CN105472955A - 屏蔽设备及其制造方法 - Google Patents

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CN105472955A CN201510616497.4A CN201510616497A CN105472955A CN 105472955 A CN105472955 A CN 105472955A CN 201510616497 A CN201510616497 A CN 201510616497A CN 105472955 A CN105472955 A CN 105472955A
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刘明岳
林艺申
曹瑞龙
徐斌峯
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Abstract

根据各种方面，示例性实施方式公开了屏蔽设备及其制造方法，该屏蔽设备包括导电泡沫框架以及能附接至所述框架的盖或罩。另外公开了用于屏蔽设备或组件的导电泡沫框架的示例性实施方式。此外，示例性实施方式公开了涉及制造包括导电泡沫框架的屏蔽设备或组件的方法。另外，示例性实施方式公开了涉及为基板上的一个或多个部件提供屏蔽的方法。

Description

屏蔽设备及其制造方法
技术领域
本公开总体涉及包括导电泡沫的电磁干扰屏蔽设备或组件。
背景技术
本节提供涉及不一定是现有技术的本公开的背景资料。
操作电子装置的常见问题是在器材的电子电路内产生电磁辐射。这样的辐射可导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定的接近程度内的其它电子装置的操作。如果没有足够的屏蔽，则EMI/RFI干扰可造成重要信号的劣化或完全损失，从而致使电子器材效率低下或不能工作。
改善EMI/RFI的影响的常见解决方案是使用能够吸收和/或反射和/或重新定向EMI能量的屏蔽。通常采用这些屏蔽将EMI/RFI定位在它的源内，并且隔离邻近EMI/RFI源的其它装置。
本文中使用的术语“EMI”应该被普遍认为包括并指代EMI发射和RFI发射，而术语“电磁”应该被普遍认为包括并指代来自外源和内源的电磁和射频。因此，(如本文中使用的)术语屏蔽广义上包括并指代比如通过吸收、反射、阻隔和/或重新定向能量或它们的一些组合来缓解(或限制)EMI和/或RFI，使之不再干扰例如政府的合规性和/或电子部件系统的内部功能性。
发明内容
本节提供本公开的总体发明内容，但并未全面公开它的全部范围或它的所有特征。
根据各种方面，示例性实施方式公开了屏蔽设备或组件，其包括导电泡沫框架以及能附接至所述框架的盖或罩。另外公开了用于屏蔽设备或组件的导电泡沫框架的示例性实施方式。此外，示例性实施方式公开了涉及制造包括导电泡沫框架的屏蔽设备或组件的方法。另外，示例性实施方式公开了涉及为基板上的一个或多个部件提供屏蔽的方法。
其它应用领域将根据本文中提供的描述而变得明显。本发明内容的描述和具体示例仅旨在例示的目的，并非旨在限制本公开的范围。
附图说明
本文中描述的附图仅出于选定实施方式而非所有可能的实施的例示性目的，并非旨在限制本公开的范围。
图1是根据示例性实施方式包括盖和导电泡沫框架的屏蔽设备的立体图；
图2是图1所示的屏蔽设备的立体图，并且例示了盖和导电泡沫框架的外部；
图3是图1所示的屏蔽设备的平面图；
图4A和图4B是例示根据示例性实施方式的屏蔽设备或组件的各层的图表；
图5示出了根据示例性实施方式通过模切导电泡沫片材来制造用于屏蔽设备或组件的导电泡沫框架的示例方法；
图6A是根据示例性实施方式的用于屏蔽设备或组件的导电泡沫框架的立体图；
图6B是图6A所示的导电泡沫框架的立体图，并且例示了根据示例性实施方式沿着框架的第一面或底面的材料层(例如，衬垫，等等)；
图6C是图6B所示的导电泡沫框架和衬垫的立体图，还例示了根据示例性实施方式沿着框架的第二面或顶面的材料层(例如，透明膜，等等)；
图7至图10示出了根据示例性实施方式将各材料层组装到图6A、图6B和图6C所示的导电泡沫框架的示例方法；
图11A、图11B、图12和图13示出了根据示例性实施方式制造用于屏蔽设备或组件的导电泡沫框架的另一示例方法；
图14是根据示例性实施方式包括导电泡沫框架、盖以及沿着盖的热界面材料的屏蔽设备的立体图；以及
图15是图14所示的屏蔽设备的横截面视图。
具体实施方式
现在将参考附图更充分地描述各示例实施方式。
板级屏蔽(BLS)可用在诸如智能手机、平板电脑等等的电子装置中。经常使用常规的金属BLS组件，但它们需要或要求平面度。例如，因为缺乏弯曲并适应不平坦表面的公差的柔性，常规的基于金属的BLS组件仅可安装在平坦的表面上。常规的金属BLS组件也难以拥有1毫米或以下的高度。常规的金属BLS组件也无法施加或用在柔性PCB或可穿戴应用中。
另一途径是用织物泡棉(fabricoverfoam，FOF)垫片替换金属BLS。FOF垫片可排列为BLS组件的壁，然后使用具有导电织物层的压敏粘合剂(PSA)层压为BLS组件的顶部层。BLS组件的底部将经由导电PSA接触印刷电路板(PCB)。但其发明人已经认识到，该FOF垫片途径仅可以应用在矩形形状中，这是因为它非常难以适应非矩形形状，并且可能在角部接头处产生电磁干扰(EMI)泄漏。
在本文中公开的示例性实施方式中，存在包括导电泡沫框架的BLS组合式屏蔽设备或组件，该导电泡沫框架可施加到不平的表面、非平面和/或各种形状或图案(例如，非矩形形状、弯曲形状、圆形形状、矩形形状、复杂图案，等等)中。本文中公开的示例性实施方式可具有小于1毫米的高度尺寸，和/或可具有足够的柔性以应用在柔性PCB及可穿戴应用等等之中。另外，本文中公开的示例性实施方式可包括框架，没有任何接头或间隙，使得EMI泄漏得以减少。
在示例性实施方式中，组合式(例如，两件式，等等)屏蔽设备或组件大致包括框架以及能附接至框架的盖或罩。框架包括导电泡沫。盖或罩可包括EMI屏蔽材料、表面、片材或层(例如，导电织物、金属化膜、金属箔、其它屏蔽材料，等等)。盖可具有这样的周界或轨迹：其大小和形状匹配或对应于框架的周界或轨迹的大小和形状。盖可沿着框架的上表面附接或附接至框架的上表面，以覆盖框架的敞开顶部。在基板上的一个或多个部件位于由框架以及附接至框架的盖共同限定的内部内时，组合式屏蔽设备操作地屏蔽所述一个或多个部件。
