CN208370122U - 屏蔽件、板级屏蔽件和装置 - Google Patents

Abstract

屏蔽件、板级屏蔽件和装置。根据各方面，公开了屏蔽件(例如，板级屏蔽件等)的示例性实施方式。在示例性实施方式中，屏蔽件通常包括一个或更多个侧壁。所述一个或更多个侧壁的上部限定具有周边的开口。所述一个或更多个侧壁的下部被配置用于大致围绕基板上的一个或更多个部件安装到基板。沿着所述一个或更多个侧壁的上部并围绕开口的周边设置导电材料。导电材料被配置为当装置外壳的一部分被设置在开口上方时在所述一个或更多个侧壁与装置外壳之前建立导电通路。

Description

屏蔽件、板级屏蔽件和装置

技术领域

本公开总体上涉及用于提供电磁干扰(EMI)屏蔽的屏蔽件，例如板级屏蔽件。

背景技术

此部分提供与本公开有关的背景信息，其未必是现有技术。

电子装置的操作中的常见问题是在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其它电子装置的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可导致重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法工作。

减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常用于将EMI/RFI限制于其源内，并且将EMI/RFI源附近的其它装置隔离。例如，板级屏蔽件广泛用于保护敏感的电子装置免受系统间和系统内的电磁干扰，并且减少来自嘈杂的集成电路(IC)的不期望的电磁辐射。

图1示出包括传统两件式板级屏蔽件(BLS)的电子装置11，该两件式BLS包括围栏15和可移除罩19。BLS围栏15沿着BLS围栏15的顶部限定开口。BLS罩19可移除地附接到围栏15以覆盖BLS围栏15所限定的开口。围栏15被安装到电子装置11的印刷电路板23。BLS围栏15和罩19可操作用于为PCB 23上位于由BLS围栏15和罩19协同限定的内部内的部件27提供电磁干扰(EMI)屏蔽。图1中另外示出，电子装置11还包括外壳、壳体或外箱31，BLS围栏15、BLS罩19、PCB 23和PCB部件27被设置在该外壳、壳体或外箱31中。

BLS围栏15可经由回流焊接工艺安装到PCB 23。然而，为了允许对PCB 23上的部件27进行检查或其它访问，BLS罩19在回流焊接后附接到围栏15。因此，图1所示的传统两件式板级屏蔽件(BLS)需要用于BLS罩19的导电材料以及将BLS罩19附接到BLS围栏15的附加组装步骤，该BLS罩19还将阻挡热从PCB部件27消散。

如本文所用的术语“EMI”应该被认为通常包括并指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁”应该被认为通常包括并指代来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(如本文所用的)术语屏蔽广义地包括并指代诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某种组合来减轻(或限制)EMI和/或RFI，以使得EMI和/或RFI例如对于政府合规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。

实用新型内容

此部分提供本公开的一般概述，不是其全部范围或其所有特征的全面公开。

根据各方面，公开了屏蔽件(例如，板级屏蔽件等)的示例性实施方式。在示例性实施方式中，屏蔽件通常包括一个或更多个侧壁。所述一个或更多个侧壁的上部限定具有周边的开口。所述一个或更多个侧壁的下部被配置用于大致围绕基板上的一个或更多个部件安装到基板。沿着所述一个或更多个侧壁的上部并围绕开口的周边设置导电材料。导电材料被配置为当装置外壳的一部分被设置在开口上方时在所述一个或更多个侧壁与装置外壳之前建立导电通路。该屏蔽件可操作用于为基板上位于由所述一个或更多个侧壁、导电材料和装置外壳的所述一部分协同限定的内部内的所述一个或更多个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

所述一个或更多个侧壁和导电材料可承受高达至少约265摄氏度的回流焊接温度。

所述一个或更多个侧壁的下部可经由回流焊接工艺大致围绕基板上的所述一个或更多个部件安装到基板。包括安装到该基板的所述一个或更多个侧壁的该基板和导电材料可被设置在装置外壳内，使得装置外壳的所述一部分被设置在由所述一个或更多个侧壁的上部限定的开口上方，并且使得导电材料在装置外壳与所述一个或更多个侧壁之间提供电接触。

导电材料可包括导电衬垫。导电衬垫可包括导电弹性体、泡沫织物(fabric-over-foam)衬垫或金属簧片(fingerstock)衬垫。导电衬垫可包括分散有导电颗粒的聚合物弹性体材料。导电衬垫可包括弹性芯构件、导电层以及将导电层结合到弹性芯构件的粘合剂。导电衬垫可包括基体以及相对于基体向上延伸的一个或更多个弹性柔性弹簧指。

