CN102673149B - 喷墨头 - Google Patents
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Abstract
一种可以保护导电性部分的喷墨头，一个实施方式所涉及的喷墨头包括主体、多个电极、多个导电部、绝缘膜、粘结剂、框部件、盖部件、电子部件以及保护剂。在所述主体上设置有多个压力室。多个所述电极被设置于多个所述压力室。多个所述导电部被设置于所述主体，且连接于多个所述电极。所述绝缘膜覆盖所述电极和一部分所述导电部。所述粘结剂覆盖所述绝缘膜的端部。所述框部件位于所述绝缘膜的端部的上面，通过所述粘结剂被安装于所述主体。在所述框部件的内侧设置有连通于多个所述压力室的油墨室。所述盖部件被安装于所述框部件，以封住所述油墨室。所述电子部件连接于多个所述导电部。所述保护剂覆盖所述电子部件和所述框部件之间的所述导电部。
Description
技术领域
本发明的实施方式涉及一种喷墨头。
背景技术
喷墨头包括基板、以及安装于该基板的压电部件。该压电部件具有用于供给油墨的多个槽形压力室。在压力室分别设置有电极，且该电极分别与设置在基板上的多个配线图案连接。在该配线图案上连接有用于控制喷墨头的驱动IC。一旦驱动IC通过配线图案向压力室的电极施加电压，则压电部件发生剪力式(share mode)变形，以排出压力室内的油墨。
为了防止导电性部分的腐蚀或短路，在压力室的电极或基板的配线图案上形成有绝缘膜。在形成绝缘膜时，例如用润滑油遮蔽与驱动IC连接的部分。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2009-202473号公报
在形成了绝缘膜之后，清除形成在润滑油上的绝缘膜。在通过遮蔽露出的配线图案上连接驱动IC。另一方面，在绝缘膜的端部和驱动IC之间配线图案依然露出。因此，担心配线图案的露出部分会发生劣化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够保护导电性部分的喷墨头。
一个实施方式所涉及的喷墨头包括主体、多个电极、多个导电部、绝缘膜、粘结剂、框部件、盖部件、电子部件以及保护剂。在所述主体上设置有多个压力室。多个所述电极被设置于多个所述压力室。多个所述导电部被设置于所述主体，且分别连接于多个所述电极。所述绝缘膜覆盖所述电极和一部分所述导电部。所述粘结剂覆盖所述绝缘膜的端部。所述框部件位于所述绝缘膜的端部的上面，通过所述粘结剂被安装于所述主体。在所述框部件的内侧设置有连通于多个所述压力室的油墨室。所述盖部件被安装于所述框部件，以封住所述油墨室。所述电子部件连接于多个所述导电部。所述保护剂覆盖所述电子部件和所述框部件之间的所述导电部。
附图说明
图1是第一实施方式涉及的喷墨头的分解立体图。
图2是沿着图1的F2-F2线示出第一实施方式的喷墨头的截面图。
图3是沿着图1的F3-F3线示出第一实施方式的喷墨头的截面图。
图4是第二实施方式涉及的喷墨头的分解立体图。
图5是沿图4的F5-F5线示出第二实施方式的喷墨头的截面图。
具体实施方式
以下，参照图1至图3对第一实施方式进行说明。图1是喷墨头1的分解立体图。图2是沿图1的F2-F2线示出喷墨头1的一部分的截面图。图3是沿图1的F3-F3线示出喷墨头1的一部分的截面图。
如图1所示，第一实施方式的喷墨头1是所谓的侧面喷射式(sideshooter)的喷墨头。喷墨头1具备主体10、框部件11、盖部件12、喷嘴板13以及驱动IC 14。驱动IC 14是电子部件的一个例子。
主体10包括基板21和压电部件22。基板21形成为矩形的板状。基板21具有从基板21的上面21a跨越前面21b地设置的切口部24。
压电部件22例如通过将钛锆酸铅(PZT)制的两个压电板以相互极化方向为相反方向的方式贴合而形成。压电部件22安装于基板21的切口部24中。
