以被冷却风扇40后半部分的外形所限定的增加率向下游变大。

与第一侧壁部51c相对的第二侧壁部51e相对空气流通方向D向垂直方向从第一侧壁部51c离开的大。具体情况则如后面说明的那样，第二侧壁部51e隔着通过旋转中心线C的沿空气流通方向D的直线L2而位于第一侧壁部51c的相反侧。把第二空气流路S2的下游部分形成在第一侧壁部51c与第二侧壁部51e之间。

弯曲壁部51a的开始部51d与第二侧壁部51e相连。因此，能够有效利用由冷却风扇40的旋转驱动所形成的空气流。开始部51d位于从冷却风扇40的外周向半径方向离开的位置。因此，空气能够顺利地向第一空气流路S1的上游端(与开始部51d对应的部分)流入。且开始部51d(与第二侧壁部51e的连结部分)与终端部51b(与第一侧壁部51c的连结部分)之间的整个范围是沿对数螺旋或渐开线曲线弯曲。

开始部51d隔着通过冷却风扇40的旋转中心线C沿空气流通方向D的直线L2而位于终端部51b的相反侧。即参照图6，开始部51d位于相对空气流通方向D在垂直方向从直线L2离开的位置。本例中，终端部51b在以旋转中心线C为中心的周向仅以比180度大而比270度小的角度θc从开始部51d离开。根据该结构，能够使空气流有效地在第二空气流路S2流动。即在从旋转中心线C向空气流通方向D离开的位置，本例中是在相对旋转中心线C的正后方位置形成有空气流F1。被旋转的叶片43向外侧挤出的空气相对冷却风扇40的半径方向而向斜向方向从冷却风扇40排出。因此，如图6所示，空气流F1朝向斜后方并且具有空气流通方向D的速度成分。能够把具有该速度成分的空气不经由第一空气流路S1地直接向第二空气流路S2供给。即能够有效利用空气流F1所具有的空气流通方向D的速度成分。

第二侧壁部51e相对空气流通方向D向斜向方向从开始部51d延伸。因此，空气流F1能够沿第二侧壁部51e顺利流动。

本例中，第一侧壁部51c沿空气流通方向D形成，第二侧壁部51e相对第一侧壁部51c倾斜。因此，在第一侧壁部51c与第二侧壁部51e之间，且即使在第一侧壁部51c与第二侧壁部51e之间，第二空气流路S2的流路截面积也是朝向下游地逐渐变大。第二侧壁部51e的下游部分沿空气流通方向D的方向延伸。

第二侧壁部51e在其端部具有弯曲部51h。即，第二侧壁部51e相对空气流通方向D向垂直方向的外侧从开始部51d弯曲，然后则相对空气流通方向D而向斜向的方向延伸。因此，在冷却风扇40的外周形成的空气流能够顺利地被分成沿第二侧壁部51e的空气流F2和向第一空气流路S1流入的空气流F3。

如上所述，本例的电子设备具有两个散热器61、62。在以下的说明中把散热器61叫做第一散热器，把散热器62叫做第二散热器。把第二散热器62配置在比第一散热器61更靠向下游。

把第一散热器61沿第一侧壁部51c配置。因此，沿弯曲壁部51a流动的空气能够没有大的速度下降地向第一散热器61流入。

如上所述，第一散热器61具有多个散热片61b。把散热片61b沿第一侧壁部51c(更具体地是直线部51f)配置。即，把散热片61b与第一侧壁部51c平行配置。且散热片61b是与第一空气流路S1下游端的开口方向(本例中的后方向)平行配置。因此，从第一空气流路S1流出的空气能够顺利地通过散热片61b之间。

本例中，第一散热器61具有位于第一侧壁部51c与第二侧壁部51e之间的下游部61B。且第一散热器61具有从下游部61B向上游延伸并且位于第一侧壁部51c与冷却风扇40外周之间的上游部61A。通过在第一散热器61设置上游部61A，能够扩大接受从第一空气流路S1流出的速度快的空气的部分。本例中，第一散热器61的上游端位于第一空气流路S1的下游端。

