JPH04284697A - 電子応用機器用ケースおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電磁波遮蔽機能を有す
る電子応用機器用ケースおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子応用機器用ケースは、内部を保護す
るというケース本来の機能の他に、内・外部の機器から
発生する電磁波による内・外部機器の被害を防止すると
いう電磁波遮蔽機能も必要とされる。従来、そのような
機能を有する電子応用機器用ケースとして、■金属板成
形品からなるもの、■非発泡合成樹脂成形品の表面に金
属板、金属網、または導電繊維布を積層したもの、■非
発泡合成樹脂成形品の表面にメッキ、スパッタリング等
によりに金属膜を設けたもの、■金属繊維等導電性繊維
を合成樹脂に混合した材料で成形した非発泡成形品等が
ある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし前記の電子応用
機器用ケースにあっては、いずれも金属板あるいは非発
泡の合成樹脂からケース本体が構成されていて、重いも
のであった。一方、近年のＯＡ機器のポータブル化によ
り電子応用機器の軽量化が要求されるようになり、従来
の重い電子応用機器用ケースに代えて軽量な電子応用機
器用ケースが求められるようになった。そこで本発明は
、軽量な電子応用機器用ケースおよびその製造方法を提
供しようとするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成するために硬質合成樹脂発泡体からなるケース本体
の少なくとも片面に、金属メッキ箔を積層して電子応用
機器用ケースを構成したのである。またその電子応用機
器用ケースを製造するため、硬質合成樹脂発泡体からな
るケース本体を成形するケース本体成形工程、ケース本
体の金属メッキ予定面を加熱もしくは溶剤処理する表面
溶融工程、および表面溶融後の金属メッキ予定面に金属
メッキ箔を積層する金属メッキ工程とから電子応用機器
用ケースの製造方法を構成したのである。

【０００５】

【作用】本発明の電子応用機器用ケースは、ケース本体
が硬質合成樹脂発泡体からなるため、ケースに必要な強
度のみならず、発泡体による軽量性も合わせ持つ。しか
も、ケース本体の少なくとも片面に積層された金属メッ
キ箔により、電磁波遮蔽作用を有する。一方、電子応用
機器用ケースの製造方法は、ケース本体成形時にケース
本体のメッキ予定面に形成された微細な気泡、あるいは
発泡剤の分解による分解残滓が、ケース本体成形工程後
の表面溶融工程により除去され、その後金属メッキ工程
がなされるため、その金属メッキ時に前記微細な気泡等
が原因で生じる金属メッキ面のふくれ、割れ等が防止さ
れる。

【０００６】

【実施例】以下本発明の実施例について説明する。図１
は、本発明の電子応用機器用ケースの一実施例の断面図
である。この電子応用機器用ケース１０は、ケース本体
１２と金属メッキ箔１４とからなる。ケース本体１２は
、所定の箱形状をした硬質合成樹脂発泡体からなり、ビ
ス１５で一体にされる上蓋１２ａと底板１２ｂとから構
成されている。 硬質合成樹脂発泡体としては、通常の硬質合成樹脂発泡
体が用いられる。たとえばアクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）発泡体、アクリロニト
リル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）発泡体、変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ樹脂）発泡体を挙げる
ことができる。ケース本体１０の厚み、発泡倍率は、硬
質合成樹脂発泡体の種類、電子応用機器の重さ等によっ
て異なるが、軽量化、成形性および強度等の点から、厚
みが２〜３．５ｍｍ程度、発泡倍率が１．２〜１．５程
度のものが好ましい。一方金属メッキ箔１４は、この実
施例ではケース本体１２の内外両面に設けてあるが、電
子応用機器の種類等によっては、ケース本体の片面（外
面もしくは内面）であってもよい。金属メッキ箔１４の
厚みは、軽量性および表面強度の点から１．０〜１．５
μｍ程度が好ましい。また金属の種類は、ケース本体表
面にメッキできるものであればよいが、銅メッキをベー
スとしてニッケルにより保護したものが表面強度等の点
で好ましい。

【０００７】本発明の電子応用機器用ケースの軽量性を
確認するため、いわゆるブックタイプのパーソナルコン
ピューターケースについて、内面に金属板が積層された
非発泡の合成樹脂成形品からなる参考例と、本発明の前
記実施例とで重さを比較したところ、参考例のものが６
５０ｇであったのに対し、本発明の実施例は４７５ｇで
あった。

