CN112331585A - 一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，包括机体，所述机体的内部开设有清洗槽，所述清洗槽的内表面设置有一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘，所述一号转动盘和二号转动盘位于同一水平线上，所述三号转动盘位于所述一号转动盘和所述二号转动盘的连线的中垂线上。本发明所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，通过二号电机带动晶圆转动，出液管的中心与晶圆的圆心位于同一高度，这样出液管向晶圆的中心进行喷水作业，对晶圆的中心进行清洗，且一号电机带动转动杆和从动杆转动，转动杆和从动杆表面的清洁套对晶圆表面进行清刷，可快速对晶圆表面进行均匀快速全面清刷，具有较好的实用性和创造性。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示模组生产领域，特别涉及一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备领域。
背景技术
众所周知，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达百分之九十九，晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”，对生产出的晶圆进行清洗这时就需要一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备。
现有的用于芯片生产的晶圆表面清洗设备存在着一些问题，在现有的专利号为CN102074455B中一种用于晶圆的刷洗装置，包括机架；支撑部件，所述支撑部件设置在所述机架上以支撑晶圆；清洗液供给单元，所述清洗液供给单元设置在所述机架上用于向晶圆的表面施加清洗液；以及一对刷子，所述一对刷子包括刷子主体和设置于所述刷子主体表面上的多个毛束，且所述一对刷子可旋转地设置在所述机架上以将晶圆夹在它们之间刷洗晶圆表面同时在晶圆上产生驱动所述晶圆转动的扭矩，根据本发明实施例的用于晶圆的刷洗装置，由毛刷对晶圆产生的扭矩驱动晶圆转动，因此不需另设晶圆驱动装置，且结构简单可靠，降低了设备设计制造成本，但是其存在着一系列的问题，首先使用该装置在对晶圆进行清洗时，晶圆的中部与毛刷过度接触，易导致晶圆损坏，其次这样对晶圆进行固定，难以对晶圆进行快速安装，最后其无法对不同大小的晶圆进行固定清刷，通用性较差，为了解决上述问题，我们提出一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，可以有效解决背景技术中的问题：首先，使用现有技术在对晶圆进行清洗时，晶圆的中部与毛刷过度接触，易导致晶圆损坏，其次这样对晶圆进行固定，难以对晶圆进行快速安装，最后其无法对不同大小的晶圆进行固定清刷，通用性较差。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，包括机体，所述机体的内部开设有清洗槽，所述清洗槽的内表面设置有一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘，所述一号转动盘和二号转动盘位于同一水平线上，所述三号转动盘位于所述一号转动盘和所述二号转动盘的连线的中垂线上，所述一号转动盘和所述三号转动盘的连线与所述二号转动盘和所述三号转动盘的连线呈直角设置，所述一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘的结构相同；
所述机体的左侧面固定安装有一号电机，所述一号电机的输出端固定安装有转动杆，所述转动杆的远离一号电机的一端延伸至机体的右侧内沿，所述转动杆的左端传动连接有传输带，所述传输带的远离转动杆的一端传动连接有从动杆，所述从动杆与转动杆的结构相同，所述转动杆和从动杆的外表面均固定套接有清洁套，所述一号转动盘和二号转动盘之间的连线与转动杆平行，所述转动杆位于一号转动盘和二号转动盘之间的连线的上方，所述从动杆位于一号转动盘和三号转动盘之间；