在主体10上设置有用于提供油墨的多个压力室27。多个压力室27分别形成为槽状，且相互平行排列设置。压力室27从基板21跨越压电部件22地设置。压力室27朝向基板21的上面21a、压电部件22的上面22a、以及前面22b开口。
如图2所示，在多个压力室27之间分别形成有柱部28。多个柱部28将多个压力室27之间隔开的同时形成各压力室27的侧面。
在多个压力室27分别设置有电极31。电极31覆盖压力室27的侧面和底面。电极31例如由镍薄膜形成，但并不仅限于此，也可以由金或铜形成。电极31的厚度例如为2μm～5μm。通过在柱部28的两个侧面形成有电极31，从而将柱部28用作驱动元件。
如图1所示，在基板21的第一面21a上设置有多个配线图案33。配线图案33是导电部的一个例子。例如通过将形成于基板21的第一面21a的镍薄膜形成激光图案，从而形成多个配线图案33。配线图案33的厚度例如为2μm～5μm。多个配线图案33分别从基板21的上面21a的后端延伸。配线图案33的一端分别连接于电极31。
如图3所示，在主体10上设置有具有绝缘性以及耐油墨性的绝缘膜35。并且，在图1中，省略了绝缘膜35。绝缘膜35覆盖电极31、一部分配线图案33、基板21的一部分的上面21a、以及压电部件22的上面。并且，绝缘膜35也可以覆盖基板21的前面21b那样的其他地方。绝缘膜35的厚度例如是3μm～10μm。通过绝缘膜35保护电极31不与提供给压力室27的油墨接触。
绝缘膜35在基板21的上面21a的后部分中断。因此，配线图案33具有未被绝缘膜35覆盖而露出的露出部33a。并且，露出部33a定义了未被绝缘膜35覆盖的配线图案33的一部分，且也可以被绝缘膜35以外的部件覆盖。
绝缘膜35例如由对二甲苯类聚合物形成。具体例示，可以适用所谓的聚对二甲苯C(聚一氯对二甲苯)、聚对二甲苯N(聚对二甲苯)以及聚对二甲苯D(聚二氯对二甲苯)这样的对二甲苯类聚合物。另外，绝缘膜35并不仅限于此，也可以由例如聚酰亚胺这样的其他物质形成。
框部件11通过粘结剂38被安装于主体10。框部件11的后侧的梁部11a位于作为绝缘膜35中断部分的绝缘膜35的端部35a的上面。如图3所示，绝缘膜35的端部35a位于框部件11的梁部11a的宽度方向的中央部分的下面。
粘结剂38介于主体10和框部件11之间。粘结剂38的厚度例如为30μm。粘结剂38是例如具有耐油墨性和热固性的环氧类粘结剂。此外，粘结剂38并不仅限于此，例如也可以是硅类粘结剂、丙烯酸类粘结剂。另外，所谓具有耐油墨性是指预计使用时间为6个月至12个月，在此期间即使浸渍在油墨中，粘结强度也保持在50kg/cm2以上。
粘结剂38覆盖绝缘膜35的端部35a。绝缘膜35的端部35a被粘结剂38密封。通过粘结剂38可以掩埋由配线图案33以及绝缘膜35产生的平面差异。
盖部件12被安装于框部件11。如图1所示，在盖部件12上设置有两个油墨供应口41。被组合后的框部件11以及盖部件12从基板21的上面21a侧封住多个压力室27。
如图3所示，在框部件11以及盖部件12的内侧设置有用于提供油墨的油墨室42。盖部件12通过被安装于框部件11而封住油墨室42。油墨供应口41朝向油墨室42开口，同时连接于油墨容器(ink tank)。油墨室42连通于多个压力室27。从油墨供应口41供应至油墨室42的油墨被分别提供给多个压力室27。
喷嘴板13由聚酰亚胺制的矩形薄膜形成。并且，喷嘴板13并不仅限于聚酰亚胺，也可以由能够进行利用激光的微加工的其他材料形成。喷嘴板13被安装于主体10、框部件11和盖部件12。如图1所示，喷嘴板13从压电部件22的前面22b侧封住多个压力室27。
在喷嘴板13上设置有多个喷嘴45。多个喷嘴45与多个压力室27对应地在喷嘴板13的长度方向上排列设置。多个喷嘴45朝向多个压力室27开口。