框架可包括一个或多个侧壁，该侧壁由导电泡沫限定，使得框架具有敞开顶部。盖可联接至框架，使得框架的敞开顶部被盖覆盖。侧壁可由单件的导电泡沫一体地限定，使得侧壁具有单件式或整体式结构。在这种情况下，框架在相邻的一对侧壁之间不包括任何允许EMI泄漏的间隙。因为框架的侧壁将彼此一体连接，框架也将不包括将各个侧壁彼此连接的任何接头。单件的导电泡沫可由导电泡沫片材模切为框架的形状。或者，框架可包括弯曲为框架的形状的导电泡沫条。
在一些示例性实施方式中，框架可包括一个或多个外侧壁以及一个或多个内壁、分隔器或隔开物。侧壁和内壁可都由导电泡沫限定。盖和框架的侧壁及内壁可共同限定多个独立的EMI屏蔽隔室。当将框架装设(例如，粘附、焊接到焊垫，等等)到基板(例如，印刷电路板，等等)时，基板上的部件可定位在不同的隔室中，使得这些部件因为EMI屏蔽隔室而被提供EMI屏蔽，从而抑制EMI进出每个EMI屏蔽隔室。在其它示例性实施方式中，框架可不包括或可没有内壁、分隔器或隔开物，使得框架的侧壁大致限定单个内部空间或隔室。屏蔽设备可包括两件式组件，该两件式组件包括能附接至单件框架的单件盖。
导电泡沫可以是任何合适的导电多孔材料，诸如聚氨酯开孔泡沫、镀覆泡沫，等等。导电泡沫可包括在聚氨酯泡沫的主体上覆有金属的聚氨酯泡沫。导电泡沫可包括这样的泡沫，即，其包括具有内部表面的内部空隙，所述内部表面由于布置在这些内部表面上的至少一个导电的金属或导电的非金属层而是导电的。在一些实施方式中，罩或盖也由导电泡沫制成，该导电泡沫可与用于框架的导电泡沫相同或不同。
仅通过举例的方式，导电泡沫可以是购自LairdTechnologies的EcoFoam导电泡沫(例如，CF-400系列、CF-500系列，等等)。导电泡沫可提供X轴、Y轴和Z轴导电性，并且可增强为了提高计算机、通讯、其它电子器材等等的微处理器速度所要求的屏蔽效能。泡沫可包括位于一个或多个侧面上的导电PSA带，或者泡沫可不包括粘合剂。另外，仅通过举例的方式，导电PSA带可以是购自LairdTechnologies的导电PSA带，诸如LT-301PSA带，其厚度约为0.09毫米，不锈钢的剥离强度大于每25毫米1.3千克力，并且Z轴电阻小于0.05欧姆。
泡沫可被模切、打孔、开槽等等，并且可能对可能难以屏蔽轮廓垫片的非常见成形应用是有用的。泡沫可用于低循环应用，诸如输入/输出(I/O)屏蔽、其它非剪切标准连接，等等。
导电泡沫可以符合有害物质限制(RoHS)。按国际电工委员会(IEC)国际标准IEC61249-2-21(2003年11月第一版第15页)，导电泡沫可以是无卤的。国际标准IEC61249-2-21将在欧盟有害物质限制(RoHS)指示之下涵盖的电气电子器材的“无卤”(或不含卤素)定义为每百万氯不多于最大900份，每百万溴不多于最大900份以及每百万总卤素不多于最大1500份。短语“无卤”、“不含卤素”等在本文中同样适用。
导电泡沫可具有优异的Z轴电导率以提供有效的EMI屏蔽和接地，可允许供使用低压缩力等等的较轻材料使用。导电泡沫可用在任何合适的应用中，包括服务器、柜应用、网络和通讯器材、LCD和等离子电视、医疗器材、台式计算机、打印机、膝上型电脑、平板电脑、智能手机，等等。导电泡沫可以是金属化泡沫(例如，在聚氨酯泡沫的整个主体上覆有金属的聚氨酯泡沫，等等)，并且可具有任何合适的厚度，包括约0.5毫米(mm)、约1mm、约1.5mm、约2mm、约2.5mm、约3mm、约4mm，等等。导电泡沫的屏蔽效能在30兆赫(MHz)与300MHz之间可约为87分贝(dB)，在300MHz与3千兆赫(GHz)之间约为108dB，并且在3GHz与18GHz之间约为90dB。导电泡沫可具有每ASTMD3574小于25％的压缩永久变形。
盖可包括EMI屏蔽材料、表面、片材或层(例如，导电织物、金属化膜、金属箔、其它导电或屏蔽材料，等等)。盖可具有这样的周界或轨迹，其大小和形状匹配或对应于框架的周界或轨迹的大小和形状。盖可包括任何合适的材料，包括导电织物(例如，带，等等)、金属化膜、金属箔，等等。例如，导电材料可包括购自LairdTechnologies的镍/铜聚酯导电织物带(例如，86785镍/铜织物带，等等)。导电织物带可包括金属化(例如，镍、铜，等等)基于聚酯的织物和导电压敏粘合剂。织物层可提供EMI/RFI屏蔽和电导率，而粘合剂层可辅助将导电织物带施加到金属、塑料等等表面。导电织物带可在辊上生产，可被模切、打孔，等等。
盖的导电材料可以符合RoHS，按IEC-61249-2-21标准为无卤，并且具有低表面电阻率，例如，约小于0.1欧姆/平方或提供优异电导率的其它足够低的表面电阻率。盖的导电材料可具有在较宽的频率频谱上大于约75dB(例如，在100MHz下为75分贝，在1GHz下为80dB，等等)的屏蔽效能。盖可包括导电层(例如，金属化织物，等等)、粘合剂层(例如，丙烯酸系导电压敏粘合剂，等等)和离型纸层。
盖或罩可使用粘合剂施加至框架。盖或罩可具有与框架基本相同的形状，使得盖或罩将覆盖由框架限定的基本所有的周界或敞开顶部。例如，盖可施加至导电泡沫框架的第一面，以形成覆盖框架的敞开顶部以及由框架限定的内部的表面。由框架限定的内部可以是基本中空的，并且可由盖覆盖，使得框架和盖可共同提供对接收在由框架和盖共同限定的内部内的部件的屏蔽。
在一些实施方式中，导电泡沫框架可由导电泡沫片材模切。这可生产出在两个相邻侧壁之间的角部不包括任何接头或间隙的导电泡沫框架。利用常规的BLS框架，在两个分离的侧壁被结合到一起的角部处可存在接头或间隙，使得EMI可能泄漏过接头或间隙。模切方法还可生产出具有更复杂图案(例如，非矩形图案，等等)的导电泡沫框架。
在一些实施方式中，导电泡沫可切成条，然后弯曲为框架的图案或形状。例如，一个条可弯曲为框架的外周界，并且一个或多个其它条可添加为内壁、隔开物或分隔器。与FOF垫片比较，这种途径还可减少EMI泄漏。泡沫可(例如，在厚度方向上)垂直切割，以形成框架。
盖可附接至框架的第一面。导电压敏粘合剂可施加或联接至框架的与附接盖的第一面对置的第二面。导电压敏粘合剂可用于将框架装设至电路板，使得屏蔽组件为电路板的一个或多个部件提供板级屏蔽。在其它示例性实施方式中，框架可焊接至(例如，沿着或上面的焊垫，等等)基板。
屏蔽设备或组件可具有二维形状或三维形状。屏蔽设备或组件可以是柔性的，并且可被构造成围绕电路板的一个或多个部件柔性地配合，以为一个或多个部件提供EMI屏蔽。例如，导电泡沫框架可足够柔性以施加至具有不平表面、不规则表面、弯曲表面等等的电路板。屏蔽设备或组件可具有小于约1毫米的总体厚度或高度(例如，约0.75mm，等等)。
