CN107548273A - 屏蔽组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及屏蔽组件。根据各个方面，示例性实施方式公开了用于散热器附接至诸如板级屏蔽件之类的EMI屏蔽件的可激光焊接支架。在一个示例性实施方式中，组件总体包括电磁干扰(EMI)屏蔽件、散热器以及用于散热器附接至EMI屏蔽件的可激光焊接至EMI屏蔽件的支架。在另一示例性实施方式中，将散热器附接至EMI的方法总体包括将支架激光焊接至EMI屏蔽件借此支架将散热器相对于EMI屏蔽件保持就位。

Description

屏蔽组件
技术领域
本公开总体涉及屏蔽组件，并且尤其涉及用于将散热器附接至诸如板级屏蔽件(BLS)之类的电磁屏蔽件的激光可焊接支架。
背景技术
本部分提供了关于本公开内容的背景信息，但不一定是现有技术。
诸如半导体、集成电路封装、晶体管之类的电气部件通常具有预设温度，电气部件在此预设温度操作最优。理想地，预设温度接近周围空气的温度。但是电气部件的操作产生热。如果热不被移除，则电气部件可能在显著高于它们正常或者期望的操作温度的温度下操作。这样过高的温度会不利地影响电气部件的操作特性以及有关装置的操作。
为了避免或者至少减小由热产生引起的不利操作特性，应当例如通过将热从正操作的电气部件传导至散热器而移除热。然后可以借助传统的对流以及/或者辐射技术冷却散热器。在传导过程中，热可以通过电气部件与散热器之间的直接面接触以及/或者通过电气部件与散热器表面借助中间介质或者热界面材料(TIM)的接触而从正操作的电气部件传送至散热器。热界面材料可以用于填充热传递表面之间的间隙，以便相比具有利用空气(相对差的热导体)填充的间隙的情况增大热传递效率。
此外，设备的电子电路内的电磁辐射的产生是电子装置的操作中的常见问题。这样的辐射会导致电磁干扰(EMI)或者射频干扰(RFI)，电磁干扰(EMI)或者射频干扰(RFI)能够干扰一定近距离内的其他电子装置的操作。在没有适当屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可能导致重要信号的退化或者完全丢失，从而致使电子设备效率低或者不可操作。
通过使用能够吸收以及/或者反射以及/或者重定向EMI能量的屏蔽罩是减弱EMI/RFI的效用的常见解决方案。这些屏蔽罩通常被用以使EMI/RFI局限在其来源内，并且以隔离接近EMI/RFI来源的其他装置。
如本文中使用的术语“EMI”应认为总体包括并且涉及EMI发射以及RFI发射，并且术语“电磁”应认为总体包括并且涉及来自外部来源以及内部来源的电磁与射频。因此，术语屏蔽(如本文中使用的)广泛地包括并且涉及例如通过吸收、反射、阻挡以及/或者重定向能量或者其组合而减缓(或者限制)EMI以及/或者RFI使得例如对于政府合规性以及/或者电子部件系统的内部功能性而言EMI/RFI不再干扰。
发明内容
此部分提供本公开的概要，并且不是其全部范围或者其全部特征的全面公开。
根据各个方面，示例性实施方式公开了用于散热器附接至诸如板级屏蔽件之类的EMI屏蔽件的可激光焊接支架。在一个示例性实施方式中，屏蔽组件总体包括电磁干扰(EMI)屏蔽件、散热器以及用于将散热器附接至EMI屏蔽件的可激光焊接至EMI屏蔽件的支架。
散热器可以包括基部以及多个间隔开的散热片，这些间隔开的散热片从基部向外伸出；并且支架可以包括多个开口，所述开口用于当支架定位在散热器上时接纳相应的散热片。支架的开口可以包括槽缝；并且散热器可以包括不定位在支架的任何所槽缝内的最外部的散热片。
支架可以包括构造成激光焊接至EMI屏蔽件的一个或者多个表面。支架的一个或者多个表面是平坦平面，这些平坦平面在支架定位在散热器上时抵靠并垂直于EMI屏蔽件的相应部分。支架的一个或者多个表面可以包括：第一支架表面，此第一支架表面具有七个激光焊接点位；第二支架表面，此第二支架表面具有四个激光焊接点位；第三支架表面，此第三支架表面具有四个或者七个激光焊接点位；以及第四支架表面，此第四支架表面具有十个激光焊接点位。
EMI屏蔽件可以包括板级屏蔽件；并且支架可激光焊接至板级屏蔽件以因而将散热器相对于板级屏蔽件保持就位。所述板级屏蔽件可以包括罩；并且支架可以激光焊接至罩以因而将散热器相对于罩保持就位。散热器可以包括基部以及多个间隔开的散热片，这些间隔开的散热片从所述基部向外伸出。支架可以包括多个槽缝，所述槽缝用于在支架定位在散热器上时接纳除了散热器的未定位在支架的任何所述槽缝内的最外部的散热片以外的相应的散热片；并且支架可以包括构造成激光焊接至EMI屏蔽件的一个或者多个表面，一个或者多个表面在支架定位在散热器上时垂直于散热器的散热片并且垂直于板级屏蔽件的罩的上表面。
板级屏蔽件可以包括围栏，并且罩可释放地附接至围栏；并且/或者屏蔽组件可以包括位于散热器的下表面与罩的外表面之间的热界面材，以及/或者沿罩的内表面的热界面材料。
屏蔽组件可以包括导热的兼容性间隙填料，所述导热的兼容性间隙填料被压紧在所述散热器的下表面与所述罩的外表面之间；以及/或者导热腻子，当印刷电路板上的至少一个部件位于由板级屏蔽件限定的内部中时所述导热腻子被压紧在罩的内表面与所述至少一个部件之间。
根据本文中提供的描述，应用的其他领域将会变得显而易见。此发明内容中的描述以及特定实施例仅仅旨在阐明之目的并且不意图限定本公开的范围。
附图说明
本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。
图1是示出了包括板级屏蔽件(BLS)罩或盖、第一热界面材料、第二热界面材料、散热器以及支架(宽泛地说，是保持部件)的组件的示例性实施方式的分解立体图。根据示例性实施方式，所述支架能激光焊接至BLS罩以将散热器附接至BLS罩，其中第二热界面材料位于散热器与BLS罩之间。