如图3所示，驱动IC 14与多个配线图案33的露出部33a连接。驱动IC 14是用于控制喷墨头1的柔性印刷电路板。驱动IC 14通过各向异性导电膜(ACF)48与配线图案33热压连接。此外，驱动IC 14并不仅限于ACF 48，也可通过例如各向异性导电胶(ACP)、非导电薄膜(NCF)以及非导电胶(NCP)等其他方式与配线图案33连接。驱动IC 14的厚度例如为35μm。ACF 48的厚度例如与驱动IC 14相同为35μm。
驱动IC 14基于从喷墨打印机的控制部输入的信号，通过配线图案33向电极31施加电压。通过电极31被施加了电压的柱部28由于发生剪力式变形，从而对向压力室27供给的油墨加压。被加压的油墨从对应的喷嘴45喷出。
从框部件11跨越驱动IC 14地设置有保护剂51。此外，在图1中，省略了保护剂51。保护剂51在框部件11和驱动IC 14之间覆盖配线图案33的露出部33a。
保护剂51例如与粘结剂38同样地是具有耐油墨性和热固性的环氧类粘结剂。此外，保护剂51并不仅限于此，也可以是硅类粘结剂、丙烯酸类粘结剂。另外，保护剂51也可以是与粘结剂38不同种类的粘结剂。
保护剂51附着在框部件11的侧面。另外，保护剂51附着在驱动IC14上且覆盖驱动IC 14的一部分。因此，保护剂51将驱动IC 14与ACF 48一起固定在主体10上。
以下，对上述构成的喷墨头1的制造方法的一例进行说明。首先，例如通过热固性的粘结剂使两张压电板贴合，以形成压电部件22。将该压电部件22例如通过热固性的粘结剂安装于基板21的切口部24，从而形成主体10。
接着，在主体10上形成多个压力室27。例如通过IC晶圆切割用的旋转砂轮式切割机(dicing saw)的金刚石砂轮切削主体10来形成多个压力室27。
然后，在各压力室27形成电极31的同时，在基板21的上面21a上形成配线图案33。电极31以及配线图案33例如使用无电解电镀法形成。接着，例如通过激光照射形成图案，从电极31和配线图案33以外部位除去镍薄膜。
接着，通过化学气相沉积法(CVD)形成绝缘膜35。此时，基板21的上面21a的后部分和其他未设置有绝缘膜35的部分例如通过聚酰亚胺胶带这样的遮蔽胶带加以保护。在形成了绝缘膜35之后，去除遮蔽胶带。据此，形成未被绝缘膜35覆盖而露出的配线图案33的露出部33a。
在形成了绝缘膜35之后，使用粘结剂38将框部件11安装于主体10。粘结剂38例如通过丝网印刷被涂敷于框部件11。以将框部件11的梁部11a配置于绝缘膜35的端部35a上面的方式将框部件11粘结于主体10。通过粘结剂38覆盖绝缘膜35的端部35a。通过热固性的粘结剂，在安装于主体10的框部件11上安装盖部件12。
接着，通过热固性的粘结剂，在主体10上安装形成喷嘴45前的喷嘴板13。在喷嘴板13上例如通过涂布机形成防油墨膜。对安装于主体10的喷嘴板13照射激元激光器的激光，以形成多个喷嘴45。
然后，通过ACF 48将驱动IC 14热压接连接于配线图案33的露出部33a。经由ACF 48，驱动IC 14电连接于配线图案33。
接下来，利用例如调合器(デイスペンサ)将保护剂51涂敷在驱动IC 14和框部件11之间。利用保护剂51覆盖框部件11与驱动IC 14之间的配线图案33的露出部33a。
经过以上的工序，如图1所示的喷墨头1的制造工序完成。并且，在喷墨头1的制造工序中使用的热固性的粘结剂可以在每次安装各部件时都进行热固化，也可以在某个工序统一进行热固化。
根据上述结构的喷墨头1，用粘结剂38覆盖绝缘膜35的端部35a。通过这样可以防止绝缘膜35从端部35a剥离或油墨从端部35a侵入绝缘膜35与配线图案31之间。而且，由于粘结剂38密封绝缘膜35的端部35a，从而可以防止油墨附着于端部35a。
保护剂51覆盖驱动IC 14与框部件11之间的配线图案33的露出部33a。通过这样，即使由于例如从供给油墨的软管有油墨泄漏或在维护时吸上来油墨，从而导致油墨进入了驱动IC 14附近，也可以防止油墨附着于露出部33a。因此，可以防止由于油墨腐蚀配线图案33或发生短路。如上所述，可以保护导电性的配线图案33。
