CN102637575A - 元件基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种元件基板的制造方法，包括以下的步骤。提供一承载件，承载件具有一第一表面及一第二表面，第二表面位于第一表面的周围。接着，形成一材料层于承载件上，一部分的材料层覆盖第一表面，且另一部分的材料层覆盖第二表面。材料层与第二表面的附着力大于材料层与第一表面的附着力。然后，形成元件于材料层上。接着沿着一切割线对该材料层进行切割，以形成元件基板，元件基板与承载件相互分离。

Description

元件基板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种元件基板的制造方法，且特别是涉及一种在制作工艺中利用不同附着力的承载件的元件基板的制造方法。

背景技术

随着显示科技的快速发展，显示器的使用非常普遍。由于玻璃本身具有良好透光性及承载强度，所以目前显示器在量产上大多采用玻璃作为基板材料。轻薄化是显示器未来的趋势。然而玻璃的比重较大，并且为了维持承载强度及表面平整度必须具有相当的厚度，因此在玻璃基板占显示器整体重量中的相当大部分。目前业界多以化学蚀刻或研磨的方式来缩减玻璃基板的厚度及重量，以使显示器轻薄化。然而，此两种方式往往会使产品的不良率及制造成本提高。此外，玻璃基板也有易破碎及弯折性差的缺点。

相较之下，软性基板不但具有可挠性、重量轻及耐冲击的优点，且更因能直接采用较薄的基板厚度而可省去以往的薄型化的制作工艺。因此，软性基板的发展潜力相当地高。软性基板材质可例如是塑胶、树脂或其他高分子材料。然而，由于软性基板过于柔软(刚性低)而可能在进行搬送、夹持、储存或清洁时承受不良的影响，例如是撞击、压迫、偏转、振动、污染或静电。此外，软性基板的柔软特性也使得基板本身可能在可靠度测试中被刮伤或产生老化的现象。

再者，基于柔软的特性，软性基板无法单独作为元件的基板直接进入目前多数显示器制造厂的生产制作工艺中，因此，软性基板需额外地搭配例如是玻璃基板的刚性载板，以符合制作工艺对基板弯曲度(板弯)的规范。目前作法是利用一全面粘着层将软性基板与刚性载板贴合之后，形成例如是薄膜晶体管于塑胶基板上，再通过例如是激光照射的加热方式来使得玻璃基板与塑胶基板之间的粘着层界面产生热裂解，以分离塑胶基板与玻璃基板。然而，一旦玻璃基板及塑胶基板的尺寸增加时，激光的调控能力将大大地影响良率及产能，使得生产成本将显著提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种元件基板的制造方法，其通过承载件具有不同附着力的表面来与元件基板相互结合。如此一来，目前显示器的制作工艺不需大幅改变，元件基板即可由如此较简单地过程产出，完成后的元件基板也可经由较简易的切割步骤后轻易地取下，因此具有成本优势。

为达上述目的，本发明提出一种元件基板的制造方法，包括：提供一承载件，承载件具有一第一表面及一第二表面，第二表面位于第一表面的周围；形成一材料层于承载件上，一部分的材料层覆盖第一表面，且另一部分的材料层覆盖第二表面，材料层与第二表面的附着力大于材料层与第一表面的附着力；形成一元件于材料层上；以及沿着一切割线对该材料层进行切割，以形成一元件基板，元件基板与承载件相互分离。

本发明还提出一种元件基板的制造方法，包括：提供一载板；形成一离型结构于载板，以形成一承载件，离型结构具有一第一表面且形成于载板的第二表面上，第二表面位于第一表面的周围；形成一材料层于承载件上，一部分的材料层覆盖第一表面，且另一部分的材料层覆盖第二表面，材料层与第二表面的附着力大于材料层与第一表面的附着力；形成一元件于材料层上；以及沿着一切割线对该材料层进行切割，以形成一元件基板，元件基板与承载件相互分离。元件基板包括离型结构。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为本发明一实施例的元件基板的制造方法的流程图；

