CN102714122A - 等离子显示面板及其制造方法 - Google Patents

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CN102714122A CN2011800063486A CN201180006348A CN102714122A CN 102714122 A CN102714122 A CN 102714122A CN 2011800063486 A CN2011800063486 A CN 2011800063486A CN 201180006348 A CN201180006348 A CN 201180006348A CN 102714122 A CN102714122 A CN 102714122A
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Abstract

等离子显示面板具备：前面板；具有隔壁的背面板；密封前面板的周边与背面板的周边的密封部件；和粘接隔壁的至少一部分与前面板的粘接层。密封部件具有第1玻璃部件。粘接层具有第2玻璃部件。第2玻璃部件的屈服点低于第1玻璃部件的软化点。第2玻璃部件的软化点高于第1玻璃部件的软化点。

Description

等离子显示面板及其制造方法
技术领域
在此公开的技术涉及在显示设备等中使用的等离子显示面板及其制造方法。
背景技术
在等离子显示面板(以下称作PDP)的内部形成的放电空间，被形成在背面板中的隔壁划分。此外，公知粘接隔壁的上端部与前面板的技术(例如，参照专利文献1)。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开平11-204040号公报
发明内容
PDP具备：前面板；具有隔壁的背面板；密封前面板的周边与背面板的周边的密封部件；和粘接隔壁的至少一部分与前面板的粘接层。密封部件具有第1玻璃部件。粘接层具有第2玻璃部件。第2玻璃部件的屈服点低于第1玻璃部件的软化点。第2玻璃部件的软化点高于第1玻璃部件的软化点。
是一种具备前面板、具有隔壁的背面板、密封前面板的周边与背面板的周边的密封部件、以及粘接隔壁的至少一部与前面板的粘接层的PDP的制造方法。密封部件具有第1玻璃部件，粘接层具有屈服点低于第1玻璃部件的软化点、且软化点高于第1玻璃部件的软化点的第2玻璃部件。以高于第1玻璃部件的软化点、且低于第2玻璃部件的软化点的温度进行热处理，从而密封前面板与背面板，且粘接隔壁的至少一部分与前面板。
附图说明
图1是实施方式所涉及的PDP的分解立体图。
图2是从前面板侧看到实施方式所涉及的PDP的俯视图。
图3是表示图2中的A-A截面的一部分的图。
图4是实施方式所涉及的PDP的制造流程图。
图5是表示实施方式所涉及的温度变化的图。
图6是表示其他实施方式所涉及的PDP的截面的一部分的图。
具体实施方式
[1.PDP1的结构]
本实施方式的PDP1是交流面放电型PDP。如图1、图2及图3所示，PDP1对置配置了由前面玻璃基板3等构成的前面板2、和由背面玻璃基板11等构成的背面板10。在前面玻璃基板3上配置多个由扫描电极4和维持电极5构成的带状的显示电极6。扫描电极4由透明电极4a、和层叠在透明电极4a上的总线电极4b构成。维持电极5由透明电极5a、和层叠在透明电极5a上的总线电极5b构成。而且，在前面玻璃基板3上形成了覆盖显示电极6的电介质层8。电介质层8起到电容器的作用。并且，在电介质层8的表面形成了由氧化镁(MgO)等构成的保护层9。