图2是图1中所示的在装配有激光焊接至BLS罩以因而将散热器保持就位(例如限制散热器在X方向以及Y方向上的移动等)的支架的组件的立体图。第二热界面材料被压紧在散热器与BLS罩之间。
图3A至图3E包括图2中所示的组件的俯视图与侧视图。图3A与图3B中的小圆圈或者圆点代表用于将支架激光焊接至根据示例性实施方式的BLS罩的可能的激光焊接点位。
图4A是图1中所示的BLS罩与第二热界面材料的俯视图。
图4B是图4A中所示的BLS罩与第二热界面材料的侧视图。
图4C是图1中所示的BLS罩与第一热界面材料的仰视图。
图5A是图1中所示的BLS罩与第一热界面材料的另一仰视图。
图5B示出了BLS罩的锁定凹窝(宽泛地说，是向外突出部或者突起)中的在图5A中圈绕作F的一者。
图6A、图6B以及图6C包括图1中所示的散热器的俯视图以及侧视图。
图7是围栏或者框架的立体图，图1中所示的BLS罩可以经由图5中所示的根据示例性实施方式的锁定凹窝可释放地附接或者联接至此围栏或者框架。
图8A至图8E包括图7中所示的围栏或者框架的俯视图或者侧视图。
图8F示出了围栏或者框架的闭锁表面(广泛地，向外突出的表面或者突起)中的在图8A中圈绕作F的一者，图5A中所示的BLS罩的相应的锁定凹窝可以定位在此闭锁表面下方以因而将BLS罩可释放地附接或者联接至根据示例性实施方式的围栏。
图9是根据另一示例性实施方式的组件的俯视图，此组件包括板级屏蔽(BLS)罩或者盖、散热器以及支架。支架可激光焊接至BLS罩以用于将散热器附接至BLS罩。小圆圈或者圆点代表用于将支架激光焊接至根据示例性实施方式的BLS罩的可能的激光焊接点位。
在全部附图的各个视图中相应附图标记标示相应零件。
具体实施方式
现在将参照附图更全面地描述示例性实施方式。
在不使用粘结剂、夹子或机械紧固件的情况下，通常很难将散热器附接至BLS。因而，本文公开了将散热器(例如，具有散热片的铝制散热器等)和热界面材料(TIM)附接至板级屏蔽件(BLS)，同时在TIM上保持相对均匀的压力。如本文所公开的，支撑支架被构造成限制散热器在X方向和Y方向上的运动。在使用中，支架下压在散热器和TIM上，并且与BLS进行接触。然后，支架被激光焊接至BLS以完成如附图中所示的组件。
传统上，一般使用需要压力与温度以固化的就地固化粘合剂，此就地固化粘合剂在高温下经过一段时间可能分层。在示例性实施方式中，激光焊接的支架确保固化时的适当接触。与之相比，传统的两点夹子提供不均匀的压力，从而导致垂直安装应用中不良的TIM性能。本文中公开的激光焊接的支架适于垂直应用。
而且，在示例性实施方式中，即使在严苛的坠落测试之后，激光焊接也向散热器提供可靠的保持力(例如50牛顿或者150牛顿的最小保持力等)。相反，传统的夹子通常在冲击过程中脱离。与机械紧固件相比，激光焊接需要较少的BLS占用位置(面积)，这使得实现更紧凑的散热器BLS组件。
现在参照附图，图1示出了体现本公开的一个或者多个方面的组件100的示例性实施方式。如所示，组件100包括板级屏蔽(BLS)罩或者盖104、第一热界面材料108(TIM1)、第二热界面材料112(TIM2)、散热器116以及支架120。如本文中公开的，支架120可激光焊接至BLS罩104以用于将散热器116附接至BLS罩104，第二热界面材料112位于散热器116和BLS罩104之间。在激光焊接至BLS罩104之后，支架120将散热器116保持就位并且限制散热器116相对于BLS罩104的移动。支架120也使第二热界面材料112被压紧在散热器116的底表面与BLS罩104的顶表面之间。
图7与图8A至图8E示出了示例性的围栏或者框架124，BLS罩104(图1)可以可释放地附接或者联接至此围栏或者框架。围栏124包括一个或者多个侧壁126(图7)，侧壁126构造成用于大体绕印刷电路板(PCB)上的一个或多个部件安置(例如焊合等)至PCB(广泛地，基板)。在此实施例中，围栏124包括从侧壁126的顶部向内延伸的周界凸缘125。围栏124还包括拾取表面或者构件127以及延伸跨越围栏124的开放顶部的横向构件或者支撑件129。另选地，在其他示例性实施方式中，框架可以是无凸缘的(不具有向内延伸的凸缘)以及/或者可能不包括任何拾取表面或者横向构件。因此，本文中公开的支架以及散热器不应限于与任何特定的BLS框架、围栏、罩或者盖一起使用。例如，本文中公开的支架以及散热器也可以与不具有可移除的罩或者盖的整体式板级屏蔽件一起使用。在一些示例性实施方式中，BLS可以包括附接至BLS以及/或者与BLS一体化形成的一个或者多个内壁、分隔部或者隔壁。在这些示例性实施方式中，BLS罩、侧壁以及内壁可以合作地限定多个单独的EMI屏蔽隔室。而且，例如，围栏124可以包括如通过援引合并于此的美国专利7488902中公开的围栏或者框架。
如图5A与图5B中所示，BLS罩104包括锁定凹窝128(广泛地，向外突出部或者突起)。围栏124包括如图8A与图8F中所示的闭锁表面130(广泛地，向外突出部或者突起)。罩的锁定凹窝128可以定位在围栏124的相应的闭锁表面130下方以因而使BLS罩104可释放地附接或者联接至围栏124。
如图1与图6A至图6C中所示，散热器116总体包括矩形基部132，一系列间隔开的散热片136从基部132向上或者向外伸出。散热片136可以是由材料(例如铝等)形成的基本平行的板，此材料可以与基部132的材料相同。在此实施例中，散热器116包括十个间隔开的散热片136。另选地，散热器116可以具有不同的构造，例如包括多于或者少于十个散热片，具有多件式的构造，具有非矩形基部等。