在示例性实施方式中，屏蔽设备或组件的至少一部分(例如，罩或盖，等等)也可导热，以帮助建立或限定从热源(例如，电子装置的板上安装的发热电子部件，等等)到散热和/或去热结构的导热路径的至少一部分，散热和/或去热结构诸如是散热器、电子装置(例如，蜂窝电话、智能电话、平板电脑、笔记本电脑、个人计算机，等等)的外壳或壳体、热扩散器、热管，等等。
例如，示例性实施方式包括组合式屏蔽设备或组件，其大致包括框架以及能附接至框架的盖或罩。盖或罩是导电且导热的。例如，盖可包括导电且导热的泡沫，该泡沫可与供框架使用的泡沫相同或不同。一个或多个热界面材料可沿着盖或罩的内表面和/或外表面布置。例如，热界面材料(例如，顺应性(compliant)或共形的(conformable)热界面垫、腻子或间隙填充物，等等)可沿着盖或罩的内表面布置，使得热界面材料被放置成当屏蔽设备被装设至至少一个电气部件上的印刷电路板(PCB)时与至少一个电气部件接触(例如，直接物理接触，等等)。通过接触至少一个电气部件，热界面材料可以将热量远离至少一个电气部件传导至盖或罩。盖或罩然后可将热量传导至散热装置或去热结构。仅通过举例的方式，屏蔽设备可使用框架和PCB之间的导电PSA带装设至PCB。另外，仅通过举例的方式，热界面材料可包括具有足够可压缩性、柔性、可变形性和/或可流动性的共形和/或可流动的热界面材料，以允许热界面材料相对紧密地贴合至少一个电气部件的大小和外形，从而去除它们之间气隙。热界面还可以是形式就地材料(form-in-placematerial)，使之可以在屏蔽设备的盖或罩上分配到位。
参考附图，图1至图3例示了根据本公开各方面的屏蔽设备或组件100的示例性实施方式。组件100包括框架102以及盖或罩104。框架102包括导电泡沫。导电泡沫可由单个导电泡沫片材模切而成，由一个或多个导电泡沫条弯曲而成，等等。虽然图1至图3例示了不规则的基本二维形状的框架102，但是其它示例性实施方式可包括具有不同构造的导电泡沫框架，例如矩形形状、其它非矩形形状(例如，圆形、三角形、不规则，等等)、三维形状、弯曲形状、其它图案，等等。
盖或罩104包括采取导电织物带形式的屏蔽表面。在其它实施方式中，盖104可包括另一屏蔽材料，诸如金属化膜、金属箔，等等。在其它实施方式中，盖104可包括与供框架102使用的泡沫相同或不同的导电泡沫。
屏蔽设备或组件100可具有任何合适的厚度或高度，包括约2.25mm，约1mm、约0.75mm、约0.70mm，等等。在一些实施方式中，组件100可包括位于盖104的顶部上的导电层，诸如导电透明膜或已被金属化、层压或镀覆等等的其它材料层。
在该例示实施方式中，屏蔽设备100无内壁、分隔器或隔开物，使得框架102的侧壁103大致限定出单个内部空间或隔室。在其它示例性实施方式中，导电泡沫框架可包括一个或多个内壁、分隔器或隔开物(例如，在框架的侧壁之间延伸和/或附接至框架的侧壁，等等)，以将框架截断为两个或更多个内部空间。
图4A和图4B分别例示了根据示例性实施方式的示例性屏蔽设备或组件200和300的各层。如图4A所示，屏蔽设备200包括导电泡沫202(例如，框架，等等)和屏蔽材料204(例如，盖或罩，等等)。屏蔽材料204可包括导电织物(例如，导电织物带，等等)、金属化膜、金属箔、导电泡沫或其它屏蔽材料，等等。屏蔽材料204可联接至导电泡沫202的顶侧。在示例性实施方式中，导电泡沫202是具有敞开顶部的框架，并且屏蔽材料204是联接至框架以覆盖敞开顶部的盖或罩。在这样的示例性实施方式中，屏蔽设备或组件200由此可以是两件式屏蔽设备，其中第一件是框架，而第二件是盖或罩。
如图4B所示，屏蔽设备300包括导电泡沫302(例如，框架，等等)、屏蔽材料304(例如，盖或罩，等等)和粘合剂层306(例如，压敏粘合剂，等等)。屏蔽材料304可包括导电织物(例如，导电织物带，等等)、金属化膜、金属箔、导电泡沫或其它屏蔽材料，等等。屏蔽材料304可联接至导电泡沫302的顶侧。粘合剂层306可联接至导电泡沫302的底侧。粘合剂层306可用于将屏蔽设备300装设或安装至基板(例如，印刷电路板，等等)。在示例性实施方式中，导电泡沫302是具有敞开顶部的框架，并且屏蔽材料304是联接至框架以覆盖敞开顶部的盖或罩。
图5例示了由导电泡沫片材408模切导电泡沫框架402的方法。虽然图5示出了矩形模切泡沫框架402，但是其它实施方式可具有模切为不同形状的泡沫框架。导电泡沫框架402可基于预期的应用或最终用途被模切为任何期望的形状。例如，框架402可被模切为非矩形形状、不规则形状(例如，图1至图3所示的框架形状)、弯曲图案，等等。
模切的泡沫框架402可抑制EMI泄漏，因为它可能在框架402的任何角部405处不具有任何接头或间隙。例如，图5所示的框架402包括四个侧壁403和四个角部405。每个角部405位于一对相邻侧壁403之间。侧壁403和它们之间的角部405由导电片材408所模切的单件导电泡沫一体地限定。因此，侧壁403和角部405具有单件式或整体式结构。导电泡沫框架402由此在相邻的一对侧壁403之间不具有任何允许EMI泄漏的间隙。框架402也不包括将各个侧壁彼此连接的任何接头，因为框架的侧壁403在角部405处彼此一体连接。
在替代示例性实施方式中，框架可由被弯曲或以其它方式形成或成形为框架的形状的一个或多个导电泡沫条形成。在这些替代实施方式的一些替代实施方式之中，框架仅包括成形(例如，弯曲、形成，等等)为限定框架的一个或多个侧壁的单个导电泡沫条或导电泡沫片。在其它替代实施方式中，框架包括其中一个泡沫条成形(例如，弯曲、形成，等等)为限定框架的最外侧壁并且至少一个其它泡沫条限定内壁、分隔器或隔开物的多个导电泡沫条或导电泡沫片。
图6A例示了根据示例性实施方式的用于屏蔽设备或组件的导电泡沫框架502。如图所示，框架502包括限定矩形形状的四个侧壁503。框架502还包括三个内壁、分隔器或隔开物507，其共同限定了由内壁507分隔的四个内部区域509。当盖或罩被装设在框架502的顶部上时，框架502和盖共同限定四个独立的EMI屏蔽隔室。当框架502被装设至基板时，基板上的部件可定位在不同的隔室中，使得这些部件因EMI屏蔽隔室而被提供EMI屏蔽，从而抑制EMI进出每个EMI屏蔽隔室。导电泡沫框架502可包括织物泡棉材料。