在背面玻璃基板11上，在与显示电极6正交的方向上多个带状的寻址电极12被彼此平行地配置。并且，形成了覆盖寻址电极12的基底电介质层13。而且，在形成于寻址电极12之间的基底电介质层13上形成了划分放电空间16的规定高度的隔壁14。在隔壁14之间，依次形成了利用紫外线发出红色光的荧光体层15、发出蓝色光的荧光体层15及发出绿色光的荧光体层15。并且，通过粘接层20粘接了前面板2与背面板10。
另外，将在后面详细叙述粘接层20。
如图2所示，PDP1具备密封前面板2的周边与背面板10的周边的密封部件22。密封部件22粘接前面板2与背面板10。也就是说，PDP1通过包括第1玻璃部件的密封部件22来进行气密性密封。此外，配置密封部件22的区域是显示区域的外侧。
作为一例，第1玻璃部件采用以三氧化二铋(Bi2O3)、三氧化二硼(B2O3)、五氧化二钒(V2O5)等为主成分的玻璃粉。例如，采用Bi2O3-B2O3-RO-MO系玻璃。在此，R是钡(Ba)、锶(Sr)、钙(Ca)及锰(Mg)中的任一种。M是铜(Cu)、锑(Sb)及铁(Fe)中的任一种。另外，例如，采用V2O5-BaO-TeO-WO系的玻璃。另外，作为密封部件22，可以采用在第1玻璃部件中加入了由氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、堇青石等氧化物构成的填料的物质。第1玻璃部件的软化点是460℃至480℃左右。
另外，在放电空间16中，以55kPa～80kPa的压力封入包括氙气(Xe)的放电气体。
[2.粘接层20的细节]
近几年，为了使PDP1轻量化，在前面玻璃基板3及背面玻璃基板11中一直采用了板厚较薄的玻璃基板。而且，伴随着PDP1的高精细化，隔壁14的宽度变得越来越狭小。PDP1的机械强度依赖于玻璃基板自身的强度、和前面板2与背面板10之间的接合部的强度。接合部是配置了密封部件22的区域、隔壁14与前面板2接合的区域。也就是说，为了达到PDP1的轻量化和高精细化，抑制PDP1的机械强度的降低很重要。
因此，如图1、图2及图3所示，本实施方式中的PDP1具有划分放电空间16的隔壁14、粘接隔壁14的至少一部分与前面板2的粘接层20。另外，在本实施方式中，密封部件22包括第1玻璃部件。粘接层20包括第2玻璃部件。第2玻璃部件的屈服点低于第1玻璃部件的软化点。第2玻璃部件的软化点高于第1玻璃部件的软化点。根据上述结构，将后述的密封时的热处理温度(以后，称作密封温度)设定在高于第1玻璃部件的软化点、且低于第2玻璃部件的软化点的范围内。
另外，在本实施方式中，如图1所示，前面板2具有带状的显示电极6。此外，隔壁14包括在与显示电极6交叉的方向上配置的第1隔壁24、与第1隔壁24正交的第2隔壁26。也可以将粘接层20设置在第1隔壁24的上部。
[2-1.粘接层20的组成]
作为粘接层20所包含的第2玻璃部件，优选包含Bi2O3和B2O3的玻璃粉。Bi2O3使热膨胀系数增大，且使软化点降低。也就是说，具有提高粘接力的作用。B2O3形成玻璃骨骼。另外，B2O3使热膨胀系数降低，且使软化点上升。作为玻璃粉，例如采用Bi2O3-B2O3-ZnO-SiO2-RO系玻璃。在此，R是Ba、Sr、Ca、Mg中的一种。
此外，第2玻璃部件中的Bi2O3与B2O3的摩尔比优选在0.25∶1以上且在4∶1以下。若是该范围，则可获得良好的粘接力。此外，第2玻璃部件中的Bi2O3与B2O3的摩尔比更优选在0.5∶1以上且在2∶1以下。若是该范围，则可获得更良好的粘接力。
