CN106879238A - 电磁干扰屏蔽组件和提供电磁干扰屏蔽的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电磁干扰屏蔽组件和提供电磁干扰屏蔽的方法。一种提供改进的电磁干扰屏蔽的组件和方法,特别地,其中该组件包括具有屏蔽开口的屏蔽件。可以设置屏蔽开口,从而允许热能从屏蔽件下方的基板上的电气部件逃逸,或用于接收导热垫、电气部件或导电机架中的至少一部分。所述组件包括:第一导电垫圈,该第一导电垫圈围绕屏蔽开口布置;和第二导电垫圈,该第二导电垫圈从第一导电垫圈径向向外布置。第一导电垫圈和第二导电垫圈具有一个或多个垫圈特性,所述一个或多个垫圈特性包括各自的第一特性和作为相同类型但具有不同值的第二特性。第一特性和第二特性可以是一个或多个不同的衰减频率范围、压缩量、压缩力和尺寸。

Description

电磁干扰屏蔽组件和提供电磁干扰屏蔽的方法
技术领域
减小现代电子设备的尺寸的一般趋势已经产生了对于更密集填充电气部件的设备的期望。这些电子设备通常包括符合多套标准的技术并且进一步在几个不同频率下传输和接收。尽管它们的复杂性,这种电子设备仍必须满足诸如由军用标准设定的那些的严格的可靠性以及使用寿命要求。
背景技术
电子设备可以是电磁波或干扰两者的源并且经受来自其它设备的电磁波或干扰。将被理解,政府的规定限制了能够发射的电磁干扰的大小和类型。此外,从其它设备接收的电磁干扰能够对于接收电子设备和其电气部件是破坏性的。
此外,在一些情况中,当没有正确地管理时,电子设备内的电气部件可能产生能够损坏电气部件或者以其它方式破坏电子设备的操作的热。
因此期望既提供用于热能的出口又提供用于电磁干扰的屏蔽。
发明内容
在一个实施例中,提供了电磁干扰屏蔽组件。电磁干扰屏蔽组件包括基板,该基板具有用于至少一个电气部件的安装表面。电磁干扰屏蔽组件进一步包括导电机架(chassis),该导电机架与基板的安装表面间隔开,导电机架具有内表面。电磁干扰屏蔽组件还包括屏蔽件、第一导电垫圈和第二导电垫圈。屏蔽件被布置在基板的安装表面和导电机架的内表面之间,并且屏蔽件具有外表面和屏蔽开口。第一导电垫圈围绕屏蔽开口布置并且与导电机架的内表面和屏蔽件的外表面两者接合。第一导电垫圈还具有一个或多个第一垫圈特性,所述一个或多个第一垫圈特性包括第一类型的第一特性。第二导电垫圈从第一导电垫圈径向向外布置并且与导电机架的内表面和屏蔽件的外表面两者接合。第二导电垫圈还具有一个或多个第二垫圈特性,所述一个或多个第二垫圈特性包括第二特性。第二特性是第一类型的但是具有与第一特性不同的值。
另一实施例包括用于提供电磁干扰屏蔽的方法。所述方法包括将屏蔽件定位在基板的安装表面上,该屏蔽件具有屏蔽开口,并且将导电机架定位使得导电机架与屏蔽件间隔开。所述方法进一步包括放置第一导电垫圈使得第一导电垫圈与屏蔽件和导电机架两者接合,并且使得第一导电垫圈围绕屏蔽开口布置。第一导电垫圈具有一个或多个第一垫圈特性,所述一个或多个第一垫圈特性包括第一类型的第一特性。所述方法还包括放置第二导电垫圈使得第二导电垫圈与屏蔽件和导电机架两者接合,并且使得第二导电垫圈从第一导电垫圈径向向外布置。第二导电垫圈具有一个或多个第二垫圈特性,所述一个或多个第二垫圈特性包括第一类型的第二特性并且具有与第一特性不同的值。
附图说明
附图和下面的详细描述一起并入说明书中并且形成说明书的一部分,并且用于进一步图示包括所要求保护的本发明的概念的实施例,以及解释那些实施例的各种原理和优点,在附图中,在单独的视图各处,相同的附图标记表示相同的或功能上相似的要素。
图1A是根据一些实施例的电磁干扰屏蔽组件的侧截面视图。
图1B是图1A的电磁干扰屏蔽组件的顶视图。
图2是与具有两个径向布置的导电垫圈的电磁干扰屏蔽件对应的频率对屏蔽的曲线图。
图3是根据一些实施例的第二电磁干扰屏蔽组件的侧截面视图。
图4是图3的第二电磁干扰屏蔽组件的顶视图。
图5是根据一些实施例的第三电磁干扰屏蔽组件的侧截面视图。
图6是根据一些实施例的不规则成形的电磁干扰屏蔽组件的顶视图。
图7是图6的不规则成形的电磁干扰屏蔽组件的放大透视图。
本领域技术人员将理解,为了简单和清楚,图中的要素被图示并且不一定按比例绘制。例如,可以相对于其它要素夸大图中的一些要素的尺寸从而帮助改善对本发明的实施例的理解。
在附图中,设备和方法部件已经用常规符号在适当的地方表示,仅示出那些与理解本发明的实施例有关的具体的细节,从而不利用对于受益于本文中的描述的本领域技术人员容易显而易见的细节使本公开模糊。
具体实施方式
