CN105530804A - 包括透视部分的电磁干扰emi屏蔽件 - Google Patents

Abstract

包括透视部分的电磁干扰EMI屏蔽件。根据各个方面，公开了包括透视部分的EMI屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，EMI屏蔽设备或组件通常包括封盖、盖或上盖。封盖至少有一部分是透视的。还公开了与制备EMI屏蔽设备或组件有关的方法的示例性实施方式。另外，公开了与为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。

Description

包括透视部分的电磁干扰EMI屏蔽件

技术领域

本公开总体上涉及包括透视部分(see-throughportions)的EMI屏蔽件(sheild)，例如包括透视部分的封盖、盖或上盖等。

背景技术

此部分提供与本公开有关的背景信息，其未必是现有技术。

电子装置的操作中的常见问题是在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这些干扰可妨碍在特定距离内的其它电子装置的操作。在没有足够的屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可导致重要信号的劣化或者完全损失，从而致使电子设备效率低或者无法操作。

改善EMI/RFI的影响的常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常用于将EMI/RFI限制在其源内，并且将邻近EMI/RFI源的其它装置绝缘。

如本文所使用的术语“EMI”应该被认为通常包括并表示EMI发射和RFI发射，术语“电磁”应该被认为通常包括并表示来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，术语屏蔽(如本文所用)广义地包括并表示为了例如政府合规和/或为了电子部件系统的内部功能，例如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其一些组合来减轻(或限制)EMI和/或RFI，以使得它不再干扰。

发明内容

此部分提供本公开的总体概述，不是其完整范围或其所有特征的全面公开。

根据各个方面，公开了包括透视部分的EMI屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，EMI屏蔽设备或组件通常包括封盖、盖或上盖。所述封盖的至少一部分是透视的。另外，公开了与制备EMI屏蔽设备或组件有关的方法的示例性实施方式。另外，公开了与为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。

进一步的应用领域将从本文提供的描述而变得显而易见。此发明内容中的描述和具体示例仅旨在用于说明目的，而不旨在限制本公开的范围。

附图说明

本文所述的附图仅用于说明所选择的实施方式，而非所有可能的实现方式，并非旨在限制本公开的范围。

图1是根据示例性实施方式的包括框架以及能够附接到框架的封盖的屏蔽设备的分解立体图，其中封盖至少有一部分是透视的(例如，透明的、半透明的、基本上透明的、透亮的、清澈的等)；

图2是示出根据示例性实施方式的可用于图1所示的封盖的示例层的分解立体图，其包括第一或顶部导电层或部分、第二或中间导电粘合层或部分以及第三或底部介电层或部分；

图3提供可用于示例性实施方式中的框架的示例尺寸(毫米(英寸))，并且还示出包括清澈的导电膜的封盖的侧视图；

图4A、图4B、图4C和图4D示出根据示例性实施方式的可用于屏蔽设备的封盖的膜上的导电材料的示例图案；

图5是根据示例性实施方式的可用于屏蔽设备的封盖的透视膜的立体图；

图6是根据示例性实施方式的包括框架以及附接到框架的封盖的示例屏蔽设备的立体图，其中封盖包括图5所示的透视膜；

图7A是根据示例性实施方式的图6所示的屏蔽设备的俯视图，并且示出封盖如何允许透过封盖查看屏蔽设备的内部；

图7B是图7A所示的屏蔽设备的一部分的近视图，并且示出金属网片，其被层叠到膜(例如，聚酯介电膜等)的下侧从而沿着膜的下侧提供导电性，而无需完全消除透视膜的能力；

图8A、图8B、图8C和图8D分别是根据示例性实施方式的屏蔽设备的示例框架的俯视图、正视图、侧视图和横截面图，至少有一部分透视的封盖可附接到该框架，其中仅出于示例目的而提供尺寸(毫米(英寸))；以及

图9是根据示例性实施方式的针对三个原型屏蔽设备测量的屏蔽效果(分贝(dB))对频率(200兆赫至18千兆赫)的线图，所述原型屏蔽设备包括具有透视部分的封盖。

具体实施方式

现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。

在诸如智能电话、平板等的电子装置中可使用板级屏蔽(BLS)。传统BLS组件是常用的，但是它们可包括无法透视的金属的不透明封盖。由于封盖是不透明的并且无法透视，所以封盖不允许透过封盖光学检查或查看屏蔽设备内部的部件。因此，只有在封盖不在框架上的情况下(例如，在将封盖附接到框架之前或者在将封盖从框架移除之后)才能够光学检查或查看部件(例如，对人眼不可见等)。

本文公开了包括透视的(例如，透明的、半透明的、基本上透明的、透亮的、清澈的或者非不透明的等)一个或更多个部分(例如，封盖、盖或上盖等)的EMI屏蔽件、屏蔽设备或者组件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，EMI屏蔽件、屏蔽设备或者组件通常包括框架以及可附接到框架的封盖、盖或上盖。封盖至少包括至少部分地透视的部分。可透过封盖的透视部分光学检查或查看由框架和封盖协作限定的内部。例如，可在框架已被安装(例如，焊接等)到PCB之后将部件设置在屏蔽设备的内部。然后可透过封盖的透视部分光学检查或查看内部的部件(例如，对人眼可见等)，而无需首先将封盖从框架移除。

在另一示例性实施方式中，EMI屏蔽设备或组件通常包括一个或更多个侧壁以及能够附接或者附接到一个或更多个侧壁的封盖、盖或上盖。所述一个或更多个侧壁可包括单个侧壁，可包括彼此分离或分立的多个侧壁，或者可包括作为单件式框架的整体部分的多个侧壁等。封盖至少包括至少部分地透视(例如，透明的、半透明的、基本上透明的、透亮的、清澈的、非不透明的等)部分。可透过封盖的透视部分光学检查或查看由侧壁和封盖协作地限定的内部。例如，可在侧壁已被安装(例如，焊接等)到PCB之后将部件设置在屏蔽设备的内部。然后可透过封盖的透视部分光学检查或查看内部的部件，而无需首先将封盖从侧壁移除。