此外，第2玻璃部件更优选包括10摩尔％以上且40摩尔％以下的Bi2O3，且包括10摩尔％以上且40摩尔％以下的B2O3。若Bi2O3小于10摩尔％，则粘接力会降低。另一方面，若Bi2O3超过40摩尔％，则进行密封时，会开始第2玻璃部件的结晶化。也就是说，粘接力会降低。此外，第2玻璃部件更优选包括20摩尔％以上且40摩尔％以下的Bi2O3，且包括20摩尔％以上且40摩尔％以下的B2O3。
上述的第2玻璃部件的屈服点是425℃至455℃的范围。此外，第2玻璃部件的软化点是500℃至530℃的范围。
另外，软化点是玻璃因自重而开始显著地软化变形的温度。换言之，软化点是玻璃成为约107.6dPa·s的粘度时的温度。
屈服点是通过热机械分析求出的。热机械分析是基于一定的程序改变样品的温度的同时施加压缩、拉伸、弯曲等非振动负荷来将该物质的变形作为温度或者时间的函数测量的方法。作为热机械分析装置，例如可以采用岛津制作所制造的TMA-60。
屈服点是：在表示基于热机械分析的玻璃的温度和体积变化的热膨胀曲线中，外观上膨胀停止的温度。也就是说，通过热机械分析的测量机构，玻璃本身受到夹具的嵌入而导致玻璃的热膨胀系数急剧减少。换言之，屈服点是玻璃成为1010～1011dPa·s的粘度时的温度。
[3.PDP1的制造方法]
如图4所示，PDP1的制造方法大致分为形成前面板2的步骤(S10)、形成背面板10的步骤(S20)及组装前面板2与背面板10的步骤(S30)。S10由形成显示电极6的步骤(S11)、形成电介质层8的步骤(S12)及形成保护层9的步骤(S13)构成。S20由形成寻址电极12的步骤(S21)、形成基底电介质层13的步骤(S22)、形成隔壁14的步骤(S23)、形成粘接层20的步骤(S24)及形成荧光体层15的步骤(S25)构成。此外，S30由进行密封和粘接的步骤(S31)、排气的步骤(S32)及导入放电气体的步骤(S33)构成。
[3-1.前面板2的制造]
[3-1-1.显示电极6的形成]
在S11中，通过光刻法，在前面玻璃基板3上形成扫描电极4及维持电极5。首先，形成由铟锡氧化物(ITO)等构成的透明电极4a、5a。
接着，形成总线电极4b、5b。在总线电极4b、5b的材料中使用包括银(Ag)、用于使银粘合的玻璃粉、感光性树脂和溶剂等的电极糊剂。首先，通过丝网印刷法等，在形成了透明电极4a、5a的前面玻璃基板3上涂敷电极糊剂。接着，通过干燥炉，除去电极糊剂中的溶剂。接着，经由规定的图案的光掩模，使电极糊剂曝光。
接着，使电极糊剂显影，形成总线电极图案。最后，通过燃烧炉(bakingoven)，在规定温度下烧成总线电极图案。也就是说，除去电极图案中的感光性树脂。此外，电极图案中的玻璃粉熔融。熔融的玻璃粉在烧成之后再次成为玻璃。通过以上的工序，形成总线电极4b、5b。
在此，除了对电极糊剂进行丝网印刷的方法之外，也可以采用溅射法、蒸镀法等。
[3-1-2.电介质层8的形成]
接着，在S12中形成电介质层8。在电介质层8的材料中使用包括电介质玻璃粉、树脂和溶剂等的电介质糊剂。首先，通过压涂法等，将电介质糊剂以规定的厚度覆盖扫描电极4、维持电极5来涂敷在前面玻璃基板3上。接着，通过干燥炉，除去电介质糊剂中的溶剂。最后，通过燃烧炉，以规定的温度烧成电介质糊剂。也就是说，除去电介质糊剂中的树脂。此外，电介质玻璃粉熔融。熔融的电介质玻璃粉在烧成之后再次成为玻璃。通过以上的工序，形成电介质层8。在此，除了压涂电介质糊剂的方法之外，也可以采用丝网印刷法、旋涂法等。此外，也可以不使用电介质糊剂，而是通过CVD(Chemical Vapor Deposition)法等来形成成为电介质层8的膜。
