CN102680097B - 分光特性测量方法以及分光特性测量装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种分光特性测量方法以及分光特性测量装置，用于更高精度地测量被测量光的分光特性。分光特性测量方法包括以下步骤：使波长范围为第二波长范围的光入射到在第一波长范围具有检测灵敏度的分光测量器，第二波长范围为上述第一波长范围的一部分；从与由分光测量器检测出的第一光谱中的第二波长范围以外的范围相对应的部分中获取表示杂散光成分的特性信息；以及对特性信息进行外插处理直至第一波长范围中的第二波长范围为止，来获取表示产生于上述分光测量器的杂散光成分的图案。

Description

分光特性测量方法以及分光特性测量装置
技术领域
本发明涉及一种用于更高精度地测量被测量光的分光特性的分光特性测量方法以及分光特性测量装置。
背景技术
以往，作为用于评价发光体等的技术，广泛使用了分光测量。在这种分光测量所使用的分光特性测量装置中，一般使用分光器(典型地是衍射光栅)将来自作为测量对象的发光体等的被测量光分光为各个成分，并由光检测器来检测分光得到的各成分。为了极力降低被测量光以外的影响，这些分光器、光检测器收纳在壳体内。
然而，现实情况是：光检测器的检测结果可能受到壳体内部发生漫反射的光、在分光器表面发生漫反射的光以及具有测量次数以外的次数的光等的影响。一般，这些光称作“杂散光”。为了抑制这种不期望的杂散光的影响，提出了各种的方法。
例如，在日本特开平11-030552号公报中公开了如下的杂散光校正方法：将通过具有多个受光元件的受光器测量被分光光度计的色散光学系统引导的光时产生的杂散光的影响作为该分光光度计的测量常数而正确地进行评估并消除其影响。
另外，在日本特开2002-005741号公报中公开了如下的光谱测量装置：能够通过对检测信号进行处理来消除产生于光谱测量装置内部的杂散光、由于检测元件的表面的反射或衍射而产生的不需要的光的影响，获得高精度的光谱强度信号。
另外，在日本特开2010-117343号公报中公开了如下的光学特性测量装置：根据在校正区域(不入射由分光器分光得到的光的区域)中检测出的信号强度来计算校正值，从在检测区域(与来自分光器的光的入射面相对应的区域)中检测出的测量光谱中所包含的各成分值减去该计算出的校正值来算出校正测量光谱，从而以更短时间且高精度地测量光谱。
另外，在日本特开2009-222690号公报中公开了能够从测量数据中消除杂散光的廉价的分光测量器。
然而，在日本特开平11-030552号公报公开的杂散光校正方法中，需要按构成检测器的受光元件的数量计算由各受光元件测量到的受光信号强度与通过该波长所对应的受光元件测量到的受光信号强度之比。因此，存在需要相对多的时间这样的问题。
另外，日本特开2002-005741号公报所述的光谱测量装置并未公开其校正处理的具体的内容。
另外，在日本特开2010-117343号公报公开的光学特性测量装置中，以杂散光成分在具有检测灵敏度的整个波长范围内都一样为前提，根据装置结构不同而杂散光成分不一定在整个波长范围内都一样。
另外，在日本特开2009-222690号公报公开的分光测量器中，在使用关于Δλ的分光辐射照度来校正杂散光成分的意思上是优选的，但是需要使用两个滤光片或者滤光片群，存在无法迅速测量并且装置结构复杂化这样的问题。另外，存在如下问题：难以使两个滤光片的特性完全一致，难以提高分光光谱的测量精度。而且，只能在滤光片的截止特性的范围内校正杂散光，因此存在如下问题：在实际的检测中仅能在检测器所能检测的部分波长范围内使用。
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决这种问题而作出的，其目的在于提供一种能够以更短时间且高精度地测量被测量光的分光特性的分光特性测量方法以及分光特性测量装置。
按照本发明的一个方面的分光特性测量方法包括以下步骤：使波长范围为第二波长范围的光入射到在第一波长范围具有检测灵敏度的分光测量器，第二波长范围为第一波长范围的一部分；从与由分光测量器检测出的第一光谱中的第二波长范围以外的范围相对应的部分中获取表示杂散光成分的特性信息；以及对特性信息进行外插处理直至第一波长范围中的第二波长范围为止，来获取表示产生于分光测量器的杂散光成分的图案。
优选是，分光特性测量方法还具备：使用图案对使被测量光入射到分光测量器时检测出的第二光谱进行校正，来确定表示被测量光的分光特性的第三光谱。
更优选是，分光测量器包括接收入射光的光检测器，光检测器具有检测面，上述检测面由设计成入射第一波长范围的光的第一检测区域和第一检测区域以外的第二检测区域构成。分光特性测量方法还具备：在检测第二光谱时获取在第二检测区域中检测出的信号强度。确定第三光谱包括：根据信号强度来校正图案，并从第二光谱减去校正后的该图案来确定第三光谱。
更优选是，第二检测区域设置在紧挨着第一检测区域的短波长侧。
或者更优选是，第二检测区域包括多个检测元件，信号强度是多个检测元件各自检测出的信号强度的平均值。
优选是，获取图案包括：确定近似获取的特性信息的指数函数。
按照该发明的其它方面的分光特性测量装置具备：分光测量单元，其在第一波长范围具有检测灵敏度；存储单元，其存储表示产生于分光测量单元的杂散光成分的图案；以及校正单元，其使用图案对通过使被测量光入射到分光测量单元而检测出的光谱进行校正，来确定表示被测量光的分光特性的光谱，其中，图案是根据针对第二波长范围以外的范围获得的表示杂散光成分的特性信息而确定的近似函数或者是表示该近似函数的数据集，第二波长范围为第一波长范围的一部分。
优选是，近似函数是指数函数。
优选是，分光测量单元包括接收入射光的光检测器，光检测器具有检测面，该检测面由设计成入射第一波长范围的光的第一检测区域和第一检测区域以外的第二检测区域构成，校正单元包括：获取在入射被测量光而检测光谱时在第二检测区域中检测出的信号强度的单元；根据获取到的信号强度来校正图案的单元；以及从检测出的光谱中减去校正后的图案来确定表示被测量光的分光特性的光谱的单元。
根据与附图关联地理解的与本发明有关的以下详细说明可明确该发明的上述以及其它目的、特征、方面以及优点(Theforegoingandotherobjects,features,aspectsandadvantagesofthepresentinventionwillbecomemoreapparentfromthefollowingdetaileddescriptionofthepresentinventionwhentakeninconjunctionwiththeaccompanyingdrawings.)。