如图1中所示，支架120包括用于借以接纳散热器的散热片136的多个槽缝140(广泛地，开口)。在此示例性实施方式中，支架120包括八个矩形槽缝140，当支架120定位在如图2与图3C中所示的散热器116上时这八个矩形槽缝用于接纳散热器的八个散热片136。散热器116的两个最外部的散热片136不定位在任何槽缝140内。
如图3A与图3B中所示，支架120包括具有激光焊接点位的表面144、148、152以及156。面144、148、152、156是大体平坦平面，当支架120定位在散热器116上时这些平坦平面抵靠BLS罩104的相应部分，并且第二热界面材料112被压紧在散热器116与BLS罩104的顶表面或者上表面158之间。面144、148、152、156大体垂直于BLS罩104的顶表面或者上表面158以及散热器的散热片136。
图3A与图3B中的小圆圈或者圆点代表用于将支架120激光焊接至BLS罩104的可能的激光焊接点位。在此实施例中，第一支架表面144具有七个激光焊接点位145。第二支架表面148具有四个激光焊接点位149。第三支架表面152具有七个激光焊接点位153。第四支架表面156具有十个激光焊接点位157。
在此具体实施例中，激光焊接后的最小的保持力大约是150牛顿。另选的实施方式可以取决于例如所需的保持力的多少而具有或多或少的激光焊接点位。例如，图9示出了另一示例性实施方式，此示例性实施方式包括板级屏蔽罩204、散热器212以及支架220。支架220具有表面252，此表面具有四个激光焊接点位253而不是具有七个。支架220还包括表面256，此表面具有十个激光焊接点位257。
在示例性实施方式中，电子装置可以包括印刷电路板，此印刷电路板具有位于其上的一个或者多个部件。板级屏蔽件可以关于印刷电路板定位使得一个或者多个部件位于由板级屏蔽件限定的内部中。第一热界面材料可以压靠一个或者多个部件中的至少一个部件使得导热热路径被限定成从所述至少一个部件经由第一热界面材料、板级屏蔽件的罩以及第二热界面材料到散热器。支架可以激光焊接至板级屏蔽件的罩以相对于罩将散热器保持就位。
在其他示例性实施方式中，方法可以大体包括使EMI屏蔽件相对于具有一个或者多个部件的印刷电路板定位使得一个或者多个部件位于由EMI屏蔽件限定的内部中。第一热界面材料可以位于EMI屏蔽件与一个或者多个部件的至少一个部件之间。第二热界面材料可以位于EMI屏蔽件与散热器之间。散热器可以被激光焊接至EMI屏蔽件的支架保持就位。导热热路径可以被限定成从所述至少一个部件经由第一热界面材料、EMI屏蔽件以及第二热界面材料到散热器。
其他示例性实施方式包括用于将散热器附接至诸如板级屏蔽件之类的EMI屏蔽件的方法。在示例性实施方式中，方法大体包括将支架激光焊接至EMI屏蔽件，借此支架将散热器相对于EMI屏蔽件保持就位。方法也可以包括在激光焊接之前将支架定位在散热器上使得散热器的散热片被接纳在支架的开口内。
支架可以包括一个或者多个表面，当支架定位在散热器上时，所述的一个或者多个表面抵靠并且大体垂直于散热器的散热片以及EMI屏蔽件的相应部分。方法可以包括在支架的一个或者多个表面处的激光焊接。
EMI屏蔽件可以包括板级屏蔽件。方法可以包括将支架激光焊接至板级屏蔽件以因而将散热器相对于板级屏蔽件保持就位。
板级屏蔽件包括围栏与可释放地附接至围栏的罩。方法可以包括将支架激光焊接至罩以因而将散热器相对于罩保持就位。
方法可以包括将热界面材料压紧在散热器与EMI屏蔽件之间。
方法可以进一步包括使EMI屏蔽件相对于具有一个或者多个部件的印刷电路板定位，使得一个或者多个部件位于由EMI屏蔽件限定的内部中，第一热界面材料被压紧在EMI屏蔽件与一个或者多个部件中的至少一个部件之间，并且导热热路径被限定成从所述的至少一个部件经由第一热界面材料、EMI屏蔽件以及第二热界面材料到散热器。
在示例性实施方式中，广泛的材料可以用于散热器(例如图1中116、图9中216等)以及支架(例如图1中120、图9中220等)。例如，散热器可以是铝制的，同时支架可以是可激光焊接的金属、可激光焊接的合金、其他适于可激光焊接的材料等。
在示例性实施方式中，BLS框架、围栏或者侧壁(例如图7与图8A至图8F中的围栏124等)可以由广泛的材料制成。以实施例的方式，制成BLS的示例性材料的非全面的列表包括冷轧钢材(例如1010/1080CRS等)、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧钢材、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢材、其合金、涂覆有导电材料的塑料材料或者任一其他适当的导电以及/或者磁性材料。BLS的至少一部分可以是导热的以有助于建立或者限定导热热路径的至少从热源(例如电子装置的板装发热电子部件等)到诸如散热器、电子装置(例如移动电话、智能电话、平板电脑、笔记本电脑、个人计算机等)的外套或者外壳、散热机、散热管之类的热消散以及/或者热移除结构的一部分。例如，BLS罩可以是导电以及导热的使得热路径被限定成从第一热界面材料经由BLS罩到第二热界面材料。本文中仅为了阐明之目的提供了本申请中公开的材料，因为可以依据例如诸如待屏蔽的部件、整个装置内的空间考虑、EMI屏蔽以及热消散需求以及其他因素之类的具体应用而使用不同材料。
在示例性实施方式中，广泛的热界面材料可以用于图1中所示的第一热界面材料108与第二热界面材料112。例如，在BLS罩104下面的将位于BLS罩104与PCB部件之间的第一热界面材料108可以包括TflexTM系列间隙填料(例如TflexTMHD440等)。在图1中所示的示例性实施方式中，第一热界面材料108包括由氮化硼以及/或者陶瓷填充的弹性体制成的兼容性间隙填料热界面材料，此热界面材料具有约0.040英寸的厚度并且具有如图4C中所示的朝BLS罩104的边缘延伸的延伸离型垫层。