所述一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘的外表面均开设有插槽，所述插槽的内表面固定安装有柔性垫，所述一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘的背侧均固定安装有二号电机，所述二号电机的背侧固定安装有滑块，所述清洗槽的内沿开设有横向的横向滑槽和竖向的竖向滑槽，位于所述一号转动盘和二号转动盘背侧的所述滑块分别与横向滑槽滑动连接，位于所述三号转动盘背侧的所述滑块与竖向滑槽滑动连接，这样通过一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘配合使用，将晶圆放置在一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘的插槽的内部，一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘呈倒立的直角三角形设置，一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘将晶圆固定在清洗槽的内部，可对晶圆进行快速安装和拆卸。
本发明进一步的改进在于，所述机体的底部固定安装有底座，所述机体的上方固定安装有上盖，所述机体的右侧固定安装有控制屏，所述机体的正面固定安装有入液管，所述控制屏的输出端与二号电机电性连接，所述清洗槽的内沿固定安装有出液管，所述出液管的输入端与入液管导通，所述出液管的输出端的延长线与所述一号转动盘和所述二号转动盘的连线的中心重合，这样通过二号电机带动晶圆转动，出液管的中心与晶圆的圆心位于同一高度，这样出液管向晶圆的中心进行喷水作业，对晶圆的中心进行清洗，且一号电机带动转动杆和从动杆转动，转动杆和从动杆表面的清洁套对晶圆表面进行清刷，可快速对晶圆表面进行均匀快速全面清刷，具有较好的实用性和创造性。
本发明进一步的改进在于，所述清洗槽的内底部开设有洗涤液槽，所述洗涤液槽的开口处固定安装有一号固定板，所述一号固定板的内部固定安装有过滤网，所述洗涤液槽的内底部固定安装有水泵，所述控制屏的输出端与入液管电性连接，所述水泵的输出端与入液管的输出端通过管道连接，所述机体的背侧固定安装有固定架。
本发明进一步的改进在于，所述固定架的上表面固定安装有三号电机，所述三号电机的输入端与控制屏电性连接，所述三号电机的输出端传动连接有转杆，所述转杆的外表面开设有螺纹槽，所述转杆的远离三号电机的一端活动套接有套环，所述套环的下表面固定安装有支撑台，所述支撑台的底部与固定架的上表面固定连接。
本发明进一步的改进在于，所述三号电机的外表面活动套接有螺纹套，所述螺纹套的内表面开设有内螺纹，所述内螺纹与螺纹槽螺纹连接，所述螺纹套的侧面相同弧度固定安装有连接板，所述连接板的内表面转动连接有连接件，所述连接件的中部活动套接有连杆。
本发明进一步的改进在于，所述连杆的远离螺纹套的一端铰接连接有二号固定板，所述二号固定板的远离螺纹套的一侧固定安装有推板，所述推板的远离二号固定板的一端与滑块固定连接，所述套环的延长线与所述一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘所构成的圆的圆心重合，这样通过设置的固定架上表面的三号电机带动转杆转动，转杆的中心与一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘所构成的圆的圆心重合，这样带动转杆表面的螺纹套在螺纹槽的表面前后移动，这样通过连接板、连接件、连杆和二号固定板的作用带动滑块在横向滑槽和竖向滑槽的内表面同时滑动，这样一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘可以快速对不同半径的晶圆进行转动清洗作业，具有较好的通用性和创造性。
本发明进一步的改进在于，一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，所述使用方法如下：
A：将控制屏与外部电源连接，水泵的输出端通过输液管与入液管连接，将晶圆放置在三号转动盘的柔性垫的内部，晶圆的两侧通过一号转动盘和二号转动盘支撑，位于固定架上方的三号电机驱动转杆转动以带动螺纹套在螺纹槽的外表面滑动，并通过连接板、连接件、连杆、二号固定板和推板带动位于一号转动盘和二号转动盘背侧的滑块分别与横向滑槽滑动连接，同时位于三号转动盘背侧的滑块与竖向滑槽滑动连接，使一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘的柔性垫与不同直径的晶圆充分接触；
B:完成A步骤后，控制屏控制二号电机工作带动一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘从而带动晶圆转动，出液管的中心与晶圆的圆心位于同一高度，这样出液管向晶圆的中心进行喷水作业，对晶圆的中心进行清洗，且一号电机带动转动杆和从动杆转动，转动杆和从动杆表面的清洁套对晶圆表面进行清刷，可快速对晶圆表面进行均匀快速全面清刷；