在示例性实施方式中，封盖、盖或上盖包括多个层或部分，使得本文中封盖也可被称作封盖组件。例如，封盖可包括第一或顶部导电层或部分、第二导电粘合层或部分以及第三或底部介电层或部分。第一层或顶层可包括诸如聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高温聚合物膜的膜、其它膜或材料等。导电材料可被设置(例如，按照网格或者网孔图案印刷等)在膜上。例如，导电(例如，银等)墨或膏可被丝网印刷在膜上。第二层可包括压敏粘合剂(PSA)。第二层可以是具有开口中间部分的环形，使得粘合剂仅沿着第一层的周界边缘部分，而不阻碍透过第一层的视野。第三层或底层可包括沿着封盖的下侧或者在封盖的下侧上的介电膜(例如，介电聚酯膜等)以防止封盖下方所接纳的部件短路。在一些实施方式中，封盖不包括第三介电层，使得第二层是底层。

在一些实施方式中，封盖包括光学透明度或者透光率为70％或更高(例如，70％、80％、90％、大于80％等)的一个或更多个透视部分。光学透明度或者透光率将取决于用于封盖的具体材料。

封盖可具有周界或覆盖区(footprint)，其尺寸和形状与框架的周界或覆盖区的尺寸和形状匹配或对应。在一些实施方式中，封盖的覆盖区或周界可小于框架的覆盖区或周界，使得封盖不会延伸超过框架的任何边缘。框架可包括限定框架的开放顶部的一个或更多个侧壁。封盖可沿着框架的上表面附接或者附接到框架的上表面，以覆盖框架的开放顶部。当一个或更多个部件在由框架以及附接到框架的封盖协作地限定的内部时，屏蔽设备可能够操作以屏蔽基板上的一个或更多个部件。

侧壁可被整体地形成，使得侧壁具有单件或单一构造。在这种情况下，框架将在相邻对的侧壁之间不包括允许EMI泄漏的任何间隙。随着框架的侧壁将整体地连接到彼此，框架也将不包括将分离的侧壁彼此连接的任何接头。另选地，代替框架，EMI屏蔽设备可包括由多个分离的零件组成的侧壁。

可利用粘合剂(例如，导电PSA等)将封盖、盖或上盖施加到框架或侧壁。封盖可具有与框架基本上相同的形状，使得封盖将基本上覆盖由框架限定的所有周界或开放顶部。例如，封盖可被施加到框架的第一侧以形成覆盖框架的开放顶部以及由框架限定的内部的表面。由框架限定的内部可基本上为中空的，并且可被封盖覆盖，使得框架和封盖可协作地为由框架和封盖协作地限定的内部所接纳的部件提供屏蔽。封盖可为透视的，从而允许查看由框架和封盖协作地限定的内部所接纳的部件，而无需移除封盖。

在一些实施方式中，封盖可包括电绝缘体或电介质作为封盖的底层。介电层可结合至第一层(例如，导电透视层等)和/或第二层(例如，压敏层等)。电绝缘体或电介质可提供电绝缘以防止封盖使由框架和封盖协作地限定的内部在封盖下方接纳的任何部件电短路。电绝缘体或介电层可包括介电聚酯膜、其它介电聚酯膜、介电聚酰亚胺(PI)膜、介电聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、其它介电膜或材料等。电绝缘体或介电层也可以是透视的(例如，透明的、半透明的、基本上透明的、透亮的、清澈的、非不透明的等)，使得介电层不会阻碍透过封盖的视野。

封盖可例如利用导电PSA等附接到框架的第一侧。导电PSA可被施加或结合到框架的与附接有封盖的第一侧相反的第二侧。导电PSA可用于将框架安装到电路板，使得屏蔽组件为电路板的一个或更多个部件提供板级屏蔽。在其它示例性实施方式中，框架可以能够焊接到基板(例如，沿着基板或者在基板上焊接焊盘等)。

在一些示例性实施方式中，封盖的高度可小于约一毫米(mm)，并且可允许在安装在电路板或其它基板上之后光学检查或者查看在封盖和框架的内部在封盖下方接纳的部件。封盖可包括适合于承受(例如，没有显著的变形或者收缩等)用于将框架安装到PCB的回流焊接工艺的一种或更多种材料(例如，聚酰亚胺(PI)、其它高温聚合物等)。这可不再需要二次安装，因为框架和封盖可被组装在一起，然后作为组装的完整单元被安装到PCB。例如，在将框架安装(例如，焊接等)到PCB之前可首先将封盖附接到框架。然后，附接有封盖的框架可作为完整单元被施加以用于回流焊，因此消除了在框架已被安装到PCB之后将封盖附接到框架的二次安装后步骤。在示例性实施方式中，封盖包括具有导电材料(例如，导电墨或膏等)的耐高温膜(例如，介电聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、介电聚酰亚胺(PIM)膜等)，其中封盖能够承受回流焊接(例如，承受250摄氏度的回流温度和九分钟的循环时间等)。

封盖可包括导电透视膜或层，其可利用粘合剂(例如，导电压敏粘合剂等)附接到框架。在一些实施方式中，封盖还可包括电绝缘体(例如，沿着封盖的下侧或者在封盖的下侧上的介电层等)以防止被接纳于框架和封盖的内部中的部件短路。在其它实施方式中，封盖可不包括任何这种电绝缘体。与传统两件式金属BLS屏蔽件相比，一些示例性实施方式可降低加工成本。