图2A～图2E为本发明第一实施例的元件基板的第一种制造方法的流程示意图；

图3A～图3E为本发明第一实施例的元件基板的第二种制造方法的流程示意图；

图4A～图4E为本发明第二实施例的元件基板的制造方法的流程示意图；

图5A～图5E为本发明第三实施例的元件基板的制造方法的流程示意图；

图6A～图6C为另一种形成图案化的离型结构于载板上的流程示意图；

图7A～图7F为本发明第四实施例的一种元件基板的制造方法的流程示意图；

图8A～图8D为本发明第四实施例的另一种元件基板的制造方法的流程示意图；

图9A～图9E为本发明第五实施例的元件基板的制造方法的流程示意图；

图10为本发明第五实施例的元件基板的制造方法的流程图。

主要元件符号说明

100、200、300、400、500、500’、600：元件基板

110、210、310、410、510、510’、610：承载件

111、211、311、411、511、611：载板

111s1、211s1、311s1、412s1、512s1、512s1’、612s1：第一表面

112、212、412、612：离型结构

112s2、212s2、311s2、411s2、512s2、512s2’、611s2：第二表面

120、220、320、420、520、520’、620：材料层

130、230、330、430、530、530’、630：元件

512a：第一离型结构

512b：第二离型结构

521：表面处理层

522：基板材料层

700：离型材料层

800：掩模结构

810：突出部

B11、B12、B2、B3、B4、B4’、B5：切割线

S101～S107、S701～S709：流程步骤

具体实施方式

请参照图1，其绘示根据本发明一实施例的元件基板的制造方法的流程图。

在步骤S101中，提供承载件，承载件具有第一表面及第二表面，第二表面位于第一表面的周围。承载件包括载板，载板具有板弯量小、耐高温且耐化学侵蚀的特性。该载板例如是玻璃基板、复合基板、金属基板或高分子基板。

接着，在步骤S103中，形成材料层于承载件上。此材料层为可挠曲、耐高温且耐化学侵蚀的软性基板，例如是聚亚酰胺(Polyimide，PI)系材料。聚亚酰胺为一热固性塑胶，常温下为稳定的溶液型态，但经由热固化处理后为稳定的固体型态，可耐制作工艺的化学侵蚀。固化后聚亚酰胺的玻璃转换温度(glass transition temperature，Tg)约为380℃，可承受一般元件制作工艺温度。此外，可将光起始剂加入聚亚酰胺中，即可使用紫外光(Ultra Violet，UV)进行固化，如此可通过光刻制作工艺定义图案。另外，聚亚酰胺也可加入有机或无机的添加剂，调整其附着力或其他物化特性。一部分的材料层覆盖第一表面，且另一部分的材料层覆盖第二表面。材料层与第二表面的附着力大于材料层与第一表面的附着力。第一表面与材料层的附着力，需可使元件基版与承载件的分离容易进行。另外，此处的第二表面与材料层的附着力需可避免后续的制作工艺中会对整体的结构产生不良的影响。举例来说，第二表面与材料层之间的附着力，必须确保于显示元件的涂布制作工艺中，材料层与承载件不致劈裂(peeling)分离；另举例来说，第二表面与材料层之间的附着力必须确保后续的制成中的化学液不会轻易地渗到材料层与承载件之间，以避免材料层与承载件在制作工艺中脱离。

然后，在步骤S105中，形成元件于材料层上。元件可例如是有源式元件、无源式元件、触控功能元件或彩色光致抗蚀剂层。步骤S105中可为目前一般显示器制作工艺。

接着，在步骤S107中，沿着一切割线对该材料层进行切割，以形成元件基板。切割方式例如是激光切割、轮刀切割或冲切。该切割线环绕元件，其范围介于该元件及该些材料层的边界之间。此处的该些材料层的边界，指覆盖承载件第一表面的该部分的材料层与覆盖承载件第二表面的另该部分的材料层的交界。接着，将元件基板与承载件相互分离。分离的方式利用例如黏取、撕取、真空吸取或静电吸附等物理方法，沿切割线将元件基板取下。由于该部分的材料层与另该部分的材料层通过步骤S107的执行而分离，因此，与第一表面附着力小的另该部分的材料层与其上的元件可轻易地一同从承载件上脱离，以形成元件基板。

以下以数个实施例来进一步说明图1中的流程步骤。

第一实施例

请参照图2A～图2E，其绘示根据本发明第一实施例的元件基板的第一种制造方法的流程示意图。图2A及图2B对应至图1中的步骤S101，且图2C～图2E分别对应至图1中的步骤S103～步骤S107。以下详细地说明。