所述一个或更多个侧壁的上部可包括限定开口的向内延伸的边沿。导电衬垫可沿着向内延伸的边沿的上表面设置。

导电衬垫可经由导电粘合剂粘合地附接到向内延伸的边沿的上表面。导电粘合剂和导电衬垫可承受高达至少约265摄氏度的回流焊接温度。

导电衬垫可以是完全围绕由所述一个或更多个侧壁的上部限定的开口的周边延伸的单个连续衬垫。

该屏蔽件还可包括热界面材料，其被配置为当装置外壳的所述一部分被设置在开口上方时建立从所述一个或更多个部件到装置外壳的导热热路径。

所述一个或更多个侧壁的高度可小于所述一个或更多个部件的高度。所述一个或更多个侧壁与导电材料的组合高度可大于所述一个或更多个部件的高度。

该屏蔽件可包括装置外壳的所述一部分来用作覆盖开口的盖，使得屏蔽件不包括可附接到所述一个或更多个侧壁以用于覆盖开口的单独的盖。

一种装置可包括该屏蔽件以及其上具有一个或更多个部件的印刷电路板。所述一个或更多个侧壁的下部可大致围绕印刷电路板上的所述一个或更多个部件安装到印刷电路板。所述一个或更多个侧壁、导电材料和印刷电路板可被设置在装置外壳内，使得装置外壳的所述部分被设置在所述一个或更多个侧壁的上部限定的开口上方，并且使得导电材料在装置外壳与所述一个或更多个侧壁之间提供电接触。该屏蔽件可操作用于为印刷电路板上位于由所述一个或更多个侧壁、导电材料和装置外壳的所述一部分协同限定的内部内的所述一个或更多个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

热界面材料可被设置在装置外壳与印刷电路板的所述一个或更多个部件之间。热界面材料可建立从所述一个或更多个部件到外壳的导热通路。热界面材料的下部可与所述一个或更多个部件的上表面直接物理接触。热界面材料的上部可与装置外壳的所述一部分的内表面直接物理接触。

所述一个或更多个侧壁的高度可小于印刷电路板上的所述一个或更多个部件的高度，使得所述一个或更多个部件穿过由所述一个或更多个侧壁的上部限定的开口并在该开口之上延伸。

所述一个或更多个侧壁与导电材料的组合高度可大于印刷电路板上的所述一个或更多个部件的高度，使得导电材料被压缩在所述一个或更多个侧壁与所述装置外壳之间。

一种适合于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的板级屏蔽件，其特征在于，该板级屏蔽件包括：围栏，该围栏包括限定具有周边的开口的上部以及被配置用于大致围绕所述基板上的所述一个或更多个部件安装到所述基板的下部；以及，沿着所述围栏的所述上部并围绕所述开口的所述周边设置的导电衬垫，该导电衬垫被配置为当装置外壳的一部分被设置在所述开口上方时在所述围栏与所述装置外壳之间建立导电通路。

一种装置，其特征在于，该装置包括该板级屏蔽件以及上面具有一个或更多个部件的印刷电路板，其中：所述围栏的所述下部大致围绕所述印刷电路板上的所述一个或更多个部件安装到所述印刷电路板；并且所述围栏、所述导电衬垫和所述印刷电路板被设置在所述装置外壳内，使得所述装置外壳的所述一部分被设置在由所述围栏的所述上部限定的所述开口上方，并且使得所述导电衬垫在所述装置外壳与所述围栏之间提供电接触；由此所述板级屏蔽件能够操作用于为所述印刷电路板上位于由所述围栏、所述导电衬垫和所述装置外壳的所述一部分协同地限定的内部内的所述一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽。

根据本文所提供的描述，另外的适用领域将变得显而易见。本实用新型内容中的描述和具体示例仅旨在用于例示，而非旨在限制本公开的范围。

附图说明

本文所描述的附图仅用于例示所选择的实施方式而非所有可能的实现方式，并非旨在限制本公开的范围。

图1示出包括传统两件式板级屏蔽件(BLS)的装置，其包括围栏和可移除罩。

图2示出包括根据示例性实施方式的板级屏蔽件的装置。

具体实施方式

现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。

本文公开了板级屏蔽件(广义地，屏蔽件或屏蔽组件等)的示例性实施方式，其中装置外壳、壳体或外箱的一部分被设置在由BLS围栏或框架(广义地，一个或更多个侧壁)限定的开口(例如，开放顶部等)上方并覆盖该开口。因此，单独的BLS罩或盖不必可移除地附接到所述一个或更多个侧壁以用于覆盖由围栏或框架限定的开口。

在示例性实施方式中，屏蔽组件或设备(例如，板级屏蔽件等)通常包括一个或更多个侧壁，其包括上部(例如，向内延伸的边沿、凸缘、唇缘或肩部等)和下部(例如，安装脚等)。上部限定具有周边的开口。下部被配置用于大致围绕基板(例如，PCB等)上的一个或更多个部件安装(例如，焊接等)到基板。