参照附图，图1示出根据本公开的各方面的屏蔽设备或组件100的示例性实施方式。组件100包括框架102以及封盖、盖或上盖104。

如本文所公开的，封盖104至少有一部分是透视的(例如，透明的、半透明的、基本上透明的、透亮的、清澈的、非不透明的等)。封盖104的透视部分允许透过封盖104的透视部分光学检查或查看由框架102和封盖104协作地限定的内部，而无需将封盖104从框架102移除。例如，可在将框架102安装(例如，焊接等)到PCB之后将部件设置在屏蔽设备100的内部。然后可透过封盖104的透视部分光学检查或查看内部的部件，而无需首先将封盖104从框架102移除。

框架102包括诸如金属(例如，冷轧钢、金属板等)的导电EMI屏蔽材料等。框架102包括限定框架102的开放顶部的侧壁103。封盖104能够附接到(例如，经由导电PSA等)侧壁103的上表面或顶面，使得框架102的开放顶部被封盖104覆盖。例如，可沿着侧壁103的上表面与封盖104的周界边缘部分之间设置导电PSA。在此示例中，侧壁103的底面被配置为被焊接到PCB上的对应焊盘。另选地，导电PSA可沿着侧壁103的底面以用于将框架102附接到基板(例如，PCB等)。仅作为示例，导电PSA可以是得自莱尔德技术公司(LairdTechnologies)的导电PSA胶带，例如厚度为约0.09毫米、在不锈钢上的剥离强度大于每25毫米1.3千克力并且Z轴电阻小于0.05欧姆的LT-301PSA胶带。另选地，封盖可能够经由其它手段附接到框架，和/或框架可能够经由其它手段附接到基板。

封盖104包括导电透视膜形式的EMI屏蔽表面。封盖104还可包括一个或更多个其它层或部分，使得本文中封盖104也可被称作封盖组件。例如，图2示出可用于图1所示的封盖104的示例层或部分106、108、110。如图2所示，封盖104包括第一或顶部导电层或部分106、第二或中间导电粘合层或部分108和第三或底部介电层或部分110。

第一层106可包括具有导电材料的透视膜、基板或者层，使得尽管存在导电材料，第一层106仍至少部分地透视。例如，导电材料没有涂覆或施加在膜的整个表面上。相反，导电材料仅在膜的一部分上或者仅沿着膜的一部分，例如呈网格或网状图案、条纹图案、波纹交叉图案、菱形图案等。在其它实施方式中，膜中可包括导电颗粒。例如，膜可填充有或者其中悬浮有导电颗粒。在其它示例性实施方式中，封盖可包括导电(例如，金属等)网片，而没有任何膜背衬。在这些实施方式中，网片可具有足够的强度和刚度，使得它可用作围绕框架的周界附接(例如，经由导电压敏粘合剂(CPSA)粘附地附接等)的独立封盖。网片可被配置为使得它是透视的并且具有良好的屏蔽效果。

膜可包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、其它膜、其它材料等。导电材料可包括施加(例如，印刷等)到膜的任一表面或两个表面上的导电墨或膏(例如，银墨或膏等)。在示例性实施方式中，按照网格或网状图案(例如，图4A至图4D、图7B等)将银墨或膏丝网印刷到透视黄色半透明聚酰亚胺(PI)膜的底面上。其它实施方式可包括不同的导电材料和/或与丝网印刷不同地施加和/或施加到不同的膜。

第二层108可包括导电PSA。第二层108可以是透视的(例如，透明的、半透明的、非不透明的等)并且如图2所示包括非环形的层。另选地，第二层108可以是具有开口中间部分的环形。在这种情况下，PSA可仅沿着第一层106的周界边缘部分设置，使得PSA不阻碍透过第一层106的视野。仅作为示例，第二层108可包括得自莱尔德技术公司的导电PSA胶带，例如厚度为约0.09毫米、在不锈钢上的剥离强度大于每25毫米1.3千克力并且Z轴电阻小于0.05欧姆的LT-301PSA胶带。

第三层110可包括沿着封盖104的下侧或者在封盖104的下侧上的电介质或电绝缘体。第三层110可提供电绝缘以防止封盖104使在由框架102和封盖104协作地限定的内部被接纳于封盖104下方的任何部件电短路。在一些实施方式中，封盖104不包括任何这种电介质或电绝缘体。

第三层110可结合至第一层106(例如，导电透视层等)和/或第二层108(例如，压敏层等)。第三层110可包括介电聚酯膜、其它介电聚酯膜、介电聚酰亚胺(PI)膜、介电聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、其它介电膜、其它材料等。第三层110可为透视的并且非不透明的，使得第三层110不会阻碍透过封盖104对部件等的光学检查或查看。

在此示例中，导电透视膜106在顶部。导电PSA108在中间。并且，电绝缘体或电介质110在底部。其它实施方式中，封盖104可具有不同的配置或者层布置方式和/或不止三个或少于三个层。

尽管图1示出框架102和封盖104具有矩形形状，其它示例性实施方式可包括具有不同配置(例如，圆形、三角形、不规则形、其它非矩形形状等)的框架和封盖。在所示的该实施方式中，屏蔽设备100没有内壁、分隔物或者隔断，使得框架102的侧壁103大致限定单个内部空间或者隔室。在其它示例性实施方式中，框架可包括一个或更多个内壁、分隔物或者隔断(例如，在框架的侧壁之间延伸和/或附接到框架的侧壁等)以用于将框架分成两个或更多个内部空间。