第一散热器61不仅具有相对第一空气流路S1的下游端并且位于后方的部分，而且具有位于冷却风扇40的后方即相对冷却风扇40而位于空气流通方向D的部分。因此，能够利用从冷却风扇40直接向空气流通方向D流出的空气和从第一空气流路S1流出的空气这两者来冷却第一散热器61。本例中，第一散热器61的端部(靠第二侧壁部51e的端部)与冷却风扇40的旋转中心线C相对并且位于空气流通方向D。

本例中，第一散热器61具有把冷却风扇40的外周一部分包围的形状。即，多个散热片61b的前边缘在沿冷却风扇40弯曲的线上排列。因此，能够把第一散热器61接近冷却风扇40地配置。其结果是，使从冷却风扇40流出的空气在其速度有大下降之前，向第一散热器61流入。

如上所述，第二侧壁部51e与弯曲壁部51a的开始部51d相连。开始部51d是在冷却风扇40的周向从第一散热器61的下游部61B离开的位置。第二侧壁部51e也是相对空气流通方向D而在垂直方向从下游部61B离开的位置。因此，在下游部61B与第二侧壁部51e之间形成有空间S2a。其结果是空气流在第二侧壁部51e与开始部51d的连结部分不会紊乱，能够圆滑地被分成朝向空间S2a的空气流F2和朝向第一空气流路S1的空气流F3。

第二侧壁部51e使第一散热器61的散热片61b与第二侧壁部51e的距离朝向下游逐渐变大地倾斜。因此，空间S2a的流路截面积是朝向下游逐渐变大。其结果是空气流F2变得更加顺畅。

把第一散热器61配置成从第二侧壁部51e靠向第一侧壁部51c。即，第二侧壁部51e与第一散热器61的下游部61B的距离比第一侧壁部51c与下游部61B的距离大。因此，能够使空气顺利地向第一空气流路S1的上游端流入，而且能够由第一散热器61来接受刚刚从第一空气流路S1流出速度快的空气。

如上所述，在第一散热器61的下游配置有第二散热器62。第二散热器62也是相对空气流通方向D而在垂直方向从第二侧壁部51e离开的位置。因此，在第二散热器62与第二侧壁部51e之间能够形成顺畅的空气流。在第一散热器61与第二侧壁部51e之间形成的空气流路(即空间S2a)持续到罩50的下游端50a。

第二散热器62位于相对空气流通方向D在垂直方向从第一侧壁部51c离开的位置。本例中，第一侧壁部51c具有倾斜部51g。第二散热器62位于从倾斜部51g离开。

[散热器的定位和不需要辐射的对策]

如上所述，上框架20被配置成覆盖电路基板10，具有遮蔽从电路基板10释放出的电磁波的屏蔽功能。以下说明利用上框架20而形成的第一散热器61的定位结构和为了减少从第一散热器61出来的电磁波而用于能够得到使第一散热器61与上框架20电接触的结构。图9是上框架20的放大立体图，该图表示的是配置第一散热器61的部分。图10是图9所示部分的内侧的立体图。图11是上框架20的仰视图。这些图中省略了参照图4所说明的通气孔21e。

如上所述，把第一散热器61配置在电路基板10上。更具体说就是把第一散热器61配置在IC芯片11上。上框架20具有躲避第一散热器61的形状。本例中，在上框架20形成有与第一散热器61对应形状的孔23。把第一散热器61配置在孔23的内侧，上框架20具有把第一散热器61的整个外周包围的边缘(即孔23的内边缘)。通过把第一散热器61配置在孔23的内侧，如以下所说明的那样，能够把前后方向和左右方向这两者的第一散热器61的位置由上框架20来限定。

如图4和图9所示，上框架20作为把第一散热器61的外周包围的边缘(即孔23的内边缘)而具有第一边缘23a、第二边缘23b、第三边缘23c和第四边缘23d。第一边缘23a和第二边缘23b是隔着第一散热器61而相互位于相反侧的边缘。本例中，第一边缘23a和第二边缘23b是相对第二空气流路S2的空气流通方向D在垂直方向相对的边缘。第三边缘23c和第四边缘23d也是隔着第一散热器61而相互位于相反侧的边缘。本例中，第三边缘23c和第四边缘23d是在第二空气流路S2的空气流通方向D上相对的边缘。

