CN212786489U - 电磁干扰屏蔽件和光学收发器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电磁干扰屏蔽件和光学收发器。公开了包括导电弹性压缩材料的电磁干扰屏蔽件的示例性实施方式。示例性实施方式包括光学收发器的电磁干扰(EMI)屏蔽件,该光学收发器包括发送器光学子组件和接收器光学子组件。该EMI屏蔽件包括具有开口的部分,该开口被配置为经由该开口来接收发送器光学子组件和接收器光学子组件,从而允许EMI屏蔽件适配在该发送器光学子组件和接收器光学子组件上以沿着该光学收发器的一部分进行安装。该EMI屏蔽件还包括从包括开口的部分起悬垂的侧壁。导电弹性压缩材料(例如,导电泡沫体、导电弹性体、导电布衬垫(FOF)、泡沫石墨(GOF)、导电弹性压缩多孔材料等)是沿着由侧壁限定的外周边的至少一部分的。
Description
技术领域
本实用新型总体上涉及包括导电弹性压缩材料(例如,导电泡沫体(electrically-conductive foam)、导电弹性体、导电布衬垫(fabric-over-foam(FOF))、泡沫石墨(graphite-over-foam(GOF))、导电弹性压缩多孔材料等)的电磁干扰(EMI)屏蔽件。
背景技术
这个部分提供与本实用新型相关的但未必是现有技术的背景信息。
电子装置的操作中的常见问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),这可能干扰特定接近范围内的其它电子装置的操作。在没有足够屏蔽的情况下,EMI/RFI干扰可能导致重要信号的劣化或完全丢失,从而使电子设备效率低下或无法使用。
常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件来改善EMI/RFI的影响。这些屏蔽件通常用于将EMI/RFI定位在其源内,并将接近EMI/RFI源的其它装置隔离。例如,板级屏蔽件广泛地用来保护敏感的电子装置以免受系统间和系统内的电磁干扰并且用来减少来自有噪声的集成电路(IC)的不想要的电磁辐射。
本文所使用的术语“EMI”应被视为通常包括并且是指EMI发射和RFI发射,并且术语“电磁”应被视为通常包括并且是指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此,术语屏蔽(如本文所使用的)广泛地包括并且是指减轻、抑制或限制EMI和/或RFI,诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或它们的某种组合,以使其不再例如与政府规范冲突和/或干扰电子组件系统的内部功能性。
实用新型内容
这个部分提供对本实用新型的总体概述,但并不是对其完整范围或全部特征的全面公开。
公开了包括导电弹性压缩材料的EMI屏蔽件的示例性实施方式。示例性实施方式包括光学收发器的电磁干扰(EMI)屏蔽件,该光学收发器包括发送器光学子组件和接收器光学子组件。该EMI屏蔽件包括具有开口的部分,该开口被配置为经由该开口来接收发送器光学子组件和接收器光学子组件,从而允许EMI屏蔽件适配在该发送器光学子组件和接收器光学子组件上以沿着该光学收发器的一部分进行安装。该EMI屏蔽件还包括从包括开口的部分起悬垂的侧壁。导电弹性压缩材料(例如,导电泡沫体、导电弹性体、导电布衬垫(FOF)、泡沫石墨(GOF)、导电弹性压缩多孔材料等)是沿着由侧壁限定的外周边的至少一部分的。
本实用新型的另一方面涉及一种光学收发器,所述光学收发器包括发送器光学子组件和接收器光学子组件以及如上所述的EMI屏蔽件,其中,所述EMI屏蔽件是沿着所述光学收发器的一部分安装的,使得所述发送器光学子组件和接收器光学子组件穿过所述EMI屏蔽件的所述开口延伸。
另一示例性实施方式包括用于装置的电磁干扰(EMI)屏蔽件,该装置包括第一部分和第二部分。该EMI包括具有第一开口和第二开口的部分,该第一开口和第二开口被配置为分别接收所述装置的第一部分和第二部分,从而可使EMI屏蔽件适配在所述装置的第一部分和第二部分上。该EMI屏蔽件包括从包括开口的部分起悬垂的侧壁。导电弹性压缩材料(例如,导电泡沫体、导电弹性体、导电布衬垫(FOF)、泡沫石墨(GOF)、导电弹性压缩多孔材料等)是沿着由侧壁限定的外周边的至少一部分的。该导电弹性压缩材料被配置成,当将EMI屏蔽件安装在所述装置上并且定位在壳体内时可在所述装置与所述壳体之间压缩,用于在所述侧壁与所述壳体之间建立导电路径和/或用于密封所述EMI屏蔽件与所述壳体之间的一个或更多个间隙,以防止EMI泄漏。
可应用性的其它方面将从本文所提供的描述中变得明显。该概述中的描述和具体示例仅仅旨在说明的目的,而并不旨在限制本实用新型内容的范围。
附图说明
本文所述的附图仅为了例示所选择的实施方式而不是所有可能的实现,并且并不旨在限制本实用新型的范围。
图1和图2是EMI屏蔽件的示例性实施方式的立体图,该EMI屏蔽件包括侧壁和沿着由侧壁限定的外周边设置的导电泡沫体(广义上,导电弹性压缩材料)。
图3是EMI屏蔽件的另一示例性实施方式的立体图,该EMI屏蔽件包括侧壁和沿着由侧壁限定的外周边设置的导电泡沫体。
图4是图3中示出的EMI屏蔽件的底部平面图并且例示了沿着侧壁向内延伸的凹痕(dimple)。
图5是图4中示出的沿着平面A-A截取的EMI屏蔽件的截面图。
图6是图3中示出的EMI屏蔽件的端视图。
图7是图6中示出的沿着平面B-B截取的EMI屏蔽件的截面图。
图8是图4中示出的沿着平面C-C截取的EMI屏蔽件的截面图。
图9例示了EMI屏蔽件的示例性实施方式,该EMI屏蔽件包括侧壁和沿着由侧壁限定的外周边设置的导电泡沫体。图9还例示了示例性光学收发器的一部分,该光学收发器包括发送器光学子组件(TOSA)和接收器光学子组件(ROSA)。
图10例示了在将TOSA和ROSA通过EMI屏蔽件上的孔定位之后安装在图9中示出的光学收发器上的EMI屏蔽件。
图11例示了可以在示例性实施方式中使用的导电泡沫材料组装件。