在一个实施例中,提供了电磁干扰屏蔽组件。电磁干扰屏蔽组件包括基板,该基板具有用于至少一个电气部件的安装表面。电磁干扰屏蔽组件进一步包括导电机架(chassis),该导电机架与基板的安装表面间隔开,导电机架具有内表面。电磁干扰屏蔽组件还包括屏蔽件、第一导电垫圈和第二导电垫圈。屏蔽件被布置在基板的安装表面和导电机架的内表面之间,并且屏蔽件具有外表面和屏蔽开口。第一导电垫圈围绕屏蔽开口布置并且与导电机架的内表面和屏蔽件的外表面两者接合。第一导电垫圈还具有一个或多个第一垫圈特性,所述一个或多个第一垫圈特性包括第一类型的第一特性。第二导电垫圈从第一导电垫圈径向向外布置并且与导电机架的内表面和屏蔽件的外表面两者接合。第二导电垫圈还具有一个或多个第二垫圈特性,所述一个或多个第二垫圈特性包括第二特性。第二特性是第一类型的但是具有与第一特性不同的值。
另一实施例包括用于提供电磁干扰屏蔽的方法。所述方法包括将屏蔽件定位在基板的安装表面上,该屏蔽件具有屏蔽开口,并且将导电机架定位使得导电机架与屏蔽件间隔开。所述方法进一步包括放置第一导电垫圈使得第一导电垫圈与屏蔽件和导电机架两者接合,并且使得第一导电垫圈围绕屏蔽开口布置。第一导电垫圈具有一个或多个第一垫圈特性,所述一个或多个第一垫圈特性包括第一类型的第一特性。所述方法还包括放置第二导电垫圈使得第二导电垫圈与屏蔽件和导电机架两者接合,并且使得第二导电垫圈从第一导电垫圈径向向外布置。第二导电垫圈具有一个或多个第二垫圈特性,所述一个或多个第二垫圈特性包括第一类型的第二特性并且具有与第一特性不同的值。
图1A是根据一些实施例的电磁干扰屏蔽组件100的侧截面图,该电磁干扰屏蔽组件100也被称作屏蔽组件100。在图1A中,屏蔽组件100包括:基板102;电气部件104,该电气部件104被布置在基板102的安装表面106上;和导电机架108,该导电机架108与基板102的安装表面106间隔开。例如,基板102是印刷电路板(PCB)。在一些实施例中,通过未示出的螺钉或其它紧固件将基板102安装到导电机架108。导电机架108是部分作为热沉用于通过使热离开电气部件104传导到导电机架108的周围环境中而调节电气部件104的温度的导热和导电部件。虽然电气部件104被图示为单个电气部件,但是在一些实施例中,电气部件104包括一个或多个电气部件。
在图1A中,屏蔽件110被布置在安装表面106和导电机架108的内表面112之间。屏蔽件110包括竖直部113a和水平部113b,该竖直部113a和水平部113b与安装表面106限定第一被屏蔽区域114。屏蔽件110进一步包括外表面115和屏蔽开口116。屏蔽开口116是在屏蔽件110中的、将第一被屏蔽区域114与第二被屏蔽区域118结合的孔隙。如所图示的,电气部件104部分地在第一被屏蔽区域114内并且通过屏蔽开口116向上延伸到第二被屏蔽区域118中。
虽然电气部件104延伸到屏蔽开口116中,但是屏蔽开口116的一部分保持未被电气部件104占据。在屏蔽件110和电气部件104之间的屏蔽开口116的这个未占据的部分是热通道117。在第一被屏蔽区域114内产生的(例如通过电气部件104)热能可以通过热通道117从而到达导电机架108。虽然屏蔽组件100包括在电气部件104和导电机架108之间的气隙119,但是在一些实施例中,导热垫(在图1A或1B中未示出)被布置在电气部件104和导电机架108之间。这种导热垫提供了用于由电气部件104发出的热能的另一路径(例如参见关于图3的导热垫的讨论)。
屏蔽件110为电气部件104提供了电磁干扰屏蔽。屏蔽件110既限制由外部设备产生的电磁干扰到达电气部件104,又限制了由电气部件104发射的电磁干扰到达屏蔽件110的外部的可包括外部设备的环境。这些外部设备可以是包括屏蔽组件100的相同的整体的设备的一部分或者可以是与包括屏蔽组件100的设备独立的设备。屏蔽开口116提供了用于使由电气部件104产生的热能通过屏蔽件110流到导电机架108的路径。虽然屏蔽开口116允许热能的传输,但是电磁干扰也可以通过屏蔽开口116到电气部件104或者从电气部件104通过屏蔽开口116。另外,电气部件104包括延伸通过屏蔽开口116并且暴露到屏蔽件110的外部的顶部。暴露的顶部可以将电磁干扰发射到屏蔽件110的外部并且可以接收屏蔽件100的外部的电磁干扰。
第一导电垫圈120和第二导电垫圈122围绕屏蔽开口116布置(见图1B)并且与导电机架108的内表面112和屏蔽件110的外表面115两者接合(见图1A)。第二被屏蔽区域118被第一导电垫圈120、导电机架108、和屏蔽件110的外表面115至少部分限定。第一导电垫圈120和第二导电垫圈122包括提供电磁干扰屏蔽的金属化泡沫或其它导电材料。第一导电垫圈120和第二导电垫圈122与导电机架108一起提供围绕第二被屏蔽区域118的电磁屏蔽。这个电磁屏蔽(1)衰减由电气部件104发射的并且朝向外部环境通过屏蔽开口116的电磁干扰;(2)衰减由电气部件104在第二被屏蔽区域118内产生并且朝向外部环境发射的电磁干扰。(3)衰减来自外部设备的、朝向暴露到屏蔽件110的外部的电气部件104的顶部入境和前进的电磁干扰;和(4)衰减来自外部设备的、朝向屏蔽开口116入境和前进从而通过屏蔽件110到电子部件104的电磁干扰。
