CN109310037A - 复合电磁干扰屏蔽垫圈 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种复合电磁干扰屏蔽垫圈，其能将收容于内部的电子部件从电磁波可靠地屏蔽。所述垫圈包括：第一主体和第二主体，包含弹性芯和夹设粘结剂而包围所述芯的由导电性薄膜或纤维构成的导电性盖件，并且，所述第二主体布置于所述第一主体的收容部的内部，并且布置成所述第一主体的暴露面与所述第二主体的封闭面朝向相同的方向，以屏蔽通过所述第一主体和第二主体而流入的电磁波。

Description

复合电磁干扰屏蔽垫圈
技术领域
本发明涉及一种电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈，尤其涉及一种将从外部产生的电磁波可靠地屏蔽而保护收容于内部的电子部件，或者为了将从收容于内部的电子部件产生的电磁波可靠地进行屏蔽以不向外部泄露的技术。
背景技术
随着便携式电话等电子通信设备的配置变高、功能变强，微处理器的处理速度也逐渐增加，因此发热成为了一个大问题。
因此，为了将从微处理器产生的热迅速地排放到外部，通常采用散热单元。
散热单元例如夹设于结构物和贴装在电路板的电子部件之间，并且包括结合于结构物的金属焊盘和安装在该金属焊盘上部的热电元件(Thermal Interface Materials)，据此从电子部件产生的热通过热电元件和金属焊盘而被传递至结构物，从而被冷却并热分散。
与此同时，为了屏蔽施加到电子部件的外部的电磁波，以及为了使从电子部件产生的电磁波不向外部泄露，将电磁干扰屏蔽垫圈与散热单元一同采用在结构物和电路板之间。
图1示出现有的电磁干扰屏蔽垫圈。
众所周知，垫圈10通过由夹设弹性芯11和粘结剂12而包围芯11的导电性薄膜或者纤维构成的盖件13构成。在此，暴露到导电性盖件13的外部的部位具有导电性，并且在上表面和下表面中的至少一个表面贴附有双面胶等粘结手段，从而夹设于分别位于垫圈10的上部和下部的导电性对象物之间而被使用。
在此，通常，弹性芯11为了降低价格并使弹性复原力良好，使用电绝缘的材料。
作为弹性芯11的材料，包括聚氨酯海绵、聚乙烯海绵或硅胶海绵等。
参照图1，在垫圈10形成有贯通上下表面的收容部16，从而电子部件被收容于该收容部16，进而垫圈10能够屏蔽从外部流入到电子部件的电磁波，并且能够防止从电子部件产生的电磁波向外部泄露。
这种垫圈10通常通过如下方式制造：在形成为卷形物(Roll)的弹性芯11上连续地覆盖形成为卷形物的导电性盖件13并粘结，之后切割成所需要的长度。
然而，在制造垫圈10时，由于以预定的长度切割而使用，因此Y方向上的具有电绝缘性的弹性芯11的两个端面向外部暴露，并且电绝缘性的弹性芯11通过在形成收容部16时产生的剖切面16a向外部暴露，结果，Y方向并不会被导电性的盖件13所包围，因此存在着如下的问题：电磁波从外部沿着Y方向流入到收容于收容部16的电子部件，并且从电子部件产生的电磁波向外部泄露。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种如下的复合EMI屏蔽垫圈：能够通过简单的结构来可靠地屏蔽流入到电子部件的电磁波，并且使从电子部件产生的电磁波不向外部泄露。
本发明的另一目的在于提供一种如下的复合EMI屏蔽垫圈：能够通过简单的制造工艺来有效地屏蔽电磁波的流入或流出。
上述的目的通过如下的复合电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈实现，其特征在于，包括：第一主体和第二主体，包含弹性芯和夹设粘结剂而包围所述芯的由导电性薄膜或纤维构成的导电性盖件，在所述第一主体形成有贯通上下表面的收容部，所述第一主体和所述第二主体分别具有不被所述导电性盖件包围的两侧暴露面和被所述导电性盖件包围的两侧封闭面，所述第二主体布置于所述第一主体的收容部的内部，并且布置成所述第一主体的暴露面与所述第二主体的封闭面朝向相同的方向，以屏蔽通过所述第一主体和第二主体而流入或流出的电磁波。