还是以实施例的方式，位于散热器116与BLS罩104之间的第二热界面材料112也可以包括TflexTM系列间隙填料(例如TflexTMHR420等)。在图1中所示的示例性实施方式中，第二热界面材料112包括由陶瓷填充的弹性体制成的兼容性间隙填料热界面材料，此热界面材料具有1.8W/mk的导热率，具有约0.020英寸的厚度，两侧上自然发粘从而无需其他额外的粘合剂涂层，具有UL94V0阻燃性以及如由美国试验材料学会D2240确定的约60邵氏00的硬度。
参照图9，组件200可以包括在BLS罩204下面的将位于BLS罩204与PCB部件之间的第一热界面材料。第一热界面材料可以包括TputtyTM系列热间隙填料(例如TputtyTM502等)。例如，组件200的第一热界面材料可以包括加强氮化硼填充的硅弹性体，此热界面材料具有约0.030英寸的厚度，具有3W/mk的导热率，并且两侧上自然发粘从而无需其他额外的粘合剂涂层。
组件200也可以包括位于散热器116与BLS罩104之间的第二热界面材料，此第二热界面材料可以包括TflexTM系列间隙填料(例如TflexTMHR420等)。第二热界面材料可以包括由陶瓷填充的弹性体制成的兼容性间隙填料热界面材料，此热界面材料具有1.8W/mk的导热率，具有约0.020英寸的厚度，两侧上自然发粘，具有UL94V0阻燃性以及如由美国试验材料学会D2240确定的约60邵氏00的硬度。
示例性热界面材料包括热间隙填料、热相变材料、导热的EMI吸收体或者杂合的热/EMI吸收体，导热膏、热胶、热腻子、可除去热界面材料、热垫等。示例性实施方式可以包括Laird的一种或者多种热界面材料，例如TputtyTM系列热间隙填料(例如，TputtyTM403、504、506或者508可除去热界面材料等)、TflexTM系列间隙填料(例如TflexTM300系列热间隙填料、TflexTM600系列热间隙填料、TflexTM700系列热间隙填料等)、TpcmTM系列热相变材料(例如TpcmTM580系列相变材料等)、TpliTM系列间隙填料(例如TpliTM200系列间隙填料等)、IceKapTM系列热界面材料以及/或者CoolZorbTM系列导热微波吸收体材料(例如CoolZorbTM400系列导热微波吸收体材料、CoolZorbTM500系列导热微波吸收体材料、CoolZorbTM600系列导热微波吸收体材料等)等中的任一一者或者多者。
在一些示例性实施方式中，第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括具有高导热率的兼容性间隙填料。以实施例的方式，第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括Laird的可除去热界面材料，例如TflexTMCR200、TputtyTM403、TputtyTM504以及/或者TputtyTM506可除去热界面材料中的一者或者多者。第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括双组份就地固化陶瓷填充的硅基热间隙填料，其能够在室温下固化，具有低粘度(例如混合之前260，000cps等)，具有优良的导热率(例如，约2W/mk等)，并且是柔性的并且是兼容性的(例如邵氏00硬度45等)。就另一实施例而言，第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括单组份硅基热间隙填料，此单组份硅基热间隙填料是柔性的、兼容性的，并且低磨蚀，并且此单组份硅基热间隙填料具有优良的导热率(例如，约2.3W/mk等)。就再一实施例而言，第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括柔性的硅基热间隙填料，此柔性的硅基热间隙填料是陶瓷填充的可除去硅胶，此可除去硅胶是柔性的并且是兼容性的，此可除去硅胶有优良的导热率(例如，约1.8W/mk等)，能够像膏一样应用，并且能容易从诸如丝印、注射器以及自动设备之类的设备除去。就再一实施例而言，第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括柔性单组份硅腻子间隙填料，在此柔性单组份硅腻子间隙填料中无需固化，此柔性单组份硅腻子间隙填料具有优良的导热率(例如，约3.5W/mk等)，并且是柔性的、兼容性的、非磨蚀的以及可除去的。
在一些示例性实施方式中，第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括Laird的热界面材料，例如TflexTM200、TflexTMHR200、TflexTM300、TflexTM300TG、TflexTMHR400、TflexTM500、TflexTM600、TflexTMHR600、TflexTMSF600、TflexTM700、TflexTMSF800热间隙填料中的一者或者多者。例如，第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括带填充的(例如铝、陶瓷、氮化硼等)的硅弹性体间隙填料，此硅弹性体间隙填料是柔性的、兼容性的、非附属的(free-standing)以及/或者对于组装与运输过程中的粘附而言自然发粘，并且具有优良的导热率(例如，约1.1W/mk、1.2W/mk、1.6W/mk、2.8W/mk、3W/mk、5W/mk等)。就另一实施例而言，第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括带填充的硅弹性体凝胶，此硅弹性体凝胶具有优良的导热率(例如，约1.2W/mk、1.8W/mk、等)并且也可以包括硅衬或者其他介质屏障。就再一实施例而言，第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括陶瓷填充的无硅间隙填料，此陶瓷填充的无硅间隙填料具有优良的导热率(例如，约7.8W/mk等)以及UL94V0的阻燃率以及/或者自然发粘。