图1B从自顶向下的视图图示出其中移除导电机架108的屏蔽组件100。如在图1B中所示,第一导电垫圈120和第二导电垫圈122围绕屏蔽开口116布置,其中第二导电垫圈122从第一导电垫圈120径向向外。第一导电垫圈120和第二导电垫圈122一起形成阶梯(cascaded)导电垫圈。屏蔽开口116、第一导电垫圈120和第二导电垫圈122被图示为环形;然而,在一些实施例中,一个或多个具有不同的形状,诸如矩形、圆形、正方形、卵形、椭圆形、多边形、或另一不规则或规则闭合形状。
诸如第一导电垫圈120和第二导电垫圈122的导电垫圈是商业可得到的并且能够具有各种特性。例如,由LairdTM提供的在EcoFoamTM名称下出售的以及由W.L.Gore&Associates公司提供的在EMI Shielding Materials(GS8000系列)名称下出售的各种垫圈和材料可以用作本文描述的导电垫圈。
在一些实施例中,诸如第一导电垫圈120和第二导电垫圈122的导电垫圈具有一个或多个作为相同类型但是具有不同值的垫圈特性。这些垫圈特性可以是物理性能(例如成分和尺寸)、机械性能(例如压缩量和压缩力)、以及电性能(例如衰减频率范围)。为了实现这些用于它们各自的特性的不同值,导电垫圈可以由不同材料制造,或可以由相同的材料组成但是具有不同规格或尺寸。如下面所进一步详细地讨论的,具有用于相同特性的不同值的两个或更多个导电垫圈的使用可以产生电气部件的改进的电磁屏蔽。在一些示例中,第一导电垫圈120和第二导电垫圈122具有一个或多个具有相同值的垫圈特性以及一个或多个具有不同值的垫圈特性。例如,第一导电垫圈120和第二导电垫圈122可以具有相同的压缩量,但是具有不同的衰减频率范围。
在图1A和1B中示出的示例中,第一导电垫圈120和第二导电垫圈122由不同材料组成。第一导电垫圈120具有第一衰减频率范围,并且第二导电垫圈122具有与第一衰减频率范围不同的第二衰减频率范围。在其它实施例中,第一导电垫圈120和第二导电垫圈122可以具有各自不同的第一压缩量和第二压缩量、各自不同的第一未压缩高度和第二未压缩高度、各自不同的第一压缩力和第二压缩力、或其组合。此外,如所指出的,虽然第一导电垫圈120和第二导电垫圈122的垫圈特性中的一个或多个可以不同,但是一个或多个其它垫圈特性可以相同。此外,本文描述的实施例不限于两个间隔开的导电垫圈的使用。在一些实施例中,可以期望使用对于相同类型的特性而具有不同值的、两个以上的被径向间隔开的导电垫圈,以实现对于电磁干扰的衰减的改进(例如见图3和图5)。当使用一个或多个另外的导电垫圈时,所述一个或多个另外的导电垫圈还可以具有用于与第一导电垫圈120和第二导电垫圈122相同类型的特性的不同值。
具有用于相同类型的特性的不同值的导电垫圈的使用可以影响导电垫圈的各自的从电气部件104发射的电磁干扰的衰减,并且还可以影响导电垫圈的各自的来自外部源的电磁干扰的衰减的大小。由每个径向布置的导电垫圈造成的电磁衰减趋向于叠加的,使得导电垫圈的总衰减大小近似等于每个导电垫圈的单独衰减的大小(在分贝上)的总和。
图2是当两个导电垫圈由不同材料、即材料A和材料B组成时频率对屏蔽的说明性曲线图200。在测试中以产生曲线图200,材料A是由Laird在ECOFoamTMCF520名称下出售的具有织物带的金属化泡沫组成的导电垫圈,并且材料B是由金属化织物组成并且由LairdTM在MRI“A”Fabric(3027-532C)名称下出售的导电垫圈。如上所指出的,各种材料可以用作本文描述的导电垫圈并且这些特别的材料A和材料B不过是两个示例。曲线图200具有与材料A的衰减频率对应的第一曲线202。虽然第一曲线202表示材料A产生从20兆赫(MHZ)至10000兆赫(10千兆赫)的衰减频率,优良的衰减的范围是从20至约125兆赫。
曲线图200还包括与材料B的衰减频率对应的第二曲线204。虽然第二曲线204表示存在从20兆赫至10000兆赫(10千兆赫)的衰减频率,但是材料B的优良的衰减范围是从约140兆赫至约8000兆赫(8千兆赫)。为了实现这些变化的衰减范围,材料A和材料B具有不同的成分(例如分别具有织物带和金属化织物的金属化泡沫),并且可以具有一个或多个其它不同的垫圈特性,诸如压缩量、尺寸、未压缩高度和压缩力。
再次参照图2的图200,曲线206与以下衰减频率对应,所述衰减频率可以当使用两个径向布置的或级联的导电垫圈、其中一个导电垫圈由材料A制成并且另一个导电垫圈由材料B制成时实现。本质上,通过使用两个垫圈所实现的衰减一般是叠加的。例如,在约200兆赫的频率下,第一曲线202和第二曲线204中的每个表示约90分贝的衰减,而由曲线206表示的、在约200兆赫下的衰减是约185分贝。除了增加的衰减的大小之外,曲线206表示两个径向布置的导电垫圈的使用将优良的衰减的范围延伸到在20和10000兆赫之间。