优选地，所述第一主体和第二主体的暴露面可以为剖切面。
优选地，所述第一主体的收容部可以形成为能够收容所述第二主体的大小。
优选地，所述第一主体的收容部的侧表面和所述第二主体的侧表面所述彼此接触。
优选地，所述弹性芯可以具有电绝缘性。
优选地，可以设置有在所述导电性盖件的上表面和下表面中的任意一个表面覆盖所述收容部的边缘部位的双面胶带。
上述的目的通过如下的复合电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈实现，其特征在于，包括：主体，包含弹性芯和夹设粘结剂而包围所述芯的由导电性薄膜或纤维构成的导电性盖件，在所述主体形成有贯通上表面和下表面的贯通孔，在所述贯通孔的内侧面中的与所述芯的长度方向的两个剖切面对应的内侧面形成有导电性的橡胶层，所述橡胶层与所述盖件电连接。
上述的目的通过一种复合电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈实现，其特征在于，包括：主体，包含弹性芯和夹设粘结剂而包围所述芯的由导电性薄膜或纤维构成的导电性盖件，在上述主体的下表面粘结有金属箔，在所述主体形成有贯通上表面和下表面的贯通孔，在相邻于所述贯通孔的内侧面中的与所述芯的长度方向上的两个剖切面对应的内侧面的位置，在所述金属箔上形成有覆盖所述内侧面的导电性橡胶层，并且，所述橡胶层电连接于所述盖件。
优选地，所述橡胶层可以通过将液态的导电性橡胶点胶并硬化而形成。
根据上述结构，即使具有由于各个主体的制造过程而必然地向外部暴露的电绝缘性的弹性芯面，也能够借助各个主体的导电性盖件的封闭面而可靠地屏蔽从外部沿X、Y方向流入的电磁波和从内部沿X、Y方向放出的电磁波。
尤其，在对应于垫圈的暴露面的收容部的内侧面或者外侧面形成与导电性盖件接触的导电性橡胶层，从而具有尺寸小且具备可靠的电磁波屏蔽性能的优点。
附图说明
图1示出现有的电磁干扰屏蔽垫圈。
图2的(a)示出根据本发明的一实施例的复合EMI屏蔽垫圈的被分解的状态，并且图2的(b)具有结合的状态。
图3的(a)和图3的(b)分别表示应用复合EMI屏蔽垫圈的状态。
图4示出根据本发明的另一实施例的复合EMI屏蔽垫圈。
符号说明
100：EMI屏蔽垫圈 110、120：主体
111、121：暴露面 112、122：弹性芯
113、123：粘结剂 114、124：导电性盖件
115、125：封闭面 116、126：收容部
具体实施方式
本发明中使用的技术方面的术语仅用于描述特定的实施例，须知其并不旨在限定本发明。并且，除非在本发明中特别定义成其他含义，否则本发明中使用的技术术语应当解释为本发明所属的技术领域中具备基本知识的人员通常能够理解的含义，不应解释为过大的含义或过度缩小的含义。而且，当本发明中使用的技术术语是无法准确表达本发明的思想的谬误的技术性术语时，应当替换为本领域技术人员可正确理解的技术术语而加以理解。并且，对于本发明中使用的一般性术语而言，须根据词典中定义的内容或者前后文章而解释，不应解释为过度缩小的含义。
以下，参照附图详细说明本发明。
图2的(a)示出根据本发明的一实施例的复合EMI屏蔽垫圈的被分解的状态，并且图2的(b)示出结合的状态，图3的(a)和图3的(b)分别表示应用复合EMI屏蔽垫圈的状态。
复合EMI屏蔽垫圈100包括第一主体110和布置于第一主体110的收容部116内部的第二主体120，并且第一主体110的两侧暴露面111和第二主体120的两侧封闭面125沿相同的方向布置。
在此，各个主体110、120的暴露面111、121表示剖切面，其中弹性芯112、122不被导电性盖件114、124包围，并且封闭面115、125表示弹性芯112、122被导电性盖件114、124包围的侧面。