导电材料(例如，导电衬垫、导电弹性体、泡沫织物(FOF)EMI衬垫、金属簧片EMI衬垫等)沿着所述一个或更多个侧壁的上部设置(例如，经由导电粘合剂等粘合地附接)。导电材料(例如，完全、至少部分地等)围绕开口的周边设置。

导电材料被配置为当导电结构(例如，装置外壳、壳体、外箱、其它导电围隔等)的一部分被设置在由所述一个或更多个侧壁的上部限定的开口上方并覆盖该开口时在所述一个或更多个侧壁与导电结构之间建立导电通路。

屏蔽组件可操作用于为基板上位于由所述一个或更多个侧壁、导电材料和导电结构的所述部分协同限定的内部内的所述一个或更多个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。

在示例性实施方式中，所述一个或更多个侧壁和导电材料优选能够承受回流焊接条件以及与其关联的温度(和温度变化)(例如，高达至少约265或280摄氏度的温度等)。在导电材料经由导电粘合剂附接到所述一个或更多个侧壁的示例性实施方式中，粘合剂也优选能够承受回流焊接条件以及与其关联的温度(和温度变化)。因此，屏蔽组件可在回流焊接操作之后维持其操作完整性(例如，就结构(例如，没有粘合剂结合失效等)、性能等而言)。

通过不再需要单独的BLS罩，本文所公开的示例性实施方式因此可消除用于制造BLS罩的成本以及将罩组装到BLS围栏的步骤。在BLS围栏上没有BLS罩(否则将阻挡对PCB上的部件的访问)，在BLS围栏已被安装到PCB之后，可通过BLS围栏的开口或开放顶部容易地检查PCB部件。另外，BLS罩的消除还可允许降低BLS的总高度和重量。热界面材料也可直接设置在PCB部件与装置外壳之间。

图2示出包括根据示例性实施方式的板级屏蔽件(BLS)(广义地，屏蔽件、屏蔽组件或设备)的装置100(例如，智能电话、平板、便携式装置、其它电子装置等)。如所示，导电衬垫104(广义地，导电材料)位于BLS围栏或框架108的顶部上。

BLS围栏108包括侧壁112，其被配置(例如，定尺寸、成形、布置等)为大致围绕PCB128上的一个或更多个部件132设置。侧壁112的上部116限定具有周边的开口120(例如，开放顶部等)。导电衬垫104(例如，完全、至少部分地等)围绕开口120的周边设置。侧壁112的下部124被配置用于安装到印刷电路板(PCB)128(广义地，基板或支撑表面)。

作为示例，下部124可包括安装脚，其被配置为提供用于将侧壁112焊接到PCB 128的结构。在这样的实施方式中，相邻安装脚之间的空的空间或间隙可允许焊料围绕安装脚流动以用于将侧壁112固定到PCB 128。安装脚可被焊接到PCB 128上的焊盘和/或通孔(广义地，导电部分)，使得焊料提供从安装脚沿着侧壁112的底部到焊盘和/或通孔(其可直接连接到PCB接地)的直接电连接。

在此示例性实施方式中，侧壁112的上部116包括向内延伸的边沿、凸缘、唇缘或肩部，其限定衬垫104沿其设置的上表面。但是其它示例性实施方式可包括具有无凸缘构造的BLS围栏或框架，而没有向内延伸的唇缘、边沿、凸缘或肩部。

导电粘合剂可用于将衬垫104粘合地附接在侧壁上部116的向内延伸的边沿、凸缘、唇缘或肩部的顶部上。导电粘合剂可帮助提供良好EMI屏蔽效果和/或可承受回流焊接条件和温度(例如，高达至少约265或280摄氏度的温度等)。粘合剂可以是基于硅酮的粘合剂(例如，硅酮压敏粘合剂等)。在其它实施方式中，可使用其它粘合剂，例如基于溶剂的聚酯粘合剂、基于环氧树脂的粘合剂、热熔粘合剂、其组合等。粘合剂还可具有不超过最多百万分之900的氯、不超过最多百万分之900的溴以及不超过最多百万分之1500的总卤素，使得粘合剂不含卤素。

如图2所示，导电衬垫104在侧壁112的上部116与装置外壳136(例如，装置外部壳体、外箱、导电围隔等)之间(例如，直接在二者间、被压缩在二者间、抵靠二者等)。装置外壳136的部分140被设置在由BLS围栏108的侧壁112限定的开口120上方并覆盖开口120。因此，装置外壳136的部分140用于覆盖BLS围栏108的开放顶部120，而非如图1所示的传统罩或盖19。

导电衬垫104在侧壁112与装置外壳136之间建立导电通路。装置外壳136的部分140、导电衬垫104和侧壁112可操作用于为PCB 128上位于由侧壁112、导电衬垫104和装置外壳136的部分140协同地限定的内部内的部件132提供EMI屏蔽。