由于径向布置的导电垫圈的衰减一般是叠加的,所以可以减小每个径向布置的导电垫圈上的压缩力。可以减小施加到每个径向布置的导电垫圈的压缩力并且同时实现改进的衰减,而不是将高压缩力施加到单个导电垫圈从而产生期望的衰减大小。减小导电垫圈上的压缩力可以延长其使用寿命和其可靠性。
例如,特别的导电垫圈可以具有0.45毫米的未压缩高度。当此导电垫圈被50磅每平方英寸(PSI)的压缩力压缩至0.30毫米时,导电垫圈提供50分贝的衰减。当被325磅每平方英寸(PSI)的压缩力压缩至0.15毫米的高度时,导电垫圈给屏蔽的增加提供65分贝的衰减。当这些导电垫圈中的两个被放置在50磅每平方英寸的压缩力的较低的压力下并且它们是级联的时(例如见图1B的第一导电垫圈120和第二导电垫圈122),大约的衰减是100分贝。因此,级联的导电垫圈给改进的屏蔽提供可以延长导电垫圈的使用寿命和可靠性的减小的压缩力。这些特别的导电垫圈、衰减水平、压缩力和垫圈高度仅为了说明性的目的提供,如其它导电垫圈、衰减水平、压缩力和垫圈高度出现在本文所讨论的实施例中。
图3是第二电磁干扰屏蔽组件300的侧截面视图,该第二电磁干扰屏蔽组件300也被称作第二屏蔽组件300。在图1和图3之间的相同的部件被给予相同的标记。图4是图3的第二屏蔽组件300的顶视图。在图3和图4中,第二屏蔽组件300包括:基板102;第二电气部件304,该第二电气部件304被布置在基板102的安装表面106上;和导电机架108,该导电机架108与基板102的安装表面106间隔开。
与图1A的组件相似,在图3中,屏蔽件110被布置在安装表面106和导电机架108的内表面112之间。屏蔽件100具有外表面115和屏蔽开口116。第二电气部件304被布置在屏蔽开口116下面。换言之,在此实施例中,第二电气部件304不通过屏蔽开口延伸到第二被屏蔽区域118中。导热垫318可以被布置在屏蔽开口116中并且在第二电气部件304和导电机架108之间从而为由第二电气部件304发出的热能提供导热路径。虽然导热垫318延伸到屏蔽开口116中,但是围绕导热垫318的屏蔽开口116的一部分保持未被导热垫318占据。在屏蔽件110和导热垫318之间的屏蔽开口116的这个未占据的部分是第二热通道319。在第一被屏蔽区域114内产生的(例如通过电气部件104)热能可以通过第一被屏蔽区域114外的第二热通道319从而到达导电机架108。
在图3和图4中示出的实施例包括三个径向布置的导电垫圈:第一导电垫圈120、第二导电垫圈122和第三导电垫圈324。第一导电垫圈120围绕屏蔽开口116布置。第一导电垫圈120与导电机架108的内表面112和屏蔽件110的外表面115两者接合。第二导电垫圈122围绕屏蔽开口116并且从第一导电垫圈120径向向外布置。第二导电垫圈122还与导电机架108的内表面112和屏蔽件110的外表面115两者接合。第三导电垫圈324围绕屏蔽开口116并且从第二导电垫圈122径向向外布置。第三导电垫圈324还与导电机架108的内表面112和屏蔽件110的外表面115两者接合。
第一导电垫圈120、第二导电垫圈122和第三导电垫圈324包括一个或多个垫圈特性,诸如物理性能(例如尺寸)、机械性能(例如压缩量和压缩力)以及电性能(例如衰减频率范围)。在图3和图4中,第一导电垫圈120、第二导电垫圈122和第三导电垫圈324可以具有用于一个或多个相同类型的垫圈特性的不同值。例如,第一导电垫圈120具有第一衰减频率范围,第二导电垫圈122具有第二衰减频率范围,并且第三导电垫圈324具有第三衰减频率范围。在其它实施例中,三个导电垫圈可以具有彼此相对的不同的第一未压缩高度、第二未压缩高度和第三未压缩高度。在一些实施例中,三个导电垫圈可以具有作为相同类型但具有不同值的一个或多个垫圈特性,以及具有作为相同类型并且具有相同值的一个或多个其它垫圈特性。
在图3和图4中,箭头326指示来自外部源的电磁干扰的示例性路径。第一导电垫圈120、第二导电垫圈122和第三导电垫圈324被定位在这些路径中从而使这些电磁干扰衰减。箭头328指示由第二电气部件304发射的电磁波的示例性路径。导电垫圈被定位在这些路径中从而衰减这些电磁波。
图5描绘了第三电磁干扰屏蔽组件400,其也被称作第三屏蔽组件400。除了未示出可选的导热垫、导电机架具有不同的构造、以及第二导电垫圈122和第三导电垫圈324被特别地并且不同地间隔开之外,第三屏蔽组件400与图3和图4中描绘的第二屏蔽组件300相似。
在图5中,提供具有内垫圈表面413的延伸的导电机架409,该内垫圈表面413与第一导电垫圈120、第二导电垫圈122和第三导电垫圈324接合。延伸的导电机架409还具有延伸部414,该延伸部414延伸到屏蔽开口116中。在图5的实施例中,至少部分使用屏蔽开口116以避免在屏蔽件110和延伸的导电机架409之间的机械干涉。换言之,如果屏蔽件110不设置有屏蔽开口116,则延伸部414将抵接屏蔽件110并且防止延伸的导电机架409的正确的竖直定位。在图5中示出的实施例在其它方面像在图3和图4中示出的实施例一样构造和操作。在图3、图4和图5中,相同的部件具有相同的附图标记。