C:完成B步骤后，洗涤液通过过滤网的过滤进入洗涤液槽的内部，经过水泵的作用再次喷洒在晶圆的表面，洗涤完成后拿出晶圆即可。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.通过一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘配合使用，将晶圆放置在一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘的插槽的内部，一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘呈倒立的直角三角形设置，一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘将晶圆固定在清洗槽的内部，可对晶圆进行快速安装和拆卸，并通过二号电机带动晶圆转动，出液管的中心与晶圆的圆心位于同一高度，这样出液管向晶圆的中心进行喷水作业，对晶圆的中心进行清洗，且一号电机带动转动杆和从动杆转动，转动杆和从动杆表面的清洁套对晶圆表面进行清刷，可快速对晶圆表面进行均匀快速全面清刷，具有较好的实用性和创造性。
2.通过设置的固定架上表面的三号电机带动转杆转动，转杆的中心与一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘所构成的圆的圆心重合，这样带动转杆表面的螺纹套在螺纹槽的表面前后移动，这样通过连接板、连接件、连杆和二号固定板的作用带动滑块在横向滑槽和竖向滑槽的内表面同时滑动，这样一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘可以快速对不同半径的晶圆进行转动清洗作业，具有较好的通用性和创造性。
附图说明
图1为本发明一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备的整体结构示意图。
图2为本发明一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备的机体横向剖视示意图。
图3为本发明一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备的滑块与一号转动盘连接示意图。
图4为本发明一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备的机体的纵向内部示意图。
图5为本发明一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备的三号电机与转杆连接示意图。
图6为本发明一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备的左视示意图。
图7为本发明一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备的三号电机与螺纹套的连接示意图。
图8为本发明一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备的图1中A的放大示意图。
图中：1、机体；2、清洗槽；3、底座；4、控制屏；5、一号电机；6、转动杆；7、上盖；8、一号转动盘；9、入液管；10、清洁套；11、横向滑槽；12、洗涤液槽；13、传输带；14、二号转动盘；15、从动杆；16、一号固定板；17、过滤网；18、水泵；19、三号转动盘；20、竖向滑槽；21、插槽；22、柔性垫；23、滑块；24、二号电机；25、出液管；26、固定架；27、三号电机；28、转杆；29、套环；30、支撑台；31、螺纹套；32、连接板；33、连接件；34、螺纹槽；35、连杆；36、二号固定板；37、推板。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“一号”、“二号”、“三号”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
如图1-8所示，一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，包括机体1，机体1的内部开设有清洗槽2，清洗槽2的内表面设置有一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19，一号转动盘8和二号转动盘14位于同一水平线上，三号转动盘19位于一号转动盘8和二号转动盘14的连线的中垂线上，一号转动盘8和三号转动盘19的连线与二号转动盘14和三号转动盘19的连线呈直角设置，一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19的结构相同；