在此示例性实施方式中，侧壁112、导电衬垫104以及用于将衬垫104附接到侧壁112的导电粘合剂能够承受回流焊接条件以及与其关联的温度(和温度变化)(例如，高达至少约265摄氏度或280摄氏度的温度等)。例如，在回流焊接工艺期间，侧壁112、导电衬垫104和导电粘合剂可在延长时间段(例如，约30秒等)内经受从约20摄氏度(室温)直到约265摄氏度的各种温度。在此回流焊接工艺期间，侧壁112、导电衬垫104和导电粘合剂能够承受这些变化的温度而不会损坏。

导电衬垫104可经由导电粘合剂粘合地附接到侧壁112。此后，侧壁112以及粘合地附接到侧壁112的衬垫104可被传送到另一位置以经历用于将侧壁112安装到PCB 128的回流焊接工艺。在回流焊接工艺之后，可通过BLS围栏108的开放顶部120容易地访问或检查PCB部件132，因为不存在BLS罩或盖(否则将阻挡对PCB部件132的访问)。PCB 128、侧壁112和衬垫104然后可被设置在装置外壳136内，使得装置外壳136的部分140覆盖BLS围栏108的开放顶部120并且使得衬垫104在侧壁112与装置外壳136之间建立导电通路。

热界面材料144可被设置在PCB部件132(或其它热源)与装置外壳136之间。在此示例性实施方式中，热界面材料144直接在PCB部件132与装置外壳136之间并与二者物理接触(例如，被压缩在二者间等)。

热界面材料144的上部与装置外壳136的部分140的内表面直接物理接触。

热界面材料144的下部与PCB部件132的上表面或顶部直接物理接触。热界面材料144的中间部分可被设置在BLS围栏108的开口120内，使得热界面材料144可在开口120之上、穿过开口120以及在开口120之下延伸。或者，例如，BLS围栏108的高度可小于PCB部件132的高度，使得PCB部件132的部分在开口120内。在这种情况下，PCB部件132可在开口120之上、穿过开口120以及在开口120之下延伸。在该后一示例中，BLS围栏108与导电衬垫104的总组合高度可大于PCB部件132的高度。

热界面材料144建立从PCB部件132到装置外壳136的导热通路或热路径。因此，热可从PCB部件132通过热界面材料144传递到装置外壳136，然后从装置外壳136消散到周围环境。在其它示例性实施方式中，一个或更多个排热/散热结构或部件(例如，散热器、热沉、热管等)可设置在热界面材料144与装置外壳136之间和/或热界面材料144与PCB部件132之间。

在示例性实施方式中，导电衬垫104也可为导热的。在这样的示例性实施方式中，衬垫104可在BLS围栏108与装置外壳136之间建立导热和导电通路。因此，热可从由衬垫104、BLS围栏108和装置外壳136限定的内部内传递到BLS围栏108。然后，热可沿着BLS围栏108通过衬垫104传递到装置外壳136，然后从装置外壳136消散到周围环境。作为示例，衬垫104可包括包含导热填料和导电填料二者和/或导热且导电的填料的基质或基体材料(例如，硅酮弹性体等)。

作为示例，导电衬垫104可包括单个连续衬垫，其围绕开口120的整个周边延伸(例如，挤出、就地形成、手动或自动放置等)，使得不存在足够大从而EMI可通过其逃逸的间隙。或者，例如，导电衬垫104可包括彼此接触的两个或更多个衬垫部分，使得这两个或更多个部分围绕开口120的整个周边限定或提供导电材料，使得不存在足够大从而EMI可通过其逃逸的间隙。作为另一示例，导电衬垫104可包括彼此以间隙间隔开的两个或更多个衬垫部分，当衬垫部分被压缩在侧壁112与装置外壳136之间时所述间隙消除。

宽范围的导电衬垫可用于导电衬垫104，例如导电弹性体(EcE)、泡沫织物(FOF)EMI衬垫、金属簧片EMI衬垫、其它衬垫等。可根据衬垫的具体类型通过不同的工艺(例如，挤压等)沿着侧壁112的上表面设置导电衬垫104。

导电衬垫104可承受回流焊接条件和温度(例如，高达至少约265或280摄氏度的温度等)。导电衬垫104可在UL-94下实现V-0的阻燃等级，可符合RoHS，并且可不含卤素，如IEC61249-2-21标准所定义的(具有不超过最多百万分之900的氯、不超过最多百万分之900的溴以及不超过最多百万分之1500的总卤素)。

在示例性实施方式中，导电衬垫104包括由分散有导电颗粒的聚合物弹性体材料形成的导电弹性体。导电颗粒可由各种不同的材料形成，例如镍、铜、银、金、铝、镍/石墨组合、银/铜组合、银/铝组合、银/镍组合、其它金属材料、其组合等。导电颗粒的尺寸、形状、密度等可例如基于期望的热特性、电导率特性、电磁屏蔽特性、压缩性等。

