CN103906403B - 电子装置的散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种电子装置的散热结构包含一底壳及一风扇模块。底壳具有一引流孔。风扇模块设于底壳。风扇模块包含一架体、一扇叶及一导风盖。其中，架体包含一底板部及一侧板部。底板部固定于底壳。底板部具有至少一开孔。开孔与引流孔至少部份重迭。底板部具有相对的一第一表面及一第二表面。第一表面紧密贴附于底壳。侧板部竖立于底板部的第二表面。导风盖连接侧板部，且扇叶介于架体与导风盖之间。从而该电子装置既具有良好散热性能，兼具轻薄化。

Description

电子装置的散热结构
【技术领域】
本发明是有关于一种散热结构，特别是一种用于薄型化电子装置的电子装置的散热结构。
【背景技术】
电子产业及信息产业的快速发展，使得电子产品推陈出新的速度愈来愈快。为了吸引消费者的注意，各家厂商开始注重电子产品的美观。各家笔记本电脑厂商纷纷推出具有轻、薄特色的薄型化机种，希望能通过薄型化笔记本电脑的外观而吸引到买家。
一般笔记本电脑内皆会设置风扇来排除内部电子组件所产生的热量，以避免笔记本电脑当机。为了让风扇有良好的散热效能，风扇与壳体间必需预留空气流通的空间。然而这些预留的空间会增加笔记本电脑厚度，使得笔记本电脑的薄型化遇到瓶颈。
【发明内容】
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电子装置的散热结构，以解决上述问题。
本发明所揭示的电子装置的散热结构，包含一底壳及一风扇模块。底壳具有一引流孔。风扇模块设于底壳。风扇模块包含一架体、一扇叶及一导风盖。其中，架体包含一底板部及一侧板部。底板部固定于底壳。底板部具有至少一开孔。开孔与引流孔至少部份重迭。底板部具有相对的一第一表面及一第二表面。第一表面紧密贴附于底壳。侧板部竖立于底板部的第二表面。导风盖连接于侧板部，且扇叶介于架体与导风盖之间。
相较于现有技术，本发明的电子装置的散热结构具有良好散热性能，且使得电子装置兼具轻薄化。
【附图说明】
图1为第一实施例的电子装置的散热结构的立体示意图。
图2为图1的分解示意图。
图3为图1的架体与底壳相结合的立体示意图。
图4为图3的部分放大示意图。
图5为图3的剖面图。
图6为第二实施例的架体结合于底壳的立体示意图。
图7为图6的部分剖面示意图。
图8为第三实施例的架体结合于底壳的立体示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图5。图1为第一实施例的电子装置的散热结构的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的架体与底壳相结合的立体示意图。图4为图3的部分放大示意图。图5为图3的剖面图。
本实施例的电子装置的散热结构10适用于一电子装置(未绘示)。散热结构10包含一底壳100及一风扇模块200。底壳100内表面具有一引流孔110、一凹部120及一底面130。凹部120自底面130向内凹陷而形成。引流孔110形成在底壳100上且位于凹部120。在本实施例中，底壳100的厚度介于0.4至0.8毫米。
需注意的是，上述本实施例的底壳100具有凹部120，但在其它实施例中，底壳100也可以不具有凹部120。
风扇模块200设于底壳100的凹部120。风扇模块200包含一马达(图中未示)、一架体210、一扇叶220及一导风盖230。架体210包含一底板部211及一侧板部212。底板部211贴附于底壳100的凹部120。底板部211具有开孔214。开孔214与引流孔110至少部份重迭。在本实施例中，开孔214与引流孔110大致呈现完全重迭。底板部211具有相对的一第一表面215及一第二表面216。第一表面215紧密贴附于底壳100。侧板部212竖立于底板部211的第二表面216。于230连接侧板部212。扇叶220介于架体210与导风盖230之间。在本实施例中，架体210的厚度介于0.4至0.8毫米。
架体210直接以射出成型的方式成型并紧密贴附于底壳100，以减少架体210与底壳100间的间隙，并降低架体210与底壳100的整体厚度。上述架体210射出成型的方式可为但不限于蒸汽无痕高光射出成型(Rapid Heat CycleMoulding，RHCM)。通过架体210在底壳100上的射出成型，底板部211底贴附于底壳100的凹部120。相较于习知技术中架体210与底壳100间透过螺丝锁附，本实施例通过架体210的射出成型有效率地结合架体210与底壳100。此外，为了增加架体210的结构强度，架体210的材质可采用高纤材料，但并不以此为限。其中，架体210的材料硬度大于底壳100的材料硬度，用以强化底壳100的部分外表面。
在另一实施例中，架体210直接黏贴于底壳100，以缩小架体210与底壳100间的间隙，并降低架体210与底壳100的整体厚度。虽然架体210的制作与架体210与底壳100的贴附仍需分开进行，但组装人员仍然能够节省习知技术中架体210与底壳100透过螺丝而锁固的时间。此外，架体210的材质可采用结构强度较高的金属或高纤材料制成。
在本实施例及其它实施例中，架体210更包含一强化结构213。强化结构213连接于底板部211且遮闭部分开孔214。强化结构213的至少部分位于引流孔110内。详细来说，强化结构213具有一凹槽217。第二表面216向内凹陷而形成凹槽217。部份扇叶220可容置于凹槽217中，进而降低电子装置(未绘示)的厚度。此外，强化结构213与底壳100共同构成电子装置的散热结构10的部分外表面。如同架体210，强化结构213也强化底壳100的局部外表面。在本实施例中，强化结构213为「X」字状，但并不以此为限。在其它实施例中，强化结构213也可以是「Y」字状。
请参阅图2、图6与图7，图6为第二实施例的架体结合于底壳的立体示意图，图7为图6的部分剖面示意图。
本实施例大致与第一实施例相同。以下仅针对本实施例与第一实施例的差异处进行说明。
本实施例中引流孔110大于开孔214，且架体210更包含一强化环部218。强化环部218围绕强化结构213，且分别连接强化结构213及底板部211。此外，强化环部218与强化结构213位于同一水平高度，且皆位于引流孔110内。如此一来，强化环部218、强化结构213与底壳100共同构成电子装置的散热结构10的部分外表面。因此，强化结构213也强化底壳100的部分外表面。
请参阅图8，图8为第三实施例的架体结合于底壳的立体示意图。本实施例与图1的实施例相似，故仅针对相异处进行说明。在本实施例中，架体210的底板部211仅具有一开孔214，而没有强化结构。虽然本实施例中底板部211没有强化结构，底壳100的部份外表面仍经由底板部211与底壳100的凹部120的贴附而被强化。