图3提供可用于框架102和封盖104或者其它示例性实施方式中的封盖的示例尺寸(毫米(英寸))。封盖104可根据框架102的尺寸来调整尺寸。例如，封盖104可调整尺寸以使得覆盖区或周界足够大以覆盖框架102的开放顶部，但是小于框架102的覆盖区或周界。这继而可有助于防止封盖104的任何部分延伸超过或者伸出到框架102的边缘外部并且不期望地接触或者粘到相邻部件。封盖104可具有任何合适的厚度或高度，包括小于约1mm等。此段落和图3中所提供的尺寸仅是示例，因为其它实施方式可包括更大、更小或者形状不同的不同地配置的封盖。

图4A至图4D示出可用作多层封盖组件(例如，封盖104等)的层206A、206B、206C、206D的透视膜214A、214B、214C、214D上的导电材料212A、212B、212C、212D的各个图案。或者，例如，具有导电材料212A、212B、212C、212D的介电膜214A、214B、214C、214D可用作封盖本身，而没有任何附加层。

如图4A至图4D所示，按照网格或网状图案沿着膜214设置导电材料212。网格或网状图案被配置(例如，线宽、网目、间隔/间距等)以使得尽管存在导电材料212，层206仍是透视的。例如，导电材料212没有被施加(例如，丝网印刷等)在膜214的整个表面上。相反，膜214的部分没有设置导电材料212，使得那些部分仍是透视的。

在图4A至图4D所示的这些示例中，导电材料212包括被丝网印刷到透视黄色半透明介电聚酰亚胺(PI)膜上的银墨或膏。在图4A中银的线宽为30微米。在图4B中银的线宽为50微米。在图4C中银的线宽为70微米。在图4D中银的线宽为90微米。网眼间隔可为约250微米。其它实施方式可包括不同配置的导电材料，例如线宽大于90微米、小于30微米、在30微米至90微米的范围内(例如，40微米、60微米、80微米等)、不同的网状或网格图案(例如，间隔更近或者大于250微米、网目更小或更大等)等。另外，代替PI膜可使用其它膜(例如，其它高温聚合物膜等)，和/或代替银可使用其它导电材料，例如铜、不锈钢、铝或其它导电材料等。代替丝网印刷还可使用其它工艺来将导电材料施加到膜，例如喷涂、丝网印刷、溅射(也称为等离子体气相沉积或者PVD)、蚀刻、涂覆、带或不带膜材料背衬的金属丝网的层叠等。

在本公开的示例性实施方式中可使用各种各样的网片(例如，材料、开孔尺寸、开孔面积、丝径等)。以下是示例性实施方式可使用的网片的示例：

每英寸50个开孔、丝径为0.0012英寸并且88.4％开孔面积的镀银不锈钢网片；

每英寸80个开孔、丝径为0.0011英寸并且82％开孔面积的镀银不锈钢网片；

每英寸100个开孔、丝径为0.0011英寸并且79.2％开孔面积的镀银不锈钢网片；

每英寸80个开孔、丝径为0.0005英寸并且60.8％开孔面积的铜网片；

每英寸80个开孔、丝径为0.0005英寸并且86％开孔面积的铜网片；和/或

每英寸230个开孔、丝径为0.0014英寸并且46％开孔面积的不锈钢网片。

继续参照图4A至图4D，选择性地确定导电网格图案、线宽和线之间的距离以在具有良好的屏蔽效果和保持透视膜的能力之间取得平衡。例如，如果网格图案线过于靠近在一起和/或过粗，则屏蔽效果可优异。但是这样的话可能由于网格线而无法透视膜，例如网格线可能阻碍部件的光学检查和/或查看，因为不包括网格线的膜部分可能过小等。

在一些实施方式中，膜可具有高抗缩性以减小在高热环境中(例如，在回流焊接期间等)的收缩。例如，膜优选地能够承受常用于将框架安装到电路板的回流焊接工艺。

图5示出根据示例性实施方式的用于屏蔽设备的示例封盖、盖或上盖304。如图5所示，封盖304包括基本上透明或清澈的膜。

图6示出包括图5所示的框架302和封盖304的示例性屏蔽设备或组件300。封盖304结合到框架302的顶侧。框架302包括被封盖304覆盖的开放顶部。在此示例中，屏蔽设备或组件300可被称作两件式屏蔽件、屏蔽设备或组件，其中一件是框架302，另一件是封盖304。

封盖304可例如利用粘合剂(例如，导电PSA等)或者其它合适的手段来附接到框架302。可利用焊料等将框架302安装到PCB。另选地，可沿着框架302的底侧设置粘合剂，所述粘合剂用于将屏蔽设备300安装到基板(例如，印刷电路板等)。

封盖304可能初始大于框架302的周界或覆盖区。如果是这样，则封盖304可被切割或者以其它方式减小尺寸以与框架302的周界或覆盖区的尺寸对应。在一些实施方式中，封盖304可调整尺寸以使得覆盖区或周界足够大以覆盖框架302的开放顶部，但是小于框架302的覆盖区或周界。这继而可有助于防止封盖304的任何部分延伸超过或者伸出到框架302的边缘外部并且不期望地接触或者粘到相邻部件。例如，框架302可具有跨过顶部边缘弯曲的侧壁。封盖304可被切割为略小于框架302的周界以防止沿着封盖304的任何压敏粘合剂悬在框架302的边缘上并且不期望地粘到部件。

如图6所示，框架302包括横杆316，其可为框架302提供附加支撑，为屏蔽组件300提供额外屏蔽，为拾取设备支撑拾取表面318等。在其它实施方式中，框架不包括任何横杆316。例如，图1所示的框架102不包括任何横杆。这可改进透过封盖104对部件的光学检查和/或查看，因为不存在阻碍透过封盖104的视野的框架横杆，因此允许透过封盖104更好地检查和/或查看。