【０００８】図２は本発明の電子応用機器用ケースの製
造方法に関する製造工程図である。以下その製造工程に
従って、電子応用機器用ケースの製造方法を説明する。

【０００９】■ケース本体成形工程 所定の箱形状からなる前記ケース本体１２を、硬質合成
樹脂発泡体原料から成形する。成形手段は、合成樹脂発
泡体の成形に多用されている射出成形法によるのが好適
である。その射出成形法は、複雑な形状のものが一度に
成形でき、また得られる合成樹脂発泡体が軽量および剛
性の高いものになる利点があり、電子応用機器用ケース
のケース本体成形に最適である。また、成形後のケース
本体表面には、硬質合成樹脂発泡体原料に含まれていた
発泡剤の作用により、微細な気泡が形成されていたり、
発泡剤の分解により生じた分解残滓が残留していたりす
る。

【００１０】■表面溶融工程 ケース本体１２の金属メッキ予定面を、加熱または溶剤
により溶融し、前記微細な気泡あるいは分解残滓を除去
する。金属メッキ予定面は、電子応用機器によって異な
り、ケース本体１２の外面または内面あるいは内外面と
される。表面溶融を加熱により行う場合は、ケース本体
を一定時間加熱炉に収納し、あるいはケース本体の金属
メッキ予定面に火炎を照射することによって行う。その
際の加熱温度、時間等の条件は、ケース本体の表面のみ
が溶融するような状件とされ、具体的数値はケース本体
１２を構成する硬質合成樹脂発泡体の種類により異なる
。たとえばケース本体が厚み２〜２．５ｍｍ、発泡倍率
１．２のＡＢＳ樹脂発泡体からなる場合には、そのＡＢ
Ｓ樹脂発泡体の溶融温度より僅かに低い７０〜８０℃に
設定した加熱炉に、ケース本体１２を１５〜３０分収納
することにより行う。 また、表面溶融を溶剤により行う場合には、ケース本体
を所定時間溶剤に浸して行う。溶剤としては、酢酸エチ
ル、メチルエチルケトン、およびこれらとアルコール類
の混合溶剤等を使用することができる。

【００１１】■金属メッキ工程 表面溶融工程後、ケース本体の金属メッキ予定面を金属
メッキして、前記の金属メッキ箔１４を積層し、所望の
電子応用機器用ケースを得る。金属メッキの方法は、合
成樹脂のメッキに多用されている無電解メッキによるの
が好適である。その無電解メッキの工程は樹脂によって
異なるがＡＢＳ樹脂発泡体について示せば、エッチング
、中和、プリアクチベーティング、アクチベーティング
、アクセレーティング、無電解銅メッキ、イニシエーテ
ィング、トップ・コート・ニッケルの各工程からなる。 この金属メッキ工程では、既に前記表面溶融工程により
微細な気泡、分解残滓が除去された金属メッキ予定面に
金属メッキが施されるため、金属メッキの最中にケース
本体表面（金属メッキ予定面）において前記気泡の膨張
、収縮、破裂等がなく、金属メッキ箔のふくれ、割れが
防止される。

【００１２】

【発明の効果】本発明の電子応用機器用ケースは前記の
ように、硬質合成樹脂発泡体からなるケース本体表面に
金属メッキ箔が積層されたものであるため、ケースとし
て必要な強度のみならず軽量性にも優れる効果がある。 また、本発明による電子応用機器用ケースの製造方法は
、前記のように金属メッキ工程の前に表面溶融工程を有
するため、金属メッキ箔が膨れたり、割れたりすること
がなく、電気遮蔽機能が損なわれることのない、かつ美
観の良好な金属メッキ箔を有する電子応用機器用ケース
が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例にかかる電子応用機器用ケー
スの断面図である。

【図２】本発明の電子応用機器用ケースの製造方法を説
明する製造工程図である。

【符号の簡単な説明】

１０　　　　電子応用機器用ケース １２　　　　ケース本体 １４　　　　金属メッキ箔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　硬質合成樹脂発泡体からなるケース本
   体の少なくとも片面に、金属メッキ箔を積層してなる電
   子応用機器用ケース。
2. 【請求項２】　　硬質合成樹脂発泡体からなるケース本
   体を成形するケース本体成形工程、ケース本体の金属メ
   ッキ予定面を加熱もしくは溶剤処理する表面溶融工程、
   および表面溶融後の金属メッキ予定面に金属メッキ箔を
   積層する金属メッキ工程とからなることを特徴とする電
   子応用機器用ケースの製造方法。