附图说明
图1是按照本发明的实施方式的分光特性测量装置的外观图。
图2是按照本发明的实施方式的测量器主体的概要截面图。
图3A以及3B是表示从按照本发明的实施方式的分光特性测量装置的光检测器输出的检测结果的一个例子的概念图。
图4是表示内置于按照本发明的实施方式的测量器主体的光检测器的检测面的示意图。
图5是说明图4示出的光检测器检测出的光谱的示意图。
图6是表示按照本发明的实施方式的处理装置的硬件结构的概要结构图。
图7是示意性地表示按照本发明的实施方式的获取杂散光图案所涉及的处理内容的图。
图8是表示按照本发明的实施方式的获取杂散光图案所涉及的过程的流程图。
图9是示意性地表示按照本发明的实施方式的常规测量时的包含暗校正以及杂散光校正的校正处理所涉及的处理内容的图。
图10是表示按照本发明的实施方式的常规测量时的包含暗校正以及杂散光校正的校正处理所涉及的过程的流程图。
图11是表示按照本发明的实施方式的分光特性测量装置的处理装置中的控制结构的概要图。
图12A～12D是表示在按照本发明的实施方式的分光特性测量装置中存储的杂散光图案的数据结构的一个例子的示意图。
图13是关于截止滤光片以及杂散光特性的测量例。
图14A以及14B是关于杂散光的温度依赖性的测量例。
图15A以及15B是关于杂散光的温度依赖性的测量例。
图16A以及16B是关于杂散光的温度依赖性的测量例。
图17是关于杂散光的温度依赖性的测量例。
附图标记说明
1：分光特性测量装置；2：测量器主体；4：光纤；6：光取出部；20：光取入口；21：快门；22：狭缝；23、31：截止滤光片；24：分光器；25：光检测器；25a：检测区域；25b：校正区域；26：壳体；100：处理装置；101：计算机主体；102：监视器；103：键盘；104：鼠标；105：CPU；106：存储器；107：固定磁盘；107a：校正逻辑；107b、305：杂散光图案；109：通信接口部；111、113：FD驱动装置；114：CD-ROM；202、212、216、222、252、258、262、266、272：缓冲器；204、254：平均化部；214、264、268：减法运算部；218：内插处理部；220：外插处理部；230：存储部；240：标准化部；256：乘法运算部；Ax：光轴。
具体实施方式
参照附图详细地说明本发明的实施方式。此外，对于图中相同或者相当的部分附加相同附图标记且不重复其说明。
<A.装置整体结构>
参照图1说明按照本发明的实施方式的分光特性测量装置1的整体结构。分光特性测量装置1测量各种发光体(以下，也称为“对象物”)的分光特性(光谱)。分光特性测量装置1也可以根据该测量出的光谱来计算对象物的明亮度、色调之类的光学特性。此外，明亮度意味着对象物的亮度、光度等，色调意味着对象物的色度坐标、主波长、刺激纯度以及相关色温等。分光特性测量装置1能够应用于发光二极管(LED：LightEmittingDiode)、平板显示器(FPD：FlatPanelDisplay)等的测量。
分光特性测量装置1包括分光测量器主体(以下，称为“测量器主体”)2和处理装置100。测量器主体2经由光纤4连接有光取出部6。通过光取出部6取入的对象物所发射的光(以下，也称为“被测量光”)经由光纤4被导向测量器主体2。
如后文所述，测量器主体2对从对象物入射到测量器主体2的被测量光进行分光，向处理装置100输出与其中所包含的各成分的强度相应的检测结果(信号强度)。如后文所述，测量器主体2在其内部包括对被测量光进行分光的分光器以及接收由分光器分光得到的光的光检测器。
分光特性测量装置1具有预先获取到的表示由杂散光引起的误差成分的图案(以下，也称为“杂散光图案”)，根据各测量时的状况校正该杂散光图案来确定(估计)表示各状况下的杂散光的光谱(以下，也称为“杂散光光谱”)。该杂散光光谱表示由杂散光引起的误差成分。用估计出的该杂散光光谱校正测量出的光谱(以下，也称为“测量光谱”)，来获得消除了由杂散光引起的误差的测量结果。分光特性测量装置1除了排除这种由杂散光引起的误差的影响之外还排除由流经光检测器的暗电流引起的误差的影响。
<B.测量器主体的结构>
图2是测量器主体2的概要截面图。参照图2，测量器主体2包括：快门21、狭缝22、截止滤光片23、分光器24以及光检测器25。这些结构要素收纳在壳体26内。在壳体26的一部分上形成有光取入口20。光取入口20与光纤4连接。由光纤4所引导的被测量光入射到壳体26内并沿着规定的光轴Ax进行传播。从光取入口20一侧沿着该光轴Ax依次配置快门21、狭缝22、截止滤光片23以及分光器24。即，被测量光通过了狭缝22以及截止滤光片23之后入射到分光器24。
快门21截断从壳体26的外部向壳体26内入射的光。快门21为了获取成为光检测器25中的校正基准的光谱(以下，也称为“暗光谱”)而造出光不入射到壳体26内的状态。作为一个例子，快门21构成为能够相对于光轴Ax在垂直方向上进行移位。由此，在快门21存在于光轴Ax上的情况下(以下，也称为“关闭位置”)向壳体26内入射的光被截断。此外，在截断了向壳体26内入射的光的状态下测量由光检测器25检测出的暗光谱的操作也称为“暗测量”。为了与该“暗测量”相区别，将对常规的对象物测量光谱的操作也称为“常规测量”。
另一方面，在快门21位于离开光轴Ax的位置的情况下(以下，也称为“打开位置”)，被测量光被取入壳体26内。此外，图2中例示了快门21设置在壳体26内的结构，但是也可以设置在壳体26的外部。另外，关于截断被测量光的机构，也可以采用任意种类的结构。
分光器24配置在光轴Ax上，将沿着光轴Ax上入射的被测量光以规定波长间隔分光为多个成分。通过分光器24进行分光而产生的光被导向光检测器25。作为一个例子，分光器24由被称作闪耀全息(blazedholographic)型的凹面衍射光栅(光栅)构成。该凹面衍射光栅使入射的被测量光成为规定的波长间隔的衍射光而反射至对应的方向。因此，由分光器24分光得到的光(衍射光)具有在空间上扩展而向光检测器25进行发射。
能够采用平面聚焦(flatfocus)型的凹面衍射光栅之类的任意的衍射光栅代替上述的闪耀全息型的凹面衍射光栅来作为分光器24。