通过图2A及图2B中的流程所提供的承载件110具有第一表面111s1及第二表面112s2，且第二表面112s2位于第一表面111s1的周围。

在图2A中，提供载板111，载板111具有第一表面111s1。

接着，在图2B中，形成图案化的离型结构112于载板111的第一表面111s1上，以形成承载件110。离型结构112具有第二表面112s2。此处的离型结构112可以例如是薄膜(Thin Film)-蚀刻(Etch)制作工艺、薄膜-光刻(Lithography)-蚀刻制作工艺、凸版印刷、网版印刷、转印、喷墨或贴合的方式形成的图案化层状结构。以图案化的离型结构112通过薄膜-蚀刻制作工艺来形成而言，离型材料层先形成在载板111的第一表面111s1上。之后，摆置掩模结构于离型材料层的上方，以至少覆盖部分的离型材料层，且经由掩模结构的中央开口露出另一部分的离型材料层。然后，以例如是等离子体轰击的方式移除未被掩模结构覆盖的离型材料层，使得剩余的离型材料层形成图案化的离型结构112。另外，以图案化的离型结构112通过薄膜-光刻-蚀刻制作工艺来形成而言，掩模结构及光致抗蚀剂需相互搭配选用。以选用负型光致抗蚀剂来说，在依序形成离型材料层及负型光致抗蚀剂于载板111的第一表面111s1上后，掩模结构覆盖在不欲保留的离型材料层及负型光致抗蚀剂的上方，也就是说，掩模结构位于中央部分的负型光致抗蚀剂的上方。之后，进行曝光及显影的步骤，使得被掩模结构覆盖的中央部分的负型光致抗蚀剂溶解而露出部分的离型材料层。然后，以例如是等离子体轰击的方式移除未被负型光致抗蚀剂覆盖的离型材料层，且移除负型光致抗蚀剂，使得剩余的离型材料层形成图案化的离型结构112。以选用正型光致抗蚀剂来说，在依序形成离型材料层及正型光致抗蚀剂于载板111的第一表面111s1上后，掩模结构覆盖在欲保留的离型材料层及正型光致抗蚀剂的上方，也就是说，掩模结构为具有中央开口的结构。之后，进行曝光及显影的步骤，使得未被掩模结构覆盖的中央部分的正型光致抗蚀剂溶解而露出部分的离型材料层。然后，以例如是等离子体轰击的方式移除未被正型光致抗蚀剂覆盖的离型材料层，且移除正型光致抗蚀剂，使得剩余的离型材料层形成图案化的离型结构112。离型结构112的材料例如是聚亚酰胺(Polyimide，PI)，或是将其混合高附着力添加剂。形成该图案化的离型结构112不需大幅变更目前显示器的制作工艺方式及机构，甚至不需变更；另外，由于离型结构112的材料聚亚酰胺为目前显示器制作工艺常用的材料，因此成本具有优势。

然后，在图2C中，形成材料层120于承载件110上。一部分的材料层120覆盖第一表面111s1，且另一部分的材料层120覆盖第二表面112s2。通过材料层120的高附着力添加剂的选用，材料层120与第二表面112s2的附着力大于材料层120与第一表面111s1的附着力。

接着，在图2D中，形成元件130于材料层120上。

然后，在图2E中，沿着切割线B11对该材料层120进行切割，以形成元件基板100。将元件基板100与承载件110相互分离。

请参照图3A～图3E，其绘示根据本发明第一实施例的元件基板的第二种制造方法的流程示意图。相比较于前述的离型结构112为图案化层状结构来说，以下以离型结构212为图案化微粒子集合为例说明。图3A及图3B对应至图1中的步骤S101，且图3C～图3E分别对应至图1中的步骤S103～步骤S107。以下详细地说明。