本例中，第一边缘23a被形成与第一散热器61的形状相符的直线状。另一方面，在第二边缘23b形成有与第一散热器61的形状相符的台阶23i、23i。在第三边缘23c和第四边缘23d分别形成有与第一散热器61的形状相符的台阶23j、23k。这些边缘23a、23b、23c、23d的形状与第一散热器61的形状相符地适当变更便可。

如图9所示，上框架20在第一边缘23a具有把第一散热器61向第二边缘23b即相对空气流通方向D向垂直方向(X1所示的方向)按压的弹簧部24。且上框架20在第二边缘23b具有被第一散热器61按压的定位部25。由此，在相对空气流通方向D的垂直方向限定了第一散热器61的位置，同时使上框架20与第一散热器61电接触。上框架20被电接地。因此，能够抑制来自散热片61b的辐射。本例中，上框架20具有多个(本例中是五个)弹簧部24。本例的定位部25是板状的部位。在相对空气流通方向D的垂直方向，弹簧部24和定位部25是相互朝向相反方向。

如图10所示，上框架20在第三边缘23c具有把第一散热器61向第四边缘23d即空气流通方向D按压的弹簧部26。且上框架20在第四边缘23d具有被第一散热器61按压的定位部27、28。由此，在空气流通方向D就限定了第一散热器61的位置，同时使上框架20与第一散热器61电接触。本例中如后面说明的那样，上框架20具有多个(本例中是两个)弹簧部26。本例的定位部27、28是板状的部位。在空气流通方向D，弹簧部26和定位部27、28是相互朝向相反方向。

如图9和图10所示，定位部25、27、28和弹簧部24、26与上框架20被形成为一体。即定位部25、27、28和弹簧部24、26是把以上框架20为根基的板材通过弯曲加工而局部弯曲所形成。本例的定位部25、27、28是向电路基板10侧弯曲的板状部位。

被形成在第二边缘23b的定位部25和与其相反侧的弹簧部24相比而具有高的刚性。即弹簧部24尽管能够弹性变形，但定位部25是限制向孔23外侧扩展方向弹性变形的形状。例如定位部25基部(第二边缘23b与定位部25的连结部分)的宽度W5(参照图9)被设定成使定位部25与弹簧部24相比而难于变形。定位部25与第一散热器61抵接的部分(后述的突部25a)与定位部25基部的距离被设定成使定位部25难于变形。因此，第一散热器61的位置在相对空气流通方向D的垂直方向被定位部25所限定。

同样地，被形成在第四边缘23d的定位部27、28和与其相反侧的弹簧部26相比而具有高的刚性。即弹簧部26尽管能够弹性变形，但定位部27、28是限制向孔23外侧扩展方向弹性变形的形状。例如定位部27、28基部(第四边缘23d与定位部27、28的连结部分)的宽度W7、W8(参照图10)被设定成使定位部27、28难于变形。定位部27、28与第一散热器61抵接的部分(后述的突部27a、28a)与定位部27、28基部的距离被设定成使定位部27、28难于变形。因此，在空气流通方向D的第一散热器61的位置被定位部27、28所限定。

如图9所示，被形成在第一边缘23a的弹簧部24从第一边缘23a向上方突出。即弹簧部24相对上框架20而向配置有电路基板10的方向相反方向延伸。弹簧部24按压第一散热器61的多个散热片61b中位于端部的散热片61b。因此，容易确保弹簧部24的长度(高度)。

本例中，各弹簧部24具有向上方延伸的两个支柱部24b。两个支柱部24b从沿第一边缘23a的方向(本例中是空气流通方向D)离开的两个位置向上方延伸。且各弹簧部24具有位于两个支柱部24b之间的板簧状的接触臂部24a。该接触臂部24a向散热片61b按压(参照图2)。根据该结构，能够由支柱部24b来保护接触臂部24a。例如能够通过电子设备的制造工序抑制外力向接触臂部24a作用。

本例中，两个支柱部24b的上端被相互连结。接触臂部24a从支柱部24b的上端向下方延伸且朝向散热片61b倾斜。接触臂部24a在其下部与散热片61b接触。接触臂部24a把其基部(上端)作为起点而能够弹性变形。由此，接触臂部24a被两个支柱部24b所包围，接触臂部24a能够更有效地被两个支柱部24b所保护。