对应的标号可以贯穿附图的若干视图指示对应(但不一定相同)的部件。
具体实施方式
现在,将参照附图更全面描述示例实施方式。
光学收发器包括发送器光学子组件(TOSA)和接收器光学子组件(ROSA),它们分别包括能够通过光缆进行数据发送和接收的组件。但如本文所认识到的,光学收发器中的TOSA/ROSA区域具有必须加以解决和缓解的EMI噪声问题。解决/缓解与TOSA/ROSA区域相关联的EMI噪声问题的常规解决方案包括使用EMI衬垫来改善电接地或射频(RF)吸收器。
光学收发器技术已从10G/40G前进至100G/400G,从而将EMI噪声频率从10GHz至12GHz增加至25GHz至30GHz。随着需要更多/更快的数据传递(例如,从100G/400G到800G收发器等),EMI噪声频率将继续增加。对于高端光学收发器,可以将金属壳体用于TOSA/ROSA。并且,可以将塑料壳体可以用于低端光学收发器的TOSA/ROSA。但如本文所认识到的,EMI泄漏可能对于金属壳体和塑料壳体两者都有问题。对于金属壳体,EMI噪声可能会从金属TOSA/ROSA之间的间隙泄漏至模块外壳和/或TOSA与ROSA之间。对于塑料壳体,由于EMI噪声可能会通过塑料壳体中的两个TOSA/ROSA孔直接泄漏出去,因此,EMI噪声泄漏可能会更加严重。
可以通过冲压和折叠不锈钢片来制造光学收发器的常规EMI屏蔽衬垫或套环(collar)。衬垫的冲压/折叠侧壁沿着在衬垫的冲压/折叠侧壁的相邻对之间限定的拐角按间隙间隔开或分隔开。常规的EMI屏蔽衬垫还包括弹性弹簧指,该弹性弹簧指在每对相邻的指之间按间隙间隔开和分隔开。可以将弹性弹簧指配置为安装并提供衬垫的电接地接触。然而,常规衬垫的大量间隙可能会使太多的EMI泄漏,使得当衬垫围绕光学收发器的一部分经由弹性弹簧指安装时无法提供足够的EMI屏蔽。当常规的EMI屏蔽衬垫通常设置在机架(cage)与光学收发器之间时,由于间隙太大而不能有效地屏蔽高频噪声(诸如25GHz至30GHz或更高的噪声),导致该衬垫无法提供对穿过机架与光学收发器5之间的界面的EMI的足够屏蔽。
在认识到以上内容后,本文公开了包括导电弹性压缩材料(例如,导电泡沫体、导电弹性体、导电布衬垫(FOF)、泡沫石墨(GOF)、导电弹性压缩多孔材料等)的EMI屏蔽件的示例性实施方式。本文公开了EMI屏蔽件的示例性实施方式,该EMI屏蔽件被配置成适于与光收发器(广义上,装置)一起使用,并且为TOSA/ROSA区域(广义上,装置部分)提供足够的EMI屏蔽(例如,高达60GHz或更高等),而没有任何显著和/或明显的EMI泄漏。
在示例性实施方式中,该EMI屏蔽件包括限定开口的部分,该开口被配置为接收光学收发器的TOSA和ROSA,从而可使EMI屏蔽件适配在TOSA和ROSA(例如,图10中示出的TOSA/ROSA 333等)上并且安装到光学收发器上。该EMI屏蔽件包括从包括TOSA/ROSA开口的那部分起向下悬垂的侧壁。举例来说,侧壁可以包括完整拉制的侧壁(例如,图1和图2中示出的侧壁112等),使得沿着侧壁的相邻对之间的拐角没有任何间隙。或者,例如,侧壁可以包括冲压和折叠的侧壁(例如,图3中示出的侧壁212等),使得沿着侧壁的相邻对之间的拐角存在间隙。围绕由侧壁限定的外周边(例如,至少部分或全部缠绕(wrap)所述外周边等)设置导电泡沫体。
例如,可以将延长的导电泡沫带或条(广义上,导电弹性压缩材料)缠绕由侧壁限定的外周边。在该示例中,可以将该导电泡沫条按如下方式完全缠绕由侧壁限定的外周边:导电泡沫条的相对两个自由端部分彼此接触或抵接,从而限定接缝(例如,图3中的接缝220等)。可以使接缝相对于定位该接缝所沿着的侧壁居中。可以使接缝在第一孔与第二孔之间居中,该第一孔和第二孔被配置为适配在TOSA和ROSA上。可以将导电泡沫体以粘接(例如,导电压敏粘合剂(PSA)等)至EMI屏蔽件的侧壁。
可以对导电泡沫体进行配置(例如,因其厚度、可压缩性以及回弹力等),以帮助EMI屏蔽件在EMI屏蔽件与壳体的以下相邻导电表面之间建立、保持和/或改善电接地接触:当将光学收发器(或其它装置)定位(例如,可滑动地插入等)在模块的外壳或机架(广义上,壳体)内时,所述相邻导电表面与导电泡沫体相接触。
可以对导电泡沫体进行配置,以帮助EMI屏蔽件在EMI屏蔽件的侧壁与光学收发器(或其它装置)的相邻导电表面之间建立、改善和/或保持良好的电接地接触。例如,EMI屏蔽件的侧壁可以包括向内突出的部分(例如,图3和图8中的完整凹痕228、半凹痕等),该向内突出部分被配置为与光学收发器的相邻导电表面进行电接地接触。当将光学收发器与壳体一起定位时,可以使导电泡沫体在壳体与光学收发器之间从初始未压缩泡沫体厚度(例如,0.70毫米等)压缩至较低的压缩泡沫体厚度。导电泡沫体的弹性性质促使被压缩的泡沫体回弹、恢复、膨胀或返回其初始未压缩状态。但是,由于导电泡沫体位于壳体与光学收发器之间,因此可能无法完全减压。这可以产生、施加或传递力给侧壁,该力使侧壁朝着彼此向内压缩、推动或偏置,这可以帮助在沿着侧壁的内表面的向内突出部分与光学收发器的相邻导电表面之间建立、改善和/或保持良好的电接地接触。导电泡沫体可以使消除弹性弹簧指以及弹性弹簧指之间的间隙,所述弹性弹簧指通常是与EMI屏蔽衬垫或套环一起使用的。
可以将导电泡沫体配置成进行有效密封(例如,对EMI屏蔽件的拐角间隙等进行密封),以防止因泡沫体的可压缩性、回弹性和/或填补空白空间的能力而造成的EMI泄露。例如,可以将导电泡沫体在EMI屏蔽件侧壁的相邻对之间的拐角间隙上缠绕EMI屏蔽件的侧壁。导电泡沫体可以密封地覆盖拐角间隙并且抑制通过拐角间隙的EMI泄漏。作为导电泡沫体的另选例,或者除了导电泡沫体以外,其它示例实施方式还可以包括一种或更多种其它导电弹性压缩材料,诸如导电弹性体、导电布衬垫(FOF)、泡沫石墨(GOF)、导电弹性压缩多孔材料等。