图7A是图6的屏蔽设备或组件300的俯视图。如图7A所示，可透过封盖304看到组件300的内部，而无需移除封盖304。

图7B是图7A所示的屏蔽设备300的一部分的近视图。如图7B所示，金属网片312被层叠到膜314(例如，聚酯介电膜、高温聚合物膜等)的下侧，从而沿着膜314的下侧提供导电性，而不会整个消除透视膜314的能力。因此，封盖304至少有一部分是透视的(例如，透明的、半透明的、基本上透明的、透亮的、清澈的等)。

膜314可包括聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、高温聚合物膜、其它膜或者材料等。在示例性实施方式中，膜314适合于承受(例如，没有显著的变形或者收缩等)用于将框架安装到PCB的回流焊接工艺的一种或更多种材料(例如，聚酰亚胺(PI)、其它高温聚合物等)。膜314可包括介电膜，金属网片312在层叠到该介电膜的下侧之后沿着膜的下侧提供导电性。金属网片312具有足够大的开孔尺寸以允许膜被透视，但是金属网片的开孔尺寸也足够小以实现良好的屏蔽效果。网片可被修正以改进屏蔽效果(例如，通过减小开孔尺寸)或者改进透明度(例如，通过增大开孔尺寸)。

图8A、图8B、图8C和图8D分别是根据示例性实施方式的可附接有至少有一部分透视的封盖的示例框架402的俯视图、正视图、侧视图和横截面图。这些图(以及本专利申请的其它地方)中所提供的示例尺寸(毫米(英寸))仅是示例，因为其它实施方式可包括更大、更小或者形状不同的不同地配置的框架。

图9是根据本公开的示例性实施方式的针对三个原型屏蔽设备测量的屏蔽效果(分贝(dB))对频率(200兆赫至18千兆赫)的线图，所述屏蔽设备各自包括具有透视部分的封盖。提供图9所示的结果仅是为了说明目的，而非为了限制目的，因为屏蔽设备的其它示例性实施方式可被不同地配置以使得它们具有不同的屏蔽效果(例如，好于20dB至40dB屏蔽效果等)。三个原型屏蔽设备包括由冷轧钢制成的框架，其中框架包括横杆(例如，图5和图6等)。但是不要求横杆，因为其它实施方式包括不带横杆的框架(例如，图1和图8A等)。第一原型(原型1)包括涂覆有导电透明涂层的光学级聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。第二原型(原型2)包括具有菱形图案的导电网格的透明塑料膜。第三原型(原型3)包括溅射涂覆有多层导电涂层的清澈聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。通常，这些结果表明，利用如本文所公开的包括至少有一部分透视的封盖的EMI屏蔽设备可获得一定频率范围上的良好的屏蔽效果(例如，20dB至40dB、大于40dB等)。

其它示例性实施方式包括制备板级EMI屏蔽设备或组件的方法。在示例性实施方式中，方法通常包括利用具有至少部分地透视的(例如，透明的、半透明的、非不透明的等)至少一个透视部分的封盖来覆盖由一个或更多个侧壁限定的开放顶部。所述一个或更多个侧壁被配置用于大致围绕基板上的一个或更多个部件安装到基板。当所述一个或更多个部件在由所述一个或更多个侧壁和封盖协作地限定的内部时，所述一个或更多个侧壁和所述封盖能够操作以用于屏蔽基板上的所述一个或更多个部件。封盖的透视部分允许透过封盖的透视部分光学检查和/或查看所述一个或更多个部件，而无需移除封盖。

此示例性方法可包括使用导电压敏粘合剂将封盖附接到所述一个或更多个侧壁。所述方法可包括在封盖附接到所述一个或更多个侧壁的同时将所述一个或更多个侧壁焊接到电路板。所述方法还可包括透过封盖的透视部分光学检查和/或查看一个或更多个部件，而无需移除封盖。所述一个或更多个侧壁可包括单个侧壁，可包括彼此分离或分立的多个侧壁，或者可包括作为单件式框架的整体部分的多个侧壁等。

另外的示例性实施方式包括与为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法。在示例性实施方式中，方法通常包括将封盖附接到一个或更多个侧壁并且将所述一个或更多个侧壁附接到基板，使得一个或更多个部件被设置在由封盖和所述一个或更多个侧壁协作地限定的内部。封盖包括至少部分地透视的(例如，透明的、半透明的、非不透明的等)的至少一个透视部分。所述一个或更多个侧壁可包括单个侧壁，可包括彼此分离或分立的多个侧壁，或者可包括作为单件式框架的整体部分的多个侧壁等。

在一些示例性实施方式中，框架可包括一个或更多个外侧壁以及一个或更多个内壁、分隔物或者隔断。框架的侧壁和内部可由导电屏蔽材料限定。封盖以及框架的侧壁和内壁可协作地限定多个单独的EMI屏蔽隔室。当框架被安装(例如，粘附地附接、焊接到焊接焊盘等)到基板(例如，印刷电路板等)时，基板上的部件可位于不同的隔室中，使得凭借禁止EMI进入和/或离开各个EMI屏蔽隔室的EMI屏蔽隔室向部件提供EMI屏蔽。在其它示例性实施方式中，框架可不包括或者可不含内壁、分隔物或者隔断，使得框架的侧壁大致限定单个内部空间或隔室。

