CN102658270B - 一种晶圆盒清洗装置及其清洗方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种晶圆盒清洗装置，用于清洗晶圆盒狭缝，该装置包括：具有若干排刷头的刷子以及连接所述刷子的固定装置，每排所述刷头围绕所述刷子的转轴设置并与一个所述晶圆盒狭缝对应，相邻刷头之间的距离与相邻狭缝间的距离匹配，使所述刷子在转动的过程中，所述晶圆盒狭缝内均有一排所述刷头伸入。本发明提供还提供了利用该晶圆盒清洗装置进行清洗的方法。本发明提供的晶圆盒清洗装置及其清洗方法，通过刷子上的刷头对晶圆盒的狭缝进行清扫，使附着在狭缝内的颗粒离开狭缝内表面，经过刷头清扫过的晶圆盒狭缝有易于利用去离子水进行再次清洗。

Description

一种晶圆盒清洗装置及其清洗方法
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆盒清洗装置及其清洗方法。
背景技术
在半导体制造领域，载送晶圆的晶圆盒(POD)在使用一定时期(该时期可依据生产线实际状况确定，通常为2至3个月)后就需要进行清洗，在清洗的过程中先将晶圆盒放入去离子水(DIW)中进行浸泡；再使用去离子水对晶圆盒表面进行喷淋冲洗；最后利用热氮气进行干燥。这种清洗方式对于晶圆盒用于承载晶片的狭缝不能完全清洗干净，而狭缝内是用于承载晶片的空间，晶圆盒狭缝的清洁度对晶片的影响较大，因此，如何将晶圆盒狭缝清洗干净是亟待解决的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供了一种晶圆盒清洗装置及其清洗方法，以解决晶圆狭缝处难以清洗干净的问题。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供了一种晶圆盒清洗装置，用于清洗晶圆盒狭缝，该装置包括：具有若干排刷头的刷子以及连接所述刷子的固定装置，每排所述刷头围绕所述刷子的转轴设置并与一个所述晶圆盒狭缝对应，相邻刷头之间的距离与相邻狭缝间的距离匹配，使所述刷子在转动的过程中，所述晶圆盒狭缝内均有一排所述刷头伸入。
进一步地，在所述晶圆盒清洗装置中，所述刷头的排数与晶圆盒狭缝的数量匹配。
进一步地，在所述晶圆盒清洗装置中，所述刷头的2/3部分伸入所述晶圆盒狭缝内。
进一步地，所述晶圆盒清洗装置还包括一驱动元件，所述驱动元件与所述刷子电连接，并驱动所述刷子的转轴转动。
进一步地，在所述晶圆盒清洗装置中，所述固定装置包括悬臂以及与所述悬臂连接的两个支撑件，所述两个支撑件分别连接至所述转轴的两端。
进一步地，所述晶圆盒清洗装置还包括一螺杆以及与所述螺杆连接的电机，所述螺杆与所述悬臂的一端连接。
本发明还提供了一种利用上述晶圆盒清洗装置对晶圆盒进行清洗的方法，该方法包括：使用去离子水对晶圆盒进行清洗；启动刷子进行转动，对晶圆盒狭缝进行清扫；使用去离子水对狭缝清扫完成的晶圆盒进行清洗。
进一步地，在所述晶圆盒清洗方法中，晶圆盒清洗完成后对其进行干燥处理。
进一步地，在所述晶圆盒清洗方法中，利用高压干净气源对清洗完成的晶圆盒进行干燥处理。
进一步地，在所述晶圆盒清洗方法中，所述刷子的转速为60～120转/分钟。
本发明提供的晶圆盒清洗装置及其清洗方法，通过刷子上的刷头对晶圆盒的狭缝进行清扫，使附着在狭缝内的颗粒离开狭缝内表面，经过刷头清扫过的晶圆盒狭缝有易于利用去离子水进行再次清洗。
附图说明
图1是本发明实施例提供的晶圆盒清洗装置的剖面结构示意图；
图2为本发明实施例提供的晶圆盒清洗方法的流程模块示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种晶圆盒清洗装置及其清洗方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明的核心思想在于，本发明提供的晶圆盒清洗装置及其清洗方法，通过刷子上的刷头对晶圆盒的狭缝进行清扫，使附着在狭缝内的颗粒离开狭缝内表面，经过刷头清扫过的晶圆盒狭缝有易于利用去离子水进行再次清洗。
图1是本发明实施例提供的晶圆盒清洗装置的剖面结构示意图。参照图1，本发明实施例提供的一种晶圆盒清洗装置用于清洗晶圆盒狭缝，该装置包括：具有若干排刷头11的刷子12以及连接所述刷子12的固定装置，每排所述刷头11围绕所述刷子12的转轴13设置并与一个所述晶圆盒狭缝对应，相邻刷头11之间的距离与相邻狭缝间的距离匹配，使所述刷子12在转动的过程中，所述晶圆盒狭缝内均有一排所述刷头11伸入。