图1和图2例示了根据具体实施本实用新型的一个或更多个方面的示例性实施方式的适于与光学收发器(广义上,装置)一起使用的EMI屏蔽件100。如图所示,EMI屏蔽件100包括限定孔108(广义上,开口)的顶部或上部104(广义上,一部分),该孔被配置(例如,按规定尺寸制作、圆形地整形、定位等)为接收光学收发器的发送器光学子组件(TOSA)和接收器光学组件(ROSA)(广义上,装置部分)。孔108可使EMI屏蔽件100适配在TOSA和ROSA上并安装到光学收发器上。
EMI屏蔽件100包括从顶部104起向下悬垂的侧壁112。在该示例性实施方式中,侧壁112是完整拉制成的,使得沿着侧壁的相邻对112之间的拐角没有任何间隙。EMI屏蔽件112也不包括任何沿侧壁112的底部的弹性弹簧指或间隙。相反,侧壁112沿着整个周边限定了连续不间断底边缘,如图2所示。因此,具有完整拉制的侧壁112的该示例性实施方式除了用于TOSA和ROSA的两个孔108之外没有任何附加的开口,从而可使改善屏蔽效果。
在该示例性实施方式中,各个侧壁112大体垂直于顶部104。而且,该示例性实施方式包括四个侧壁112,这四个侧壁限定了EMI屏蔽件100的大体矩形的外周边。这四个侧壁112还限定了大体矩形的内周边,该大体矩形的内周边被配置成通常在形状和尺寸上与光学收发器的以下矩形安装表面或部分相对应:将沿着所述矩形安装表面或部分来安装EMI屏蔽件100。另选的实施方式可以包括:多于或少于四个的侧壁、一个或更多个未垂直于顶部(例如,以相对于顶部的锐角等)的侧壁、和/或限定EMI屏蔽件的非矩形内周边和/或外周边的侧壁。
将导电泡沫体116(广义上,导电弹性压缩材料)沿着由侧壁112限定的外周边进行设置(例如,全部设置、至少部分地设置等)。可以将导电泡沫体116例如经由导电压敏粘合剂(PSA)、其它合适的粘合剂、其它附接手段等附接至侧壁112。
在该示例性实施方式中,导电泡沫体116可以包括具有开口(例如,切割、穿孔、成形等)的单条连续环形导电泡沫体。可以将开口配置(例如,按规定尺寸制作、整形等)成以摩擦方式接收(例如,摩擦适配等)至少侧壁112的下部。如图2所示,导电泡沫体116沿着该导电泡沫体116的整个周边(例如,矩形周边等)限定了连续不间断底边缘。另选地,导电泡沫体116可以包括彼此相接触的两条或更多条导电泡沫体,使得所述两条或更多条是以没有足够大的间隙可以使EMI逸出的方式来绕侧壁112的整个周边来限定或设置导电泡沫体的。
还作为另一示例,导电泡沫体116可以包括缠绕由侧壁112限定的外周边的单条连续导电泡沫体116。在该后一示例中,可以将该条导电泡沫体116按如下方式完全缠绕由侧壁112限定的外周边:该条导电泡沫体116的相对两个自由端部分彼此接触或抵接,从而限定接缝。可以使接缝相对于定位该接缝所沿着的侧壁112居中和/或在两个孔108之间居中。
导电泡沫体116可以沿着EMI屏蔽件的侧壁112的周边操作为EMI套管(sleeve)、衬垫或套环。可以将导电泡沫体116配置成有效地密封EMI屏蔽件的侧壁112与光学模块外壳、机架或壳体之间的间隙。可以将导电泡沫体116配置为足够柔软的、可压缩的和/或有弹性的,以供填充光学模块外壳的内表面的拐角中的空间。可以将导电泡沫体116配置为足够柔软的、可压缩的和/或有弹性的,以填充具有相对较大容差的间隙。可以将导电泡沫体116配置为足够导电的,以使EMI屏蔽件100能够提供良好的EMI屏蔽,例如,高达60GHz或更高等。作为导电泡沫体116的另选例,或者除了导电泡沫体以外,另选的示例实施方式还可以包括一种或更多种其它导电弹性压缩材料,诸如导电弹性体、导电布衬垫(FOF)、泡沫石墨(GOF)、导电弹性压缩多孔材料等。
EMI屏蔽件的侧壁112以及顶部/上部104可以由单个导电材料条形成,以使侧壁112和顶部104具有成一体的单条构造。可以使用宽泛范围的导电材料,诸如不锈钢(例如,301/302不锈钢等)、磷青铜、铜包钢、黄铜、蒙乃尔合金(monel)、镍银合金、铝、铝合金、钢、碳素钢、冷轧钢、片状金属、黄铜、铜、铜镍合金、铍铜合金、其它铜基合金、镁合金等等。
在该示例性实施方式中,可以将EMI屏蔽件的侧壁112以及包括孔108的顶部104的平坦轮廓图案冲压到导电材料条(例如,不锈钢等)中。然后,将侧壁112完整拉制出,使得侧壁112是连续的,沿着侧壁112没有任何间隙。在该示例性实施方式中,沿着侧壁的相邻对112之间的拐角没有间隙。并且,侧壁112限定了具有闭合形状的单个连续不间断周边。另选地,可以例如通过冲压然后折叠侧壁等来不同地形成EMI屏蔽件的侧壁和顶部。
图3到图8例示了根据具体实施本实用新型的一个或更多个方面的另一示例性实施方式的适于与光学收发器(广义上,装置)一起使用的EMI屏蔽件200。如图所示,EMI屏蔽件200包括限定孔208(广义上,开口)的顶部或上部204(广义上,一部分),该孔被配置(例如,按规定尺寸制作、圆形地整形、定位等)为接收光学收发器的发送器光学子组件(TOSA)和接收器光学组件(ROSA)(广义上,装置部分)。孔208可使EMI屏蔽件200适配在TOSA和ROSA上并安装到光学收发器上。
EMI屏蔽件200包括从顶部204起向下悬垂的侧壁212。在该示例性实施方式中,侧壁212是被冲压和折叠成的,使得沿着侧壁的相邻对212之间的拐角存在间隙。EMI屏蔽件212不包括任何沿侧壁212的底部的弹性弹簧指。相反,侧壁212沿着整个周边限定了连续不间断底边缘。
在该示例性实施方式中,相对较短的壁212大体垂直于顶部204。但是相对较长的壁212具有向内弯曲、倾斜或成角度的上部,该上部与顶部204不垂直,如图3、图5以及图6所示。相对较长的壁212的上部可以朝向彼此向内延伸或倾斜,使得在顶部204的内表面与各个较长侧壁212的上部的内表面之间限定了锐角(例如,大约66度、65度、64度等)。
而且,该示例性实施方式包括四个侧壁212,这四个侧壁限定了EMI屏蔽件200的大体矩形的外周边,如图3和图4所示。这四个侧壁212还限定了大体矩形的内周边,该大体矩形的内周边被配置成通常在形状和尺寸上与光学收发器的以下矩形安装表面或部分相对应:将沿着所述矩形安装表面或部分来安装EMI屏蔽件200。另选的实施方式可以包括:多于或少于四个的侧壁、一个或更多个未垂直于顶部(例如,以相对于顶部的锐角等)的侧壁、和/或限定EMI屏蔽件的非矩形内周边和/或外周边的侧壁。