在一些示例性实施方式中，多种不同的热界面材料可以沿BLS罩或者盖的任一侧或者两侧布置。沿BLS罩或者盖的下侧的多种不同的热界面材料可以具有不同厚度以适应将位于BLS下面的装置、部件等的变化的高度。沿BLS罩或者盖的上侧的多种不同的热界面材料也可以具有不同厚度以适应散热机或者其他热移除/消散结构的变化的厚度。
本文中公开的热界面材料可以包括以橡胶、凝胶或者蜡等为基础的弹性体以及/或者陶瓷颗粒、金属颗粒、铁氧体EMI/RFI吸收颗粒、金属或者玻璃纤维网。热界面材料可以包括兼容性的或者适形性的硅胶垫、非硅基材料(例如非硅基间隙填料、热塑性以及/或者热固性聚合物、弹性体材料等)、丝网材料、聚氨酯泡沫或者聚氨酯凝胶、导热的添加剂等。热界面材料可以构造成具有足够的适形性、兼容性以及/或者柔性(例如不必经受相变或者回流等)以通过在低温(例如20℃至25℃的室温等)下偏转而适应容差或者间隙并且/或者以在与匹配表面(包括非平坦的、弯曲的或者不均匀的匹配表面)接触(例如压靠等)放置时允许热界面材料紧密地顺从(例如以相当紧密配合并且压缩的方式等)匹配表面。
第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括由弹性体以及至少一种导热金属、氮化硼以及/或者陶瓷填料形成的柔性热界面材料，使得柔性热界面材料即便不经受相变或者回流也是适形性的。在一些示例性实施方式中，第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以包括陶瓷填充的硅弹性体、氮化硼填充的硅弹性体、玻璃纤维加强的间隙填料或者包括基本无加强的膜的热相变材料。第一热界面材料以及/或者第二热界面材料可以具有相对低的杨氏模量以及邵氏硬度值(例如25、40、60、70、75的邵氏00硬度、小于100的邵氏00、小于25的邵氏00、大于75的邵氏00、25与75之间的邵氏00等)。
示例性实施方式可以包括这样的一种或者多种热界面材料，该热界面材料依据用于制成热界面材料的具体材料以及装填导热填料(如果有的话)的百分比而具有高的导热率(例如1W/mK(瓦特每米每开尔文)、1.1W/mK、1.2W/mK、2.8W/mK、3W/mK、3.1W/mK、3.8W/mK、4W/mK、4.7W/mK、5W/mK、5.4W/mK、6W/mK等)。这些导热率仅是实施例，因为其他实施方式可以包括具有高于6W/mK、小于1W/mK或者1W/mK与6W/mK之间的其他值的导热率的热界面材料。因此，本公开的方面不应限于与任一具体热界面材料一起使用，因为示例性实施方式可以包括广泛的热界面材料。
本文中公开的示例性实施方式可以使用广泛的热源、电子装置以及/或者热移除/消散结构或者部件(例如散热机、散热器、散热管、装置外套或者外壳等)。例如，热源可以包括一种或者多种发热部件或者装置(例如CPU、底部填充剂内的芯片、半导体装置、覆晶装置、图像处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多重处理器系统、集成电路、多芯处理器等)。通常，热源可以包括这样的任一部件或者装置，这些部件或者装置的温度高于热界面材料的温度，或者这些部件或者装置不管热是由热源产生还是仅仅借助或者经由热源传递而向热界面材料提供或者传递热。因此，本公开的方面不应限于与任一单一类型的热源、电子装置、热移除/消散结构等一起的具体应用。
提供示例性实施方式使得本公开将会详尽并且将会将范围充分传达至本领域中的技术人员。列举众多诸如特定部件、装置以及方法的实施例之类的特定细节以提供本公开的实施方式的彻底理解。对于本领域中的技术人员将显而易见的是，无需采用特定细节，可以以一些不同形式具体化示例性实施方式，并且不应构建成限制本公开的范围。在一些示例性实施方式中，没详细描述众所周知的过程、众所周知的装置结构以及众所周知的技术。此外，仅为了阐明之目的提供利用本公开的一个或者多个示例性实施方式可以实现的益处以及改进，并且这些益处以及改进不限制本公开的范围，因为本文中公开的示例性实施方式可以提供所有以上提及的益处以及改进或者根本不提供以上提及的益处以及改进而仍落入本公开的范围内。
这里所公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状在本质上是示例，并且不限制本公开的范围。这里用于给定参数的特定值和特定值的范围的公开不是可以用于这里所公开示例中的一个或更多个中的其他值和值范围的穷尽。而且，预想的是用于这里叙述的具体参数的任意两个特定值可以限定可以适于给定参数的值的范围的端点(即，用于给定参数的第一值和第二值的公开可以被解释为公开还可以对于给定参数采用第一值和第二值之间的任意值)。例如，如果这里将参数X例证为具有值A且还被例证为具有值Z，则预想参数X可以具有从大约A至大约Z的值范围。类似地，预想用于参数的两个或更多个值范围(不管这种范围是嵌套的、交叠的还是不同的)的公开包含用于可以使用所公开范围的端点夹持的值范围的所有可能组合。例如，如果参数X在这里被例证为具有范围1-10或2-9或3-8内的值，则还预想参数X可以具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10以及3-9的其他值范围。