在本实施例中，所述刷头11的排数与晶圆盒狭缝的数量匹配，将刷子12放置在晶圆盒的中间，在转轴13带动刷头11转动的过程中，每排刷头11能够同时清扫晶圆盒两侧所对应的一个狭缝。所述刷头11的2/3部分伸入所述晶圆盒狭缝内，本领域的普通技术人员应该理解，刷头11伸入晶圆盒狭缝内的部分不仅仅局限于刷头11的2/3部分，也可以是刷头11的其他比例，所述刷头11的2/3部分伸入所述晶圆盒狭缝内，能够起到最佳的清扫效果。
进一步地，所述晶圆盒清洗装置还包括一驱动元件14，所述驱动元件14与所述刷子12电连接，并驱动所述刷子12的转轴13转动。在本实施例中，所述驱动元件14为电机，利用电机启动转轴13，使刷子12围绕转轴13转动。
在本实施例中，与刷子12连接的固定装置包括悬臂15以及与所述悬臂15连接的两个支撑件16，所述两个支撑件16分别连接至所述转轴13的两端，悬臂15的一端连接有可以上下螺旋运动的螺杆17，螺杆17连接有电机18，启动电机18，螺杆17进行上下螺旋运动，进而使悬臂15能够进行上下运动，具体地，在悬臂15进行向下运动时，使与悬臂15间接连接的刷子12放入晶圆盒内准备进行清扫，当清扫完毕后，电机18往相反的方向转动，驱使螺杆17进行向下螺旋运动，进而使悬臂15进行向上运动，使与悬臂15间接连接的刷子12吊离晶圆盒，继续后续的清洗工艺。
图2为本发明实施例提供的晶圆盒清洗方法的流程模块示意图。参照图2，本发明实施例还提供一种利用上述晶圆盒清洗装置对晶圆盒进行清洗的方法，该方法包括一下步骤：
S11、使用去离子水对晶圆盒进行清洗；
S12、启动刷子进行转动，对晶圆盒狭缝进行清扫；
S13、使用去离子水对狭缝清扫完成的晶圆盒进行清洗。
在进行步骤S11前，先用去离子水对上述晶圆盒进行浸泡或者利用高压去离子水冲洗晶圆盒，在步骤S11中使用去离子水对晶圆盒进行清洗时配合使用超声振荡器，利用超声波使清洗效果更佳。利用固定装置将刷子放置在晶圆盒内，启动刷子进行转动，使刷子上的每排刷头伸入晶圆盒的一个狭缝内进行清扫，由于晶圆盒具有两排狭缝，若干排刷头组成圆柱形的刷体能够同时清扫晶圆盒两边的狭缝。在本实施例中，所述刷子的转速为60～120转/分钟。
在对晶圆盒进行清洗完毕后，对晶圆盒进行干燥处理，在本实施例中，利用高压干净气源(CDA)对清洗完成的晶圆盒进行干燥处理。
显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种晶圆盒清洗装置，用于清洗晶圆盒狭缝，其特征在于，包括：具有若干排刷头的刷子以及连接所述刷子的固定装置，每排所述刷头围绕所述刷子的转轴设置并与一个所述晶圆盒狭缝对应，相邻刷头之间的距离与相邻狭缝间的距离匹配，使所述刷子在转动的过程中，所述晶圆盒狭缝内均有一排所述刷头伸入。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于，所述刷头的排数与晶圆盒狭缝的数量匹配。
3.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于，所述刷头的2/3部分伸入所述晶圆盒狭缝内。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于，所述晶圆盒清洗装置还包括一驱动元件，所述驱动元件与所述刷子电连接，并驱动所述刷子的转轴转动。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于，所述固定装置包括悬臂以及与所述悬臂连接的两个支撑件，所述两个支撑件分别连接至所述转轴的两端。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒清洗装置，其特征在于，还包括一螺杆以及与所述螺杆连接的电机，所述螺杆与所述悬臂的一端连接。
7.一种利用权利要求1所述的晶圆盒清洗装置的清洗方法，其特征在于，包括：
使用去离子水对晶圆盒进行清洗；
启动刷子进行转动，对晶圆盒狭缝进行清扫；
使用去离子水对狭缝清扫完成的晶圆盒进行清洗。
8.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，晶圆盒清洗完成后对其进行干燥处理。
9.根据权利要求8所述的清洗方法，其特征在于，利用高压干净气源对清洗完成的晶圆盒进行干燥处理。
10.根据权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述刷子的转速为60～120转/分钟。
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