将导电泡沫体216(广义上,导电弹性压缩材料)沿着由侧壁212限定的外周边进行设置(例如,全部设置、至少部分地设置等)。可以将导电泡沫体216例如经由导电压敏粘合剂(PSA)、其它合适的粘合剂、其它附接手段等附接至侧壁212。
在该示例性实施方式中,导电泡沫体216包括缠绕由侧壁212限定的外周边的单条连续导电泡沫体216。该条导电泡沫体216按如下方式完全缠绕由侧壁212限定的外周边:该条导电泡沫体216的相对两个自由端部分彼此接触或抵接,从而限定接缝(图3)。可以使接缝220相对于定位该接缝所沿着的侧壁212居中和/或在两个孔208之间居中。
另选地,导电泡沫体216可以包括具有开口(例如,切割、穿孔、成形等)的单条连续环形导电泡沫体。可以将开口配置(例如,按规定尺寸制作、整形等)成以摩擦方式接收(例如,摩擦适配等)侧壁212的下部。作为另一示例,导电泡沫体216可以包括彼此相接触的两条或更多条导电泡沫体,使得所述两条或更多条导电泡沫体以没有大的(足够大到可以使EMI逸出)间隙的方式来绕侧壁212的整个周边来限定或设置导电泡沫体。
导电泡沫体216可以沿着EMI屏蔽件的侧壁212的周边操作为EMI套管(sleeve)、衬垫或套环。可以将导电泡沫体216配置成有效地密封EMI屏蔽件的侧壁212与光学模块外壳、机架或壳体之间的间隙。可以将导电泡沫体216配置为足够柔软的、可压缩的和/或有弹性的,以供填充光学模块外壳的内表面的拐角中的空间。可以将导电泡沫体216配置为足够柔软的、可压缩的和/或有弹性的,以填充具有相对较大容差的间隙。可以将导电泡沫体216配置为足够导电的,以使EMI屏蔽件200能够提供良好的EMI屏蔽,例如,高达60GHz或更高等。
可以对导电泡沫体216进行配置,以帮助EMI屏蔽件200在该EMI屏蔽件的侧壁与光学收发器(或其它装置)的相邻导电表面之间建立、保持以及改善良好的电接地接触。如图3、图4以及图8所示,EMI屏蔽件200包括沿着侧壁212的凹痕228(广义上,向内突出部分或突出)。将凹痕228配置(例如,从侧壁212起向内延伸等)为与光学收发器的相邻导电表面进行电接地接触。当将光学收发器与壳体一起定位时,可以使导电泡沫体216在壳体与光学收发器之间从初始未压缩泡沫体厚度(例如,0.70毫米等)压缩至较低的压缩泡沫体厚度。导电泡沫体216的弹性性质促使被压缩的泡沫体回弹、恢复、膨胀或返回其初始未压缩状态。但是,由于导电泡沫体216位于壳体与光学收发器之间,因此可能无法完全减压。这可以产生、施加或传递力给侧壁212,该力使侧壁212朝着彼此向内压缩、推动或偏置,这可以帮助在沿着侧壁212的内表面的凹痕228与光学收发器的相邻导电表面之间建立、改善和/或保持良好的电接地接触。导电泡沫体216还可以使消除按间隙间隔开的弹性弹簧指,所述弹性弹簧指通常是与EMI屏蔽衬垫或套环一起使用的。作为导电泡沫体216的另选例,或者除了导电泡沫体以外,另选的示例实施方式还可以包括一种或更多种其它导电弹性压缩材料,诸如导电弹性体、导电布衬垫(FOF)、泡沫石墨(GOF)、导电弹性压缩多孔材料等。
EMI屏蔽件的侧壁212以及顶部/上部204可以由单条导电材料形成,以使侧壁212和顶部204具有成一体的单条构造。可以使用宽泛范围的导电材料,诸如不锈钢(例如,301/302不锈钢等)、磷青铜、铜包钢、黄铜、蒙乃尔合金(monel)、镍银合金、铝、铝合金、钢、碳素钢、冷轧钢、片状金属、黄铜、铜、铜镍合金、铍铜合金、其它铜基合金、镁合金等等。
在该示例性实施方式中,可以将EMI屏蔽件的侧壁212以及包括孔208的顶部204的平坦轮廓图案冲压到导电材料条(例如,不锈钢等)中。然后,可以将侧壁212相对于顶部204(例如,从顶部向下等)进行折叠。在该示例性实施方式中,间隙224是沿着侧壁的相邻对212之间的拐角的。将导电泡沫体216沿着侧壁212的外周边设置或者缠绕沿着侧壁212的外周边,从而密封覆盖间隙224的至少一部分以抑制EMI泄漏。
图9和图10例示了根据具体实施本实用新型的一个或更多个方面的另一示例性实施方式的适于与光学收发器(广义上,装置)一起使用的EMI屏蔽件300。如图所示,EMI屏蔽件300包括限定孔308(广义上,开口)的顶部或上部304(广义上,一部分),该孔被配置(例如,按规定尺寸制作、圆形地整形、定位等)为接收光学收发器的发送器光学子组件(TOSA)333和接收器光学组件(ROSA)333(广义上,装置部分)。孔308可使EMI屏蔽件300适配在TOSA和ROSA 333上并安装到光学收发器上。
EMI屏蔽件300包括从顶部304起向下悬垂的侧壁312。将导电泡沫体316(广义上,导电弹性压缩材料)沿着由侧壁312限定的外周边进行设置(例如,全部设置、至少部分地设置等)。可以将导电泡沫体316例如经由导电压敏粘合剂(PSA)、其它合适的粘合剂、其它附接手段等附接至侧壁312。
导电泡沫体316可以沿着EMI屏蔽件的侧壁312的周边操作为EMI套管(sleeve)、衬垫或套环。可以将导电泡沫体316配置成有效地密封EMI屏蔽件的侧壁312与光学模块外壳、机架或壳体之间的间隙。可以将导电泡沫体316配置为足够柔软的、可压缩的和/或有弹性的,以供填充光学模块外壳的内表面的拐角中的空间。可以将导电泡沫体316配置为足够柔软的、可压缩的和/或有弹性的,以填充具有相对较大容差的间隙。可以将导电泡沫体316配置为足够导电的,以使EMI屏蔽件300能够提供良好的EMI屏蔽,例如,高达60GHz或更高等。