光检测器25接收通过分光器24分光得到的被测量光(衍射光)。并且，光检测器25检测接收到的被测量光中所包含的各成分的强度。将通过光检测器25检测出的强度与各成分相对应。因此，来自光检测器25的检测信号相当于被测量光的光谱。光检测器25代表性地由将多个光电二极管等检测元件配置为阵列状的光电二极管阵列(PDA：PhotoDiodeArray)构成。或者也可以是将多个光电二极管等检测元件配置为矩阵状的CCD(ChargedCoupledDevice：电荷耦合器件)。作为一个例子，光检测器25构成为在200nm～800nm范围内能够输出512个(通道)成分的表示强度的信号。另外，光检测器25包括用于将检测出的光强度信号转换为数字信号输出的A/D(AnalogtoDigital：模拟/数字)转换器、周边电路。
在测量器主体2中，分光器24以及光检测器25被光学设计成将入射的被测量光中的波长fmin～波长fmax范围的成分导向分光器24。即，测量器主体2具有检测灵敏度的波长范围(测量波长)为波长fmin～波长fmax的范围。
狭缝22调整被测量光的光束直径(大小)以实现规定的检测分辨率。作为一个例子，狭缝22的各狭缝宽度设定为0.2mm～0.05mm左右。并且，通过狭缝22后的被测量光入射到截止滤光片23。此外，截止滤光片23配置在与通过狭缝22后的被测量光的聚焦位置几乎一致的位置处。
截止滤光片23配置在光轴Ax上，该光轴Ax是被取入壳体26的被测量光入射到分光器24的光路。截止滤光片23截断该被测量光所包含的成分中的波长比规定的截止波长α短的光。即，截止滤光片23只使具有比规定的截止波长α长的波长的光透过。如后文所述，优选是使该截止波长α与测量器主体2的测量波长的下限值(波长fmin)一致。
图2中示出用于获取杂散光图案的截止滤光片31设置在光纤4的光路上的结构。该截止滤光片31是用于使只在测量器主体2具有检测灵敏度的波长范围(波长范围fmin～fmax)的部分范围内具有成分的光入射到测量器主体2的典型的结构例。即，截止滤光片31是设为截止波长fcut(其中，fmin<fcut<fmax)的高通滤光片，阻止波长比截止波长fcut短的成分透过。因此，由于截止滤光片31的存在，入射到测量器主体2的光中只包含比截止波长fcut长的成分。此外，该截止滤光片31是用于获取杂散光图案所需的，在常规测量时不需要安装。
<C.校正处理的概要>
以下，说明分光特性测量装置1中的误差的校正处理。如图2所示，当光入射到测量器主体2的壳体26的内部时可能产生杂散光。该杂散光包含：在壳体26内部发生漫反射的光、在分光器24表面发生漫反射的光以及由分光器24产生的具有测量次数以外的次数的光等。由于这种杂散光入射到光检测器25而在光检测器25的检测结果中可能产生误差成分。
另外，光检测器25由CCD等半导体器件构成，在驱动这种半导体器件时流过暗电流。由于该暗电流，在光检测器25的检测结果中也可能产生误差成分(以下，也称为“暗电流光谱”)。该暗电流的大小容易受到周围温度的影响，能够由于测量环境不同而随时间变动。
综上，来自光检测器25的检测结果(测量光谱)包含：(1)被测量光的本来的光谱、(2)由壳体内部产生的杂散光引起的误差成分(杂散光光谱)、(3)流经光检测器25的暗电流引起的偏置成分以及(4)其它的误差成分。
本申请发明人特别针对(2)由壳体内部产生的杂散光引起的误差成分进行研究的结果是，发现了由杂散光引起的误差成分的波长区域中的波形(标准化得到的杂散光光谱/杂散光图案)不取决于杂散光的强度(绝对值)而维持几乎固定的特性。
因此，在分光特性测量装置1中，预先获取表示可能产生于测量器主体2的杂散光成分的杂散光图案，使用该图案来动态地生成(估计)各测量时的表示杂散光成分的杂散光光谱。然后，使用该动态地生成的杂散光光谱校正来自光检测器25的测量光谱来更高精度地确定被测量光的本来的光谱。
(c1：杂散光图案)
在本实施方式中，作为预先获取这种杂散光图案的方法，使只在测量器主体2具有检测灵敏度的波长范围的部分波长范围内具有成分的光入射到测量器主体2，从此时检测出的测量光谱中的与入射光的强度应该为零的波长范围相对应的部分中获取表示杂散光成分的特性信息。
图3A以及3B是表示从分光特性测量装置1的光检测器25输出的检测结果的一个例子的概念图。更具体地说，图3A表示使具有测量器主体2的测量波长(波长范围fmin～fmax)成分的光入射到测量器主体2的情况的例子，图3B表示使只具有测量器主体2的测量波长的部分波长(波长范围fcut～fmax)成分的光入射到测量器主体2的情况的例子。
参照图3A，来自光检测器25的检测结果(测量光谱)除了包含入射的光的本来的光谱30之外，还包含由杂散光引起的杂散光光谱40、由流经光检测器25的暗电流引起的暗电流光谱50以及未图示的其它误差成分。
与此相对，如图3B所示，在使只在波长范围fcut～fmax内具有成分的光入射到测量器主体2的情况下，对于测量光谱中的不存在入射光成分(即，强度为零)的波长范围fmin～fcut的部分，基本上只反映了杂散光光谱40以及暗电流光谱50。因此，能够根据测量光谱中的与不存在入射光成分的波长范围相对应的部分的特性值获取表示杂散光成分的特性信息。
此外，能够通过将快门21(图2)驱动到关闭位置来截断向壳体26内入射的光，从而测量暗电流光谱50(以及其它的误差成分)。即，在暗测量的状态下基本上壳体26内不存在杂散光成分，因此此时测量的光谱(暗光谱)反映了暗电流光谱50以及其它的误差成分。
因而，从测量光谱中减去暗光谱而获得的光谱中的入射光强度为零的波长范围fmin～fcut的部分示出的仅是杂散光成分的特性信息(杂散光光谱40)，该测量光谱是使只在波长范围fcut～fmax内具有成分的光入射到测量器主体2时测量出的光谱。
能够想到各种方法来作为生成在测量器主体2具有检测灵敏度的波长范围的一部分波长范围内具有强度的光的方法。典型地，能够采用如图2中所说明那样的将来自具有规定的发光光谱的光源的光与波长滤光片(截止滤光片31)相组合的方法。在以下的说明中，说明使用该截止滤光片31来获取杂散光图案的方法。但是，本发明并不限于该方法。
也可以使用激光器、LED等半导体发光器件来作为替代的方法。这种半导体器件发出特定波长或者规定波长范围的光，因此能够使在测量器主体2具有检测灵敏度的波长范围中的一部分波长范围内强度为零的光入射。
(c2：外插处理)