虽然延伸部414延伸到屏蔽开口116中,但是围绕延伸件414的屏蔽开口116的一部分保持未被延伸部414占据。在屏蔽件110和延伸部414之间的屏蔽开口116的这个未占据的部分是第三热通道417。在第一被屏蔽区域114内产生的(例如通过电气部件104)热能可以通过第一被屏蔽区域114外的第三热通道417从而到达延伸的导电机架409。
对于第二电气部件304,当在特别的频率下的衰减不足时,可以通过将第一导电垫圈120、第二导电垫圈122和第三导电垫圈324以特定的距离彼此间隔开而改进在该频率下的衰减。参照图5,并且假定最佳衰减处于频率f1或者在频率f1附近,将第二导电垫圈122与第一导电垫圈120径向向外间隔开距离d1使得
d1=λ1/4
其中
λ1=c/f1
c是光速,3x108米/秒
λ1是与频率f1对应的以米为单位的波长;并且
f1是以赫兹(Hz)为单位的第一衰减频率。
再次参照图5,在第二频率f2下,最佳衰减可通过将第三导电垫圈324与第二导电垫圈122径向向外间隔开距离d2实现,使得
d2=λ2/4
其中
λ2=c/f2
c是光速,3x108米/秒
λ2是与频率f2对应的以米为单位的波长;并且
f2是以赫兹(Hz)为单位的第二衰减频率。
如同本文描绘的和描述的其它实施例,图5的实施例可以包括多于三个间隔开的导电垫圈,并且导电垫圈可以间隔开从而实现在特定频率范围下的电磁干扰的最佳衰减。在一些实施例中,基板(例如基板102)可以具有多于一个级联电磁屏蔽件,所述多于一个级联电磁屏蔽件包括导电机架(例如延伸的导电机架409)、屏蔽件(例如屏蔽件110)和导电垫圈(例如第一导电垫圈120、第二导电垫圈122和第三导电垫圈324)。每个级联电磁屏蔽件的导电机架、屏蔽件、导电垫圈形成用于各自的电子设备的法拉第笼。
此外,本文描述的导电垫圈不需要是在水平面内的矩形。导电垫圈能够根据空间限制和相应的电气部件的构造的需要具有在水平平面内的任何其它几何形状,诸如圆形、正方形、卵形、椭圆形、多边形、或另一不规则或规则的闭合形状。
图6和图7图示出不规则成形的电磁干扰屏蔽组件600,其也被称作不规则成形的屏蔽组件600。不规则成形的屏蔽组件600包括不规则成形的基板602,该不规则成形的基板602具有布置在其上的第三电气部件604。例如,第三电气部件604可以是具有与电气部件104或第二电气部件304相似的形式的中央处理单元(CPU)。导电机架和其它部件存在于不规则成形屏蔽组件600上,但是将它们从这些视图省略以帮助描述。
如在图6和图7中所示出的,第一不规则导电垫圈620和第二不规则导电垫圈622围绕第三电气部件604布置。第一不规则导电垫圈620和第二不规则导电垫圈622不规则之处在于,它们每个在其各自的第一段620a和第二段622a中具有不规则形状,如在基板段602a中的不规则成形的基板602。这些不规则形状用于避免阻碍形成在支撑板625中的紧固件孔隙623或与其机械干涉,并且还用于避免与可以接收在紧固件孔隙623中的紧固件机械干涉。
在前述的说明书中,已经描述了具体的实施例,然而,本领域技术人员能够理解的是:在不偏离如下面的权利要求书中所阐述的本发明的范围的情况下,能够做出各种修改和更改。因此,说明书和附图被认为是说明性的而不是限制的意义,并且旨在将所有这些修改都包括在本教导的范围内。
益处、优点、问题的解决方案、和可以使得任何益处、优点或解决方案发生或变得更加显著的一个或多个任何要素不被解释为任何或所有权利要求书的关键的、必需的或基本的特征或要素。本发明被所附的、包括在本申请的未决期间做出的任何修正的权利要求书以及如所发布的那些权利要求书的所有等价物单独限定。
此外,在本文件中,诸如第一和第二、顶部和底部等的关系术语可以单独使用以在不必然要求或者暗示在这样的实体或者动作之间的任何实际的这样的关系或者次序的情况下将一个实体或动作与另一实体或动作区分开。术语“包括”、“包括有”、“具有”、“有”、“包含”、“包含有”、“含有”、“含”或其任何其它其变型旨在覆盖非排它包括,使得包括、具有、包含、含有一列要素的过程、方法、物品、或装置不仅包括那些要素而且可以包括未明确列出的或这些过程、方法、物品或装置所固有的其它要素。由“包括…一个”、“具有…一个”、“包含…一个”、“含有…一个”所描述的要素在没有更多限制的情况下,不排除在包括、具有、包含、含有该要素的过程、方法、物品或装置中的另外的相同的要素的存在。除非在本文中明确地陈述,否则术语“一个”被定义为一个或多个。术语“大致地”、“基本地”、“大约地”、“约”或其任何其它其版本被定义为是接近于,正如本领域技术人员所理解地,并且在一个非限制的实施例中该术语被定义为在百分之10之内,在另一实施例中是在百分之5之内,在另一实施例中是在百分之1之内并且在另一实施例中是在百分之0.5之内。如本文所使用的术语“联接的”被定义为连接的,但是不一定是直接地并且也不一定是机械地。以某种方式“构造的”设备或结构至少以该方式构造,并且还可以以未列出的方式构造。