如后面所述，定位部25被形成为从上框架20的第二边缘23b朝向电路基板10。另一方面，支柱部24b从上框架的第一边缘23a向上方延伸，且如上所述，接触臂部24a从支柱部24b的上端向下方，即向上框架20延伸。是接触臂部24a的下部即靠近上框架20的部分与散热片61b接触。因此，与接触臂部24a向上方延伸并在其上部与散热片61b接触的结构相比，减少了接触臂部24a与散热片61b接触的位置和定位部25与第一散热器61接触的位置的高度差，能够抑制对于第一散热器61产生转矩。

如上所述，在第一边缘23a形成有多个弹簧部24。因此，增加了把第一散热器61向定位部25按压的力。本例的第一边缘23a与空气流通方向D平行。多个弹簧部24在与散热片61b平行的方向即空气流通方向D排列。因此，能够抑制这些弹簧部24成为空气阻力。且如上所述，罩50的第一侧壁部51c被沿散热片61b形成。因此，多个弹簧部24也是沿该第一侧壁部51c排列。

如图9所示，定位部25从第二边缘23b被朝向电路基板10形成。即定位部25朝向电路基板10弯曲。因此，能够抑制定位部25妨碍空气流。特别是本例中，能够抑制定位部25妨碍在第一散热器61与第二侧壁部51e之间的空间S2a(参照图6)流动的空气。定位部25上下方向的高度与上框架20(本例中的设置板部21)和电路基板10之间的距离对应。

如图10所示，弹簧部26从第三边缘23c被朝向电路基板10形成。定位部27、28也从第四边缘23d被朝向电路基板10形成。即弹簧部26和定位部27、28朝向电路基板10弯曲。由于弹簧部26和定位部27、28这两者相对上框架20而向同一侧弯曲，所以能够抑制对于第一散热器61产生转矩。且由于弹簧部26和定位部27、28向空气流路的相反侧弯曲，所以能够防止它们阻碍空气流。弹簧部26和定位部27、28上下方向的高度与上框架20(本例中的设置板部21)和电路基板10之间的距离对应。

把第一散热器61的受热部61a相对上框架20而配置在电路基板10侧。把受热部61a的侧面向定位部25按压。由于受热部61a是金属块，所以具有比散热片61b高的刚性。因此，和定位部25与散热片61b抵接的情况相比，能够提高第一散热器61的位置精度。同样地，把受热部61a的侧面也向定位部27、28按压。在第一散热器61的制造工序中，有时向受热部61a的外周施加切削等机械加工。机械加工一般地能够得到高的精度。因此，通过把受热部61a的侧面向定位部25、27、28按压而能够得到更高的位置精度。

如图10所示，弹簧部26具有朝向电路基板10弯曲的基部26a。弹簧部26是从基部26a向与电路基板10平行的方向延伸的板簧状。弹簧部26从其基部26a沿受热部61a的侧面延伸。弹簧部26把其基部26a作为起点而能够弹性变形。本例的上框架20具有从共通的基部26a而向相互相反的方向延伸的两个弹簧部26。两个弹簧部26利用其端部与受热部61a的侧面抵接。因此，能够增加按压受热部61a的力，而且由于能够按压受热部61a侧面宽广的范围，所以能够抑制第一散热器61在孔23内侧转动。两个弹簧部26经由它们共通的基部26a而与第三边缘23c连接。

本例中，第三边缘23c是比第四边缘23d位于更靠向空气流路下游侧的边缘。因此，弹簧部26把第一散热器61向上游按压。因此，与弹簧部26把第一散热器61向下游按压的结构相比，能够缩小第一散热器61的受热部61a与上游侧的边缘即第四边缘23d之间产生的间隙。其结果是能够抑制向第二空气流路S2流入且与散热片61b抵接的空气通过该间隙而向上框架20的内侧流动。

在弹簧部26的前端形成有向受热部61a的侧面突出且与该受热部61a的侧面抵接的突部26b。根据这种结构，与没有该突部26b的结构相比，由于受热部61a与弹簧部26的接触位置稳定，所以能够提高第一散热器61与上框架20的电连接稳定性。