如图3A以及3B所示，在使用如上所述的截止滤光片31来针对测量器主体2具有检测灵敏度的波长范围中的一部分波长范围获取到杂散光图案的情况下，欠缺除此以外的波长范围中的杂散光图案。
因此，在本实施方式中，对针对入射光的强度为零的波长范围获取到的杂散光图案进行外插处理，来使杂散光图案扩展直至测量器主体2具有检测灵敏度的整个波长范围为止。作为这种外插处理能够采用公知的技术。
更具体地说，首先通过对在入射光的强度为零的波长范围(图3B示出的波长范围fmin～fcut)内获得的杂散光图案进行内插处理来获取特性信息(波长-信号强度特性)。此时，优选采用指数函数来作为特性信息。例如能够采用S(λ)＝A·exp(B·λ)+C(其中，A、B、C为常数)之类的函数来作为这种指数函数。
然后，针对波长范围fcut～fmax，对该获取到的特性信息(指数函数)进行外插处理，从而能够获取与测量器主体2具有检测灵敏度的波长范围fmin～fmax相关的杂散光图案。如上所述，在通过指数函数来对杂散光图案进行拟合的情况下，在波长范围fmin～fmax之间也是，以指数函数的形式来定义杂散光图案。
但是，对该杂散光图案进行内插处理(具体地说，拟合处理)所使用的函数能够使用任意的函数。例如，也能够采用多次式、双对数式等。另外，根据后述的图13示出的测量例，也可以说优选使用越接近长波长侧其振幅越下降的函数。
在截止滤光片具有理想的截止特性的情况下是没有问题的，但是现实情况是有时截止波长附近的光截断不充分(衰减量小)，因此在内插处理中优选使用与截止波长距离某种程度的波长的数据。
(c3：振幅校正)
包含在测量结果中的杂散光光谱40的振幅取决于入射到测量器主体2的光的光量等而能够发生变化。因此，在分光特性测量装置1中，在光检测器25的检测面设置入射来自分光器24的衍射光的区域以及不入射该衍射光的区域。分光特性测量装置1根据在不入射衍射光的区域中检测出的信号强度来校正杂散光光谱的振幅。
图4是表示内置于测量器主体2的光检测器25的检测面的示意图。图5是说明由图4示出的光检测器25检测出的光谱的示意图。
参照图4，作为光检测器25的检测面，包含入射来自分光器24的衍射光的检测区域25a以及不入射该衍射光的校正区域25b。更具体地说，检测区域25a设计成入射测量波长(波长范围fmin～fmax)的成分。与此相对，校正区域25b设计成入射紧挨着检测区域25a的短波长侧的规定范围(以下，也称为“校正波长”)的成分。
上述的截止滤光片23(图2)还为了使在校正区域25b检测出的信号强度不产生误差而发挥功能。即，通过设定成截止滤光片23的截止波长α与波长fmin一致，能够防止比波长fmin(截止波长α)短的波长成分入射到校正区域25b。
此外，也可以设计成比波长fmin短的短波长侧的所有成分入射到校正区域25b，但是从避免被测量光的影响的观点出发，优选是使检测区域25a与校正区域25b之间分开规定的波长宽度(距离)。
在壳体26的内部产生的杂散光取决于入射到测量器主体2的光的光量等而可能发生变动，但是能够视作在壳体26的内部充分地发生漫射。参照图5，能够视作在检测区域25a中检测出的信号强度与在校正区域25b中检测出的信号强度存在比例关系。
因而，预先在获取到杂散光图案时将在校正区域25b中检测出的信号强度与杂散光图案相关联地存储，在各测量时使用在校正区域25b中检测的信号强度来校正杂散光图案的振幅，由此能够估计与测量时的状况相应的杂散光光谱。
优选将校正区域25b设定成包括多个检测元件，在该情况下能够检测多个信号强度。此时，作为信号强度，优选使用由各个检测元件检测出的多个信号强度之间的代表值(典型地是平均值或者中间值)。
这样，根据在校正区域25b中检测出的信号强度来校正预先获取到的杂散光图案，从而动态地生成杂散光光谱。由此，不需要每次测量时都实测杂散光的状态，因此能够缩短测量所需的时间，并且每次测量时都能获得考虑了与其状况相应的杂散光光谱的测量结果，因此能够使测量高精度化。
<D.处理装置的结构>
再次参照图1，处理装置100代表性地由计算机构成。更具体地说，处理装置100包括安装有FD(FlexibleDisk：软盘)驱动装置111以及CD-ROM(CompactDisk-ReadOnlyMemory：致密光盘只读存储器)驱动装置113的计算机主体101、监视器102、键盘103以及鼠标104。并且，通过计算机主体101执行预先保存的程序来提供上述校正处理。
图6是表示处理装置100的硬件结构的概要结构图。参照图6，计算机主体101除了包括图1示出的FD驱动装置111以及CD-ROM驱动装置113之外，还包括相互以总线连接的CPU(CentralProcessingUnit：中央处理单元)105、存储器106、固定磁盘107以及通信接口部(I/F)109。
FD驱动装置111中能够安装FD112，CD-ROM驱动装置113中能够安装CD-ROM114。典型地是，处理装置100是通过CPU105使用存储器106等计算机硬件执行程序来实现的。一般，这种程序保存在FD112、CD-ROM114等非一次性(non-transitory)的计算机可读的记录介质中，或者通过网络等流通。并且，这种程序通过FD驱动装置111、CD-ROM驱动装置113等从记录介质中被读取，临时保存在作为存储装置的固定磁盘107中。进一步，从固定磁盘107读出到存储器106并由CPU105来执行。
在固定磁盘107中特别保存用于实现按照本实施方式的校正处理的校正逻辑107a以及用于该校正的预先获取到的杂散光图案107b。典型地是，校正逻辑107a作为能够由CPU105执行的程序(代码)而具体化。关于杂散光图案107b，能够采用任意的数据结构(详细情况在后文描述)。
CPU105是通过依次执行包含校正逻辑107a的各种程序来实施规定的运算的运算处理部。存储器106根据CPU105中的程序执行来临时地存储各种信息。
通信接口部109是用于中转计算机主体101与测量器主体2(图1)之间的数据通信的装置。具体地说，通信接口部109接收从测量器主体2发送的表示测量数据的电信号并将其转换为CPU105能够处理的数据形式，并且将CPU105输出的指令等转换为电信号并向测量器主体2送出。
与计算机主体101相连接的监视器102是用于显示由CPU105计算出的对象物的明亮度、色调等计算结果的显示装置，作为一个例子，可由LCD(LiquidCrystalDisplay：液晶显示器)、CRT(CathodeRayTube：阴极射线管)等构成。