提供本公开的摘要从而允许读者快速地确定本技术公开的性质。在不会将其用于解释或限制权利要求书的范围或意义的情况下来提交。此外,在前述的详细的描述中,能够看出,为了使本公开行文流畅的目的,在各种实施例中,各种特征被组合在一起。本公开的方法不被解释为是反映这样的意图,即,所要求保护的实施例需要比每个权利要求中所清楚地叙述的特征有更多的特征。相反,如下面的权利要求书所反映的,发明主题在于少于单个公开的实施例的所有特征。因此,下面的权利要求书由此被包含于所述“具体实施方式”中,其中每项权利要求保持其本身作为单独的所要求保护的主题。

Claims (20)

1.一种电磁干扰屏蔽组件,所述电磁干扰屏蔽组件包括:
基板,所述基板具有用于至少一个电气部件的安装表面;
导电机架,所述导电机架与所述基板的所述安装表面间隔开,所述导电机架具有内表面;
屏蔽件,所述屏蔽件被布置在所述基板的所述安装表面和所述导电机架的所述内表面之间,所述屏蔽件具有外表面和屏蔽开口;
第一导电垫圈,所述第一导电垫圈被布置为围绕所述屏蔽开口并且与所述导电机架的所述内表面和所述屏蔽件的所述外表面这两者接合,所述第一导电垫圈具有一个或多个第一垫圈特性,所述一个或多个第一垫圈特性包括第一类型的第一特性;和
第二导电垫圈,从所述第一导电垫圈径向地向外布置所述第二导电垫圈,所述第二导电垫圈与所述导电机架的所述内表面和所述屏蔽件的所述外表面这两者接合,其中,所述第二导电垫圈具有一个或多个第二垫圈特性,所述一个或多个第二垫圈特性包括第二特性,其中,所述第二特性是所述第一类型的但是相比于所述第一特性而具有不同的值。
2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽组件,其中,
所述第一类型是从由压缩量、未压缩高度、压缩力和衰减频率范围构成的组中选择的。
3.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽组件,其中,
所述一个或多个第一垫圈特性包括与所述第一类型不同的第二类型的第三特性,并且
所述一个或多个第二垫圈特性包括为第二类型的第四特性,
其中,所述第三特性和所述第四特性具有相同的值。
4.根据权利要求3所述的电磁干扰屏蔽组件,其中,
所述第一类型和所述第二类型是从由压缩量、未压缩高度、压缩力和衰减频率范围构成的组中选择的。
5.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽组件,其中,
所述一个或多个第一垫圈特性包括与所述第一特性不同的第二类型的第三特性,并且
所述一个或多个第二垫圈特性包括第四特性,所述第四特性是第二类型的但是相比于所述第三特性而具有不同的值。
6.根据权利要求5所述的电磁干扰屏蔽组件,其中,
所述第一类型和所述第二类型是从由压缩量、未压缩高度、压缩力和衰减频率范围构成的组中选择的。
7.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽组件,进一步包括:
热通道,所述热通道延伸通过所述屏蔽开口。
8.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽组件,进一步包括:
第三导电垫圈,从所述第二导电垫圈径向地向外布置所述第三导电垫圈。
9.根据权利要求8所述的电磁干扰屏蔽组件,
其中,所述第三导电垫圈具有一个或多个第三垫圈特性,所述一个或多个第三垫圈特性包括所述第一类型的第五特性,并且
其中,所述第五特性相比于所述第一特性以及相比于所述第二特性而具有不同的值。
10.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽组件,其中,
所述导电机架、所述屏蔽件、所述第一导电垫圈和所述第二导电垫圈形成法拉第笼。
11.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽组件,进一步包括:
第一被屏蔽区域,所述第一被屏蔽区域由所述屏蔽件和所述安装表面来限定;和
第二被屏蔽区域,所述第二被屏蔽区域由所述导电机架、所述第一导电垫圈来限定,并且
其中,
所述屏蔽开口将所述第一被屏蔽区域与所述第二被屏蔽区域结合。
12.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽组件,进一步包括:
电气部件,所述电气部件被安装到所述安装表面;和
导热垫,所述导热垫将所述电气部件联接到所述导电机架。
13.一种提供电磁干扰屏蔽的方法,所述方法包括:
将屏蔽件定位在基板的安装表面上,所述屏蔽件具有屏蔽开口;
将导电机架定位成使得所述导电机架与所述屏蔽件间隔开;