如图9所示，在定位部25形成有朝向第一散热器61，即朝向受热部61a的侧面突出的突部25a。受热部61a的侧面与突部25a抵接。如图10所示，被形成在第四边缘23d的定位部27、28也形成有朝向受热部61a的侧面突出的突部27a、28a。受热部61a的侧面与突部27a、28a抵接。根据这些结构，和板状定位部25、27、28整体与受热部61a的侧面接触的情况相比，由于受热部61a与定位部25、27、28的接触位置稳定，所以能够提高第一散热器61的位置精度以及第一散热器61与上框架20的电连接稳定性。

如图9所示，上框架20具有从定位部25向与电路基板10平行的方向延伸的，换言之，沿受热部61a的侧面延伸的板簧状的弹簧部25c。弹簧部25c在其端部具有按压受热部61a的侧面的突部25d。且如图10所示，上框架20具有从定位部27向与电路基板10平行的方向延伸的，换言之，沿受热部61a的侧面延伸的板簧状的弹簧部27c。弹簧部27c在其端部具有按压受热部61a的侧面的突部27d。利用弹簧部25c、27c来抑制孔23内侧的第一散热器61的松动和第一散热器61转动。弹簧部25c的弹力比在它相反侧形成的多个弹簧部24的接触臂部24a的弹力小。因此，第一散热器61被接触臂部24a向定位部25的突部25a按压。且弹簧部27c比在它相反侧形成的弹簧部26的弹力小。因此，第一散热器61被弹簧部26向定位部27、28的突部27a、28a按压。

如上所述，在第一边缘23a形成有多个弹簧部24。如图9和图11所示，在多个弹簧部24中位于两端的两个弹簧部24之间的位置的相反侧是定位部25的突部25a的位置。根据该结构，能够抑制由于多个弹簧部24的弹力而对第一散热器61产生转矩。特别是本例中，突部25a位于多个弹簧部24中间位置的相反侧位置。即，多个弹簧部24的中间位置和突部25a相对空气流通方向D而位于垂直共通的直线上。

如图10和图11所示，在两个弹簧部26之间位置的相反侧是定位部28的突部28a的位置。根据该结构，能够抑制由于弹簧部26的弹力而对第一散热器61产生转矩。特别是本例中，突部28a位于两个弹簧部26的突部26b的中间位置相反侧位置。换言之，弹簧部26的突部26b的中间位置和突部28a位于在沿空气流通方向D的共通直线上。

如上所述，在第四边缘23d形成有两个定位部27、28。如图10和图11所示，定位部27、28相对空气流通方向D在垂直方向相互离开。根据该结构，在孔23内侧的第一散热器61位置稳定。本例中，把定位部28形成在第四边缘23d的一侧端部，把定位部27形成在另一侧端部。定位部27比形成在第三边缘23c的两个弹簧部26位于更靠向相对空气流通方向D的垂直方向。

如图10所示，在第三边缘23c形成有两个弹簧部26的基础上还形成有辅助壁23e。在辅助壁23e形成有朝向受热部61a的侧面突出的突部23f。形成在第三边缘23c的两个弹簧部26共通的基部26a也形成有突部26c。根据该结构，即使由于制造误差而把第一散热器61配置在靠第三边缘23c的情况下，受热部61a的侧面与上框架20的接触位置也稳定。其结果是能够提高第一散热器61与上框架20的电连接稳定性。

如图9所示，在第二边缘23b还形成有向上侧弯曲，即向电路基板10的相反侧弯曲的壁部23g。利用该壁部23g能够增加上框架20中靠近壁部23g部分的强度。在制造时，使第一散热器61从上框架20的下侧向孔23插入的作业变容易。

如图9所示，在第四边缘23d和第二边缘23b形成有向孔23的内侧延伸且与上框架20大致平行配置的细长板23h。在把第一散热器61从上框架20的下侧向孔23插入时，能够防止第一散热器61从孔23向上方脱出。

[散热器的散热片防振结构]