[3-1-3.保护层9的形成]
接着，在S13中，在电介质层8上形成由氧化镁(MgO)等构成的保护层9。作为一例，保护层9通过EB(Electron Beam)蒸镀装置形成。保护层9的材料是由单晶MgO构成的颗粒。颗粒中也可以进一步作为杂质而添加铝(Al)、硅(Si)等。
首先，向配置在EB蒸镀装置的成膜室中的颗粒照射电子束。接受到电子束的能量的颗粒会蒸发。蒸发了的MgO附着在配置于成膜室内的电介质层8上。通过电子束的强度、成膜室的压力等，将MgO的膜厚调整为收敛于规定的范围。
另外，保护层9除了MgO之外，也可以使用与CaO的混合膜或者包含SrO、BaO、Al2O3等金属氧化物的膜。此外，也可以使用包含多种金属氧化物的膜。
通过以上的工序，在前面玻璃基板3上完成具有规定的结构的前面板2。
[3-2.背面板10的制造]
[3-2-1.寻址电极12的形成]
在S21中，通过光刻法，在背面玻璃基板11上形成寻址电极12。在寻址电极12的材料中，使用包含用于确保导电性的银(Ag)、用于使银粘合的玻璃粉、感光性树脂和溶剂等的寻址电极糊剂。首先，通过丝网印刷法等，以规定的厚度在背面玻璃基板11上涂敷寻址电极糊剂。接着，通过干燥炉，除去寻址电极糊剂中的溶剂。接着，经由规定图案的光掩模，使寻址电极糊剂曝光。接着，使寻址电极糊剂显影，形成寻址电极图案。最后，通过燃烧炉，以规定的温度烧成寻址电极图案。也就是说，除去寻址电极图案中的感光性树脂。此外，寻址电极图案中的玻璃粉熔融。熔融的玻璃粉在烧成之后再次成为玻璃。通过以上的工序，形成寻址电极12。在此，除了对寻址电极糊剂进行丝网印刷的方法之外，也可以采用溅射法、蒸镀法等。
[3-2-2.基底电介质层13的形成]
接着，在S22中，形成基底电介质层13。在基底电介质层13的材料中，使用包含基底电介质玻璃粉、树脂和溶剂等的基底电介质糊剂。首先，通过丝网印刷法等，以规定的厚度在形成了寻址电极12的背面玻璃基板11上按照覆盖寻址电极12的方式涂敷基底电介质糊剂。接着，通过干燥炉，除去基底电介质糊剂中的溶剂。最后，通过燃烧炉，以规定的温度烧成基底电介质糊剂。也就是说，除去基底电介质糊剂中的树脂。此外，玻璃粉熔融。熔融的基底电介质玻璃粉在烧成之后再次成为玻璃。通过以上的工序，形成基底电介质层13。在此，除了对基底电介质层糊剂进行丝网印刷的方法之外，也可以采用压涂法、旋涂法等。此外，也可以不使用绝缘体糊剂，而是通过CVD(Chemical Vapor Deposition)法等来形成成为基底电介质层13的膜。
[3-2-3.隔壁14的形成]
接着，在S23中，通过光刻法，形成隔壁14。在隔壁14的材料中，使用包含填料、用于使填料粘合的玻璃粉、感光性树脂、溶剂等的隔壁糊剂。首先，通过压涂法等，以规定的厚度在基底电介质层13上涂敷隔壁糊剂。接着，通过干燥炉，除去隔壁糊剂中的溶剂。接着，经由规定图案的光掩模，使隔壁糊剂曝光。接着，使隔壁糊剂显影，形成隔壁图案。最后，通过燃烧炉，以规定的温度烧成隔壁图案。也就是说，除去隔壁图案中的感光性树脂。此外，隔壁图案中的玻璃粉熔融。之后，通过冷却至室温，从而熔融的玻璃粉成为玻璃。通过以上的工序，形成隔壁14。在此，除了光刻法之外，还可以采用喷沙法等。
[3-2-4.粘接层20的形成]
另外，在S24中，在隔壁14上形成粘接层20。在本实施方式中，作为一例，使用混合了第2玻璃部件和粘合剂成分的粘接层糊剂。
