CN102643415A - 液晶聚合物、其制备方法以及液晶聚合物复合材料 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种液晶聚合物，其由对羟基苯甲酸、2，6-萘二甲酸、6-羟基-2-萘甲酸和4，4-二羟基二苯甲酮缩聚获得。本发明还提供该液晶聚合物的制备方法。本发明另外还提供包括该液晶聚合物的液晶聚合物复合材料。该液晶聚合物熔点适中，加工温度范围增宽，并且通过在聚合物链中引入酮基特征基团，提高了聚合物的综合机械力学性能。进一步，该液晶聚合物的制备方法简单，反应终点易于控制，能够确保聚合物质量的重现性。此外，该液晶聚合物能够作为基体树脂制备多种液晶聚合物复合材料。
Description
技术领域
本发明属于液晶聚合物材料技术领域，具体涉及一种液晶聚合物、其制备方法以及液晶聚合物复合材料。
背景技术
液晶聚合物(LCP)是具有液晶性的高分子，具有较为独特的分子结构和热行为。LCP的分子由刚性棒状分子链组成，受热熔融或被溶剂溶解后形成一种兼具有固体和液体部分性能的过渡中间相态-液晶态，分子排列介于理想的液体和晶体之间，呈一维或二维的长程有序，但在分子取向上仍有一定程度的有序性，表现出良好的各向异性。LCP具有高强度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电气性能和成型加工性能。LCP材料的线膨胀系数和摩擦系数极小。此外，LCP还具有优异的耐辐射性能和对微波良好的透明性。LCP广泛应用于化学加工业、电子电气、航空航天及军事领域、汽车等领域。当前，LCP在电子电气领域应用尤其广泛。
目前电子元器件接头市场中，大部分采用表面安装技术(SMT)装配法。采用SMT法装配生产电器产品，生产效率和可靠性高，但当前SMT法所采用无铅回流焊接技术需要热挠曲温度大于260℃的聚合物作为基板，通用塑料和通用工程塑料均不能适应这一苛刻的条件。此外，电子元件的发展日趋微型化，要求元件的尺寸稳定性较高，LCP以其优异的尺寸稳定性和良好的熔体流动性成为最佳应用材料。
已知的LCP树脂生产方法都是以对羟基苯甲酸(HBA)、对苯二酚(HQ)、对苯二甲酸(TA)、2，6-萘二甲酸(NDA)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)等单体缩聚而得。尽管这些专利技术及相关产品已投入市场并得到广泛应用，但LCP产品依然存在很多的瑕疵。如模量不够高，强度不如高温尼龙(PPA)和聚苯硫醚(PPS)等，结合线不够强，易分层，回收性差，高温易起泡，热变形温度不够高等缺点。尤其是LCP材料应用于薄卡及超薄卡类，如各种智能机手机的超薄SIM卡类产品时，常发现塑胶在回流焊炉后变形严重、流动性差难成型、高温起泡和强度不够等缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种液晶聚合物、其制备方法以及液晶聚合物复合材料。
本发明首先提供一种液晶聚合物，包括下述重复单元：
所述I的摩尔百分数为20％～70％，II的摩尔百分数为5％～40％，III的摩尔百分数为5％～20％，IV的摩尔百分数为5％～40％。
本发明另外提供上述液晶聚合物的制备方法，其包括如下步骤：
按照摩尔百分数选取原料并混合，所述原料包括对羟基苯甲酸20％～70％、2，6-萘二甲酸5％～40％、6-羟基-2-萘甲酸5％～20％和4，4-二羟基二苯甲酮5％～40％；
将催化剂和乙酸酐加入到所述原料的混合物中，使乙酸酐与含有酚羟基的所述原料进行酯化反应，再通过与含有羧基的所述原料交换置换分离出乙酸，获得液晶聚合物的预聚体；
330℃～350℃真空加热所述液晶聚合物的预聚体，获得所述液晶聚合物。
本发明进一步提供一种液晶聚合物复合材料，包括上述液晶聚合物。
本发明提供的液晶聚合物熔点较低，加工温度范围增宽，并且通过在聚合物链中引入酮基特征基团，提高了聚合物的综合机械力学性能。
进一步，该液晶聚合物的制备方法简单，反应终点易于控制，能够确保聚合物质量的重现性。此外，该液晶聚合物能够作为基体树脂制备多种液晶聚合物复合材料。本发明提供的液晶聚合物复合材料尤其适用于薄卡及超博卡模塑件制品。所述材料制备的模塑制品在经高温回流焊炉前后均保持理想的翘曲度，无虚焊和脱焊现象。
附图说明
图1是本发明实施例的液晶聚合物制备方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的一种液晶聚合物，包括下述重复单元：