图6B例示了根据示例性实施方式的图6A所示的导电泡沫框架502和沿着框架502的第一面或底面的材料层511。在该示例中，材料层511包括衬垫(例如，导电粘合剂层，等等)。衬垫可以是全覆盖延伸释放衬垫，其允许单次去除以沿着框架502的底面暴露出粘合剂。暴露出的粘合剂然后可用于将框架502粘附至基板。
图6C例示了图6B所示的导电泡沫框架502和衬垫504。图6C中还示出了根据示例性实施方式沿着框架502的第二面或顶部的另一材料层513。在该示例中，在导电泡沫框架502的与衬垫504对置的侧面上，材料层513包括透明膜或层(例如，聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、其它透明的、半透明的或透亮的膜，等等)。透明膜或层可以是半透明的加强筋。透明膜或层可包括将支撑框架502和衬垫504的低粘性粘合剂。例如，框架502和衬垫504可由翼片515承载，直到框架502被装设至基板。透明膜或层还可在将框架502装设至基板之前或之后通过使用翼片515来去除或剥离框架502。
图7至图10例示了根据示例性实施方式将底部材料层511和顶部材料层513组装至图6A、图6B和图6C所示的导电泡沫框架502的示例方法。该示例方法可被认为是半自动化过程。例如，操作人员可能必须手动执行一个或多个步骤，诸如将各部分装进夹具或工具。
图7示出了具有顶真空板642和底真空板644的示例夹具或工具640。夹具640可用于首先在导电泡沫框架502上组装衬垫511。例如，底真空板644可用于放置导电泡沫框架502。顶真空板642可用于定位以及捕捉衬垫511。
如图8所示，操作人员可将衬垫511和导电泡沫框架502手动放置到夹具或工具640中。操作人员然后可经由手柄646手动闭合夹具或工具640，从而造成衬垫511粘附或附着至导电泡沫框架502。衬垫511可使用任何合适的粘合剂(例如，压敏粘合剂，等等)施加至导电泡沫框架502。操作人员然后可手动打开夹具或工具640并且去除导电泡沫框架502和联接至导电泡沫框架502的衬垫511。仅通过举例的方式，操作人员能够使用该工具或夹具640每分钟组装约一件。
图9例示了具有顶真空板652和底真空板654的工具650的另一示例夹具。夹具650可用于将层513组装在导电泡沫框架502的与衬垫511对置的侧面上。例如，底真空板654可用于定位以及捕捉导电泡沫框架502和衬垫511。顶真空板652可用于定位以及捕捉层513。如图所示，顶真空板652包括用于定位以及对准层513的定位销，具有用于接收销的相应孔。
如图10所示，操作人员可将层513和导电泡沫框架502以及衬垫511手动放置到夹具或工具650中。操作人员然后可经由手柄656手动闭合夹具或工具650，从而造成层513粘附至导电泡沫框架502的与衬垫511对置的侧面。层513可使用任何合适的粘合剂(例如，压敏粘合剂，等等)施加至导电泡沫框架502。操作人员然后可手动打开夹具或工具650并且去除导电泡沫框架502和衬垫511以及联接至导电泡沫框架502的对置侧面的层513。仅通过举例的方式，操作人员能够使用工具或夹具650每分钟组装约六件。
图11A、图11B、图12和图13例示了根据示例性实施方式制造用于屏蔽设备或组件的导电泡沫框架704的另一示例方法。该示例方法可被认为是自动化过程。例如，操作人员可能仅需要将材料手动放置在机器中，并且机器可自动完成该过程的剩余部分，无需要求操作人员进行任何额外手动步骤。
图11A和图11B示出了真空巢770。在图11A中，真空巢770是打开的。在图11B中，真空巢770是板上组装的(例如，具有用于框架704的导电泡沫材料，等等)。在一些实施方式中，真空巢770可由操作人员手动地板上组装。真空巢770可以是光固化(SLA)印刷真空巢。
图12示出了用于自动化生产导电泡沫框架704的示例性组装机器或系统780。操作人员782可将导电泡沫手动加载在定位在轨道784上的真空巢770中的织物框架上方。例如，机器780可包括六个轨道784，使得六个操作人员782可同时使用机器780。其它实施方式可包括或多或少的轨道784并具有同时工作的或多或少的操作人员782。
组装机器780可包括透明膜或层施用器786，例如，用于施加聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、其它透明的、半透明的或透亮的膜等等的施用器。例如，施用器786可以是合适的聚酯膜施用器，包括具有转换器辊的AveryALS-204施用器，等等。施用器786可被构造成将半透明的加强筋施加至导电泡沫框架。
组装机器780还可包括释放衬垫施用器788。释放衬垫施用器788可以是任何合适的释放衬垫施用器，包括具有转换辊的AveryALS-204施用器，等等。释放衬垫施用器788可被构造成将全覆盖延伸释放衬垫施加至导电泡沫框架。
机器780还可包括机器人790，机器人790可被构造成捕获标签。加强筋层的配准可发生在经由(例如，机器人790、真空巢770、施用器786等等的)定位销进行放置之时。发粘组件然后可(例如，经由释放衬垫施用器788、机器人790、真空巢770，等等)与全覆盖释放衬垫配合。可执行夯实操作以确保适当地附着导电泡沫框架、衬垫和透明膜层(例如，聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、其它透明的、半透明的或透亮的膜，等等)。完成的组件然后可穿过切口792。虽然图12例示了六个操作人员782、六个轨道784以及每一个透明膜或层施用器786、释放衬垫施用器788和机器人790，但是在其它实施方式中可使用或多或少的操作人员和/或机器部件。
仅通过举例的方式，利用在18秒加载时间上工作的六个操作人员，组装机器780能够每小时生产约1200件。这将产生每周期约三秒的循环时间，或每秒约0.33件，每分钟20件，以及每小时1200件。在100％收得率和70％正常运行时间的情况下，机器780每小时能够净生产840件。在每天两班每班十个小时的情况下，机器780每天能够净生产16800件，并且在一周六天操作时每周净生产100800件。
图13例示了另一示例性组装机器或系统880。机器880包括八个轨道884，每个轨道均具有真空巢870，其可由操作人员882使用。机器880还包括透明膜或层施用器886以及释放衬垫施用器888和机器人890。机器880可被构造成以与图13的机器780类似的方式组装导电泡沫框架组件。虽然图13例示了四个操作人员882、八个轨道884以及每一个透明膜或层施用器886、释放衬垫施用器888和机器人890，但是在其它实施方式中可使用或多或少的操作人员和/或机器部件。