通过图3A及图3B中的流程所提供的承载件210具有第一表面211s1及第二表面212s2，且第二表面212s2位于第一表面211s1的周围。以下详细地说明。

在图3A中，提供载板211，载板211具有第一表面211s1。

接着，在图3B中，形成图案化的离型结构212于载板211的第一表面211s1上，以形成承载件210。离型结构212具有第二表面212s2。此处的离型结构212可例如是以薄膜-蚀刻制作工艺、凸版印刷、网版印刷、转印、喷墨或贴合的方式形成的图案化微粒子集合，且第二表面212s2为此些微粒子集合所构成的表面。以图案化的离型结构212通过薄膜-蚀刻制作工艺来形成而言，包括微粒子集合的离型材料层先形成在载板211的整个第一表面211s1上。之后，摆置掩模结构于离型材料层的上方，以至少覆盖部分的离型材料层，且经由掩模结构的中央开口露出另一部分的离型材料层。然后，以例如是等离子体轰击的方式移除未被掩模结构覆盖的离型材料层，使得剩余的离型材料层形成图案化的离型结构212。此些微粒子集合例如是高分子微粒混合胶材。换言之，图3B可视为通过图案化的离型结构212的形成来粗糙化载板211的一部分的第一表面211s1而形成承载件210的流程步骤。由于形成该图案化的离型结构212不需大幅变更目前显示器的制作工艺方式及机构，甚至不须变更，因此成本具有优势。

然后，在图3C中，形成材料层220于承载件210上。一部分的材料层220覆盖第一表面211s1，且另一部分的材料层220覆盖第二表面212s2。由于微粒子集合所形成的第二表面212s2较第一表面211s1粗糙，因此，材料层220与第二表面212s2的附着力大于材料层220与第一表面211s1的附着力。

接着，在图3D中，形成元件230于材料层220上。

然后，在图3E中，沿着切割线B12对该材料层220进行切割，以形成元件基板200。将元件基板200与承载件210相互分离。

第二实施例

请参照图4A～图4E，其绘示根据本发明第二实施例的元件基板的制造方法的流程示意图。相较于第一实施例的元件基板100的第二种制造方法，本实施例的元件基板200的制造方法以不同的方式来粗糙化表面，以改变表面的附着力。图4A及图4B对应至图1中的步骤S101，且图4C～图4E分别对应至图1中的步骤S103～步骤S107。以下详细地说明。

通过图4A及图4B中的流程所提供的承载件310具有第一表面311s1及第二表面311s2，且第二表面311s2位于第一表面311s1的周围。

在图4A中，提供载板311，载板311具有第一表面311s1。

接着，在图4B中，粗糙化一部分的第一表面311s1，以形成承载件310。被粗糙化的该部分的第一表面311s1形成第二表面311s2。粗糙化的步骤例如是通过蚀刻、研磨或喷砂的方式来进行。举例来说，掩模结构可置于第一表面311s1的上方，且遮盖中央部分的第一表面311s1。之后，以例如是等离子体轰击的方式粗糙化未被掩模结构遮盖的第一表面311s1，以形成第二表面311s2。由于形成图案化的粗糙化表面的步骤不需大幅变更目前显示器的制作工艺方式及机构，甚至不需变更，因此成本具有优势。

然后，在图4C中，形成材料层320于承载件310上。一部分的材料层320覆盖第一表面311s1，且另一部分的材料层320覆盖第二表面311s2。另外，第二表面311s2较第一表面311s1粗糙，因此，材料层320与第二表面311s2的附着力大于材料层320与第一表面311s1的附着力。

接着，在图4D中，形成元件330于材料层320上。

然后，在图4E中，沿着切割线B2对该材料层320进行切割，以形成元件基板300。将元件基板300与承载件310相互分离。

第三实施例

请参照图5A～图5E，其绘示根据本发明第三实施例的元件基板的制造方法的流程示意图。相较于第一实施例的元件基板100的第一种制造方法，本实施例的离型结构412的配置位置及材料相异。图5A及图5B对应至图1中的步骤S101，且图5C～图5E分别对应至图1中的步骤S103～步骤S107。以下详细地说明。

通过图5A及图5B中的流程所提供的承载件410具有第一表面412s1及第二表面411s2，且第二表面411s2位于第一表面412s1的周围。

如图5A所示，提供载板411，载板411具有第二表面411s2。

接着，如图5B所示，形成图案化的离型结构412于载板411的第二表面411s2上，以形成承载件410。离型结构412具有第一表面412s1。此处图案化的离型结构412可以例如是薄膜-蚀刻制作工艺、薄膜-光刻-蚀刻制作工艺、薄膜-洗边制作工艺、凸版印刷、网版印刷、转印、喷墨或贴合的方式形成，且离型结构412的材料例如是脱膜剂。一般来说，为了防止成型的复合材料制品在模具上产生粘着的情况，制品与模具之间通常施加脱模剂，以使制品可轻易地从模具中脱出。此处利用脱膜剂作为离型结构412的材料，以让元件基板400可轻易地与承载件410相互分离。脱膜剂可为薄膜型、溶液型、膏状或蜡状。薄膜型的脱膜剂可为聚酯、聚乙烯、聚氯乙烯、玻璃纸或氟塑料薄膜。溶液型的脱膜剂可为烃类、醇类、羧酸、羧酸酯、羧酸的金属盐、酮、酰胺和卤代烃。膏状及蜡状的脱膜剂包括硅酯、HK-50耐热油膏、汽缸油、汽油与沥青的溶液及蜡型。