这里所用的术语仅是为了描述特定示例实施方式的目的且不旨在限制。如这里所用的，单数形式“一”可以旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚指示。术语“包括”和“具有”是包括的，因此指定所叙述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或增加。这里所述的方法步骤、过程以及操作不被解释为必须需要以所讨论或例示的特定顺序进行它们的执行，除非特别识别为执行顺序。还要理解，可以采用另外或另选的步骤。
当元件或层被称为在另一个元件或层“上”、“接合到”、“连接到”或“耦接到”另一个元件或层时，元件或层可以直接在另一个元件或层上、直接啮合、连接或耦接到另一个元件或层，或者介入元件或层可以存在。相反，当元件被称为“直接在”另一个元件或层上、“直接接合到”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一个元件或层时，可以没有介入元件或层存在。用于描述元件之间的关系的其他词应以同样的样式来解释(例如，“在……之间”对“直接在……之间”、“相邻”对“直接相邻”等)。如这里所用的，术语“和/或”包括关联所列项中的一个或更多个的任意和全部组合。
术语“大约”在应用于值时指示计算或测量允许值些微不精确(在值上接近准确；近似或合理地接近值；差不多)。如果出于某一原因，由“大约”提供的不精确在领域中未另外以该普通意义理解，那么如这里所用的“大约”指示可能由普通测量方法或使用这种参数而引起的至少变化。例如，术语“大体”、“大约”以及“大致”在这里可以用于意指在制造容差内。
虽然术语第一、第二、第三等在这里可以用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅可以用于区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分。诸如“第一”、“第二”以及其他数字术语的术语在用于这里时不暗示顺序，除非上下文清楚指示。由此，第一元件、部件、区域、层或部分可以在不偏离示例实施方式的示教的情况下被称为第二元件、部件、区域、层或部分。
空间上相对的术语(诸如“内”、“外”、“之下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等)在这里为了描述方便可以用于如附图例示的描述一个元件或特征到另一个元件或特征的关系。空间上相对的术语可以旨在除了包含附图中描绘的方位之外还包含使用或操作中装置的不同方位。例如，如果翻转附图中的装置，那么被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”的元件将被定向为在其他元件或特征“上方”。由此，示例术语“下方”可以包含上方和下方方位这两者。装置可以以其他方式来定向(旋转90度或处于其他方位)，并且因此解释这里所用的空间上相对的描述符。
已经为了例示和描述的目的提供了实施方式的前面描述。不旨在穷尽或限制本公开。特定实施方式的独立元件、预期或所叙述用途或特征通常不限于该特定实施方式，反而在适当的情况下可互换，并且可以用于所选实施方式(即使未具体示出或描述该实施方式)。同样的方式还可以以许多方式来改变。这种变化不被认为是本公开的偏离，并且所有这种修改旨在包括在本公开的范围内。

Claims (19)

1.一种屏蔽组件，所述屏蔽组件包括：
电磁干扰屏蔽件；
散热器；以及
能激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件的、用于将所述散热器附接至所述电磁干扰屏蔽件的支架。
2.根据权利要求1所述的屏蔽组件，其中，
所述散热器包括基部以及多个间隔开的散热片，所述多个间隔开的散热片从所述基部向外伸出；并且
所述支架包括多个开口，所述开口用于在所述支架定位在所述散热器上时接纳相应的所述散热片。
3.根据权利要求2所述的屏蔽组件，其中，
所述支架的所述开口包括槽缝；并且
所述散热器包括未定位在所述支架的任一所述槽缝内的最外部的散热片。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽组件，其中，所述支架包括被构造成激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件的一个或者多个表面。
5.根据权利要求4所述的屏蔽组件，其中，所述支架的所述一个或者多个表面是平坦平面，所述平坦平面在所述支架定位在所述散热器上时抵靠并垂直于所述电磁干扰屏蔽件的相应部分。
6.根据权利要求4所述的屏蔽组件，其中，所述支架的所述一个或者多个表面包括：
第一支架表面，所述第一支架表面具有七个激光焊接点位；
第二支架表面，所述第二支架表面具有四个激光焊接点位；
第三支架表面，所述第三支架表面具有四个或者七个激光焊接点位；以及
第四支架表面，所述第四支架表面具有十个激光焊接点位。
7.根据权利要求1所述的屏蔽组件，其中，
所述电磁干扰屏蔽件包括板级屏蔽件；并且
所述支架被激光焊接至所述板级屏蔽件从而将所述散热器相对于所述板级屏蔽件保持就位。
8.根据权利要求7所述的屏蔽组件，其中，
所述板级屏蔽件包括罩；并且
所述支架被激光焊接至所述罩从而将所述散热器相对于所述罩保持就位。
9.根据权利要求8所述的屏蔽组件，其中，
所述散热器包括基部以及多个间隔开的散热片，所述多个间隔开的散热片从所述基部向外伸出；
所述支架包括多个槽缝，所述槽缝用于在所述支架定位在所述散热器上时接纳除了所述散热器的未定位在所述支架的任一所述槽缝内的最外部的散热片以外的相应的所述散热片；并且
所述支架包括被构造成激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件的一个或者多个表面，所述一个或者多个表面在所述支架定位在所述散热器上时垂直于所述散热器的所述散热片并且垂直于所述板级屏蔽件的所述罩的上表面。