机体1的左侧面固定安装有一号电机5，一号电机5的输出端固定安装有转动杆6，转动杆6的远离一号电机5的一端延伸至机体1的右侧内沿，转动杆6的左端传动连接有传输带13，传输带13的远离转动杆6的一端传动连接有从动杆15，从动杆15与转动杆6的结构相同，转动杆6和从动杆15的外表面均固定套接有清洁套10，一号转动盘8和二号转动盘14之间的连线与转动杆6平行，转动杆6位于一号转动盘8和二号转动盘14之间的连线的上方，从动杆15位于一号转动盘8和三号转动盘19之间；
一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19的外表面均开设有插槽21，插槽21的内表面固定安装有柔性垫22，一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19的背侧均固定安装有二号电机24，二号电机24的背侧固定安装有滑块23，清洗槽2的内沿开设有横向的横向滑槽11和竖向的竖向滑槽20，位于一号转动盘8和二号转动盘14背侧的滑块23分别与横向滑槽11滑动连接，位于三号转动盘19背侧的滑块23与竖向滑槽20滑动连接。
在本实施例中，机体1的底部固定安装有底座3，机体1的上方固定安装有上盖7，机体1的右侧固定安装有控制屏4，机体1的正面固定安装有入液管9，控制屏4的输出端与二号电机24电性连接，清洗槽2的内沿固定安装有出液管25，出液管25的输入端与入液管9导通，出液管25的输出端的延长线与一号转动盘8和二号转动盘14的连线的中心重合。
在本实施例中，清洗槽2的内底部开设有洗涤液槽12，洗涤液槽12的开口处固定安装有一号固定板16，一号固定板16的内部固定安装有过滤网17，洗涤液槽12的内底部固定安装有水泵18，控制屏4的输出端与入液管9电性连接，水泵18的输出端与入液管9的输出端通过管道连接，机体1的背侧固定安装有固定架26。
在本实施例中，固定架26的上表面固定安装有三号电机27，三号电机27的输入端与控制屏4电性连接，三号电机27的输出端传动连接有转杆28，转杆28的外表面开设有螺纹槽34，转杆28的远离三号电机27的一端活动套接有套环29，套环29的下表面固定安装有支撑台30，支撑台30的底部与固定架26的上表面固定连接。
在本实施例中，一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，使用方法如下：
A：将控制屏4与外部电源连接，水泵18的输出端通过输液管与入液管9连接，将晶圆放置在三号转动盘19的柔性垫22的内部，晶圆的两侧通过一号转动盘8和二号转动盘14支撑，位于固定架26上方的三号电机27驱动转杆28转动以带动螺纹套31在螺纹槽34的外表面滑动，并通过连接板32、连接件33、连杆35、二号固定板36和推板37带动位于一号转动盘8和二号转动盘14背侧的滑块23分别与横向滑槽11滑动连接，同时位于三号转动盘19背侧的滑块23与竖向滑槽20滑动连接，使一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19的柔性垫22与不同直径的晶圆充分接触；
B:完成A步骤后，控制屏4控制二号电机24工作带动一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19从而带动晶圆转动，出液管25的中心与晶圆的圆心位于同一高度，这样出液管25向晶圆的中心进行喷水作业，对晶圆的中心进行清洗，且一号电机5带动转动杆6和从动杆15转动，转动杆6和从动杆15表面的清洁套10对晶圆表面进行清刷，可快速对晶圆表面进行均匀快速全面清刷；
C:完成B步骤后，洗涤液通过过滤网17的过滤进入洗涤液槽12的内部，经过水泵18的作用再次喷洒在晶圆的表面，洗涤完成后拿出晶圆即可。