然后，如图5C所示，形成材料层420于承载件410上。一部分的材料层420覆盖第一表面412s1，且另一部分的材料层420覆盖第二表面411s2。另外，通过脱膜剂作为离型结构412的材料，离型结构412与材料层420之间的附着力减少。也就是说，材料层420与第二表面411s2的附着力大于材料层420与第一表面412s1的附着力。

接着，在图5D中，形成元件430于材料层420上。

然后，在图5E中，沿着切割线B3对该材料层420进行切割，以形成元件基板400。将元件基板400与承载件410相互分离。

在本实施例中，若以薄膜制作工艺形成未图案化的离型结构，除了可利用洗边方式产生图案化，也可利用图6A～图6C的蚀刻流程步骤来形成图案化。请参照图6A～图6C，其绘示另一种形成图案化的离型结构412于载板411上的流程示意图。

在图6A所示，形成离型材料层700于载板411的第二表面411s2上。

在图6B所示，摆置掩模结构800于离型材料层700的上方，掩模结构800至少覆盖部分的离型材料层700。在本实施例中，掩模结构800具有数个突出部810。通过夹具夹持突出部810，掩模结构800可位于离型材料层700的上方。

在图6C所示，移除未被掩模结构覆盖800的离型材料层700，使得剩余的离型材料层700形成图案化的离型结构412。此移除步骤可以等离子体轰击方式来移除未被掩模结构800覆盖的离型材料层700，以形成图案化的离型结构412。

图6A～图6C中的步骤例如是在单一腔体中完成。掩模结构800通过转动的方式来改变覆盖离型材料层700的位置。或者，前述的步骤也可于双腔体中完成。当前述的步骤于双腔体中完成时，各个腔体内的掩模结构覆盖离型材料层700的位置相异，以移除未被掩模结构覆盖的离型材料层700来形成图案化的离型结构412。

或者，图案化的离型结构412也可通过薄膜-光刻-蚀刻制作工艺来形成。以通过薄膜-光刻-蚀刻制作工艺来形成图案化的离型结构412而言，掩模结构及光致抗蚀剂需相互搭配选用。以选用负型光致抗蚀剂来说，在依序形成离型材料层及负型光致抗蚀剂于载板411的第二表面411s2上后，掩模结构覆盖在不欲保留的离型材料层及负型光致抗蚀剂的上方，也就是说，掩模结构为具有中央开口的结构。之后，进行曝光及显影的步骤，使得被掩模结构覆盖的周围的负型光致抗蚀剂溶解而露出部分的离型材料层。然后，以例如是等离子体轰击的方式移除未被负型光致抗蚀剂覆盖的离型材料层，且移除负型光致抗蚀剂，使得剩余的离型材料层形成图案化的离型结构412。以选用正型光致抗蚀剂来说，在依序形成离型材料层及正型光致抗蚀剂于载板411的第二表面411s2后，掩模结构覆盖在欲保留的离型材料层及正型光致抗蚀剂的上方，也就是说，掩模结构位于中央部分的正型光致抗蚀剂的上方。之后，进行曝光及显影的步骤，使得未被掩模结构覆盖的周围部分的正型光致抗蚀剂溶解而露出部分的离型材料层。然后，以例如是等离子体轰击的方式移除未被正型光致抗蚀剂覆盖的离型材料层，且移除正型光致抗蚀剂，使得剩余的离型材料层形成图案化的离型结构412。

本实施例形成该图案化的离型结构412不需大幅变更目前显示器的制作工艺方式及机构，甚至不需变更，因此成本具有优势。

第四实施例

请参照图7A～图7F，其绘示根据本发明第四实施例的一种元件基板的制造方法的流程示意图。图7A～图7C对应至图1中的步骤S101，且图7D～图7F分别对应至图1中的步骤S103～步骤S107。以下详细地说明。