所述I的摩尔百分数为20％～70％，II的摩尔百分数为5％～40％，III的摩尔百分数为5％～20％，IV的摩尔百分数为5％～40％。
具体的，所述液晶聚合物还包括下述重复单元：
所述V的摩尔百分数为0％～20％，VI的摩尔百分数为5％～40％，其中，所述II与III的摩尔百分数之和等于V与VI的摩尔百分数之和。
优选地，所述I的摩尔百分数为40％～50％，II的摩尔百分数为10％～20％,III的摩尔百分数为10％～20％，IV的摩尔百分数为5％～15％，V的摩尔百分数为5％-10％，VI的摩尔百分数为5％-10％。
除上述I～VI的主要重复单元之外，本发明的液晶聚合物还可含有少量其他单元，例如添加芳香二醇、改性二羧酸等。此外，由于某些市售的材料可能并非含有100％的一种化学物质或异构体，因此，聚合物中可能存在规定单元以外的重复单元。一般来说，除I～VI以外的重复单元含量应当很少，摩尔数必须小于总摩尔数的10％。
本发明实施例另外提供上述液晶聚合物的制备方法，其包括如下步骤：
S01：按照摩尔百分数选取原料并混合，所述原料包括对羟基苯甲酸20％～70％、2，6-萘二甲酸5％～40％、6-羟基-2-萘甲酸5％～20％和4，4-二羟基二苯甲酮5％～40％；
S02：将催化剂和乙酸酐加入到所述原料的混合物中，使乙酸酐与含有酚羟基的所述原料进行酯化反应，再通过与含有羧基的所述原料交换置换分离出乙酸，获得液晶聚合物的预聚体；
S03：330℃～350℃真空加热所述液晶聚合物的预聚体，获得所述液晶聚合物。
步骤S01中，所有原料均可以通过现有技术制备或者市售获得。如上述所述的I～IV单元分别由对羟基苯甲酸、2，6-萘二甲酸、6-羟基-2-萘甲酸和4，4-二羟基二苯甲酮转换而来，也就是说，每一个单元可采用母体化合物羟基上去掉氢原子，羧基上去掉羟基之后所得到的化学结构式来代表。所述液晶聚合物中各单元含量与其转化物含量相同，为了节约篇幅，在此不再赘述。
进一步，当上述的液晶聚合物还包括下述重复单元V和/或VI时，所述原料还包括对二苯甲酸和/或联苯酚，原料对二苯甲酸和联苯酚的用量分别对应V和VI单元的摩尔百分比。即所述对二苯甲酸的摩尔百分数为0％～20％，所述联苯酚的摩尔百分数为5％～40％。所述对二苯甲酸与2，6-萘二甲酸的摩尔百分数之和与所述4，4-二羟基二苯甲酮与联苯酚的摩尔百分数之和相同。
优选地，所述对羟基苯甲酸的摩尔百分数为40％～50％，2，6-萘二甲酸的摩尔百分数为10％～20％，6-羟基-2-萘甲酸的摩尔百分数为10％～20％，4，4-二羟基二苯甲酮的摩尔百分数为5％～15％、对二苯甲酸的摩尔百分数为5％～10％和联苯酚的摩尔百分数为5％～10％。
步骤S02为本领域的技术人员所熟知的。先通过乙酸酐为酚羟基理论值或稍过量和单体中的酚羟基进行酯化反应，再与羧基交换置换分离乙酸，生成低分子量的液晶聚合物预聚体。其中，酯化反应的催化剂为碱金属或碱土金属盐或金属醇化物或有机锡。
该液晶聚合物的制备方法简单且易于控制。
本发明进一步提供一种液晶聚合物复合材料，包括上述液晶聚合物。
包含本发明液晶聚合物的液晶聚合物复合材料可以含有本领域技术人员所熟知的各种添加剂。例如，填料、其他聚合物、增强剂、颜料、稳定剂、抗氧剂、润滑剂、脱模剂等。填料通常为无机填料，如玻纤或者玻璃微珠、云母、滑石、粘土等，颜料如炭黑、钛白粉等。无机纤维如硅石、钛酸钾晶须、氧化铝等。所述添加剂的用量为所述液晶聚合物的质量的0.5～1.2倍，优选地，为所述液晶聚合物的质量的0.6～1倍。这些添加剂可按照适当的方式加入到聚合物中，例如采用单螺杆或双螺杆挤塑机。
本发明的液晶聚合物复合材料除了具有上述液晶聚合物的优良性能外，机械性能和力学性能进一步获得提升，可广泛应用于模塑件制品，特别适合制作低翘曲薄卡类产品。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
实施例1：
按照摩尔比为40∶20∶10∶20∶5∶5选取对羟基苯甲酸(HBA)、2，6-萘二甲酸(NDA)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)、4，4-二羟基二苯甲酮(HBQ)、对苯二甲酸(TA)和联苯酚(BHQ)，和相应量的乙酸酐以及0.05摩尔份的催化剂乙酸钾加入到带回流分水装置的哈氏合金反应釜中，用99.999％的氮气置换三次，升温到180℃，使溶剂完全回流至反应釜中，45分钟后开始分离溶剂，总共分离出溶剂量的30％。升温到330℃，保持压力在1大气压，继续升温至350℃，同时启动真空装置，使压力降低至100Pa以下，直至反应釜搅拌桨扭矩达到最大反应结束，获得液晶聚合物。