首先，由例示的组成构成的第2玻璃部件按照通过湿式气流粉碎机或球磨机使平均粒径成为0.5μm～3.0μm的方式进行粉碎来制造第2玻璃部件粉末。接着，在三个辊中揉合第2玻璃部件粉末50重量％～65重量％、和粘合剂成分35重量％～50重量％，从而印刷用的粘接层糊剂。
粘合剂成分是乙基纤维素、或包括1重量％～20重量％的丙烯酸树脂的松油醇、或丁基卡必醇乙酸酯。此外，在粘接层糊剂中，作为增塑剂，也可以添加邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯。作为分散剂，也可以添加甘油单油酸酯、山梨糖醇酐倍半油酸酯、Homogenol(Kao株式会社制产品名)、烷基烯丙基的磷酸酯等。这种结构的粘接层糊剂提高印刷性。
作为一例，示出使用上述的粘接层糊剂进行丝网印刷的方法。首先，将形成了隔壁14的背面玻璃基板11设置在丝网印刷机中。丝网中形成有规定的开口部。也就是说，按照在隔壁14上印刷粘接层糊剂的方式，根据隔壁图案来形成开口部。接着，在丝网上滴下规定量的粘接层糊剂。接着，在丝网的整个面上涂敷粘接层糊剂。最后，通过印刷刮板(squeegee)等，向背面玻璃基板11推丝网。通过以上的工序，在隔壁14上印刷粘接层糊剂。之后，通过干燥炉，在粘接层糊剂中除去粘合剂成分的一部份。
另外，也可以使用揉合第2玻璃部件和感光性树脂等的感光性糊剂。具体而言，在隔壁14上涂敷感光性糊剂之后，使其曝光、显影，这样也能够形成粘接层20。
[3-2-5.荧光体层15的形成]
接着，在S25中，形成荧光体层15。在荧光体层15的材料中，使用包含荧光体粒子、粘合剂和溶剂等的荧光体糊剂。首先，通过配制法等，以规定的厚度在相邻的多个隔壁14间的基底电介质层13上及隔壁14的侧面上涂敷荧光体糊剂。接着，通过干燥炉，除去荧光体糊剂中的溶剂。最后，通过燃烧炉，在规定的温度下烧成荧光体糊剂。也就是说，除去荧光体糊剂中的树脂。通过以上的工序，形成荧光体层15。在此，除了配制法之外，也可以使用丝网印刷法等。
通过以上的工序，在背面玻璃基板11上完成具有规定结构的背面板10。
[3-3.前面板2和背面板10的组装]
[3-3-1.密封/粘接工序]
首先，在S31中，通过配制法等，在背面板10的周边涂敷密封糊剂。密封糊剂包括第1玻璃部件、粘合剂和溶剂等。涂敷的密封糊剂形成密封糊剂层(未图示)。接着，通过干燥炉，除去密封糊剂层中的溶剂。之后，以约350℃的温度对密封糊剂层进行预烧成(pre-baked)。通过预烧成，除去密封糊剂层中的树脂成分等。接着，按照显示电极6与寻址电极12正交的方式，对置配置前面板2与背面板10。进而，以被夹子等按压的状态保持前面板2和背面板10的周边部。
密封/粘接、排气及放电气体导入是基于图5所示的温度变化进行的。
图5中的密封温度是通过密封部件22对前面板2和背面板10进行密封的温度。此外，密封温度是通过粘接层20粘接前面板2与隔壁14的至少一部分的温度。本实施方式中的密封温度例如约为490℃。此外，图5中的排气温度是使放电空间16排气时的温度。本实施方式中的排气温度例如约为400℃。而且，图5中的屈服点是第2玻璃部件的屈服点。本实施方式中的屈服点例如是440℃。
首先，在图5所示的期间1内，温度从室温上升至第1玻璃部件的软化点(例如，470℃)。接着，在期间2内，温度从第1玻璃部件的软化点上升至密封温度(例如490℃)。密封温度超过第2玻璃部件的屈服点，且小于第2玻璃部件的软化点。在期间2内，温度保持一定时间。通过期间2内的热处理，利用密封部件22对前面板2和背面板10进行密封。此外，利用粘接层20粘接前面板2与隔壁14的至少一部分。在本实施方式中，利用粘接层20粘接第1隔壁24的至少一部分与保护层9。之后，温度超过第2玻璃部件的屈服点之后下降。
