CN202396133U - 一种全方位导电海绵 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种全方位导电海绵，包括导电泡沫层，所述导电泡沫层的底部设有热熔胶层，热熔胶层的底部设有导电基体，导电基体的底部设有导电胶层，导电胶层的底部设有离型材料层。本实用新型的全方位导电海绵用于导电缓冲及填塞的材料，具有类似泡沫结构，可极大的被压缩，该导电材料能够很容易地制造成任何形状的具有导电缓冲填塞性的全方位导电材料，并可以大大减少冲压加工中的边料损耗及减少尺寸边缘起毛。

Description

一种全方位导电海绵

技术领域

本实用新型涉及一种全方位导电海绵。 

背景技术

随着电子产业的高速发展，现代社会电子装置越来越普及，如个人电脑、手机、服务器、GPS导航装置等家用电子装置、工业用电子装置及信息通信设备越来越多，功能越来越多及强大。电子装置功能越来越多及越来越强大，相应的其内部电路或电子模块也越来越多，加上电子装置的短、薄、轻、小化，以致在极小的空间内要放置如此相当多的电路或电子模块，电路或电子模块彼此之间的互相电磁波干扰日益严重。在这样的电子产业的发展趋势下，势必要有导电屏蔽材料在模块或场与场之间来阻隔或减弱这种电磁波干扰。导电好的材料也是屏蔽好的材料，如银铜镍铝等金属及金属合金，但应用在狭小空间中不但要求良好的屏蔽效能，还要求能有一定的缓冲及填塞性能，如机壳的接缝或开关闭合门的缝隙等，就需要一种有一定缓冲及填塞而又导电屏蔽的材料。而这点单纯金属屏蔽材料就很难实现了，导电屏蔽缓冲类材料就应势而生。 

导电屏蔽缓冲类材料如导电泡绵(导电布包裹缓冲泡沫)是这一类，如美国专利5028739，4857668，均是已经证明在这种缓冲填塞并屏蔽电磁波时是有一定效果的。这类产品是用有电镀导电金属了的有机纤维布包裹没有电镀金属的合成树脂泡沫体。上述材料因为是导电布包裹不导电的泡沫，只是在表面形成一个导电体，泡沫Z方向并没有形成一个导体。并且泡沫通常是方形或L型的，很难做成各种复杂或任意形状。市面上或有用铝箔玻纤布来代替这个导电布包裹缓冲 泡沫的，但金属本身强度大，比较硬挺，在压缩数次后容易断裂或发生其他难以预料的状况。 

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可极大的被压缩、能够很容易地制造成任何形状的具有导电缓冲填塞性的全方位导电海绵。 

本实用新型的全方位导电海绵，包括导电泡沫层，所述导电泡沫层的底部设有热熔胶层，热熔胶层的底部设有导电基体，导电基体的底部设有导电胶层，导电胶层的底部设有离型材料层。 

本实用新型的全方位导电海绵，所述导电泡沫层的外壁上覆盖有金属层。 

本实用新型的全方位导电海绵，所述导电泡沫层的厚度不小于0.2mm。 

本实用新型的全方位导电海绵，所述导电基体为有机纤维层或金属箔，有机纤维层的外壁上覆盖有金属层。 

本实用新型的全方位导电海绵，所述离型材料层为离型纸或离型膜。 

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：本实用新型的全方位导电海绵用于导电缓冲及填塞的材料，具有类似泡沫结构，可极大的被压缩，该导电材料能够很容易地制造成任何形状的具有导电缓冲填塞性的全方位导电材料，并可以大大减少冲压加工中的边料损耗及减少尺寸边缘起毛。 

附图说明

图1是本实用新型实施例所述的一种全方位导电海绵的结构示意图。 

图中： 

1、导电泡沫层；2、热熔胶层；3、导电基体；4、导电胶层；5、 离型材料层。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。 

如图1所示，一种全方位导电海绵，包括导电泡沫层1，所述导电泡沫层1的底部设有热熔胶层2，热熔胶层2的底部设有导电基体3，导电基体3的底部设有导电胶层4，导电胶层4的底部设有离型材料层5。 