仅通过举例的方式，在四个操作人员和18秒加载时间的情况下，机器880每小时能够生产约800件。例如，在每周期4.5秒的循环时间的情况下，机器880每秒可生产0.22件，每分钟13.3件，因此每小时800件。在100％收得率和70％正常运行时间的情况下，每小时可净生产560件。在一周六天、一天两班、每班十个小时的情况下，每天可净生产11200件，每周净生产67200件，每月净生产291000件，并且每季度净生产873000件。
在36秒加载时间的情况下，机器880每小时能够生产约400件。例如，在每周期9秒的循环时间的情况下，机器880每秒可生产0.11件，每分钟生产6.7件，因此每小时生产400件。在100％收得率和70％正常运行时间的情况下，每小时可净生产280件。在一周六天、每天两班(十个小时)的情况下，每天可净生产5600件，每周净生产33600件，每月净生产145600件，并且每季度净生产436800件。
图14和图15例示了根据本公开各方面的组件900的屏蔽设备的另一示例性实施方式。组件900包括框架902以及盖或罩904。在该例示示例中，组件900还包括沿着盖904的表面布置的热界面材料917。
框架902包括导电泡沫。导电泡沫可由单个导电泡沫片材模切而成，由一个或多个导电泡沫条弯曲而成，等等。仅通过举例的方式，框架902可包括购自LairdTechnologies的EcoFoam导电泡沫(例如，CF400-系列、CF-500系列，等等)。
在该示例中，盖或罩904还包括导电泡沫，该导电泡沫可与供框架902使用的导电泡沫相同或不同。仅通过举例的方式，盖904可包括购自LairdTechnologies的EcoFoam导电泡沫(例如，CF-400系列、CF-500系列，等等)。在其它实施方式中，盖904可包括另一屏蔽材料，诸如金属化膜、金属箔、导电织物带，等等。在一些实施方式中，组件900可包括盖904，盖904包括导电透明膜或已被金属化、层压或镀覆等等的其它材料层。
在该例示实施方式中，屏蔽设备900无内壁、分隔器或隔开物，使得框架902的侧壁903大致限定单个内部空间或隔室909。在其它示例性实施方式中，导电泡沫框架可包括一个或多个内壁、分隔器或隔开物(例如，在框架的侧壁之间延伸和/或附接至框架的侧壁，等等)，以将框架截断为两个或更多个内部空间。
另外在该例示的实施方式中，导电PSA带909沿着框架的侧壁903的底面。PSA带909可用于将框架902粘附至基板，例如PCB，等等。仅通过举例的方式，导电PSA带可以是购自LairdTechnologies的导电PSA带，诸如LT-301PSA带，厚度约为0.09毫米，不锈钢的剥离强度大于每25毫米1.3千克力，并且Z轴电阻小于0.05欧姆。替代实施方式可包括沿着框架的侧壁的其它粘合剂或没有粘合剂。
热界面材料917沿着盖904的内表面布置。热界面材料917和盖904可帮助建立或限定从热源(例如，电子装置的板上安装的发热电子部件，等等)到散热和/或去热结构的导热路径的至少一部分，散热和/或去热结构诸如是散热器、电子装置(例如，蜂窝电话、智能电话、平板电脑、笔记本电脑、个人计算机，等等)的外壳或壳体、热扩散器、热管，等等。热界面材料917可粘附至盖904，和/或摩擦配合于框架的侧壁903之间，等等。或者，例如，热界面材料917可自粘结或粘性足以允许热界面材料917沿着盖904布置，而不要求任何粘合剂。
热界面材料917可包括顺应性、共形的和/或可流动的热界面垫、腻子或间隙填充物，等等。热界面材料917可具有足够的可压缩性、柔性和/或可流动性，以允许热界面材料917相对紧密地贴合电气部件的大小和外形，从而当屏蔽设备900被装设至电气部件上的PCB时去除它们之间的气隙。通过接触电气部件，热界面材料917可以将热量远离电气部件传导至盖904。盖904然后可将热量传导至相邻于或与盖904接触的散热和/或去热结构。另外，热界面材料917可包括形式就地材料，使得热界面材料917可在盖904上被分配到位。
仅通过举例的方式，框架902可包括这样的矩形形状：长度为50mm，宽度为20mm，并且厚度或高度从1.5mm到2.0mm(例如，1.5mm、1.75mm、2.0mm，等等)。每个框架侧壁903可具有1.0mm的宽度，使得框架的开口或内部909包括长度为48mm且宽度为18mm的矩形形状。盖904可具有与框架902相同或类似的矩形形状、长度和宽度尺寸(例如，50mmx20mm，等等)。盖904可具有0.5mm的厚度或高度。热界面材料917可具有与框架902的开口或内部909相同或类似的矩形形状、长度和宽度尺寸(例如，48mmx18mm，等等)。热界面材料917可具有1.0mm的厚度或高度。沿着框架的侧壁903的PSA带919可具有约0.09mm的厚度。在该示例中，屏蔽设备或组件900可具有从约2mm到约2.6mm(例如，2mm、2.09mm、2.59mm、2.6mm，等等)的任何总体总厚度或高度。本段中提供的尺寸和形状(这是本文中公开的所有尺寸和形状)仅是示例。其它示例性实施方式可具有不同构造，例如，具有不同的形状(例如，非矩形，等等)和/或更小或更大，等等。
根据另一示例性实施方式，制造板级EMI屏蔽设备或组件的方法大致包括：形成导电泡沫框架，并且用导电材料基本覆盖导电泡沫框架的第一面，以形成具有对应于框架的形状的周界的屏蔽表面。形成导电泡沫框架的步骤可包括：由导电泡沫片材模切框架，或者将导电泡沫切为一个或多个导电泡沫条，以及将至少一个导电泡沫条弯曲为框架。
示例性方法可进一步包括：将导电压敏粘合剂施加至框架的第二面。导电压敏粘合剂可施加至电路板，从而将导电泡沫框架和屏蔽表面附接至电路板，以向电路板的一个或多个部件提供屏蔽。导电泡沫组件可被弯折，以使导电泡沫框架和屏蔽表面适应电路板、可穿戴物品等等的弯曲、非平面和/或不规则表面。
根据另一示例性实施方式，制造组合式屏蔽设备的方法大致包括：形成导电泡沫壁，该导电泡沫壁限定敞开顶部并被构造成大致围绕基板上的一个或多个部件装设至基板。该方法还包括：用导电材料覆盖敞开顶部。当基板上的一个或多个部件位于由导电泡沫壁和导电材料共同限定的内部内时，导电泡沫壁和导电材料操作地屏蔽基板上的一个或多个部件。
可通过由单个导电泡沫片材模切导电泡沫壁而形成导电泡沫壁，使得导电泡沫壁具有单件式或整体式结构。或者，例如，可通过将导电泡沫切为一个或多个导电泡沫条以及将至少一个导电泡沫条弯曲为导电泡沫壁而形成导电泡沫壁。