将第一导电垫圈放置成使得所述第一导电垫圈与所述屏蔽件和所述导电机架这两者接合,并且使得所述第一导电垫圈围绕所述屏蔽开口布置,所述第一导电垫圈具有一个或多个第一垫圈特性,所述一个或多个第一垫圈特性包括第一类型的第一特性;以及
将第二导电垫圈放置成使得所述第二导电垫圈与所述屏蔽件和所述导电机架这两者接合,并且使得从所述第一导电垫圈来径向地向外布置所述第二导电垫圈,所述第二导电垫圈具有一个或多个第二垫圈特性,所述一个或多个第二垫圈特性包括第二特性,所述第二特性是所述第一类型的并且相比于所述第一特性而具有不同的值。
14.根据权利要求13所述的方法,进一步包括:
将所述第一导电垫圈设置为使得所述第一特性是第一未压缩高度;以及
将所述第二导电垫圈设置为使得所述第二特性是第二未压缩高度。
15.根据权利要求13所述的方法,进一步包括:
将所述第一导电垫圈设置为使得所述第一特性是第一衰减频率范围;以及
将所述第二导电垫圈设置为使得所述第二特性是第二衰减频率范围。
16.根据权利要求13所述的方法,进一步包括:
设置第三导电垫圈,所述第三导电垫圈具有一个或多个第三垫圈特性,所述一个或多个第三垫圈特性包括为第一类型的第三特性;以及
将所述第三导电垫圈从所述第二导电垫圈径向地向外放置。
17.根据权利要求16所述的方法,进一步包括:
将所述第三导电垫圈设置为使得所述第三特性具有与所述第一特性以及与所述第二特性不同的值。
18.根据权利要求17所述的方法,进一步包括:
将所述第一导电垫圈设置为使得所述第一特性是第一未压缩高度;
将所述第二导电垫圈设置为使得所述第二特性是第二未压缩高度;以及
将所述第三导电垫圈设置为使得所述第三特性是第三未压缩高度。
19.根据权利要求17所述的方法,进一步包括:
将所述第一导电垫圈设置为使得所述第一特性是第一衰减频率范围;
将所述第二导电垫圈设置为使得所述第二特性是第二衰减频率范围;以及
将所述第三导电垫圈设置为使得所述第三特性是第三衰减频率范围。
20.根据权利要求13所述的方法,进一步包括:
将所述第一导电垫圈和所述第二导电垫圈设置为使得所述第一类型是从由压缩量、未压缩高度、衰减频率范围和压缩力构成的组中选择的。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109310037A (zh) * 2017-07-28 2019-02-05 卓英社有限公司 复合电磁干扰屏蔽垫圈
CN106879238B (zh) * 2015-11-09 2019-03-01 摩托罗拉解决方案公司 电磁干扰屏蔽组件和提供电磁干扰屏蔽的方法
CN110730605A (zh) * 2018-07-16 2020-01-24 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 屏蔽件、板级屏蔽件、装置和方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200022290A1 (en) * 2018-07-16 2020-01-16 Laird Technologies (Shenzhen) Ltd. Shields
US11835608B1 (en) 2022-06-17 2023-12-05 Zepp Europe Holding B.V. Shield-free MRI system of time-varying electromagnetic fields in complex electromagnetic environments

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6269008B1 (en) * 1999-11-22 2001-07-31 Lucent Technologies Inc. Multi-walled electromagnetic interference shield
US20020039658A1 (en) * 1995-01-20 2002-04-04 Bunyan Michael H. Form-in-place EMI gaskets
CN1409942A (zh) * 1999-10-12 2003-04-09 电子设备屏蔽公司 Emi屏蔽设备
US20030223211A1 (en) * 2002-05-30 2003-12-04 Hannstar Display Corp. Electromagnetic interference (EMI) shield structure
CN100438737C (zh) * 2002-04-10 2008-11-26 戈尔企业控股股份有限公司 具有增强热耗散的板级emi屏蔽

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5235131A (en) 1992-03-30 1993-08-10 Motorola, Inc. RF shield fabrication method
