CN110337232B - 一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置，其包括：PCB板；设置在所述PCB板上的IC芯片，所述IC芯片上设有自适应陷波滤波器；设置在所述PCB板上、将所述IC芯片包裹在内的屏蔽罩，所述屏蔽罩可屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射；以及设置在所述屏蔽罩内的吸波材料，所述吸波材料可吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量。采用上述设计，可解决因屏蔽罩影响芯片而产生的传导杂散骚扰问题，避免常规手段在屏蔽罩上开窗而产生EMC问题，特别是产品后期，可以在最小改动，最小成本下解决此问题，对项目进度几乎无影响。

Description

一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置
技术领域
本发明涉及通信系统，特别是涉及一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置。
背景技术
目前GSM的PA大都使用TXM里的GSM PA，其内部无滤波器，靠notch来解决CSE问题。但当某些手机的TXM受到其上的屏蔽罩影响时TXM里的notch滤波可能回发生偏移，导致GSMCSE在谐波处FAIL。一般的方法是在TXM的上方把屏蔽罩开窗来解决CSE问题。
屏蔽罩开窗会导致射频信号经过窗口泄露到外部，可能会导致其他的EMC问题，还需要在开窗上贴铜箔来改善。特别是如果在产品后期发现此问题，如果修改屏蔽罩则需要摸具并做大量的可靠性、EMC、OTA的测试。
因此，现在亟需设计一种能解决上述一个或者多个问题的可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置。
发明内容
为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本发明提供了一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置，其特征在于，所述可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置包括：
PCB板；
设置在所述PCB板上的IC芯片，所述IC芯片上设有notch；
设置在所述PCB板上、将所述IC芯片包裹在内的屏蔽罩，所述屏蔽罩可屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射；以及
设置在所述屏蔽罩内的吸波材料，所述吸波材料可吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量。
在一些实施例中，所述IC芯片上设有TXM，所述notch设置在所述TXM上。
在一些实施例中，所述吸波材料位于所述notch的上方、粘贴在所述屏蔽罩上。
在一些实施例中，所述吸波材料可为碳系吸波材料、铁系吸波材料或陶瓷系吸波材料等。
在一些实施例中，所述屏蔽罩由支腿和罩体组成，所述支腿和罩体活动连接。
在一些实施例中，所述屏蔽罩的材料采用0.2mm厚的不锈钢或洋白铜。
本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明包括：PCB板；设置在所述PCB板上的IC芯片，所述IC芯片上设有notch；设置在所述PCB板上、将所述IC芯片包裹在内的屏蔽罩，所述屏蔽罩可屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射；以及设置在所述屏蔽罩内的吸波材料，所述吸波材料可吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量。采用上述设计，可解决因屏蔽罩影响芯片而产生的CSE问题，避免常规手段在屏蔽罩上开窗而产生EMC问题，特别是产品后期，可以在最小改动，最小成本下解决此问题，对项目进度几乎无影响。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的俯视图；
图2为本发明较佳实施例的正视图。
图中：
1、PCB板；2、屏蔽罩；3、IC芯片；4、吸波材料。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1-图2所示，本发明提供了一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置，其特征在于，所述可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置包括：
PCB板1；
设置在所述PCB板1上的IC芯片3，所述IC芯片3上设有notch；
设置在所述PCB板1上、将所述IC芯片3包裹在内的屏蔽罩2，所述屏蔽罩2可屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射；以及
设置在所述屏蔽罩2内的吸波材料4，所述吸波材料4可吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量。
具体的，GSM(Global System for Mobile Communications)为全球移动通信系统，GSM系统主要由移动台(MS)、移动网子系统(NSS)、基站子系统(BSS)和操作支持子系统(OSS)四部分组成。