各个主体110、120分别构成导电性的EMI屏蔽垫圈，并且包括弹性芯112、122以及夹设粘结剂113、123而包围芯112、122的由导电性薄膜或纤维构成的导电性盖件114、124。
弹性芯112、122可以是弹性和柔性良好的聚氨酯海绵，聚乙烯海绵或硅胶海绵。
导电性盖件114、124可以是导电性纤维或者导电性薄膜，并且向各个主体110、120的外部暴露的面具有导电性。
粘结剂113、123可以是热熔粘结剂、硅粘结剂或者胶带，但是并不局限于此。
在导电性盖件114、124的上表面和下表面中的任意一个表面，导电性盖件114、124的两端可以隔开而形成隔开空间，或者可以重叠。
参照图2的(b)，可以设置有在导电性盖件114、124的上表面和下表面中的任意一个表面覆盖收容部116的边缘部位的双面胶带(Double side Pressure SenstiveAdhesive)130等粘结(粘合)单元。
双面胶带130将各个主体110、120的导电性盖件114、124连接而补强通过单纯的插入结合方式的物理结合强度的弱化，然而在其具有导电性的情况下，能够将导电性盖件114、124电连接，从而能够可靠地防止电磁波屏蔽的泄露。
并且，在各个主体110、120形成有通过剖切而形成的收容部116、126，在第一主体110的收容部116收容有第二主体120，并且在第二主体120的收容部126收容有电子部件1。
第一主体110的收容部116的大小并不受限，只要满足能够收容第二主体120的大小即可，并且优选地，使第一主体110和第二主体120的对应的侧面相互接触。
如上所述，第一主体110的两侧暴露面112在Y方向上布置，并且收容于第一主体110的收容部116的第二主体120的两侧封闭面125同样在Y方向上布置。结果，借助第二主体120的封闭面125，从外部沿Y方向流入的电磁波会被屏蔽。
并且，沿X方向从外部流入的电磁波被第一主体110的两侧封闭面115屏蔽。
结果，在制造各个主体110、120的过程中，即使因剖切工序而必然地具备暴露面112、122，从外部沿X、Y方向流入的电磁波也能够被各个主体110、120的封闭面115、125可靠地屏蔽，同理，从电子部件产生的电磁波向X、Y方向的泄露将会被屏蔽。
尽管未图示，但是作为变形例，在收容部116可以插入有多个主体，在此情况下，由于多个主体所提供的封闭面被提供为多重封闭面，因此显然电磁波的屏蔽效果会变好，但是具有费用增加且尺寸变大的缺点。
参照图3的(a)和图3的(b)，贴装于电路板20的电子部件1被在上表面形成有贯通孔的金属屏蔽罩(shield can)21覆盖，并且在屏蔽罩21的上部粘结有具有导电性的复合EMI屏蔽垫圈100，并且，在该EMI屏蔽垫圈100的上部例如粘结有铜箔22等，从而电子部件1和铜箔22可以借助散热单元2而热连接。
根据上述的结构，借助铜箔22，沿垂直方向流入或流出的电磁波被屏蔽，并且借助设置于铜箔22和屏蔽罩21之间的间距中的复合EMI屏蔽垫圈100，沿水平方向流入或流出的电磁波被屏蔽。
因此，即使以使热接触于散热单元2的铜箔22具有弹性的方式在屏蔽罩21和铜箔22之间设置复合EMI屏蔽垫圈100，也能够可靠地屏蔽通过复合EMI屏蔽垫圈100而从外部流入的电磁波和向外部流出的电磁波。
图4示出根据本发明的另一实施例的复合EMI屏蔽垫圈。
在复合EMI屏蔽垫圈200的主体210的收容部216的内侧面中，至少可以对与垫圈200的两侧暴露面212对应的内侧面216a、216b借助数值控制机器人(CNC Robort)而通过点胶(dispensing)方式形成导电性橡胶层220。
在橡胶层220并非形成于内侧面216a、216b本身，而是形成于与内侧面216a、216b相邻的位置时，可以对粘结于复合EMI屏蔽垫圈200的铜箔230进行点胶而形成橡胶层220
导电性橡胶层220可以通过将液态的导电性橡胶以预定的形状点胶在预定的位置后进行固化而形成，并且可以与主体210的导电性盖件214电连接。