[3-3-2.排气工序]
接着，在S32中，使放电空间16排气。在图5所示的期间3内，温度下降至排气温度，而且保持一定时间。在期间3内，使放电空间内排气。也就是说，在期间2内的热处理之后，优选以低于第2玻璃部件的屈服点的温度使放电空间16排气。这是因为能够抑制粘接层20的变形。
[3-3-3.放电气体导入工序]
接着，在S33中，向放电空间16内导入放电气体。在图5所示的期间4内，温度下降至室温左右。温度下降至室温左右之后，导入放电气体。
通过以上的工序，完成PDP1。
另外，如以上所述，在S31中，前面板2与背面板10的周边部保持被夹子等按压的状态。并且，在进行密封/粘接时的热处理时，若向前面板2与背面板10的整个面均匀地施加压力，则能够实现更稳定的粘接，因此是优选的。作为施加压力的方法，具有使用按压装置等来以规定的压力夹住前面板2与背面板10的方法。并且，通过对前面板2与背面板10之间进行减压，从而在前面板2与背面板10之间存在大气压(1气压)与内压之间的差压。也就是说，能够对前面板2与背面板10的整个面均匀地施加压力。
[4.小结]
本实施方式所涉及的PDP1具备前面板2、具有隔壁14的背面板10、密封前面板2的周边与背面板10的周边的密封部件22、和粘接隔壁14的至少一部分与前面板2的粘接层20。密封部件22具有第1玻璃部件。粘接层20具有第2玻璃部件。第2玻璃部件的屈服点低于第1玻璃部件的软化点。第2玻璃部件的软化点高于第1玻璃部件的软化点。
根据该结构，能够将密封温度设定在高于第1玻璃部件的软化点且低于第2玻璃部件的软化点的范围内。另一方面，若将密封温度设定在第2玻璃部件的软化点以上，则有时第2玻璃部件会流入放电空间16内。并且，有时来自第2玻璃部件的气体排放量会增加。在这些情况下，有时会产生放电电压的上升或亮度降低的不良情况。本实施方式中的PDP1在抑制了上述的不良情况的同时实现了稳定的粘接。也就是说，能够抑制PDP1的机械强度的降低。
本实施方式所涉及的PDP1的制造方法是具备了前面板2、具有隔壁14的背面板10、密封前面板2的周边与背面板10的周边的密封部件22、和粘接隔壁14的至少一部分与前面板2的粘接层20的PDP1的制造方法。密封部件22具有第1玻璃部件，粘接层20具有屈服点低于第1玻璃部件的软化点、且软化点高于第1玻璃部件的软化点的第2玻璃部件。通过以高于第1玻璃部件的软化点、且低于第2玻璃部件的软化点的温度进行热处理，从而密封前面板2与背面板10，且粘接隔壁14的至少一部分与前面板2。
根据该方法，可抑制热处理时第2玻璃部件流入放电空间16内的同时，能够实现稳定的密封和粘接。因此，能够制造抑制了机械强度的降低的PDP1。
[5.其他实施方式]
如以上所示，例示了本实施方式所涉及的PDP1。但是，本发明并不限于此。图6示出了其他实施方式所涉及的PDP1。另外，在图6中，对与图1至图3所示的结构相同的结构附加了相同的符号。对于相同符号的结构，将适当省略说明。并且，图6表示了与图2中的A-A截面正交的截面的一部分。如图6所示，前面板2具有覆盖显示电极6的电介质层8，显示电极6包括平行地配置的多个总线电极4b、5b。粘接层20对第1隔壁24、和前面板2中的多个总线电极4b、5b与第1隔壁24对置的区域进行粘接。在前面板2中的多个总线电极4b、5b之间与第1隔壁24对置的区域内形成有空隙30。