通过图7A～图7C中的步骤所提供的承载件510具有第一表面512s1及第二表面512s2，且第二表面512s2位于第一表面512s1的周围。

如图7A所示，提供载板511。

接着，如图7B所示，形成第一离型结构512a于载板511上，第一离型结构512a具有第一表面512s1。此处第一离型结构512a可例如是以薄膜-蚀刻制作工艺、薄膜-光刻-蚀刻制作工艺、凸版印刷、网版印刷、转印、喷墨或贴合的方式形成。由于通过薄膜-蚀刻制作工艺以及薄膜-光刻-蚀刻制作工艺来形成图案化的第一离型结构512a的方式分别类似于通过薄膜-蚀刻制作工艺以及薄膜-光刻-蚀刻制作工艺来形成第三实施例的图案化的离型结构412，因此，此处即不再重复说明。第一离型结构512a例如是选用重工容易及可耐高温的胶材。重工容易的胶材可轻易地移除，使得载板511可重复回收利用。此外，胶材具有耐高温的特性可避免在制作工艺中产生气泡或裂解的情况。重工容易及可耐高温的胶材可例如是压克力系胶材或硅利康(Silicone)系胶材。压克力系胶材可为热型态或UV型态。热型态的压克力系胶材于低温时的粘着力下降，且UV型态的压克力系胶材在曝照特定波长时粘着力下降。此外，硅利康系胶材主要特点为重工时可以物理的方式撕除，且耐温性佳。

然后，如图7C所示，形成第二离型结构512b于载板511上，以形成承载件510。第二离型结构512b具有第二表面512s2。在本实施例中，第二离型结构512b可以薄膜-蚀刻制作工艺、薄膜-光刻-蚀刻制作工艺、凸版印刷、网版印刷、转印、喷墨或贴合的方式形成，且第二离型结构512b例如是选用耐化性佳、耐高温，且与载板511附着力高的材料，例如框胶(Seal)。由于通过薄膜-蚀刻制作工艺以及薄膜-光刻-蚀刻制作工艺来形成图案化的第二离型结构512b的方式分别类似于通过薄膜-蚀刻制作工艺以及薄膜-光刻-蚀刻制作工艺来形成第一实施例的图案化的离型结构112，因此，此处即不再重复说明。

接着，如图7D所示，形成材料层520于承载件510上。在本实施例中，材料层520包括表面处理层521与基板材料层522。由于材料上的选用，表面处理层521与基板材料层522间的附着力在元件制作工艺使两者不至分离，而完成元件基板切割后容易将两者分离。一部分的表面处理层521接触第一表面512s1，且另一部分的表面处理层521接触第二表面512s2，且基板材料层522位于表面处理层521上。换言之，基板材料层522并不会接触到第一表面512s1及第二表面512s2。表面处理层521的材料可为第三实施例中所举出的脱膜剂，且表面处理层521可例如是事先形成在基板材料层522上，以形成材料层520。由于材料上的选用，材料层520的表面处理层521与第二表面512s2的附着力大于材料层520的表面处理层521与第一表面512s1的附着力。

接着，在图7E中，形成元件530于材料层520上。

然后，在图7F中，沿着切割线B4对材料层520进行切割，以形成元件基板500。将元件基板500与承载件510相互分离。

由于形成该图案化的第一离型结构512a及该第二离型结构512b不需大幅变更目前显示器的制作工艺方式及机构，甚至不需变更，因此成本具有优势。

请参照图8A～图8D，其绘示根据本发明第四实施例的另一种元件基板的制造方法的流程示意图。通过类似于图7A～图7C中的步骤所形成的承载件510’如图8A所示。承载件510’具有第一表面512s1’及第二表面512s2’，且第二表面512s2’位于第一表面512s1’的周围。

接着，如图8B所示，形成材料层520’于承载件510’上。一部分的材料层520’覆盖第一表面512s1’，且另一部分的材料层520’覆盖第二表面512s2’。换言之，该部分的材料层520’接触第一表面512s1’，且另该部分的材料层520’接触第二表面512s2’。由于材料上的选用，材料层520’与第二表面512s2’的附着力大于材料层520’与第一表面512s1’的附着力。

接着，在图8C中，形成元件530’于材料层520’上。

然后，在图8D中，沿着切割线B4’对材料层520’进行切割，以形成元件基板500’。将元件基板500’与承载件510’相互分离。

如此一来，图8D中所形成的元件基板500’可具有类似于图7F中的元件基板500的优点。

在上述根据图1中的流程图的第一到第四实施例中，制成的元件基板与承载件相互分离。也就是说，元件基板并未包括承载件的任何元件或结构。相比较之下，下述的第五实施例的元件基板还包括离型结构。以下进一步说明。