可以对导电泡沫体316进行配置,以帮助EMI屏蔽件300在该EMI屏蔽件的侧壁与光学收发器(或其它装置)的相邻导电表面之间建立、保持以及改善良好的电接地接触。如图9所示,EMI屏蔽件300包括沿着侧壁312的凹痕328(广义上,向内突出部分或突出)。将凹痕328配置(例如,从侧壁312起向内延伸等)为与光学收发器的相邻导电表面进行电接地接触。当将光学收发器与壳体一起定位时,可以使导电泡沫体316在壳体与光学收发器之间从初始未压缩泡沫体厚度(例如,0.70毫米等)压缩至较低的压缩泡沫体厚度。导电泡沫体316的弹性性质促使被压缩的泡沫体回弹、恢复、膨胀或返回其初始未压缩状态。但是,由于导电泡沫体316位于壳体与光学收发器之间,因此可能无法完全减压。这可以产生、施加或传递力给侧壁312,该力使侧壁312朝着彼此向内压缩、推动或偏置,这可以帮助在沿着侧壁312的内表面的凹痕328与光学收发器的相邻导电表面之间建立、改善和/或保持良好的电接地接触。导电泡沫体316还可以使消除按间隙间隔开的弹性弹簧指,所述弹性弹簧指通常是与EMI屏蔽衬垫或套环一起使用的。作为导电泡沫体316的另选例,或者除了导电泡沫体以外,另选的示例实施方式还可以包括一种或更多种其它导电弹性压缩材料,诸如导电弹性体、导电布衬垫(FOF)、泡沫石墨(GOF)、导电弹性压缩多孔材料等。
EMI屏蔽件的侧壁312以及顶部/上部304可以由单条导电材料形成,以使侧壁312和顶部304具有成一体的单条构造。可以使用宽泛范围的导电材料,诸如不锈钢(例如,301/302不锈钢等)、磷青铜、铜包钢、黄铜、蒙乃尔合金(monel)、镍银合金、铝、铝合金、钢、碳素钢、冷轧钢、片状金属、黄铜、铜、铜镍合金、铍铜合金、其它铜基合金、镁合金等等。
可以使用宽泛范围的导电弹性压缩材料,或者代替示例实施方式中的导电泡沫体(例如,116(图1至图2)、216(图3至图8)、316(图9至图10)等)。例如,导电泡沫体116、216、316等可以包括导电泡沫材料组装件432,如图11所示并在下面描述的。作为另一示例,导电泡沫体可以包括硅树脂泡沫材料、高分子弹性体材料、诸如开孔泡沫体的多孔聚合泡沫体、闭孔泡沫体、氯丁橡胶泡沫体、聚氨酯泡沫体(例如,聚酯泡沫体、聚醚泡沫体、其组合等)、聚氨酯泡沫体、硅橡胶材料、导电弹性体、导电布衬垫(FOF)、泡沫石墨(GOF)等。
在示例性实施方式中,导电弹性压缩材料(例如,116(图1至图2)、216(图3至图8)、316(图9至图10)等)包括导电泡沫材料组装件(例如,叠层等),该导电泡沫材料组装件具有沿着一侧的导电PSA、0.7毫米的未压缩初始高度或厚度、提供有效的EMI屏蔽和接地的出色的z轴导电性以及低压缩力。在该示例性实施方式中,按照IEC-61249-2-21标准,该导电泡沫材料组装件符合RoHS要求且不含卤素。继续该示例,导电泡沫材料组装件的Z轴电阻小于0.2(对于25mm×25mm的测试样品,1000gf加载)、屏蔽效果在300兆赫兹(MHz)约为87分贝(dB)、在3GHz约为108dB以及在18GHz约为78dB;根据ASDTM D3574,压缩永久变形小于30%;泡沫体密度约为25千克/米立方(kg/m3)至约35kg/m3(例如,25kg/m3、30kg/m3、等);以及工作温度范围从约-40摄氏度到约70摄氏度。
图11例示了可以在导电弹性压缩材料(例如,116(图1至图2)、216(图3至图8)、316(图9至图10)等)的示例性实施方式中使用的导电泡沫材料组装件432。如图所示,导电泡沫材料组装件432的材料叠层包括:金属化泡沫芯436(例如,镀有金属的聚氨酯开孔泡沫体等)、导电粘合剂层440(例如,导电PSA、聚酰胺热熔粘合剂网膜等)、金属化织物带(例如,镀金属的网眼织物等)以及导电PSA 448。
金属化织物带444可以包括金属化或镀金属的网眼织物,诸如镀镍和铜的塔夫绸(taffeta)织物、镀镍和铜的防撕裂织物和/或镀镍金属的织物。在示例性实施方式中,金属化织物带444可以包括金属化织物,该金属化织物包括镀镍和铜的织物,其中将镍镀在预先镀在织物上的铜基础层上。在使用中,铜基础层是高导电铜,而外镍层则具有耐蚀性。另选的实施方式可以包括不同的材料,诸如除了聚氨酯开孔泡沫体以外的不同的多孔材料、除了网眼以外的不同的金属化织物(例如,编织、非编织、打结或针织织物、其它具有开放纹理的材料等)、不同的金属镀层和/或不同的粘合剂。
另选的代实施方式可以包括其它导电泡沫体或导电弹性压缩材料。例如,导电泡沫体可以包括来自Laird Technologies的CF-500系列ECOFOAMTM导电泡沫体中的任一种。或者,例如,导电泡沫体可以包括如美国专利申请公报US2014/0199904中所公开的材料组装件,该专利申请公报通过引用起全部内容而并入本文。
在示例性实施方式中,导电弹性压缩材料是经由导电粘合剂附接至侧壁的。粘合剂可以是基于硅树脂的导电粘合剂(例如,硅树脂压敏粘合剂等)。粘合剂可以装载有效量的阻燃剂(例如,不含卤素(诸如溴和氯等)的无卤素阻燃剂),以使EMI屏蔽件能够达到V-0的UL-94阻燃等级,而同时具有适于希望接触施加的良好粘结强度和保持特性(例如,体电阻率等)。在其它实施方式中,可以使用其它的粘合剂,诸如溶剂基聚酯粘合剂、环氧基粘合剂、热熔粘合剂、它们的组合等。优选地,粘合剂可以具有不超过最多百万分之900的氯、不超过最多百万分之900的溴、以及不超过最多百万分之1500的总卤素,使得粘合剂不含卤素。
在示例性实施方式中,EMI屏蔽件可以达到UL-94下的V-0阻燃等级、可以符合RoHS要求以及可以按照IEC 61249-2-21标准的定义是无卤素的(具有不超过最多百万分至900的氯、不超过最多百万分之900的溴、以及不超过最多百万分之1500的总卤素)。示例性实施方式可以包括具有内部空隙的阻燃导电弹性压缩多孔材料,其中空隙的内表面是导电的,并且包含有效量的阻燃剂。阻燃剂可以采用分散在整个导电弹性压缩多孔材料的空隙中的颗粒的形式,该颗粒粘附至所述内表面。在这种实施方式中,优选地,所述颗粒可以占据少于由所述空隙限定的总内部表面积的大部分(例如,不超过约30%、不超过约20%、不超过约10%等)。另选地,阻燃剂可以采用在空隙的内表面上的相对薄的涂层的形式,该涂层可以具有约12微米或更小、约5微米或更小、约2微米或更小等的厚度。在示例性实施方式中,导电弹性压缩多孔材料可以基本上没有堵塞的空隙,例如,少于多孔材料的空隙(或孔隙)的大部分(例如,少于25%、少于10%等)是被堵塞或阻塞。