在此情况下，导电性橡胶层220显然会执行EMI屏蔽垫圈的作用，此时，具有能够实现更可靠的电磁波屏蔽作用的优点。
橡胶层220形成为与主体210的厚度大致相同的厚度，从而可以物理上遮挡收容部216的内侧面。
根据上述的结构，能够通过橡胶层220可靠地屏蔽向主体210的两侧暴露面212流入或从主体210的两侧暴露面212流出的电磁波。
并且，由于橡胶层220与收容部216的内侧面216a、216b相邻地在铜箔230上形成，因此具有如下的优点：制造过程比较简单，并且能够容易地制造成小尺寸的EMI屏蔽垫圈，而且能够可靠地屏蔽电磁波。
另外，尽管未示出，通过与主体210的两侧暴露面212相邻地形成导电性橡胶层220，能够防止电磁波的流入和流出。
以上，以本发明的实施例为中心进行了说明，但是显然可以在本领域技术人员的水平上对本发明施加多样的变形。因此，本发明的权利范围不能被限定于上述实施例而被解释，其应当根据权利要求书的范围而被解释。

Claims (9)

1.一种复合电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
包括：第一主体和第二主体，包含弹性芯和夹设粘结剂而包围所述芯的由导电性薄膜或纤维构成的导电性盖件，
在所述第一主体形成有贯通上下表面的收容部，
所述第一主体和所述第二主体分别具有不被所述导电性盖件包围的两侧暴露面和被所述导电性盖件包围的两侧封闭面，
所述第二主体布置于所述第一主体的收容部的内部，并且布置成所述第一主体的暴露面与所述第二主体的封闭面朝向相同的方向，以屏蔽通过所述第一主体和第二主体而流入或流出的电磁波。
2.如权利要求1所述的复合电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述第一主体和第二主体的暴露面为剖切面。
3.如权利要求1所述的复合电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述第一主体的收容部形成为能够收容所述第二主体的大小。
4.如权利要求1所述的复合电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述第一主体的收容部的侧表面和所述第二主体的侧表面彼此接触。
5.如权利要求1所述的复合电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述弹性芯具有电绝缘性。
6.如权利要求1所述的复合电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
设置有在所述导电性盖件的上表面和下表面中的任意一个表面覆盖所述收容部的边缘部位的双面胶带。
7.一种复合电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
包括：主体，包含弹性芯和夹设粘结剂而包围所述芯的由导电性薄膜或纤维构成的导电性盖件，
在所述主体形成有贯通上表面和下表面的贯通孔，
在所述贯通孔的内侧面中的与所述芯的长度方向的两个剖切面对应的内侧面形成有导电性的橡胶层，
所述橡胶层与所述盖件电连接。
8.一种复合电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，包括：
主体，包含弹性芯和夹设粘结剂而包围所述芯的由导电性薄膜或纤维构成的导电性盖件，
在所述导电性盖件的下表面粘结有铜箔，
在所述主体形成有贯通上表面和下表面的贯通孔，
在相邻于所述贯通孔的内侧面中的与所述芯的长度方向上的两个剖切面对应的内侧面的位置，在所述铜箔上形成有覆盖所述内侧面的导电性橡胶层，
并且，所述橡胶层电连接于所述导电性盖件。
9.如权利要求7或8所述的复合电磁干扰屏蔽垫圈，其特征在于，
所述橡胶层通过将液态的导电性橡胶点胶并硬化而形成。
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