导电压敏粘合剂可施加至导电泡沫壁的与导电泡沫壁的第二面对置的第一面，沿着导电泡沫壁的第二面，导电材料被定位成覆盖敞开顶部。导电压敏粘合剂可用于围绕电路板上的一个或多个部件将导电泡沫壁附接至电路板，从而为电路板上的一个或多个部件提供屏蔽。导电泡沫壁和导电材料可被弯折成与电路板的弯曲、非平面和/或不规则表面对应。
该方法可包括：使用真空巢或真空板将导电材料附接至敞开顶部上的导电泡沫壁。该方法还可包括：形成一个或多个导电泡沫内壁，使得导电泡沫壁、一个或多个导电泡沫内壁和导电材料共同限定多个独立的EMI屏蔽隔室。基板上的部件可定位在不同的隔室中，并且因EMI屏蔽隔室而被提供EMI屏蔽，从而抑制EMI进出每个EMI屏蔽隔室。
根据另一示例性实施方式，涉及为基板上的一个或多个部件提供屏蔽的方法大致包括：将盖附接至包括导电泡沫的框架。该方法还包括：将框架附接至基板，使得一个或多个部件被布置在由框架和盖共同限定的内部内。
根据另一示例性实施方式，有一种用于为基板上的一个或多个部件提供EMI屏蔽的组合式屏蔽设备的框架。该框架包括导电泡沫侧壁，该侧壁限定框架的敞开顶部。侧壁被构造成大致围绕基板上的一个或多个部件装设至基板。
侧壁可由单件导电泡沫一体限定，使得侧壁具有单件式或整体式结构。单件导电泡沫可由导电泡沫片材模切为框架的形状或弯曲为框架的形状。
框架还可包括一个或多个导电泡沫内壁。框架的侧壁和内壁可共同限定由一个或多个导电泡沫内壁彼此分隔的多个区域。
导电泡沫侧壁可包括覆有金属的聚氨酯泡沫，和/或这样的泡沫，该泡沫包括具有内部表面的内部空隙，所述内部表面由于布置在这些内部表面上的至少一个导电的金属或非金属层而是导电的。
组合式屏蔽设备可包括框架以及在框架的敞开顶部上附接至框架的盖。当基板上的一个或多个部件位于由框架和盖共同限定的内部内时，组合式屏蔽设备操作地屏蔽基板上的一个或多个部件。
在示例性实施方式中，用于框架的导电泡沫可能经历阻燃剂处理。例如，泡沫或多孔材料的内部表面可设有有效量的阻燃剂。阻燃剂可通过布置在互连的空隙(或孔隙)的表面上而遍及泡沫进行分散。在本公开的背景下，“有效量”可被认为是这样的阻燃剂的量：其为泡沫提供UL94V-0、V-1、V-2、HB或HF-1的至少水平火焰等级，而同时保留足够EMI屏蔽应用的Z轴导电性或体积电阻率。遍及泡沫分散的阻燃剂的量可约为10盎司每平方码(opsy)或以下，约5opsy或以下，约3opsy，等等。仅通过举例的方式，阻燃剂处理可与美国专利7,060,348和/或美国专利申请出版物2014/0199904中描述的阻燃剂涂覆工艺类似或相同，借此导电泡沫可以是UL94V-0且无卤的。美国专利7,060,348和美国专利申请出版物2014/0199904的全部公开内容通过引用并入本文中。
在包括一个或多个热界面材料的实施方式(例如，图14和图15所示的屏蔽设备900，等等)中，各种各样的材料可用于这些示例性实施方式中的任何一个或多个热界面材料(TIM)。例如，一个或多个TIM可由更好的热导体并具有单独比空气更高的热导率的材料形成。一个或多个TIM可包括购自LairdTechnologies的热界面材料(例如，TflexTM300系列的热间隙填充物材料、TflexTM600系列的热间隙填充物材料、TpcmTM580系列的相变材料、TpcmTM780系列的相变材料、TpliTM200系列的间隙填充物和/或TgreaseTM880系列的热润滑脂，等等)。
通过进一步举例的方式，TIM可由导热且导电的弹性体模制。TIM可包括由橡胶、凝胶、润滑脂或蜡的基质中的陶瓷颗粒、金属颗粒、铁氧体EMI/RFI吸收颗粒、金属或玻璃纤维网等等形成的导热顺应性材料或导热界面材料。
下面的表列举了示例性TIM和属性。这些示例TIM是LairdTechnologies市售的，因此一直以LairdTechnologies商标标识。提供这些表仅出于例示的目的而非限制的目的。
本文中的表列举了热导率为1.2、3、3.1、3.8、4.7、5.4和6W/mK的各种TIM。这些热导率仅是示例，其它实施方式可包括以下TIM：热导率高于6W/mK，小于1.2W/mK，或1.2和6W/mk之间的其它值。例如，可使用以下TIM：热导率高于0.024W/mK的空气热导率，诸如热导率约为0.3W/mk，约为3.0W/mK，或0.3W/mk和3.0W/mk之间的某一值，等等。
典型属性 描述 测试方法
颜色 灰 视觉
结构/组成 非增强膜
比重，g/cc 2.51 氦比重瓶
最小粘合层厚度，mm(密耳) 0.025(1) 莱尔德测试方法
热导率，W/mK 4.7 热盘热常数分析仪
热阻抗，℃-cm2/W(℃-英寸2/W) 0.064(0.010) ASTM D5470
可用厚度，mm(密耳) 0.125-0.625(5-25) 莱尔德测试方法
室温硬度，肖氏00 85 ASTM D2240
体积电阻率，欧姆-cm 1015 ASTM D257
TFLEXTM300的典型属性
TIM可包括顺应性或共形的硅垫、非硅氧烷基材料(例如，非硅氧烷基间隙填充物材料、热塑性和/或热固性聚合物、弹性体材料，等等)、丝网印刷材料、聚氨酯泡沫或凝胶、热油灰、热润滑脂、导热添加剂，等等。TIM可被构造成具有足够的顺应性、共形性和/或柔软性，以允许TIM材料在被放置成与配合表面(包括非平面、弯曲或不平的配合表面)接触时紧密地贴合配合表面。TIM可包括由弹性体和至少一种导热金属、氮化硼和/或陶瓷填充物形成的导电软质热界面材料，使得软质热界面材料即使不经历相变或回流也可以共形。TIM可以是不包括金属且即使不经历相变或回流也可以共形的非金属、非相变材料。TIM可包括热界面相变材料，诸如上面表中列举的T-pcmTM583。
TIM可包括一个或多个共形的热界面材料间隙填充物垫，具有足够的可变形性、依从性、适应性、可压缩性、可流动性和/或柔性，以允许垫在当屏蔽设备被装设至电子部件上的印刷电路板时被放置成与电子部件接触的时候相对紧密地贴合电子部件的大小和外形。通过以相对紧密配合和封装的方式接合电子部件，共形的热界面材料间隙垫可将热量远离电子部件传导至散热能量中的盖。另外，热界面材料间隙填充物垫可以是非相变材料和/或被构造成调整偏转的公差或间隙。
在一些示例性实施方式中，热界面材料可包括无需熔化或经历相变而共形的非相变间隙填充物、间隙垫或腻子。热界面材料能够在低温(例如，20℃至25℃的室温，等等)下调整偏转的公差或间隙。热界面材料可具有显著低于铜或铝的杨氏模量和肖氏硬度值。热界面材料还可具有比铜或铝更大的偏转对压力的百分比。