根据该结构，在排气时，空隙30成为排气通路，因此放电空间16内的排气变得较容易。因此，可以在抑制机械强度的降低的同时实现制造更容易的PDP1。
作为一例，图6所示的总线电极4b、5b的膜厚是4μm～6μm。此外，为了降低放电时的无效功率，且为了形成介电常数低的电介质层8时保持与形成介电常数高的电介质层8时的容量相同程度的容量，减小电介质层8的膜厚。作为一例，若是介电常数为5至7的电介质层8，则优选膜厚为10μm以上且20μm以下。在现有技术中，在介电常数为11左右的电介质层8中，膜厚约为40μm。若减小电介质层8的膜厚，则如图6所示，电介质层8中，总线电极4b、5b部分鼓起，形成凹凸。若通过形成了凹凸的前面板2和背面板10形成PDP1，则在前面板2中的多个总线电极4b、5b之间与第1隔壁24对置的区域内，能够形成空隙30。此时，优选粘接前的粘接层20的厚度在总线电极4b、5b的膜厚的1/2以上且3/2以下。若小于1/2，则被粘接的区域变小，机械强度会降低。若超过3/2，则空隙30被粘接层20掩埋，难以形成排气通路。
另外，也可以是粘接层20除了粘接第1隔壁24与前面板2之外还粘接第2隔壁26与前面板2的结构。
(产业上的可利用性)
如以上所示，本实施方式公开的技术在实现轻量化且高精细化的同时抑制了机械强度的降低的PDP的方面是有用的。
符号说明
1    PDP
2    前面板
3    前面玻璃基板
4    扫描电极
4a、5a    透明电极
4b、5b    总线电极
5    维持电极
6    显示电极
7    黑条(遮光层)
8    电介质层
9    保护层
10    背面板
11    背面玻璃基板
12    寻址电极
13    基底电介质层
14    隔壁
15    荧光体层
16    放电空间
20    粘接层
22    密封部件
24    第1隔壁
26    第2隔壁
30    空隙
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种等离子显示面板，其具备：前面板；具有隔壁的背面板；密封所述前面板的周边与所述背面板的周边的密封部件；和粘接所述隔壁的至少一部分与所述前面板的粘接层，
所述密封部件具有第1玻璃部件，
所述粘接层具有第2玻璃部件，
所述第2玻璃部件的屈服点低于所述第1玻璃部件的软化点，所述第2玻璃部件的软化点高于所述第1玻璃部件的软化点。
2.根据权利要求1所述的等离子显示面板，其中，
所述前面板还具有带状的显示电极，
所述隔壁包括在与所述显示电极交叉的方向上配置的第1隔壁、和与所述第1隔壁正交的第2隔壁，
所述粘接层粘接所述第1隔壁的至少一部分与所述前面板。
3.根据权利要求2所述的等离子显示面板，其中，
所述前面板还具有覆盖所述显示电极的电介质层，
所述显示电极包括平行地配置的多个总线电极，
所述粘接层对所述第1隔壁、和所述前面板中的所述多个总线电极与所述第1隔壁对置的区域进行粘接，
在所述前面板中的所述多个总线电极之间与所述第1隔壁对置的区域内，形成空隙。
4.根据权利要求1所述的等离子显示面板，其中，
所述第2玻璃部件包含Bi2O3和B2O3，
所述第2玻璃部件中的Bi2O3与B2O3的摩尔比在0.25∶1以上且4∶1以下。
5.(修改后)根据权利要求4所述的等离子显示面板，其中，
所述第2玻璃部件包含10摩尔％以上且40摩尔％以下的Bi2O3，且包含10摩尔％以上且40摩尔％以下的B2O3。