还公开了与光学收发器(广义上,装置)的电磁干扰(EMI)屏蔽有关的示例性方法,该光学收发器包括发送器光学子组件和接收器光学子组件。在示例性实施方式中,提供了一种方法,所述方法包括以下步骤:沿着由EMI屏蔽件的侧壁限定的外周边的至少一部分设置导电弹性压缩材料(例如,导电泡沫体、导电弹性体、导电布衬垫(FOF)或泡沫石墨(GOF)等)。侧壁是从EMI屏蔽件的包括开口的一部分悬垂的。该开口被配置为经由该开口来接收光学收发器的发送器光学子组件和接收器光学子组件,从而允许EMI屏蔽件适配在发送器光学子组件和接收器光学子组件上以沿着光学收发器的一部分进行安装。将导电弹性压缩材料被配置成,当将光学收发器和EMI屏蔽件可滑动地定位在壳体内时在侧壁与该壳体之间建立导电路径。
在示例性实施方式中,提供了一种方法,所述方法包括以下步骤:相对于光学收发器的发送器光学子组件和接收器光学子组件定位EMI屏蔽件,使得发送器光学子组件和接收器光学子组件穿过EMI屏蔽件的一部分中的开口延伸,并且允许EMI屏蔽件沿着光学收发器的一部分进行安装。该EMI屏蔽件还包括从包括开口的部分起悬垂的侧壁。导电弹性压缩材料(例如,导电泡沫体、导电弹性体、导电布衬垫(FOF)或泡沫石墨(GOF)等)是沿着由侧壁限定的外周边的至少一部分的。
所述方法还可以包括以下步骤:将光学收发器和EMI屏蔽件定位在壳体内,使得在侧壁与壳体之间压缩导电弹性压缩材料,并且在侧壁与壳体之间建立导电路径。
公开了被配置为适于与光学收发器一起使用的EMI屏蔽的示例性实施方式。但是,本文所公开的EMI屏蔽件的示例性实施方式也可以被配置为与其它收发器以及其它装置(例如,小型可插拔(SFP)收发器、SFP+收发器、四通道小型可插拔(QSFP)收发器、QSFP+收发器、XFP收发器等)一起使用。因此,本实用新型的各方面不应被限制成仅与光学收发器一起使用。
提供示例实施方式旨在使本实用新型将彻底并且将向本领域技术人员充分传达本实用新型的范围。阐述许多具体细节(诸如特定的组件、装置以及方法的示例)以提供对本实用新型的实施方式的彻底理解。对于本领域技术人员显而易见的是,无需采用所述具体细节,示例实施方式可以按照许多不同的形式具体实施,并且不应被解释为限制本实用新型的范围。在一些示例实施方式中,没有详细描述公知的处理、公知的装置结构,以及公知的技术。另外,通过本实用新型的一个或更多个示例性实施方式可以实现的优点和改善仅为了说明而提供,并不限制本实用新型的范围,因为本文公开的示例性实施方式可提供所有上述优点和改善或不提供上述优点和改善,而仍落入本实用新型的范围内。
本文公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例性的,并不限制本实用新型的范围。本文针对给定参数的特定值和特定值范围的公开不排除本文公开的一个或更多个示例中可能有用的其它值或值范围。而且,可预见,本文所述的具体参数的任何两个具体的值均可规定可适于给定参数的值范围的端点(即,对于给定参数的第一值和第二值的公开可被解释为公开了也能被用于给定参数的第一值到第二值之间的任何值)。例如,如果本文中参数X被举例为具有值A,并且还被举例为具有值Z,则可预见,参数X可具有从大约A至大约Z的值范围。类似地,可预见,参数的两个或更多个值范围的公开(无论这些范围是否嵌套、交叠或截然不同)包含利用所公开的范围的端点可要求保护的值范围的所有可能组合。例如,如果本文中参数X被举例为具有1-10或2-9或3-8的范围中的值,也可预见,参数X可具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在内的其它值范围。
本文使用的术语仅是用来描述特定的示例实施方式,并非旨在进行限制。例如,当本文使用诸如“可以包括(may comprise)”、“可以包含(may include)”等的许可短语时,至少一个屏蔽件包括或包含至少一个示例性实施方式中的特征。如本文所用,除非上下文另外明确指示,否则单数形式的描述可旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”仅指含有,因此表明存在所述的特征、要件、步骤、操作、部件和/或组件,但不排除存在或增加一个或更多个其它特征、要件、步骤、操作、部件、组件和/或其组合。本文描述的方法步骤、处理和操作不一定要按照本文所讨论或示出的特定顺序执行,除非具体指明执行顺序。还将理解的是,可采用附加的或另选的步骤。
当部件或层被称为“在……上”、“接合到”、“连接到”、或“耦接到”另一部件或层时,它可以直接在所述另一部件或层上、或直接接合、连接或耦接到所述另一部件或层,或者也可存在中间部件或层。相反,当部件被称为“直接在……上”、“直接接合至”、“直接连接至”、或“直接联结至”另一部件或层时,可不存在中间部件或层。用于描述部件之间的关系的其它词语也应按此解释(例如,“之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”)等。如本文所用,术语“和/或”包括任何一个或更多个相关列举条目及其所有组合。术语“大约”在应用于值时表示计算或测量允许值的一些微小的不精确性(值接近精确;大约近似或合理近似;差不多)。
否则,如果出于某种理由,由“大约”所提供的不精确在本领域中不能以这种普通含义来理解,那么,如在此使用的“大约”至少指示可以由测量或利用这种参数的普通方法所产生的变化。例如,术语“大致”、“大约”和“基本上”在本文中可用来表示在制造公差内。