10.根据权利要求8或9所述的屏蔽组件，其中，
所述板级屏蔽件包括围栏，并且所述罩以可释放的方式附接至所述围栏；并且/或者
所述屏蔽组件还包括位于所述散热器的下表面与所述罩的外表面之间的热界面材料，以及/或者沿所述罩的内表面的热界面材料。
11.根据权利要求8或9所述的屏蔽组件，所述屏蔽组件还包括：
导热的兼容性间隙填料，所述导热的兼容性间隙填料被压紧在所述散热器的下表面与所述罩的外表面之间；以及/或者
导热腻子，当印刷电路板上的至少一个部件位于由所述板级屏蔽件限定的内部中时所述导热腻子被压紧在所述罩的内表面与所述至少一个部件之间。
12.一种将散热器附接至电磁干扰屏蔽件的方法，所述方法包括将支架激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件，由此所述支架将所述散热器相对于所述电磁干扰屏蔽件保持就位。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述方法包括在激光焊接之前将所述支架定位在所述散热器上使得所述散热器的散热片被接纳在所述支架的开口内。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，激光焊接包括在所述支架的一个或者多个表面处进行激光焊接，所述一个或者多个表面抵靠并且垂直于所述散热器的所述散热片以及所述电磁干扰屏蔽件的相应部分。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中，
所述电磁干扰屏蔽件包括板级屏蔽件；并且
激光焊接包括将所述支架激光焊接至所述板级屏蔽件从而将所述散热器相对于所述板级屏蔽件保持就位。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，
所述板级屏蔽件包括围栏以及以可释放的方式附接至所述围栏的罩；并且
激光焊接包括将所述支架激光焊接至所述罩从而将所述散热器相对于所述罩保持就位。
17.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，所述方法还包括将热界面材料压紧在所述散热器与所述电磁干扰屏蔽件之间。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述方法还包括使所述电磁干扰屏蔽件相对于具有一个或者多个部件的印刷电路板定位使得：
所述一个或者多个部件位于由所述电磁干扰屏蔽件限定的内部中；
第一热界面材料被压紧在所述电磁干扰屏蔽件与所述一个或者多个部件的至少一个部件之间；
第二热界面材料被压紧在所述电磁干扰屏蔽件与所述散热器之间；并且
从所述至少一个部件经由所述第一热界面材料、所述电磁干扰屏蔽件以及所述第二热界面材料到所述散热器限定了导热热路径。
19.一种包括使电磁干扰屏蔽件相对于具有一个或者多个部件的印刷电路板定位而使得所述一个或者多个部件位于由所述电磁干扰屏蔽件限定的内部中的方法，其中：
使第一热界面材料位于所述电磁干扰屏蔽件与所述一个或者多个部件的至少一个部件之间；
使第二热界面材料位于所述电磁干扰屏蔽件与散热器之间，所述散热器借助激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件的支架而被保持就位，
从而从所述至少一个部件经由所述第一热界面材料、所述电磁干扰屏蔽件以及所述第二热界面材料到所述散热器限定了导热热路径。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110494029A (zh) * 2019-08-27 2019-11-22 山东浪潮人工智能研究院有限公司 用于任意波形发生器的板卡的屏蔽罩及任意波形发生器

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10624245B2 (en) * 2016-06-23 2020-04-14 Laird Technologies, Inc. Laser weldable brackets for attachment of heat sinks to board level shields
CN108828558B (zh) * 2018-06-08 2020-10-09 上海禾赛科技股份有限公司 一种激光雷达
EP3745834A1 (en) * 2019-05-31 2020-12-02 ABB Schweiz AG Apparatus for conducting heat
US11637051B2 (en) * 2019-10-18 2023-04-25 Qualcomm Incorporated Integrated device coupled to a step heat sink configured to provide shielding
WO2022093402A1 (en) * 2020-10-28 2022-05-05 Arris Enterprises Llc Pass-through latching heat sink

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1106898A (zh) * 1993-11-15 1995-08-16 热合金有限公司 带有绝缘套扣的弹簧夹装置
CN101427619A (zh) * 2006-03-09 2009-05-06 莱尔德技术股份有限公司 小型面的板级emi屏蔽和热管理装置及其所用的弹簧夹
CN105684564A (zh) * 2013-09-30 2016-06-15 阿威德热合金有限公司 用于经完全组装附接至发热部件的具有框架夹的散热器组件