第五实施例

请参照图9A～图9E及图10，图9A～图9E绘示根据本发明第五实施例的元件基板的制造方法的流程示意图，且图10绘示根据本发明第五实施例的元件基板的制造方法的流程图。

如图9A所示，在步骤S701中，提供载板611，载板611具有第二表面611s2。

接着，如图9B所示，在步骤S703中，以薄膜-蚀刻制作工艺、薄膜-光刻-蚀刻制作工艺、凸版印刷、网版印刷、转印、喷墨或贴合方式形成图案化的离型结构612于载板611的第二表面611s2上，以形成承载件610。由于通过薄膜-蚀刻制作工艺以及薄膜-光刻-蚀刻制作工艺来形成图案化的离型结构612的方式分别类似于通过薄膜-蚀刻制作工艺以及薄膜-光刻-蚀刻制作工艺来形成第三实施例的图案化的离型结构412，因此，此处即不再重复说明。离型结构612具有第一表面612s1，第二表面611s2位于第一表面612s1的周围。在本实施例中，离型结构612的材料例如是聚亚酰胺(Polyimide，PI)，或是将其混合低附着力添加剂。

然后，如图9C所示，在步骤S705中，形成材料层620于承载件610上。材料层620的材料例如是聚亚酰胺(Polyimide，PI)混合高附着力添加剂。一部分的材料层620覆盖第二表面611s2，且另一部分的材料层620覆盖第一表面612s1。通过材料层620的高附着力添加剂的选用，材料层620与第二表面611s2的附着力大于材料层620与第一表面612s1的附着力。第一表面612s1与材料层620的附着力，需可使元件基板620与承载件610的分离容易进行。另外，此处的第二表面611s2与材料层620的附着力需可避免后续的制作工艺中不会对整体的结构产生不良的影响。举例来说，第二表面611s2与材料层620之间的附着力，必须确保在元件制作工艺中，材料层620与承载件610不致劈裂(peeling)分离；另举例来说，第二表面611s2与材料层620之间的附着力必须确保后续的制成中的化学液不会轻易地渗到材料层620与承载件610之间，以避免材料层620与承载件610在制作工艺中脱离。

接着，如图9D所示，在步骤S707中，形成元件630于材料层620上。元件630可例如是有源式元件、无源式元件、触控功能元件或彩色光致抗蚀剂层。

然后，如图9E所示，在步骤S709中，沿着切割线B5对该材料层620进行切割，以形成元件基板600。元件基板600与承载件610相互分离，且元件基板600包括离型结构612。图9E中的步骤例如是通过激光、轮刀或冲切的方式来进行切割。该切割线B5环绕元件630，其范围介于该元件630及该些材料层620的边界之间。另外，此处的该些材料层620的边界之间指该材料层覆盖第一表面612s1的材料层620与另该部分的材料层620覆盖第二表面611s2的材料层620的交界。

形成该图案化的离型结构612不需大幅变更目前显示器的制作工艺方式及机构，甚至不需变更；另外，由于离型结构612的材料聚亚酰胺为目前显示器制作工艺常用的材料，因此成本具有优势。

综上所述，虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (22)