实施例2：
按照摩尔比为50∶15∶10∶15∶5∶5选取对羟基苯甲酸(HBA)、2，6-萘二甲酸(NDA)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)、4，4-二羟基二苯甲酮(HBQ)、对苯二甲酸(TA)和联苯酚(BHQ)，和相应量的乙酸酐以及0.05摩尔份的催化剂乙酸锌加入到带回流分水装置的哈氏合金反应釜中，用99.999％的氮气置换三次，升温到180℃，使溶剂完全回流至反应釜中，45分钟后开始分离溶剂，总共分离出溶剂量的30％。升温到330℃，保持压力在1大气压，继续升温至350℃，同时启动真空装置，使压力降低至100Pa以下，直至反应釜搅拌桨扭矩达到最大反应结束，获得液晶聚合物。
实施例3：
按照摩尔比为50∶10∶20∶10∶5∶5选取对羟基苯甲酸(HBA)、2，6-萘二甲酸(NDA)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)、4，4-二羟基二苯甲酮(HBQ)、对苯二甲酸(TA)和联苯酚(BHQ)，和相应量的乙酸酐以及0.05摩尔份的催化剂乙酸镁加入到带回流分水装置的哈氏合金反应釜中，用99.999％的氮气置换三次，升温到180℃，使溶剂完全回流至反应釜中，45分钟后开始分离溶剂，总共分离出溶剂量的30％。升温到330℃，保持压力在1大气压，继续升温至350℃，同时启动真空装置，使压力降低至100Pa以下，直至反应釜搅拌桨扭矩达到最大反应结束，获得液晶聚合物。
实施例4：
按照摩尔比为50∶15∶20∶15选取对羟基苯甲酸(HBA)、2，6-萘二甲酸(NDA)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)和4，4-二羟基二苯甲酮(HBQ)，和相应量的乙酸酐以及0.05摩尔份的催化剂叔丁醇钾加入到带回流分水装置的哈氏合金反应釜中，用99.999％的氮气置换三次，升温到180℃，使溶剂完全回流至反应釜中，45分钟后开始分离溶剂，总共分离出溶剂量的30％。升温到330℃，保持压力在1大气压，继续升温至350℃，同时启动真空装置，使压力降低至100Pa以下，直至反应釜搅拌桨扭矩达到最大反应结束，获得液晶聚合物。
实施例5：
按照摩尔比为40∶20∶20∶15∶5选取对羟基苯甲酸(HBA)、2，6-萘二甲酸(NDA)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)、4，4-二羟基二苯甲酮(HBQ)和联苯酚(BHQ)，和相应量的乙酸酐以及0.05摩尔份的催化剂二丁基锡加入到带回流分水装置的哈氏合金反应釜中，用99.999％的氮气置换三次，升温到180℃，使溶剂完全回流至反应釜中，45分钟后开始分离溶剂，总共分离出溶剂量的30％。升温到330℃，保持压力在1大气压，继续升温至350℃，同时启动真空装置，使压力降低至100Pa以下，直至反应釜搅拌桨扭矩达到最大反应结束，获得液晶聚合物。
实施例6：
取实施例1制备的液晶聚合物68.5份，玻璃纤维30份(中国玻纤，型号568A)，无尘炭黑1份，PE蜡0.2份(Clariant Corp，PE190)，复合抗氧剂0.3份(三丰化工，SONOX 10100.15份，SONOX 1680.15份)，通过高扭矩双螺杆挤出机挤出切粒，螺杆转速300rpm，料筒及模头温度设置在330℃到350℃之间，获得液晶聚合物复合材料。
实施例7：
取实施例2制备的液晶聚合物63.5份，玻璃纤维35份(中国玻纤，型号568A)，无尘炭黑1份，PE蜡0.2份(Clariant Corp，PE190)，复合抗氧剂0.3份(三丰化工，SONOX 10100.15份，SONOX 1680.15份)，通过高扭矩双螺杆挤出机挤出切粒，螺杆转速300rpm，料筒及模头温度设置在330℃到350℃之间，获得液晶聚合物复合材料。
实施例8：
取实施例3制备的液晶聚合物58.5份，玻璃纤维40份(中国玻纤，型号568A)，无尘炭黑1份，PE蜡0.2份(Clariant Corp，PE190)，复合抗氧剂0.3份(三丰化工，SONOX 10100.15份，SONOX 1680.15份)，通过高扭矩双螺杆挤出机挤出切粒，螺杆转速300rpm，料筒及模头温度设置在330℃到350℃之间，获得液晶聚合物复合材料。
实施例9：