本实用新型的全方位导电海绵，所述导电泡沫层1的外壁上覆盖有金属层。 

本实用新型的全方位导电海绵，所述导电泡沫层1的厚度不小于0.2mm。 

本实用新型的全方位导电海绵，所述导电基体3为有机纤维层或金属箔，有机纤维层的外壁上覆盖有金属层。 

本实用新型的全方位导电海绵，所述离型材料层5为离型纸或离型膜。 

本实用新型的全方位导电海绵具体使用时，导电泡沫层1是包括但不限于PET或PU等发泡成泡沫状并以非传统电镀的方式而使泡沫表面附着极薄金属(包括但不限于铜、镍等)层，以达到泡沫任意两点之间导通而形成一个可压缩性的泡沫结构导体。导电泡沫层1具有0.2mm及以上厚度范围，满足不同间隙的要求。 

所述导电基体3，包括以有机纤维(包括但不限于聚酯纤维，尼龙纤维、聚烯烃纤维等)层用非传统电镀的方式而使有机纤维表面附着极薄金属(包括但不限于铜、镍等纯金属及合金)层，这样有机纤维而成一个任意两点导通的纤维导体。可替换的，所述导电基体3为金属箔(包括但不限于铜箔、铝箔、镍箔、锡箔等纯金属及合金箔)。 并在金属箔的一面做粗化打磨处理而让金属箔的表面变得粗糙不平，这样热压时金属箔的粗糙面与导电泡沫更易于充分接触，形成一个极优导电性能的导电体。热压方式，是指施加压力加热的方式。 

所述热熔胶层2选自包括但不限于聚胺脂、尼龙、聚烯烃等非织造织物。热熔胶层2在热压过程中，变成流体状态而渗透到导电泡沫层1间隙中及渗透到导电基体3的间隙或粗糙不平表面低谷处，这样通过热熔胶的流体状态而扩大导电泡沫层1与导电基体3两者的接触面积，并在热压胶冷却时牢牢固定住导电泡沫层1与导电基体3。 

所述导电胶层4是压克力胶在涂胶时加入一定比例的导电金属颗粒而使压克力胶膜的厚度方向均匀分布导电金属颗粒，在贴上导电基体3时而达到Z向导通。导电胶层4自带一面离型材料，方便贴合及后段分切、冲切加工，此离型材料层5是包含但不限于离型纸及离型膜类的材料，是指在离型纸及离型膜上涂上极薄硅油层，以至于胶粘剂粘接在离型面上时，很容易被转移到其他部件或需要胶膜粘接作用的表面上去。 

导电泡沫层1、热熔胶层2、导电基体3三者紧密固定粘合成一个导体，并因热熔胶在常温下均是固态，这样整体导电泡沫层1、热熔胶层2、导电基体3一体的导体回弹性极好；导电基体3一面热压合热熔胶层2，另一面转贴上导电胶层4，这样导电泡沫层1、热熔胶层2、导电基体3、导电胶层4形成一个导电缓冲有机的整体，导电性及回弹性极好，并特别于作任意形状的冲切加工。 

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。 

Claims (5)

1.一种全方位导电海绵，包括导电泡沫层(1)，其特征在于：所述导电泡沫层(1)的底部设有热熔胶层(2)，热熔胶层(2)的底部设有导电基体(3)，导电基体(3)的底部设有导电胶层(4)，导电胶层(4)的底部设有离型材料层(5)。

2.根据权利要求1所述的全方位导电海绵，其特征在于：所述导电泡沫层(1)的外壁上覆盖有金属层。

3.根据权利要求2所述的全方位导电海绵，其特征在于：所述导电泡沫层(1)的厚度不小于0.2mm。

4.根据权利要求1所述的全方位导电海绵，其特征在于：所述导电基体(3)为有机纤维层或金属箔，有机纤维层的外壁上覆盖有金属层。

5.根据权利要求1所述的全方位导电海绵，其特征在于：所述离型材料层(5)为离型纸或离型膜。

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