在一些示例性实施方式中，框架可包括由导电泡沫或者其它导电多孔材料限定的一个或更多个侧壁。在这些示例性实施方式中，导电泡沫或多孔材料可经历阻燃处理。例如，泡沫或多孔材料的内表面可设置有有效量的阻燃剂。在本公开的背景下，“有效量”可被视为向泡沫或多孔材料提供至少UL94V-0、V-1、V-2、HB或HF-1的水平阻燃等级，同时保持足够EMI屏蔽应用的Z轴导电性或体电阻率的阻燃剂的量。分配的阻燃剂的量可为约10盎司/平方英码(opsy)或更小、约5opsy更小、约3opsy等。仅作为示例，阻燃处理可与美国专利7,060,348和/或美国专利申请公开2014/0199904中所描述的阻燃剂涂覆工艺相似或相同，其中，导电屏蔽材料可为UL94V-0并且不含卤素。美国专利7,060,348和美国专利申请公开2014/0199904的完整公开通过引用并入本文。

在一些示例性实施方式中，屏蔽设备或组件的至少一部分(例如，框架、盖或封盖等)可为导热的，以有助于建立或限定从热源(例如，电子装置的板载发热电子部件等)到散热和/或排热结构(例如，热沉、电子装置(例如，蜂窝电话、智能电话、平板、膝上型计算机、个人计算机等)的外部壳体或外壳、散热器、热管等)的导热路径的至少一部分。例如，框架和/或封盖可为导电的和导热的。在此示例中，一个或更多个热界面材料(例如，适形或保形热界面垫、油灰或填隙料等)可沿着框架和/或封盖的内表面和/或外表面设置(例如，经由PSA胶带粘附地附接等)。例如，在EMI屏蔽设备已被安装到PCB并且已透过封盖光学检查或查看了封盖下方的部件之后，可沿着封盖或盖的外表面设置热界面材料。热界面材料可被配置为与散热装置或者排热结构接触(例如，直接物理接触等)。作为另外的示例，热界面材料可包括适形和/或可流动的热界面材料，其具有足够的可压缩性、柔性、可变形性和/或可流动性以允许热界面材料相对紧密地适形于散热装置或者排热结构的尺寸和外形，从而去除它们之间的气隙。热界面还可以是点胶成形材料，使得它可被就地分配到屏蔽设备上。

在包括一个或更多个热界面材料的实施方式中，各种各样的材料可用于那些示例性实施方式中的一个或更多个热界面材料(TIM)的任一个。例如，所述一个或更多个TIM可由与单独的空气相比是更好的热导体并且具有更高的导热性的材料形成。所述一个或更多个TIM可包括得自莱尔德技术公司的热界面材料，例如Tflex^TM300系列热填隙材料、Tflex^TM600系列热填隙材料、Tpcm^TM580系列相变材料、Tpcm^TM780系列相变材料、Tpli^TM200系列热填隙和/或Tgrease^TM880系列导热脂等。作为另外的示例，TIM可由导热和导电弹性体模制而成。TIM可包括由在橡胶、凝胶、油脂或蜡等基质中的陶瓷颗粒、金属颗粒、铁氧体EMI/RFI吸收颗粒、金属或玻璃纤维网片形成的导热适形材料或者导热界面材料。示例性实施方式可包括具有高于6W/mK、小于1.2W/mK或者介于1.2W/mk和6W/mk之间的其它值的导热性的TIM。例如，可使用这样的TIM，其具有比0.024W/mK的空气的导热性高的导热性，例如约0.3W/mk、约3.0W/mK或者介于0.3W/mk和3.0W/mk之间等的导热性。

TIM可包括适形或保形的硅树脂垫、基于非硅树脂的材料(例如，基于非硅树脂的填隙料材料、热塑性和/或热固性聚合材料、弹性材料等)、丝网印刷的材料、聚亚安酯泡沫或凝胶、导热油灰、导热油脂、导热添加剂等。TIM可被配置为具有足够的适形性、保形性和/或柔软度以允许TIM材料在被设置为与配合表面(包括非平坦的、弯曲的、或不平的配合表面)接触时紧密地适形于配合表面。TIM可包括由弹性体以及至少一种导热金属、氮化硼和/或陶瓷填料形成的导电软质热界面材料，使得软质热界面材料即使不经受相变或回流也保形。TIM可以是不是金属并且即使不经受相变或回流也保形的非金属、非相变材料。TIM可包括热界面相变材料。

TIM可包括一个或更多个保形热界面材料填隙料垫，其具有足够的可变形性、适形性、保形性、可压缩性、可流动性和/或柔性以允许垫相对紧密地适形于(例如，以相对紧密贴合和包封的方式等)另一部件的尺寸和外形。另外，热界面材料填隙料垫可以是非相变材料和/或被配置为通过偏转调节容差或间隙。

在一些示例性实施方式中，热界面材料可包括非相变填隙料、间隙垫或者油灰，其为保形的，而无需熔融或者经受相变。热界面材料可能够在低温(例如，20℃至25℃的室温等)下通过偏转调节容差或间隙。热界面材料可具有显著低于铜或铝的杨氏模量和肖氏硬度值。热界面材料还可具有比铜或铝更大的百分比偏转对压力。