保护剂51是耐油墨性的粘结剂。因此，通过用调合器涂敷保护剂51，从而可以容易地覆盖驱动IC 14与框部件11之间的配线图案33的露出部33a。而且，由于保护剂51是与粘结剂38相同种类的粘结剂，因此可以抑制喷墨头1的制造成本的提高。
保护剂51附着于驱动IC 14。因此，保护剂51将驱动IC 14与ACF 48一起固定在基板10上，从而可以防止驱动IC 14与配线图案33剥离。
接着，参照图4以及图5，对喷墨头的第二实施方式进行说明。并且，在以下公开的实施方式中，对具有与第一实施方式的喷墨头1相同功能的构成部分标注了相同的参考符号。此外，对于该构成部分，省略对其的说明的一部分或者全部。
图4是将第二实施方式涉及的喷墨头1A一部分切除后示出的立体图。此外，在图4中，省略了绝缘膜35。图5是沿图4的F5-F5线示出喷墨头1A的一部分的截面图。
如图4所示，第二实施方式的喷墨头1A是所谓的侧面喷墨式的喷墨头。喷墨头1A包括基板61、一对压电部件62、框部件63、喷嘴板13、多个驱动IC 14、以及连通器(manifold)64。如图5所示，在基板61、框部件63和喷嘴板13的内侧形成有用于供应油墨的油墨室66。油墨室66被基板61和喷嘴板13封住。一对压电部件62被配置在油墨室66的内部。
基板61例如由氧化铝这样的陶瓷形成为矩形的板状。基板61具有平坦的第一面61a和位于第一面61a的相反侧的第二面61b。第二面61b安装于连通器64。如图4所示，在基板61上设置有多个油墨供应口73和多个油墨排出口74。
多个油墨供应口73被设置在基板61的中央部。多个油墨供应口73沿基板61的长度方向排列。油墨供应口73分别朝向油墨室66开口。当将基板61安装于连通器64时，油墨供应口73经由连通器64连接于油墨容器。油墨容器的油墨从油墨供应口73被供应至油墨室66。
将多个油墨排出口74排列设置成两列，以使多个油墨供给口73夹在中间。油墨排出口74分别朝向油墨室66开口。当基板61被安装在连通器64上时，油墨排出口74就通过连通器64分别与油墨容器连接。将油墨室66内的油墨从排出口74回收到油墨容器。
一对压电部件62分别被安装在基板61的第一面61a上，与基板61的长度方向相互平行地延伸。压电部件62分别被配置在油墨供给口73和油墨排出口74之间。
一对压电部件62通过例如分别使锆钛酸铅(PZT)制的两张压电板彼此的极化方向相反地粘合而形成。一对压电部件62分别形成为具有梯形截面的棒状。
一对压电部件62分别具有连通于油墨室66的多个压力室77。多个压力室77分别形成为与压电部件62的延伸方向交叉的槽状。如图5所示，在多个压力室77中分别设置有电极31。电极31形成于压力室77的侧面以及底面。
在基板61的第一面61a上设置有多个配线图案33。配线图案33从基板61的侧缘61c跨越压电部件62地设置，且配线图案33分别连接于多个电极31。
在基板61以及压电部件62上设置有具有绝缘性以及耐油墨性的绝缘膜35。绝缘膜35将电极31、一部分配线图案33、基板61的一部分第一面61a、基板61的第二面61b、以及压电部件62。并且，绝缘膜35也可以覆盖其他地方。通过绝缘膜35保护电极31不与向压力室77供给的油墨接触。而且，通过绝缘膜35保护配线图案33不与向油墨室66供给的油墨接触。
绝缘膜35在基板61的侧缘61c的周边中断。因此，配线图案33具有未被绝缘膜35覆盖而露出的露出部33a。
框部件63通过粘结剂38被安装于基板61的第一面61a。框部件63包围一对压电部件62、多个油墨供应口73以及多个油墨排出口74。
框部件63的梁部63a位于作为绝缘膜35中断部分的绝缘膜35的端部35a的上面。如图5所示，绝缘膜35的端部35a位于框部件63的梁部63a的宽度方向的中央部分的下面。