在另一示例性实施方式中，导电衬垫104包括泡沫织物(FOF)类型的EMI衬垫。在此示例中，导电衬垫104包括弹性芯构件、导电层以及将导电层结合到弹性芯构件的粘合剂。导电层可包括诸如金属化聚酰亚胺膜等的金属化膜。

弹性芯构件可包括泡沫材料(例如，硅酮泡沫材料、聚合物弹性体材料、诸如开孔泡沫的多孔聚合物泡沫、闭孔泡沫、氯丁橡胶泡沫、氨基甲酸酯泡沫(例如，聚酯泡沫、聚醚泡沫、其组合等)、聚氨酯泡沫等)、硅酮橡胶材料等。粘合剂可以是基于硅酮的粘合剂(例如，硅酮压敏粘合剂等)。粘合剂可装载有效量的阻燃剂(例如，不含诸如溴和氯等的卤素的无卤素阻燃剂)以使得衬垫104能够实现V-0的UL-94阻燃等级，同时具有适合于期望的接触应用的良好结合强度和保持性质(例如，体电阻率等)。在其它实施方式中，可使用诸如基于溶剂的聚酯粘合剂、基于环氧树脂的粘合剂、热熔粘合剂、其组合等的其它粘合剂。

在另外的示例性实施方式中，导电衬垫104包括金属簧片EMI衬垫。在此示例中，导电衬垫104可包括基体和弹性柔性弹簧指(spring finger)。基体可被配置为沿着BLS围栏108的侧壁112的上表面耦合。弹性柔性弹簧指可从基体和侧壁112向上朝着装置外壳136延伸。弹簧指可被配置为当被压缩在BLS围栏108与装置外壳136之间时从其原始或初始位置向下挠曲或变形。弹簧指可本质为大致弹性的，其促使压缩的弹簧指返回其原始或初始定位。这继而有助于在导电衬垫104与BLS围栏108和装置外壳136之间形成良好的电接触。

BLS围栏108可由单片导电材料形成，以使得侧壁112具有一体的整体式构造。宽范围的导电材料可用于BLS围栏108，例如磷青铜、铜包钢、黄铜、蒙乃尔、镍银合金、铝、铝合金、钢、不锈钢、碳钢、冷轧钢、金属板料、黄铜、铜、铜镍合金、铍铜合金、其它基于铜的合金、镁合金等等。在示例性实施方式中，用于BLS围栏108的平坦剖面图案可被冲压成一片材料。侧壁112然后可形成、弯曲、拉伸、成形、折叠等。即使在此示例中BLS围栏108可基本上同时由单片材料一体地形成(例如，冲压和弯曲/折叠/拉伸等)，这也不是所有实施方式均需要的。

装置外壳136可由宽范围的材料制成。作为示例，装置外壳136可由铝制成，但是也可使用其它金属、合金和非金属。另外，本公开的各方面可与诸如智能电话、平板、膝上型计算机、其它便携式装置、其它电子装置等的各种装置一起使用。因此，本公开不应限于与任一种特定类型的装置、印刷电路板、PCB部件等使用。

宽范围的热界面材料可用于热界面材料144，例如热填隙料、热相变材料、导热EMI吸收体或者混合热/EMI吸收体、热脂、热膏、热油灰、可分配热界面材料、热垫等。除了热界面材料之外或者代替热界面材料，示例性实施方式可包括一种或更多种EMI吸收体(例如，超薄近场噪声抑制吸收体等)。

热界面材料144可包括弹性体和/或陶瓷颗粒、金属颗粒、铁氧体EMI/RFI吸收颗粒、在橡胶、凝胶或蜡的基体中的金属或玻璃纤维网等。热界面材料144可包括柔顺或适形的硅酮垫、基于非硅酮的材料(例如，基于非硅酮的填隙料、热塑性和/或热固性聚合材料、弹性体材料等)、丝网印刷材料、聚氨酯泡沫或凝胶、导热添加剂等。热界面材料144可被配置为具有足够的适形性、柔顺性和/或柔软度(例如，不必经历相变或回流等)以在低温(例如，20℃至25℃的室温等)下通过偏转来针对容差或间隙进行调节和/或允许热界面材料144在与配合表面(包括非平坦的、弯曲的、或不平的配合表面)接触放置(例如，抵靠其压缩等)时紧密地适形于(例如，以相对紧密贴合和包封的方式等)配合表面。

热界面材料144可包括由弹性体以及至少一种导热金属、氮化硼和/或陶瓷填料形成的软质热界面材料，使得软质热界面材料即使不经历相变或回流也可适形。热界面材料144可包括陶瓷填充硅酮弹性体、氮化硼填充硅酮弹性体或者包括大致未增强的膜的热相变材料。