鼠标104接收与点击、滑动等动作相应的来自用户的指令。键盘103接收与被输入的键相应的来自用户的指令。
计算机主体101也可以根据需要来连接打印机等其它输出装置。
关于按照本实施方式的校正处理，代替如上所述的通过CPU105执行程序来提供的方式，也可以使用专用的处理器或者IC(集成电路)等来实现其全部或者一部分。或者也可以使用专用的LSI(LargeScaleIntegration：大规模集成电路)来实现。
<E.测量过程>
(e1：概要)
按照本实施方式的测量过程大致分为(1)杂散光图案获取所涉及的处理(事先处理)和(2)常规测量时的包含暗校正以及杂散光校正的校正处理。以下，说明各个处理的详细情况。
此外，作为实际的实施方式，在制造商将分光特性测量装置出厂前的阶段，执行杂散光图案获取所涉及的处理并将获取到的杂散光图案(以及关联的参数)组装入该分光特性装置(图6的杂散光图案107b)。并且，假定在常规的测量时用户没有注意到使用了这种杂散光图案的校正而在分光特性测量装置的内部执行杂散光校正最为普遍。
(e2：杂散光图案获取(事先处理))
图7是示意性地表示按照本发明的实施方式的杂散光图案获取所涉及的处理内容的图。参照图7，在按照本实施方式的杂散光图案的获取处理中，使用截止滤光片31来生成截断了截止波长fcut以下的成分的光，获取在使该光入射到测量器主体2的状态下检测出的测量光谱301。相应地，获取在将快门21驱动至关闭位置而使光入射不到测量器主体2的状态下检测出的测量光谱(暗光谱)302。然后，从测量光谱301减去测量光谱302(进行暗校正)来获取表示杂散光成分的光谱303。
对该光谱303的截止波长fcut以下的成分进行内插处理来获取表示杂散光成分的特性信息304。进一步，对该获取到的特性信息304进行外插处理来获取自截止波长fcut至长的波长范围为止的杂散光光谱(杂散光图案)305。此时，也可以在测量出测量光谱301时使用同时测量出的信号强度D0来进行标准化。通过这样将杂散光光谱进行标准化(将杂散光图案的各成分的振幅设为标准化振幅(取0～1的范围内的值))，能够更简化常规测量中的校正处理。
图8是表示按照本发明的实施方式的杂散光图案获取所涉及的过程的流程图。参照图8，首先执行步骤S100～S104所示的与杂散光图案相对应的测量光谱的获取处理。即，用户准备获取杂散光光谱所需的入射光(步骤S100)。
更具体地说，将截止滤光片31(图2)配置在光纤4的光路上来截断入射到测量器主体2的光的成分中的波长比截止波长fcut短的成分。或者，将能够产生如下光的激光器、LED等半导体发光器件连接在光取出部6(图1)：仅在测量器主体2具有检测灵敏度的波长范围的部分区域中强度为非零且在具有该检测灵敏度的波长范围的其它区域中强度为零的光。在这种状态下，处理装置100获取由测量器主体2检测出的测量光谱(步骤S102)。即，本实施方式所涉及的分光特性测量方法包括以下步骤：对在第一波长范围(fmin～fmax)内具有检测灵敏度的分光测量器(测量器主体2)入射其波长范围为第一波长范围的一部分即第二波长范围(fcut～fmax)的光。在该状态下获取测量光谱。
相应地，处理装置100获取在步骤S102中获取到测量光谱时在光检测器25的校正区域25b中检测出的信号强度(步骤S104)。在该步骤S104中获取到的信号强度在后述的标准化处理中使用。在步骤S104中获取的信号强度优选设为在校正区域25b中检测出的多个信号强度的平均值。
接着，执行步骤S110以及S112的暗光谱的获取处理。即，将快门21驱动至关闭位置来形成光向测量器主体2的入射被截断的状态(步骤S110)。在该状态下，处理装置100获取由测量器主体2检测出的暗光谱(步骤S112)。
此外，关于上述的步骤S100～S104所示的测量光谱的获取处理和步骤S110～S112所示的暗光谱的获取处理的执行顺序也可以是任意的。最终只要获取反映了杂散光成分的测量光谱和暗光谱两个光谱即可，对其执行顺序没有任何限制。
接着，执行步骤S120～S126所示的杂散光图案的计算处理。即，处理装置100进行从在步骤S102中获取到的测量光谱中减去在步骤S112中获取到的测量光谱(暗光谱)的运算(步骤S120)。此外，关于该减法运算处理，针对相对应的各波长分别执行两个成分之间相减。
处理装置100使用通过减法运算处理获得的暗校正后的测量光谱中的比截止滤光片31的截止波长fcut短的短波长侧的值来执行内插处理(步骤S122)。更具体地说，使用指数函数等来对比截止滤光片31的截止波长fcut短的短波长侧的值执行函数近似(拟合处理)。然后，根据实测到的信息来获取表示杂散光光谱的近似函数。即，本实施方式所涉及的分光特性测量方法包括以下步骤：从由分光测量器(测量器主体2)检测出的第一光谱(暗校正后的测量光谱)中的与第二波长范围以外的范围相对应的部分获取表示杂散光成分的特性信息。
接着，处理装置100使用在步骤S122中获取到的近似函数来执行外插处理(步骤S124)。即，将在步骤S122中获取到的近似函数扩展至比截止滤光片31的截止波长fcut短的短波长侧的波长范围为止，来计算测量器主体2具有检测灵敏度的波长范围(波长范围fmin～fmax)的整个区域的杂散光光谱。即，本实施方式所涉及的分光特性测量方法包括以下步骤：对表示杂散光成分的特性信息进行外插处理直至第一波长范围(fmin～fmax)中的第二波长范围(fcut～fmax)为止，来获取表示产生于分光测量器(测量器主体2)的杂散光成分的图案(杂散光图案)。在此，获取图案的步骤包括确定近似获取到的表示杂散光成分的特性信息的指数函数。
进一步，处理装置100使用在步骤S104中获取到的在光检测器25的校正区域25b中检测出的信号强度对在步骤S124中获取到的杂散光光谱进行标准化，来计算出杂散光图案(步骤S126)。该标准化处理是为了动态地生成杂散光光谱而将包含在杂散光图案中的各成分的振幅分配为规定范围内(典型地是，0～1的范围)的值，该杂散光光谱用于对通过后述的常规测量获得的测量光谱进行杂散光校正。更具体地说，处理装置100对在步骤S124中获取到的杂散光光谱的各成分，用在步骤S104中获取到的在校正区域25b中检测出的信号强度进行除法运算，来计算出在校正区域25b中检测出的每个单位信号强度的振幅。
典型地，如以上那样获取到的杂散光图案保存在分光特性测量装置1的处理装置100中。
(e3：暗校正/杂散光校正(常规测量))