在一些示例性实施方式中，热界面材料包括T-flex^TM300陶瓷填充的硅树脂弹性体填隙料或者T-flex^TM600氮化硼填充的硅树脂弹性体填隙料，这二者均具有约0.000689吉帕斯卡的杨氏模量。因此，示例性实施方式可包括杨氏模量远小于1吉帕斯卡的热界面材料。T-flex^TM300陶瓷填充的硅树脂弹性体填隙料和T-flex^TM600氮化硼填充的硅树脂弹性体填隙料的肖氏00硬度值(依据ASTMD2240测试方法)分别为约27和25。在一些其它示例性实施方式中，热界面材料可包括肖氏00硬度为约70或75的T-pli^TM200氮化硼填充的硅树脂弹性体、玻璃纤维加强的填隙料。因此，示例性实施方式可包括肖氏00硬度小于100的热界面材料。T-flex^TM300系列热填隙料材料通常包括例如陶瓷填充的硅树脂弹性体，其在50磅每平方英寸的压力下将偏转50％以上，其它性质示出于下面。T-flex^TM600系列热填隙料材料通常包括氮化硼填充的硅树脂弹性体，其在低压(例如，10至100磅每平方英寸等)下压缩之后恢复到其原始厚度的90％以上，依据ASTMD2240具有25的肖氏00硬度或者40的肖氏00硬度。Tpli^TM200系列填隙料通常包括加强的氮化硼填充的硅树脂弹性体，依据ASTMD2240具有75的肖氏00硬度或者70的肖氏00硬度。Tpcm^TM580系列相变材料通常是非加强的膜，其具有约122华氏温度(50摄氏度)的相变软化温度。Tgrease^TM880系列导热油脂通常是具有小于1,500,000厘泊的粘度的硅树脂基导热油脂。其它示例性实施方式可包括具有小于25、大于75、介于25和75之间等的肖氏00硬度的TIM。

提供示例实施方式以使得本公开将彻底，并且将向本领域技术人员充分传达范围。阐述了许多具体细节，例如特定部件、装置和方法的示例，以提供本公开的实施方式的彻底理解。对于本领域技术人员而言将显而易见的是，无需采用这些具体细节，示例实施方式可按照许多不同的形式来具体实现，不应被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，熟知工艺、熟知装置结构和熟知技术没有详细描述。另外，提供可利用本公开的一个或更多个示例性实施方式实现的优点和改进仅是为了说明，不是限制本公开的范围，因为本文所公开的示例性实施方式可提供上述所有优点和改进或者不提供上述任何优点和改进，并且仍落入本公开的范围内。

本文所公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例，不是限制本公开的范围。本文所公开的给定参数的特定值和特定值范围并不排除可用于本文所公开的一个或更多个示例的其它值和值范围。此外，可以想到，本文所述的特定参数的任两个特定值可限定可适合于给定参数的值范围的端点(即，公开给定参数的第一值和第二值可被解释为公开给定值也可采用介于第一值和第二值之间的任何值)。例如，如果本文中参数X被举例说明具有值A并且还被举例说明具有值Z，则可以想到，参数X可具有从约A至约Z的值范围。类似地，可以想到，公开参数的两个或更多个值范围(无论这些范围是嵌套的、交叠的还是相异的)包含了可利用所公开的范围的端点主张的值范围的所有可能组合。例如，如果本文中参数X被举例说明具有在1–10或者2–9或者3–8范围内的值，则也可以想到，参数X可具有其它值范围，包括1–9、1–8、1–3、1–2、2–10、2–8、2–3、3–10以及3–9。

本文所使用的术语仅仅是为了描述特定示例实施方式，并非旨在限制。如本文所使用的，除非上下文清楚地另外指示，否则单数形式可旨在也包括多数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”是包含性的，因此指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组。本文所述的方法步骤、处理和操作不应被解释为必须要求它们按照所讨论或者示出的特定顺序来执行，除非明确地标识了执行顺序。还将理解，可采用附加或另选步骤。

当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“接合到”另一元件或层、“连接到”另一元件或层或者“结合到”另一元件或层时，它可直接在另一元件或层上、接合到另一元件或层、连接到另一元件或层或者结合到另一元件或层，或者可存在中间元件或层。相比之下，当元件被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接接合到”另一元件或层、“直接连接到”另一元件或层或者“直接结合到”另一元件或层时，可不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其它词应该按照类似方式来解释(例如，“在之间”对“直接在之间”、“相邻”对“直接相邻”等)。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何以及所有组合。

术语“约”在应用于值时指示计算或测量允许值中的一些轻微的不精确(与值的精确值有某些接近；近似或者合理地接近该值；差不多)。如果出于某些原因，“约”所提供的不精确在本领域中无法使用此普通含义来理解，则本文所使用的“约”至少指示可能由于普通测量方法或者使用这些参数而产生的变化。例如，本文中术语“通常”、“约”和“基本上”可用于表示在制造容差内。例如，容差对于从0.5mm至6mm的尺寸可为+/-0.1mm，对于从6mm至30mm的尺寸为+/-0.2mm，对于从30mm至120mm的尺寸为+/-0.3mm，对于从120mm至400mm的尺寸为+/-0.5mm，对于孔为+/-0.1mm，和/或+/-1度的角度容差等。

尽管本文中可使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语可仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分。本文中所使用的诸如“第一”、“第二”的术语以及其它数字术语并不暗示顺序或次序，除非上下文清楚地指示。因此，在不脱离示例实施方式的教导的情况下，第一元件、部件、区域、层或部分可被称作第二元件、部件、区域、层或部分。

为了易于描述本文中可使用诸如“内”、“外”、“下方”、“下面”、“下”、“上面”、“上”等的空间相对术语来描述如图所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中所描绘的取向以外，空间相对术语可旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下面”或“下方”的元件将在其它元件或特征“上面”。因此，示例术语“下面”可涵盖上面和下面的取向二者。装置可按照其它方式取向(旋转90度或者按照其它取向)，并且相应地解释本文所使用的空间相对描述词。

出于说明和描述的目的提供了实施方式的以上描述。其并非旨在为详尽的或者限制本公开。特定实施方式的各个元件、预期或规定的用途或者特征通常不限于该特定实施方式，而是在适用的情况下，是可互换的并且可用于所选择的实施方式，即使没有具体示出或描述。同样也可按照许多方式变化。这些变化不被视作脱离本公开，所有这些修改旨在被包括在本公开的范围内。

Claims (20)