根据用于制备热界面材料的特定材料以及填料加载百分比，热界面材料144可具有相对高的热导率(例如，1瓦每米-开尔文(W/mK)、2W/mK、3W/mK、4W/mK、5W/mK、6W/mK等)。这些热导率仅是示例，因为其它实施方式可包括具有高于6W/mK、小于1W/mK或者介于1和6W/mk之间的其它值的热导率的热管理和/或EMI减轻材料。因此，本公开的各方面不应限于与任何特定热界面材料一起使用，因为示例性实施方式可包括宽范围的热界面材料。

提供示例实施方式，使得本公开透彻，并将范围充分传达给本领域技术人员。陈述诸如特定部件、装置和方法的示例这样的许多具体细节，来提供本公开的实施方式的透彻理解。对本领域技术人员显而易见的是，不必采用具体细节，示例实施方式可以以许多不同形式来实施，且示例实施方式不应解释为限制公开的范围。在某些示例性实施方式中，不对已知工艺、已知装置结构和已知技术进行详细描述。另外，可以凭借本公开的一个或更多个示例性实施方式实现的优点和改进仅是为了例示的目的而提供的，并且不限制本公开的范围，这是因为本文所公开的示例性实施方式可以提供所有上述优点和改进或都不提供，并且仍然落在本公开的范围内。

本文所公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状实质上是示例，并且不限制本公开的范围。本文所公开的给定参数的具体值和值的具体范围不排除可以在本文所公开的一个或更多个示例中使用的其它值和值的范围。而且，可以想到，本文所描述的具体参数的任意两个具体值可以限定可适合于给定参数的值的范围的端点(即，公开给定参数的第一值和第二值可被解释为公开给定值也可以采用介于第一值与第二值之间的任何值)。例如，如果本文中参数X被例示为具有值A并且还被例示为具有值Z，则可以想到，参数X可以具有从约A至约Z的值范围。类似地，可以想到，公开参数的两个或更多个值范围(无论这些范围是嵌套的、交叠的还是相异的)包含了可利用所公开的范围的端点主张的值范围的所有可能组合。例如，如果本文中参数X被示例为具有在1-10或者2-9或者3-8范围内的值，则也可以想到，参数X可以具有其它值范围，包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10以及3-9。

本文所使用的术语仅仅是为了描述特定示例实施方式，并非旨在限制。如本文所使用的，除非上下文中明确指示，否则单数形式“一”、“一个”也旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”可兼用，因此指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组。本文所描述的方法步骤、处理和操作不应被解释为必须要求它们按照所讨论或者示出的特定顺序来执行，除非明确地标识了执行顺序。还应理解，可以采用附加或另选步骤。

当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“接合到”另一元件或层、“连接到”另一元件或层或者“结合到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、接合到另一元件或层、连接到另一元件或层或者结合到另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相比之下，当元件被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接接合到”另一元件或层、“直接连接到”另一元件或层或者“直接结合到”另一元件或层时，可能不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其它词应该按照类似方式来解释(例如，“在之间”与“直接在之间”、“相邻”与“直接相邻”等)。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何以及所有组合。

术语“约”在应用于值时指示计算或测量允许值的一些轻微的不精确(与值的精确值有某些接近；近似或者合理地接近该值；差不多)。如果出于某些原因，“约”所提供的不精确在本领域中无法使用此普通含义来理解，则本文所使用的“约”至少指示可能由于普通测量方法或者使用这些参数而产生的变化。例如，本文中术语“通常”、“约”和“大致”可用于表示在制造容差内。

尽管本文中可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语可以仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开。本文中所使用的诸如“第一”、“第二”的术语以及其它数字术语并不暗示顺序或次序，除非上下文明确指示。因此，在不脱离示例实施方式的教导的情况下，第一元件、部件、区域、层或部分可被称作第二元件、部件、区域、层或部分。

为了便于描述，本文中可使用诸如“内”、“外”、“下方”、“下面”、“下”、“上面”、“上”等的空间相对术语来描述如图所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。空间相对术语可旨在除了图中所描绘的取向之外还涵罩装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下面”或“下方”的元件将被取向为在其它元件或特征“上面”。因此，示例术语“下面”可包含上面和下面两种取向。装置可按照其它方式取向(旋转90度或者处于其它取向)，并且相应地解释本文所使用的空间相对描述词。

对实施方式的上述说明是为了例示和说明的目的而提供的。并非旨在对本公开进行穷尽，或者限制。具体实施方式的独立元件、所预期或所描述的用途或特征通常不限于该具体实施方式，而在适用情况下可互换，并且可用于所选实施方式中(即使没有具体示出或描述)。实施方式还可以以许多方式来改变。这种变型例不被认为偏离公开，并且所有这种修改例旨在包括在公开的范围内。