在此，说明用于降低第一散热器61的散热片61b振动的结构。图12是第一散热器61的变形例即第一散热器161的立体图。图13是第一散热器161的放大主视图。在以下的说明中，对于与之前说明过的部位相同的部位则付与相同的符号，在此则省略其详细说明。第一散热器161在电子设备中的配置与上述第一散热器61相同。

如图12所示，第一散热器161与上述的第一散热器61同样地包括有板状的受热部(基座)61a和从受热部61a向上方延伸的多个散热片61b。多个散热片61b在沿受热部61a的方向，即在空气流通方向D的垂直方向空开间隔地排列。

第一散热器161具备与受热部61a和散热片61b是另外体的连结部件163。连结部件163被架设在多个散热片61b的边缘。换言之，把连结部件163安装在散热片61b的边缘。本例中，连结部件163位于从受热部61a向上方离开的位置，被架设在多个散热片61b的上边缘即受热部61a相反侧的边缘。由于空气流路S1、S2内的空气流是被各叶片43所形成，所以微观上根据冷却风扇40的转速而具有脉动。通过把连结部件163安装在散热片61b，能够降低由从冷却风扇40接受的空气流而引起的散热片61b振动。由于把连结部件163架设在散热片61b的上边缘，所以能够抑制连结部件163阻碍空气流。

如参照图9到图11所说明的那样，受热部61b和散热片61a与上框架20抵接。即受热部61b和散热片61a与弹簧部24、26和定位部25、27、28抵接。通过抑制散热片61b的振动而能够抑制振动经由上框架20而向设置在上框架20的其他装置，例如，存储媒体的读取再现装置和配置在图1所示区域A的外部存储装置传递。

第一散热器161的多个散热片61b由于冷却风扇40的转速而使产生空气流的脉动和配置在电子设备内的其他部件与散热片61b之间，或者在散热片61b之间产生共振。即，为了能够得到对第一散热器161所要求的冷却性能而设定的散热片61b的厚度、大小和形状，在由于被某转速所驱动的冷却风扇40而形成了空气流脉动的情况下，使在该空气流的脉动与散热片61b之间、在两个散热片61b之间、在散热片61b与上框架20之间、或者在安装于上框架20的其他装置与散热片61b之间产生共振。通过把连结部件161架设在该散热片61b则能够降低产生这样的共振。

把连结部件161由能够降低散热片61b振动的具有缓冲功能的材料形成。换言之，把连结部件161由能够改变散热片61b固有振动频率的材料形成。例如把连结部件161由具有弹性、伸缩性和挠性的材料，例如由弹性材料等的树脂和树脂带形成。也可以把连结部件161由塑料等具有刚性的树脂形成。且连结部件161也可以是泡沫苯乙烯和瓦楞纸板等纸材料。连结部件161也可以是绝缘性材料，也可以是能够抑制不需要的辐射的具有导电性的材料(导电性橡胶)。

连结部件163具有被多个散热片61b的边缘嵌入的形状。本例中，连结部件163是在散热片61b排列的方向(左右方向)细长的部件，如图13所示，在其下面形成有多个槽163a。槽163a在散热片61b的排列方向排列，槽163a的位置分别与散热片61b的位置对应。把散热片61b的上边缘向该槽163a嵌入。由此，散热片61b的上边缘被相互连结。本例中，槽163a的宽度与散热片61b的厚度相应。由此，能够更有效地防止散热片61b的振动。

连结散热片61b的形状并不限定于此。例如也可以在散热片61b的边缘形成突起，在连结部件163形成被各突起嵌入的孔。也可以在槽163a的内面或连结部件163的下面整体地涂布粘接剂。由此，能够更可靠地抑制散热片61b产生振动。