CN206807976U (zh) * 2016-06-23 2017-12-26 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 屏蔽组件

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5411199A (en) * 1994-03-07 1995-05-02 Motorola, Inc. Method for attaching a shield
US5502292A (en) 1994-08-04 1996-03-26 Midwest Research Institute Method for laser welding ultra-thin metal foils
US5619609A (en) * 1996-02-02 1997-04-08 E-Tek Dynamics, Inc. Fiberoptic support clip
US6742573B2 (en) 1999-08-18 2004-06-01 The Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin
TW495058U (en) 2000-06-09 2002-07-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipation buckle apparatus
US6748656B2 (en) 2000-07-21 2004-06-15 Ats Automation Tooling Systems Inc. Folded-fin heatsink manufacturing method and apparatus
TW481300U (en) 2000-09-01 2002-03-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Fastening tool of heat sink device
US6392888B1 (en) 2000-12-07 2002-05-21 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat dissipation assembly and method of assembling the same
US6496371B2 (en) 2001-03-30 2002-12-17 Intel Corporation Heat sink mounting method and apparatus
TWI264993B (en) 2005-03-08 2006-10-21 Asustek Comp Inc Shielding structure
US7355857B2 (en) * 2006-02-07 2008-04-08 Methode Electronics, Inc. Heat sink gasket
US7488902B2 (en) 2007-01-25 2009-02-10 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same
CN201726632U (zh) * 2010-04-15 2011-01-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子产品之散热片固定结构
WO2014062974A1 (en) * 2012-10-19 2014-04-24 Thomson Licensing Heat sink attachment apparatus and method
US9439333B2 (en) 2013-01-15 2016-09-06 Genesis Technology Usa, Inc. Heat-dissipating EMI/RFI shield
US9603292B2 (en) * 2013-03-15 2017-03-21 A.K. Stamping Company, Inc. Aluminum EMI/RF shield with fins
CN105849897B (zh) * 2014-10-17 2019-09-27 华为技术有限公司 散热屏蔽结构及通信产品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1106898A (zh) * 1993-11-15 1995-08-16 热合金有限公司 带有绝缘套扣的弹簧夹装置
CN101427619A (zh) * 2006-03-09 2009-05-06 莱尔德技术股份有限公司 小型面的板级emi屏蔽和热管理装置及其所用的弹簧夹
CN105684564A (zh) * 2013-09-30 2016-06-15 阿威德热合金有限公司 用于经完全组装附接至发热部件的具有框架夹的散热器组件
CN206807976U (zh) * 2016-06-23 2017-12-26 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 屏蔽组件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110494029A (zh) * 2019-08-27 2019-11-22 山东浪潮人工智能研究院有限公司 用于任意波形发生器的板卡的屏蔽罩及任意波形发生器

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