6.一种等离子显示面板的制造方法，该等离子显示面板具备前面板；具有隔壁的背面板；密封所述前面板的周边与所述背面板的周边的密封部件；和粘接所述隔壁的至少一部分与所述前面板的粘接层，且该等离子显示面板在内部形成了放电空间，在所述等离子显示面板的制造方法中，
所述密封部件具有第1玻璃部件，所述粘接层具有屈服点低于所述第1玻璃部件的软化点、且软化点高于所述第1玻璃部件的软化点的第2玻璃部件，
以高于所述第1玻璃部件的软化点、且低于所述第2玻璃部件的软化点的温度进行热处理，从而密封所述前面板与所述背面板，且粘接所述隔壁的至少一部分与所述前面板。
7.根据权利要求6所述的等离子显示面板的制造方法，其中，
在进行所述热处理时，对所述前面板和所述背面板的整个面施加压力。
8.根据权利要求6所述的等离子显示面板的制造方法，其中，
在所述热处理之后，以低于所述第2玻璃部件的屈服点的温度使所述放电空间排气。

Claims (8)

1.一种等离子显示面板，其具备：前面板；具有隔壁的背面板；密封所述前面板的周边与所述背面板的周边的密封部件；和粘接所述隔壁的至少一部分与所述前面板的粘接层，
所述密封部件具有第1玻璃部件，
所述粘接层具有第2玻璃部件，
所述第2玻璃部件的屈服点低于所述第1玻璃部件的软化点，所述第2玻璃部件的软化点高于所述第1玻璃部件的软化点。
2.根据权利要求1所述的等离子显示面板，其中，
所述前面板还具有带状的显示电极，
所述隔壁包括在与所述显示电极交叉的方向上配置的第1隔壁、和与所述第1隔壁正交的第2隔壁，
所述粘接层粘接所述第1隔壁的至少一部分与所述前面板。
3.根据权利要求2所述的等离子显示面板，其中，
所述前面板还具有覆盖所述显示电极的电介质层，
所述显示电极包括平行地配置的多个总线电极，
所述粘接层对所述第1隔壁、和所述前面板中的所述多个总线电极与所述第1隔壁对置的区域进行粘接，
在所述前面板中的所述多个总线电极之间与所述第1隔壁对置的区域内形成空隙。
4.根据权利要求1所述的等离子显示面板，其中，
所述第2玻璃部件包含Bi2O3和B2O3，
所述第2玻璃部件中的Bi2O3与B2O3的摩尔比在0.25∶1以上且4∶1以下。
5.根据权利要求4所述的等离子显示面板，其中，
所述第2玻璃部件包含10摩尔％以上且40摩尔％的Bi2O3，且包含10摩尔％以上且40摩尔％以下的B2O3。
6.一种等离子显示面板的制造方法，该等离子显示面板具备前面板；具有隔壁的背面板；密封所述前面板的周边与所述背面板的周边的密封部件；和粘接所述隔壁的至少一部分与所述前面板的粘接层，且该等离子显示面板在内部形成了放电空间，在所述等离子显示面板的制造方法中，
所述密封部件具有第1玻璃部件，所述粘接层具有屈服点低于所述第1玻璃部件的软化点、且软化点高于所述第1玻璃部件的软化点的第2玻璃部件，
以高于所述第1玻璃部件的软化点、且低于所述第2玻璃部件的软化点的温度进行热处理，从而密封所述前面板与所述背面板，且粘接所述隔壁的至少一部分与所述前面板。
7.根据权利要求6所述的等离子显示面板的制造方法，其中，
在进行所述热处理时，对所述前面板和所述背面板的整个面施加压力。
8.根据权利要求6所述的等离子显示面板的制造方法，其中，
在所述热处理之后，以低于所述第2玻璃部件的屈服点的温度使所述放电空间排气。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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