通过采用上述技术方案：通过一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19配合使用，将晶圆放置在一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19的插槽21的内部，一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19呈倒立的直角三角形设置，一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19将晶圆固定在清洗槽2的内部，可对晶圆进行快速安装和拆卸，并通过二号电机24带动晶圆转动，出液管25的中心与晶圆的圆心位于同一高度，这样出液管25向晶圆的中心进行喷水作业，对晶圆的中心进行清洗，且一号电机5带动转动杆6和从动杆15转动，转动杆6和从动杆15表面的清洁套10对晶圆表面进行清刷，可快速对晶圆表面进行均匀快速全面清刷，具有较好的实用性和创造性。
实施例2
如图1-8所示，一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，包括机体1，机体1的内部开设有清洗槽2，清洗槽2的内表面设置有一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19，一号转动盘8和二号转动盘14位于同一水平线上，三号转动盘19位于一号转动盘8和二号转动盘14的连线的中垂线上，一号转动盘8和三号转动盘19的连线与二号转动盘14和三号转动盘19的连线呈直角设置，一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19的结构相同；
机体1的左侧面固定安装有一号电机5，一号电机5的输出端固定安装有转动杆6，转动杆6的远离一号电机5的一端延伸至机体1的右侧内沿，转动杆6的左端传动连接有传输带13，传输带13的远离转动杆6的一端传动连接有从动杆15，从动杆15与转动杆6的结构相同，转动杆6和从动杆15的外表面均固定套接有清洁套10，一号转动盘8和二号转动盘14之间的连线与转动杆6平行，转动杆6位于一号转动盘8和二号转动盘14之间的连线的上方，从动杆15位于一号转动盘8和三号转动盘19之间；
一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19的外表面均开设有插槽21，插槽21的内表面固定安装有柔性垫22，一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19的背侧均固定安装有二号电机24，二号电机24的背侧固定安装有滑块23，清洗槽2的内沿开设有横向的横向滑槽11和竖向的竖向滑槽20，位于一号转动盘8和二号转动盘14背侧的滑块23分别与横向滑槽11滑动连接，位于三号转动盘19背侧的滑块23与竖向滑槽20滑动连接。
在本实施例中，机体1的底部固定安装有底座3，机体1的上方固定安装有上盖7，机体1的右侧固定安装有控制屏4，机体1的正面固定安装有入液管9，控制屏4的输出端与二号电机24电性连接，清洗槽2的内沿固定安装有出液管25，出液管25的输入端与入液管9导通，出液管25的输出端的延长线与一号转动盘8和二号转动盘14的连线的中心重合。
在本实施例中，清洗槽2的内底部开设有洗涤液槽12，洗涤液槽12的开口处固定安装有一号固定板16，一号固定板16的内部固定安装有过滤网17，洗涤液槽12的内底部固定安装有水泵18，控制屏4的输出端与入液管9电性连接，水泵18的输出端与入液管9的输出端通过管道连接，机体1的背侧固定安装有固定架26。
在本实施例中，固定架26的上表面固定安装有三号电机27，三号电机27的输入端与控制屏4电性连接，三号电机27的输出端传动连接有转杆28，转杆28的外表面开设有螺纹槽34，转杆28的远离三号电机27的一端活动套接有套环29，套环29的下表面固定安装有支撑台30，支撑台30的底部与固定架26的上表面固定连接。
在本实施例中，三号电机27的外表面活动套接有螺纹套31，螺纹套31的内表面开设有内螺纹，内螺纹与螺纹槽34螺纹连接，螺纹套31的侧面相同弧度固定安装有连接板32，连接板32的内表面转动连接有连接件33，连接件33的中部活动套接有连杆35。
在本实施例中，连杆35的远离螺纹套31的一端铰接连接有二号固定板36，二号固定板36的远离螺纹套31的一侧固定安装有推板37，推板37的远离二号固定板36的一端与滑块23固定连接，套环29的延长线与一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19所构成的圆的圆心重合。
通过采用上述技术方案：通过设置的固定架26上表面的三号电机27带动转杆28转动，转杆28的中心与一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19所构成的圆的圆心重合，这样带动转杆28表面的螺纹套31在螺纹槽34的表面前后移动，这样通过连接板32、连接件33、连杆35和二号固定板36的作用带动滑块23在横向滑槽11和竖向滑槽20的内表面同时滑动，这样一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19可以快速对不同半径的晶圆进行转动清洗作业，具有较好的通用性和创造性。