在一些示例性实施方式中，热界面材料包括T-flexTM300填充陶瓷的硅弹性体间隙填充物或T-flexTM600填充氮化硼的硅弹性体间隙填充物，两者均具有约0.000689吉帕斯卡的杨氏模量。因此，示例性实施方式可包括具有比1吉帕斯卡小得多的杨氏模量的热界面材料。
T-flexTM300填充陶瓷的硅弹性体间隙填充物和T-flexTM600填充氮化硼的硅弹性体间隙填充物具有分别约为27和25的肖氏00硬度值(经ASTMD2240测试方法)。在一些其它示例性实施方式中，热界面材料可包括肖氏00硬度约为70或75的T-pliTM200填充氮化硼的硅弹性体、玻璃纤维增强的间隙填充物。因此，示例性实施方式可包括肖氏00硬度小于100的热界面材料。
另外，一些示例性实施方式包括将被润湿并附着至配合表面的共形的热界面。可用在示例性实施方式中的顺应性或共形的热界面材料的示例马上在下面阐述，连同其杨氏模量、热导率和硬度值。
T-flexTM300系列热间隙填充物材料大致包括例如：在50磅每平方英寸的压力和下面示出的其它属性下将偏转50％以上的填充陶瓷的硅弹性体。T-flexTM600系列热间隙填充物材料大致包括：填充氮化硼的硅弹性体，其在低压(例如，10至100磅每平方英寸，等等)、每ASTMD2240的硬度为25肖氏00或40肖氏00及本文表中示出的其它属性下压缩之后恢复到其原始厚度90％以上。T-pliTM200系列间隙填充物大致包括：增强的填充氮化硼的硅弹性体，每ASTMD2240的硬度为75肖氏00或70肖氏00，以及本文表中示出的其它属性。T-pcmTM580系列相变材料大致为非增强膜，相变软化温度约为122华氏度(50摄氏度)。T-greaseTM880系列热润滑脂大致为硅基热润滑脂，粘度小于1500000厘泊。其它示例性实施方式可包括硬度小于25肖氏00、大于75肖氏00、介于25和75肖氏00之间等等的TIM。
本公开的一些示例性实施方式可提供以下优点中的一个或多个(但不一定是任何或所有的)。例如，示例性实施方式可具有小于约1毫米(例如，约0.7mm、约0.75mm，等等)的总体厚度。示例性实施方式可被安装、施加或装设至非平面的表面和/或可被设计或设置在三维表面或图案中。示例性实施方式可允许相对容易的操作、制造和返修和/或成本相对较低。利用示例性实施方式，BLS的总体厚度可减少(例如，减少0.07mm、0.25mm，等等)，这又将允许使用BLS装置的厚度减少。
提供的示例性实施方式使得该公开将是彻底的，并将向本领域技术人员充分传达范围。许多具体细节被阐述作为具体部件、装置和方法的示例，以彻底理解本公开的实施方式。对本领域技术人员将明显的是：不需要采用具体细节，示例实施方式可体现为许多不同的形式，并且也不应该被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，并未详细描述熟知的工艺、熟知的装置结构和熟知技术。另外，可用本公开的一个或多个示例性实施方式实现的优点和改进仅出于例示的目的提供，并不限制本公开的范围，本文中公开的示例性实施方式可提供所有上述优点和改进或无，并且仍落入本公开的范围内。
本文中公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例，并不限制本公开的范围。本文中公开的给定参数的特定值和值的特定范围不排除本文中公开的一个或多个示例中可能有用的其它值及值的范围。而且，可以想象到的是，本文中声明的具体参数的任何两个特定值可限定可能适合给定参数(例如，公开的给定参数的第一值和第二值可以解读为公开了：给定参数还可以采用第一值和第二值之间的任何值)的值的范围的端点。例如，如果参数X在本文中举例说明具有值A，还举例说明具有值Z，可以想象到的是，参数X可具有从约A到约Z的值的范围。同样，可以想象到的是，公开的参数的两个或更多范围的值(不论这样的范围是否嵌套、重叠或不同)归入可能使用公开范围的端点所要求保护的值的所有可能的范围组合。例如，如果参数X在本文中举例说明具有1–10、或2–9、或3–8的范围内的值，还应设想：参数X可具有包括1–9、1–8、1–3、1–2、2–10、2–8、2–3、3–10和3–9的值的其它范围。
本文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，并非旨在限制。如本文中使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该/所述”旨在也包括复数形式，除非上下文以其它方式清楚地表明。术语“包括”和“具有”是包容性的，因此指定存在声明特征、整体、步骤、操作、要素和/或部件，但并不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、要素、部件和/或它们的组。本文中描述的方法步骤、工艺和操作不应解释为必要地要求它们表现为讨论或例示的特定顺序，除非特别指出为所表现的顺序。还应理解的是，可采用额外或替代的步骤。
当一要素或层被指代为“在…上”、“接合至”、“连接至”或“联接至”另一要素或层时，它可直接在…上、接合、连接或联接至另一个要素或层或可能存在的中间要素或层。相反，当一要素被指代为“直接在…上”、“直接接合至”、“直接连接至”或“直接联接至”另一要素或层时，可能不存在中间要素或层。应该以类似的方式解读用于描述各要素之间关系的其它措辞(例如，“之间”与“直接…之间”、“相邻”与“直接相邻”，等等)。如本文中使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联列举的项的任何和所有组合。
虽然术语第一、第二，第三等等在本文中可用于描述各种要素、部件、区域、层和/或节段，这些要素、部件、区域、层和/或节段不应该被这些术语限制。这些术语仅可用于将一个要素、部件、区域、层或节段与另一区域、层或节段区分。诸如“第一”、“第二”的术语及本文中使用的其它数字术语并不暗示序列或顺序，除非由上下文清楚地表明。由此，下面讨论的第一要素、部件、区域、层或节段可以被称为第二要素、部件、区域、层或节段，而不脱离示例实施方式的教导。
已经出于例示和描述的目的提供了前面描述的实施方式。并非旨在穷举或限制本公开。旨在或声明特定实施方式的用途或特征的单独的要素大致不限于此特定实施方式，但在适用的情况下是可互换的，并且可以用在选定的实施方式中，即使没有特别示出或描述亦如此。同样也可存在许多方式的变化。这样的变化不应被视为脱离本公开，并且所有这样的修改都旨在包括在本公开的范围内。