图9是示意性地表示按照本发明的实施方式的常规测量时的包含暗校正以及杂散光校正的校正处理所涉及的处理内容的图。参照图9，获取在使来自对象物的被测量光入射到测量器主体2的状态下检测出的测量光谱311。相应地，获取在将快门21驱动至关闭位置而使光入射不到测量器主体2的状态下检测出的测量光谱(暗光谱)312。然后，从测量光谱311中减去测量光谱312，来先获取暗校正后的光谱313。
另一方面，在测量到测量光谱311时使用同时测量到的信号强度D1校正预先获取到的杂散光图案305来确定(估计)杂散光光谱314。如上所述，在预先获取到标准化的杂散光图案305的情况下，能够通过将信号强度D1的绝对值乘以杂散光图案305的各成分来确定杂散光光谱314。然后，通过从暗校正后的光谱313中减去确定出的杂散光光谱314，来获取表示对象物的本来的分光特性的光谱315。该光谱315作为测量结果而输出。
图10是表示按照本发明的实施方式的常规测量时的包含暗校正以及杂散光校正的校正处理所涉及的过程的流程图。参照图10，首先执行步骤S200～S204所示的表示来自对象物的被测量光的测量光谱的获取处理。即，用户将光取出部6连接于对象物，并使从对象物发射的被测量光经由光纤4入射到测量器主体2(步骤S200)。然后，处理装置100获取由测量器主体2检测出的测量光谱(步骤S202)。相应地，处理装置100获取在步骤S202中获取到测量光谱时在光检测器25的校正区域25b中检测出的信号强度(步骤S204)。在该步骤S204中获取的信号强度在后述的杂散光光谱的生成处理中使用。在步骤S204中获取的信号强度优选设为在校正区域25b中检测出的多个信号强度的平均值。
接着，执行步骤S210以及S212的暗光谱的获取处理。即，将快门21驱动至关闭位置，形成光向测量器主体2的入射被截断的状态(步骤S210)。在该状态下，处理装置100获取由测量器主体2检测出的暗光谱(步骤S212)。
此外，关于上述的步骤S200～S204所示的测量光谱的获取处理和步骤S210～S212所示的暗光谱的获取处理的执行顺序也可以是任意的。特别是，在温度等稳定的状态下连续地测量多个测量对象那样的情况下，还能够采用将第一次测量时获取到的暗光谱利用于之后的测量那样的方法。这种情况下，优选是最先进行步骤S210～S212所示的暗光谱的获取处理。
接着，执行步骤S220～S226所示的校正处理。即，处理装置100进行从在步骤S202中获取到的测量光谱中减去在步骤S212中获取到的暗光谱的运算(步骤S220)。此外，关于该减法运算处理，针对相对应的各波长分别在两个成分之间执行相减。通过该处理来获取暗校正后的测量光谱。
另外，处理装置100将在步骤S204中获取到的在光检测器25的校正区域25b中检测出的信号强度乘以预先登记的杂散光图案，来确定杂散光光谱(步骤S222)。
此外，关于步骤S220所示的暗校正后的测量光谱的获取处理和步骤S222所示的杂散光光谱的确定处理的执行顺序也可以是任意的。另外，也可以并行执行这些处理。
接着，处理装置100进行从在步骤S220中获取到的暗校正后的测量光谱中减去在步骤S222中获取到的杂散光光谱的运算(步骤S224)。此外，关于该减法运算处理，针对相对应的各波长分别在两个成分之间执行相减。通过该减法运算获得的光谱作为测量结果而输出。即，处理装置100将步骤S224的减法运算处理的结果所获得的光谱作为对象物的分光特性的测量结果而输出(步骤S226)。
这样，本实施方式所涉及的分光特性测量方法包括以下步骤：使用预先登记的图案(杂散光图案)校正在使被测量光入射到分光测量器(测量器主体2)的情况下检测出的光谱(测量光谱)，来确定表示被测量光的分光特性的光谱。确定表示该被测量光的分光特性的光谱的步骤包括：根据在光检测器25的校正区域25b中检测出的信号强度来校正图案(杂散光图案)，从测量光谱中减去校正后的图案(杂散光光谱)来确定表示对象物的分光特性的测量结果的光谱。
<F.控制结构>
图11是表示按照本发明的实施方式的分光特性测量装置1的处理装置100中的控制结构的概要图。参照图11，处理装置100具有用于获取杂散光图案的控制结构以及用于计算测量结果的控制结构。但是，用于获取杂散光图案的控制结构不一定必须安装在处理装置100中，也可以安装在其它校正装置等中。这是因为无需频繁地更新杂散光图案。
更具体地说，作为用于获取杂散光图案的控制结构，处理装置100包括：缓冲器202、212、216、222、平均化部204、减法运算部214、内插处理部218、外插处理部220、标准化部240以及存储部230。另一方面，作为用于计算测量结果的结构，处理装置100包括：存储部230、缓冲器252、258、262、266、272、平均化部254、乘法运算部256以及减法运算部264、268。
图11中作为一个例子示出与如下情况相对应的控制结构：与测量波长域相对应的检测区域25a(图4)具有N个检测元件，与测量波长域相对应的校正区域25b具有4个检测元件。
在光检测器25的检测区域25a中检测出的值(各波长的信号强度)临时地保存在缓冲器212、222、262、272中。另外，在光检测器25的校正区域25b中检测出的值(信号强度)临时地保存在缓冲器202，252中。此外，在根据如上所述的各个状况适当选择了保存目的地的缓冲器后保存测量数据。
缓冲器212、222、262、272分别与包含在检测区域25a中的检测元件的数量相对应地至少具有划分出的N个区域(1ch、2ch、…、Nch)。另外，缓冲器202、252分别与包含在校正区域25b中的检测元件的数量相对应地至少具有划分出的四个区域(Ach、Bch、Cch、Dch)。保存在这些缓冲器中的数据按光检测器25的检测周期(例如，数msec～数十msec)依次更新。另外，将通道(ch)与由光检测器25检测的波长相对应。
缓冲器202保存获取杂散光图案时由构成校正区域25b的各检测元件检测出的信号强度。平均化部204将这些信号强度进行平均化来计算出信号强度(图7所示的信号强度D0)。
缓冲器212保存获取杂散光图案时的测量光谱(图7示出的测量光谱301)，缓冲器222保存获取杂散光图案时的暗光谱(图7示出的暗光谱302)。
减法运算部214计算保存在缓冲器212中的测量光谱与保存在缓冲器222中的暗光谱之间的差。即，减法运算部214在获取杂散光图案时进行暗校正。通过该减法运算部214计算出的差测量光谱(图7示出的暗校正后的光谱303)保存在缓冲器216中。