Claims (31)

1.一种屏蔽件，其特征在于，该屏蔽件包括：

一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁包括限定具有周边的开口的上部以及被配置用于大致围绕基板上的一个或更多个部件安装到所述基板的下部；以及

沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部并围绕所述开口的所述周边设置的导电材料，该导电材料被配置为当装置外壳的一部分被设置在所述开口上方时在所述一个或更多个侧壁与所述装置外壳之间建立导电通路，由此所述屏蔽件能够操作用于为所述基板上位于由所述一个或更多个侧壁、所述导电材料和所述装置外壳的所述一部分协同地限定的内部内的所述一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽。

2.根据权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述一个或更多个侧壁和所述导电材料能够承受高达至少约265摄氏度的回流焊接温度。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽件，其特征在于：

所述一个或更多个侧壁的所述下部经由回流焊接工艺大致围绕所述基板上的所述一个或更多个部件安装到所述基板；并且

包括安装到所述基板的所述一个或更多个侧壁的所述基板和所述导电材料被设置在所述装置外壳内，使得：

所述装置外壳的所述一部分被设置在由所述一个或更多个侧壁的所述上部限定的所述开口上方；并且

所述导电材料在所述装置外壳与所述一个或更多个侧壁之间提供电接触。

4.根据权利要求1或2所述的屏蔽件，其特征在于，所述导电材料包括导电衬垫。

5.根据权利要求4所述的屏蔽件，其特征在于，所述导电衬垫包括导电弹性体、泡沫织物衬垫或金属簧片衬垫。

6.根据权利要求4所述的屏蔽件，其特征在于，所述导电衬垫包括：

分散有导电颗粒的聚合物弹性体材料；或者

弹性芯构件、导电层以及将所述导电层结合到所述弹性芯构件的粘合剂；或者

基体以及相对于所述基体向上延伸的一个或更多个弹性柔性弹簧指。

7.根据权利要求4所述的屏蔽件，其特征在于：

所述一个或更多个侧壁的所述上部包括限定所述开口的向内延伸的边沿；并且

所述导电衬垫沿着所述向内延伸的边沿的上表面设置。

8.根据权利要求7所述的屏蔽件，其特征在于：

所述导电衬垫经由导电粘合剂粘合地附接到所述向内延伸的边沿的所述上表面；并且

所述导电粘合剂和所述导电衬垫能够承受高达至少约265摄氏度的回流焊接温度。

9.根据权利要求4所述的屏蔽件，其特征在于，所述导电衬垫是完全围绕由所述一个或更多个侧壁的所述上部限定的所述开口的所述周边延伸的。

10.根据权利要求1或2所述的屏蔽件，其特征在于，该屏蔽件还包括热界面材料，所述热界面材料被配置为当所述装置外壳的所述一部分被设置在所述开口上方时建立从所述一个或更多个部件到所述装置外壳的导热热路径。

11.根据权利要求1或2所述的屏蔽件，其特征在于：

所述一个或更多个侧壁的高度小于所述一个或更多个部件的高度；和/或

所述一个或更多个侧壁与所述导电材料的组合高度大于所述一个或更多个部件的高度。

12.根据权利要求1或2所述的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽件包括所述装置外壳的所述一部分来用作用于覆盖所述开口的盖，使得所述屏蔽件不包括能够附接到所述一个或更多个侧壁以用于覆盖所述开口的单独的盖。

13.一种装置，其特征在于，该装置包括根据权利要求1或2所述的屏蔽件以及上面具有一个或更多个部件的印刷电路板，其中：

所述一个或更多个侧壁的所述下部大致围绕所述印刷电路板上的所述一个或更多个部件安装到所述印刷电路板；并且

所述一个或更多个侧壁、所述导电材料和所述印刷电路板被设置在所述装置外壳内，使得所述装置外壳的所述一部分被设置在由所述一个或更多个侧壁的所述上部限定的所述开口上方，并且使得所述导电材料在所述装置外壳与所述一个或更多个侧壁之间提供电接触；

由此所述屏蔽件能够操作用于为所述印刷电路板上位于由所述一个或更多个侧壁、所述导电材料和所述装置外壳的所述一部分协同地限定的内部内的所述一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，该装置还包括在所述装置外壳与所述印刷电路板的所述一个或更多个部件之间的热界面材料，其中，所述热界面材料建立从所述一个或更多个部件到所述外壳的导热通路。

15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述热界面材料包括与所述一个或更多个部件的上表面直接物理接触的下部以及与所述装置外壳的所述一部分的内表面直接物理接触的上部。

16.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述一个或更多个侧壁的高度小于所述印刷电路板上的所述一个或更多个部件的高度，使得所述一个或更多个部件穿过由所述一个或更多个侧壁的所述上部限定的所述开口并在所述开口之上延伸。