1.一种屏蔽设备，该屏蔽设备包括：

一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁限定开放顶部并且被配置为大致围绕基板上的一个或更多个部件安装到所述基板；以及

封盖，所述封盖能够附接到所述一个或更多个侧壁以覆盖所述开放顶部，所述封盖包括至少一个透视部分；

由此当基板上的一个或更多个部件在由所述一个或更多个侧壁以及附接到所述一个或更多个侧壁的所述封盖协作地限定的内部时，所述屏蔽设备能够操作以屏蔽所述一个或更多个部件，并且由此所述封盖的所述透视部分使得能够在无需将所述封盖从所述一个或更多个侧壁移除的情况下透过所述透视部分光学检查和/或查看所述一个或更多个部件。

2.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述封盖包括具有导电材料的透视膜。

3.根据权利要求2所述的屏蔽设备，其中，所述封盖的所述透视部分包括所述透视膜的没有任何导电材料的一个或更多个部分。

4.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述封盖包括丝网印刷有导电材料的透明或半透明膜。

5.根据权利要求4所述的屏蔽设备，其中，所述导电材料包括丝网印刷到所述透明或半透明膜上的银墨或银膏。

6.根据权利要求5所述的屏蔽设备，其中，所述银墨或银膏在所述透明或半透明膜上限定网状或网格图案。

7.根据权利要求6所述的屏蔽设备，其中，所述透明或半透明膜包括聚酰亚胺膜。

8.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述封盖包括具有呈网格或网状图案的导电材料的透明或半透明膜。

9.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述封盖包括丝网印刷有导电材料的透明或半透明膜。

10.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述封盖包括导电网片。

11.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述封盖由没有任何膜材料背衬的导电网片组成。

12.根据前述权利要求中的任一项所述的屏蔽设备，其中，

所述屏蔽设备包括框架，该框架包括所述一个或更多个侧壁；并且

当所述封盖附接到所述框架时并且当所述框架在所述基板上使得所述一个或更多个侧壁围绕所述基板上的所述一个或更多个部件设置时，所述一个或更多个部件透过所述封盖的所述透视部分可见；并且/或者

所述封盖的周界小于所述框架的周界，使得当所述封盖附接到所述框架时，所述封盖不会向外延伸超过所述框架的周界。

13.一种用于屏蔽设备的封盖，所述屏蔽设备用于为基板上的一个或更多个部件提供EMI屏蔽，所述封盖被配置为覆盖所述屏蔽设备的开放顶部，所述封盖包括至少一个透视部分，由此所述封盖的所述透视部分使得能够在无需移除所述封盖的情况下透过所述透视部分光学检查和/或查看由所述屏蔽设备限定的内部以及在所述内部的部件。

14.根据权利要求13所述的封盖，其中，所述封盖包括具有导电材料的透明或半透明膜，并且其中，所述封盖的所述透视部分包括所述透明或半透明膜的没有任何导电材料的一个或更多个部分。

15.根据权利要求13所述的封盖，其中，

所述封盖包括透明或半透明膜以及呈网状或网格图案丝网印刷到所述透明或半透明膜上的银墨或银膏；或者

所述封盖由没有任何膜材料背衬的导电网片组成。

16.一种包括根据权利要求13至15中的任一项所述的封盖以及一个或更多个侧壁的屏蔽设备，所述一个或更多个侧壁限定开放顶部并且被配置为大致围绕所述基板上的所述一个或更多个部件安装到所述基板，其中，所述封盖在所述开放顶部上方附接到所述框架，由此当所述基板上的所述一个或更多个部件在由所述框架和所述封盖协作地限定的内部时，所述屏蔽设备能够操作以屏蔽所述一个或更多个部件，并且由此所述封盖的所述透视部分使得能够在无需将所述封盖从所述一个或更多个侧壁移除的情况下透过所述透视部分光学检查和/或查看所述一个或更多个部件。

17.一种制备屏蔽设备的方法，该方法包括利用具有至少一个透视部分的封盖来覆盖由一个或更多个侧壁限定的开放顶部，所述一个或更多个侧壁被配置为大致围绕基板上的一个或更多个部件安装到所述基板，由此当所述基板上的所述一个或更多个部件在由所述一个或更多个侧壁和所述封盖协作地限定的内部时，所述一个或更多个侧壁和所述封盖能够操作以屏蔽所述一个或更多个部件，并且由此所述封盖的所述透视部分使得能够在无需移除所述封盖的情况下透过设置在所述开放顶部上方的所述透视部分光学检查和/或查看所述一个或更多个部件。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，该方法包括以下步骤：

通过将导电墨或膏丝网印刷到透明或半透明膜上来制备所述封盖；以及

在所述开放顶部上方将丝网印刷有导电墨或膏的所述透明或半透明膜附接到所述一个或更多个侧壁；

由此所述基板上的所述一个或更多个部件透过所述透明或半透明膜的没有所述导电墨或膏的一个或更多个部分可见。

19.一种与为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法，该方法包括以下步骤：

在由一个或更多个侧壁限定的开放顶部上方将封盖附接到所述一个或更多个侧壁，所述封盖包括至少一个透视部分；以及

将所述一个或更多个侧壁附接到所述基板，使得所述一个或更多个部件被设置在由所述一个或更多个侧壁和所述封盖协作地限定的内部，由此所述封盖的所述透视部分使得能够在无需将所述封盖从所述一个或更多个侧壁移除的情况下透过设置在所述开放顶部上方的所述透视部分光学检查和/或查看所述一个或更多个部件。

20.根据权利要求19所述的方法，该方法还包括透过所述封盖的所述透视部分光学检查和/或查看所述一个或更多个部件，而无需将所述封盖从所述一个或更多个侧壁移除并且无需将所述一个或更多个侧壁从所述基板移除。