内插处理部218对保存在缓冲器216中的光谱进行内插处理来获取特性信息(波长-信号强度特性)。更具体地说，内插处理部218使用保存在缓冲器216中的各成分的值进行拟合处理来确定近似函数。外插处理部220对在内插处理部218中确定的特性信息(近似函数)进行外插处理，确定测量器主体2具有检测灵敏度的波长范围fmin～fmax的杂散光光谱。
进一步，标准化部240使用在平均化部204中计算出的信号强度D0来对在外插处理部220中确定的杂散光光谱进行标准化。通过该标准化处理来计算出杂散光图案。该计算出的杂散光图案保存在存储部230中。即，存储部230作为存储表示产生于分光测量单元(测量器主体2)的杂散光成分的图案(杂散光图案)的存储单元而发挥功能。在此，图案是根据针对第一波长范围(波长范围fmin～fmax)的一部分即第二波长范围(fcut～fmax)以外的范围获得的表示杂散光成分的特性信息所确定的近似函数或者表示该近似函数的数据集。关于这种数据结构，将参照图12A～12D来在后文描述。
接着，说明用于计算测量结果的结构。
缓冲器252保存常规测量时由构成校正区域25b的各检测元件检测出的信号强度。平均化部254将这些信号强度进行平均化来计算出信号强度(图9示出的信号强度D1)。
缓冲器262保存常规测量时的测量光谱(图9示出的测量光谱311)，缓冲器272保存常规测量时的暗光谱(图9示出的暗光谱312)。
减法运算部264计算保存在缓冲器262中的测量光谱与保存在缓冲器272中的暗光谱之间的差。即，减法运算部264在常规测量时进行暗校正。通过该减法运算部264计算出的差测量光谱(图9示出的暗校正后的光谱313)保存在缓冲器266中。
另一方面，乘法运算部256读出存储在存储部230中的杂散光图案并乘以在平均化部254中计算出的信号强度D1，从而计算出该常规测量时的杂散光光谱(图9示出的杂散光光谱314)。该计算出的杂散光光谱保存在缓冲器258中。
减法运算部268计算保存在缓冲器266中的暗校正后的测量光谱与保存在缓冲器258中的杂散光光谱之间的差。即，减法运算部268在常规测量时进行杂散光校正。通过该减法运算部268计算出的差测量光谱(图9示出的暗校正后的光谱315)作为测量结果而输出。
<G.数据结构>
如上所述，使用将振幅标准化的杂散光图案来进行杂散光校正是为了使用在光检测器25的校正区域25b中检测出的信号强度来校正获取杂散光图案时的状况与常规测量时的状况之间的差异。但是，关于用于反映这种状况的变化的校正，也能够采用其它方法。与之相伴地，关于作为杂散光图案107b(图6)而存储的数据的结构，也能够采用如下所示那样的各种方式。
图12A～12D是表示在分光特性测量装置1中存储的杂散光图案的数据结构的一个例子的示意图。以下，说明图12A～12D中分别示出的数据结构。
图12A中表示将上述杂散光图案存储为标准化的值时的数据结构的例子。在该例子中，与包含在光检测器25的检测区域25a中的检测元件的数量相对应地保存各成分的标准化的值。在该例子中，能够通过上述的方法来确定(估计)杂散光光谱。
图12B中表示将获取上述杂散光图案时测量到的杂散光光谱(暗校正后)与此时在光检测器25的校正区域25b中检测出的信号强度相关联来进行保存的方式。在该例子中，杂散光图案的成分的振幅没有被标准化而直接保存测量值。在使用该数据结构来进行杂散光校正的情况下，使用常规测量时在光检测器25的校正区域25b中检测出的信号强度来校正杂散光光谱的振幅。更具体地说，将常规测量时测量到的信号强度的绝对值相对于获取杂散光图案时测量到的信号强度的绝对值的比率乘以杂散光光谱的各个成分值，来确定(估计)与该常规测量的状况相应的杂散光图案。
图12C以及图12D表示不保存杂散光图案的各成分的值而直接保存通过上述内插处理获得的近似函数的方式。图12C表示在对近似函数进行了标准化的状态下保存的例子，图12D与图12B同样地示出将反映了实际测量到的光谱的振幅的近似函数与对应的信号强度相关联来进行保存的例子。
能够通过将这种表示杂散光成分的近似函数安装在处理装置100来削减数据量。杂散光校正时通过使用近似函数随时计算出与各波长相对应的振幅，能够使用与上述处理相同的处理来校正杂散光。
<H.测量例>
接着，在下文中示出实际进行按照本实施方式的处理而获得的测量结果。
图13是关于截止滤光片以及杂散光特性的测量例。此外，在图13示出的测量例中，作为光源而采用卤素灯，并且作为截止滤光片31(图2)而尝试了以下4个种类。此外，为了比较，也示出不设置截止滤光片31的情况(来自光源的光本身)。
(1)截止波长：370nm(形式：L37)
(2)截止波长：500nm(形式：Y50)
(3)截止波长：560nm(形式：O56)
(4)截止波长：640nm(形式：R64)
此外，曝光时间设为5msec，图13中示出暗校正后的光谱。
进一步，相应地示出对在使用了截止波长约为640nm的滤光片(形式：R64)的情况下获得的光谱进行了内插处理以及外插处理的结果。
首先，如图13所示，可知无论在使用了哪种截止滤光片的情况下杂散光都具有相同的波长特性。即，可知波长越高则其杂散光成分越小。因而，基本上意味着无论使用哪种截止滤光片都能够获取杂散光图案。
此外，杂散光的振幅因截止滤光片的种类而不同是因为入射到测量器主体2的内部的光的光量不相同。即，截断光的入射的波长宽度越大则光量越减少，因此振幅变得更小。此外，在分光特性测量装置1中，如上所述，使用在光检测器25的校正区域25b中检测出的信号强度来确定杂散光光谱的振幅，因此在反映了这种振幅的变动后进行杂散光校正。
另外，如图13所示，可知获取到与实测到的杂散光的波长特性相关性非常高的近似函数(指数函数)。即，意味着根据本实施方式，不仅通过截止滤光片使强度为零的波长范围的杂散光特性，连除此以外的波长范围中的杂散光特性也能够以高的精度来进行校正。
接着，示出本申请发明人对杂散光的温度依赖性进行测量的例子。
图14A、14B、15A、15B、16A、16B、17是关于杂散光的温度依赖性的测量例。更具体地说，图14A以及14B、图15A以及15B、图16A以及16B是以分别在将测量器主体2放入设定为10℃、20℃、30℃的恒温层中的状态下测量杂散光而得到的。此外，作为以下的截止滤光片使用了以下两个。
(1)截止波长：380nm(形式：L38)
(2)截止波长：520nm(形式：Y52)