Claims (24)

1.一种屏蔽设备，该屏蔽设备包括：
框架，所述框架包括导电泡沫；以及
盖，所述盖能附接至所述框架；
其中，在基板上的一个或多个部件位于由所述框架和附接至所述框架的所述盖共同限定的内部内时，所述屏蔽设备操作地屏蔽所述一个或多个部件。
2.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中：
所述框架包括由所述导电泡沫限定的一个或多个侧壁，使得所述框架具有敞开顶部；并且
所述盖被联接至所述框架，使得所述框架的所述敞开顶部由所述盖覆盖。
3.根据权利要求2所述的屏蔽设备，其中，所述侧壁由单件的所述导电泡沫一体地限定。
4.根据权利要求3所述的屏蔽设备，其中，所述侧壁具有单件式或整体式结构，使得所述框架不包括位于相邻的一对所述侧壁之间的任何间隙和/或将各个侧壁彼此连接的接头。
5.根据权利要求3所述的屏蔽设备，其中，所述单件的所述导电泡沫由导电泡沫片材模切为所述框架的形状。
6.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述框架包括弯曲为所述框架的形状的导电泡沫条。
7.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述框架包括由所述导电泡沫限定的一个或多个内壁以及一个或多个外侧壁，使得所述盖以及所述框架的外侧壁和内壁共同限定多个独立的电磁干扰屏蔽隔室，其中当所述框架被装设至基板时，所述基板的部件能被定位在不同的隔室中，并且所述基板的所述部件因为所述电磁干扰屏蔽隔室而被提供电磁干扰屏蔽，从而抑制电磁干扰进出每个电磁干扰屏蔽隔室。
8.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中：
所述盖被附接至所述框架的第一面；并且
所述屏蔽设备进一步包括导电压敏粘合剂，所述导电压敏粘合剂被联接至所述框架的第二面，该第二面与供附接所述盖的所述第一面对置。
9.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中：
所述导电泡沫包括聚氨酯泡沫，所述聚氨酯泡沫的主体上覆有金属；和/或
所述导电泡沫包括这样的泡沫：该泡沫包括具有内部表面的内部空隙，所述内部表面由于布置在所述内部表面上的至少一个导电的金属或非金属层而是导电的。
10.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述盖包括导电片材、导电织物、金属化膜、导电泡沫和/或金属箔中的至少一者。
11.根据前述权利要求中的任一项所述的屏蔽设备，其中，所述框架仅由所述导电泡沫组成。
12.一种屏蔽设备，该屏蔽设备包括导电泡沫侧壁，所述导电泡沫侧壁被构造成大致围绕基板上的一个或多个部件装设至所述基板，以为所述基板上的所述一个或多个部件提供电磁干扰屏蔽。
13.根据权利要求12所述的屏蔽设备，其中，所述导电泡沫侧壁由单件的导电泡沫一体地限定，使得所述导电泡沫侧壁具有单件式或整体式结构。
14.根据权利要求13所述的屏蔽设备，其中，所述单件的导电泡沫由导电泡沫片材模切为包括所述导电泡沫侧壁的框架的形状，或者弯曲为所述框架的形状。
15.根据权利要求12所述的屏蔽设备，所述屏蔽设备进一步包括一个或多个导电泡沫内壁，使得所述导电泡沫侧壁和所述一个或多个导电泡沫内壁共同限定由一个或多个所述导电泡沫内壁彼此分隔的多个区域；和/或其中所述导电泡沫侧壁包括覆有金属的聚氨酯泡沫，和/或所述导电泡沫侧壁包括这样的泡沫，该泡沫包括具有内部表面的内部空隙，所述内部表面由于布置在所述内部表面上的至少一个导电的金属或非金属层而是导电的。
16.根据权利要求12至15中的任一项所述的屏蔽设备，其中，所述屏蔽设备是组合式屏蔽设备，该组合式屏蔽设备包括：
框架，该框架包括限定敞开顶部的所述导电泡沫侧壁；以及
盖，所述盖在所述框架的所述敞开顶部上附接至所述框架，
其中，在基板上的一个或多个部件位于由所述框架和所述盖共同限定的内部内时，所述组合式屏蔽设备操作地屏蔽所述一个或多个部件。
17.一种制造屏蔽设备的方法，该方法包括：
形成导电泡沫壁，所述导电泡沫壁限定敞开顶部并被构造成大致围绕基板上的一个或多个部件装设至所述基板；以及
用导电材料覆盖所述敞开顶部，
其中，在所述一个或多个部件位于由所述导电泡沫壁和所述导电材料共同限定的内部内时，所述导电泡沫壁和所述导电材料操作地屏蔽所述基板上的所述一个或多个部件。
18.根据权利要求17所述的方法，其中：
形成导电泡沫壁的步骤包括：由单个导电泡沫片材模切所述导电泡沫壁，使得所述导电泡沫壁具有单件式或整体式结构；或者
形成导电泡沫壁的步骤包括：将导电泡沫切为一个或多个导电泡沫条，以及将所述一个或多个导电泡沫条中的至少一个弯曲为所述导电泡沫壁。
19.根据权利要求17所述的方法，所述方法进一步包括：将导电压敏粘合剂施加至所述导电泡沫壁的第一面，该第一面与所述导电泡沫壁的第二面对置，所述导电材料沿着所述导电泡沫壁的所述第二面定位成覆盖所述敞开顶部。
20.根据权利要求19所述的方法，所述方法进一步包括：围绕电路板上的一个或多个部件，使用所述导电压敏粘合剂将所述导电泡沫壁附接至所述电路板，从而为所述电路板上的所述一个或多个部件提供屏蔽。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述方法包括：弯折所述导电泡沫壁和所述导电材料，以与所述电路板的弯曲的、非平面的和/或不规则的表面对应。
22.根据权利要求17所述的方法，其中，所述方法包括：使用真空巢或真空板在所述敞开顶部上将所述导电材料附接至所述导电泡沫壁。
23.根据权利要求17至22中的任一项所述的方法，所述方法进一步包括：形成一个或多个导电泡沫内壁，使得所述导电泡沫壁、所述一个或多个导电泡沫内壁和所述导电材料共同限定多个独立的电磁干扰屏蔽隔室，其中，基板上的部件能定位在不同的隔室中，并且所述基板的所述部件因为所述电磁干扰屏蔽隔室而被提供电磁干扰屏蔽，从而抑制电磁干扰进出每个电磁干扰屏蔽隔室。
24.一种为基板上的一个或多个部件提供屏蔽的方法，所述方法包括：
将盖附接至包括导电泡沫的框架；以及
将所述框架附接至所述基板，使得所述一个或多个部件被布置在由所述框架和所述盖共同限定的内部内。
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