粘结剂38介于基板61和框部件63之间。粘结剂38例如为具有耐油墨性和热固性的环氧类粘结剂。并且，粘结剂38并不仅限于此，例如也可以是硅类粘结剂、或丙烯酸类粘结剂。
粘结剂38覆盖绝缘膜35的端部35a。绝缘膜35的端部35a被粘结剂38密封。通过粘结剂38掩埋由配线图案33以及绝缘膜35产生的平面差异。
喷嘴板13被安装于框部件63。在喷嘴板13上设置有多个喷嘴45。多个喷嘴45与多个压力室77对应地排列设置。多个喷嘴45朝向多个压力室77开口。
驱动IC 14连接于多个配线图案33的露出部33a。驱动IC 14是用于控制喷墨头1A的柔性印刷电路板。驱动IC 14通过ACF 48热压连接于配线图案33。并且，驱动IC 14并不仅限于通过ACF 48连接于配线图案33，例如也可以通过ACP、NCF、以及NCP这样的其他单元连接于配线图案33。
驱动IC 14基于从喷墨打印机的控制部输入的信号，经由配线图案33对电极31施加电压。经由电极31被施加了电压的压电部件62通过剪力式变形而对供应至压力室77的油墨进行加压。被加压的油墨从所对应的喷嘴45喷出。
从框部件63跨越驱动IC 14地设置有保护剂51。保护剂51在框部件63和驱动IC 14之间覆盖配线图案33的露出部33a。
保护剂51例如与粘结剂38同样是具有耐油墨性和热固性的环氧类粘结剂。并且，保护剂51并不仅限于此，例如也可以为硅类粘结剂、或丙烯酸类粘结剂。并且，保护剂51也可以是与粘结剂38不同种类的粘结剂。
保护剂51附着于框部件63的侧面。并且，保护剂51附着于驱动IC14，覆盖驱动IC 14的一部分。因此，保护剂51将驱动IC 14与ACF 48一起固定于基板61。
以下，对上述构成的喷墨头1A的制造方法的一例进行说明。首先，在由锻烧前的陶瓷片(陶瓷绿带)构成的基板61上通过冲压成形而形成油墨供应口73、和油墨排出口74。接着，对基板61进行锻烧。
接着，例如通过热固性的粘结剂将一对压电部件62安装于基板61。一对压电部件62通过夹具被定位于基板61上，从而被安装于基板61。接着，对一对压电部件62的各个角部进行所谓的锥面加工。由此，将一对压电部件62的各个截面形成梯形。
然后，在一对压电部件62上形成多个压力室77。例如，通过IC晶圆切割用的旋转砂轮式切割机(dicing saw)的金刚石砂轮切削压电部件11来形成多个压力室77。
接着，在各压力室77形成电极31的同时，在基板61的第一面61a上形成多个配线图案33。电极31以及配线图案33使用无电解电镀法例如通过镍薄膜而形成。接着，例如通过激光照射形成图案，将镍薄膜从电极31以及配线图案33以外的部位去除。
接着，通过CVD形成绝缘膜35。此时，基板61的第一面61a的侧缘61c的周边和其他未设置有绝缘膜35的部分例如通过聚酰亚胺胶带这样的遮蔽胶带保护。在形成绝缘膜35之后，去除遮蔽胶带。由此，形成未被绝缘膜35覆盖而露出的配线图案33的露出部33a。
在形成绝缘膜35之后，使用粘结剂38将框部件63安装于基板61。粘结剂38例如通过丝网印刷涂敷于框部件63。以框部件63的梁部63a被配置于绝缘膜35的端部35a上面的方式将框部件63粘结于基板61。通过粘结剂38覆盖绝缘膜35的端部35a。
接着，通过热固性的粘结剂，在压电部件62以及框部件63上粘附形成喷嘴45之前的喷嘴板13。在喷嘴板13上，例如通过涂布机形成防油墨膜。对安装于框部件63的喷嘴板13照射激元激光器的激光，以形成多个喷嘴45。
然后，通过ACF 48将驱动IC 14热压连接于配线图案33的露出部33a。经由ACF 48，驱动IC 14电连接于配线图案33。
接着，将保护剂51例如通过调合器涂敷在驱动IC 14和框部件63之间。通过保护剂51覆盖框部件63和驱动IC 14之间的配线图案33的露出部33a。