图14A、15A以及16A示出各个温度时的测量结果(暗校正后的光谱)，图14B、15B以及16B示出分别放大了图14A、15A以及16A示出的光谱的图。而且，图17是将图14A、14B、15A、15B、16A、16B示出的各温度时的使用共用的截止滤光片(截止波长：520nm/形式：Y52)得到的光谱描绘在共用的波长-振幅的坐标上的图。
根据图14A、14B、15A、15B、16A、16B、17示出的测量例，关于杂散光的波长特性，认为温度依赖性低，基本上不需要进行温度校正。当然，根据装置的结构等不同，检测灵敏度因环境温度而变化，因此在这种情况下优选是在根据杂散光图案确定杂散光光谱的过程中使用温度的因子来进行校正。
<I.变形例>
(i1：变形例1)
在上述的实施方式中，例示了将测量器主体2以及处理装置100作为各自独立的装置而构成的情况，但是也可以将两装置一体化地构成。
(i2：变形例2)
本发明的某个实施方式所涉及的程序也可以是将作为计算机的操作系统(OS)的一部分而提供的程序模块中的所需的模块按规定的排列在规定的时刻进行调用来执行处理。该情况下，程序自身不包括上述模块而与OS协作执行处理。不包括这种模块的程序也能包含在本发明的实施方式所涉及的程序中。
本发明的某个实施方式所涉及的程序也可以组装为其它程序的一部分而提供。该情况下也是，程序自身不包含上述其它程序所包含的模块而是与其它程序协作执行处理。这种组装在其它程序中的程序也能够包含在本发明的实施方式所涉及的程序中。
通过本发明的实施方式所涉及的程序实现的功能也可以部分或者全部通过专用的硬件来构成。
<J.优点>
根据本实施方式，由分光特性测量装置1预先获取表示可能是测量器主体2固有产生的杂散光成分的杂散光图案，在各测量时，在根据状况对该预先获取到的杂散光图案进行校正(即，估计杂散光光谱)之后，从测量光谱中减去该杂散光光谱。由此，能够计算出排除了杂散光成分的影响的被测量物的分光特性(光谱)。另外，在进行该杂散光校正的同时，还能够通过暗校正排除流经光检测器的暗电流等的影响。通过这些校正能够更高精度地获取被测量物的分光测量。
另外，根据本实施方式，在光检测器25的检测面设置入射被测量光的区域(检测区域25a)和不入射被测量光的区域(校正区域25b)，在检测区域25a中检测测量光谱时在校正区域25b中检测信号强度。然后，使用该检测出的信号强度来计算杂散光光谱。因此，不需要更换滤光片等机械动作，并且使用配合测量光谱的检测而检测出的信号强度来计算杂散光光谱，因此能够缩短处理时间。换句话说，能够在避免处理时间增加的同时进行杂散光校正，并进行更高精度的测量。
另外，根据本实施方式，每次测量时都估计与其状况相应的杂散光光谱，因此即使是在短时间内环境(例如，温度)大幅变化的状况下，也能够稳定地进行高精度的测量。
详细地说明了该发明，但是这只是用于例示，不成为限定，应该明确理解该发明的思想和范围只由附加的权利要求书来限定。

Claims (9)

1.一种分光特性测量方法，具备以下步骤：
配置了滤光片之后使光入射到在第一波长范围具有检测灵敏度的分光测量器，其中，上述滤光片具有截止第二波长范围以外的波长范围的光的特性，上述第二波长范围为上述第一波长范围的一部分；
从由上述分光测量器检测出的滤光后的光的第一波长范围中的与上述第二波长范围以外的波长范围相对应的部分中获取表示杂散光成分的特性信息；以及
对上述特性信息从上述第二波长范围以外的波长范围至上述第二波长范围为止进行外插处理，来获取表示产生于上述分光测量器的杂散光成分的图案。
2.根据权利要求1所述的分光特性测量方法，其特征在于，
还具备：使用上述图案对以没有配置上述滤光片的状态使被测量光入射到上述分光测量器时检测出的第二光谱进行校正，来确定表示上述被测量光的分光特性的第三光谱。
3.根据权利要求2所述的分光特性测量方法，其特征在于，
上述分光测量器包括接收入射光的光检测器，上述光检测器具有检测面，上述检测面由设计成入射上述第一波长范围的光的第一检测区域和上述第一检测区域以外的第二检测区域构成，
上述分光特性测量方法还具备：在检测上述第二光谱时获取在上述第二检测区域中检测出的信号强度，
确定上述第三光谱包括：根据上述信号强度来校正上述图案，并从上述第二光谱减去校正后的上述图案来确定上述第三光谱。
4.根据权利要求3所述的分光特性测量方法，其特征在于，
上述第二检测区域设置在紧挨着上述第一检测区域的短波长侧。
5.根据权利要求3或4所述的分光特性测量方法，其特征在于，
上述第二检测区域包括多个检测元件，
上述信号强度是上述多个检测元件各自检测出的信号强度的平均值。
6.根据权利要求3或4所述的分光特性测量方法，其特征在于，
获取上述图案包括：确定近似获取的上述特性信息的指数函数。
7.一种分光特性测量装置，具备：
分光测量单元，其在第一波长范围具有检测灵敏度；
滤光片，其具有截止第二波长范围以外的波长范围的光的特性，其中，上述第二波长范围为上述第一波长范围的一部分；
存储单元，其存储表示产生于上述分光测量单元的杂散光成分的图案，其中，上述图案是通过以下处理而获取到的：从以配置有上述滤光片的状态检测出的光的、第一波长范围中的与上述第二波长范围以外的波长范围相对应的部分中获取表示杂散光成分的特性信息，并且对上述特性信息进行外插处理直至上述第二波长范围为止；以及
校正单元，其使用上述图案对通过以没有配置上述滤光片的状态使被测量光入射到上述分光测量单元而检测出的光谱进行校正，来确定表示上述被测量光的分光特性的光谱，
其中，上述图案是根据针对作为上述第一波长范围的一部分的第二波长范围以外的范围获得的表示杂散光成分的特性信息而确定的近似函数或者是表示该近似函数的数据集。
8.根据权利要求7所述的分光特性测量装置，其特征在于，
上述近似函数是指数函数。
9.根据权利要求7或8所述的分光特性测量装置，其特征在于，
上述分光测量单元包括接收入射光的光检测器，上述光检测器具有检测面，上述检测面由设计成入射上述第一波长范围的光的第一检测区域和上述第一检测区域以外的第二检测区域构成，
上述校正单元包括：
获取在入射上述被测量光而检测光谱时在上述第二检测区域中检测出的信号强度的单元；
根据获取到的上述信号强度来校正上述图案的单元；以及
从检测出的上述光谱中减去校正后的上述图案来确定表示上述被测量光的分光特性的光谱的单元。
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