17.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述一个或更多个侧壁与所述导电材料的组合高度大于所述印刷电路板上的所述一个或更多个部件的高度，使得所述导电材料被压缩在所述一个或更多个侧壁与所述装置外壳之间。

18.一种适合于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的板级屏蔽件，其特征在于，该板级屏蔽件包括：

围栏，该围栏包括限定具有周边的开口的上部以及被配置用于大致围绕所述基板上的所述一个或更多个部件安装到所述基板的下部；以及

沿着所述围栏的所述上部并围绕所述开口的所述周边设置的导电衬垫，该导电衬垫被配置为当装置外壳的一部分被设置在所述开口上方时在所述围栏与所述装置外壳之间建立导电通路。

19.根据权利要求18所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述围栏和所述导电衬垫能够承受高达至少约265摄氏度的回流焊接温度。

20.根据权利要求18或19所述的板级屏蔽件，其特征在于：

所述围栏的所述下部经由回流焊接工艺大致围绕所述基板上的所述一个或更多个部件安装到所述基板；

包括安装到所述基板的所述围栏的所述基板和所述导电衬垫被设置在所述装置外壳内，使得：

所述装置外壳的所述一部分被设置在由所述围栏的所述上部限定的所述开口上方；并且

所述导电衬垫在所述装置外壳与所述围栏之间提供电接触。

21.根据权利要求18或19所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述导电衬垫包括导电弹性体、泡沫织物衬垫或金属簧片衬垫。

22.根据权利要求18或19所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述导电衬垫包括：

分散有导电颗粒的聚合物弹性体材料；或者

弹性芯构件、导电层以及将所述导电层结合到所述弹性芯构件的粘合剂；或者

基体以及相对于所述基体向上延伸的一个或更多个弹性柔性弹簧指。

23.根据权利要求18或19所述的板级屏蔽件，其特征在于：

所述围栏的所述上部包括限定所述开口的向内延伸的边沿；

所述导电衬垫经由导电粘合剂粘合地附接到所述向内延伸的边沿的上表面；并且

所述导电粘合剂和所述导电衬垫能够承受高达至少约265摄氏度的回流焊接温度。

24.根据权利要求18或19所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述导电衬垫是完全围绕由所述围栏的所述上部限定的所述开口的所述周边延伸的单个连续衬垫。

25.根据权利要求18或19所述的板级屏蔽件，其特征在于，该板级屏蔽件还包括热界面材料，该热界面材料被配置为当所述装置外壳的所述一部分被设置在所述开口上方时建立从所述一个或更多个部件到所述装置外壳的导热热路径。

26.根据权利要求18或19所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述装置外壳的所述一部分被设置在所述开口上方，使得所述板级屏蔽件不包括能够附接到所述围栏以用于覆盖所述开口的盖。

27.根据权利要求18或19所述的板级屏蔽件，其特征在于：

所述围栏的高度小于所述一个或更多个部件的高度；和/或

所述围栏与所述导电衬垫的组合高度大于所述一个或更多个部件的高度。

28.根据权利要求18或19所述的板级屏蔽件，其特征在于，所述板级屏蔽件包括所述装置外壳的所述一部分来用作用于覆盖所述开口的盖，使得所述板级屏蔽件不包括能够附接到所述围栏以用于覆盖所述开口的单独的盖。

29.一种装置，其特征在于，该装置包括根据权利要求18或19所述的板级屏蔽件以及上面具有一个或更多个部件的印刷电路板，其中：

所述围栏的所述下部大致围绕所述印刷电路板上的所述一个或更多个部件安装到所述印刷电路板；并且

所述围栏、所述导电衬垫和所述印刷电路板被设置在所述装置外壳内，使得所述装置外壳的所述一部分被设置在由所述围栏的所述上部限定的所述开口上方，并且使得所述导电衬垫在所述装置外壳与所述围栏之间提供电接触；

由此所述板级屏蔽件能够操作用于为所述印刷电路板上位于由所述围栏、所述导电衬垫和所述装置外壳的所述一部分协同地限定的内部内的所述一个或更多个部件提供电磁干扰EMI屏蔽。

30.根据权利要求29所述的装置，其特征在于，该装置还包括在所述装置外壳与所述印刷电路板的所述一个或更多个部件之间的热界面材料，其中，所述热界面材料建立从所述一个或更多个部件到所述外壳的导热通路。

31.根据权利要求29所述的装置，其特征在于：

所述围栏的高度小于所述印刷电路板上的所述一个或更多个部件的高度，使得所述一个或更多个部件穿过由所述围栏的所述上部限定的所述开口并在所述开口之上延伸；和/或

所述围栏与所述导电衬垫的组合高度大于所述印刷电路板上的所述一个或更多个部件的高度，使得所述导电衬垫被压缩在所述围栏与所述装置外壳之间。