多个散热片61b包含有在沿多个散热片61b的方向，即在空气流通方向D具有相互不同长度的多个散热片61b。把连结部件163向长度不同的散热片61b架设。本例中，第一散热器161与上述第一散热器61同样地被配置接近冷却风扇40。在位于冷却风扇40后方的部分，多个散热片61b前边缘在与冷却风扇40外周一致地弯曲的曲线上排列(参照图6)。因此，位于冷却风扇40后侧的多个散热片61b的长度是朝向端部的散热片61b，即朝向通过冷却风扇40旋转中心线C的直线L2(参照图6)而逐渐变短。把连结部件163向这样长度不同的多个散热片61b架设。散热片61b具有与其长度相应的固有振动频率。通过用连结部件163把具有相互不同固有振动频率的多个散热片61b连结，使连结部件163自身难于产生振动，能够更有效地抑制散热片61b的振动。由于把连结部件163向长度不同的所有多个散热片61b架设，所以即使在具有某固有振动频率的散热片61b是否有大振动的不明情况下，也能够可靠地降低散热片61b的振动。本例如图12所示，连结部件163从位于一端的散热片61b的上边缘延伸到位于另一端的散热片61b，连结部件163被架设在所有的散热片61b。

连结部件163的宽度(在空气流通方向D的宽度)比任一散热片61b的宽度(沿散热片61b方向的长度)都短。因此，能够抑制连结部件163阻碍热的扩散。

如图12所示，连结部件163在其上面具有多个(本例是三个)突部163b。通过形成该突部163b，使即使在有连结部件163不能消除的振动的情况下也使该振动难于经由连结部件163而向其他装置传递。

第一散热器161与上述第一散热器61同样地被配置在罩50的内侧。突部163b也可以与罩50的上壁部52(参照图3)的下面抵接。由此，增加了连结部件163与散热片61b的贴紧性，能够更有效地降低振动。由于突部163b的存在而使连结部件163与上壁部52之间可靠地产生间隙。其结果是能够在连结部件163的上方形成空气流，能够抑制连结部件163的温度变高。也不一定必须设置突部163b。

图14是表示第一散热器61又其他例的图。该图表示了第一散热器261。在此，说明与第一散热器161不同的点，其他的点则与第一散热器61、161相同。

本例的第一散热器261具有带状的连结部件263。连结部件263具有向多个散热片61b的边缘，具体说是向上边缘粘接的面。即向连结部件263的下面涂布粘接剂。由此，能够降低散热片61b的振动。本例的连结部件263与连结部件163同样地从一端的散热片61b延伸到另一端的散热片61b。把连结部件263的端部粘贴在各端部散热片61b的侧面。

也可以在连结部件263的上面设置有缓冲材料。由此，能够更有效地抑制散热片61b的振动。

[效果]

如以上说明的那样，本实施例中，包围第一散热器(金属零件)61外周的孔23的内边缘包括隔着第一散热器61而位于相互相反侧的两个边缘23a、23b(23c、23d)。上框架(屏蔽部件)20在两个边缘中的一个边缘23a(23c)具有与第一散热器61接触并把第一散热器61向另一个边缘23b(23d)按压的弹簧部24(26)。上框架20在另一个边缘23b(23d)具有被第一散热器61按压的定位部25(27、28)。根据该结构，能够利用上框架20来限定第一散热器61的位置，且同时能够使第一散热器61与上框架20稳定地接触。

定位部25(27、28)具有朝向第一散热器61突出的突部25a(27a、28a)。根据该结构，第一散热器61的抵接部分在定位部25(27、28)中是明确的，能够提高第一散热器61的位置精度。

上框架20在两个边缘中的一个边缘23a(23c)具有多个弹簧部24(两个弹簧部26)。定位部25(28)的突部25a(28a)隔着第一散热器61并且位于两端的两个弹簧部24(两个弹簧部26)之间位置的相反侧。根据该结构，能够减少由于弹簧部24(26)的弹力而对第一散热器61产生的转矩。

定位部25(28)的突部25a(28a)隔着第一散热器61并且位于两端的两个弹簧部24(两个弹簧部26)中间位置的相反侧。根据该结构，能够进一步减少由于弹簧部24(26)的弹力而对第一散热器61产生的转矩。

在上框架20形成有把第一散热器61配置在内侧的孔23，孔23的内边缘包括第一边缘23a和第二边缘23b以及在与第一边缘23a和第二边缘23b相对的方向正交的方向上相互相对的第三边缘23c和第四边缘23d。上框架20在第三边缘23c具有与第一散热器61接触并把第一散热器61向第四边缘23d按压的弹簧部26。屏蔽部件20在第四边缘23d具有被第一散热器61按压的定位部27、28。根据该结构，能够在前后方向和左右方向限定第一散热器61的位置。