最后，将基板61的第二面61b安装于连通器64，如图4所示的喷墨头1A的制造工序完成。并且，喷墨头1A的制造工序中使用的热固性粘结剂可以在每次安装各部件时都进行热固化，也可以在某个工序统一进行热固化。
根据上述构成的喷墨头1A，通过粘结剂38覆盖绝缘膜35的端部35a。由此，能够防止绝缘膜35从端部35a剥落，以及油墨从端部35a浸入绝缘膜35和配线图案33之间。此外，由于粘结剂38将绝缘膜35的端部35a密封，所以可以防止油墨附着于端部35a。
保护剂51覆盖驱动IC 14和框部件63之间的配线图案33的露出部33a。由此，即使由于例如从供给油墨的软管有油墨泄漏或在维护时吸上来油墨，从而导致油墨进入了驱动IC 14附近，也可以防止油墨附着于露出部33a。因此，可以防止由于油墨腐蚀配线图案33或发生短路。如上所述，可以保护导电性的配线图案33。
保护剂51是耐油墨性的粘结剂。因此，可以容易地覆盖驱动IC 14和框部件63之间的配线图案33的露出部33a。而且，由于保护剂51是与粘结剂38相同种类的粘结剂，因此可以抑制喷墨头1A的制造成本的提高。
保护剂51附着于驱动IC 14。由此，保护剂51将驱动IC 14与ACF 48一起固定于基板61，从而能够防止驱动IC 14从配线图案33剥离。
本发明对几个实施方式进行了说明，但是这些实施方式是作为例子进行的提示，并不是为了限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的要旨的范围内，能够进行各种的省略、置换。这些实施方式和其变形包含在发明的范围和要旨中，同时包含在权利要求的范围所记载的发明及其均等的范围内。
符号说明
Claims (10)
1.一种喷墨头，包括：
主体，设置有多个压力室；
多个电极，分别被设置于多个所述压力室；
多个导电部，被设置于所述主体，多个所述导电部分别连接于多个所述电极；
绝缘膜，覆盖所述电极和每个所述导电部的一部分；以及
电子部件，连接于多个所述导电部，
所述喷墨头的特征在于，包括：
粘结剂，覆盖所述绝缘膜的端部；
框部件，在所述框部件的内侧设置有与多个所述压力室连通的油墨室，所述框部件位于所述绝缘膜的端部的上面，通过所述粘结剂被安装于所述主体；
盖部件，被安装于所述框部件，封住所述油墨室；以及
保护剂，覆盖所述电子部件和所述框部件之间的所述导电部。
2.根据权利要求1所述的喷墨头，其特征在于，
所述绝缘膜的端部被所述粘结剂密封。
3.根据权利要求2所述的喷墨头，其特征在于，
所述保护剂是耐油墨性的粘结剂。
4.根据权利要求3所述的喷墨头，其特征在于，
所述保护剂附着于所述电子部件。
5.根据权利要求3所述的喷墨头，其特征在于，
所述保护剂是与所述粘结剂相同种类的粘结剂。
6.一种喷墨头，其特征在于包括：
基板；
压电部件，被安装在所述基板上，所述压电部件具有多个压力室；
多个电极，分别被设置在多个所述压力室；
多个导电部，被设置在所述基板上，多个所述导电部分别与多个所述电极连接；
绝缘膜，覆盖所述电极和每个所述导电部的一部分；
粘结剂，覆盖所述绝缘膜的端部；
框部件，在所述框部件的内侧设置有与多个所述压力室连通的油墨室，所述框部件位于所述绝缘膜的端部的上面，通过所述粘结剂被安装于所述基板；
喷嘴板，被安装于所述框部件，封住所述油墨室，所述喷嘴板包括分别朝向多个所述压力室开口的多个喷嘴；
电子部件，连接于多个所述导电部；以及
保护剂，覆盖所述电子部件和所述框部件之间的所述导电部。
7.根据权利要求6所述的喷墨头，其特征在于，
所述绝缘膜的端部被所述粘结剂密封。
8.根据权利要求7所述的喷墨头，其特征在于，
所述保护剂是耐油墨性的粘结剂。
9.根据权利要求8所述的喷墨头，其特征在于，
所述保护剂附着于所述电子部件。
10.根据权利要求8所述的喷墨头，其特征在于，
所述保护剂是与所述粘结剂相同种类的粘结剂。
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