需要说明的是，本发明为一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，在使用时，首先，将控制屏4与外部电源连接，水泵18的输出端通过输液管与入液管9连接，将晶圆放置在三号转动盘19的柔性垫22的内部，晶圆的两侧通过一号转动盘8和二号转动盘14支撑，位于固定架26上方的三号电机27驱动转杆28转动以带动螺纹套31在螺纹槽34的外表面滑动，并通过连接板32、连接件33、连杆35、二号固定板36和推板37带动位于一号转动盘8和二号转动盘14背侧的滑块23分别与横向滑槽11滑动连接，同时位于三号转动盘19背侧的滑块23与竖向滑槽20滑动连接，使一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19的柔性垫22与不同直径的晶圆充分接触，然后，控制屏4控制二号电机24工作带动一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19从而带动晶圆转动，出液管25的中心与晶圆的圆心位于同一高度，这样出液管25向晶圆的中心进行喷水作业，对晶圆的中心进行清洗，且一号电机5带动转动杆6和从动杆15转动，转动杆6和从动杆15表面的清洁套10对晶圆表面进行清刷，可快速对晶圆表面进行均匀快速全面清刷，最后，洗涤液通过过滤网17的过滤进入洗涤液槽12的内部，经过水泵18的作用再次喷洒在晶圆的表面，洗涤完成后拿出晶圆即可，这样通过设置的固定架26上表面的三号电机27带动转杆28转动，转杆28的中心与一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19所构成的圆的圆心重合，这样带动转杆28表面的螺纹套31在螺纹槽34的表面前后移动，这样通过连接板32、连接件33、连杆35和二号固定板36的作用带动滑块23在横向滑槽11和竖向滑槽20的内表面同时滑动，这样一号转动盘8、二号转动盘14和三号转动盘19可以快速对不同半径的晶圆进行转动清洗作业，具有较好的通用性和创造性。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，其特征在于：包括机体(1)，所述机体(1)的内部开设有清洗槽(2)，所述清洗槽(2)的内表面设置有一号转动盘(8)、二号转动盘(14)和三号转动盘(19)，所述一号转动盘(8)和二号转动盘(14)位于同一水平线上，所述三号转动盘(19)位于所述一号转动盘(8)和所述二号转动盘(14)的连线的中垂线上，所述一号转动盘(8)和所述三号转动盘(19)的连线与所述二号转动盘(14)和所述三号转动盘(19)的连线呈直角设置，所述一号转动盘(8)、二号转动盘(14)和三号转动盘(19)的结构相同；
所述机体(1)的左侧面固定安装有一号电机(5)，所述一号电机(5)的输出端固定安装有转动杆(6)，所述转动杆(6)的远离一号电机(5)的一端延伸至机体(1)的右侧内沿，所述转动杆(6)的左端传动连接有传输带(13)，所述传输带(13)的远离转动杆(6)的一端传动连接有从动杆(15)，所述从动杆(15)与转动杆(6)的结构相同，所述转动杆(6)和从动杆(15)的外表面均固定套接有清洁套(10)，所述一号转动盘(8)和二号转动盘(14)之间的连线与转动杆(6)平行，所述转动杆(6)位于一号转动盘(8)和二号转动盘(14)之间的连线的上方，所述从动杆(15)位于一号转动盘(8)和三号转动盘(19)之间；
所述一号转动盘(8)、二号转动盘(14)和三号转动盘(19)的外表面均开设有插槽(21)，所述插槽(21)的内表面固定安装有柔性垫(22)，所述一号转动盘(8)、二号转动盘(14)和三号转动盘(19)的背侧均固定安装有二号电机(24)，所述二号电机(24)的背侧固定安装有滑块(23)，所述清洗槽(2)的内沿开设有横向的横向滑槽(11)和竖向的竖向滑槽(20)，位于所述一号转动盘(8)和二号转动盘(14)背侧的所述滑块(23)分别与横向滑槽(11)滑动连接，位于所述三号转动盘(19)背侧的所述滑块(23)与竖向滑槽(20)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，其特征在于：所述机体(1)的底部固定安装有底座(3)，所述机体(1)的上方固定安装有上盖(7)，所述机体(1)的右侧固定安装有控制屏(4)，所述机体(1)的正面固定安装有入液管(9)，所述控制屏(4)的输出端与二号电机(24)电性连接，所述清洗槽(2)的内沿固定安装有出液管(25)，所述出液管(25)的输入端与入液管(9)导通，所述出液管(25)的输出端的延长线与所述一号转动盘(8)和所述二号转动盘(14)的连线的中心重合。