CSE，conducted spurious emission，传导杂散发射。
IC芯片3上设置notch，为的是用notch来解决CSE问题。notch为自适应陷波滤波器，陷波滤波器指的是一种可以在某一个频率点迅速衰减输入信号，以达到阻碍此频率信号通过的滤波效果的滤波器。陷波滤波器属于带阻滤波器的一种,只是它的阻带非常狭窄，起阶数必须是二阶(含二阶)以上。
屏蔽罩2将IC芯片3和notch与外界隔离，避免外界电磁波对IC芯片3造成影响，同时也避免IC芯片3产生的电磁波向外辐射。
在屏蔽罩2内设置吸波材料4，根据吸波材料4的特性，把周围的某些频率的电磁波吸收掉，阻止屏蔽罩2和TXM之间的电磁相互反射，改善屏蔽罩2对TXM的影响，从而解决GSM的CSE问题。吸波材料4在工程应用上，除要求吸波材料4在较宽频带内对电磁波具有高的吸收率外，还要求它具有质量轻、耐温、耐湿、抗腐蚀等性能。
在一些实施例中，所述IC芯片3上设有TXM，所述notch设置在所述TXM上。
具体的，TXM(Transmitter Module)为传输器模块，将notch设置在TXM上，通过notch来解决TXM的CSE问题。
在一些实施例中，所述吸波材料4位于所述notch的上方、粘贴在所述屏蔽罩2上。
具体的，吸波材料4主要是为了阻止屏蔽罩2和TXM之间的电磁相互反射，因此吸波材料4设置在TXM上方。
在一些实施例中，所述吸波材料可为碳系吸波材料、铁系吸波材料或陶瓷系吸波材料等。
具体的，按吸波材料4的元素来进行分类的话，吸波材料4包括：
1)、碳系吸波材料，如:石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管；
2)、铁系吸波材料，如:铁氧体，磁性铁纳米材料；
3)、陶瓷系吸波材料，如:碳化硅；
4)、其他类型的材料，如:导电聚合物、手性材料(左手材料)、等离子材料；
研究证实，铁氧体吸波材料性能最佳，它具有吸收频段高、吸收率高、匹配厚度薄等特点。将这种材料应用于电子设备中可吸收泄露的电磁辐射，能达到消除电磁干扰的目的。根据电磁波在介质中从低磁导向高磁导方向传播的规律，利用高磁导率铁氧体引导电磁波，通过共振，大量吸收电磁波的辐射能量，再通过耦合把电磁波的能量转变成热能。因此，在屏蔽罩2内设置吸波材料4，能有效的解决GSM的CSE问题。
在一些实施例中，所述屏蔽罩2由支腿和罩体组成，所述支腿和罩体活动连接。
在一些实施例中，所述屏蔽罩2的材料采用0.2mm厚的不锈钢或洋白铜。
综上所述，本发明包括PCB板1；设置在所述PCB板1上的IC芯片3，所述IC芯片3上设有notch；设置在所述PCB板1上、将所述IC芯片3包裹在内的屏蔽罩2，所述屏蔽罩2可屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射；以及设置在所述屏蔽罩2内的吸波材料4，所述吸波材料4可吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量。采用上述设计，可解决因屏蔽罩2影响芯片而产生的CSE问题，避免常规手段在屏蔽罩2上开窗而产生EMC问题，特别是产品后期，可以在最小改动，最小成本下解决此问题，对项目进度几乎无影响。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种或者多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置，其特征在于，所述可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置包括：
PCB板；
设置在所述PCB板上的IC芯片，所述IC芯片上设有自适应陷波滤波器；
设置在所述PCB板上、将所述IC芯片包裹在内的屏蔽罩，所述屏蔽罩可屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射；以及
设置在所述屏蔽罩内的吸波材料，所述吸波材料可吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量。
2.根据权利要求1所述的可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置，其特征在于，所述IC芯片上设有传输器模块，所述自适应陷波滤波器设置在所述传输器模块上。
3.根据权利要求2所述的可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置，其特征在于，所述吸波材料位于所述自适应陷波滤波器的上方、粘贴在所述屏蔽罩上。
4.根据权利要求3所述的可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置，其特征在于，所述吸波材料可为碳系吸波材料、铁系吸波材料或陶瓷系吸波材料等。
5.根据权利要求4所述的可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置，其特征在于，所述屏蔽罩由支腿和罩体组成，所述支腿和罩体活动连接。
6.根据权利要求5所述的可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置，其特征在于，所述屏蔽罩的材料采用0.2mm厚的不锈钢或洋白铜。
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