CN102709174A - 先行氩离子注入损伤氧化层控制腐蚀角度的方法 - Google Patents
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Abstract
先行氩离子注入损伤氧化层控制腐蚀角度的方法,在半导体器件制造过程中,先行通过氩离子注入损伤氧化层,实现对腐蚀角度的控制,属于半导体器件制造技术领域。现有技术采用NH4F:HF=6:1的室温BOE腐蚀,腐蚀角度达到30~45°,尽管采用0~20℃的低温BOE腐蚀,腐蚀角度也只是减小到24°~31°,这个角度依然会导致器件边缘电场较强,可靠性变差,对于高压器件来说危害更大,因此,希望能够将腐蚀角度控制到更小的区间内。本发明是这样实现的,在硅片氧化后生成的SiO2层厚度为采用低温BOE腐蚀,在硅片氧化之后、光刻之前,先行氩离子注入,注入能量70~100keV,注入剂量1E15~1E14个/cm2,之后光刻、腐蚀。
Description
技术领域
本发明涉及一种先行氩离子注入损伤氧化层控制腐蚀角度的方法,在半导体器件制造过程中,先行通过氩离子注入损伤氧化层,实现对腐蚀角度的控制,属于半导体器件制造技术领域。
背景技术
湿法腐蚀通过将待腐蚀材料浸泡在腐蚀液内来完成,也就是化学溶液腐蚀。湿法腐蚀是一种纯化学腐蚀,具有优良的选择性,例如采用BOE腐蚀液,腐蚀完当前SiO2层1后腐蚀就会停止,而不会损坏下面的硅片2,见图1所示。另外,由于半导体湿法腐蚀都具有各向同性的特点,不论腐蚀氧化层还是金属层,横向腐蚀的宽度都接近于纵向腐蚀的深度,腐蚀形貌呈碗型,见图1所示。而实际上由于光刻胶3并非十分牢固粘附于SiO2层1上,会发生侧向钻蚀,出现横向腐蚀宽度大于纵向腐蚀深度的现象,腐蚀形貌呈锥形,腐蚀区域内的SiO2层1侧面与硅片2表面的夹角为腐蚀角度α,见图2所示。随着IC技术的发展,对腐蚀角度的要求也越来越严格。现有技术采用NH4F:HF=6:1的室温BOE腐蚀,腐蚀角度达到30~45°,尽管采用0~20℃的低温BOE腐蚀,腐蚀角度也只是减小到24°~31°,这个角度依然会导致器件边缘电场较强,可靠性变差,对于高压器件来说危害更大,因此,希望能够将腐蚀角度控制到更小的区间内。
发明内容
本发明其目的在于,在半导体器件制造过程中,将腐蚀角度控制在5~24°这样一个更小的区间内,为此,我们发明了一种先行氩离子注入损伤氧化层控制腐蚀角度的方法。
本发明是这样实现的,在硅片2氧化后生成的SiO2层1厚度为 采用低温BOE腐蚀,其特征在于,在硅片2氧化之后、光刻之前,先行氩离子注入,注入能量70~100keV,注入剂量1E15~1E14个/cm2,之后光刻、腐蚀。
本发明其技术效果在于,在硅片2氧化之后、光刻之前先行氩离子注入,在高能量氩离子的轰击下,在自SiO2层1表面的一定深度内SiO2层1的晶格被破坏,再加上SiO2层1被注入氩离子,导致SiO2层1损伤,出现结构损伤活性点。氩离子注入能量、注入剂量不同,注入深度也不同,对SiO2层1的损伤程度也不同,注入能量越高、注入剂量越大,注入深度越深,对SiO2层1整体损伤得越重。当然SiO2层1表面损伤最重。受到损伤的SiO2层1存在结构损伤活性点,致使化学腐蚀反应速度加快,SiO2更容易被腐蚀。因此,当进行湿法腐蚀时,原本横向腐蚀速度大于纵向腐蚀速度,横向腐蚀速度又因自SiO2层1深层到表层随着损伤程度的加重而加快,横向腐蚀宽度也逐渐加大,腐蚀区域内的SiO2层1侧面变得平缓,腐蚀角度变小。在本发明限定的工艺条件下,腐蚀角度能够被限定在5~24°这样一个更小的区间内,这样的腐蚀角度能够降低器件边缘电场强度,提高可靠性。本发明还获得一个附带的效果,那就是能够因器件边缘电场强度的降低,可以减小1200V以上的高压半导体器件终端尺寸,如1200V IGBT终端尺寸可以减小到300微米以下,从而降低产品的生产成本。另外,由于注入机腔室清洗就是采用氩气作为清洗气体通过注入来进行,因此,本发明之方法具有现实的工艺基础,与现有工艺兼容,简单易行。
附图说明
图1是现有技术碗型腐蚀形貌示意图。图2是现有技术锥形腐蚀形貌示意图。图3是本发明腐蚀角度为7~11°的锥形腐蚀形貌示意图,该图同时作为摘要附图。
具体实施方式
在硅片2氧化后生成的SiO2层1厚度为采用低温BOE腐蚀,BOE温度为9~11℃,按NH4F:HF=6:1的比例配制。在硅片2氧化之后、光刻之前,先行用离子注入机注入氩离子(Ar+),注入能量70~100keV,注入剂量1E15~1E14个/cm2,之后光刻、腐蚀,最后去除光刻胶3。
例1,扩散氧化做厚的SiO2层1;用离子注入机注入Ar+,注入能量100keV,注入剂量1E15个/cm2;光刻;使用9~11℃、NH4F:HF=6:1的BOE腐蚀,最后去除光刻胶3。得腐蚀角度7~11°,见图3所示。当注入能量降低到50keV,注入剂量减少到1E12个/cm2,其他条件不变,得到的腐蚀角度大到30~34°。
例2,扩散氧化做厚的SiO2层1;用离子注入机注入Ar+,注入能量70keV,注入剂量5E14个/cm2;光刻;使用9~11℃、NH4F:HF=6:1的BOE腐蚀,最后去除光刻胶3。得腐蚀角度10~14°。
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2012101792333A CN102709174A (zh) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 先行氩离子注入损伤氧化层控制腐蚀角度的方法 |
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|
CN2012101792333A Pending CN102709174A (zh) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 先行氩离子注入损伤氧化层控制腐蚀角度的方法 |
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CN (1) | CN102709174A (zh) |
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