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，其特征在于：所述清洗槽(2)的内底部开设有洗涤液槽(12)，所述洗涤液槽(12)的开口处固定安装有一号固定板(16)，所述一号固定板(16)的内部固定安装有过滤网(17)，所述洗涤液槽(12)的内底部固定安装有水泵(18)，所述控制屏(4)的输出端与入液管(9)电性连接，所述水泵(18)的输出端与入液管(9)的输出端通过管道连接，所述机体(1)的背侧固定安装有固定架(26)。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，其特征在于：所述固定架(26)的上表面固定安装有三号电机(27)，所述三号电机(27)的输入端与控制屏(4)电性连接，所述三号电机(27)的输出端传动连接有转杆(28)，所述转杆(28)的外表面开设有螺纹槽(34)，所述转杆(28)的远离三号电机(27)的一端活动套接有套环(29)，所述套环(29)的下表面固定安装有支撑台(30)，所述支撑台(30)的底部与固定架(26)的上表面固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，其特征在于：所述三号电机(27)的外表面活动套接有螺纹套(31)，所述螺纹套(31)的内表面开设有内螺纹，所述内螺纹与螺纹槽(34)螺纹连接，所述螺纹套(31)的侧面相同弧度固定安装有连接板(32)，所述连接板(32)的内表面转动连接有连接件(33)，所述连接件(33)的中部活动套接有连杆(35)。
6.根据权利要求5所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，其特征在于：所述连杆(35)的远离螺纹套(31)的一端铰接连接有二号固定板(36)，所述二号固定板(36)的远离螺纹套(31)的一侧固定安装有推板(37)，所述推板(37)的远离二号固定板(36)的一端与滑块(23)固定连接，所述套环(29)的延长线与所述一号转动盘(8)、二号转动盘(14)和三号转动盘(19)所构成的圆的圆心重合。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，其特征在于：所述使用方法如下：
A：将控制屏(4)与外部电源连接，水泵(18)的输出端通过输液管与入液管(9)连接，将晶圆放置在三号转动盘(19)的柔性垫(22)的内部，晶圆的两侧通过一号转动盘(8)和二号转动盘(14)支撑，位于固定架(26)上方的三号电机(27)驱动转杆(28)转动以带动螺纹套(31)在螺纹槽(34)的外表面滑动，并通过连接板(32)、连接件(33)、连杆(35)、二号固定板(36)和推板(37)带动位于一号转动盘(8)和二号转动盘(14)背侧的滑块(23)分别与横向滑槽(11)滑动连接，同时位于三号转动盘(19)背侧的滑块(23)与竖向滑槽(20)滑动连接，使一号转动盘(8)、二号转动盘(14)和三号转动盘(19)的柔性垫(22)与不同直径的晶圆充分接触；
B:完成A步骤后，控制屏(4)控制二号电机(24)工作带动一号转动盘(8)、二号转动盘(14)和三号转动盘(19)从而带动晶圆转动，出液管(25)的中心与晶圆的圆心位于同一高度，这样出液管(25)向晶圆的中心进行喷水作业，对晶圆的中心进行清洗，且一号电机(5)带动转动杆(6)和从动杆(15)转动，转动杆(6)和从动杆(15)表面的清洁套(10)对晶圆表面进行清刷，可快速对晶圆表面进行均匀快速全面清刷；
C:完成B步骤后，洗涤液通过过滤网(17)的过滤进入洗涤液槽(12)的内部，经过水泵(18)的作用再次喷洒在晶圆的表面，洗涤完成后拿出晶圆即可。
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|---|---|---|---|---|
| CN115632024A (zh) * | 2022-08-20 | 2023-01-20 | 浙江艾科半导体设备有限公司 | 一种用于硅片清洗机的传送装置 |
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