把冷却风扇40配置在上框架20上，定位部25从该定位部25形成的边缘23b朝向电路基板10形成。定位部27、28和弹簧部26从它们形成的边缘23d、23c朝向电路基板10形成。根据该结构，能够抑制定位部25、27、28和弹簧部26阻碍空气流。

第一散热器61具有：与电路基板10上的电子零件(IC芯片11)接触的受热部件61a和形成在受热部件61a上且比上框架20位于更靠向上方的多个散热片61b。且受热部件61a按压定位部25(27、28)。根据该结构，与散热片61b按压定位部25(27、28)的结构相比，能够提高第一散热器61的位置精度。

弹簧部24从边缘23a向上方突出并且按压多个散热片61b中位于端部的散热片61b。根据该结构，容易确保弹簧部24的长度和数量。

[变形例]

本发明并不限定于以上说明的实施例，而是能够有各种变更。

例如以上说明的电子设备作为本发明内容所记载的金属零件的例而具有第一散热器61。但金属零件并不限定于散热器，在向电路基板上配置时只要发出电磁波的部件就行。金属零件例如也可以是外侧具有金属部分的连接件。金属零件也可以在外侧具有金属部分的记录媒体的读取再现装置。

以上说明的电子设备作为本发明内容所记载的屏蔽部件的例而具有被固定在壳体的上框架20。屏蔽部件也可以不一定是被壳体固定的部件。

在以上的说明中，把第一散热器61配置在孔23，孔23的内边缘具有四个边缘23a、23b、23c、23d。但也可以仅在这四个边缘23a、23b、23c、23d中的两个(例如第一边缘23a和第二边缘23b)形成有弹簧部和定位部。

在以上的说明中，把冷却风扇40配置成使其旋转中心线C相对电路基板10垂直。但冷却风扇40的布局并不限定于此，例如也可以使旋转中心线C与上框架20平行地来配置冷却风扇40。

本发明也可以应用在不具备冷却风扇40和罩50的电子设备。

Claims (8)

1.一种电子设备，其特征在于，具有：

电路基板、

覆盖所述电路基板的板状屏蔽部件、

配置在所述电路基板上的金属零件、

形成在所述屏蔽部件的包围所述金属零件外周的边缘，该边缘包括隔着所述金属零件而相互位于相反侧的两个边缘、

被形成在所述两个边缘中的一个边缘且与所述金属零件接触并把所述金属零件向另一个边缘按压的弹簧部、

被形成在所述另一个边缘且被所述金属零件按压的定位部。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述定位部具有向所述金属零件突出的突部。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述屏蔽部件在所述一个边缘至少具有两个弹簧部。

所述定位部的所述突部隔着所述金属零件并且位于所述至少两个弹簧部之间位置的相反侧。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述定位部的所述突部隔着所述金属零件并且位于所述至少两个弹簧部中间位置的相反侧。

5.如权利要求1到4任一项所述的电子设备，其特征在于，

在所述屏蔽部件形成有把所述金属零件配置在内侧的孔，

所述孔的内边缘包括：作为所述两个边缘而分别起作用的第一边缘和第二边缘以及在与所述第一边缘和所述第二边缘相对的方向正交的方向上相互相对的第三边缘和第四边缘，

所述屏蔽部件在所述第三边缘具有与所述金属零件接触并把所述金属零件向所述第四边缘按压的弹簧部，

所述屏蔽部件在所述第四边缘具有被所述金属零件按压的定位部。

6.如权利要求1到5任一项所述的电子设备，其特征在于，

把冷却风扇配置在所述屏蔽部件上，

把所述弹簧部和所述定位部的至少一个从形成有该至少一个的边缘朝向所述电路基板形成。

7.如权利要求1到6任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述金属部件是散热器，

所述散热器具有：与所述电路基板上的电子零件接触的受热部件和形成在受热部件上且比所述屏蔽部件位于更靠向上方的多个散热片，

所述受热部件按压所述定位部。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述弹簧部从所述一个边缘向上方突出并且按压所述多个散热片中位于端部的散热片。

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