1.一种元件基板的制造方法，包括：

提供一承载件，该承载件具有第一表面及第二表面，该第二表面位于该第一表面的周围；

形成一材料层于该承载件上，一部分的该材料层覆盖该第一表面，且另一部分的该材料层覆盖该第二表面，该材料层与该第二表面的附着力大于该材料层与该第一表面的附着力；

形成一元件于该材料层上；以及

沿着一切割线对该材料层进行切割，以形成一元件基板，该元件基板与该承载件相互分离。

2.如权利要求1所述的元件基板的制造方法，其中提供该承载件的该步骤包括：

提供一载板，该载板具有该第一表面；以及

形成一离型结构于该载板的该第一表面上，以形成该承载件，该离型结构具有该第二表面。

3.如权利要求2所述的元件基板的制造方法，其中在形成该离型结构的该步骤中，该离型结构以薄膜-蚀刻制作工艺的方式形成。

4.如权利要求2所述的元件基板的制造方法，其中在形成该离型结构的该步骤中，该离型结构以薄膜-光刻-蚀刻制作工艺、凸板印刷、网版印刷、转印、喷墨或贴合方式形成

5.如权利要求2所述的元件基板的制造方法，其中在形成该离型结构的该步骤中，该离型结构包括聚亚酰胺。

6.如权利要求2所述的元件基板的制造方法，其中在形成该离型结构的该步骤中，该离型结构包括多个微粒子。

7.如权利要求1所述的元件基板的制造方法，其中提供该承载件的该步骤包括：

提供一载板，该载板具有该第一表面；以及

粗糙化一部分的该第一表面，以形成该承载件，被粗糙化的该部分的该第一表面形成该第二表面，该第二表面的粗糙度大于该第一表面的粗糙度。

8.如权利要求7所述的元件基板的制造方法，其中粗糙化的该步骤包括：

形成多个微粒子在该部分的该第一表面上，使得该些微粒子形成该第二表面。

9.如权利要求7所述的元件基板的制造方法，其中粗糙化的该步骤包括：

蚀刻该载板的该部分的该第一表面。

10.如权利要求7所述的元件基板的制造方法，其中粗糙化的该步骤包括：

研磨该载板的该部分的该第一表面。

11.如权利要求1所述的元件基板的制造方法，其中提供该承载件的该步骤包括：

提供一载板，该载板具有该第二表面；以及

形成一离型结构在该载板的该第二表面上，以形成该承载件，该离型结构具有该第一表面。

12.如权利要求11所述的元件基板的制造方法，其中在形成该离型结构的该步骤中，该离型结构以薄膜-蚀刻制作工艺或薄膜-光刻-蚀刻制作工艺的方式形成。

13.如权利要求11所述的元件基板的制造方法，其中在形成该离型结构的该步骤中，该离型结构以凸板印刷、网版印刷、转印、喷墨或贴合的方式形成。

14.如权利要求11所述的元件基板的制造方法，其中形成该离型结构的该步骤包括：

形成一离型材料层在该载板的该第二表面上；

摆置一掩模结构在该离型材料层的上方，该掩模结构至少覆盖部分的该离型材料层；以及

移除未被该掩模结构覆盖的该离型材料层，使得剩余的该离型材料层形成该离型结构。

15.如权利要求14所述的元件基板的制造方法，其中移除的该步骤以等离子体轰击或洗边的方式移除未被该掩模结构覆盖的该离型材料层。

16.如权利要求1所述的元件基板的制造方法，其中提供该承载件的该步骤包括：

提供一载板；

形成一第一离型结构于该载板上，该第一离型结构具有该第一表面；以及

形成该第二离型结构于该载板上，以形成该承载件，该第二离型结构具有该第二表面；

其中在形成该材料层的该步骤中，部分该材料层接触该第一表面，另该材料层接触第二表面。

17.如权利要求16所述的元件基板的制造方法，其中形成该第一离型结构的该步骤中，该第一离型结构以薄膜-蚀刻制作工艺或薄膜-光刻-蚀刻制作工艺的方式形成。

18.如权利要求16所述的元件基板的制造方法，其中形成该第一离型结构的该步骤中，该第一离型结构以凸板印刷、网版印刷、转印、喷墨或贴合的方式形成。

19.如权利要求18所述的元件基板的制造方法，其中该第一离型结构的材料为压克力系胶材或硅利康(Silicone)系胶材。

20.如权利要求16所述的元件基板的制造方法，其中形成该第二离型结构的该步骤中，该第二离型结构以薄膜-蚀刻制作工艺或薄膜-光刻-蚀刻制作工艺的方式形成。

21.如权利要求16所述的元件基板的制造方法，其中形成该第二离型结构的该步骤中，该第二离型结构以凸板印刷、网版印刷、转印、喷墨或贴合的方式形成。

22.一种元件基板的制造方法，包括：

提供一载板；

形成一离型结构于该载板上，以形成一承载件，该离型结构具有第一表面且形成于该载板的第二表面上，该第二表面位于该第一表面的周围；

形成一材料层于该承载件上，一部分的该材料层覆盖该第一表面，且另一部分的该材料层覆盖该第二表面，该材料层与该第二表面的附着力大于该材料层与该第一表面的附着力；

形成一元件于该材料层上；以及

沿着一切割线对该材料层进行切割，以形成一元件基板，该元件基板与该承载件相互分离，该元件基板包括该离型结构。

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