US5294826A (en) 1993-04-16 1994-03-15 Northern Telecom Limited Integrated circuit package and assembly thereof for thermal and EMI management
US7245896B2 (en) * 2002-06-24 2007-07-17 Lg Electronics Inc. Apparatus for improving reception sensitivity of public wave receiver by reducing noise externally-emitted in the public wave receiver
US6971162B2 (en) 2003-05-13 2005-12-06 Motorola, Inc. Localized enhancement of multilayer substrate thickness for high Q RF components
US7254034B2 (en) * 2004-12-15 2007-08-07 Lucent Technologies Inc. Thermal management for shielded circuit packs
US7317618B2 (en) 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7623360B2 (en) 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US7288727B1 (en) 2006-05-31 2007-10-30 Motorola, Inc. Shield frame for a radio frequency shielding assembly
US7952881B2 (en) 2009-03-31 2011-05-31 Motorola Solutions, Inc. Thermal-electrical assembly for a portable communication device
US9979427B2 (en) * 2014-09-09 2018-05-22 Ppip Llc Privacy and security systems and methods of use
US9788413B2 (en) * 2015-11-09 2017-10-10 Motorola Solutions, Inc. Electromagnetic interference shielding assembly and method of providing electromagnetic interference shielding

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020039658A1 (en) * 1995-01-20 2002-04-04 Bunyan Michael H. Form-in-place EMI gaskets
CN1409942A (zh) * 1999-10-12 2003-04-09 电子设备屏蔽公司 Emi屏蔽设备
US6269008B1 (en) * 1999-11-22 2001-07-31 Lucent Technologies Inc. Multi-walled electromagnetic interference shield
CN100438737C (zh) * 2002-04-10 2008-11-26 戈尔企业控股股份有限公司 具有增强热耗散的板级emi屏蔽
US20030223211A1 (en) * 2002-05-30 2003-12-04 Hannstar Display Corp. Electromagnetic interference (EMI) shield structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106879238B (zh) * 2015-11-09 2019-03-01 摩托罗拉解决方案公司 电磁干扰屏蔽组件和提供电磁干扰屏蔽的方法
CN109310037A (zh) * 2017-07-28 2019-02-05 卓英社有限公司 复合电磁干扰屏蔽垫圈
CN110730605A (zh) * 2018-07-16 2020-01-24 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 屏蔽件、板级屏蔽件、装置和方法

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