取实施例4制备的液晶聚合物55.5份，玻璃纤维20份(中国玻纤，型号568A)，20份滑石粉，无尘炭黑1份，PE蜡0.2份(Clariant Corp，PE190)，复合抗氧剂0.3份(三丰化工，SONOX 10100.15份，SONOX 1680.15份)，通过高扭矩双螺杆挤出机挤出切粒，螺杆转速300rpm，料筒及模头温度设置在330℃到350℃之间，获得液晶聚合物复合材料。
实施例10：
取实施例5制备的液晶聚合物53.5份，玻璃微珠25份，20份滑石粉，无尘炭黑1份，PE蜡0.2份(Clariant Corp，PE190)，复合抗氧剂0.3份(三丰化工，SONOX 10100.15份，SONOX 1680.15份)，通过高扭矩双螺杆挤出机挤出切粒，螺杆转速300rpm，料筒及模头温度设置在330℃到350℃之间，获得液晶聚合物复合材料。
根据ISO通用测试标准方法对实施例6～10获得的液晶聚合物复合材料进行测试，其性能如表1所示。表1中熔点为复合材料DSC熔融曲线最高峰值。
表1
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种液晶聚合物，其特征在于，包括下述重复单元：
所述I的摩尔百分数为20％～70％，II的摩尔百分数为5％～40％，III的摩尔百分数为5％～20％，IV的摩尔百分数为5％～40％。
2.根据权利要求1所述的液晶聚合物，其特征在于，还包括下述重复单元：
所述V的摩尔百分数为0％～20％，VI的摩尔百分数为5％～40％。
3.根据权利要求2所述的液晶聚合物，其特征在于，所述II与III的摩尔百分数之和等于V与VI的摩尔百分数之和。
4.根据权利要求2所述的液晶聚合物，其特征在于，所述I的摩尔百分数为40％～50％，II的摩尔百分数为10％～20％，III的摩尔百分数为10％～20％，IV的摩尔百分数为5％～15％，V的摩尔百分数为5％-10％，VI的摩尔百分数为5％-10％。
5.一种液晶聚合物的制备方法，其包括如下步骤：
按照摩尔百分数选取原料并混合，所述原料包括对羟基苯甲酸20％～70％、2，6-萘二甲酸5％～40％、6-羟基-2-萘甲酸5％～20％和4，4-二羟基二苯甲酮5％～40％；
将催化剂和乙酸酐加入到所述原料的混合物中，使乙酸酐与含有酚羟基的所述原料进行酯化反应，再通过与含有羧基的所述原料交换置换分离出乙酸，获得液晶聚合物的预聚体；
330℃～350℃真空加热所述液晶聚合物的预聚体，获得所述液晶聚合物。
6.根据权利要求5所述的液晶聚合物，其特征在于，所述原料还包括对二苯甲酸和/或联苯酚，所述对二苯甲酸的摩尔百分数为0％～20％，所述联苯酚的摩尔百分数为5％～40％。
7.根据权利要求6所述的液晶聚合物，其特征在于，所述对二苯甲酸与2，6-萘二甲酸的摩尔百分数之和与所述4，4-二羟基二苯甲酮与联苯酚的摩尔百分数之和相同。
8.根据权利要求6所述的液晶聚合物，其特征在于，所述对羟基苯甲酸的摩尔百分数为40％～50％，2，6-萘二甲酸的摩尔百分数为10％～20％，6-羟基-2-萘甲酸的摩尔百分数为10％～20％，4，4-二羟基二苯甲酮的摩尔百分数为5％～15％、对二苯甲酸的摩尔百分数为5％～10％和联苯酚的摩尔百分数为5％～10％。
9.一种液晶聚合物复合材料，其特征在于，包括如权利要求1～4所述的液晶聚合物。
10.根据权利要求9所述的液晶聚合物复合材料，其特征在于，还包括选自增强剂、填料、颜料、稳定剂、抗氧剂和润滑剂中的至少一种。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105504699A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-20 | 江苏沃特特种材料制造有限公司 | 改性液晶聚酯树脂复合物及其制备方法 |
| CN110446738A (zh) * | 2017-03-31 | 2019-11-12 | 株式会社可乐丽 | 热塑性液晶聚合物及其膜 |
| CN110540635A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-12-06 | 扬州清研高分子新材料有限公司 | 一种液晶高分子树脂及其复合物 |
| CN113024785A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-25 | 桂林理工大学 | 一种低介电热致液晶聚合物及其制备方法 |
| CN113045737A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-06-29 | 深圳市华盈新材料有限公司 | 一种高耐热液晶聚合物 |