尽管本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种部件、组件、区域、层和/或部分,这些部件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语可仅用来区分一个部件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。除非上下文清楚指示,否则本文所使用的诸如“第一”、“第二”以及其它数字术语的术语不暗示次序或顺序。因此,在不脱离示例实施方式的教导的情况下,第一部件、组件、区域、层或部分也可称为第二部件、组件、区域、层或部分。
为了易于描述,本文可能使用空间相对术语如“内”、“外”、“下面”、“下方”、“下”、“上面”、“上”等来描述图中所示的一个部件或特征与另一部件或特征的关系。除了图中描述的取向之外,空间相对术语可旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如,如果这些图中的装置翻转,则被描述为处于其它部件或特征“下面”或“下方”的部件将在该其它部件或特征“上面”取向。因此,示例术语“下方”可涵盖上方和下方两个取向。装置也可另行取向(旋转90度或其它取向),那么本文所使用的空间相对描述也要相应解释。
提供以上描述的实施方式是为了说明和描述。其并非旨在穷尽或限制本实用新型。特定实施方式的各个部件、旨在或所述的用途、或特征通常不限于该特定实施方式,而是在适用的情况下可以互换,并且可用在选定的实施方式中(即使没有具体示出或描述)。这些实施方式还可以按照许多方式变化。这些变化不应视作脱离本实用新型,所有这些修改均旨在被包括在本实用新型的范围内。
Claims (19)
1.一种用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,所述光学收发器包括发送器光学子组件和接收器光学子组件,其特征在于,所述EMI屏蔽件包括:
包括开口的部分,所述开口被配置为经由该开口来接收所述发送器光学子组件和所述接收器光学子组件,从而允许所述EMI屏蔽件适配在所述发送器光学子组件和接收器光学子组件上以沿着所述光学收发器的一部分进行安装;
侧壁,所述侧壁从包括所述开口的所述部分起悬垂;以及
沿着由所述侧壁限定的外周边的至少一部分的导电弹性压缩材料。
2.根据权利要求1所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于:
所述导电弹性压缩材料包括导电泡沫体;并且
所述侧壁以及所述侧壁悬垂于的所述部分包括金属。
3.根据权利要求1所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于:
所述导电弹性压缩材料包括镀有金属的聚氨酯开孔泡沫体;并且
所述侧壁以及所述侧壁悬垂于的所述部分包括不锈钢。
4.根据权利要求1所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于,所述导电弹性压缩材料包括:导电泡沫体、导电弹性体、导电布衬垫FOF或泡沫石墨GOF。
5.根据权利要求1所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于,所述导电弹性压缩材料包括:
金属化泡沫芯;
金属化织物;
导电粘合剂,所述导电粘合剂处于所述金属化泡沫芯与所述金属化织物之间;以及
导电压敏粘合剂;
所述金属化织物处于所述导电粘合剂与所述导电压敏粘合剂之间。
6.根据权利要求5所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于:
所述金属化泡沫芯包括镀有金属的聚氨酯开孔泡沫体;
所述导电粘合剂包括导电压敏粘合剂或聚酰胺热熔粘合剂网膜;并且
所述金属化织物包括镀金属的网眼织物。
7.根据权利要求1所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于,所述导电弹性压缩材料是按如下方式完全缠绕由所述侧壁限定的外周边的单条连续导电弹性压缩材料:所述单条连续导电弹性压缩材料的自由端部分彼此抵接并且沿着所述侧壁中的对应侧壁限定接缝。
8.根据权利要求1所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于,所述导电弹性压缩材料是限定了开口的环形导电弹性压缩材料条,所述开口被配置成在所述开口中接收所述侧壁的至少一部分。
9.根据权利要求1所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于,所述EMI屏蔽件包括导电粘合剂,所述导电粘合剂沿着所述侧壁的外表面粘接所述导电弹性压缩材料。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于,所述侧壁包括冲压金属片的折叠部分,使得沿着所述侧壁的相邻对之间的拐角限定间隙。
11.根据权利要求1至9中的任一项所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于,所述侧壁包括冲压金属片的完整拉制部分,使得沿着所述侧壁的相邻对之间的拐角未限定间隙。
12.根据权利要求1至9中的任一项所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于,所述导电弹性压缩材料被配置成,当所述EMI屏蔽件安装在所述光学收发器上并且能滑动地定位在壳体内时,在所述侧壁与所述壳体之间建立导电路径。
13.根据权利要求1至9中的任一项所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于:
所述侧壁沿着所述EMI屏蔽件的整个周边限定了单个连续不间断底边缘;和/或
所述侧壁不包括任何由沿着所述侧壁的所述底边缘的间隙间隔开的弹性弹簧指。
14.根据权利要求1至9中的任一项所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于,当所述EMI屏蔽件安装在所述光学收发器上并且能滑动地定位在壳体内时,所述导电弹性压缩材料在所述光学收发器与所述壳体之间是能压缩的,由此所述导电弹性压缩材料的压缩和回弹有助于所述EMI屏蔽件在所述侧壁与所述光学收发器的相邻的导电表面之间和/或在所述导电弹性压缩材料与所述壳体之间建立、改善和/或保持良好的电接地接触。