Claims (10)

1.一种电子装置的散热结构，其特征在于，包括：
一底壳，具有一引流孔；以及
一风扇模块，设于该底壳，该风扇模块包含一架体、一扇叶及一导风盖；
其中，该架体包含一底板部及一侧板部，该底板部固定于该底壳，该底板部具有至少一开孔，该开孔与该引流孔至少部份重迭，该底板部具有相对的一第一表面及一第二表面，该第一表面紧密贴附于该底壳，该侧板部竖立于该底板部的该第二表面，该导风盖连接于该侧板部，且该扇叶介于该架体与该导风盖之间，该架体还包含一强化结构，该强化结构连接于该底板部且遮闭部分该开孔，该第二表面位于该强化结构处向内凹陷而形成一凹槽，且部份扇叶容置于该凹槽中。
2.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体为射出成型，且该底板部通过该架体的射出成型而贴附于该底壳。
3.如权利要求2所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体通过蒸汽无痕高光射出成型而贴附于该底壳。
4.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体黏贴于底壳。
5.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体的材质为金属材料或高纤材料。
6.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体的材料硬度大于该底壳的材料硬度。
7.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该强化结构的至少部分位于该引流孔内。
8.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该底壳具有一凹部及一底面，该凹部自该底面向内凹陷而形成在底壳上，该引流孔位于该凹部，且该底板部贴附于该凹部。
9.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该底壳的厚度介于0.4至0.8毫米。
10.如权利要求1所述的电子装置的散热结构，其特征在于，该架体的厚度介于0.4至0.8毫米。
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