| CN113099608A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-07-09 | 深圳市华盈新材料有限公司 | 一种5g天线用复合材料 |
| CN113683868A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-11-23 | 宁波聚嘉新材料科技有限公司 | 一种用于5g通信柔性覆铜板的液晶聚合物薄膜及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1694941A (zh) * | 2002-09-03 | 2005-11-09 | 索尔维先进聚合物有限责任公司 | 导热液晶聚合物组合物及其制品 |
| CN1972981A (zh) * | 2004-06-22 | 2007-05-30 | 东丽株式会社 | 液晶性树脂、其制造方法、液晶性树脂组合物和成型品 |
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- 2012-04-19 CN CN201210116266.3A patent/CN102643415B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1694941A (zh) * | 2002-09-03 | 2005-11-09 | 索尔维先进聚合物有限责任公司 | 导热液晶聚合物组合物及其制品 |
| CN1972981A (zh) * | 2004-06-22 | 2007-05-30 | 东丽株式会社 | 液晶性树脂、其制造方法、液晶性树脂组合物和成型品 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105504699A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-20 | 江苏沃特特种材料制造有限公司 | 改性液晶聚酯树脂复合物及其制备方法 |
| CN105504699B (zh) * | 2015-12-29 | 2017-08-04 | 江苏沃特特种材料制造有限公司 | 改性液晶聚酯树脂复合物及其制备方法 |
| CN110446738A (zh) * | 2017-03-31 | 2019-11-12 | 株式会社可乐丽 | 热塑性液晶聚合物及其膜 |
| US11674083B2 (en) | 2017-03-31 | 2023-06-13 | Kuraray Co., Ltd. | Thermoplastic liquid crystal polymer and film of same |
| CN110540635A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-12-06 | 扬州清研高分子新材料有限公司 | 一种液晶高分子树脂及其复合物 |
| CN110540635B (zh) * | 2019-08-01 | 2021-07-27 | 宁夏清研高分子新材料有限公司 | 一种液晶高分子树脂及其复合物 |
| CN113024785A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-25 | 桂林理工大学 | 一种低介电热致液晶聚合物及其制备方法 |
| CN113045737A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-06-29 | 深圳市华盈新材料有限公司 | 一种高耐热液晶聚合物 |
| CN113099608A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-07-09 | 深圳市华盈新材料有限公司 | 一种5g天线用复合材料 |
| CN113045737B (zh) * | 2021-04-06 | 2022-11-18 | 河南华盈新材料有限公司 | 一种高耐热液晶聚合物 |
| CN113683868A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-11-23 | 宁波聚嘉新材料科技有限公司 | 一种用于5g通信柔性覆铜板的液晶聚合物薄膜及其制备方法 |
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