15.根据权利要求1至9中的任一项所述的用于光学收发器的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于,当所述EMI屏蔽件安装在所述光学收发器上并且能滑动地定位在壳体内时,所述导电弹性压缩材料在所述光学收发器与所述壳体之间是能压缩的,由此所述导电弹性压缩材料的压缩和回弹有助于有效地密封所述EMI屏蔽件与所述壳体之间的间隙,以防EMI泄漏。
16.一种光学收发器,所述光学收发器包括发送器光学子组件和接收器光学子组件以及根据权利要求1至9中的任一项所述的EMI屏蔽件,其特征在于,所述EMI屏蔽件是沿着所述光学收发器的一部分安装的,使得所述发送器光学子组件和接收器光学子组件穿过所述EMI屏蔽件的所述开口延伸。
17.根据权利要求16所述的光学收发器,其特征在于,所述光学收发器还包括壳体,所述光学收发器在所述壳体中能滑动地定位,使得所述导电弹性压缩材料在所述光学收发器与所述壳体之间被压缩,由此所述导电弹性压缩材料的压缩和回弹有助于有效地密封所述EMI屏蔽件与所述壳体之间的间隙,以防EMI泄漏,和/或有助于在所述侧壁与所述壳体之间建立导电路径。
18.一种用于装置的电磁干扰EMI屏蔽件,所述装置包括第一部分和第二部分,其特征在于,所述EMI屏蔽件包括:
包括第一开口和第二开口的部分,所述第一开口和所述第二开口被配置为分别接收所述装置的所述第一部分和所述第二部分,从而允许所述EMI屏蔽件适配在所述装置的所述第一部分和所述第二部分上;
侧壁,所述侧壁从包括所述第一开口和所述第二开口的所述部分起悬垂;以及
沿着由所述侧壁限定的外周边的至少一部分的导电弹性压缩材料;
其中,所述导电弹性压缩材料被配置成,当所述EMI屏蔽件安装在所述装置上并且定位在壳体内时,所述导电弹性压缩材料在所述装置与所述壳体之间是能压缩的,用于在所述侧壁与所述壳体之间建立导电路径和/或用于密封所述EMI屏蔽件与所述壳体之间的一个或更多个间隙,以防止EMI泄漏。
19.根据权利要求18所述的用于装置的电磁干扰EMI屏蔽件,其特征在于,所述导电弹性压缩材料包括:导电泡沫体、导电弹性体、导电布衬垫FOF或泡沫石墨GOF。
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US6817782B2 (en) | 2002-02-15 | 2004-11-16 | Finisar Corporation | Optical module with simplex port cap EMI shield |
US7060348B2 (en) | 2002-03-08 | 2006-06-13 | Laird Technologies, Inc. | Flame retardant, electrically conductive shielding materials and methods of making the same |
US7928324B2 (en) * | 2007-06-20 | 2011-04-19 | Finisar Corporation | Gasketed collar for reducing electromagnetic interference (EMI) emission from optical communication module |
US8666258B2 (en) | 2008-09-29 | 2014-03-04 | Finisar Corporation | EMI shroud for a plastic optical subassembly |
US20100266246A1 (en) | 2009-04-17 | 2010-10-21 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding and/or grounding gaskets |
US8967884B2 (en) * | 2010-12-14 | 2015-03-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver |
US8622770B2 (en) * | 2011-12-01 | 2014-01-07 | Finisar Corporation | Electromagnetic radiation shield for an electronic module |
US20140199904A1 (en) | 2013-01-31 | 2014-07-17 | Laird Technologies, Inc. | Electrically Conductive Porous Material Assemblies and Methods of Making The Same |
US9357683B2 (en) | 2014-09-26 | 2016-05-31 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference (EMI) shielding apparatus including electrically-conductive foam |
CN105792626B (zh) | 2014-12-26 | 2019-03-26 | 菲尼萨公司 | 电磁干扰屏蔽罩 |
CN105403964B (zh) | 2015-12-04 | 2017-11-07 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种可插拔光模块 |
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